KR100978236B1 - 웨이퍼 이송 로봇 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 웨이퍼를 로드락 챔버와 공정 챔버에 로딩 또는 언로딩하기 위해 이송 챔버 내에 설치되는 것으로, 이송 챔버 내에 설치된 로봇 몸체; 로봇 몸체의 상부에서 동일 평면 상에 좌우로 배치되며, 신축 가능하게 각각 형성된 제1,2 아암; 제1,2 아암의 상부에서 동일 평면 상에 좌우로 배치되며, 신축 가능하게 각각 형성된 제3,4 아암; 제1 내지 제4 아암을 독립되게 신축시키기 위한 제1,2,3,4 엑추에이터; 제1,2 아암 중 하나와 제3,4 아암 중 하나를 공히 회전시키고, 나머지 아암들을 공히 회전시키기 위한 제5,6 엑추에이터; 및 제1 내지 제4 아암 전체를 승강시키기 위한 제7 엑추에이터;를 구비한다.
반도체, 공정, 웨이퍼, 이송, 로봇
Description
본 발명은 반도체 제조 장치에 채용되는 것으로, 로드락 챔버와 공정 챔버 간에 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것이다.
반도체 소자 제조를 위해, 반도체 기판인 웨이퍼 상에는 증착이나 식각 공정 등의 다양한 공정이 수행된다. 최근에는 공정의 효율을 높이기 위해 클러스터 시스템이 주로 사용되고 있다.
클러스터 시스템에서, 이송 챔버(transport chamber)는 사각 또는 다각의 형상으로 이루어지고, 중앙에 이송 로봇이 설치된다. 그리고, 이송 챔버의 일 측에는 로드락 챔버(load lock chamber)가 배치되고, 타 측에는 공정 챔버(process chamber)들이 배치된다.
초기의 클러스터 시스템에서, 이송 로봇은 웨이퍼를 1장씩 로드락 챔버로부터 공정 챔버로 이송하고, 공정 챔버에서 공정이 완료된 웨이퍼를 로드락 챔버로 이송하는 동작을 반복 수행하는 것이 일반적이었다. 하지만, 이러한 방식은 생산성을 저하시키는 문제가 있었는바, 이를 해결하기 위해 다양한 방안이 제안되고 있다.
그 일 예로, 웨이퍼를 2장씩 로드락 챔버로부터 공정 챔버로 이송하고, 공정 챔버에서 공정이 완료된 웨이퍼를 로드락 챔버로 이송하는 동작을 반복 수행할 수 있는 이송 로봇이 있다. 상기 이송 로봇은 아암(arm)의 단부에 2개의 엔드 이펙터(end effecter)들을 구비한다. 여기서, 엔드 이펙터들은 웨이퍼를 1장씩 이송하도록 기능함으로써, 이송 로봇이 웨이퍼를 2장씩 동시에 이송할 수 있게 한다.
그런데, 전술한 이송 로봇은 엔드 이펙터들 사이의 간격이 고정된 구조를 갖는다. 즉, 엔드 이펙터들은 아암의 단부에 회전 가능하게 설치된 지지 부재의 양단에 고정된다. 따라서, 엔드 이펙터들에 의해 2장의 웨이퍼들을 공정 챔버 내로 로딩한 상태에서, 웨이퍼들의 중심이 설정된 위치에 맞지 않는 경우, 웨이퍼들의 각 중심을 순차적으로 맞추도록 이송 로봇이 동작해야 한다. 이로 인해, 웨이퍼들의 중심을 동시에 맞추는 것에 비해 시간이 더 소요되어, 생산성 저하의 원인이 될 수 있다.
또한, 공정 챔버 내로 1장의 웨이퍼만을 공급할 상황인 경우, 예컨대 공정 챔버로 공급될 웨이퍼가 마지막에 1장만 남은 경우에도, 엔드 이펙터들이 공정 챔버로 모두 진입해야 한다. 이에 따라, 엔드 이펙터들 중 하나가 공정 챔버 내로 진입하도록 동작하는 것에 비해 분진 발생 가능성이 높아지는 문제가 있을 수 있다.
본 발명의 과제는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 2장의 웨이퍼를 공정 챔버 또는 로드락 챔버로 동시에 이송할 수 있을 뿐 아니라 순차적으로도 이송할 수 있으며, 공정 챔버 내로 로딩되는 웨이퍼들의 각 중심을 신속하게 맞출 수 있는 웨이퍼 이송 로봇을 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇은, 웨이퍼를 로드락 챔버와 공정 챔버에 로딩 또는 언로딩하기 위해 이송 챔버 내에 설치되는 것으로, 상기 이송 챔버 내에 설치된 로봇 몸체; 상기 로봇 몸체의 상부에서 동일 평면 상에 좌우로 배치되며, 신축 가능하게 각각 형성된 제1,2 아암; 상기 제1,2 아암의 상부에서 동일 평면 상에 좌우로 배치되며, 신축 가능하게 각각 형성된 제3,4 아암; 상기 제1 내지 제4 아암을 독립되게 신축시키기 위한 제1,2,3,4 엑추에이터; 상기 제1,2 아암 중 하나와 상기 제3,4 아암 중 하나를 공히 회전시키고, 나머지 아암들을 공히 회전시키기 위한 제5,6 엑추에이터; 및 상기 제1 내지 제4 아암 전체를 승강시키기 위한 제7 엑추에이터;를 구비한다.
본 발명에 따르면, 제1,2 아암의 상부에 제3,4 아암이 배치되므로, 웨이퍼를 한번에 2장씩 로드락 챔버와 공정 챔버 간에 이송할 수 있으며, 공정 챔버에서 공정 완료된 웨이퍼와 이송 챔버 내에서 공정을 위해 대기 중인 웨이퍼 간에 교체를 신속하게 할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 제1 내지 제4 아암이 서로 독립되게 신축 동작하므로, 웨이퍼들을 2장씩 동시에 또는 순차적으로도 이송시킬 수 있다. 이와 함께, 공정 챔버 내로 1장의 웨이퍼만을 공급할 상황인 경우, 제1 내지 제4 아암 중 하나만이 동작하여 공정 챔버 내로 1장의 웨이퍼를 공급할 수 있으므로, 불필요한 동작을 줄일 수 있는바, 분진 발생 가능성을 낮출 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 제1,2 아암 또는 제3,4 아암은 신축 및 회전 동작이 서로 독립적으로 이루어질 수 있게 되므로, 공정 챔버 내로 로딩되는 2장의 웨이퍼들의 각 중심을 설정된 위치에 동시에 맞출 수 있게 되는바, 중심을 맞추는데 소요되는 시간을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 반도체 소자 제조에 있어 생산성 향상에 효과적일 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇에 대한 사시도이며, 도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다. 그리고, 도 3은 도 1에 대한 측 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 웨이퍼 이송 로봇(100)은, 반도체 소자 제조를 위해 사용되는 반도체 기판인 웨이퍼(W)를 로드락 챔버와 공정 챔버에 로딩 또는 언로딩하기 위해 이송 챔버 내에 설치될 수 있다.
웨이퍼 이송 로봇(100)은 로봇 몸체(110)와, 제1,2,3,4 아암(121,122,123,124)과, 제1,2,3,4,5,6,7 엑추에이터(141,142,143,144,145,146,147)를 포함하여 구성된다. 로봇 몸체(110)는 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124)을 지지하는 한편, 제1 내지 제7 엑추에이터(141,142,143,144.145,146,147)가 내장될 수 있게 한다. 상기 로봇 몸체(110)는 이송 챔버 내에 설치될 수 있다. 여기서, 이송 챔버의 일 측에 로드락 챔버가 배치되고, 타 측에 공정 챔버가 배치되는 경우, 로봇 몸체(110)는 이송 챔버의 대략 중앙에 설치될 수 있다.
제1 내지 제4 아암(121,122,123,124)은 단부에 웨이퍼(W)를 안착시켜 이송시키기 위한 것이다. 제1 아암(121)과 제2 아암(122)은 로봇 몸체(110)의 상부에 배치된다. 여기서, 제1,2 아암(121,122)은 동일 평면 상에서 좌우로 배치된다. 그리고, 제1,2 아암(121,122)은 신축 가능할 수 있는 구조로 이루어져, 웨이퍼(W)를 전후방으로 이송시킬 수 있게 한다.
제3 아암(123)과 제4 아암(124)은 제1,2 아암(121,122)의 상부에 배치된다. 여기서, 제3,4 아암(123,124)은 제1,2 아암(121,122)과 마찬가지로 동일 평면 상에서 좌우로 배치되며, 신축 가능할 수 있는 구조로 이루어진다. 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124)에 대한 구체적인 예시는 후술하기로 한다.
상기 제1,2 아암(121,122)이 동일 평면 상에 배치되고, 제3,4 아암(123,124)이 제1,2 아암(121,122)의 상부에서 동일 평면 상에 배치되면, 제1,2 아암(121,122) 또는 제3,4 아암(123,124)은 웨이퍼(W)를 한번에 2장씩 로드락 챔버로 부터 공정 챔버로 이송하고, 공정 챔버에서 공정이 완료된 웨이퍼를 로드락 챔버로 이송하도록 동작할 수 있다.
또한, 공정 챔버에서 공정 완료된 웨이퍼와 이송 챔버 내에서 공정을 위해 대기 중인 웨이퍼 간에 교체를 신속하게 할 수 있다. 예컨대, 제3,4 아암(123,124)은 로드락 챔버로부터 웨이퍼들을 인출하여 이송 챔버 내에 대기시킨다. 이어서, 제1,2 아암(121,122)은 공정 챔버에서 공정 완료된 웨이퍼들을 인출한다. 이와 동시에, 제3,4 아암(123,124)은 대기 중인 웨이퍼들을 공정 챔버 내로 투입함으로써, 웨이퍼들 간에 교체를 신속하게 할 수 있는 것이다. 이는 반도체 제조 공정에 있어 생산성을 높이는데 활용될 수 있다.
제1 내지 제4 엑추에이터(141,142,143,144)는 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124)을 서로 독립되게 신축시켜, 웨이퍼(W)를 전후방으로 이송시킬 수 있게 한다. 즉, 제1 엑추에이터(141)는 제1 아암(121)을 신축시키고, 제2 엑추에이터(142)는 제2 아암(122)을 신축시키며, 제3 엑추에이터(143)는 제3 아암(123)을 신축시키며, 제4 엑추에이터(144)는 제4 아암(124)을 신축시키도록 동작함으로써, 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124)이 서로 독립되게 신축될 수 있는 것이다. 이에 따라, 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124)에 안착된 웨이퍼(W)들이 서로 독립되게 전후방으로 이동될 수 있으므로, 웨이퍼(W)들을 2장씩 동시에 또는 순차적으로도 이송시킬 수 있다.
또한, 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124)이 서로 독립되게 신축되면, 공정 챔버로 공급될 웨이퍼가 마지막에 1장만 남은 경우와 같이, 공정 챔버 내로 1장의 웨이퍼만을 공급할 상황인 경우, 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124) 중 하나만이 동작하여 공정 챔버 내로 1장의 웨이퍼를 공급할 수 있다. 이에 따라, 제1,2 아암(121,122)이 함께 동작하거나, 제3,4 아암(123,124)이 함께 동작하는 것에 비해, 불필요한 동작을 줄일 수 있는바, 분진 발생 가능성을 낮출 수 있다. 상기 제1 내지 제4 엑추에이터(141,142,143,144)는 회전 모터 등을 포함하여 구성될 수 있다.
제5 엑추에이터(145)는 제1,2 아암(121,122) 중 하나와 제3,4 아암(123,124) 중 하나를 공히 회전시키고, 제6 엑추에이터(146)는 나머지 아암들을 공히 회전시키기 위한 것이다. 일 예로, 제1,2 아암(121,122)의 상부에 제3,4 아암(123,124)이 각각 대응되게 배치된 경우라면, 제5 엑추에이터(145)는 제1 아암(121)과 제4 아암(124)을 공히 회전시키며, 제6 엑추에이터(146)는 제2 아암(122)과 제3 아암(123)을 공히 회전시키도록 설치될 수 있다.
이에 따라, 제1 아암(121)과 제2 아암(122)이 제5 엑추에이터(145)와 제6 엑추에이터(146)에 의해 서로 독립되게 회전할 수 있게 되므로, 제1,2 아암(121,122)에 안착된 웨이퍼(W)들을 서로 독립적으로 좌우 이동시킬 수 있게 된다. 이와 마찬가지로, 제3 아암(123)과 제4 아암(124)이 제5 엑추에이터(145)와 제6 엑추에이터(146)에 의해 서로 독립되게 회전할 수 있게 되므로, 제3,4 아암(123,124)에 안착된 웨이퍼(W)들을 서로 독립적으로 좌우 이동시킬 수 있게 된다.
따라서, 제1 아암(121)과 제2 아암(122)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 신축 및 회전 동작이 서로 독립적으로 이루어질 수 있게 되므로, 공정 챔버 내로 제1,2 아암(121,122)에 의해 로딩되는 2장의 웨이퍼(W)들의 각 중심을 설정된 위치 에 동시에 맞출 수 있게 된다. 이에 따라, 웨이퍼(W)들의 각 중심을 맞추는데 소요되는 시간을 최소화할 수 있다. 제3,4 아암(123,124)의 경우에 있어서도 마찬가지이다. 그 결과, 반도체 소자 제조에 있어 생산성 향상에 효과적일 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124)을 각각 회전시키기 위해 4개의 엑추에이터가 구비되지 않고, 제1 아암(121)과 제4 아암(124)을 공히 회전시키고 제2 아암(122)과 제3 아암(123)을 공히 회전시키기 위한 2개의 엑추에이터가 구비되는바, 엑추에이터의 개수를 줄일 수 있게 되며, 그에 따른 구성을 단순화할 수 있는 이점이 있다. 상기 제5,6 엑추에이터(145,146)는 회전 모터 등을 포함하여 구성될 수 있다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 제7 엑추에이터(147)는 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124) 전체를 승강시켜, 제1,2 아암(121,122)의 높이와 제3,4 아암(123,124)의 높이를 조절할 수 있게 한다. 이는 제1,2 아암(121,122)에 안착되는 웨이퍼(W)들의 높이와 제3,4 아암(123,124)에 안착되는 웨이퍼(W)들의 높이가 다르게 설정되어 있으므로, 공정 챔버 또는 로드락 챔버 내의 웨이퍼 로딩/언로딩 높이나 로드락 챔버의 웨이퍼 로딩/언로딩 높이 등에 맞게 조절할 필요가 있기 때문이다. 상기 제7 액추에이터(147)는 회전 모터와, 동력전달수단인 타이밍 벨트 또는 볼 스크류 등을 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124)은 도 3에 도시된 제1,2,3,4 회전축(151,152,153,154)에 각각 결합할 수 있다. 제1 내지 제4 회전 축(151,152,153,154)은 로봇 몸체(110)에 동일 축 상으로 설치된다. 즉, 제4 회전축(154)이 로봇 몸체(110)에 수직으로 설치되고, 제3 회전축(153)이 제4 회전축(154)의 둘레에 배치되고 제4 회전축(154)에 대해 회전할 수 있게 설치되며, 제2 회전축(152)이 제3 회전축(153)의 둘레에 배치되고 제3 회전축(153)에 대해 회전할 수 있게 설치되며, 제1 회전축(151)이 제2 회전축(152)의 둘레에 배치되고 제2 회전축(152)에 대해 회전할 수 있게 설치된다.
상기 제1 내지 제4 회전축(151,152,153,154)은 전술한 제1 내지 제4 엑추에이터(141,142,143,144)에 의해 각각 회전함에 따라 제1 내지 제4 아암(121,122,123.124)을 서로 독립적으로 신축시킬 수 있게 한다. 제1 아암(121)과 제4 아암(124)이 제5 엑추에이터(145)에 의해 공히 회전하는 경우, 제1 회전축(151)과 제4 회전축(154)은 제5 엑추에이터(145)에 의해 함께 회전할 수 있다. 그리고, 제2 아암(122)과 제3 아암(123)이 제6 엑추에이터(146)에 의해 공히 회전하는 경우, 제2 회전축(152)과 제3 회전축(153)은 제6 엑추에이터(146)에 의해 함께 회전할 수 있다.
한편, 상기 제1 내지 제4 아암(121,122,123,124)은 신축 동작시 스트로크(stroke)가 동일하게 설정될 수 있게 일부 구성요소의 크기에 차이가 있을 수 있으나, 실질적인 구성은 동일하게 이루어질 수 있다. 이하에서는 제1 아암(121)에 대해 상세히 설명하기로 하고, 제2 내지 제4 아암(122,123,124)에 대해서는 제1 아암(121)과 실질적으로 구성이 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제1 아암(121)은 신축 가능한 구조로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 후방 메인 바(131)와, 후방 서브 바(132)와, 링크 부재(133)와, 전방 메인 바(134)와, 전방 서브 바(135)와, 지지 부재(136), 및 엔드 이펙터(end effecter, 137)를 구비할 수 있다.
후방 메인 바(131)는 일단이 제1 회전축(151)에 결합하고, 타단이 링크 부재(133)에 결합한다. 여기서, 후방 메인 바(131)는 제1 회전축(151)에 고정되어 제1 회전축(151)과 함께 회전하며, 링크 부재(133)에 힌지 결합하여 링크 부재(133)에 대해 회전 가능하게 된다.
후방 서브 바(132)는 후방 메인 바(131)의 옆에 나란히 배치된다. 그리고, 후방 서브 바(132)는 일단이 제1,2 가이드 축(161,162) 중 하나와 회전 가능하게 결합하고, 타단이 링크 부재(133)에 회전 가능하게 결합한다. 여기서, 제1,2 가이드 축(161,162)은 로봇 몸체(110)의 상부로 각각 돌출되게 설치된 것이다. 후방 서브 바(132)는 전방 서브 바(135)와 함께, 제1 회전축(151)에 의해 후방 메인 바(131)가 회전 운동하면, 엔드 이펙터(137)가 직선 운동할 수 있게 한다. 이에 따라, 엔드 이펙터(137)에 안착된 웨이퍼(W)가 전후방으로 이동될 수 있다.
링크 부재(133)는 후방 메인 바(131)와 전방 메인 바(134)를 서로 연결하고, 후방 서브 바(132)와 전방 서브 바(135)를 서로 연결하기 위한 것이다. 전방 메인 바(134)와 전방 서브 바(135)는 일단이 링크 부재(133)에 회전 가능하게 각각 결합하고, 타단이 지지 부재(136)에 회전 가능하게 각각 결합한다.
상기 전방 메인 바(134)는 링크 부재(133)와 후방 메인 바(131)가 결합하는 회전 중심 축 상에 회전 가능하게 결합할 수 있다. 그리고, 전방 서브 바(135)는 링크 부재(133)와 후방 서브 바(132)가 결합하는 회전 중심 축 상에 회전 가능하게 결합할 수 있다. 지지 부재(136)는 웨이퍼(W)가 안착되는 엔드 이펙터(137)를 지지하기 위한 것이다. 엔드 이펙터(137)는 지지 부재(136)의 단부에 고정된다.
한편, 제2 아암(122)의 후방 메인 바는 제2 회전축(152)에 고정되고, 제3 아암(123)의 후방 메인 바는 제3 회전축(153)에 고정되며, 제4 아암(124)의 후방 메인 바는 제4 회전축(154)에 고정될 수 있다. 그리고, 제1,2 아암(121,122)의 상부에 제3,4 아암(133,134)이 각각 대응되게 배치된 경우, 제1 아암(121)의 후방 서브 바와 제4 아암(124)의 후방 서브 바가 제1 가이드 축(161)에 동일 축 상으로 결합되고, 제2 아암(122)의 후방 서브 바와 제3 아암(123)의 후방 서브 바가 제2 가이드 축(162)에 동일 축 상으로 결합될 수 있다.
한편, 상부에 위치한 엔드 이펙터와 하부에 위치한 엔드 이펙터의 간격이 넓어질수록, 그에 상응하여 공정 챔버 또는 로드락 챔버의 높이를 높여야 하는 문제가 있을 수 있다. 또한, 상부의 엔드 이펙터 및 하부의 엔드 이펙터가 공정 챔버 또는 로드락 챔버의 로딩/언로딩 높이에 맞게 승강 동작하는 시간이 길어지는 문제가 있을 수도 있다. 따라서, 상부의 엔드 이펙터와 하부의 엔드 이펙터 사이의 간격이 좁을수록 바람직하다.
본 실시예에서와 같이, 제1 내지 제4 회전축(151,152,153,154)이 동일 축 상 으로 설치되는 구조를 가지면, 상부의 엔드 이펙터와 하부의 엔드 이펙터 사이의 간격을 10mm ~ 40mm의 범위 내로 설정 가능할 수 있다. 여기서, 엔드 이펙터들 사이의 간격을 10mm보다 작게 설정하기는 어려운데, 이는 설계상 아암들을 회전축들에 설치하기 위한 최소한의 설치 공간이 요구되기 때문이다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇에 대한 사시도.
도 2는 도 1에 대한 분해 사시도.
도 3은 도 1에 대한 측 단면도.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 로봇의 작동 예들을 설명하기 위한 평면도.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉
110..로봇 몸체 121,122,123,124..아암
141,142,143,144,145,146,147..엑추에이터 151,152,153,154..회전축
161,162..가이드 축 W..웨이퍼
Claims (7)
- 웨이퍼를 로드락 챔버와 공정 챔버에 로딩 또는 언로딩하기 위해 이송 챔버 내에 설치되는 것으로,상기 이송 챔버 내에 설치된 로봇 몸체;상기 로봇 몸체의 상부에서 동일 평면 상에 좌우로 배치되며, 신축 가능하게 각각 형성된 제1,2 아암;상기 제1,2 아암의 상부에서 동일 평면 상에 좌우로 배치되며, 신축 가능하게 각각 형성된 제3,4 아암;상기 제1 내지 제4 아암을 독립되게 신축시키기 위한 제1,2,3,4 엑추에이터;상기 제1,2 아암 중 하나와 상기 제3,4 아암 중 하나를 공히 회전시키고, 나머지 아암들을 공히 회전시키기 위한 제5,6 엑추에이터; 및상기 제1 내지 제4 아암 전체를 승강시키기 위한 제7 엑추에이터;를 구비하는 웨이퍼 이송 로봇.
- 제 1항에 있어서,상기 로봇 몸체에 동일 축 상으로 설치되고, 상기 제1 내지 제4 아암과 각각 결합하는 제1,2,3,4 회전축을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
- 제2항에 있어서,상기 제1 내지 제4 아암은:상기 제1 내지 제4 회전축 중 하나와 결합하는 후방 메인 바,상기 로봇 몸체에 설치된 제1,2 가이드 축 중 하나와 회전 가능하게 결합하고 상기 후방 메인 바의 옆에 나란히 배치되는 후방 서브 바,상기 후방 메인 바와 상기 후방 서브 바와 각각 회전 가능하게 결합하는 링크 부재,상기 링크 부재와 상기 후방 메인 바가 결합하는 회전 중심 축 상에 회전 가능하게 결합하는 전방 메인 바,상기 링크 부재와 상기 후방 서브 바가 결합한 회전 중심 축 상에 회전 가능하게 결합하고 상기 전방 메인 바의 옆에 나란히 배치되는 전방 서브 바,상기 전방 메인 바와 상기 전방 서브 바와 각각 회전 가능하게 결합하는 지지 부재, 및상기 지지 부재의 단부에 고정되고 웨이퍼가 안착되는 엔드 이펙터를 각각 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
- 제3항에 있어서,상기 제1 내지 제4 회전축은 상기 제1 내지 제4 엑추에이터에 의해 각각 회전함에 따라 상기 제1 내지 제4 아암을 독립되게 신축시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
- 제4항에 있어서,상기 제1,2 아암의 상부에 상기 제3,4 아암이 각각 대응되게 배치되고;상기 제1 아암의 후방 서브 바와 상기 제4 아암의 후방 서브 바가 상기 제1 가이드 축에 동일 축 상으로 결합되고, 상기 제2 아암의 후방 서브 바와 상기 제3 아암의 후방 서브 바가 상기 제2 가이드 축에 동일 축상으로 결합된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
- 제5항에 있어서,상기 제5 엑추에이터는 상기 제1 아암과 상기 제4 아암을 공히 회전시키게 설치되고, 상기 제6 엑추에이터는 상기 제2 아암과 제3 아암을 공히 회전시키게 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
- 제3항에 있어서,상기 상부에 위치한 엔드 이펙터와 하부에 위치한 엔드 이펙터 사이의 간격은 10mm ~ 40mm의 범위 내로 설정된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080095993A KR100978236B1 (ko) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 웨이퍼 이송 로봇 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080095993A KR100978236B1 (ko) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 웨이퍼 이송 로봇 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100036659A KR20100036659A (ko) | 2010-04-08 |
KR100978236B1 true KR100978236B1 (ko) | 2010-08-26 |
Family
ID=42214134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080095993A KR100978236B1 (ko) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 웨이퍼 이송 로봇 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100978236B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102432557B1 (ko) * | 2021-08-10 | 2022-08-12 | (주)볼타오토메이션 | 4핸드를 갖는 반송로봇 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101534524B1 (ko) * | 2012-10-22 | 2015-07-09 | 주식회사 나온테크 | 이송로봇 |
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WO2023074962A1 (ko) * | 2021-10-29 | 2023-05-04 | 주식회사 라온테크 | 인-챔버 웨이퍼 이송 로봇 |
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-
2008
- 2008-09-30 KR KR1020080095993A patent/KR100978236B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100036659A (ko) | 2010-04-08 |
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