KR101366651B1 - 이중 스카라 로봇 링키지의 리치를 연장하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents
이중 스카라 로봇 링키지의 리치를 연장하기 위한 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101366651B1 KR101366651B1 KR1020097027537A KR20097027537A KR101366651B1 KR 101366651 B1 KR101366651 B1 KR 101366651B1 KR 1020097027537 A KR1020097027537 A KR 1020097027537A KR 20097027537 A KR20097027537 A KR 20097027537A KR 101366651 B1 KR101366651 B1 KR 101366651B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- arm
- substrate
- robot
- scara robot
- dual
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
- B25J9/043—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm double selective compliance articulated robot arms [SCARA]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
- B25J9/106—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T74/00—Machine element or mechanism
- Y10T74/20—Control lever and linkage systems
- Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
- Y10T74/20305—Robotic arm
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
이중 스카라(SCARA) 로봇의 이용에 대한 방법 및 장치가 제공된다. 일부 실시예에서, 각각이 엘보우 조인트를 포함하는 두 개의 SCARA들이 제공되고, 두 개의 SCARA는 하나의 SCARA가 제 1 아암이고 다른 SCARA가 제 2 아암이도록 수직으로 적층되며, 제 2 아암은 제 1 기판을 지지하도록 구성되고, 제 1 아암은 제 2 아암이 제 1 기판을 지지할 때 최대 길이로 연장하도록 구성되고, 제 2 아암에 의해 지지되는 제 1 기판은 제 1 아암의 엘보우 조인트와 동일 평면 상에 있으며, 제 2 아암은 또한 제 1 기판과 제 1 아암의 엘보우 조인트 사이의 간섭을 방지하기에 충분한 양만큼 상기 제 1 아암과 함께 동시에(및/또는 조정되는 방식으로) 이동하도록 구성된다. 다양한 다른 실시예가 제공된다.
Description
본 출원은 발명의 명칭이 "이중 스카라 로봇 링키지의 리치를 연장하기 위한 방법 및 장치"이고 2007년 5월 31일에 출원된, 미국 가특허 출원 제 60/940,971호(대리인 사건 번호 제12206/L호)에 대한 우선권을 청구하며 이 미국 가특허 출원은 모든 목적을 위해 참조에 의해 본 명세서에 전체적으로 통합된다.
본 발명은 기판 이송 챔버에서 로봇의 이용에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연장된 리치(reach) 어플리케이션에서 이용되는 이중 스카라 로봇(dual SCARA robot)에 관한 것이다.
다중 챔버 전자 제조 시스템에 있어서, 프로세스에서 한번에 둘 이상의(more than one) 반도체 기판을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 방식으로, 전자 제조 시스템은 최대 스루풋(throughput)을 얻기 위해 이용된다. 본 기술분야에서, 전자 제조 시스템에서 이용되는 로봇 아암은 하나의 기판 또는 웨이퍼를 저장하고, 또 다른 기판을 인출(fetch)하여 배치하고, 그 후에 저장된 기판을 인출하여 배치하여야 한다. 비록 이는 시스템의 이용을 개선하고 개선된 스루풋을 제공하지만, 로봇 아암 자체는 상당히 반복적인 이동을 겪어야 하며 ― 이러한 소모적 이동에 수반되는 비효율성을 극복하는 하나의 방법은 공통 피봇 지점 주위로 두 개의 로봇 아암 시스템을 제공하는 것이다. 각각의 이러한 로봇 아암은 서로 독립적으로 작동할 수 있고 시스템의 증가된 취급 용량을 통하여 개선된 스루풋이 얻어질 수 있으며, 즉, 두 개의 아암이 하나의 아암 보다 낫다.
스카라(SCARA; Selective Compliant Assembly Robot Arm(또는 Selective Compliant Articulated Robot Arm으로도 알려져 있음))는 그 작업 공간 내에 임의의 X-Y-Z, 또는 차라리 R-θ-Z 좌표로 접근할 수 있는 다중-축 로봇 아암이다. 'X' 및 'Y' 이동은 3개의 평행-축 회전 조인트로 획득된다. 수직 이동 'Z'는 보통 리스트(wrist) 또는 베이스에서 독립 선형 축이다. SCARA 로봇은 부분을 삽입하기 위한 최종 이동이 단일 수직 이동인 조립 작업에서 이용된다. 인쇄 회로 기판 내로의 부품 삽입이 일 예가 될 수 있다. 이는 종종 "수직 조립"으로 지칭된다. 전자 장치 제조 동안 프로세싱 챔버들 사이의 기판 이송은 SCARA 로봇에 대한 또 다른 대중적인 어플리케이션일 수 있다.
SCARA의 특색은 조인트형 두 개의 링크 아암 배치이며, 이는 사람의 팔과 유사할 수 있으며, 따라서 종종 관절형(Articulated)이라는 용어를 사용한다. 이러한 특성은 아암이 한정된 영역으로 연장되고, 그 후에 떨어져서(out of the way) 수축되거나(retract) "접혀지는" 것을 가능하게 할 수 있다. 이는 하나의 챔버로부터 또 다른 챔버로의 기판 이송에 또는 둘러싸인 로딩/언로딩 프로세스 스테이션들에 유용하다.
더 큰 크기의 기판이 전자 장치 제조에 이용됨에 따라, 기판을 취급 및 프로세싱하기 위해 요구되는 장비(예를 들면, SCARA 로봇, 프로세싱 챔버, 이송 챔버, 등)는 더 큰 기판을 수용하여야 한다. 그러나, 단순히 장비를 더 크게 제조하는 것과 연관된 비용은 예를 들면 제조 공간의 증가된 비용과 같이, 비용을 엄두도 못낼 정도로 빠르게 증가시킬 수 있다. 또한, 아래에서 추가로 설명될 바와 같이, 더 큰 장비가 또한 프로세싱 및 로봇 챔버에서 더 큰 용적으로서 바람직하지 않을 수 있으며, 예를 들면 오염을 최소화하도록 가장 낮은 레벨의 진공을 유지하는 것이 더 어려울 수 있다. 따라서, 요구되는 것은 기존 장비를 이용하여 더 큰 기판을 취급 및 프로세싱하기 위한 시스템 및 방법이다.
본 발명의 양상에서, 이중 스카라(SCARA; Selective Compliant Assembly Robot Arm) 로봇이 제공된다. 로봇은 각각이 엘보우 조인트(elbow joint)를 포함하는 두 개의 SCARA들을 포함하며 두 개의 SCARA들은 하나의 SCARA가 제 1 아암이고 다른 하나의 SCARA가 제 2 아암이 되도록 수직으로 적층되고, 제 2 아암은 제 1 기판을 지지하도록 구성되고, 제 1 아암은 제 2 아암이 제 1 기판을 지지할 때 최대 길이(full length)로 연장되도록 구성되고, 제 2 아암에 의해 지지되는 제 1 기판이 제 1 아암의 엘보우 조인트와 동일 평면 상에 있으며, 제 2 아암은 추가로, 제 1 기판과 제 1 아암의 엘보우 조인트 사이의 간섭을 방지하기에 충분한 양만큼(sufficient amount) 제 1 아암과 병행하여(및/또는 조정되는 방식(coordinated fashion)으로) 동시에 이동하도록 구성된다.
본 발명의 다른 양상에서, 이중 스카라(SCARA) 로봇이 제공된다. 로봇은 각각이 엘보우 조인트를 포함하는 두 개의 SCARA들을 포함하며, 하나의 SCARA는 제 1 아암이고 다른 하나의 SCARA는 제 2 아암이며, 제 1 및 제 2 아암은 동일한 슬릿 밸브로 도달하도록 구성되고, 제 2 아암은 기판을 지지하도록 구성되고, 제 1 아암은 제 2 아암이 기판을 지지할 때 최대 길이로 연장하도록 구성되고, 제 2 아암에 의해 지지되는 기판은 제 1 아암의 엘보우 조인트와 동일 평면 상에 있고, 제 2 아암은 추가로 기판과 제 1 아암의 엘보우 조인트 사이의 간섭을 방지하기에 충분한 양만큼 제 1 아암과 병행하여(및/또는 조정되는 방식으로) 동시에 이동하도록 구성된다.
본 발명의 또 다른 양상에서, 방법이 제공된다. 상기 방법은 제 1 및 제 2 아암을 포함하는 이중 SCARA 로봇을 제공하는 단계; SCARA 로봇의 제 2 아암에 결합되는 엔드 이펙터 상에 제 1 기판을 지지시키는 단계; SCARA 로봇의 제 1 아암을 제 1 아암의 최대 길이로 연장하는 단계; 및 연장하는 제 1 아암과 동시에 제 2 아암을 이동시키는 단계를 포함하며, 상기 제 2 아암은 제 1 기판과 제 1 아암 사이의 간섭을 방지하기에 충분한 양만큼 이동된다.
본 발명의 다른 양상에서, 시스템이 제공된다. 상기 시스템은 하나 이상의 이송 챔버를 포함하며, 하나 이상의 이송 챔버 각각은 이송 챔버 내에 배치되는 하나 이상의 이중 SCARA 로봇을 가지며; 하나 이상의 프로세싱 챔버는 하나 이상의 이송 챔버에 연결되고; 적어도 하나의 팩토리 인터페이스는 하나 이상의 이송 챔버로 연결되고; 각각의 하나 이상의 이중 SCARA 로봇은 제 1 아암 및 제 2 아암을 포함하며, 제 2 아암은 기판을 지지하도록 구성되고; 제 1 아암은 제 2 아암이 기판을 지지할 때 최대 길이로 연장하도록 구성되며, 제 2 아암에 의해 지지되는 기판은 제 1 아암의 엘보우 조인트와 동일 평면 상에 있고, 제 2 아암은 또한 기판과 제 1 아암의 엘보우 조인트 사이의 간섭을 방지하기에 충분한 양만큼 제 1 아암과 병행하여(및/또는 조정되는 방식으로) 동시에 이동하도록 구성된다.
본 발명의 다른 특징 및 양상은 다음의 상세한 설명, 첨부된 청구의 범위 및 첨부된 도면으로부터 더 충분히 명백하게 될 것이다.
본 발명의 다른 특징 및 양상은 다음의 상세한 설명, 첨부된 청구의 범위 및 첨부된 도면으로부터 더 충분히 명백하게 될 것이다.
삭제
도 1은 이중 SCARA 로봇의 종래 기술 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예들을 이용하도록 구성되는 두 개의 이중 SCARA 로봇을 포함하는 예시적인 툴(tool)의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들을 이용하도록 구성되는 두 개의 이중 SCARA 로봇을 포함하는 예시적인 툴(tool)의 평면도이다.
삭제
도 3A는 본 발명의 실시예들을 이용하도록 구성되는 예시적인 이중 SCARA 로봇의 사시도이다.
도 3B는 본 발명의 실시예들을 이용하도록 구성되는 예시적인 로봇 베이스의 단면도이다.
도 4A 및 도 4B는 본 발명을 이용하도록 구성되지 않은 종래의 이중 SCARA 로봇(도 4A) 및 그 옆에 본 발명의 실시예를 이용하도록 구성되는 이중 SCARA 로봇(도 4B)을 비교하는 평면도이다.
도 5A 및 도 5B는 본 발명의 실시예들을 이용하도록 구성되는 이중 SCARA 로봇의 개략적인 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중 SCARA 로봇을 작동하기 위한 예시적인 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명은 이중 스카라(SCARA) 로봇의 리치(reach)를 연장하기 위한 시스템 및 방법을 제공한다. 이중 SCARA 로봇은 수직으로 적층되고 단일 수직 이동 구동기를 공유하는 두 개의 SCARA들을 포함할 수 있다. 두 개의 SCARA들은 아암이 동일한 방향으로 이동하고 있을 때 아암의 이동이 서로 간섭(예를 들면, 충돌)하지 않게 서로 조정되도록(coordinate) 구성될 수 있다. 그러나, 기판 이송 챔버와 같은 일부 어플리케이션에서, 아암이 이동되고 있는 기판과 충돌하는 것을 방지하도록 아암들의 이동이 추가로 조정/제한 또는 한정되는 것이 필요할 수 있다. 본 발명은 제 1 아암이 제 2 아암, 또는 심지어 제 2 아암에 의해 홀딩되고 있는 기판과 접촉 또는 간섭되지 않으면서 펼쳐지거나 연장되는 것을 가능하게 한다.
SCARA 및 이중 SCARA 아암은 반도체 및 다른 산업 내에서의 많은 어플리케이션에서 이용된다. 반도체 산업 내에서 SCARA 링키지의 이용에 관한 종래 기술의 로봇의 예는 미국 특허 제 6,485,250호, US2001036398A1호, 및 US2006099063A1호를 포함하며 이들 각각은 본 명세서에서 참조에 의해 통합된다.
예를 들어, 도 1에 도시된 종래 기술의 이중 SCARA 로봇(100)이 제공된다. 로봇(100)은 기판(106)을 홀딩하기 위한 제 1 및 제 2 블레이드 또는 엔드 이펙터(102, 104)를 각각 포함할 수 있다. 각각의 블레이드(102, 104)는 공통 로봇 베이스(112)에 결합된 독립적으로 제어가능한 로봇 아암(108, 110) 상에 장착될 수 있다. 아래에서 더 설명되는 바와 같이, 로봇(100)은 프로세싱 챔버들 사이에서 실질적으로 수평 방향으로 기판을 왕복시키도록 구성된다. 그러나, 더 큰 기판(106)이 이용될 때, 또는 이송 챔버에서 연장된 리치 어플리케이션 동안, 제 1 아암(108) 및 이에 따라 제 1 블레이드(102)가 전방으로(페이지의 상부로 향하는 화살표에 의해 표시된) 이동하여 외측으로 직선형상이 될 때, 제 1 엘보우(114)는 제 2 블레이드(104) 상에 홀딩되고 있는 기판(106)과 접촉될 수 있다. 다시 말해, 제 1 로봇 아암(108)이 자신의 리치를 연장하여 더 큰 수직 라인을 형성하기 위해 펼쳐짐으로써, 연장하는 제 1 아암(108)의 조인트(또는 "엘보우")(114)는 제 2 로봇 아암(110)에 의해 홀딩되고 있는 기판(106)과 접촉할 수 있다. 각각 아암을 형성하는 상이한 세그먼트가 아암의 구성으로 인해 동일한 평면에 있지 않을 수 있기 때문에 이러한 접촉 또는 간섭이 발생할 수 있다. 따라서, 종래의 이중 SCARA 로봇 시스템에서, 제 1 또는 상부 로봇 아암(108)은 충분히 연장할 수 없어 작업 영역의 한계에 도달하지 않을 수 있거나, 제 2 또는 바닥 로봇 아암(110)이 연장되거나 그렇지 않을 때 엔벨로프(envelope)가 기판(106)을 지지하고 있다. 다시 말해, 두 개 이상의 로봇 이송 아암이 동일한 한정된 공간 내에서 작동될 때, 종래 기술에서 다른 아암을 이동시키기 전에 충돌을 방지하도록 또 다른 경로로부터 하나의 아암을 먼저 이동시키는 것은 특별한 것이 아니다.
따라서, 본 발명에서, 더 큰 기판이 이용될 때, 또는 이송 챔버에서의 연장된 리치 어플리케이션 동안, 제 1 로봇 아암의 조인트(또는 "엘보우") 중 하나가 제 2 로봇 아암에 의해 홀딩되는 기판과 접촉하는 것을 방지하도록, 제 1 로봇 아암의 리치는 제 2 로봇 아암의 이동에 따라 제한 또는 조정이 요구될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 연장하는 제 1 아암의 이동과 동시에 연장하는 제 1 아암의 동일한 방향(또는 반대 방향)으로, 기판을 지지하는, 제 2 아암을 이동시킴으로써 이중 SCARA 로봇의 제 1 아암의 연장된 리치를 가능하게 할 수 있다. 여기서 설명되는 본 발명은 기판이 제 2 아암 상에 존재할 때 제 1 아암이 완전히 연장되도록 하며, 이는 종래 기술의 로봇에 의해 부과되는 설계 제한 및 시퀀스 제약을 제거함으로써 상당한 장점을 제공한다. 아래 추가로 설명될 바와 같이, 일부 실시예에서, 제 1 및 제 2 아암의 배향이 반대로 될 수 있다.
도 2로 넘어가면, 툴(200)의 평면도가 제공된다. 툴(200)은 두 개의 이송 챔버(206)를 포함하는 메인프레임에 결합되는 다중 프로세싱 챔버(212)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 툴(200)은 로드 록 챔버(204)와 선택적으로 소통되는 팩토리 인터페이스(202)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 팩토리 인터페이스(202)는 하나 이상의 입력/출력(I/O) 챔버(또는 "로드 록" 챔버)를 포함할 수 있다. I/O 챔버들은 I/O 챔버들을 기판 홀딩 기판 캐리어(도시안됨)에 부착하도록 구성될 수 있으며, 기판 홀딩 기판 캐리어 각각은 하나 이상의 기판을 하우징(house)하기 위한 하나 이상의 선반을 포함할 수 있다. 각각의 I/O 챔버 내에는 선택된 기판을 캐리어 내의 선반으로부터 지정된 높이로 이동시키기 위한 메카니즘(도시되지 않고 종래 기술에서 널리 알려짐)이 있으며, 이 지정된 높이에서, 로봇(아래 설명됨)은 기판을 I/O 챔버로부터 제거할 수 있다. 로봇은 이어서 후속 프로세싱을 위해 기판을 이송 챔버(206) 내로 가져올 수 있다.
일부 실시예에서, 로드 록 챔버(204)는 팩토리 인터페이스(202)와 제 1 이송 챔버 조립체(208) 사이에 진공 인터페이스를 제공할 수 있다. 제 1 이송 챔버 조립체(208)의 내부 영역은 통상적으로 진공 상태로 유지될 수 있고 중간 영역을 제공할 수 있으며 중간 영역에서 기판을 하나의 챔버로부터 다른 챔버로 및/또는 로드 록 챔버(204)로 왕복시키도록 한다.
일부 실시예에서, 제 1 이송 챔버 조립체(208)가 두 개의 부분들로 분리될 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 이송 챔버 조립체(208)는 제 1 이송 챔버(206a) 및 제 1 진공 연장 챔버(210a)를 포함한다. 제 1 이송 챔버(206a) 및 제 1 진공 연장 챔버(210a)는 서로 결합될 수 있고 서로 유체 소통될 수 있다. 제 1 이송 챔버(206a)의 내부 용적은 통상적으로 프로세싱 동안 저압 또는 진공 상태로 유지될 수 있다.
일부 실시예에서, 제 1 이송 챔버(206a)는 다수의 측벽, 바닥 및 리드를 가지는 다각형 구조물일 수 있다. 다수의 측벽은 관통 형성되는 개구를 가질 수 있으며 프로세싱 챔버, 진공 연장 챔버 및/또는 다른 통과 챔버와 연결되도록 구성될 수 있다. 도 2에 도시된 제 1 이송 챔버(206a)는 사각형 또는 직사각형 형상을 가지며 프로세싱 챔버(212a 및 212b), 통과 챔버(pass through chamber; 214) 및 제 1 진공 연장 챔버(210a)에 결합된다.
예시적인 이송 챔버(206a)는 미국 캘리포니아 산타 클라라의 어플라이드 머티어리얼즈사로부터 상업적으로 입수가능한 챔버일 수 있다. 임의의 다른 적절한 이송 챔버가 이용될 수 있다. 일부 실시예에서, 이송 챔버(206a)는 기판(예를 들면, 실리콘 웨이퍼(도 3에 도시됨)), 반도체 프로세싱 이미징 플레이트(예를 들면, 마스크 또는 레티클), 태양 전지판을, 예를 들면, 상이한 프로세싱 챔버(212a-e)와 팩토리 인터페이스(202) 사이로 이동시키도록 구성된 이중 SCARA 로봇(216A)을 포함할 수 있다. 아래 설명될 바와 같이, 비록 두 개의 이중 SCARA 로봇(216A, 216B); 5개의 프로세싱 챔버(216a-e); 및 하나의 팩토리 인터페이스(202)가 도 2에 도시되지만, 임의의 개수의 로봇, 프로세싱 챔버, 및 팩토리 인터페이스가 포함될 수 있다.
일부 실시예에서, 이중 SCARA 로봇(216A)은 이송 챔버(206a)의 플로어 또는 바닥 상에 형성되고 플로어 내의 접근 개구(도시안됨) 주위에 밀봉된 로봇 포트(도시안됨)에서 제 1 이송 챔버(206a)에 장착될 수 있다. 다른 실시예에서, 이중 SCARA 로봇(216A)은 제 1 이송 챔버(206a)에 장착되지 않을 수 있지만 대신 예를 들면, 트랙과 같은 모바일 장치에 장착될 수 있다. 도 3 내지 도 5B에 대해 추가로 설명될 바와 같이, 로봇(216A 및 216B)은 프로세싱 챔버(212a-e), 통과 챔버(214) 및 로드 록 챔버(204) 사이에서 기판을 왕복시키도록 구성될 수 있다.
제 1 진공 연장 챔버(210a)는 제 1 이송 챔버 조립체(208)에 진공 시스템에 대한 인터페이스를 제공하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 제 1 진공 연장 챔버(210a)는 바닥, 리드 및 측벽을 포함한다. 압력 변경 포트는 제 1 진공 연장 챔버(210a)의 바닥에 형성될 수 있고 진공 펌프 시스템에 적용되도록 구성될 수 있다. 제 1 진공 연장 챔버(210a)가 이송 챔버(206a)와 유체 소통되고 로드 록 챔버(204)와 선택적으로 소통되도록 개구가 측벽 상에 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 툴(200)은 물리적 기상 증착(PVD) 프로세스를 이용하여 반도체 기판 상에 필름을 증착하도록 구성될 수 있다. 조절(conditioning) 동작 동안, 더미 기판(dummy substrate) 또는 셔터 디스크(도시안됨)는 임의의 증착으로부터 기판 지지를 보호하도록 페데스탈(도시안됨) 상에 배치될 수 있다.
일부 실시예에서, 툴(200)은 통과 챔버(214) 옆에 제 2 이송 챔버 조립체(218)를 더 포함할 수 있다. 제 2 이송 챔버 조립체(218)는, 상술한 바와 같이, 제 1 이송 챔버 조립체(208)와 유사한 특성을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 통과 챔버(214)는 로드 록 챔버(204)와 유사할 수 있으며, 두 개의 프로세싱 환경들 사이에 인터페이스를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 통과 챔버(214)는 제 1 이송 챔버 조립체(208)와 제 2 이송 챔버 조립체(218) 사이에 진공 인터페이스를 제공할 수 있다.
상술한 제 1 이송 챔버 조립체(208)와 유사하게, 제 2 이송 챔버 조립체(218)는 두 개의 부분들 ― 서로 유체 소통되는 제 2 이송 챔버(206b) 및 제 2 진공 연장 챔버(210b)로 분리될 수 있다. 여기서 도시된 바와 같이, 제 2 이송 챔버(206b)는 프로세싱 챔버(212c-e)와 선택적으로 소통될 수 있다. 제 2 이중 SCARA 로봇(216B)은 제 2 이송 챔버(206b) 내에 위치될 수 있다.
일부 실시예에서, 각각의 로봇(216A, 216B)에 대해 요구되는 리치는 인접한 프로세싱 챔버(212)에 접근할 때 상대적으로 짧을 수 있다. 그러나, 각각의 로봇(216A, 216B)은 또한 인접하지 않은 챔버로 도달하기 위해, 각각 추가 거리(220A 및 220B)로 연장하도록 요구될 수 있다.
위에서 지적된 바와 같이, 이중 SCARA 로봇(216A, 216B)은 I/O 챔버로부터 하나 이상의 기판을 제거하고 프로세싱 챔버(212a-e) 내로 기판을 삽입하기 위해 이용될 수 있다. 프로세싱 챔버(212a-e)의 타입은, 예를 들면, 재료 증착, 에칭, 마스킹, 리쏘그래피 및 가열 챔버들을 포함할 수 있다. 다른 프로세싱 챔버가 이용될 수 있다. 로봇(216A, 216B)은 또한 프로세싱 챔버들(212a-e) 사이로 기판을 이송하기 위해 이용될 수 있다. 기판 프로세싱이 완료되면, 로봇(216A, 216B)은 기판을, 예를 들면, I/O 챔버/팩토리 인터페이스(202) 및 궁극적으로 각각의 기판 캐리어로 복귀시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 이송 챔버(206a-b)는 슬릿 밸브(213)를 통해 프로세싱 챔버(212a-e) 및 팩토리 인터페이스(202)와 선택적으로 소통될 수 있으며, 슬릿 밸브(213)는 이송 챔버(206a-b)의 벽에 위치할 수 있고 챔버로 또는 챔버로부터 기판의 이송(도 3에 도시됨)을 허용하도록 자동적으로 개방 및 폐쇄된다. 이러한 슬릿 밸브(213)는 본 기술분야에서 널리 알려져 있어 여기서 더 설명하지 않는다.
제어기(222)는 로봇(216A, 216B) 및 팩토리 인터페이스(202)에 배선접속(hardwired)될 수 있거나 무선으로 결합될 수 있다. 일부 실시예에서, 제어기(222)는 프로세싱 챔버(212a-e)(도시안됨)에 결합될 수 있다. 제어기(222)는 로봇(216A, 216B)의 동작을 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제어기(222)는 로봇(216A, 216B), 로봇 아암(아래 설명됨), 및 슬릿 밸브(213)의 동작에서 정렬된 순서를 제어할 수 있다. 제어기(222)는 또한 다른 시스템 부품의 동작을 선택적으로 조종할 수 있다. 일부 실시예에서, 제어기(222)는 툴(200)의 일체형 부분일 수 있고 툴에 포함될 수 있는 반면에, 다른 실시예에서, 제어기(222)는 툴(200)로부터 떨어져 이격될 수 있다. 제어기(222)는 마이크로컴퓨터, 마이크로프로세서, 로직 회로, 하드웨어 및 소프트웨어의 조합, 등일 수 있다. 제어기(222)는 입력/출력 포트, 키보드, 마우스, 디스플레이, 네트워크 어댑터, 등을 포함하는 다양한 통신 설비를 포함할 수 있다.
도 3A으로 넘어가면, 본 발명의 실시예를 이용하도록 구성되는 예시적인 이중 SCARA 로봇(300)의 사시도가 제공된다. 상술한 바와 같이, 이중 SCARA 로봇(300)(이하, "로봇")은 공통 로봇 베이스(306)에 결합되는 제 1 아암(302) 및 제 2 아암(304)을 포함할 수 있다. 로봇 베이스(306)가 제 1 및 제 2 아암(302, 304) 아래 및 제 2 아암(302)에 근접하게 있는 것으로 도시되어 있지만, 대안적인 실시예에서, 로봇 베이스(306)가 실제로 제 1 및 제 2 아암(302, 304) 위에 있지만 여전히 제 2 아암(302) 근방에 있도록 로봇 베이스(306)가 역전될 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 및 제 2 아암(302, 304)은, 도 3B에 도시되고 아래에서 추가로 설명된, 예를 들면, 네스트형 샤프트(nested shaft; 301)를 통해 로봇 베이스(306)에 결합될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 네스트형 샤프트(301) 대신, 각각의 제 1 및 제 2 아암(302, 304)은 개별 구동기에 결합될 수 있고, 각각의 구동기는 제 1 및 제 2 아암(302, 304)을 연장 및 수축하도록 구성될 수 있다. 개별 구동기 실시예에서, 제 3 구동기가 포함될 수 있으며, 제 3 구동기는 로봇(300)을 회전시키도록 구성될 수 있어, 로봇(300)은 예를 들면 상이한 챔버로 접근할 수 있다. 다른 적절한 결합 메카니즘이 이용될 수 있다. 각각의 제 1 및 제 2 아암(302, 304)은 각각 제 1 및 제 2 링키지 엘보우(308, 310)(이하, "엘보우"라 함)를 포함할 수 있다. 추가로, 일부 실시예에서, 각각의 제 1 및 제 2 아암(302, 304)은 제 1 및 제 2 아암의 단부에 각각 제 1 및 제 2 엔드 이펙터(312, 314)를 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 엔드 이펙터(312, 314)는 각각 제 1 및 제 2 기판(316, 318)을 지지하도록 구성될 수 있다.
도 3B에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 네스트형 샤프트(301)는 외측 샤프트(303), 중앙 샤프트(305) 및 내측 샤프트(307)를 포함할 수 있다. 제 1 아암(302)은, 예를 들면, 내측 샤프트(307)에 결합될 수 있다. 제 1 아암(302)은 또한, 예를 들면, 제 1 아암 구동 벨트(311) 및 제 1 엘보우 풀리(315)를 통해 중앙 샤프트(305)에 결합될 수 있다. 제 2 아암(304)은 외측 샤프트(303)에 결합될 수 있다. 제 2 아암(304)은 또한 예를 들면 제 2 구동 벨트(313) 및 제 2 엘보우 풀리(317)를 통해 중앙 샤프트(305)에 결합될 수 있다. 다른 적절한 결합 메카니즘이 이용될 수 있다.
도 4A 및 도 4B로 넘어가면, 도 3에 도시된 이중 SCARA 로봇(300)의 개략적인 평면도가 제공된다. 상술한 바와 같이, 로봇(300)은 제 1 및 제 2 아암(302, 304) 모두를 이용하여 가장 긴 필요한 리치가 가능하다. 그러나, 종래 또는 이전 기술 시스템(도 4A)에서, 제 1 아암(302)이 위치(404A)로 연장하고 제 2 아암(304)이 제 2 기판(318)을 지지할 때 제 1 엘보우(308)와 제 2 엔드 이펙터(314)(제 2 기판(318)에 의해 커버됨) 상의 제 2 기판(318) 사이에 간섭(400)이 존재할 수 있다. 본 발명에 따르면(도 4B), 제 2 기판(318)이 제 2 아암(304)의 제 2 엔드 이펙터(314) 상에 존재할 때 이러한 간섭(400)을 방지하기 위하여, 제 2 아암(304)은 위치(402A)로부터 위치(402B)로 약간 연장할 수 있어, 제 2 아암(304) 상의 제 2 기판(318)과 충돌함이 없이 제 1 아암(302)이 위치(404B)로 완전히 연장할 수 있게 한다. 제 2 아암(304)이 도 4B의 제 1 아암(302)과 함께 위치(402B)로 연장할 때, 제 2 아암(304)의 이동 각도(406B)는 간섭(400)을 방지하도록, 도 4A의 제 2 아암의 이동 각도(406A)와 비교하여 감소될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 제 2 아암(304)은 역으로 수축될 수 있어(페이지의 바닥을 향하여), 간섭(400)을 방지하도록 이동 각도(406A)를 감소시켜 위치(402A)가 페이지의 바닥을 향하여 연장되게 한다. 그러나, 이는 로봇(300) " 뒤(behind) " 공간이 이용될 수 없기 때문에 바람직하지 않을 수 있다. 본 발명의 실시예에 따라, 위치(402A)로부터 위치(402B)로의 제 2 아암(304)의 짧은 이동은 위치(404A)로부터 위치(404B)로의 제 1 아암(302)의 가장 긴 이동(예를 들면, 연장)과 동시에(concurrently)(예를 들면, 동기적으로(synchronously)) 그리고 병행하여(in parallel) 발생한다. 제 1 기판(316)의 핸드오프(handoff) 후, 제 1 및 제 2 엔드 이펙터(312, 314)(도 3) 그리고 제 1 및 제 2 아암(302, 304) 모두가 처음 수축 위치에 위치할 때까지 제 1 및 제 2 아암(302 및 304) 모두가 동시에(예를 들면, 동기적으로) 그리고 병행하여 수축될 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 및 제 2 아암(302, 304) 모두가 수축 위치에 있을 때, 제 1 및 제 2 아암(302, 304) 및 제 1 및 제 2 엔드 이펙터(312, 314)의 전체가 제 2 아암(304) 근처의 로봇 베이스(306)의 표면의 주변 만큼 큰 공간 내에 조립될 수 있어, 예를 들면, 상이한 프로세싱 챔버(212a-e)의 전방에 로봇(300)을 위치시키기 위해 전체 로봇(300)이 베이스(306) 주위로 회전될 수 있다.
도 5A 및 도 5B를 참조하면, 도 2의 툴(200)의 개략적인 평면도가 제공되는데, 여기에서, 도 3에 도시된 로봇(300)의 제 1 아암(302)이 제 1 진공 연장 챔버(210b)를 통하여 이송 챔버(206a)로 연결되는 로드 록 챔버(204)에 접근하며, 제 2 아암(304)은, 예를 들면, 진공 연장 챔버(210b)에 접근한다. 상술한 바와 같이, 제 2 아암(304)의 짧은 이동은 제 1 아암(302)의 더 긴 이동(예를 들면, 연장)과 동기적으로 그리고 병행해서 발생한다.
일부 실시예에서, 제 2 기판(318)이 제 2 아암(304)의 제 2 엔드 이펙터(314) 상에 존재하고 위치(404A)(도 4)를 초과하여 제 1 아암(302) 및 이에 따라 제 1 엔드 이펙터(312)를 연장시킬 필요가 있는 특정한 시나리오에서 제 2 아암(304)의 이동만이 수행될 수 있다. 제 2 엘보우(310)가 제 1 아암(302)의 제 1 엔드 이펙터(312) 상의 제 1 기판(316)과 간섭되지 않기 때문에, 제 2 아암(304)이 도 5B에 도시된 바와 같이 충분히 연장될 때, 제 1 아암(302)을 반드시 이동시킬 필요가 없을 수 있다.
일부 실시예에서, 제 1 및 제 2 아암은, 예를 들면, 역전된(inverted) 로봇 베이스(306)의 실시예에서, 반대로 될 수 있다. 예를 들면, 역전된 로봇 베이스(306) 실시예에서, 제 1 기판(316)이 제 1 엔드 이펙터(312) 상에 존재할 때, 제 2 아암(304)이 연장됨에 따라, 제 1 아암(302)은 제 2 아암(304)의 연장과 동기적으로 그리고 병행하여 "짧은 이동"으로 이동하여, 제 2 엘보우(310)가 제 1 기판(316)과 접촉하는 것을 방지하도록 한다.
도 6으로 넘어가면, 본 발명의 이중 SCARA 로봇(300)을 작동하기 위한 예시적인 방법(600)이 제공된다. 단계(S602)에서, 제 2 기판(318)은 제 2 아암(304)의 제 2 엔드 이펙터(314) 상에 지지될 수 있다. 단계(S604)에서, 제 1 아암(302)은 최대 길이(404B)로 연장될 수 있다. 제 1 아암(302)이 최대 길이(404B)로 연장할 때, 제 2 아암(304)은 단계(S606)에서 연장하는 제 1 아암(302)과 동시에 이동할 수 있다. 위에서 지적된 바와 같이, 역전된 로봇 베이스(306) 실시예에서는 이동이 반대로 될 수 있다. 단계(S608)에서, 제 1 아암(302)의 제 1 엔드 이펙터(312)는, 예를 들면, 프로세싱 챔버(212a-e), 로드 록 챔버(204) 또는 통과 챔버(214)로부터 제 1 기판(316)을 회수(retrieve)한다. 단계(S610)에서, 제 1 및 제 2 아암(302, 304) 모두는 동기적으로 수축된다.
또한, 단지 원형 기판을 운반하는 예만이 개시되었지만, 본 발명은 다른 형상을 가지는 기판(예를 들면, 평판 디스플레이용 유리 또는 폴리머 판, 또는 태양 전지판)을 운반하도록 변형될 수 있다. 또한, 비록 장치에 의한 하나 및 두 개의 기판의 프로세싱이 위에서 도시되었지만, 일부 실시예에서, 장치는 다수의 기판들을 동시에 프로세싱할 수 있다.
전술된 설명은 단지 본 발명의 예시적인 실시예를 개시한다. 본 발명의 범위 내에 있는 위에서 개시된 장치 및 방법의 변형은 본 기술분야의 일반적인 기술자에게 쉽게 명백할 것이다. 따라서, 본 발명은 본 발명의 예시적인 실시예와 관련하여 개시되었지만, 다른 실시예들이 이하의 청구범위에 의해 정의된 바와 같은, 본 발명의 사상 및 범위 내에 있을 수 있음이 이해되어야 한다.
Claims (15)
- 이중 스카라(SCARA; Selective Compliant Assembly Robot Arm) 로봇으로서,각각이 엘보우 조인트를 포함하는 두 개의 SCARA들을 포함하고,상기 두 개의 SCARA들은 하나의 SCARA가 제 1 아암이고 다른 하나의 SCARA가 제 2 아암이 되도록 수직으로 적층되며,상기 제 2 아암은 제 1 기판을 지지하도록 구성되고, 상기 제 2 아암이 상기 제 1 기판을 지지할 때 상기 제 1 아암은 최대 길이(full length)로 연장하도록 구성되며,상기 제 2 아암에 의해 지지되는 상기 제 1 기판은 상기 제 1 아암의 엘보우 조인트와 동일 평면상에 있고, 상기 제 2 아암은 추가로 상기 제 1 기판과 상기 제 1 아암의 엘보우 조인트 사이의 간섭을 방지하기에 충분한 양만큼(sufficient amount) 상기 제 1 아암과 동시에 동일한 방향으로 이동하도록 구성되고 상기 제 1 아암에 대해 조정되는,이중 SCARA 로봇.
- 제1항에 있어서,상기 제 1 아암은 제 2 기판을 지지하도록 구성되는,이중 SCARA 로봇.
- 제1항에 있어서,상기 제 2 아암은 상기 제2 아암의 최대 길이로 연장할 수 있는,이중 SCARA 로봇.
- 제3항에 있어서,상기 제2 아암의 최대 길이로의 연장이 상기 제2 아암과 상기 제1 아암에 의해 지지되는 제2 기판 사이에서의 간섭을 방지하는,이중 SCARA 로봇.
- 제1항에 있어서,상기 제 2 아암 및 상기 제 1 아암의 동시 이동이 동기적인(synchronous),이중 SCARA 로봇.
- 제1항에 있어서,상기 제 1 아암 및 상기 제 2 아암은 상기 최대 길이로의 연장으로부터 그리고 상기 간섭을 방지하기 위한 충분한 양으로부터 수축되도록 구성된,이중 SCARA 로봇.
- 제6항에 있어서,상기 수축은 동기적인,이중 SCARA 로봇.
- 이중 스카라(SCARA) 로봇으로서,각각이 엘보우 조인트를 포함하는 두 개의 SCARA들을 포함하고,하나의 SCARA는 제 1 아암이고 다른 하나의 SCARA는 제 2 아암이며,상기 제 1 아암 및 상기 제 2 아암은 동일한 슬릿 밸브 내로 도달하도록 구성되고,상기 제 2 아암은 기판을 지지하도록 구성되고, 상기 제 2 아암이 상기 기판을 지지하는 동안 상기 제 1 아암은 최대 길이로 연장하도록 구성되며,상기 제 2 아암에 의해 지지되는 기판은 상기 제 1 아암의 엘보우 조인트와 동일 평면 상에 있고, 상기 제 2 아암은 추가로 상기 기판과 상기 제 1 아암의 엘보우 조인트 사이의 간섭을 방지하기에 충분한 양만큼 상기 제 1 아암과 동시에 동일한 방향으로 이동하도록 구성되고 상기 제 1 아암에 대해 조정되는,이중 SCARA 로봇.
- 제8항에 있어서,상기 제 1 아암은 제 2 기판을 지지하도록 구성되는,이중 SCARA 로봇.
- 제8항에 있어서,상기 제 2 아암은 최대 길이로 연장할 수 있는,이중 SCARA 로봇.
- 제8항에 있어서,상기 제 1 아암 및 상기 제 2 아암의 동시 이동은 동기적인,이중 SCARA 로봇.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 아암 및 상기 제 2 아암은 수축되도록 구성되는,이중 SCARA 로봇.
- 제12항에 있어서,상기 수축은 동기적인,이중 SCARA 로봇.
- 제 1 아암 및 제 2 아암을 포함하는 이중 SCARA 로봇을 제공하는 단계;상기 SCARA 로봇의 제 2 아암에 결합되는 엔드 이펙터 상에 제 1 기판을 지지시키는 단계;상기 SCARA 로봇의 제 1 아암을 상기 제 1 아암의 최대 길이로 연장하는 단계; 및연장하는 상기 제 1 아암과 동일한 방향으로 상기 제 2 아암을 동시에 이동시키는 단계를 포함하고,상기 제 2 아암은 상기 제 1 기판과 상기 제 1 아암 사이의 간섭을 방지하기위한 충분한 양만큼 이동되는,방법.
- 제14항에 있어서,상기 제 1 아암은 상기 제 1 아암에 결합되는 엔드 이펙터 상에 제 2 기판을 수용하도록 연장되는,방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US94097107P | 2007-05-31 | 2007-05-31 | |
US60/940,971 | 2007-05-31 | ||
PCT/US2008/006903 WO2008150484A1 (en) | 2007-05-31 | 2008-05-29 | Methods and apparatus for extending the reach of a dual scara robot linkage |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100037061A KR20100037061A (ko) | 2010-04-08 |
KR101366651B1 true KR101366651B1 (ko) | 2014-02-25 |
Family
ID=40088429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020097027537A KR101366651B1 (ko) | 2007-05-31 | 2008-05-29 | 이중 스카라 로봇 링키지의 리치를 연장하기 위한 방법 및 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8016542B2 (ko) |
KR (1) | KR101366651B1 (ko) |
CN (2) | CN103862463B (ko) |
TW (1) | TWI372104B (ko) |
WO (1) | WO2008150484A1 (ko) |
Families Citing this family (383)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1942288B (zh) * | 2005-02-12 | 2010-12-22 | 应用材料公司 | 一种多轴真空电机组件 |
TWI342597B (en) * | 2005-11-21 | 2011-05-21 | Applied Materials Inc | Methods and apparatus for transferring substrates during electronic device manufacturing |
US8061232B2 (en) * | 2006-08-11 | 2011-11-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for a robot wrist assembly |
US9117859B2 (en) * | 2006-08-31 | 2015-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Compact processing apparatus |
US8016542B2 (en) | 2007-05-31 | 2011-09-13 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for extending the reach of a dual scara robot linkage |
US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
US20100147396A1 (en) * | 2008-12-15 | 2010-06-17 | Asm Japan K.K. | Multiple-Substrate Transfer Apparatus and Multiple-Substrate Processing Apparatus |
US8777547B2 (en) * | 2009-01-11 | 2014-07-15 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus and methods for transporting substrates |
KR101778519B1 (ko) * | 2009-01-11 | 2017-09-15 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 디바이스 제조시에 기판을 이송하기 위한 로봇 시스템, 장치 및 방법 |
JP5501375B2 (ja) | 2009-01-11 | 2014-05-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ロボットおよびロボットの電気エンドエフェクタに電気的に接続するシステム、装置、および方法 |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
US20120063874A1 (en) * | 2010-09-15 | 2012-03-15 | Applied Materials, Inc. | Low profile dual arm vacuum robot |
TWI614831B (zh) * | 2011-03-11 | 2018-02-11 | 布魯克斯自動機械公司 | 基板處理裝置 |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US9793148B2 (en) * | 2011-06-22 | 2017-10-17 | Asm Japan K.K. | Method for positioning wafers in multiple wafer transport |
US10364496B2 (en) | 2011-06-27 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Dual section module having shared and unshared mass flow controllers |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
US9076830B2 (en) | 2011-11-03 | 2015-07-07 | Applied Materials, Inc. | Robot systems and apparatus adapted to transport dual substrates in electronic device manufacturing with wrist drive motors mounted to upper arm |
JP5522181B2 (ja) * | 2012-01-26 | 2014-06-18 | 株式会社安川電機 | 搬送ロボット |
KR20150003803A (ko) * | 2012-04-12 | 2015-01-09 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 독립적으로 회전가능한 웨이스트들을 갖는 로봇 시스템들, 장치 및 방법들 |
KR102153608B1 (ko) | 2012-07-05 | 2020-09-08 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 디바이스 제조 시스템들에서 기판들을 운송하기 위한 붐 구동 장치, 멀티-아암 로봇 장치, 전자 디바이스 프로세싱 시스템들, 및 방법들 |
US9558931B2 (en) | 2012-07-27 | 2017-01-31 | Asm Ip Holding B.V. | System and method for gas-phase sulfur passivation of a semiconductor surface |
US9659799B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling |
USD723239S1 (en) * | 2012-08-30 | 2015-02-24 | Entegris, Inc. | Wafer carrier ring |
US9021985B2 (en) | 2012-09-12 | 2015-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Process gas management for an inductively-coupled plasma deposition reactor |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US9190306B2 (en) * | 2012-11-30 | 2015-11-17 | Lam Research Corporation | Dual arm vacuum robot |
US9742250B2 (en) | 2012-11-30 | 2017-08-22 | Applied Materials, Inc. | Motor modules, multi-axis motor drive assemblies, multi-axis robot apparatus, and electronic device manufacturing systems and methods |
US10224232B2 (en) | 2013-01-18 | 2019-03-05 | Persimmon Technologies Corporation | Robot having two arms with unequal link lengths |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US9589770B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species |
US9484191B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-11-01 | Asm Ip Holding B.V. | Pulsed remote plasma method and system |
TWI614102B (zh) * | 2013-03-15 | 2018-02-11 | 應用材料股份有限公司 | 基板沉積系統、機械手臂運輸設備及用於電子裝置製造之方法 |
JP5853991B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2016-02-09 | 株式会社安川電機 | 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板搬送方法 |
US8993054B2 (en) | 2013-07-12 | 2015-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system to reduce outgassing in a reaction chamber |
US9240412B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process |
US9605343B2 (en) | 2013-11-13 | 2017-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming conformal carbon films, structures conformal carbon film, and system of forming same |
US10134621B2 (en) * | 2013-12-17 | 2018-11-20 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
US11587813B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-02-21 | Brooks Automation Us, Llc | Substrate transport apparatus |
WO2015103089A1 (en) | 2014-01-05 | 2015-07-09 | Applied Materials, Inc | Robot apparatus, drive assemblies, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing |
CN106463438B (zh) * | 2014-01-28 | 2019-09-10 | 布鲁克斯自动化公司 | 基板运输设备 |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
JP6608923B2 (ja) | 2014-07-02 | 2019-11-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 溝に経路指定された光ファイバーによる加熱を含む温度制御装置、基板温度制御システム、電子デバイス処理システム、及び処理方法 |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
JP6378595B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置 |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
KR102300403B1 (ko) | 2014-11-19 | 2021-09-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
USD783922S1 (en) * | 2014-12-08 | 2017-04-11 | Entegris, Inc. | Wafer support ring |
KR102263121B1 (ko) | 2014-12-22 | 2021-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
WO2016103302A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 川崎重工業株式会社 | 双腕ロボット |
JP1534869S (ko) * | 2015-01-30 | 2015-10-13 | ||
KR102451144B1 (ko) * | 2015-02-06 | 2022-10-05 | 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 | 동등하지 않은 링크 길이를 가진 아암을 구비한 로봇 |
USD767234S1 (en) * | 2015-03-02 | 2016-09-20 | Entegris, Inc. | Wafer support ring |
US10529542B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Cross-flow reactor and method |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10103046B2 (en) * | 2015-04-20 | 2018-10-16 | Applied Materials, Inc. | Buffer chamber wafer heating mechanism and supporting robot |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US10043661B2 (en) | 2015-07-13 | 2018-08-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film |
US10083836B2 (en) | 2015-07-24 | 2018-09-25 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of boron-doped titanium metal films with high work function |
US10087525B2 (en) | 2015-08-04 | 2018-10-02 | Asm Ip Holding B.V. | Variable gap hard stop design |
US9647114B2 (en) | 2015-08-14 | 2017-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming highly p-type doped germanium tin films and structures and devices including the films |
US9960072B2 (en) | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US10520371B2 (en) | 2015-10-22 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Optical fiber temperature sensors, temperature monitoring apparatus, and manufacturing methods |
US9799544B2 (en) | 2015-10-23 | 2017-10-24 | Applied Materials, Inc. | Robot assemblies, substrate processing apparatus, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing |
US10322384B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-06-18 | Asm Ip Holding B.V. | Counter flow mixer for process chamber |
US9627221B1 (en) | 2015-12-28 | 2017-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Continuous process incorporating atomic layer etching |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10468251B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning |
US10501866B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US9892913B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Radial and thickness control via biased multi-port injection settings |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10087522B2 (en) | 2016-04-21 | 2018-10-02 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
KR102592471B1 (ko) | 2016-05-17 | 2023-10-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10388509B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of epitaxial layers via dislocation filtering |
TWI707754B (zh) | 2016-06-28 | 2020-10-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 包括間隔上臂與交錯腕部的雙機器人以及包括該者之方法 |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US11270904B2 (en) | 2016-07-12 | 2022-03-08 | Brooks Automation Us, Llc | Substrate processing apparatus |
US9793135B1 (en) | 2016-07-14 | 2017-10-17 | ASM IP Holding B.V | Method of cyclic dry etching using etchant film |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
KR102354490B1 (ko) | 2016-07-27 | 2022-01-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US10177025B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-01-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10395919B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-08-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10090316B2 (en) | 2016-09-01 | 2018-10-02 | Asm Ip Holding B.V. | 3D stacked multilayer semiconductor memory using doped select transistor channel |
USD815385S1 (en) * | 2016-10-13 | 2018-04-10 | Entegris, Inc. | Wafer support ring |
US10410943B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-09-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10435790B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10340135B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US9916980B1 (en) | 2016-12-15 | 2018-03-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
KR102700194B1 (ko) | 2016-12-19 | 2024-08-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10283353B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern |
US10103040B1 (en) | 2017-03-31 | 2018-10-16 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device |
USD830981S1 (en) | 2017-04-07 | 2018-10-16 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate processing apparatus |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10446393B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-10-15 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10504742B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using hydrogen plasma |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10312055B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing film by PEALD using negative bias |
US10605530B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US10236177B1 (en) | 2017-08-22 | 2019-03-19 | ASM IP Holding B.V.. | Methods for depositing a doped germanium tin semiconductor and related semiconductor device structures |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10607895B2 (en) | 2017-09-18 | 2020-03-31 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal |
US10453725B2 (en) | 2017-09-19 | 2019-10-22 | Applied Materials, Inc. | Dual-blade robot including vertically offset horizontally overlapping frog-leg linkages and systems and methods including same |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
KR102597978B1 (ko) | 2017-11-27 | 2023-11-06 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치 |
CN111344522B (zh) | 2017-11-27 | 2022-04-12 | 阿斯莫Ip控股公司 | 包括洁净迷你环境的装置 |
US10290508B1 (en) | 2017-12-05 | 2019-05-14 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
CN111630203A (zh) | 2018-01-19 | 2020-09-04 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
US10535516B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-01-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US11685991B2 (en) | 2018-02-14 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US10510536B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US12025484B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Thin film forming method |
TWI811348B (zh) | 2018-05-08 | 2023-08-11 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構 |
KR20190129718A (ko) | 2018-05-11 | 2019-11-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조 |
US10943805B2 (en) | 2018-05-18 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11535460B2 (en) | 2018-05-31 | 2022-12-27 | Brooks Automation Us, Llc | Substrate processing apparatus |
CN112203814B (zh) * | 2018-05-31 | 2023-09-05 | 川崎重工业株式会社 | 输送手及输送机器人 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
TWI840362B (zh) | 2018-06-04 | 2024-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
TWI815915B (zh) | 2018-06-27 | 2023-09-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法 |
JP2021529254A (ja) | 2018-06-27 | 2021-10-28 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
KR102686758B1 (ko) | 2018-06-29 | 2024-07-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US10483099B1 (en) | 2018-07-26 | 2019-11-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming thermally stable organosilicon polymer film |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102707956B1 (ko) | 2018-09-11 | 2024-09-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
KR20200038184A (ko) | 2018-10-01 | 2020-04-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 유지 장치, 장치를 포함하는 시스템, 및 이를 이용하는 방법 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11192239B2 (en) | 2018-10-05 | 2021-12-07 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US10381219B1 (en) | 2018-10-25 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
TW202037745A (zh) | 2018-12-14 | 2020-10-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統 |
TW202405220A (zh) | 2019-01-17 | 2024-02-01 | 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
TWI845607B (zh) | 2019-02-20 | 2024-06-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
TW202044325A (zh) | 2019-02-20 | 2020-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備 |
US11482533B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications |
TWI842826B (zh) | 2019-02-22 | 2024-05-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108248A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
WO2020185841A1 (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | Persimmon Technologies Corporation | Asymmetric dual end effector robot arm |
JP1644506S (ko) * | 2019-03-27 | 2019-10-28 | ||
JP1650339S (ko) * | 2019-03-27 | 2020-01-20 | ||
JP1644507S (ko) * | 2019-03-27 | 2019-10-28 | ||
JP1644505S (ko) * | 2019-03-27 | 2019-10-28 | ||
JP2020167398A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
JP2020188254A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141002A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법 |
US11850742B2 (en) | 2019-06-07 | 2023-12-26 | Applied Materials, Inc. | Dual robot including splayed end effectors and systems and methods including same |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
TWI839544B (zh) | 2019-07-19 | 2024-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
KR20210010817A (ko) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법 |
CN112309843A (zh) | 2019-07-29 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112582318A (zh) * | 2019-09-30 | 2021-03-30 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 涂胶显影设备 |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
KR20210042810A (ko) | 2019-10-08 | 2021-04-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
TWI846953B (zh) | 2019-10-08 | 2024-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理裝置 |
TWI846966B (zh) | 2019-10-10 | 2024-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構 |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
US11450529B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP7527928B2 (ja) | 2019-12-02 | 2024-08-05 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
TW202125596A (zh) | 2019-12-17 | 2021-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構 |
KR20210080214A (ko) | 2019-12-19 | 2021-06-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
TW202142733A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 反應器系統、抬升銷、及處理方法 |
JP2021109175A (ja) | 2020-01-06 | 2021-08-02 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR102675856B1 (ko) | 2020-01-20 | 2024-06-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
TW202146882A (zh) | 2020-02-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
US11781243B2 (en) | 2020-02-17 | 2023-10-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
US11413744B2 (en) | 2020-03-03 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Multi-turn drive assembly and systems and methods of use thereof |
US11876356B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-01-16 | Asm Ip Holding B.V. | Lockout tagout assembly and system and method of using same |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR20210117157A (ko) | 2020-03-12 | 2021-09-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
KR20210128343A (ko) | 2020-04-15 | 2021-10-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
TW202146831A (zh) | 2020-04-24 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法 |
KR20210132576A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
TW202147543A (zh) | 2020-05-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 半導體處理系統 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
TW202146699A (zh) | 2020-05-15 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
KR102702526B1 (ko) | 2020-05-22 | 2024-09-03 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202212620A (zh) | 2020-06-02 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202202649A (zh) | 2020-07-08 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
KR20220010438A (ko) | 2020-07-17 | 2022-01-25 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
KR20220027026A (ko) | 2020-08-26 | 2022-03-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
TW202229601A (zh) | 2020-08-27 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
US12009224B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for etching metal nitrides |
KR20220045900A (ko) | 2020-10-06 | 2022-04-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치 |
CN114293174A (zh) | 2020-10-07 | 2022-04-08 | Asm Ip私人控股有限公司 | 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备 |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235649A (zh) | 2020-11-24 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充間隙之方法與相關之系統及裝置 |
TW202235675A (zh) | 2020-11-30 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 注入器、及基板處理設備 |
US11946137B2 (en) | 2020-12-16 | 2024-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Runout and wobble measurement fixtures |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
KR102641604B1 (ko) * | 2021-12-27 | 2024-02-29 | 한국과학기술연구원 | 스카라 로봇의 작업 공간상의 직선 궤적을 생성하는 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6246200B1 (en) * | 1998-08-04 | 2001-06-12 | Intuitive Surgical, Inc. | Manipulator positioning linkage for robotic surgery |
US6669434B2 (en) * | 2000-11-17 | 2003-12-30 | Tazmo Co., Ltd. | Double arm substrate transport unit |
US20060099063A1 (en) * | 2004-06-09 | 2006-05-11 | Pietrantonio Antonio F | Dual scara arm |
KR20070053610A (ko) * | 2005-11-21 | 2007-05-25 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 소자 제조 중에 기판을 전달하기 위한 방법 및 장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6485250B2 (en) | 1998-12-30 | 2002-11-26 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus with multiple arms on a common axis of rotation |
JP4515133B2 (ja) * | 2004-04-02 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 |
CN1942288B (zh) | 2005-02-12 | 2010-12-22 | 应用材料公司 | 一种多轴真空电机组件 |
US8061232B2 (en) | 2006-08-11 | 2011-11-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for a robot wrist assembly |
US8016542B2 (en) | 2007-05-31 | 2011-09-13 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for extending the reach of a dual scara robot linkage |
-
2008
- 2008-05-29 US US12/129,346 patent/US8016542B2/en active Active
- 2008-05-29 KR KR1020097027537A patent/KR101366651B1/ko active IP Right Grant
- 2008-05-29 WO PCT/US2008/006903 patent/WO2008150484A1/en active Application Filing
- 2008-05-29 CN CN201410097454.5A patent/CN103862463B/zh active Active
- 2008-05-29 CN CN200880017949A patent/CN101678974A/zh active Pending
- 2008-05-30 TW TW097120225A patent/TWI372104B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6246200B1 (en) * | 1998-08-04 | 2001-06-12 | Intuitive Surgical, Inc. | Manipulator positioning linkage for robotic surgery |
US6669434B2 (en) * | 2000-11-17 | 2003-12-30 | Tazmo Co., Ltd. | Double arm substrate transport unit |
US20060099063A1 (en) * | 2004-06-09 | 2006-05-11 | Pietrantonio Antonio F | Dual scara arm |
KR20070053610A (ko) * | 2005-11-21 | 2007-05-25 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 소자 제조 중에 기판을 전달하기 위한 방법 및 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI372104B (en) | 2012-09-11 |
CN101678974A (zh) | 2010-03-24 |
KR20100037061A (ko) | 2010-04-08 |
US8016542B2 (en) | 2011-09-13 |
CN103862463A (zh) | 2014-06-18 |
WO2008150484A1 (en) | 2008-12-11 |
CN103862463B (zh) | 2017-08-15 |
TW200904606A (en) | 2009-02-01 |
US20080298945A1 (en) | 2008-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101366651B1 (ko) | 이중 스카라 로봇 링키지의 리치를 연장하기 위한 방법 및 장치 | |
US11613002B2 (en) | Dual arm robot | |
US6729824B2 (en) | Dual robot processing system | |
KR100810162B1 (ko) | 반송 장치, 상압 반송 장치 및 진공 처리 장치 | |
KR102214394B1 (ko) | 기판 증착 시스템, 로봇 이송 장치, 및 전자 디바이스 제조 방법 | |
JP5706085B2 (ja) | 直線状に分布された半導体部品処理ツール | |
US6297611B1 (en) | Robot having independent end effector linkage motion | |
US8950998B2 (en) | Batch substrate handling | |
JP2018139287A5 (ko) | ||
JP2009538541A5 (ko) | ||
JP2010147207A (ja) | 真空処理装置及び真空搬送装置 | |
US20040199287A1 (en) | Three-degree-of-freedom parallel robot arm | |
KR20000023807A (ko) | 물품핸들링장치 및 그 방법 | |
US20230282492A1 (en) | Substrate processing system and substrate transfer apparatus and method | |
US10518418B2 (en) | Wafer swapper | |
KR20230028503A (ko) | 전자 디바이스 제조에서 기판들을 운반하기 위한 로봇 장치 및 시스템들, 및 방법들 | |
US11538705B2 (en) | Plasma processing system and operating method of the same | |
KR102183985B1 (ko) | 수직으로 오프셋되어 수평으로 중첩되는 프로그 레그 링키지들을 포함하는 이중 블레이드 로봇 그리고 이를 포함하는 시스템들 및 방법들 | |
US11309198B2 (en) | Wafer processing system | |
US6991419B2 (en) | Method and apparatus for transferring a wafer | |
US20100247274A1 (en) | Substrate exchanging mechanism and method of exchanging substrates | |
JP2004146714A (ja) | 被処理体の搬送機構 | |
JPWO2018170104A5 (ko) | ||
Hosek et al. | Three-Degree-of-Freedom Parallel Robot Arm |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161229 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180212 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190207 Year of fee payment: 6 |