KR100754880B1 - 웨이퍼 이송 장치 - Google Patents

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KR100754880B1
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Abstract

버퍼 모듈과 적어도 2개의 프로세스 모듈 간에 1쌍의 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치는 로드포지션의 높이가 서로 다른 2개의 챔버를 구비하는 버퍼 모듈; 로드포지션의 높이가 서로 다른 2개의 챔버를 각각 구비하는 적어도 2개의 프로세스 모듈; 및 서로 다른 높이에서 수평으로 동작하는 2개의 로봇암을 구비하되, 상기 2개의 로봇암 각각의 양단에는 엔드이펙터를 구비하는 보조 암이 결합되어 있는 트랜스퍼 모듈을 구비하고, 상기 트랜스퍼 모듈의 하나의 로봇암이 상기 버퍼 모듈의 하나의 챔버의 로드포지션으로부터 상기 적어도 2개의 프로세스 모듈 중 어느 하나의 프로세스 모듈의 하나의 챔버의 로드포지션으로 하나의 웨이퍼를 이송하고, 상기 트랜스퍼 모듈의 다른 하나의 로봇암이 상기 버퍼 모듈의 다른 하나의 챔버의 로드포지션으로부터 상기 어느 하나의 프로세스 모듈의 다른 하나의 챔버의 로드포지션으로 다른 하나의 웨이퍼를 이송하는 것으로 이루어진다.
로봇암 , 반도체 제조, 트랜스퍼 모듈

Description

웨이퍼 이송 장치{Apparatus for wafer transfer}
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 2는 제1높이 및 제2높이를 개략적으로 나타낸다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 버퍼 모듈 120 : 프로세스 모듈
130 : 트랜스퍼 모듈 140 : 제1로봇암
150 : 제2로봇암 160 : 회전축
145a,145b,155a,155b : 보조암
웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 버퍼 모듈(Buffer Module)과 복수개의 프로세스 모듈(Process Module) 간에 1쌍의 웨이퍼를 동시에 또는 연속적으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
최근 기술의 발달로, 2장의 웨이퍼가 동시에 버퍼 모듈로부터 프로세스 모듈로 이송되고 있다. 이를 실현하기 위해서 종래에는 2대의 별도의 로봇암(Robot Arm)이 이용되었다. 또한, 종래에 이용되는 로봇암은 주로 다수의 링크를 구비하는 다관절 로봇암으로서 회전 및 직선운동을 수행한다.
그러나, 2개의 로봇암이 이용됨으로써, 로봇암이 장착되는 트랜스퍼 모듈(Transfer Module) 역시 2개가 되어야 하므로, 전체적으로 웨이퍼 이송 장치가 커지고, 효율이 떨어지는 단점이 있다.
또한, 종래의 웨이퍼 이송 장치는 다수의 링크로 인해 챔버의 높이를 상당히 크게 가져가게 되어 결국 전체 사이즈가 커지게 된다. 또한, 웨이퍼를 이송하는 상부 및 하부의 로봇 암들의 메카니즘이 복잡하고 난해하여 비용 상승이 많아지는 단점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 2매의 웨이퍼를 서로 다른 높이에서 연속적으로 또는 동시에 로딩/언로딩(Loading/Unloaing)함으로써, 로봇암들의 회전운동만으로 6매의 웨이퍼를 연속적으로 진행할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치는 로드포지션의 높이가 서로 다른 2개의 챔버를 구비하는 버퍼 모듈; 로드포지션의 높이가 서로 다른 2개의 챔버를 각각 구비하는 적어도 2개의 프로세스 모듈; 및 서로 다른 높이에서 수평으로 동작하는 2개의 로봇암을 구비하되, 상기 2개의 로봇암 각각의 양단에는 엔드이펙터를 구비하는 보조 암이 결합되어 있는 트랜스퍼 모듈을 구비하고, 상기 트랜스퍼 모듈의 하나의 로봇암이 상기 버퍼 모듈의 하나의 챔버의 로드포지션으로부터 상기 적어도 2개의 프로세스 모듈 중 어느 하나의 프로세스 모듈의 하나의 챔버의 로드포지션으로 하나의 웨이퍼를 이송하고, 상기 트랜스퍼 모듈의 다른 하나의 로봇암이 상기 버퍼 모듈의 다른 하나의 챔버의 로드포지션으로부터 상기 어느 하나의 프로세스 모듈의 다른 하나의 챔버의 로드포지션으로 다른 하나의 웨이퍼를 이송하는 것으로 이루어진다.
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이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 개략적으로 나타내는 것으로, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)는 버퍼모듈(Buffer Module, 110), 적어도 2개의 프로세스 모듈(Process Module, 120) 및 트랜스퍼 모듈(Transfer Module, 130)을 구비한다.
버퍼 모듈(110)은 진공상태와 대기상태를 반복하는 모듈로서, 외부에서 프로세스 모듈(120)로 웨이퍼를 이송할 경우에는 진공상태를 유지하고, 프로세스 모듈(120)에서 외부로 웨이퍼를 이송할 경우에는 대기상태를 유지한다. 1쌍의 웨이퍼를 이송하기 위해 버퍼 모듈은 2개의 챔버(110a,110b)를 구비한다. 본 발명은 1쌍의 웨이퍼를 동시에 또는 연속적으로 이송하는 것으로, 서로 다른 높이에서 웨이퍼들을 이송하는 것이므로, 각 챔버의 로드포지션의 높이가 다르다.
적어도 2개의 프로세스 모듈(120)은 각각 공정이 수행되는 모듈로서, 항상 진공상태를 유지한다. 각각의 프로세스 모듈(120)은 2개의 챔버(120a,120b)를 구비하는데, 2개의 챔버(120a,120b)는 트윈 챔버(Twin Chamber) 또는 도 1에 도시된 것처럼 2개의 싱글 챔버(single Chamber)일 수 있다. 각각의 프로세스 모듈(120)에 구비된 각각의 챔버(120a,120b)에 동시에 또는 연속적으로 웨이퍼가 로딩(Loading) 되어 동일한 공정이 동시에 또는 연속적으로 진행된다. 버퍼 모듈(110)과 마찬가지로, 프로세스 모듈(120)의 각 챔버(120a,120b)는 로드포지션의 높이가 다르다.
버퍼 모듈(110) 및 각 프로세스 모듈(120)의 로드포지션의 높이는 각 모듈(110,120)에 구비된 챔버의 로딩 장치에 구비되는 로딩용 핀들(미도시)의 높이를 조절함으로써 결정 가능하다.
버퍼 모듈(110)과 프로세스 모듈(120) 사이에 웨이퍼를 이송할 때, 높이 차이가 없는 것이 경제적 측면에서 또한 구조적 측면에서 바람직하므로, 도 2에 도시한 바와 같이, 버퍼 모듈(110)의 하나의 로드포지션의 높이를 제1높이(A)라 하고, 다른 하나의 로드포지션의 높이를 제2높이(B)라 하면, 각 프로세스 모듈의 하나의 로드포지션의 높이는 제1높이(A)가 되고, 다른 하나의 로드포지션의 높이는 제2높이(B)가 된다.
결국, 버퍼 모듈(110)에 안착된 1쌍의 웨이퍼를 프로세스 모듈(120)로 이송하는 경우, 버퍼 모듈(110)의 제1높이(A)의 로드포지션에 있는 웨이퍼는 프로세스 모듈(120)의 제1높이(A)의 로드포지션으로 이송되고, 버퍼 모듈(110)의 제2높이(B)의 로드포지션에 있는 웨이퍼는 프로세스 모듈(120)의 제2높이(B)의 로드포지션으로 이송된다. 프로세스 모듈(120)에 안착된 1쌍의 웨이퍼를 버퍼 모듈(110)로 이송하는 경우에도 마찬가지이다.
트랜스퍼 모듈(130)은 서로 다른 높이에서 수평으로 동작하는 적어도 2개의 로봇암(Robot Arm)을 구비하여 버퍼 모듈(110)과 각 프로세스 모듈(120) 간에 웨이퍼를 이송한다. 도 1은 2개의 로봇암, 즉 제1로봇암(140)과 제2로봇암(150)이 도시 되어 있다.
제1로봇암(140)이 수평 동작하는 높이는 상기의 제1높이(A) 및 제2높이(B) 중 어느 하나가 되며, 이에 따라 제2로봇암(150)이 수평 동작하는 높이는 상기의 제1높이(A) 및 제2높이(B) 중 다른 하나가 된다. 이하에서는, 제1로봇암(140)은 제1높이(A)에서 수평으로 동작하고, 제2로봇암(150)은 제2높이(B)에서 수평으로 동작한다는 전제하에 설명하기로 한다.
일예로, 버퍼 모듈(110)에 안착된 1쌍의 웨이퍼를 프로세스 모듈(120)로 이송하는 경우, 제1로봇암(140)은 버퍼 모듈(110)의 제1높이(A)에 위치하는 로드포지션에서 웨이퍼를 로딩하여, 적어도 2개의 프로세스 모듈(120) 중 원하는 프로세스 모듈(120)로 이동하여, 원하는 프로세스 모듈(120)의 제1높이(A)에 위치하는 로드포지션에 웨이퍼를 언로딩한다. 제2로봇암(150)은 버퍼 모듈(110)의 제2높이(B)에 위치하는 로드포지션에서 웨이퍼를 로딩하여, 원하는 프로세스 모듈(120)의 제2높이(B)에 위치하는 로드포지션에 웨이퍼를 언로딩한다.
반대로, 프로세스 모듈(120)에 안착된 1쌍의 웨이퍼를 버퍼 모듈(110)로 이송하는 경우에도 마찬가지이다.
제1로봇암(140)의 양단에는 제1높이(A)에서 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위한 엔드이펙터를 구비하는 보조암(145a,145b)이 결합되어 있고, 제2로봇암(150)의 양단에는 제2높이(B)에서 웨이퍼를 로딩/언로딩 하기 위한 엔드이펙터를 구비하는 보조암(155a,155b)이 결합되어 있다.
서로 다른 높이에 있는 1쌍의 웨이퍼를 버퍼 모듈(110)과 프로세스 모듈(120) 간에 이송하기 위하여, 제1로봇암(140)에 결합된 2개의 보조암(145a,145b) 중 하나와 제2로봇암(150)에 결합된 2개의 보조암(155a,155b) 중 하나는 버퍼 모듈(110)로부터 프로세스 모듈(120)로 웨이퍼를 이송하기 위한 것이고, 제1로봇암(140)에 결합된 2개의 보조암(145a,145b) 중 다른 하나와 제2로봇암(150)에 결합된 2개의 보조암(155a,155b) 중 다른 하나는 프로세스 모듈(120)로부터 버퍼 모듈(110)로 웨이퍼를 이송하기 위한 것일 수 있다.
만약, 2개의 보조암들(145a,155b)이 버퍼 모듈(110)로부터 프로세스 모듈(120)로 웨이퍼를 이송하기 위한 것이라면, 다른 2개의 보조암들(145b,155a)은 프로세스 모듈(120)로부터 버퍼 모듈(110)로 웨이퍼를 이송하기 위한 것이 될 수 있다.
제1로봇암(140) 및 제2로봇암(150)의 수평 회전만으로 버퍼 모듈(110)과 프로세스 모듈(120) 간에 1쌍의 웨이퍼의 이송이 동시에 이루어지거나 또는 약간의 시간차를 두고 연속적으로 이루어진다. 특히, 버퍼 모듈(110)이나 각 프로세스 모듈(120) 앞에서 웨이퍼의 로딩/언로딩을 위해 미리 정해진 로드포지션으로 이동할 때에, 제1로봇암(140)과 제2로봇암(150)은 회전축(160)을 중심으로 서로 반대로 회전하여, 보조암(145a,155b 또는 145b,155a)들이 동시에 전진 또는 후진하는 것처럼 동작한다.
제1로봇암(140)과 제2로봇암(150)이 각 모듈 사이를 이동하기 위하여 회전하는 경우, 버퍼 모듈(110)이나 프로세스 모듈(120) 앞에서 회전하는 것처럼 회전축(160)을 중심으로 서로 반대방향으로 회전할 수도 있으나, 회전축(160)을 중심으로 동일한 방향으로 회전하는 것이 시간을 단축하기에 더 바람직하다. 전자의 경우 1쌍의 웨이퍼는 약간의 시간 차이를 가지고 연속적으로 로딩/언로딩이 되고, 후자의 경우 1쌍의 웨이퍼는 동시에 로딩/언로딩이 된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 제1로봇암(140)과 제2로봇암(150)은 모터들(미도시)과 연결되어 있어서, 모터들의 순방향 또는 역방향 회전에 의해 회전축(160)을 중심으로 하는 각각의 로봇암(140,150)의 회전이 이루어진다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)에 의하여 버퍼 모듈(110)에서 프로세스 모듈(120)로 1쌍의 웨이퍼를 이송하는 동작의 일예는 다음과 같이 설명할 수 있다.
제1로봇암(140)과 제2로봇암(150)이 미리 정해진 트랜스퍼 모듈(130)의 초기 위치에서 트랜스퍼 모듈(130) 상에서 같은 방향으로 회전하여, 버퍼 모듈(110) 앞에 보조암(145a,145b,155a,155b)들이 위치한다. 그 후 제1로봇암(140)이 시계방향으로 회전하여, 보조암(145b)이 버퍼 모듈(110)의 제1높이의 로드포지션으로 직진하고, 이와 동시에 제2로봇암(150)이 반시계방향으로 회전하여, 보조암(155a)이 버퍼 모듈(110)의 제2높이의 로드포지션으로 직진하여, 각 보조암(145b,155a)에 웨이퍼가 로딩된다. 그 후 제1로봇암(140)이 반시계방향으로 회전하여, 보조암(145b)이 버퍼 모듈(110) 앞으로 후진하고, 이와 동시에 제2로봇암(150)이 시계방향으로 회전하여, 보조암(155a)이 버퍼 모듈(110) 앞으로 후진한다.
그 후, 제1로봇암(140)과 제2로봇암(150)이 같은 방향으로 회전하여 공정 상에서 미리 정해진 프로세스 모듈(120) 앞에 보조암(145a,145b,155a,155b)들이 위치한다. 그 후 제1로봇암(140)이 시계방향으로 회전하여, 보조암(145b)이 프로세스 모듈(120)의 제1높이의 로드포지션으로 직진하고, 이와 동시에 제2로봇암(150)이 반시계방향으로 회전하여, 보조암(155a)이 프로세스 모듈(120)의 제2높이의 로드포지션으로 직진하여, 각 보조암(145b,155a)으로부터 웨이퍼가 언로딩된다. 그 후 제1로봇암(140)이 반시계방향으로 회전하여, 보조암(145b)이 프로세스 모듈(110) 앞으로 후진하고, 이와 동시에 제2로봇암(150)이 시계방향으로 회전하여, 보조암(155a)이 프로세스 모듈(110) 앞으로 후진한다.
그 후, 제1로봇암(140)과 제2로봇암(150)이 동일한 방향으로 회전하여, 공정에 정해진 순서에 의해 초기 위치로 복귀하거나 또는 버퍼 모듈(110) 앞에 각 보조암들이 위치하게 된다.
다음 1쌍의 웨이퍼를 프로세스 모듈(120)로 이송하거나, 공정이 끝난 1쌍의 웨이퍼를 버퍼 모듈(110)로 이송하는 경우도 제1로봇암(140)과 제2로봇암(150)의 회전방향을 바꾸거나 1쌍의 웨이퍼가 로딩 또는 언로딩되는 보조암(145b,155a 또는 145a,155b)들을 변경하여 동일한 방법으로 이를 수행할 수 있다. 웨이퍼 이송의 순서, 모터들(미도시)의 회전에 관한 사항 등은 일반적으로 공정 레시피(Recipe)에 내장된 제어 프로그램에서 결정할 수 있는 것이므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술적 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방 이 가능함은 명백한 사실이다.
본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치는 고집적화 되어가는 반도체 장비의 사이즈를 줄일 수 있으며, 로봇암들의 수평 회전만으로도 1쌍의 웨이퍼들의 연속 로딩/언로딩이 가능하여, 버퍼 모듈과 프로세스 모듈 간에 6매의 웨이퍼들의 연속 진행이 가능한 장점이 있다.

Claims (8)

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  8. 버퍼 모듈(Buffer Module)과 적어도 2개의 프로세스 모듈(Process Module) 간에 1쌍의 웨이퍼를 이송하기 위한 장치에 있어서,
    하나의 챔버의 로드포지션이 제1높이에 위치하고, 다른 하나의 챔버의 로드포지션이 상기 제1높이와 다른 제2높이에 위치하는 2개의 챔버를 구비하는 버퍼 모듈;
    하나의 챔버의 로드포지션이 상기 제1높이에 위치하고, 다른 하나의 챔버의 로드포지션이 상기 제2높이에 위치하는 2개의 챔버를 각각 구비하는 적어도 2개의 프로세스 모듈; 및
    상기 제1높이에서 수평으로 동작하는 제1로봇암 및 상기 제2높이에서 수평으로 동작하는 제2로봇암을 구비하되, 상기 제1로봇암 및 상기 제2로봇암 각각의 양단에는 엔드이펙터를 구비하는 보조 암이 결합되어 있는 트랜스퍼 모듈(Transfer Module)을 구비하고,
    상기 제1로봇암이 상기 버퍼 모듈의 상기 제1높이에 위치하는 로드포지션으로부터 상기 적어도 2개의 프로세스 모듈 중 어느 하나의 프로세스 모듈의 상기 제1높이에 위치하는 로드포지션으로 하나의 웨이퍼를 이송하고, 상기 제2로봇암이 상기 버퍼 모듈의 상기 제2높이에 위치하는 로드포지션으로부터 상기 어느 하나의 프로세스 모듈의 상기 제2높이에 위치하는 로드포지션으로 다른 하나의 웨이퍼를 이송하되,
    상기 제1로봇암 및 상기 제2로봇암은,
    상기 버퍼 모듈 및 상기 어느 하나의 프로세스 모듈 앞에서 반대 방향으로 회전하여, 상기 제1로봇암에 결합된 어느 하나의 보조 암과 상기 제2로봇암에 결합된 어느 하나의 보조 암이 1쌍의 웨이퍼를 이송하기 위하여 상기 버퍼 모듈의 2개의 챔버 각각의 로드포지션 또는 상기 어느 하나의 프로세스 모듈의 2개의 챔버 각각의 로드포지션으로 직진하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100912432B1 (ko) 2007-12-05 2009-08-14 주식회사 나온테크 웨이퍼 이송장치 및 그 이송방법
WO2013162774A1 (en) * 2012-04-27 2013-10-31 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for independent wafer handling
CN108054116A (zh) * 2017-11-29 2018-05-18 德淮半导体有限公司 工艺设备及其工作方法
US10773902B2 (en) 2016-12-22 2020-09-15 General Electric Company Adaptive apparatus and system for automated handling of components
US10781056B2 (en) 2016-12-22 2020-09-22 General Electric Company Adaptive apparatus and system for automated handling of components
CN114512431A (zh) * 2022-02-16 2022-05-17 上海普达特半导体设备有限公司 一种多腔体集成式半导体设备
US11648738B2 (en) 2018-10-15 2023-05-16 General Electric Company Systems and methods of automated film removal
CN117438368A (zh) * 2023-12-18 2024-01-23 上海谙邦半导体设备有限公司 一种用于传送晶圆的机械臂及晶圆传送系统
CN118016579A (zh) * 2024-04-08 2024-05-10 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 四手指大气洁净双晶圆同取叠合避让式机械臂

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050092278A (ko) * 2004-03-15 2005-09-21 주식회사 뉴파워 프라즈마 다중 배열된 진공 챔버를 갖는 플라즈마 반응 챔버를구비한 기판 처리 시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050092278A (ko) * 2004-03-15 2005-09-21 주식회사 뉴파워 프라즈마 다중 배열된 진공 챔버를 갖는 플라즈마 반응 챔버를구비한 기판 처리 시스템

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100912432B1 (ko) 2007-12-05 2009-08-14 주식회사 나온테크 웨이퍼 이송장치 및 그 이송방법
WO2013162774A1 (en) * 2012-04-27 2013-10-31 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for independent wafer handling
US10773902B2 (en) 2016-12-22 2020-09-15 General Electric Company Adaptive apparatus and system for automated handling of components
US10781056B2 (en) 2016-12-22 2020-09-22 General Electric Company Adaptive apparatus and system for automated handling of components
CN108054116A (zh) * 2017-11-29 2018-05-18 德淮半导体有限公司 工艺设备及其工作方法
US11648738B2 (en) 2018-10-15 2023-05-16 General Electric Company Systems and methods of automated film removal
CN114512431A (zh) * 2022-02-16 2022-05-17 上海普达特半导体设备有限公司 一种多腔体集成式半导体设备
CN114512431B (zh) * 2022-02-16 2024-03-05 上海普达特半导体设备有限公司 一种多腔体集成式半导体设备
CN117438368A (zh) * 2023-12-18 2024-01-23 上海谙邦半导体设备有限公司 一种用于传送晶圆的机械臂及晶圆传送系统
CN117438368B (zh) * 2023-12-18 2024-03-15 上海谙邦半导体设备有限公司 一种用于传送晶圆的机械臂及晶圆传送系统
CN118016579A (zh) * 2024-04-08 2024-05-10 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 四手指大气洁净双晶圆同取叠合避让式机械臂

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