KR100810162B1 - 반송 장치, 상압 반송 장치 및 진공 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 처리 시스템에 있어서의 반송 장치(17)는 서로 평행한 제 1 및 제 2 수직 평면상을 각각 이동 가능한 제 1 및 제 2 지지부를 갖는 제 1 및 제 2 작동기구(9A, 9B)를 포함한다. 제 1 및 제 2 작동기구에 의해 수평 상태로 이동되도록 제 1 및 제 2 지지부에 제 l 및 제 2 이동대(18A, 18B)가 지지된다. 제 1 및 제 2 이동대에는 피처리 기판(W)을 취급하는 신축 가능한 제 1 및 제 2 핸드링기구(19A, 19B)가 각각 배치된다. 제어부(20)는 제 1 및 제 2 이동대가 서로 간섭하지 않도록 제 1 및 제 2 작동기구의 동작을 제어한다.
반도체 처리 시스템, 반송 장치, 상압 반송 장치, 진공 처리 장치.

Description

반송 장치, 상압 반송 장치 및 진공 처리 장치{TRANSFER DEVICE, NORMAL PRESSURE TRANSFER DEVICE AND VACUUM PROCESSING APPARATUS}
도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 반송 장치를 내장한 반도체 처리 시스템의 일부를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1에 도시한 시스템의 종단 측면도.
도 3은 도 1에 도시한 시스템의 전체의 개략 평면도.
도 4는 도 1에 도시한 반송 장치의 대(大)아암기구의 일례를 나타낸 사시도.
도 5는 도 1에 도시한 반송 장치의 소(小)아암기구의 일례를 나타낸 사시도.
도 6은 도 1에 도시한 반송 장치의 대아암기구의 다른 예를 나타낸 사시도.
도 7은 도 1에 도시한 시스템의 변형예를 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 반송 장치를 내장한 반도체 처리 시스템을 도시한 사시도.
도 9는 도 8에 도시한 반송 장치의 구동부를 도시한 단면도.
도 10은 도 8에 도시한 시스템의 변경예를 도시한 사시도.
도 11은 도 10에 도시한 시스템의 변경예를 도시한 사시도.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 반도체 처리 시스템을 도시한 개략 평면도.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 반도체 처리 시스템을 도시한 개략 평면도.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 반송 장치를 도시한 사시도.
도 15a 및 15b는 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 반송 장치를 도시한 개략 측면도.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 반송 장치를 도시한 사시도.
본 발명은 반도체 처리 시스템에 있어서 피처리 기판을 반송하기 위한 반송 장치 및 이 반송 장치를 내장한 반도체 처리 시스템에 관한 것이다. 여기서, 반도체 처리라는 것은 웨이퍼나 LCD(Liquid crystal display)나 FPD(Flat Panel Display)용의 유리 기판 등의 피처리 기판상에 반도체층, 절연층, 도전층 등을 소정의 패턴으로 형성하는 것에 의해, 해당 피처리 기판상에 반도체 디바이스나, 반도체 디바이스에 접속되는 배선, 전극 등을 포함하는 구조물을 제조하기 위해 실시되는 각종 처리를 의미한다.
반도체 웨이퍼 등의 피처리 기판에 반도체 처리를 실시하는 시스템으로서 기판을 한장씩 처리하는 낱장식의 처리 장치가 있다. 또한, 이와 같은 처리 장치의 복수개를 공통의 반송실을 거쳐서 서로 결합하고, 웨이퍼를 대기에 노출시키지 않고 각종 공정의 연속 처리를 가능하게 한 멀티챔버형의 반도체 처리 시스템이 있다. 이와 같은 반도체 처리 시스템으로서는 일본 특허 공개 평성 7-86375호 공보에 개시되는 바와 같은 상압 처리형이나, 일본 특허 공개 2000-195925호 공보에 개시되는 바와 같은 진공 처리형이 있다.
일본 특허 공개 평성 7-86375호 공보의 시스템에 있어서는, 복수의 처리실이 1열로 배치되고, 그 적어도 일부는 상하에 처리실이 배치된다. 이들 처리실에 기판을 반송하기 위해 처리실과 평행하게 반송 장치가 주행 가능하게 배치된다. 반송 장치는 레일상을 주행하는 이동 기대(베이스부)를 포함한다. 이동 기대에는 한쌍의 지주가 세워 마련되고, 여기에 수직 아암 기구를 거쳐서 상하 이동 가능하게 하우징체가 배치된다. 하우징체내에는 기판을 2매 유지 가능한 기판유지부를 갖는 수평 아암 기구가 배치된다.
일본 특허 공개 2000-195925호 공보의 시스템에 있어서는 감압 가능한 반송실의 주위에 복수의 진공 처리실 및 로드록실이 접속된다. 처리실 및 로드록실은 반송실의 주위의 적어도 1개소에서 상하에 배치된다. 반송실내에는 반송 장치가 배치되며, 이것은 수평 방향으로 신축 가능한 한쌍의 소(小)아암기구를 포함한다. 소아암기구는 수평선회 및 승강 가능하게 배치된다.
상기 양 시스템은 기판유지부를 2개 구비하고 있거나, 또는 소아암기구를 2개 구비하고 있지만, 반송효율이 그다지 좋지 않다.
본 발명은 반송효율의 향상을 도모할 수 있는 반송 장치 및 반도체 처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 시점은 반도체 처리 시스템에 있어서의 반송 장치로서,
공통공간내에서 서로 평행한 제 1 및 제 2 수직 평면상을 각각 이동 가능한 제 1 및 제 2 지지부를 갖는 제 1 및 제 2 작동기구와,
상기 공통공간내에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 작동기구에 의해 수평 상태로 이동되도록 상기 제 1 및 제 2 지지부에 지지된 제 1 및 제 2 이동대와,
상기 제 1 및 제 2 이동대에 각각 배치된, 피처리 기판을 취급하는 신축 가능한 제 1 및 제 2 핸드링 기구와,
상기 공통공간내에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 이동대가 서로 간섭하지 않도록 상기 제 1 및 제 2 작동기구의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제 1 및 제 2 이동대는 상기 제 1 및 제 2 지지부로부터 상기 제 1 및 제 2 수직 평면간의 중심의 수직 평면을 넘어서 상기 제 2 및 제 1 수직 평면을 향해 각각 연장되어 마련된다.
본 발명의 제 2 시점은 반도체 처리 시스템으로서,
피처리 기판을 반출입하기 위한 복수의 포트를 갖는 반송실과,
상기 복수의 포트중의 적어도 하나에 접속된, 상기 피처리 기판에 반도체 처리를 실시하기 위한 처리실과,
상기 복수의 포트를 거쳐서 상기 피처리 기판을 반출입하기 위해 상기 반송실내에 배치된 반송 장치를 구비하고,
상기 반송 장치는
상기 반송실내에서 서로 평행한 제 1 및 제 2 수직 평면상을 각각 이동 가능한 제 1 및 제 2 지지부를 갖는 제 1 및 제 2 작동기구와,
상기 반송실내에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 작동기구에 의해 수평 상태로 이동되도록 상기 제 1 및 제 2 지지부에 지지된 제 1 및 제 2 이동대와,
상기 제 1 및 제 2 이동대에 각각 배치된, 상기 피처리 기판을 취급하는 신축 가능한 제 1 및 제 2 핸드링 기구와,
상기 공통공간내에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 이동대가 서로 간섭하지 않도록 상기 제 1 및 제 2 작동기구의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제 1 및 제 2 이동대는 상기 제 1 및 제 2 지지부로부터 상기 제 1 및 제 2 수직 평면간의 중심의 수직 평면을 넘어서 상기 제 2 및 제 1 수직 평면을 향해서 각각 연장되어 마련된다.
본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 이하에 설명한다. 또, 이하의 설명에 있어서, 대략 동일 기능 및 구성을 갖는 구성요소에 대해서는 동일 부호를 붙이고 중복설명은 필요한 경우에만 한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 반송 장치를 내장한 반도체 처리 시스템 의 일부를 도시한 사시도이다. 도 2 및 도 3은 도 1에 도시한 시스템의 종단 측면도 및 전체의 개략 평면도이다.
반도체 처리 시스템(1)은 수평인 X방향(도 3의 좌우 방향)으로 긴 하우징체(2)로 이루어지고 또한 내부가 감압분위기로 설정 가능한 공통반송실(진공반송실이라고함)(3)을 갖는다. 진공반송실(3)의 4측면에는 감압 가능한 복수(복수 종류를 포함함)의 처리실(진공 처리실)(4) 및 로드록실(5)이 배치된다. 진공 처리실(4) 및/또는 로드록실(5)은 진공반송실(3)의 주위의 적어도 1개소에서 상하에 다단으로 배치된다.
각 실(4, 5)에 대응해서 반송실(3)의 4측면에는 피처리 기판인 반도체 웨이퍼(W)를 반출입하기 위한 포트(7, 8, 10, 11)가 형성된다. 따라서, 진공 처리실(4) 및 또는 로드록실(5)이 다단으로 배치된 부분에서는 포트가 수직 방향으로 배열되어 배치된다. 각 포트(7, 8, 10, 11)에는 반송실(3)과 진공 처리실(4) 및 로드록실(5)간을 기밀하게 간막이하기 위한 게이트밸브(G)가 배치된다.
보다 구체적으로는 진공반송실(3)의 1측면(제 1 측면)(6a)의 제 1 높이에 복수 예를 들면 3개의 포트(7)가 형성된다. 각 포트(7)에는 진공 처리실(4)이 게이트밸브(G)를 거쳐서 접속된다. 또한, 제 1 측면(6a)과 대향하는 다른 측면(제 2 측면)(6b)의 제 2 높이에도 복수 예를 들면 3개의 포트(8)가 형성된다. 각 포트(8)에도 진공 처리실(4)이 게이트밸브(G)를 거쳐서 접속된다.
도 2에는 진공반송실(3)의 제 1 측면(6a)의 진공 처리실(4)과 제 2 측면(6b)의 진공 처리실(4)이 상이한 높이에 배치된 상태(따라서, 대응 포트가 상이한 높이 에 형성됨)가 실선으로 표시된다. 제 1 높이와 제 2 높이의 고저차는 후술하는 바와 같이, 제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)에 지지되고 또한 소아암기구(19A, 19B)를 갖는 이동대(18A, 18B)가 Z방향(수직 방향)에 있어서 서로 위치교환할 때의 고저차와 대응한다. 여기서, 수직 방향에 있어서 서로 위치 교환한다고 하는 것은 이동대(18A)가 이동대(18B)의 위쪽에도 아래쪽에도 위치할 수 있다는 것이다.
환언하면, 하우징체(2)내에 상기 제 1 높이와 제 2 높이에 대응해서 길이 방향(X 방향)으로 이동 가능하게 2개의 반송기구가 배치된다. 이것에 의해 반송효율의 향상 및 제어의 용이화가 도모된다. 또, 진공 처리실(4)은 진공반송실(3)의 좌우 양측면에 대해 반드시 상이한 높이에 배치되어 있지 않아도 좋다. 예를 들면, 도 2의 실선 및 가상선으로 나타낸 바와 같이, 진공 처리실(4)이 좌우 동일 높이로 상하에 2단씩 배치되어 있어도 좋다.
진공반송실(3)의 일단인 전단면(前端面)(제 1 측면과 교차하는 제 3 측면)(6c)에는 복수 예를 들면 4개의 포트(10)가 상하에 다단(복수단)으로 형성된다. 각 포트(10)에는 로드록실(5)이 게이트밸브(G)를 거쳐서 접속된다. 진공반송실(3)의 타단인 후단면(後端面)(6d)의 제 1 높이에는 1개의 포트(11)가 형성된다. 포트(11)에는 진공 처리실(4)이 게이트밸브(G)를 거쳐서 접속된다.
반도체 처리 시스템(1)은 또 X방향과 직교하는 수평인 Y방향(도 3의 상하 방향)으로 긴 하우징체(12)으로 이루어지고 또한 내부가 상압분위기의 도입측 반송실(상압반송실 또는 대기(大氣)반송실이라고도 함)(13)을 갖는다. 상압반송실(13)은 로드록실(5)을 거쳐서 진공반송실(3)에 접속된다. 상압반송실(13)은 진공반송 실(3)에 대해 대기측으로부터 반도체 웨이퍼(W)를 반출입하기 위해 사용된다.
이 때문에, 상압반송실(13)의 1측면(전면)에는 웨이퍼(W)를 반출입하기 위한 복수 예를 들면 4개의 포트가 수평으로 배열되어 형성되고, 여기에 복수매의 웨이퍼를 수납한 카세트(14)를 탑재하는 로드 포트 디바이스(15)가 접속된다. 상압반송실(13)의 다른 측면(후면)에는 4개의 포트가 수직으로 배열되어 형성되고, 여기에 전술한 로드록실(5)이 게이트밸브(G)를 거쳐서 접속된다. 또, 상압반송실(13)의 일단에는 웨이퍼의 위치 맞춤을 실행하는 오리엔터(16)가 배치된다.
진공반송실(3)내 및 상압반송실(13)내에는 반송 장치(17)가 각각 배치된다. 진공반송실(3)내의 반송 장치(17)와, 상압반송실(13)내의 반송 장치(17)는 대략 동일하기 때문에 이하에서는 진공반송실(3)내의 반송 장치(17)에 대해 설명하고, 상압반송실(13)내의 반송 장치(17)에 대해서는 설명을 생략한다.
반송 장치(17)는 각각이 신축 선회 가능한 종(縱) 다관절형 로봇으로 이루어지는 좌우 1개의 제 1 및 제 2 대아암기구(제 1 및 제 2 작동기구)(9A, 9B)를 갖는다. 제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)는 진공반송실(3)에 의해 형성되는 공통공간내에서 X방향과 평행하고 또한 서로 평행한 제 1 및 제 2 수직 평면(VP1, VP2)(도 2 참조)상을 각각 이동 가능한 제 1 및 제 2 지지부(이 실시형태에서는 제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)의 선단)를 갖는다.
제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)의 선단에는 제 1 및 제 2 이동대(제 1 및 제 2 베이스부)(18A, 18B)가 각각 지지되고, 이들은 제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)에 의해 수평 상태로 이동된다. 제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)는 제 1 및 제2 대아암기구(9A, 9B)의 선단으로부터 서로를 향해 각각 연장되어 마련된다. 제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)의 선단은 상술한 제 1 및 제 2 수직 평면(VP1, VP2)(제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)의 선단이 이동하는 수직 평면)간의 중심의 수직 평면(VP0)(진공반송실(3)의 중심선)을 넘어 제 2 및 제 1 수직 평면(VP2, VP1)에 도달하지 않는 위치에서 종단한다.
제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)상에는 신축 가능한 제 1 및 제 2 소아암기구(제 1 및 제 2 핸드링 기구)(19A, 19B)가 각각 배치된다. 제 1 및 제 2 소아암기구(19A, 19B)는 피처리 기판인 웨이퍼(W)를 진공 처리실(4) 및 로드록실(5)에 대해 반출입할 때, 웨이퍼(W)를 직접 취급한다. 제 1 및 제 2 소아암기구(19A, 19B)는 수평면내에서 회전 가능하고, 그들의 회전중심은 상술한 제 1 및 제 2 수직 평면(VP1, VP2)간의 중심의 수직 평면(VP0)(진공반송실(3)의 중심선)상에 배치된다.
반송 장치(17)는 또한 그 자체의 동작을 제어하는 제어부(컨트롤러)(20)를 갖는다. 제어부(20)는 진공반송실(3)에 의해 형성되는 공통공간내에 있어서 제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)가 서로 간섭하지 않도록 제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)의 동작을 제어한다. 즉, 제어부(20)에 의해, 제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)가 수직 방향에 있어서 서로 위치교환하도록 조작된다.
본 실시형태에서는 이동대(18A, 18B)를 Z방향(수직 방향) 및 X방향으로 이동시키는 기구로서 대아암기구가 이용된다. 대아암기구(9A, 9B)는 시판중인 반송로봇(어시스트 재팬 주식회사 판매의 UTM-3500 Robot)과 유사하지만, 2개의 이동대(18A, 18B)가 상하, 전후로 중첩될 수 있도록 하여 2개의 대아암기구(9A, 9B)를 조합한 점에서 상이하다.
제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)는 진공반송실(3)의 바닥 상에 배치된 기대(기부(基部))(21)를 공유한다. 제 l 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)의 각각은 기대(21)와 수직 선회 가능하게 연결된 베이스측 아암(22)과, 베이스측 아암(22)의 선단과 수직선회 가능하게 연결된 중간 아암(23)을 갖는다. 각 중간아암(23)의 선단이 이동대 지지부로서 기능하고, 여기에 이동대(18A, 18B)와 일체인 수직 하강부(18d)가 수직선회 가능하게 연결된다.
진공반송실(3)이 전후 방향으로 장척으로 대아암기구(9A, 9B)로 다 커버할 수 없는 경우, 기대(21)를 X방향으로 이동 가능하게 할 수 있다. 이 경우, 도 1에 가상선으로 나타낸 바와 같이, 진공반송실(3)의 바닥상에 레일(24)을 배치함과 동시에, 레일(24)상에서 리니어모터에 의해 기대(21)를 구동할 수 있다.
또한, 제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)는 공통의 기대(21)가 아닌 개별의 기대를 갖도록 구성할 수도 있다. 예를 들면, 도 1에 도시하는 바와 같이, 기대(21)를 중앙의 파선(25)의 위치에서 대아암기구(9A, 9B)마다 좌우 2개의 부분으로 분할하고, 2개의 부분을 각각의 레일(24)상에서 독립으로 이동 가능하게 한다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)의 반송의 자유도가 더욱 높아진다.
도 4는 도 1에 도시하는 반송 장치의 대아암기구의 일례를 나타낸 사시도이다. 이 대아암기구(9A, 9B)는 독립된 기대(21)를 갖는다. 기대(21)에는 베이스측 아암(22)을 수직 선회 구동하는 제 1 구동부(26)가 배치된다. 베이스측 아암(22)의 선단에는 중간아암(23)을 수직선회 구동하는 제 2 구동부(27)가 배치된다. 중 간아암(23)의 선단에는 이동대(18A)를 수직 선회하는 제 3 구동부(28)가 배치된다. 대아암기구(9A)를 수직면내에서 신축 선회시키는 것에 의해, 이동대(18A)를 수평 상태로 Z 방향(수직 방향) 및 X 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 5는 도 1에 도시한 반송 장치의 소아암기구의 일례를 나타낸 사시도이다. 이 소아암기구[19A(19B)]는 이동대[18A(18B)]상에 회전 가능하게 배치된 회전대(31)를 갖는다. 회전대(31)상에는 2개의 다관절 아암(19S, 19T)이 배치된다. 각 다관절 아암(19S, 19T)의 각각은 수평 선회 가능하게 배치된 베이스측 아암(19x)과, 베이스측 아암(19x)의 선단과 수평 선회 가능하게 연결된 중간아암(19y)과, 중간아암(19y)의 선단과 수평 선회 가능하게 연결된 픽(30)(기판유지부)을 갖는다.
바람직하게는 회전대(31)상에 수축 수납 상태의 양 다관절 아암(19S, 19T)를 덮는 커버(32)가 배치된다. 커버(32)는 제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)가 수직 방향에 있어서 서로 위치 교환하여 파티클이 낙하해도 웨이퍼(W)를 파티클로부터 보호할 수 있다. 커버(32)에는 다관절 아암(19S, 19T)이 수평 방향으로 신축할 수 있도록 개구부(33)가 배치된다. 개구부(33)에 셔터를 마련해도 좋다.
다관절 아암(19S, 19T)과 마찬가지의 아암이 일본 특허 공개 평성 6-338554호 공보에 기재되어 있다. 본 실시형태에서는 처리완료 웨이퍼와 미처리 웨이퍼의 교환을 효율 좋게 실행하기 위해 1개의 이동대[18A(18B)]상에 2개의 다관절 아암(19S, 19T)이 탑재된다. 그러나, 1개의 이동대[18A(18B)]상에 1개의 다관절 아암만을 배치할 수도 있다.
도 6은 도 1에 도시한 반송 장치의 대아암기구의 다른 예를 나타낸 사시도이다. 이 대아암기구[9A(9B)]는 평행 링크 구조를 갖는다. 즉, 이 대아암기구[9A(9B)]는 기대(21)에 수직 선회 가능하게 연결된 1쌍의 베이스측 아암(22, 34)과, 1쌍의 베이스측 아암(22, 34)의 선단과 각각 수직 선회 가능하게 연결된 1쌍의 중간아암(23, 35)을 갖는다. 1쌍의 베이스측 아암(22, 34)의 선단끼리는 링크(36)로 연결된다. 1쌍의 중간아암(23, 35)의 선단이 이동대 지지부로서 기능하고, 여기에, 이동대[18A(18B)]와 일체의 수직 하강부(18d)가 수직선회 가능하게 연결된다. 이 구조에서는 이동대[18A(18B)]가 수평 상태를 유지해서 평행 이동되기 때문에, 이동대[18A(18B)]를 수평으로 제어하기 위한 제 3 구동부(28)(도 4 참조)가 필요없게 된다.
도 6에 도시한 구조에서는 이동대[18A(18B)]의 수직 하강부(18d)에는 소아암기구(19)의 구동부(37)가 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 이동대[18A(18B)]의 두께를 얇게 할 수 있어 진공반송실(3)내의 반송공간의 공간효율을 향상시킬 수 있다. 구동부(26, 27, 28, 37)로의 전선이나 케이블을 묶은 하니스(harness)는 외부에 배선하는 것이 아니라, 구동부(26, 27, 28)의 회전축이나 아암(22, 23) 등에 형성한 중공부내에 통과시켜 배선하는 것이 바람직하다.
다음에, 도 3에 도시한 반도체 처리 시스템(1)의 동작을 전술한 바와 같이 진공 처리실(4)이 진공반송실(3)의 양측에서 상이한 높이에 배치되는 경우에 대해서 설명한다.
우선, 로드 포트 디바이스(15)에 탑재된 카세트(14)로부터 미처리의 웨이퍼 (W)가 꺼내지고 로드록실(5)중의 하나에 반입된다. 이 때, 상압반송실(13)내에 배치된 반송 장치(17)가 사용되며, 구체적으로 웨이퍼(W)는 대아암기구[9A(9B)]에 지지되는 소아암기구[19A(19B)]상에 배치된 2개의 다관절아암(19S, 19T)의 한쪽에 의해서 취급된다. 로드록실(5)에 처리완료의 웨이퍼(W)가 있는 경우에는 다관절 아암(19T, 19S)의 다른쪽에 의해서 처리완료의 웨이퍼(W)가 꺼내진 후, 미처리 웨이퍼(W)가 로드록실(5)로 이송된다.
로드록실(5)내의 압력이 조정된 후, 로드록실(5)로부터 미처리 웨이퍼(W)가 꺼내지고, 진공 처리실(4)중의 하나에 반입된다. 이 때, 진공반송실(3)내에 배치된 반송 장치(17)가 사용되며, 진공 처리실(4)에 있어서의 처리완료 웨이퍼와 미처리 웨이퍼의 교환이나, 로드록실(5)에 있어서의 미처리 웨이퍼와 처리완료 웨이퍼와의 교환이 실행된다. 대아암기구[9A(9B)]에 지지되는 소아암기구[19A(19B)]상에는 2개의 다관절아암(19S, 19T)이 배치되어 있기 때문에, 양 다관절아암(19S, 19T)를 사용하는 것에 의해, 웨이퍼 교환 작업을 신속하게 실행할 수 있다.
다음에, 도 1에 도시한 진공반송실(3)에 있어서, 대아암기구[9A(9B)]에 의해서 Z방향 및 X방향으로 이동되는 소아암기구[19A(19B)]의 구체적인 동작예에 대해서 설명한다.
한쪽의 소아암기구(19A)는 다단으로 구성된 로드록실(5) 중, 상측의 2개의 로드록실(5)과 진공반송실(3)의 제 1 측면(6a)의 제 1 높이에 있는 진공 처리실(4)과의 사이(제 1 반송 경로)에서 주로 웨이퍼(W)의 반송을 실행한다. 다른쪽의 소아암기구(19B)는 다단으로 구성된 로드록실(5) 중, 하측의 2개의 로드록실(5)과 진 공반송실(3)의 제 2 측면(6b)의 제 2 높이(이것은 제 1 높이보다 낮은 위치에 있음)에 있는 진공 처리실(4)과의 사이(제 2 반송 경로)에서 주로 웨이퍼(W)의 반송을 실행한다.
제 1 반송 경로와 제 2 반송 경로 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 실행하는 경우, 이동대(18A, 18B)상의 소아암기구(19A, 19B)는 Z방향 및 X방향으로 이동함과 동시에 수평면내에서 회전을 실행한다. 이 때, 2개의 이동대(18A, 18B)는 서로 간섭을 하지 않도록 필요에 따라서 Z방향(수직 방향)에 있어서 서로 위치교환을 실행한다.
또, 2개의 소아암기구(19A, 19B)는 모두 상단측 또는 하단측에서 웨이퍼(W)의 반송을 할 수 있다. 또한, 소아암기구(19A, 19B)의 동작예는 전술한 것에 한정되는 것은 아니다.
다음에, 도 3에 도시한 반도체 처리 시스템(1)의 동작을 도 2에 가상선으로 나타낸 바와 같이, 진공 처리실(4)을 진공반송실(3)의 양측에 상하 2단으로 배치한 경우에 대해서 설명한다.
이 경우, 한쪽의 소아암기구(19A)에 의해 상단측의 진공 처리실(4)과 상단측의 로드록실(5) 사이(제 1 반송 경로)에서 웨이퍼(W)의 반송을 실행한다. 다른쪽의 소아암기구(19B)에 의해 하단측의 반도체 처리 시스템(4)과 하단측의 로드록실(5) 사이(제 2 반송 경로)에서 웨이퍼(W)의 반송을 실행한다. 이와 같이 하면, 각 소아암기구(19A, 19B)는 수직 방향에 있어서 서로 위치교환할 필요는 없다.
또한, 제 1 측면(6a) 측의 진공 처리실(4)과 제 2 측면(6b) 측의 진공 처리 실(4)사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 실행할 때에는 각 소아암기구[19A(19B)]를 선회시키고 그 신축 방향을 바꾼다. 그리고, 제 1 반송 경로(상단측), 제2반송 경로(하단측)사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 실행할 때에는 각 소아암기구(19A, 19B)를 수직 방향으로 이동시키고 필요에 따라서 수직 방향에 있어서 서로 위치 교환한다.
도 7은 도 1에 도시한 시스템의 변형예를 도시한 단면도이다. 전술한 바와 같이, 진공 처리실(4)을 진공반송실(3)의 양측에서 상이한 높이에 배치하고, 대아암기구[9A(9B)]의 기대(21)를 좌우에 독립시킬 수 있다. 이 경우, 도 7에 도시한 바와 같이, 제 1 높이의 진공 처리실(4)의 포트와 제 2 높이의 진공 처리실(4)의 포트 사이에 위치하도록, 진공반송실(3)내를 부분적으로 간막이하는 간막이판(29)을 배치할 수 있다. 이것에 의해, 제 1 높이 측과 제 2 높이 측의 진공 처리실의 상호간에서 오염물질이 확산되는 현상을 억제하는 것이 가능해진다. 이 경우에도 상단측과 하단측간에서 웨이퍼(W)의 반송을 실행할 때에는 각 소아암기구(19A, 19B)를 필요에 따라서 수직 방향에 있어서 서로 위치 교환한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 반송 장치를 내장한 반도체 처리 시스템을 도시한 사시도이다. 도 9는 도 8에 도시한 반송 장치의 구동부를 도시한 단면도이다.
이 반도체 처리 시스템(1)에 있어서는 메인터넌스(유지보수)성을 향상시키기 위해, 반송 장치(17)가 진공반송실(3)내의 길이 방향의 일단측에 치우쳐서(오프셋해서) 설치된다. 즉, 2개의 대아암기구(9A, 9B)의 베이스부가 진공반송실(3)의 길이 방향의 일단, 예를 들면 로드록실측으로 치우쳐서 배치된다. 진공반송실(3)의 1측면(예를 들면 제 1 측면)에는 메인터넌스용으로서 도어(도시하지 않음)에 의해서 선택적으로 개방 및 기밀하게 폐쇄되는 개구(38)가 형성된다.
이 반도체 처리 시스템(1)은 또 대아암기구[9A(9B)]의 베이스부를 오프셋한 것에 의해 신장한 스토로크를 상부에 활용하기 위한 구조를 갖는다. 즉, 진공반송실(3)의 상부(천정판)에는 덮개(도시하지 않음)에 의해서 선택적으로 개방 및 기밀하게 폐쇄되는 개구(39)가 형성된다. 개구(39)에는 커튼 센서(에리어 센서)(39s)가 배치된다. 또, 대아암기구[9A(9B)]의 스토로크에 여유를 갖게 해 두면, 그 베이스부가 진공반송실(3)의 오프셋된 위치에 배치되지 않아도 개구(39)를 이용할 수 있다.
이동대[18A(18B)]는 대아암기구[9A(9B)]를 신장시키는 것에 의해, 개구(39)에서 위쪽 외부로 돌출시킬 수 있다. 이동대[18A(18B)]를 개구(39)로부터 돌출시키는 것에 의해, 이동대[18A(18B)] 및 소아암기구[19A(19B)]의 메인더넌스를 용이하게 할 수 있다. 커튼 센서(39s)는 이동대[18A(18B)] 및 소아암기구[19A(19B)]와 오퍼레이터와의 접촉사고를 피하기 위해, 그들이 개구(39)에 근접한 것을 검지하여 경보를 발하기 위해 사용된다.
도 9에 도시하는 바와 같이, 대아암기구(9A, 9B)는 진공반송실(3)의 하부 측벽부(6x)를 공통의 고정된 베이스부로서 선회 가능하게 지지된다. 대아암기구(9A, 9B)의 선회중심은 동축형상으로 배치되고, 이 축에 대응해서 하부측벽부(6x)의 외면에는 대아암기구(9A, 9B)의 구동부(26A, 26B)가 배치된다. 이와 같이 구동부(26A, 26B)를 진공반송실(3) 외에 배치하는 것에 의해, 열이 자욱하기 쉬운 진공 분위기내로부터 발열부(구동부)를 배제함과 동시에 메인터넌스성의 향상을 도모할 수 있다.
구체적으로는 하부 측벽부(6x)에는 제 1 대아암기구(9A)의 제 1 구동부(26A)가 부착된다. 제 1 구동부(26A)의 회전축(40A)은 진공반송실(3)내에 기밀하게 또한 회전 가능하게 삽입통과된다. 제 1 구동부(26A)의 회전축(40A)은 중공축으로 된다. 제 1 구동부(26A)의 외측에는 제 2 대아암기구(9B)의 제 1 구동부(26B)가 부착된다. 제 1 구동부(26B)의 회전축(40B)은 중공의 회전축(40A)내에 기밀하게 또한 회전 가능하게 삽입 통과된다.
도 10은 도 8에 도시한 시스템의 변경예를 도시한 사시도이다. 이 변경예에서는 진공반송실(3)의 일단측의 천장부(6y)가 타단측의 천장부(6z)보다 높게 형성된다. 높은 천장부(6y)와 낮은 천장부(6z)와의 경계의 상부 측벽에는 웨이퍼(W)를 반출입하기 위한 부(副)포트(41)가 형성된다. 부 포트(41)에는 서브모듈 예를 들면 웨이퍼의 예비가열이나 냉각 등을 실행하는 부 처리실(42)이 게이트밸브(도시하지 않음)를 거쳐서 접속된다. 부 처리실(42)은 낮은 천장부(6z)상에 배치되어 공간의 유효 이용이 도모된다. 높은 천장부(6y) 아래의 상부 공간은 소아암기구[19A(19B)]가 부 처리실(42)로 액세스할 때에, 소아암기구[19A(19B)]를 배치할 수 있는 바와 같은 치수로 설정된다.
또한, 도 10의 반도체 처리 시스템(1)에 있어서는 유틸리티용의 덕트(43)가 빈 공간을 이용하여 배치되어 공간의 유효 이용이 도모된다. 덕트(43)는 플라스틱제 등의 각(角)파이프로 이루어지고, 이 내부에 유틸리티용의 배관이나 배선 등을 묶은 것이 삽입 통과되어 보호된다. 이들의 유틸리티용의 배관이나 배선에는 공장에서 반도체 처리 시스템으로 공급되는 전기, 물, 불활성 가스(예를 들면, 질소), 드라이에어 등의 배관 또는 배선이나, 반도체 처리 시스템으로부터 공장으로 되돌려지는 배수(排水), 열배기 등의 배관이 포함된다.
도 11은 도 10에 도시한 시스템의 변경예를 도시하는 사시도이다. 이 변경예에서는 진공반송실(3)의 하우징체가 전후에 분할 가능하게 구성된다. 전술한 바와 같이, 대아암기구(9A, 9B)의 베이스부는 진공반송실(3)내의 전단측에 오프셋 배치된다. 이 때문에, 진공반송실(3)의 하우징체를 대아암기구(9A, 9B)를 갖는 앞부의 표준부(3A)와 후부의 옵션부(3B)로 분할하는 것이 가능해진다. 후부의 옵션부(3B)는 접속 프로세스 모듈수를 바꾼 대소 복수 종류의 것으로부터 선택할 수 있다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 반도체 처리 시스템을 도시하는 개략 평면도이다. 도 1 내지 도 11을 참조해서 설명한 실시형태에 있어서, 소아암기구[19A(19B)]는 이동대[18A(18B)]에 대해 선회 가능하게 배치된다. 이것에 비해, 도 12 및 도 13에 도시한 실시형태에서는 소아암기구[19A(19B)]는 선회기능을 갖지 않는다. 도 12 및 도 13에 도시한 반송 장치(17)는 소아암기구[19A(19B)]가 선회기능을 구비하지 않은 점을 제외하면 도 1에 도시되는 것과 동일하다.
도 12에 도시하는 실시형태에 있어서, 진공 처리실(4) 및 로드록실(5)은 진공반송실(3)의 한쪽측에만 배치된다. 진공 처리실(4) 및 로드록실(5)은 진공반송 실(3)의 주위의 적어도 1개소에 다단으로 배치된다. 소아암기구[19A(19B)]는 예를 들면 도 1에 도시한 대아암기구[9A(9B)]에 의해서, 반송실의 길이 방향인 X방향 및 Z방향으로 이동 가능하게 된다. 또한, 소아암기구[19A(19B)]는 X방향과 직교하는 Y방향으로 신축 가능하다.
도 12에 도시하는 바와 같이, 양 소아암기구(19A, 19B)는 Y방향에 있어서 서로 동일 방향으로 신장하여 진공 처리실(4) 및 로드록실(5)의 포트에 액세스한다. 그리고, 소아암기구[19A(19B)]에 의해 진공 처리실(4), 로드록실(5) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송이 실행된다. 반송 장치(17)는 도 1에 도시되는 것보다도 간단한 구조이지만, 도 12에 도시되는 바와 같은 소형의 반도체 처리 시스템(1)에 적합하다.
도 13에 도시하는 실시형태에 있어서, 진공 처리실(4) 및 로드록실(5)은 진공반송실(3)의 양측에 배치된다. 진공 처리실(4) 및 로드록실(5)은 진공반송실(3)의 각 측의 적어도 1개소에 다단으로 배치된다. 소아암기구[19A(19B)]는 예를 들면 도 1에 도시한 대아암기구[9A(9B)]에 의해서, 반송실의 길이 방향인 X방향 및 Z방향으로 이동 가능하게 된다. 또한, 소아암기구[19A(19B)]는 X방향과 직교하는 Y방향으로 신축 가능하다.
도 13에 도시하는 바와 같이, 양 소아암기구(19A, 19B)는 Y방향에 있어서 서로 역방향으로 신장하여 진공 처리실(4) 및 로드록실(5)의 포트로 액세스한다. 그리고, 소아암기구[19A(19B)]에 의해, 진공반송실(3)의 각 측에 있어서 진공 처리실(4), 로드록실(5) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송이 실행된다. 반송 장치(17)는 도 1에 도시되는 것보다도 간단한 구조이지만, 도 13에 도시되는 바와 같은 웨이퍼(W) 에 대한 처리 시퀀스가 어느 정도 한정되는 반도체 처리 시스템(1)에 적합하다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 반송 장치를 도시한 사시도이다. 이 반송 장치(17)는 레일(24A, 24B)상을 X방향으로 개별적으로 이동하는 제 1 및 제 2 기대(21A, 21B)를 갖는다. 제 1 및 제 2 기대(21A, 21B)에는 수직 방향(Z방향)으로 슬라이드 이동하는 제 1 및 제 2 승강기구(레시프로케이터(reciprocator))(9S, 9T)가 배치된다. 제 1 및 제 2 승강기구(9S, 9T)는 반송실(진공반송실 또는 상압반송실)(50)에 의해 형성되는 공통공간내에서 X방향과 평행하고 또한 서로 평행한 제 1 및 제 2 수직 평면상을 각각 이동할 수 있는 제 1 및 제 2 지지부(이 실시형태에서는 제 1 및 제 2 승강기구(9S, 9T)의 선단)를 갖는다.
제 1 및 제 2 승강기구(9S, 9T)의 선단에는 제 1 및 제 2 이동대(제 1 및 제 2 베이스부)(18A, 18B)가 각각 지지되고, 이들은 제 1 및 제 2 승강기구(9S, 9T)에 의해 수평 상태로 이동된다. 제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)는 제 1 및 제 2 승강기구(9S, 9T)의 선단으로부터 서로를 향해 각각 연장되어 마련된다. 제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)의 선단은 상술한 제 1 및 제 2 수직 평면(제 1 및 제 2 승강기구(9S, 9T)의 선단이 이동하는 수직 평면)간의 중심의 수직 평면(반송실(50)의 중심선)을 넘고 제 2 및 제 1 수직 평면에 이르지 않는 위치에서 종단한다.
제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)상에는 신축 가능한 제 1 및 제 2 소아암기구(제 1 및 제 2 핸드링기구)(19A, 19B)가 각각 배치된다. 제 1 및 제 2 소아암기구(19A, 19B)는 수평면내에서 회전 가능하고, 그들의 회전중심은 상술한 제 1 및 제2수직 평면간의 중심의 수직 평면(반송실(50)의 중심선)상에 배치된다.
반송 장치(17)는 또한 그 자체의 동작을 제어하는 제어부(컨트롤러)(20)를 갖는다. 제어부(20)는 반송실(50)에 의해 형성되는 공통공간내에 있어서 제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)가 서로 간섭하지 않도록 제 1 및 제 2 기대(21A, 21B) 및 제 1 및 제 2 승강기구(9S, 9T)의 동작을 제어한다. 즉, 제어부(20)에 의해 제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)가 수직 방향에 있어서 서로 위치교환하도록 조작된다.
도 15a 및 15b는 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 반송 장치를 도시하는 개략 측면도이다. 이 반송 장치는 도 14에 도시된 승강기구(9S, 9T) 대신에 다관절 아암을 사용한다. 도 15A는 이동대[18A(18B)]가 하강한 상태를 나타내고, 도 15b는 이동대[18A(18B)]가 상승한 상태를 나타낸다. 그 이외의 부분에 대해서 이 반송 장치는 도 14와 마찬가지로 구성할 수 있다.
도 15a 및 15b에 도시하는 반송 장치는 레일[24A(24B)]상을 이동하는 기대[21A(21B)]를 갖는다. 기대[21A(21B)]와 수직 선회 가능하게 베이스측 아암(22)이 연결된다. 베이스측 아암(22)의 선단과 수직 선회 가능하게 중간아암(23)이 연결된다. 중간아암(23)의 선단과 수평 상태를 유지하면서 수직 선회 가능하게 이동대[18A(18B)]가 연결된다. 이 다관절 아암은 이동대[18A(18B)]가 상하 방향으로만 이동하도록 신축한다. 이 실시형태에 있어서도 제 1 및 제 2 이동대(18A, 18B)가 수직 방향에 있어서 서로 위치교환하도록 조작된다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 반송 장치를 도시한 사시도이다. 도 1 내지 도 15b를 참조하여 설명한 실시형태에 있어서, 반송 장치의 기대 혹은 베이스부는 반송실의 바닥상부 또는 바닥근방에 배치된다. 이것에 비해, 도 16에 도시한 실시형태에서는 반송실(진공반송실 또는 상압반송실)(50)의 천장에 기대(베이스부)(21)가 배치된다. 도 16에 도시한 반송 장치는 상하가 역전되어 있는 것 이외에는 도 1에 도시한 반송 장치(17)와 동일한 구조를 갖는다. 즉, 기대(21)에는 제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)가 아래쪽으로 연장하도록 하향으로 배치된다. 각 제 1 및 제 2 대아암기구(9A, 9B)의 하단이 이동대 지지부로서 기능하며, 여기에, 이동대(18A, 18B)가 수직 선회 가능하게 연결된다.
마찬가지로, 도 8에 도시한 형태의 반송 장치나, 도 14에 도시한 형태의 반송 장치에 있어서도, 그들의 기대 혹은 베이스부를 천장측에 배치하고, 이동대 작동기구가 아래쪽으로 연장하도록 구성할 수도 있다. 또한, 필요에 따라서 기대 또는 베이스 부가 바닥측에 배치된 이동대 작동기구와, 기대 또는 베이스부가 천장측에 배치된 이동대 작동기구를 조합하는 것도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시형태에 관한 반송 장치 및 반도체 처리 시스템에 따르면, 반도체 웨이퍼를 확실하고 또한 효율적으로 반송할 수 있다. 예를 들면, 2개의 소아암기구(핸드링 기구)(19A, 19B)는 필요에 따라 X방향에 있어서 동일한 좌표이고 또한 Z방향(수직 방향)에서 상이한 좌표에 위치시킬 수 있다. 이 경우에도 각 소아암기구(19A, 19B)는 다른쪽의 소아암기구의 이동대 작동기구에 간섭되는 일이 없다. 따라서, 웨이퍼를 탑재지에 확실하고 또한 효율적으로 이송할 수 있어 처리 스루풋이 향상한다. 또한, 2개의 이동대 작동기구의 베이스 부가 공통화되는 구조에서는 반송 장치 전체가 컴팩트하게 된다. 따라서, 장치 혹은 시 스템의 공간효율의 향상을 도모할 수 있다.
또, 본 발명은 도시한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 이탈하지 않는 범위에서의 각종 설계변경 등이 가능하다. 예를 들면, 기판으로서는 웨이퍼 이외에 LCD 기판 등이라도 좋다. 또한, 소아암기구(핸드링 기구)는 다관절아암이 아니고, 직선적으로 슬라이드 이동 가능한 복수의 아암으로 이루어지는 구조라도 좋다. 이 경우, 각 아암을 진퇴시키는 것에 의해, 그 선단의 기판유지부를 신축시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 반송효율의 향상을 도모할 수 있는 반송 장치 및 반도체 처리 시스템을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 반도체 처리 시스템에 있어서의 반송 장치에 있어서,
    아래쪽에 기대(21)를 갖고, 그 선단이 서로 평행한 제1 수직면(VP1)과 제2 수직면(VP2) 상을 각각 이동 가능한 2개의 이동대 작동 기구(9A, 9B)와,
    상기 각 이동대 작동 기구(9A, 9B)의 선단에, 각각 다른 쪽의 이동대 작동 기구 방향으로 연장되어 마련되어, 상기 제1 수직면(VP1) 상을 자유롭게 이동 가능한 제2 이동대(18B) 및 상기 제2 수직면(VP2) 상을 자유롭게 이동 가능한 제1 이동대(18A)와,
    상기 각 이동대(18A, 18B) 위에 마련되며, 상기 제1 수직면(VP1)과 제2 수직면(VP2)과의 사이의 수직면(VP0) 상을 중심으로하여 신축 및 선회가 가능한 핸드링 기구(19A, 19B)와,
    상기 제1 이동대(18A)와 제2 이동대(18B)가 공통공간을 이동할 때에, 서로 간섭하지 않도록 상기 각 이동대 작동 기구(9A, 9B)의 이동을 제어하는 제어부(20)를 구비하고,
    상기 이동대 작동 기구(9A, 9B)는, 각각 상기 제1 수직면(VP1)과 제2 수직면(VP2) 상을 신축 및 선회 가능한 다관절 아암이며, 상기 기대(21)가 고정되어 있으며,
    상기 각 핸드링 기구(19A, 19B)는, 상기 제1 수직면(VP1) 및 제2 수직면(VP2)과 직교하는 제2 수평 방향(Y)으로 신축 가능하고, 또한 서로 다른 방향으로 신장하는 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  3. 감압 분위기의 반송실(3)과,
    상기 반송실(3)의 내부에 마련된 청구항 2의 반송 장치와,
    상기 반송실(3)의 주위에 마련된 감압 가능한 복수의 처리실(4)과,
    상기 반송실(3)에 접속된 로드록실(5)을 구비하고,
    상기 처리실(4)은 상기 반송실(3)의 주위의 적어도 1개소에서 상하에 다단으로 설치되는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치.
  4. 내부가 감압 분위기인 반송실(3)과,
    상기 반송실(3)의 제1 측면(6a)의 제1 높이에 마련된 포트(7)에 접속되는, 감압 가능한 복수의 처리실(4)과,
    상기 제1 측면(6a)에 대향하는 제2 측면(6b)의 상기 제1 높이와 다른 제2 높이에 마련된 포트(8)에 접속되는, 감압 가능한 복수의 처리실(4)과,
    상기 반송실(3)의 제3 측면(6c)에 다단으로 마련된 포트(10)에 접속된 복수의 로드록실(5)과,
    아래쪽에 기대(21)를 갖고, 그 선단이 서로 평행한 제1 수직면(VP1)과 제2 수직면(VP2) 상을 각각 신축 및 선회 가능한 다관절 아암으로 이루어진 2개의 이동대 작동 기구(9A, 9B)와,
    상기 제1 수직면(VP1) 상을 이동 가능한 제2 이동대(18B)와, 상기 제2 수직면(VP2) 상을 이동 가능한 제1 이동대(18A)와,
    상기 제1 이동대(18A) 위에 마련되어, 상기 제1 측면(6a)의 제1 높이에 마련된 처리실(4)에 신축 가능하게 마련된 핸드링 기구(19A)와, 상기 제2 이동대(18B) 위에 마련되어, 상기 제2 측면(6b)의 제2 높이에 마련된 처리실(4)에 신축 가능하게 마련된 핸드링 기구(19B)를 구비한 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치.
  5. 상압 분위기의 반송실(13)과,
    상기 반송실(13)의 내부에 마련된 청구항 2의 반송 장치와,
    상기 반송실(13)의 1측면에 마련되어, 복수매의 기판을 수납한 카세트(14)를 탑재하는 복수의 로드 포트(15)와,
    상기 반송실(13)의 다른 측면에 마련된 복수의 로드록실(5)을 구비한 것을 특징으로 하는
    상압 반송 장치.
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