KR100821792B1 - 폐 인쇄회로기판 재활용 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 상이한 재활용 물질을 스테이지 방식으로 처리하기 위하여 PCB의 특징적인 장점을 취하는 "폐 인쇄회로기판의 재활용 방법"에 관한 것으로서, PCB에 잔존하는 상이한 금속이 차례차례 분류될 수 있다. 따라서, 수지에 중요한 브롬화물 및 유리섬유가 수집되어 재활용을 위한 다양한 산업물질로 변환되므로써, 상기 폐 PCB가 재활용후 자연환경을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
전자부품, 구리, 주석, 유리섬유, 비중, 밸브, 취입기, 버너, 반응기

Description

폐 인쇄회로기판 재활용 방법{THE METHOD OF RECYCLING WASTED PRINTED- CIRCUIT-BOARD}
도1은 본 발명의 처리 흐름도.
도2는 본 발명의 용융된 질산나트륨에서 화학 반응후, 폐 PCB를 도시한 도면.
도3은 본 발명에 따라 작동되는 재활용 설비를 도시한 도면.
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]
10: PCB 11: 브롬화나트륨
12: 유리섬유 13: 구리박편
14: 가스 15: 질소 산화물
20: 질산나트륨 30: 로
31: 입구 32: 방출밸브
33: 견인기 34: 출구
40: 히터 52: 연소지지 반응기
54: 제2가열버너 55: 취입기
56: 열교환기 57: 로 냉각기
59: 압력평형기
본 발명은 폐 인쇄회로기판(또는 폐 PCB)의 재활용 방법에 관한 것으로서, 특히 2차 오염을 피하는 표준방법하에서 재활용 산업물질로 전환되는, 재활용가능한 폐 PCB상에 남아있는 여러 금속을 수집하는 방법 및 설비에 관한 것이다.
모든 사람이 알고 있는 바와 같이, PCB는 다양한 전자제품에 널리 사용되고 있다. 만일 이러한 폐 PCB가 폐품으로 폐기되었을 때, 재활용을 위해 수집되지 않거나 부적절하게 처리된다면, 주석, 납, 구리 등과 같이 폐 PCB에 있는 중금속은 사회적으로 오염효과를 유발시킬 수 있다. 특히, 상기 폐 PCB에 있는 할로겐화물의 브롬화 에폭시 수지는 자연환경을 훨씬 쉽게 손상시키기 때문에, 전세계에 있는 각국의 모든 환경전문가는 예외없이 할로겐화 물질의 사용비율 감소를 옹호하는데 노력하고 있다.
따라서, 전세계의 모든 국가는 환경보호 제어하에 폐 PCB를 유독성 기업쓰레기에 포함시키고 있다. 현재, 관련 산업에서는 폐 PCB에 있는 금속물질과 중간 물질의 유리섬유의 수집 및 재활용을 위하여 이미 일부 방법을 개발하였으며, 이러한 방법으로는 분쇄법(예를 들어, 타이완 특허 제247281호 및 363904호)과, 직접소각법과, 가열분해법, 화학용해법, 용융 무기염법 등을 예로 들 수 있다. 그러나, 폐 PCB의 재활용 처리에는 하기와 같은 일부 결점이 존재하고 있다.
1. 분쇄법
먼저, 폐 PCB를 가루로 분쇄한 후, 이러한 가루를 금속성이 강한 분말 및 금속성이 약한 분말로 분류한다. 상술한 바와 같은 분말의 종류와는 관계없이, 그 성분들은 금속과 함께 브롬화 에폭시 수지 및 유리섬유의 혼합물을 함유하고 있으므로, 불순물 효과뿐만 아니라 재활용 처리시의 어려움도 유발시키게 된다. 특히, 수집후 상기 브롬화 에폭시 수지 및 유리섬유의 재활용 가치는 무시되고 있다.
2. 직접소각법
폐 PCB를 직접소각하여 유리섬유 및 금속의 혼합물로 용융한 후, 이를 냉각하여 기본적인 금속을 추출하는 방법이다. 이러한 처리과정은 다량의 에너지를 소모할 뿐만 아니라, 유독성 수소 브롬화물[BrH] 부산물로 인해 환경 오염을 유발시킨다. 이외에도, 저등급의 금속 혼합물인 수집된 물질은 재활용을 위한 정제를 위하여 다시 제련해야만 하므로, 직접적인 이용가치는 매우 낮다.
3. 가열분해법
가열분해 처리중에는 상당량의 유독성 수소 브롬화물[BrH] 가스가 생성되므로, 자연환경을 매우 위험하게 한다. 분류에 의해 재활용가능한 금속을 제외하고, 브롬화 에폭시 수지 및 유리섬유 등과 같은 나머지 물질은 재활용될 수 없으며, 잠재적으로 환경을 오염시킬 수 있다.
4. 화학용해법
폐 PCB의 중간층에 있는 금속은 용해과정중에는 완전히 용해될 수 없으므로, 브롬화 에폭시 수지는 용해 처리과정후의 중금속과 혼합된다. 따라서, 여전히 환경보호라는 문제점이 존재하게 된다.
5. 용융 무기염법
폐 PCB를 용융된 무기염에 집어넣어, 금속 및 유리섬유를 수집 및 재활용하는데, 이러한 방법은 다음과 같은 결점이 내포되어 있다.
a. 400℃ 이상의 처리온도로 인해, 상기 폐 PCB내의 주석과 납 및 구리가 합금으로 혼합되어 저등급의 금속 혼합물이 되므로, 초과비용을 유발시킬 뿐만 아니라 제련에 시간과 노력을 요한다.
b. 용융된 무기염의 비중이 폐 PCB의 비중 보다 크기 때문에, 폐 PCB는 용융된 무기염 위에 부유된다. 따라서, 교반 분리과정을 직접 실행하기가 어렵다.
c. 용융된 무기염의 용해후, 폐 PCB가 연화되어 유연성을 갖기 때문에, 교반 분산처리과정은 실패할 것이다.
d. 완성된 PCB는 관통 구멍 보다 큰 납땜점을 갖는 전기도금 연결부에 의해 상호연결되므로, PCB의 유리섬유는 밀착접합된다. 따라서, 유리섬유의 분리 처리과정이 어렵기 때문에, 그 효과는 매우 낮다.
e. 폐 PCB가 용융된 무기염에 장기간 있을 때, 유리섬유는 파괴될 것이다. 혼합-교반 처리과정 및 재추출 처리과정에서의 작동시간이 제어될 수 없고 지속적이지 않기 때문에, 상기 유리섬유의 수집은 어려운 작업이다.
반면에, 분쇄된 유리섬유의 재활용 성공여부는 매우 감소된다.
따라서, 폐 PCB를 처리하는 상술한 바와 같은 종래의 모든 방법은 완전히 이상적인 처리방법이 아니다. 따라서, 본 발명은 완벽한 수집 및 재활용에 의해, 최적의 재활용 가치를 달성하기 위하여, PCB의 특징에 따라 각각의 스테이지에서 여러가지 방법 및 단계에 의해 상이한 물질을 수집 및 재활용하는 계단식 방법을 지향한다.
본 발명은 폐인쇄회로기판을 재활용하는 방법에 관한 것으로, 그 주목적은 PCB의 구조적 특징에 따라 외측으로부터 내측을 향하는 방식으로 폐 PCB에서 상이한 물질을 단계적으로 수집 및 재활용하는 것이다. 또한, 재활용 가치에 따라 적절한 재활용 처리과정이 설계되었으므로, 최상의 재활용 가치를 갖는 재활용 물질을 얻을 수 있다. 따라서, PCB 산업에서 지속적인 계획을 위해 집적된 재활용 시스템이 작동된다.
다시 말하면, 본 발명은 상이한 재활용 물질을 스테이지 방식으로 처리하기 위해, PCB의 특징적인 장점을 취하고 있으므로, PCT에 잔존하는 상이한 금속이 차례대로 분류된다. 따라서, 수지에서 중요한 브롬화물 및 유리섬유가 수집되어, 재활용을 위한 자원으로서 다양한 산업물질로 전환되므로써, 폐 PCB가 재활용후 자연환경을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 본 발명은 하기와 같은 단계를 포함하는 폐인쇄회로기판을 재활용하는 방법이다.
a. 폐 PCB의 납땜지역에 있는 전자부품을 가열하여, 모든 폐 PCB(10)에 있는 모든 전자부품을 제거하고, 이 후 재활용하기 위하여 이들을 선별 및 분류한다.
b. 표층상에 있는 납땜을 용융시켜 주석함유 화합물을 제거 및 수집하기 위해, 전자부품이 제거된 폐 PCB(폐기용 PCB)를 200℃ 이상으로 가열하고, 재활용을 위해 진공 주석흡입 방법으로 주석함유 화합물을 수집한다.
c. 폐 PCB의 내층에 있는 주석함유 화합물을 용해하여 이러한 주석함유 화합물을 상기 폐 PCB 중의 구리와 분리시키기 위하여, 단계(b)의 상기 폐 PCB를 시중의 완제품인 주석제거 용액에 담근다. 그 후, 재활용을 위하여 상기 주석제거 용액에 의해 모든 주석함유 화합물을 직접 수집한다.
d. 폐 PCB내의 관통구멍으로부터 점용접용 구리 및 전기도금용 구리를 용해하여, 폐 PCB에 구리 박편을 제거하기 위해, 상기 단계(c)의 상기 폐 PCB에 강한 산성 용액을 가한다. 사용된 강한 산성 용액은 에칭 용액으로 작용할 수 있는 구리 이온[Cu++]을 함유한 산성 용액으로 될 것이며, 내층에 있는 일부 구리 경로는 상기 강한 산성과 접촉하지 않기 때문에 유리섬유와 혼합될 것이다.
e. 브롬화 에폭시 수지를 유리섬유로부터 분리시키는 열분해 화학반응을 실행하여, 브롬화나트륨(11)과 탄화된 유리섬유(12)와 구리박편(13)과 유기 가스(14)와 질소 산화물(15)을 포함하는 혼합물을 생성하도록, 단계(d)의 상기 폐 PCB를 용융된 질산나트륨(20)에 담근다.
상기 브롬화나트륨(11)은 환경에 무해하기 때문에 직접 방출 및 수집되며, 상기 유기 가스(14) 및 질소 산화물(15)은 안정한 독성가스이므로 완전연소후 외부 로 방출될 것이다.
f. 상기 혼합물에 물세척법을 적용하여 탄화된 유리섬유(12) 및 구리박편(13)을 분리시킨 후, 재활용을 위해 상기 탄화된 유리섬유 및 구리박편을 직접 수집한다.
상기 단계(d)에 사용된 강한 산성 용액은 산소환경하에서 상기 폐 PCB에 살포되기 위해, 희석된 질산일 수도 있으며 또한 약간의 질산과 혼합된 염산 또는 황산일 수도 있다.
단계(d)에 대한 상세한 내용은 도2에 도시되어 있으며, 이러한 도2에서는 브롬화 에폭시 수지를 직접 분해하기 위해 용융된 질산나트륨(20)을 이용하므로, 나트륨 이온[Na+]과 브롬 이온[Br-]은 안정한 브롬화나트륨(11)으로 즉시 조합된다. 따라서, 상기 브롬화물을 가스와 함께 방출하므로써, 공기 오염 및 환경 오염이 방지된다. 열분해후, 상기 에폭시 수지는 유기 가스(14) 및 카본블랙으로 되어, 유리섬유(12)에 고착될 것이다. 또한, 질산나트륨(20)은 그 나트륨 이온[Na+]을 잃어 질산염 라디칼 이온[NO3]으로 되며, 상기 유기 가스(14) 및 질산염 라디칼 이온[NO3]은 산소첨가 연소후 안정한 가스로 될 것이다. 이어서, 오물제거용 물세척 장치와의 작동에 의해 그 함유되어 있는 독성 물질은 용이하게 제거될 수 있다. 따라서, 유리섬유는 탄화 보강 및 표면적 증가를 통해 재활용 사용에 양호하도록 용도 편익을 하여야 하기 때문에, 재활용을 위해 브롬 요소가 수집될 수 있을 뿐만 아니라, 유리섬유의 탄화가 강화될 수 있다.
또한, 상술한 단계(f)에서의 물세척 방법후, 상기 탄화된 유리섬유(12) 및 구리박편(13)의 혼합물에서, 상기 탄화된 유리섬유(12)는 수용액 위로 부유될 것이며, 상기 구리박편(13)은 수용액의 비중과 비교하였을 때 상이한 비중으로 인해 아래쪽으로 가라앉을 것이다. 따라서, 탄화된 유리섬유(12) 및 구리박편(13)의 수집 및 재활용 처리과정이 용이하게 된다.
상술한 바와 같은 모든 처리단계를 폐 PCB(10)에 인가함에 따라, 납땜 주석, 구리, 브롬화 에폭시 수지, 유리섬유의 모든 성분은 용이하게 분리될 수 있다.
따라서, 상술한 바와 같은 분리 처리과정을 통해 오염방지 및 부산물 재활용을 적절히 실행할 수 있게 된다. 상술한 바와 같은 종래기술의 모든 처리방법과 비교하였을 때, 본 발명의 처리방법은 하기와 같은 장점을 갖는다.
1. 비파괴 방식이기 때문에, 본 발명의 처리과정은 양호한 경제적 효과를 가지며, 물질의 화학적 구조를 파괴하므로 재활용 비용이 증가되지 않는다.
2. 본 발명의 각각의 처리과정은 용이한 실행가능성면에서 재활용 가치효과를 가지므로, 설비투자 비용을 절감시킬 뿐만 아니라 작동이 간단하고 편리하다.
3. 본 발명의 전체적인 재활용 처리과정은 하기와 같은 이유로 인해 2차 오염의 방지를 보장한다.
(1)주석 용해 처리과정에 사용된 질산 주석제거 용액 및 염산 주석제거 용액은 완전한 처리효과를 갖는, 시중에서 판매되고 있는 완제품이다.
(2)구리 용해 처리과정에 사용된 강한 산은 종래의 PCB 제조과정에 사용된 에칭액과 동일하므로, 재활용을 위해 직접 수집되어 에칭액으로 사용될 수 있다.
(3)브롬화 에폭시 수지를 직접 분해하기 위해 강한 산화제를 사용하므로, 나트륨 이온[Na+]과 브롬 이온[Br-]은 안정한 브롬화나트륨(11)으로 즉시 조합된다
(4)열분해후 본래의 대형 표면적을 갖는 유리섬유상에 부착된 카본블랙은 재활용 실행가능성 및 처리 용이성을 증가시킬 뿐만 아니라, 재활용 물질로 직접 수집되기 위해 유리섬유가 탄화시의 열에너지를 보존하게 한다.
(5)유리섬유는 간단한 물세척 방법에 의해 용이하게 수집되어 재활용될 수 있다.
(6)구리박편은 간단한 물세척 방법에 의해 용이하게 수집되어 재활용될 수 있다.
(7)브롬화나트륨 및 질산나트륨의 분리는 그 물리적 특성이 다르기 때문에, 그다지 어려운 작업이 아니다. 즉 질산나트륨의 용융점은 300℃이고, 비중이 2.261 인 반면에, 브롬화나트륨의 용융점은 757.7℃이고, 비중이 3.203이다.
(8)다양한 재활용 물질은 처리과정에서의 그 어떤 소모없이 양호한 재활용 가치를 생성할 수 있다.
상기 폐 PCB(10) 및 질산나트륨(20)을 제공하기 위해 열분해를 실행하는 방법에 있어서, 본 발명의 폐인쇄회로기판의 재활용 설비는 로(30)와, 히터(40)를 포함한다. 상기 로(30)는 공급 입구(31)와, 브롬화나트륨의 방출밸브(32)와, 가스 완전연소 장치(50)와, 제품 출구(34)를 포함한다.
외측 도어 및 내측 도어를 갖는 이중 도어구조의 공급 입구(31)는 상기 이중 도어의 상호고정 보호수단에 의해 내부 가스의 누설을 방지하기 때문에, 안전한 작동성을 갖는다. 그 작동 방식에 있어서, 먼저 브롬화 에폭시 수지 및 유리섬유가 함유되어 있는 폐 PCB(10)는 질산나트륨(20)과 함께 내부에 인입되고, 이때 외측 도어는 개방되고, 내측 도어는 폐쇄된다. 그후, 상기 폐 PCB(10) 및 질산나트륨(20)이 로(30)의 내부로 안내되며, 이때 외측 도어는 폐쇄되고 내측 도어는 개방된다. 그리고, 모든 공급 물질을 상기 로(30)의 내부에 공급한 후 내측 도어를 폐쇄하면, 상기 이중 도어는 폐쇄된 상태로 된다.
브롬화나트륨의 방출밸브(32)는 열분해 화학반응후 질산나트륨(20) 및 브롬화나트륨(11)의 혼합액을 로(30)의 외부로 방출하며, 상기 브롬화나트륨(11)은 질산나트륨(20)의 비중 보다 무겁기 때문에 상기 로(30)의 최하측에 있게 된다.
유리섬유의 출구 견인기(33)는 열분해 화학반응후 탄화된 유리섬유 및 구리박편을 제품 출구(34)로 끌어당겨지며, 순수한 탄화 유리섬유(12) 및 순수한 구리박편을 얻기 위하여 상기 제품 출구(34)를 거쳐 로(30)의 외부에서 일련의 물세척 처리를 받게 된다.
상기 히터(40)는 질산나트륨(20)이 용융상태가 되도록 질산나트륨(20)을 350℃ 내지 500℃로 가열한다.
따라서, 상술한 바와 같은 모든 설비를 거친 후, 로(30)의 내부에서 상기 폐 PCB(10) 및 질산나트륨(20)의 열분해 화학반응이 실행되어, 브롬화나트륨(11)과 탄화된 유리섬유(12)와 구리박편(13)과 유기 가스(14)와 질소 산화물(15)을 얻을 수 있다. 상기 브롬화나트륨(11)과 유리섬유(12)와 구리박편(13)은 유리섬유의 출구 견인기(33)에 의해 로(30)의 외부로 인출되고, 물세척에 의해 상기 브롬화나트륨(11) 및 질산나트륨(20)이 제거되어, 재활용을 위한 산업물질로서 탄화된 유리섬유(12) 및 구리박편(13)을 얻을 수 있다.
또한, 상기 유기 가스(14) 및 질소 산화물(15)은 가스 완전연소 장치(50)에서의 완전 연소 및 오물제거용 물세척 장치에서의 물세척후, 안정한 가스(141)로 전환된다. 도3에 도시된 바와 같이, 상기 가스 완전연소 장치(50)는 순환용 반응기(51)와, 산소처리되는 연소지지 반응기(52)와, 공기 반응 버핑지지기(53)와, 제2가열버너(54)와, 취입기(55)와, 공기 열교환기(56)와, 로 냉각기(57)와, 오물제거용 공기 냉각기(58)와, 압력평형기(59)를 포함한다.
로(30)에 구축되어 있는 상기 순환용 반응기(51)는 유리섬유(12)의 품질이 손상되지 않는 것을 보장하기 위해, 그 연결된 모터의 전동속도에 의해 상기 폐 PCB(10) 및 질산나트륨(20)의 반응시간을 제어한다.
로(30)에서 상기 순환용 반응기(51)의 상부에 놓이는 상기 산소처리되는 연소지지 반응기(52)는 압축된 산소를 공급하여, 유기 가스(14)의 완전 연소를 강화시킨다.
로(30)에서 상기 산소처리되는 연소지지 반응기(52)의 상부에 놓이는 공기 반응 버핑지지기(53)는 고온 공기의 산소와 화학적으로 조합되어 내부의 가스를 안정 및 촉진시킨다.
상기 공기 반응 버핑지지기(53)의 상부에 놓이는 제2가열버너(54)는 오물제거용 공기 냉각기(58)가 유기 가스를 냉각시켜 안정한 가스(141)가 되게하는 것처럼, 로(30)에서의 반응 온도를 높여 상기 유기 가스(14)가 제2연소중 더욱 완전연소되는 것을 보장한다.
로(30)의 상부에 배치되는 취입기(55)는 상당량의 공기를 로(30)의 내부로 흡입하며, 이에 의해 상기 유기 가스(14) 및 질소 산화물(15)은 신속히 완전연소되어, 가스의 불완전 연소현상을 제거한다.
로(30) 위의 제2가열버너(54)의 상부에 배치되는 공기 열교환기(56)는 흡입한 차가운 공기를 로(30)의 온도에 의해 따뜻하게 하고 활성화시키므로써, 반응 속도를 가속시키고 연소를 위한 산소 활성도를 증가시킬 뿐만 아니라 연료물질의 소비를 감소시킨다.
로(30)에 배치되는 로 냉각기(57)는 열교환기의 원리에 따라 차가운 물과 로(30)의 온도 사이의 열을 교환하므로써, 로(30)의 온도를 냉각시킨다.
오물제거용 공기 냉각기(58)는 연소후 가스에 대한 먼지여과 및 흡수를 통해 더러운 물질을 제거하고, 2차 오염을 방지하기 위해 오물을 제거한 후 외부로 방출한다.
압력평형기(59)는 압력변환기에 의해 로(30) 내부에서의 부압을 검출 및 측정한 후, 압력제어기에 의해 주파수 변환기의 제어를 통해 바람개비의 속도를 조정하므로써, 로(30) 내부의 압력을 평형화시킬 수 있으며 이에 의해 유기 가스(14)는 한쪽 방향으로 적절히 처리된다.
따라서, 상술한 바와 같은 예시적인 실시예를 포함하며, 이러한 가스 완전연소 장치(50)는 열분해후 유기 가스(14) 및 질소 산화물(15)을 비독성의 안정한 가스(141)로 변환시킬 수 있다. 따라서, 전체 처리과정은 절대적으로 환경보호의 모든 법령에 일치하며, 해로운 물질을 방출하지 않는다.

Claims (7)

  1. 폐 인쇄회로기판(폐 PCB)을 처리 단계에 의해 재활용하는 방법에 있어서,
    (a)폐 PCB상에 전자부품을 제거하도록 납땜지점에 있는 모든 전자부품을 가열하고, 모든 폐 PCB상의 전자부품을 모두 제거한 후 재활용을 위해 상기 전자부품을 선별 및 분류하는 단계와,
    (b)상기 (a)단계에서, 상기 전자부품을 제거한 폐 PCB를 200℃ 이상으로 가열하여, 상기 폐 PCB의 표층에 있는 납땜 주석을 용융시키므로써, 주석함유 화합물(tin-contained compounds)을 제거 및 수집하는 단계와,
    (c)상기 폐 PCB의 내층에 있는 주석함유 화합물을 용해하고 이러한 주석함유 화합을 상기 폐 PCB의 구리와 분리시키기 위해, 상기 단계(b)의 폐 PCB를 주석제거 용액에 담그고, 재활용을 위해 상기 주석제거 용액에 의해 모든 주석함유 화합물을 직접 수집하는 단계와,
    (d)폐 PCB내의 관통구멍으로부터 점용접용 구리 및 전기도금용 구리를 용해하여 폐 PCB에 구리박편을 제거하기 위해, 상기 단계(c)의 상기 폐 PCB에 강한 산성 용액을 가하는 단계와,
    (e)브롬화 에폭시 수지를 유리섬유로부터 분리시키는 열분해 화학반응을 실행하여, 브롬화나트륨, 탄화된 유리섬유, 구리박편, 유기 가스 및 질소 산화물을 포함하는 혼합물이 생성되도록, 단계(d)의 상기 폐 PCB를 용융된 질산나트륨에 담그는 단계와,
    (f)상기 혼합물에 물세척법을 적용하여 탄화된 유리섬유 및 구리박편을 분리시킨 후, 재활용을 위해 상기 탄화된 유리섬유 및 구리박편을 직접 수집하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 재활용 방법.
  2. 제1항에 있어서, 사용된 강한 산성 용액은 에칭 용액으로 작용할 수 있는 구리 이온[Cu++]을 함유한 산성 용액이 되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 재활용 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 단계(d)에 사용된 강한 산성 용액은 산소환경하에서 상기 폐 PCB에 살포되기 위해, 희석된 질산일 수도 있으며 또한 약간의 질산과 혼합된 염산 또는 황산인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 재활용 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 단계(e)의 브롬화 에폭시 수지는 질산나트륨과 직접 반응하여 유기 가스 및 질소 산화물로 되도록 열에너지에 의해 분해되며, 나트륨 이온[Na+]과 브롬 이온[Br-]은 즉시 조합되어 용융된 질산나트륨에서 유지되며, 상기 에폭시 수지내의 대부분의 탄소는 유리섬유(12)에 고착되어 유리섬유(12)를 탄화시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 재활용 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 단계(f)의 탄화된 유리섬유 및 구리박편의 혼합물에서, 상기 탄화된 유리섬유는 수용액 위로 부유되며; 상기 구리박편은 수용액의 비중과 비교하였을 때 상이한 비중으로 인해 아래쪽으로 가라앉으며, 이에 따라 상기 탄화된 유리섬유 및 구리박편의 수집 및 재활용 처리과정이 용이해지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 재활용 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 질산나트륨은 질산칼륨이나 아질산나트륨으로 대체될 수 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 재활용 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 주석제거 용액은 질산 주석제거 용액 또는 염산 주석제거 용액인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 재활용 방법.
KR1020070006022A 2006-01-20 2007-01-19 폐 인쇄회로기판 재활용 방법 KR100821792B1 (ko)

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TW095102342A TWI268184B (en) 2006-01-20 2006-01-20 Recycling method for waste printed circuit board brominated epoxy resin and glass fiber in the resin are recycled and converted into raw material for industry
CN200610002019A CN100592939C (zh) 2006-01-20 2006-01-23 回收废弃印刷电路板的方法

Publications (2)

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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101358285B (zh) * 2007-08-03 2010-11-03 中国科学院过程工程研究所 一种废弃环氧电路板上金属铜箔的剥离方法
KR100889315B1 (ko) 2007-11-16 2009-03-18 한국지질자원연구원 유기용액을 이용한 폐인쇄회로기판으로부터 금속을회수하는 방법
CN101250315B (zh) * 2008-03-18 2010-06-23 上海大学 废旧印刷电路板的基板材料的利用及处理方法
CN101407596B (zh) * 2008-09-25 2011-08-17 上海第二工业大学 从废弃印刷线路板的非金属粉末中回收环氧树脂和玻璃纤维的方法
TW201041668A (en) * 2009-05-27 2010-12-01 xie-sen Wu Pyrolysis method of recycled substrate of printed circuit board and device thereof
CN101921915B (zh) * 2009-06-12 2012-05-23 巫协森 热裂解废印刷电路板回收基材方法及其装置
KR101108208B1 (ko) 2009-08-20 2012-01-31 주식회사 리더스큐엠 폐frp의 재활용 과정에서 기계적 조작을 용이하게 하기 위한 폐frp의 전처리방법
CN101787547B (zh) * 2010-02-09 2011-06-15 中南大学 一种从废印刷电路板中回收有价金属的方法
JP5792284B2 (ja) 2010-04-15 2015-10-07 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド 老朽化したプリント回路基板のリサイクル方法
CN101829666B (zh) * 2010-05-06 2012-03-14 陕西师范大学 废印刷线路板热解脱溴方法
CN101905234B (zh) * 2010-07-23 2012-07-04 中国科学院广州能源研究所 一种废印刷线路板综合回收利用的方法及装置
CN101937742B (zh) * 2010-09-10 2012-05-09 北京科技大学 一种镀锡铜米分离回收金属铜锡的方法和装置
CN102009058B (zh) * 2010-09-27 2014-11-05 北京航空航天大学 一种从废印刷电路板中提取玻璃纤维和能量利用的装置
CN101954678B (zh) * 2010-10-28 2012-07-25 中南大学 一种废弃印刷电路板分选前的预处理工艺
CN102676822B (zh) * 2011-03-11 2014-01-01 深圳市格林美高新技术股份有限公司 一种免焚烧无氰化处理废旧印刷电路板的方法
CN102127643B (zh) * 2011-04-07 2012-11-21 北京科技大学 一种镀锡铜块料铜锡分离的喷淋方法和装置
CN102240663A (zh) * 2011-04-13 2011-11-16 深圳市格林美高新技术股份有限公司 一种废旧电路板中稀贵金属与废塑料的分离回收方法
CN102389888B (zh) * 2011-05-12 2014-05-28 上海理工大学 一种处置废弃印刷电路板的熔盐气化方法及其所用的装置
CN103100771A (zh) * 2011-11-15 2013-05-15 梁刚 环保型全自动旧电路板焊锡快速回收机
AP2014007781A0 (en) 2011-12-15 2014-07-31 Advanced Tech Materials Apparatus and method for stripping solder metals during the recycling of waste electrical and electronic equipment
CN102433441B (zh) * 2011-12-26 2013-10-16 上海大学 利用离子液体处理废旧线路板的方法
CN102560118B (zh) * 2012-01-09 2013-07-24 刘景洋 一种废电路板浸提液中锡铅回收方法
WO2013151437A1 (en) 2012-04-05 2013-10-10 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno An e-waste demounting device and method
JP5843289B2 (ja) * 2012-04-27 2016-01-13 株式会社アステック入江 プリント基板の処理方法
CN103495783B (zh) * 2013-09-18 2015-08-19 清华大学 一种面向重用的废弃电路板贴装式元器件拆解设备
US10362720B2 (en) 2014-08-06 2019-07-23 Greene Lyon Group, Inc. Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media
US9850433B2 (en) 2015-12-31 2017-12-26 Chz Technologies, Llc Multistage thermolysis method for safe and efficient conversion of E-waste materials
CN105967221B (zh) * 2016-05-09 2017-08-29 江苏夏博士节能工程股份有限公司 废旧覆铜板反应回收系统
CN105921496A (zh) * 2016-06-13 2016-09-07 王枝宝 一种废电路板残渣处理方法
CN108456783B (zh) * 2017-11-28 2020-11-27 苏州美源达环保科技股份有限公司 一种线路板废金、废锡边框提金、提锡的复合设备及工艺
CN108048663A (zh) * 2017-12-13 2018-05-18 长沙汇聚环境技术有限公司 一种从废镀锡铜米中分离锡的方法
CN108439408A (zh) * 2018-02-12 2018-08-24 中山大学 一种利用废弃线路基板制备碳化硅粉体材料的方法
CN108500032B (zh) * 2018-03-22 2021-09-28 安徽浩悦环境科技有限责任公司 含溴废物的处理方法
US10640711B2 (en) 2018-06-05 2020-05-05 Chz Technologies, Llc Multistage thermolysis method for safe and efficient conversion of treated wood waste sources
CN109365487B (zh) * 2018-11-30 2020-07-07 清远市进田企业有限公司 一种废旧电路板中环氧涂层的高效节能清洗工艺
CN110421743A (zh) * 2019-09-12 2019-11-08 南安市商宏机械科技有限公司 一种杂糅自剔除的塑料粉碎混炼造粒一体机
CN111420794A (zh) * 2020-03-31 2020-07-17 陕西科技大学 一种土壤中微塑料的分离提取装置及方法
KR102182334B1 (ko) * 2020-05-22 2020-11-24 주식회사 에스알아이 폐기판으로부터 실리콘 카바이드를 회수하는 방법
CN112153818A (zh) * 2020-10-14 2020-12-29 杭州建德睿夕电子科技有限公司 一种可自动回收废弃电路板上电器元件的装置
CN113471885B (zh) * 2021-05-19 2022-08-19 国网湖北省电力有限公司襄阳供电公司 一种多方位固定且两侧自走式切割的粗长电缆拆分装置
CN113436807B (zh) * 2021-05-25 2023-10-10 福建明锐新材料科技有限公司 一种铜线生产制造工艺
CN113522885B (zh) * 2021-07-09 2023-05-09 东莞理工学院 一种近临界流体处理废弃印刷线路板的方法
CN114029320A (zh) * 2021-11-09 2022-02-11 广州爱锋派环保科技有限公司 一种废旧手机线路板裂解方法及其装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1136020A (ja) 1997-07-15 1999-02-09 Justy:Kk 廃プリント基板等の処理方法
JP2002177921A (ja) 2000-12-11 2002-06-25 Ibiden Co Ltd 廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法
JP2003181434A (ja) 2001-12-18 2003-07-02 Denso Corp プリント基板のリサイクル方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4164542A (en) * 1973-05-08 1979-08-14 Pincus Deren Detinning process
GB2109820B (en) * 1981-11-24 1986-04-09 Occidental Chem Co Metal stripping composition
JP2665192B2 (ja) * 1995-04-28 1997-10-22 日本電気株式会社 難燃性プラスチックスの分解ガスの処理方法
JPH08311444A (ja) * 1995-05-22 1996-11-26 Toshiba Corp ハンダの除去方法
US5755950A (en) * 1995-06-07 1998-05-26 Dulin Metals Company Process for removing plating materials from copper-based substrates
JPH0952750A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 人工石材
US5911907A (en) * 1995-08-30 1999-06-15 Surface Tek Specialty Products, Inc. Composition and method for stripping tin and tin-lead from copper surfaces
US5994611A (en) * 1995-09-18 1999-11-30 Toda Kogyo Corporation Method of incinerating plastic products containing ferric oxide hydroxide particles
JPH09225445A (ja) * 1996-02-28 1997-09-02 Hitachi Ltd 電子部品搭載プリント配線基板の廃棄品の処理方法
JPH09272989A (ja) * 1996-04-08 1997-10-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd はんだ溶解液
JPH1134058A (ja) * 1997-07-24 1999-02-09 Mitsubishi Electric Corp 廃棄物処理装置
JPH11216455A (ja) * 1998-02-04 1999-08-10 Hitachi Ltd 廃プリント基板処理装置及びその処理方法
JP2000290424A (ja) * 1999-04-07 2000-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 臭素系難燃剤を含有する熱可塑性樹脂組成物の再生処理方法
JP3365364B2 (ja) * 1999-08-31 2003-01-08 千住金属工業株式会社 プリント基板
US6089479A (en) * 1999-09-28 2000-07-18 Cleanenv' Engineeering Consultant Co., Ltd. Method for treating waste printed circuit boards with molten mixture of inorganic salts
JP2001107152A (ja) * 1999-10-06 2001-04-17 Seikyo Kotei Komon Kofun Yugenkoshi 廃棄プリント配線板の処理方法
JP2001177234A (ja) * 1999-12-16 2001-06-29 Sony Corp 表面実装部品の除去方法及び除去装置
DE60234473D1 (de) * 2001-12-18 2009-12-31 Denso Corp Leiterplattenrecyclingverfahren und vorrichtung dafür
GB2416166A (en) * 2003-03-27 2006-01-18 Hsieh Sen Wu Methods and devices for recycling copper from a discarded circuit board and a discarded fluid containing copper

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1136020A (ja) 1997-07-15 1999-02-09 Justy:Kk 廃プリント基板等の処理方法
JP2002177921A (ja) 2000-12-11 2002-06-25 Ibiden Co Ltd 廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法
JP2003181434A (ja) 2001-12-18 2003-07-02 Denso Corp プリント基板のリサイクル方法

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