JP7336923B2 - 基板収納容器 - Google Patents
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Description
基板収納容器について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る基板収納容器の分解斜視図である。図2は、基板収納容器の搬送部品が装着された部分を示す平面図である。
搬送部品について説明する。図3は、搬送部品を下側から見た斜視図である。図4は、搬送部品の第2突起部を示す斜視図である。図5は、搬送部品の第2突起部を示す側面図である。
つぎに、搬送部品装着部について説明する。図6は、容器本体の搬送部品装着部を示す斜視図である。
搬送部品の装着方法について説明する。図7は、搬送部品の装着方法を示す説明図であり、図2のA-A線で切断した部分断面図である。図8は、搬送部品の装着方法を示す説明図であり、図2のB-B線で切断した部分断面図である。
10 蓋体
20 容器本体
21 開口部
22 上面
23 側面
24 搬送部品装着部
25 支持レール
251 第1レール部
252 第2レール部
253 第3レール部
254 第4レール部
26 第1ストッパ
27 第2ストッパ
28 第3ストッパ
29 本体側突起部
290 頂部
291 突起本体
292 補強リブ
30 搬送部品
31 部品本体
32 被挟持板
33 フランジ
330 凹部
34 部品側突起部
340 頂部
341 辺
342 辺
343 基部
344 面
345 面
346 貫通穴
W 基板
Claims (11)
- 本体部と、
前記本体部に対して第1方向で第2側から第1側に相対変位させることで前記本体部に対して装着可能な搬送部品とを備え、
前記本体部は、前記本体部の面から前記第1方向に垂直な第2方向の第3側に突出形成された第1突起部と、第1係合部とを有し、
前記搬送部品は、搬送部品本体の面から前記第2方向で前記第3側とは逆の第4側に突出形成された第2突起部と、第2係合部とを有し、
前記本体部に対して前記搬送部品が装着された装着状態で、前記第2係合部は、前記第2方向で前記第1係合部に係合することで前記第2方向における前記本体部と前記搬送部品との間の相対変位を規制し、
前記装着状態で、前記第2突起部は、前記第1突起部に対して前記第1方向の前記第1側に位置し、前記第1方向で前記第1突起部に係合することで前記本体部に対する前記搬送部品の前記第1方向の前記第2側への相対変位を規制し、
前記第2突起部に前記第2方向で前記第3側に向けて所定荷重を与えたときの、前記第2突起部の前記第2方向の変位量は、前記第1突起部に前記第2方向で前記第4側に向けて同所定荷重を与えたときの、前記第1突起部の前記第2方向の変位量よりも小さい、基板収納容器。 - 前記装着状態で、前記第1突起部の前記第3側の頂部と前記第2突起部の前記第4側の頂部とは、前記第2方向の重なる範囲が、1.5mm~3.5mmである、請求項1に記載の基板収納容器。
- 前記第1突起部は、前記第1方向及び前記第2方向の双方に垂直な第3方向に視て、前記第3側に頂点が位置する三角形状を有し、
前記第2突起部における前記第4側の頂部は、前記第3方向に視て、前記第4側に頂点が位置する三角形状を有する、請求項1又請求項2に記載の基板収納容器。 - 前記第1突起部の前記三角形状は、前記第3方向に視て、前記装着状態で前記第2側の辺の方が前記第1側の辺よりも前記第2方向に対する傾斜角度が大きく、
前記第2突起部における前記頂部の前記三角形状は、前記第3方向に視て、前記装着状態で前記第1側の辺の方が前記第2側の辺よりも前記第2方向に対する傾斜角度が大きい、請求項3に記載の基板収納容器。 - 前記第2突起部の前記頂部の前記三角形状は、前記第3方向に視て、前記装着状態で前記第1側の辺の、前記傾斜角度が、60°~80°の範囲内である、請求項4に記載の基板収納容器。
- 前記第2突起部の前記頂部の前記三角形状は、前記第3方向に視て、前記装着状態で前記第2側の辺の、前記傾斜角度が、0°~5°の範囲内である、請求項4又は請求項5に記載の基板収納容器。
- 前記第2突起部の前記第3側の基部は、前記第3方向に視て、前記第2方向に対して傾斜する、請求項3から請求項6のうちのいずれか1項に記載の基板収納容器。
- 前記基部は、前記第3方向に視て、前記第2方向に対して前記第1側で40°~50°の範囲内の角度をなし、かつ、前記第2方向に対して前記第2側で40°~50°の範囲内の角度をなす、請求項7に記載の基板収納容器。
- 前記第2突起部の前記第3側の基部は、前記第1方向に凹む穴又は前記第1方向の貫通穴を有する、請求項1から請求項8のうちのいずれか1項に記載の基板収納容器。
- 前記第1突起部の高さは、6.5mm~10mmの範囲内である、請求項1から請求項9のうちのいずれか1項に記載の基板収納容器。
- 前記本体部は、前記第1突起部に前記第2方向で前記第4側に向けて前記所定荷重を与えたときに、前記第1突起部まわりの部位が弾性変形することで、前記第1突起部の前記第2方向の変位が実現される、請求項1から請求項10のうちのいずれか1項に記載の基板収納容器。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019161860A JP7336923B2 (ja) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 基板収納容器 |
KR1020227008744A KR20220054332A (ko) | 2019-09-05 | 2020-08-07 | 기판 수납 용기 |
PCT/JP2020/030400 WO2021044805A1 (ja) | 2019-09-05 | 2020-08-07 | 基板収納容器 |
US17/640,336 US20220344186A1 (en) | 2019-09-05 | 2020-08-07 | Substrate storage container |
CN202080062010.1A CN114342058A (zh) | 2019-09-05 | 2020-08-07 | 基板收纳容器 |
TW109128977A TW202110730A (zh) | 2019-09-05 | 2020-08-25 | 基板收納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019161860A JP7336923B2 (ja) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 基板収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021040086A JP2021040086A (ja) | 2021-03-11 |
JP7336923B2 true JP7336923B2 (ja) | 2023-09-01 |
Family
ID=74847495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019161860A Active JP7336923B2 (ja) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 基板収納容器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220344186A1 (ja) |
JP (1) | JP7336923B2 (ja) |
KR (1) | KR20220054332A (ja) |
CN (1) | CN114342058A (ja) |
TW (1) | TW202110730A (ja) |
WO (1) | WO2021044805A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2009302414A (ja) | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2011181867A (ja) | 2010-03-04 | 2011-09-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
WO2018034101A1 (ja) | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
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2019
- 2019-09-05 JP JP2019161860A patent/JP7336923B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-07 WO PCT/JP2020/030400 patent/WO2021044805A1/ja active Application Filing
- 2020-08-07 US US17/640,336 patent/US20220344186A1/en active Pending
- 2020-08-07 CN CN202080062010.1A patent/CN114342058A/zh active Pending
- 2020-08-07 KR KR1020227008744A patent/KR20220054332A/ko active Search and Examination
- 2020-08-25 TW TW109128977A patent/TW202110730A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021044805A1 (ja) | 2021-03-11 |
KR20220054332A (ko) | 2022-05-02 |
CN114342058A (zh) | 2022-04-12 |
TW202110730A (zh) | 2021-03-16 |
JP2021040086A (ja) | 2021-03-11 |
US20220344186A1 (en) | 2022-10-27 |
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