TWI831308B - 半導體製造裝置、晶圓搬運系統、晶圓搬運方法以及電腦可讀取儲存媒體 - Google Patents

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Abstract

實施方式提供一種可使系統整體高效地運轉的半導體製造裝置、晶圓搬運系統、晶圓搬運方法以及晶圓搬運程式。實施方式的半導體製造裝置包括：第一搬運部；處理部，與第一搬運部相接；搬運模組，設置於第一搬運部且具有臂驅動部及臂支撐部；以及搬運臂，具有能夠分別獨立地驅動的第一搬運模組及第二搬運模組。第一搬運模組與第二搬運模組能夠結合及/或分離。

Description

半導體製造裝置、晶圓搬運系統、晶圓搬運方 法以及電腦可讀取儲存媒體
本申請案享有以日本專利申請案2022-028095號(申請日：2022年2月25日)為基礎申請案的優先權。本申請案藉由參照該基礎申請案而包含基礎申請案的全部內容。
本發明的實施方式是有關於一種半導體製造裝置、晶圓搬運系統、晶圓搬運方法以及晶圓搬運程式。
一般而言，已知一種於局部清潔化的處置室內配置機器人，於機器人發生故障時亦繼續進行搬運處理的搬運系統。於發生故障時，發生未故障的機器人繼續進行發生了故障的機器人的搬運處理，藉此有導致搬運系統整體的運轉效率降低的可能性。
本發明所欲解決之課題在於提供一種可使搬運系統整體高效地運轉的半導體製造裝置、晶圓搬運系統、晶圓搬運方法以及電腦可讀取儲存媒體。
實施方式的半導體製造裝置包括：第一搬運部；處理部，與第一搬運部相接；搬運模組，設置於第一搬運部且具有臂驅動部及臂支撐部；以及搬運臂，具有能夠分別獨立地驅動的第 一搬運模組及第二搬運模組。第一搬運模組與第二搬運模組能夠結合及/或分離。
1:晶圓搬運系統
10:半導體製造裝置
11:第一搬運部
12:處理部
13:搬運臂
13A:第一搬運臂
13B:第二搬運臂
14A、14B、14C、14D:臂驅動部
15A、15B、15C、15D:臂支撐部
16A、16B、16C、16D:臂保持部
20:交接部
21、31:框體
22:載置台
30:第二搬運部
32:移載部
33:臂
34:移動部
35:保持部
40:集聚部
41:收納部
42:支架
43:開閉門
50:控制部
51:CPU
52:儲存媒體
200:晶圓(基板)
ArmM1:第一搬運模組
ArmM2:第二搬運模組
ArmM3:第三搬運模組
ArmM4:第四搬運模組
past1、past2、past3:位置
S11、S12、S13、S14、S15、S16、S17、S18:步驟
tArm1、tArm2:高度
X:搬運方向(箭頭、軸、方向)
X1、X2、Y2、Y3、Y4、Y5、Y6:箭頭
Y:軸
Y1:搬運方向(雙向)
Z:方向(軸)
W:寬度
wArm:間隔
圖1是表示第一實施方式的晶圓搬運系統的整體結構的示意圖。
圖2是表示半導體製造裝置的結構的示意圖。
圖3A是表示搬運臂的結構的示意圖。
圖3B是表示第一搬運模組~第四搬運模組的結構的示意圖。
圖4是用於對發生故障時的晶圓搬運方法的動作的流程的一例進行說明的流程圖。
圖5A是通常動作模式時的半導體製造裝置的平面圖。
圖5B是發生搬運錯誤時的半導體製造裝置的平面圖。
圖5C是發生搬運錯誤後的半導體製造裝置的平面圖。
圖5D是發生搬運錯誤後的半導體製造裝置的側面圖。
圖5E是分離成第一搬運模組與第二搬運模組時的半導體製造裝置的平面圖。
圖5F是第一搬運模組的退避時的半導體製造裝置的平面圖。
圖5G是處理再次開始時的半導體製造裝置的平面圖。
圖5H是將解除了搬運錯誤的第一搬運模組與第二搬運模組~第四搬運模組結合時的半導體製造裝置的平面圖。
接著，參照圖式對實施方式進行說明。於以下說明的圖式的記載中，對相同或類似的部分標註相同或類似的符號。圖式為示意性者。
另外，以下所示的實施方式例示用於將技術性思想具體化的裝置或方法，並非特別規定各構成零件的材質、形狀、結構、配置等。可於申請專利範圍內對該實施方式施加各種變更。
[第一實施方式]
(晶圓搬運系統的結構)
對第一實施方式的晶圓搬運系統1進行說明。圖1是表示第一實施方式的晶圓搬運系統1的整體結構的示意圖。於以下的說明中，使用作為正交座標系的一例的XYZ座標系。即，將沿著構成晶圓搬運系統1的第一搬運部11的短邊的方向設為X軸，將沿著第一搬運部11的長邊的方向設為Y軸。另外，將與XY平面正交的方向設為Z軸。所述正交座標系有時於以下的說明中使用的其他圖式中亦示出。
如圖1所示，晶圓搬運系統1包括：半導體製造裝置10、交接部20、第二搬運部30、集聚部40以及控制部50。
如圖1所示，半導體製造裝置10與交接部20相接地配置。於半導體製造裝置10中，於處理部12中，例如可於基板200的表面形成微細的凹凸部。於以下的說明中，亦將基板200稱為晶圓200。再者，半導體製造裝置10的結構例如於圖2的說明中詳述。
如圖1所示，交接部20設置於半導體製造裝置10與第二搬運部30之間。交接部20具有框體21及載置台22。交接部20為了交接，而可於半導體製造裝置10與第二搬運部30之間暫時保持晶圓200。
框體21例如呈箱狀，於其內部設置有載置台22。框體21具有顆粒等無法自外部侵入的程度的氣密結構。框體21的內部的環境例如為大氣壓。
於載置台22載置晶圓200。交接部20並非必須，亦可省略。例如，亦可於第一搬運部11與第二搬運部30之間直接交接晶圓200。另一方面，藉由設置交接部20，可並行地進行第一搬運部11中的作業與第二搬運部30中的作業。因此，可抑制於第一搬運部11與第二搬運部30之間直接交接晶圓200時產生的等待時間。
如圖1所示，第二搬運部30設置於交接部20與集聚部40之間。第二搬運部30具有框體31及移載部32。第二搬運部30可搬運晶圓200。
框體31例如呈箱狀，於其內部設置有移載部32。框體31具有顆粒等無法自外部侵入的程度的氣密結構。框體31的內部的環境例如為大氣壓。再者，第一搬運部11、處理部12、框體21、框體31亦可一體地形成，亦可分別形成。
移載部32執行交接部20與集聚部40之間的晶圓200的搬運與交接。移載部32可設為具有以旋轉軸為中心旋轉的臂33 的搬運機器人。於臂33的前端設置對晶圓200進行保持的保持部35。於臂33的下方設置有移動部34。移動部34能夠於搬運方向X(圖1的箭頭X1的方向)上移動。另外，亦可設置使晶圓200的旋轉方向的位置或升降方向的位置變更的位置調整部(未圖示)、或改變臂33的方向的方向轉換部(未圖示)等。再者，移載部32並不限定於例示者。移載部32只要包括可進行交接部20與集聚部40之間的晶圓200的搬運與交接的結構即可。
如圖1所示，集聚部40與第二搬運部30相接地配置。集聚部40具有收納部41、支架42、及開閉門43。
收納部41收納晶圓200。收納部41的數量並無限定，但若設置多個收納部41，則可提高生產性。收納部41例如可設為能夠以積層狀(多級狀)收納晶圓200的載體等。具體而言，收納部41可設為於微環境(minienvironment)方式的半導體工廠中使用的以晶圓的搬運與保管為目的的正面開口式載體(前口式統一吊艙(Front-Opening Unified Pod，FOUP))等。但是，收納部41並不限定於FOUP等，只要可收容晶圓200即可。
支架42例如設置於地板面或框體31的側面(於圖1的X方向上延伸的面)。於支架42的上表面載置有收納部41。支架42可保持所載置的收納部41。
開閉門43設置於收納部41的開口部與框體31的開口部之間。開閉門43對收納部41的開口部進行開閉。例如，藉由利用驅動部(未圖示)使開閉門43向Z方向上升，可將收納部 41的開口部封閉。另外，藉由利用驅動部(未圖示)使開閉門43向-Z方向下降，可將收納部41的開口部開放。
控制部50與半導體製造裝置10、交接部20、第二搬運部30及集聚部40分開地配置，可藉由遠程對各元件的動作進行控制。具體而言，控制部50例如可使用通訊網路對各元件的動作進行控制。再者，此處，並不限定於通訊網路。
如圖1所示，控制部50具有中央處理單元(central processing unit，CPU)51及儲存媒體52。CPU 51保存晶圓搬運系統1中所使用的電腦的程式。另外，儲存媒體52作為保存控制部50中執行的程式的程式儲存裝置等發揮功能。另外，控制部50執行晶圓搬運系統1中所使用的電腦的程式。
(半導體製造裝置的結構)
圖2是表示半導體製造裝置10的結構的示意圖。
如圖2所示，半導體製造裝置10包括第一搬運部11、處理部12、第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)以及搬運臂13。
第一搬運部11例如是設備前端模組(Equipment Front End Module，EFEM)，且是供清潔的降流的氣流於內部流動的局部清潔化的框體。另外，亦可對第一搬運部11進行氮的填充(N2吹掃)。
如圖2所示，第一搬運部11例如是以X軸方向為短邊、以Y軸方向為長邊的矩形形狀。另外，以與第一搬運部11的長邊 的側面及短邊的上表面相接的方式設置有多個處理部12。再者，於圖2中，第一搬運部11由以X軸方向為短邊、以Y軸方向為長邊的矩形形狀表示，但第一搬運部11的形狀並無限定。
處理部12例如是製程模組，且是用於對晶圓200實施晶圓清洗、成膜形成、熱擴散、蝕刻等各步驟的處理裝置部分。
如圖2所示，第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)設置於第一搬運部11內。另外，第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)例如亦可設置多個(此處為四個)。第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)的數量並無限定，可為四個以下，亦可為四個以上。第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)對晶圓200進行搬運。再者，第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)的結構例如於圖3A及圖3B的說明中詳述。
如圖2所示，搬運臂13具有第一搬運臂13A及第二搬運臂13B。搬運臂13能夠於搬運方向Y1(圖1中的雙向Y1的方向)上移動。搬運臂13例如於通常動作模式時，於第一搬運臂13A與第二搬運臂13B結合的狀態下對晶圓200進行搬運。再者，關於搬運臂13的結構，於圖3A及圖3B的說明中進行詳述。
(搬運臂的結構)
圖3A是表示搬運臂13的結構的示意圖。
如圖3A中的雙向的箭頭X2所示，搬運臂13的第一搬運臂13A與第二搬運臂13B能夠結合及/或分離。
第一搬運臂13A中，例如第一搬運模組(ArmM1)與第二搬運模組(ArmM2)結合。第二搬運臂13B中，例如第三搬運模組(ArmM3)與第四搬運模組(ArmM4)結合。
如圖2所示，第一搬運臂13A例如能夠將晶圓200搬運至與第一搬運部11的左側面及上表面相接的處理部12。第二搬運臂13B例如能夠將晶圓200搬運至與第一搬運部11的右側面及上表面相接的處理部12。
(搬運模組的結構)
圖3B是表示第一搬運模組至第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)的結構的示意圖。
如圖3B所示，第一搬運模組至第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)具有臂驅動部(14A~14D)及臂支撐部(15A~15D)。再者，第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)例如亦可具有對晶圓200進行保持的臂保持部(16A~16D)。
第一搬運模組至第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)能夠由臂驅動部(14A~14D)、臂支撐部(15A~15D)、以及臂保持部(16A~16D)分別獨立地驅動。另外，如圖3B中的雙向的箭頭Y2所示，第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)例如能夠藉由第一搬運模組(ArmM1)及第二搬運模組(ArmM2)結合及/或分離。另外，如圖3B中的雙向的箭頭Y3所示，能夠藉由第三搬運模組(ArmM3)及第四搬運模組(ArmM4)結合及/或分離。即，即便第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4) 中的第一搬運模組(ArmM1)發生故障，第二搬運模組~第四搬運模組(ArmM2~ArmM4)亦能夠相對於發生了故障的第一搬運模組(ArmM1)獨立地繼續進行晶圓搬運。於以下的說明中，亦將故障稱為錯誤。
(晶圓搬運方法)
接著，針對第一實施方式的晶圓搬運系統1的晶圓搬運方法，對概要進行說明。
圖4是用於對發生錯誤時的晶圓搬運方法的動作的流程的一例進行說明的流程圖。
首先，作為通常動作模式，CPU 51使用第一搬運臂13A及第二搬運臂13B對晶圓200進行搬運。
接著，CPU 51於通常動作模式中，對第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)是否存在異常進行確認。再者，於第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)發生了錯誤的情況下，CPU 51中斷通常動作模式，啟動恢復動作模式。於以下的說明中，將發生了錯誤的搬運模組作為第一搬運模組來說明。
CPU 51於恢復動作模式下對第一搬運模組(ArmM1)是否能夠移動進行確認。於能夠移動的情況下，CPU 51將第一搬運模組(ArmM1)分離而避退至可解除錯誤的場所。在第一搬運模組(ArmM1)避退後，CPU 51使用進行正常動作的第一搬運臂13A及第二搬運臂13B再次開始晶圓搬運。於無法移動的情況下，CPU 51中止晶圓搬運，解除第一搬運模組(ArmM1)的錯誤，返 回至通常動作模式。
CPU 51於晶圓搬運再次開始過程中，解除第一搬運模組(ArmM1)的錯誤。
CPU 51於對第一搬運模組(ArmM1)的錯誤解除進行確認後，中斷晶圓搬運，將第一搬運模組(ArmM1)移動至第一搬運臂13A的位置，自恢復動作模式返回至通常動作模式。
接著，對第一實施方式的晶圓搬運系統1的晶圓搬運方法進行詳細說明。
圖5A是通常動作模式時的半導體製造裝置10的平面圖。圖5B是發生搬運錯誤時的半導體製造裝置10的平面圖。圖5C是發生搬運錯誤後的半導體製造裝置10的平面圖。圖5D是發生搬運錯誤後的半導體製造裝置10的側面圖。圖5E是分離成第一搬運模組(ArmM1)與第二搬運模組(ArmM2)時的半導體製造裝置10的平面圖。圖5F是第一搬運模組(ArmM1)的退避時的半導體製造裝置10的平面圖。圖5G是處理再次開始時的半導體製造裝置10的平面圖。圖5H是解除了搬運錯誤的第一搬運模組(ArmM1)與第二搬運模組~第四搬運模組(ArmM2~ArmM4)結合時的半導體製造裝置10的平面圖。
首先，於步驟S11中，作為通常動作模式，如圖5A所示，CPU 51使用第一搬運臂13A與第二搬運臂13B執行晶圓200的搬運。具體而言，第一搬運臂13A藉由第一搬運模組(ArmM1)或第二搬運模組(ArmM2)中的任一個搬運模組(此處為第一搬 運模組(ArmM1))對晶圓200進行搬運。同樣地，第二搬運臂13B藉由第三搬運模組(ArmM3)或第四搬運模組(ArmM4)中的任一個搬運模組(此處為第三搬運模組(ArmM3))對晶圓200進行搬運。再者，CPU 51亦可於通常動作模式時對第一搬運模組~第四搬運模組(ArmM1~ArmM4)是否存在錯誤進行確認。CPU 51可藉由適宜地確認錯誤而早期發現錯誤。
接著，於步驟S12中，如圖5B所示，CPU 51檢測到搬運中的第一搬運模組(ArmM1)發生了錯誤，而執行晶圓搬運的中斷。具體而言，搬運臂13中斷晶圓搬運。即，CPU 51自通常動作模式切換為恢復動作模式。
於步驟S13中，作為恢復動作模式，CPU 51執行第一搬運模組(ArmM1)是否能夠移動至安全的位置的確認。此處，所謂安全的位置，稱為搬運臂13搬運晶圓的路徑外。具體而言，CPU 51例如根據臂支撐部15A的錯誤狀況、搬運臂13的搬運狀況等資訊來判斷。再者，第一搬運模組(ArmM1)例如亦可根據CPU 51的指示將臂驅動部14A移動至穩定的規定位置。此處，例如，如圖5C所示，所謂穩定的規定位置，稱為將臂驅動部14A折疊的狀態。再者，穩定的規定位置並不限定於將臂驅動部14A折疊的狀態，只要是由臂保持部16A保持的晶圓200穩定的位置即可。
接著，如圖5D所示，CPU 51對第一搬運模組(ArmM1)的臂驅動部14A的高度tArm1執行變更。即，第一搬運模組 (ArmM1)移動至不與通常動作模式的第三搬運模組(ArmM3)的動作範圍的高度tArm2干涉的高度tArm1。即，藉由變更為臂驅動部14A的高度tArm1，避免第一搬運臂13A的晶圓200與第二搬運臂13B的晶圓200干涉，可縮小第一搬運模組(ArmM1)與第三搬運模組(ArmM3)的間隔wArm。因此，藉由縮小第一搬運模組(ArmM1)與第三搬運模組(ArmM3)的間隔wArm，可使第一搬運模組(ArmM1)與第三搬運模組(ArmM3)的寬度W省空間。
繼而，第一搬運模組(ArmM1)於能夠移動至安全的位置的情況下，前進至步驟S14。於無法移動至安全的位置的情況下，前進至步驟S15。
於步驟S14中，如圖5E所示，CPU 51於第一搬運臂13A中執行第一搬運模組(ArmM1)與第二搬運模組(ArmM2)的分離。具體而言，如圖5E中的單向的箭頭Y4所示，第一搬運模組(ArmM1)自以前所在的位置past1與第二搬運模組~第四搬運模組(ArmM2~ArmM4)分離。即，第一搬運模組(ArmM1)移動至安全的位置。
於步驟S15中，CPU 51執行第一搬運模組(ArmM1)的錯誤解除(未圖示)。具體而言，藉由CPU 51的判斷，第一搬運模組(ArmM1)難以移動至安全的位置，因此不使第一搬運模組(ArmM1)移動而解除錯誤。即，於解除錯誤之後，第一搬運臂13A及第二搬運臂13B返回至通常動作模式即步驟S11。
於步驟S16中，如圖5F所示，CPU 51於第一搬運模組(ArmM1)中執行搬運臂13向晶圓搬運路徑外的避退。具體而言，如圖5F中的單向的箭頭Y5所示，第一搬運模組(ArmM1)自以前所在的位置past2經由第二搬運模組~第四搬運模組(ArmM2~ArmM4)的動作範圍外而移動至第一搬運部11之外。再者，雖省略了圖示，但搬運模組(ArmM1)亦可經由第二搬運模組~第四搬運模組(ArmM2~ArmM4)的動作範圍外而移動至第一搬運部11內。即，為了解除錯誤，第一搬運模組(ArmM1)只要可暫時避退即可，避退場所並無限定。
接著，如圖5G所示，CPU 51於搬運臂13中藉由第一搬運臂13A的第二搬運模組(ArmM2)及第二搬運臂13B的搬運模組(ArmM3)再次開始執行晶圓搬運的處理。具體而言，例如藉由第一搬運臂13A中的未發生錯誤的第二搬運模組(ArmM2)及第二搬運臂13B的第三搬運模組(ArmM3)再次開始晶圓搬運的處理。即，搬運臂13藉由第一搬運模組(ArmM1)以外的第二搬運模組~第四搬運模組(ArmM2~ArmM4)再次開始晶圓搬運的處理。即，由於在第一搬運模組(ArmM1)的錯誤解除中亦可進行處理，因此與由S15的搬運模組(ArmM1)的錯誤解除及恢復而引起的作業停止時間相比，可縮短作業停止時間。
於步驟S17中，CPU 51解除搬運模組(ArmM1)的錯誤(省略圖示)。
於步驟S18中，如圖5H所示，CPU 51執行第一搬運模 組(ArmM1)與第二搬運模組(ArmM2)的結合。具體而言，例如，如圖5H中的單向的箭頭Y6所示，第一搬運模組(ArmM1)自先前所在的位置past3與第二搬運模組~第四搬運模組(ArmM2~ArmM4)結合。即，第一搬運模組(ArmM1)移動至第一搬運臂13A的原始位置。因此，第一搬運臂13A及第二搬運臂13B返回至通常動作模式。
藉由以上的晶圓搬運方法，晶圓搬運系統1的晶圓搬運完成。
根據第一實施方式的晶圓搬運系統1，藉由具有能夠結合及/或分離的第一搬運模組(ArmM1)與第二搬運模組(ArmM2)，即便第一搬運模組~第二搬運模組(ArmM1~ArmM2)發生錯誤，搬運臂13亦可繼續進行晶圓搬運。
另外，根據第一實施方式的晶圓搬運系統1，藉由解除第一搬運模組(ArmM1)的錯誤的過程中亦繼續進行晶圓搬運，與由第一搬運模組的錯誤解除及恢復而引起的作業停止時間相比，可縮短作業停止時間。
對本發明的若干實施方式進行了說明，但該些實施方式僅作為示例進行提示，並不意圖限定發明的範圍。該些新穎的實施方式能夠以其他各種形態實施，可於不脫離發明主旨的範圍內進行各種省略、置換、變更。該些實施方式或其變形包含於發明的範圍或主旨中，並且包含於申請專利範圍所記載的發明及其均等的範圍中。
10:半導體製造裝置
11:第一搬運部
12:處理部
13:搬運臂
13A:第一搬運臂
13B:第二搬運臂
14A、14B、14C、14D:臂驅動部
15A、15B、15C、15D:臂支撐部
16A、16B、16C、16D:臂保持部
200:晶圓(基板)
ArmM1:第一搬運模組
ArmM2:第二搬運模組
ArmM3:第三搬運模組
ArmM4:第四搬運模組
X:搬運方向(箭頭、軸、方向)
Y:軸
Y1:搬運方向(雙向)
Z:方向(軸)

Claims (13)

  1. 一種半導體製造裝置，包括：第一搬運部；處理部，與所述第一搬運部相接；搬運模組，設置於所述第一搬運部，具有臂驅動部及臂支撐部；以及搬運臂，具有能夠分別獨立地驅動的第一搬運模組及第二搬運模組，所述第一搬運模組與所述第二搬運模組能夠結合及/或分離而避退至能夠解除錯誤的場所。
  2. 如請求項1所述的半導體製造裝置，其中所述搬運臂具有第一搬運臂及第二搬運臂，所述第一搬運臂具有分別能夠結合及/或分離的所述第一搬運模組與所述第二搬運模組，所述第二搬運臂具有分別能夠結合及/或分離的第三搬運模組與第四搬運模組。
  3. 如請求項2所述的半導體製造裝置，其中於所述第一搬運臂中，所述第一搬運模組與所述第二搬運模組中的至少一個能夠進行晶圓搬運，於所述第二搬運臂中，所述第三搬運模組與所述第四搬運模組中的至少一個能夠進行晶圓搬運。
  4. 如請求項2或請求項3所述的半導體製造裝置，其 中所述第一搬運臂於所述第一搬運模組發生了故障的情況下，能夠將所述第一搬運模組與所述第二搬運模組分離，所述第二搬運臂於所述第三搬運模組發生了故障的情況下，能夠將所述第三搬運模組與所述第四搬運模組分離。
  5. 如請求項2或請求項3所述的半導體製造裝置，其中所述第一搬運臂於所述第一搬運模組發生了故障的情況下，能夠由所述第二搬運模組繼續進行搬運，所述第二搬運臂於所述第三搬運模組發生了故障的情況下，能夠由所述第四搬運模組繼續進行搬運。
  6. 如請求項2或請求項3所述的半導體製造裝置，其中所述第一搬運臂於所述第一搬運模組發生了故障的情況下，能夠變更所述第一搬運模組的所述臂驅動部的高度以及所述第三搬運模組與所述第四搬運模組中的至少一個所述臂驅動部的高度，所述第二搬運臂於所述第三搬運模組發生了故障的情況下，能夠變更所述第三搬運模組的所述臂驅動部的高度以及所述第一搬運模組與所述第二搬運模組中的至少一個所述臂驅動部的高度。
  7. 一種晶圓搬運系統，包括： 如請求項1至請求項3中任一項所述的半導體製造裝置；交接部，與所述半導體製造裝置相接地設置，將基板暫時保持於所述半導體製造裝置；第二搬運部，與所述交接部相接地設置，將所述基板搬運至所述交接部；集聚部，與所述第二搬運部相接地設置，收納所述基板；以及控制部，與所述半導體製造裝置、所述交接部、所述第二搬運部以及所述集聚部分開，藉由遠程來對各元件的動作進行控制。
  8. 一種晶圓搬運方法，使用第一搬運臂及第二搬運臂搬運基板，對第一搬運模組至第四搬運模組是否存在異常進行確認，於所述第一搬運模組至所述第四搬運模組中的所述第一搬運模組發生了錯誤的情況下，中斷通常動作模式且啟動恢復動作模式，於恢復動作模式下，對所述第一搬運模組是否能夠移動進行確認，於能夠移動的情況下，將所述第一搬運模組與所述第二搬運模組分離，而使所述第一搬運模組避退至能夠解除錯誤的場所，使用進行正常動作的所述第一搬運臂及所述第二搬運臂，再次開始晶圓搬運，於晶圓搬運再次開始過程中，解除所述第一搬運模組的錯誤， 於解除所述第一搬運模組的錯誤之後，將所述第一搬運模組移動至所述第一搬運臂的位置。
  9. 如請求項8所述的晶圓搬運方法，其中於所述第一搬運臂中，所述第一搬運模組與所述第二搬運模組中的至少一個進行晶圓搬運，於所述第二搬運臂中，所述第三搬運模組與所述第四搬運模組中的至少一個進行晶圓搬運。
  10. 如請求項8或請求項9所述的晶圓搬運方法，其中所述第一搬運臂於所述第一搬運模組發生了故障的情況下，將所述第一搬運模組與所述第二搬運模組分離，所述第二搬運臂於所述第三搬運模組發生了故障的情況下，將所述第三搬運模組與所述第四搬運模組分離。
  11. 如請求項8或請求項9所述的晶圓搬運方法，其中所述第一搬運臂於所述第一搬運模組發生了故障的情況下，由所述第二搬運模組繼續進行搬運，所述第二搬運臂於所述第三搬運模組發生了故障的情況下，由所述第四搬運模組繼續進行搬運。
  12. 如請求項8或請求項9所述的晶圓搬運方法，其中所述第一搬運臂於所述第一搬運模組發生了故障的情況下， 變更所述第一搬運模組的臂驅動部的高度以及所述第三搬運模組與所述第四搬運模組中的至少一個所述臂驅動部的高度，所述第二搬運臂於所述第三搬運模組發生了故障的情況下，變更所述第三搬運模組的所述臂驅動部的高度以及所述第一搬運模組與所述第二搬運模組中的至少一個所述臂驅動部的高度。
  13. 一種電腦可讀取儲存媒體，儲存晶圓搬運程式，所述晶圓搬運程式是由晶圓搬運系統中所使用的電腦執行的程式，使所述電腦執行如下步驟：使用第一搬運臂及第二搬運臂對基板進行搬運；對第一搬運模組至第四搬運模組是否存在異常進行確認；於所述第一搬運模組至所述第四搬運模組中的所述第一搬運模組發生了錯誤的情況下，中斷通常動作模式且啟動恢復動作模式；於恢復動作模式下，對所述第一搬運模組是否能夠移動進行確認；於能夠移動的情況下，將所述第一搬運模組與所述第二搬運模組分離，而將所述第一搬運模組避退至能夠解除錯誤的場所；使用進行正常動作的所述第一搬運臂及所述第二搬運臂，再次開始晶圓搬運；於晶圓搬運再次開始過程中，解除所述第一搬運模組的錯誤，於解除所述第一搬運模組的錯誤之後，將所述第一搬運模組移動至所述第一搬運臂的位置。
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