JP2023124368A - 半導体製造装置、ウェハ搬送システム、ウェハ搬送方法、及びウェハ搬送プログラム - Google Patents

半導体製造装置、ウェハ搬送システム、ウェハ搬送方法、及びウェハ搬送プログラム Download PDF

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Abstract

【課題】システム全体を効率よく稼動させることができる半導体製造装置、ウェハ搬送システム、ウェハ搬送方法、及びウェハ搬送プログラムを提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体製造装置は、第１搬送部と、第１搬送部に接する処理部と、第１搬送部に設けられ、アーム駆動部及びアーム支持部を有する搬送モジュールと、各々独立して駆動可能な第１搬送モジュールと第２搬送モジュールとを有する搬送アームとを備える。第１搬送モジュールと第２搬送モジュールは、結合及び／又は分離可能である。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、半導体製造装置、ウェハ搬送システム、ウェハ搬送方法、及びウェハ搬送プログラムに関する。
一般的に、局所クリーン化された処置室内にロボットを配置して、ロボットが故障した際にも搬送処理を継続する搬送システムが知られている。故障した際に、故障していないロボットが故障したロボットの搬送処理も兼ねて継続することで、搬送システム全体の稼動効率が低下してしまう可能性がある。
特開２０２０－２７９３６号公報
実施形態が解決しようとする課題は、搬送システム全体を効率よく稼動させることができる半導体製造装置、ウェハ搬送システム、ウェハ搬送方法、およびウェハ搬送プログラム方法を提供することにある。
実施形態に係る半導体製造装置は、第１搬送部と、第１搬送部に接する処理部と、第１搬送部に設けられ、アーム駆動部及びアーム支持部を有する搬送モジュールと、各々独立して駆動可能な第１搬送モジュールと第２搬送モジュールとを有する搬送アームとを備える。第１搬送モジュールと第２搬送モジュールは、結合及び／又は分離可能である。
第１の実施形態に係るウェハ搬送システムの全体構成を示す模式図である。 半導体製造装置の構成を示す模式図である。 搬送アームの構成を示す模式図である。 第１～第４搬送モジュールの構成を示す模式図である。 故障発生時のウェハ搬送方法の動作の流れの一例を説明するためのフローチャート図である。 通常動作モード時の半導体製造装置の平面図である。 搬送エラー発生時の半導体製造装置の平面図である。 搬送エラー発生後の半導体製造装置の平面図である。 搬送エラー発生後の半導体製造装置の側面図である。 第１搬送モジュールと第２搬送モジュールとに分離時の半導体製造装置の平面図である。 第１搬送モジュールの退避時の半導体製造装置の平面図である。 処理再開時の半導体製造装置の平面図である。 搬送エラー解除した第１搬送モジュールと第２～第４搬送モジュールとを結合時の半導体製造装置の平面図である。
次に、図面を参照して、実施形態について説明する。以下に説明する図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。図面は模式的なものである。
また、以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を特定するものではない。この実施形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
［第１の実施形態］
（ウェハ搬送システムの構成）
第１の実施形態に係るウェハ搬送システム１について説明する。図１は、第１の実施形態に係るウェハ搬送システム１の全体構成を示す模式図である。以下の説明では、直交座標系の一例であるＸＹＺ座標系を用いる。すなわち、ウェハ搬送システム１を構成する第１搬送部１１の短辺に沿った向きをＸ軸、第１搬送部１１の長辺に沿った向きをＹ軸とする。また、ＸＹ平面と直交する方向をＺ軸とする。かかる直交座標系は、以下の説明で用いる他の図面においても示す場合がある。
ウェハ搬送システム１は、図１に示すように、半導体製造装置１０と、受け渡し部２０と、第２搬送部３０と、集積部４０と、制御部５０とを備える。
半導体製造装置１０は、図１に示すように、受け渡し部２０と接して配置されている。半導体製造装置１０では、処理部１２において、例えば、基板２００の表面に微細な凹凸部を形成することができる。以下の説明において、基板２００をウェハ２００とも称する。なお、半導体製造装置１０の構成は、例えば、図２の説明において詳述する。
受け渡し部２０は、図１に示すように、半導体製造装置１０と第２搬送部３０との間に設けられている。受け渡し部２０は、筐体２１及び載置台２２を有する。受け渡し部２０は、半導体製造装置１０と第２搬送部３０との間において、受け渡しのため、ウェハ２００を一時的に保持することができる。
筐体２１は、例えば箱状を呈し、その内部には載置台２２が設けられている。筐体２１は、外部からパーティクルなどが侵入できない程度の気密構造を有する。筐体２１の内部の雰囲気は、例えば、大気圧となっている。
載置台２２には、ウェハ２００が載置される。受け渡し部２０は、必ずしも必要ではなく省くこともできる。例えば、第１搬送部１１と第２搬送部３０との間において、ウェハ２００を直接受け渡すようにしてもよい。一方、受け渡し部２０を設けることで、第１搬送部１１における作業と第２搬送部３０における作業を並行して行うことができる。そのため、第１搬送部１１と第２搬送部３０との間においてウェハ２００を直接受け渡す際に生じる待ち時間を抑制することができる。
第２搬送部３０は、図１に示すように、受け渡し部２０と集積部４０との間に設けられている。第２搬送部３０は、筐体３１及び移載部３２を有する。第２搬送部３０は、ウェハ２００を搬送することができる。
筐体３１は、例えば箱状を呈し、その内部には移載部３２が設けられている。筐体３１は、外部からパーティクルなどが侵入できない程度の気密構造を有する。筐体３１の内部の雰囲気は、例えば、大気圧となっている。なお、第１搬送部１１、処理部１２、筐体２１、筐体３１は、一体に形成することもできるし、別々に形成することもできる。
移載部３２は、受け渡し部２０と集積部４０との間におけるウェハ２００の搬送と受け渡しを実行する。移載部３２は、回転軸と中心として回転するアーム３３を有する搬送ロボットとすることができる。アーム３３の先端には、ウェハ２００を保持する保持部３５が設けられる。アーム３３の下方には、移動部３４が設けられている。移動部３４は、搬送方向Ｘ（図１の矢印Ｘの方向）に移動が可能となっている。また、ウェハ２００の回転方向の位置や昇降方向の位置を変更させる位置調整部（図示なし）や、アーム３３の方向を変える方向変換部（図示なし）などを設けてもよい。なお、移載部３２は、例示したものに限定されるわけではない。移載部３２は、受け渡し部２０と集積部４０との間におけるウェハ２００の搬送と受け渡しができる構造を備えていればよい。
集積部４０は、図１に示すように、第２搬送部３０と接して配置されている。集積部４０は、収納部４１、スタンド４２、及び開閉扉４３を有する。
収納部４１は、ウェハ２００を収納する。収納部４１の数には、限定はないが、複数の収納部４１を設ける様にすれば、生産性が向上させることができる。収納部４１は、例えば、ウェハ２００を積層状（多段状）に収納可能なキャリアなどとすることができる。具体的には、収納部４１は、ミニエンバイロメント方式の半導体工場で使われているウェハの運搬と保管を目的とした正面開口式キャリア（ＦＯＵＰ：Front-Opening Unified Pod）などとすることができる。ただし、収納部４１は、ＦＯＵＰなどに限定されるわけではなく、ウェハ２００を収容することができるものであればよい。
スタンド４２は、例えば、床面または筐体３１の側面（図１のＸ方向に延伸する面）に設けられている。スタンド４２の上面には、収納部４１が載置されている。スタンド４２は、載置された収納部４１を保持することができる。
開閉扉４３は、収納部４１の開口部と、筐体３１の開口部との間に設けられている。開閉扉４３は、収納部４１の開口部を開閉する。例えば、駆動部（図示しない）により開閉扉４３をＺ方向に上昇させることで、収納部４１の開口部を閉鎖することができる。また、駆動部（図示しない）により開閉扉４３を－Ｚ方向に下降させることで、収納部４１の開口部を開放することができる。
制御部５０は、半導体製造装置１０、受け渡し部２０、第２搬送部３０、及び集積部４０と離隔して配置されており、遠隔によって各要素の動作を制御することができる。具体的には、制御部５０は、例えば、通信ネットワークを用いて各要素の動作を制御することができる。なお、ここで、通信ネットワークに限定されない。
制御部５０は、図１に示すように、ＣＰＵ５１及び記憶媒体５２を有する。ＣＰＵ５１は、ウェハ搬送システム１に用いられるコンピュータのプログラムを格納する。また、記憶媒体５２は、制御部５０において実行されるプログラムを格納するプログラム記憶装置等として機能する。また、制御部５０は、ウェハ搬送システム１に用いられるコンピュータのプログラムを実行する。
（半導体製造装置の構成）
図２は、半導体製造装置１０の構成を示す模式図である。
半導体製造装置１０は、図２に示すように、第１搬送部１１と、処理部１２と、第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）と、搬送アーム１３とを備える。
第１搬送部１１は、例えば、ＥＦＥＭ（EFEM: Equipment Front End Module）であり、清浄なダウンフローの気流を内部に流す局所クリーン化された筐体である。また、第１搬送部１１に対し、窒素の充填（Ｎ２パージ）を行ってもよい。
第１搬送部１１は、図２に示すように、例えば、Ｘ軸方向を短辺とし、Ｙ軸方向を長辺とする矩形状である。また、第１搬送部１１の長辺の側面及び短辺の上面に接するように複数の処理部１２を設けられている。なお、図２では、第１搬送部１１は、Ｘ軸方向を短辺とし、Ｙ軸方向を長辺とする矩形状で示したが、第１搬送部１１の形状は限定するものではない。
処理部１２は、例えば、プロセスモジュールであり、ウェハ２００に対しウェハ洗浄、成膜形成、熱拡散、エッチングなどの各工程を実施するための処理装置部分である。
第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）は、図２に示すように、第１搬送部１１内に設けられている。また、第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）は、例えば、複数個（ここでは、4個）設けてもよい。第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）の数は、限定するものではなく、4個以下でも、4個以上でもよい。第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）は、ウェハ２００を搬送する。なお、第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）の構成は、例えば、図３Ａ及び図３Ｂの説明において詳述する。
搬送アーム１３は、図２に示すように、第１搬送アーム１３Ａ及び第２搬送アーム１３Ｂを有する。搬送アーム１３は、搬送方向Ｙ１（図１中の双方向Ｙ１の方向）に移動が可能となっている。搬送アーム１３は、例えば、通常動作モード時において、第１搬送アーム１３Ａと、第２搬送アーム１３Ｂとが結合した状態でウェハ２００を搬送する。なお、搬送アーム１３の構成については、図３Ａ及び図３Ｂの説明において詳述する。
（搬送アームの構成）
図３Ａは、搬送アーム１３の構成を示す模式図である。
搬送アーム１３は、図３Ａ中の双方向の矢印Ｘ２で示すように、第１搬送アーム１３Ａと、第２搬送アーム１３Ｂとが結合及び／又は分離可能である。
第１搬送アーム１３Ａは、例えば、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）と第２搬送モジュール（ＡｒｍＭ２）とが結合している。第２搬送アーム１３Ｂは、例えば、第３搬送モジュール（ＡｒｍＭ３）と第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ４）とが結合している。
第１搬送アーム１３Ａは、図２に示すように、例えば、第１搬送部１１の左側面及び上面に接する処理部１２にウェハ２００を搬送可能である。第２搬送アーム１３Ｂは、例えば、第１搬送部１１の右側面及び上面に接する処理部１２にウェハ２００を搬送可能である。
（搬送モジュールの構成）
図３Ｂは、第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）の構成を示す模式図である。
第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）は、図３Ｂに示すように、アーム駆動部（１４Ａ～１４Ｄ）及びアーム支持部（１５Ａ～１５Ｄ）を有する。なお、第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）は、例えば、ウェハ２００を保持するアーム保持部（１６Ａ～１６Ｄ）を有していてもよい。
第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）は、アーム駆動部（１４Ａ～１４Ｄ）、アーム支持部（１５Ａ～１５Ｄ）、及びアーム保持部（１６Ａ～１６Ｄ）が各々独立して駆動が可能である。また、第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）は、図３Ｂ中の双方向の矢印Ｙ２で示すように、例えば、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）と、第２搬送モジュール（ＡｒｍＭ２）とで結合及び／又は分離可能である。また、図３Ｂ中の双方向の矢印Ｙ３で示すように、第３搬送モジュール（ＡｒｍＭ３）と、第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ４）とで結合及び／又は分離可能である。すなわち、第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）のうち、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）に故障が発生しても、第２～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ２～ＡｒｍＭ４）は、故障した第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）に対して、独立してウェハ搬送が継続可能である。以下の説明において、故障をエラーとも称する。
（ウェハ搬送方法）
次に、第１の実施形態に係るウェハ搬送システム１のウェハ搬送方法について概要を説明する。
図４は、エラー発生時のウェハ搬送方法の動作の流れの一例を説明するためのフローチャート図である。
はじめに、ＣＰＵ５１は、通常動作モードとして、第１搬送アーム１３Ａ及び第２搬送アーム１３Ｂを用いて、ウェハ２００を搬送する。
次に、ＣＰＵ５１は、通常動作モード中において、第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）に異常がないかを確認する。なお、ＣＰＵ５１は、第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）にエラーが発生した場合、通常動作モードを中断し、復旧動作モードを開始する。以下の説明において、エラーが発生した搬送モジュールを第１搬送モジュールとして説明する。
ＣＰＵ５１は、復旧動作モードにおいて、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）が移動可能かを確認する。移動可能な場合、ＣＰＵ５１は、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）を分離してエラー解除が出来る場所まで避難する。ＣＰＵ５１は、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）が避難したら、正常動作をする第１搬送アーム１３Ａ及び第２搬送アーム１３Ｂを用いて、ウェハ搬送を再開する。移動が可能ではない場合、ＣＰＵ５１は、ウェハ搬送を中止し、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）のエラーを解除し、通常動作モードに戻す。
ＣＰＵ５１は、ウェハ搬送再開中において、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）のエラー解除をする。
ＣＰＵ５１は、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）のエラー解除を確認したら、ウェハ搬送を中断し、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）を第１搬送アーム１３Ａの位置に移動し、復旧動作モードから通常動作モードに戻す。
次に、第１の実施形態に係るウェハ搬送システム１のウェハ搬送方法について詳細を説明する。
図５Ａは、通常動作モード時の半導体製造装置１０の平面図である。図５Ｂは、搬送エラー発生時の半導体製造装置１０の平面図である。図５Ｃは、搬送エラー発生後の半導体製造装置１０の平面図である。図５Ｄは、搬送エラー発生後の半導体製造装置１０の側面図である。図５Ｅは、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）と第２搬送モジュール（ＡｒｍＭ２）とに分離時の半導体製造装置１０の平面図である。図５Ｆは、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）の退避時の半導体製造装置１０の平面図である。図５Ｇは、処理再開時の半導体製造装置１０の平面図である。搬送エラー解除した第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）と第２～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ２～ＡｒｍＭ４）とを結合時の半導体製造装置１０の平面図である。
まず、ステップＳ１１において、ＣＰＵ５１は、通常動作モードとして、図５Ａに示すように、第１搬送アーム１３Ａと第２搬送アーム１３Ｂを用いて、ウェハ２００の搬送を実行する。具体的には、第１搬送アーム１３Ａは、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）または第２搬送モジュール（ＡｒｍＭ２）のどちらか１つの搬送モジュール（ここでは、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１））でウェハ２００を搬送する。同様に、第２搬送アーム１３Ｂは、第３搬送モジュール（ＡｒｍＭ３）または第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ４）のどちらか１つの搬送モジュール（ここでは、第３搬送モジュール（ＡｒｍＭ３））でウェハ２００を搬送する。なお、ＣＰＵ５１は、通常動作モード時に、第１～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～ＡｒｍＭ４）にエラーがないかを確認してもよい。ＣＰＵ５１は、適宜にエラーを確認することで、エラーを早期発見することができる。
次に、ステップＳ１２において、ＣＰＵ５１は、図５Ｂに示すように、搬送中の第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）にエラーが発生したことを検出して、ウェハ搬送の中断を実行する。具体的には、搬送アーム１３は、ウェハ搬送を中断する。すなわち、ＣＰＵ５１は、通常動作モードから復旧動作モードに切り替える。
ステップＳ１３において、ＣＰＵ５１は、復旧動作モードとして、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）が安全な位置に移動が可能かの確認を実行する。ここで、安全な位置とは、搬送アーム１３がウェハを搬送する経路外を称する。具体的には、ＣＰＵ５１は、例えば、アーム支持部１５Ａのエラー状況、搬送アーム１３の搬送状況等の情報によって判断する。なお、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、例えば、ＣＰＵ５１の指示により、アーム駆動部１４Ａを安定する所定の位置に移動してもよい。ここで、安定する所定の位置とは、例えば、図５Ｃに示すように、アーム駆動部１４Ａを折りたたんだ状態を称する。なお、安定する所定の位置は、アーム駆動部１４Ａを折りたたんだ状態に限定するものではなく、アーム保持部１６Ａで保持しているウェハ２００が安定する位置であればよい。
次に、ＣＰＵ５１は、図５Ｄに示すように、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）のアーム駆動部１４Ａの高さｔＡｒｍ１に変更を実行する。すなわち、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、通常動作モードの第３搬送モジュール（ＡｒｍＭ３）の動作範囲の高さｔＡｒｍ2と干渉しない高さｔＡｒｍ１に移動する。つまり、アーム駆動部１４Ａの高さｔＡｒｍ１に変更することで、第１搬送アーム１３Ａのウェハ２００と、第２搬送アーム１３Ｂのウェハ２００とが干渉することを避け、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）と第３搬送モジュール（ＡｒｍＭ３）との間隔ｗＡｒｍを狭めることができる。したがって、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）と第３搬送モジュール（ＡｒｍＭ３）との間隔ｗＡｒｍを狭めることで、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）と第３搬送モジュール（ＡｒｍＭ３）との幅Ｗを省スペースにすることができる。
さらに、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、安全な位置に移動が可能な場合、ステップＳ１４へ進む。安全な位置に移動が可能ではない場合、ステップＳ１５へ進む。
ステップＳ１４において、ＣＰＵ５１は、図５Ｅに示すように、第１搬送アーム１３Ａにおいて、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）と第２搬送モジュール（ＡｒｍＭ２）との分離を実行する。具体的には、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、図５Ｅ中の片方向の矢印Ｙ５で示すように、以前にいた位置past1から第２～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ２～４）と分離する。すなわち、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、安全な位置に移動する。
ステップＳ１５において、ＣＰＵ５１は、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）のエラー解除を実行する（図示せず）。具体的には、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、ＣＰＵ５１の判断によって、安全な位置に移動が困難なため、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）を移動せずエラーを解除する。すなわち、エラーを解除後は、第１搬送アーム１３Ａ及び第２搬送アーム１３Ｂは、通常動作モードであるステップＳ１１に戻る。
ステップＳ１６において、ＣＰＵ５１は、図５Ｆに示すように、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）において、搬送アーム１３のウェハ搬送する経路外への避難を実行する。具体的には、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、図５Ｆ中の片方向の矢印Ｙ６で示すように、以前にいた位置past2から第２～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ２～ＡｒｍＭ４）の動作範囲外に経由して第１搬送部１１の外に移動する。なお、搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、図示は省略するが、第２～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ２～ＡｒｍＭ４）の動作範囲外に経由して第１搬送部１１内に移動してもよい。すなわち、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、エラー解除のため、一時避難できればよく、避難場所は限定されない。
次に、ＣＰＵ５１は、図５Ｇに示すように、搬送アーム１３において、第１搬送アーム１３Ａの第２搬送モジュール（ＡｒｍＭ２）と、第２搬送アーム１３Ｂの搬送モジュール（ＡｒｍＭ３）とでウェハ搬送の処理再開を実行する。具体的には、例えば、第１搬送アーム１３Ａのうち、エラーが発生していない第２搬送モジュール（ＡｒｍＭ２）と、第２搬送アーム１３Ｂの第３搬送モジュール（ＡｒｍＭ３）とでウェハ搬送の処理を再開する。すなわち、搬送アーム１３は、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）以外の第２～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ２～ＡｒｍＭ４）でウェハ搬送の処理を再開する。つまり、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）のエラー解除中も処理ができるため、Ｓ１５の搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）のエラー解除及び復旧による作業停止時間に比べ、作業停止時間を短縮することができる。
ステップＳ１７において、ＣＰＵ５１は、搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）のエラーを解除する（図示は省略）。
ステップＳ１８において、ＣＰＵ５１は、図５Ｈに示すように、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）と、第２搬送モジュール（ＡｒｍＭ２）との結合を実行する。具体的には、例えば、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、図５Ｈ中の片方向の矢印Ｙ６で示すように、以前にいた位置past３から第２～第４搬送モジュール（ＡｒｍＭ２～４）と結合する。すなわち、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）は、第１搬送アーム１３Ａの元の位置に移動する。したがって、第１搬送アーム１３Ａ及び第２搬送アーム１３Ｂは、通常動作モードに戻る。
以上のウェハ搬送方法により、ウェハ搬送システム１のウェハ搬送が完了する。
第１の実施形態に係るウェハ搬送システム１によれば、結合及び／又は分離可能である第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）と第２搬送モジュール（ＡｒｍＭ２）を有することにより、第１～第２搬送モジュール（ＡｒｍＭ１～２）にエラーが発生しても、搬送アーム１３は、ウェハ搬送を継続することができる。
また、第１の実施形態に係るウェハ搬送システム１によれば、第１搬送モジュール（ＡｒｍＭ１）のエラーを解除中もウェハ搬送を継続することにより、第１搬送モジュールのエラー解除及び復旧による作業停止時間に比べ、作業停止時間を短縮することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１・・・ウェハ搬送システム
１０・・・半導体製造装置
１１・・・第１搬送部
１２・・・処理部
１３・・・搬送アーム
１３Ａ・・・第１搬送アーム
１３Ｂ・・・第２搬送アーム
１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄ・・・アーム駆動部
１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ・・・アーム支持部
１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ・・・アーム保持部
２０・・・受け渡し部
３０・・・第２搬送部
４０・・・集積部
５０・・・制御部
２００・・・ウェハ
ＡｒｍＭ１・・・第１搬送モジュール
ＡｒｍＭ２・・・第２搬送モジュール
ＡｒｍＭ３・・・第３搬送モジュール
ＡｒｍＭ４・・・第４搬送モジュール

Claims (13)

  1. 第１搬送部と、
    前記第１搬送部に接する処理部と、
    前記第１搬送部に設けられ、アーム駆動部及びアーム支持部を有する搬送モジュールと、
    各々独立して駆動可能な第１搬送モジュールと第２搬送モジュールとを有する搬送アームと、
    を備え、
    前記第１搬送モジュールと前記第２搬送モジュールは、結合及び／又は分離可能である、半導体製造装置。
  2. 前記搬送アームは、第１搬送アーム及び第２搬送アームを有し、
    前記第１搬送アームは、それぞれ結合及び／又は分離可能な前記第１搬送モジュールと前記第２搬送モジュールを有し、
    前記第２搬送アームは、それぞれ結合及び／又は分離可能な第３搬送モジュールと第４搬送モジュールを有する、請求項１に記載の半導体製造装置。
  3. 前記第１搬送アームにおいて、前記第１搬送モジュールと前記第２搬送モジュールのうち、少なくとも１つがウェハ搬送可能であり、
    前記第２搬送アームにおいて、前記第３搬送モジュールと前記第４搬送モジュールのうち、少なくとも１つがウェハ搬送可能である、
    請求項２に記載の半導体製造装置。
  4. 前記第１搬送アームは、
    前記第１搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第１搬送モジュールと前記第２搬送モジュールとを分離可能であり、
    前記第２搬送アームは、
    前記第３搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第３搬送モジュールと前記第４搬送モジュールとを分離可能である、請求項２または３に記載の半導体製造装置。
  5. 前記第１搬送アームは、
    前記第１搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第２搬送モジュールで継続搬送可能であり、
    前記第２搬送アームは、
    前記第３搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第４搬送モジュールで継続搬送可能である、請求項２または３に記載の半導体製造装置。
  6. 前記第１搬送アームは、
    前記第１搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第１搬送モジュールの前記アーム駆動部の高さと、
    前記第３搬送モジュールと前記第４搬送モジュールのうち、少なくとも１つの前記アーム駆動部の高さと、を変更可能であり、
    前記第２搬送アームは、
    前記第３搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第３搬送モジュールの前記アーム駆動部の高さと、
    前記第１搬送モジュールと前記第２搬送モジュールのうち、少なくとも１つの前記アーム駆動部の高さと、を変更可能である、請求項２または３に記載の半導体製造装置。
  7. 請求項１～３のいずれか１項に記載の半導体製造装置と、
    前記半導体製造装置と接して設けられ、前記半導体製造装置に基板を一時的に保持する受け渡し部と、
    前記受け渡し部と接して設けられ、前記受け渡し部に前記基板を搬送する第２搬送部と、
    前記第２搬送部と接して設けられ、前記基板を収納する集積部と、
    前記半導体製造装置、前記受け渡し部、前記第２搬送部、及び前記集積部と離隔し、遠隔によって各要素の動作を制御する制御部と、
    を備える、ウェハ搬送システム。
  8. 第１搬送アーム及び第２搬送アームを用いて、基板を搬送し、
    第１～第４搬送モジュールに異常がないかを確認し、
    前記第１～第４搬送モジュールのうち、前記第１搬送モジュールでエラーが発生した場合、通常動作モードを中断し、かつ、復旧動作モードを開始し、
    復旧動作モードにおいて、前記第１搬送モジュールが移動可能かを確認し、
    移動可能な場合、前記第１搬送モジュールと前記第２搬送モジュールとを分離して、前記第１搬送モジュールをエラー解除が出来る場所まで避難し、
    正常動作をする前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームを用いて、ウェハ搬送を再開し、
    ウェハ搬送再開中において、前記第１搬送モジュールのエラーを解除し、
    前記第１搬送モジュールのエラーを解除後に、前記第１搬送モジュールを前記第１搬送アームの位置に移動する、ウェハ搬送方法。
  9. 前記第１搬送アームにおいて、前記第１搬送モジュールと前記第２搬送モジュールのうち、少なくとも１つがウェハ搬送し、
    前記第２搬送アームにおいて、前記第３搬送モジュールと前記第４搬送モジュールのうち、少なくとも１つがウェハ搬送する、
    請求項８に記載のウェハ搬送方法。
  10. 前記第１搬送アームは、
    前記第１搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第１搬送モジュールと前記第２搬送モジュールとを分離し、
    前記第２搬送アームは、
    前記第３搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第３搬送モジュールと前記第４搬送モジュールとを分離する、
    請求項８または請求項９に記載のウェハ搬送方法。
  11. 前記第１搬送アームは、
    前記第１搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第２搬送モジュールで継続搬送し、
    前記第２搬送アームは、
    前記第３搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第４搬送モジュールで継続搬送する、
    請求項８または９に記載のウェハ搬送方法。
  12. 前記第１搬送アームは、
    前記第１搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第１搬送モジュールのアーム駆動部の高さと、
    前記第３搬送モジュールと前記第４搬送モジュールのうち、少なくとも１つの前記アーム駆動部の高さと、を変更し、
    前記第２搬送アームは、
    前記第３搬送モジュールに故障が発生した場合に、前記第３搬送モジュールの前記アーム駆動部の高さと、前記第１搬送モジュールと前記第２搬送モジュールのうち、少なくとも１つの前記アーム駆動部の高さとを変更する、請求項８または９に記載のウェハ搬送方法。
  13. ウェハ搬送システムに用いられるコンピュータが実行するプログラムであって、
    第１搬送アーム及び第２搬送アームを用いて、基板を搬送すること、
    第１～第４搬送モジュールに異常がないかを確認すること、
    前記第１～第４搬送モジュールのうち、前記第１搬送モジュールでエラーが発生した場合、通常動作モードを中断し、かつ、復旧動作モードを開始すること、
    復旧動作モードにおいて、前記第１搬送モジュールが移動可能かを確認すること、
    移動可能な場合、前記第１搬送モジュールと前記第２搬送モジュールとを分離して、前記第１搬送モジュールをエラー解除が出来る場所まで避難すること、
    正常動作をする前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームを用いて、ウェハ搬送を再開すること、
    ウェハ搬送再開中において、前記第１搬送モジュールのエラーを解除すること、
    前記第１搬送モジュールのエラーを解除後に、前記第１搬送モジュールを前記第１搬送アームの位置に移動する、
    を前記コンピュータに実行させる、ウェハ搬送プログラム。
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