JP2001177234A - 表面実装部品の除去方法及び除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線基板を損傷させずに、かつ周囲
の部品に影響を与えることなく部品を除去することがで
きる表面実装部品の除去方法及び除去装置を提供するこ
と。 【解決手段】 第１工程として、部品１の外部リード３
を切断具１１の刃１２で切断する。このとき切断具１１
を支持する支持部材１５の案内部１５ａをパッケージ本
体の平坦な上面に沿って移動させることにより、切断具
１１を水平に移動させることができる。次いで第２工程
として、半田鏝１７を用いてランド上に残留する外部リ
ード３を個々に除去する。これにより、ランドパターン
や周辺の部品に影響を与えることはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半田付けされた表
面実装部品を基板から除去するための表面実装部品の除
去方法及び除去装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の高密度実装、多機能実装の要請か
ら、ＱＦＰ（Quad Flatpack Package）やＳＯＰ（Small
Outline Package ）などの表面実装部品がプリント配
線基板上に実装される電子部品として使用される。特
に、ＱＦＰに代表される多ピン部品は、外部リードの本
数が２００を越え、例えばリード数が３０４、３７６、
５０４といったものもある。

【０００３】これら表面実装部品はあらかじめプリント
配線基板上のランドに塗布された予備半田に自動的に位
置決め配置された後、リフロー炉で一括的に部品の外部
リードとランドとが半田付けされる。部品実装後のプリ
ント配線基板は外観検査や電気的試験などを経て次工程
へ出荷されるが、この検査段階で一部の部品の不具合が
発見されると、当該不良部品をプリント配線基板から除
去し良品の部品と交換する。

【０００４】そこで従来では、実装された上記不良部品
のプリント配線基板からの除去を、例えば図６及び図７
に示すような方法で行っていた。

【０００５】すなわち、内部に半導体装置を有するプラ
スチック製のパッケージ本体２とこの側周部から突出す
る複数本の外部リード３とからなる公知の表面実装部品
（本例ではＱＦＰ）１に対し、上方に配置されたノズル
４から４００℃程度の熱風を噴出して全ての外部リード
３を３〜４分加熱し、これにより半田を溶融した状態
で、ピックアップ具７の細棒部をリード間に挿通してパ
ッケージ本体２の裏面に宛てがい、上方へ引き上げて部
品１をプリント配線基板５から除去していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板５上
のランドパターン６は、接地線であるＧＮＤ（グラン
ド）ラインと信号の入出力線であるバスライン等からな
るが、これらＧＮＤラインとバスラインとでは、パター
ン面積が前者では大きく、後者では狭く形成されるため
に放熱特性が大きく異なる。したがって、ＧＮＤライン
上にある外部リード３を接合する半田は溶融しにくく、
逆にバスライン上にある外部リード３を接合する半田は
溶融し易いため、ピックアップ具７による部品１の引き
上げタイミングが難しいという問題がある。

【０００７】プリント配線基板５に長時間にわたって熱
風を吹き付けると、基板５とランドパターンとを密着さ
せている接着剤の接着強度が弱まり、図６に示すように
部品１を引き上げる際、ランドパターン６がプリント配
線基板５から剥がれたり千切れてしまい、高価な基板５
を使用不能にしてしまう。また、ランドパターン６の千
切れが発生しなくても、パターン６が剥がれ気味になる
と、新品の部品の半田付けが非常にやりにくくなる。

【０００８】また、上述した従来の方法では、不良部品
に対して長時間熱風を吹きつけるために、周辺にある電
子部品にも高熱の影響が及び、吹き飛ばされたり、素子
の熱破壊が発生しやすくなってしまう。更に、４００℃
近い熱風を扱う作業者にとっても火傷等の危険が伴う。

【０００９】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、プリ
ント配線基板を損傷させずに、かつ周囲の部品に影響を
与えることなく部品を除去することができる表面実装部
品の除去方法及び除去装置を提供することを課題とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
あたり、本発明の請求項１に係る表面実装部品の除去方
法は、外部リードを切断してパッケージ本体を分離除去
する第１工程と、ランド上に残留する外部リードを半田
を溶融させてプリント配線基板から除去する第２工程と
を有することを特徴とする。

【００１１】第１工程では、例えばカッターナイフを用
いて外部リードを順に切断するのが効率的である。全て
の外部リードを切断した後、パッケージ本体は容易にプ
リント配線基板から除去可能である。除去手段としては
作業者の手作業や真空吸着手段などを用いることが可能
である。第２工程では、半田鏝で残留する外部リードを
個々に除去したり、熱風を吹き付けながら真空吸着する
など、容易に外部リードをプリント配線基板から除去す
ることが可能である。以上の方法により、ランドの剥離
や千切れを回避しながら、周辺の部品に対して悪影響を
与えることなく容易に部品の除去作業を行うことができ
る。

【００１２】また、上記第１工程にて実施し得る装置構
成として、本発明の請求項５に係る表面実装部品の除去
装置は、外部リードを切断する刃を有する切断具と、上
記刃の延在方向が外部リードの突出方向と交差する姿勢
に上記切断具を支持し、かつパッケージ本体の上面に摺
接して水平移動可能な支持部材とを備えたことを特徴と
している。

【００１３】これは、上記支持部材をパッケージ本体の
上面に宛てがいながら、当該支持部材をパッケージ本体
の平坦な上面に沿って水平移動させることにより、上記
刃で外部リードを順に切断するものである。これによ
り、容易に部品のパッケージ本体をプリント配線基板か
ら除去することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。本実施の形態では、表面実
装部品としてＱＦＰ型表面実装部品をプリント配線基板
から除去する方法と、これに用いられる除去装置につい
て説明する。

【００１５】図１から図５は本発明の実施の形態を示し
ている。ＱＦＰ型表面実装部品（以下、単に部品とす
る。）１の外部リード３は、プリント配線基板５のラン
ド上に半田１０で接合されている。なお、外部リード３
は実際はより挟ピッチで複数本形成されているが、図で
は簡略に示している。

【００１６】本実施の形態では、部品１をプリント配線
基板５から除去するのに、図１及び図２に示す除去装置
を用いる。この除去装置は、外部リード３を切断するた
めの切断具１１と、切断具１１を挟持する一対の支持部
材１５、１６とを備えている。切断具１１は、角筒状の
本体１３と、この本体１３の一端部から外部へ突出する
外部リード切断用の刃１２と、刃１２の本体１３からの
突出量（送り出し量）をコンマ数ｍｍ単位で調整可能な
ダイヤル式の調整部１４とを有する。

【００１７】支持部材１５、１６は、部品１のパッケー
ジ本体２の平坦な上面に当接する板状の案内部１５ａ、
１６ａと、切断具１１が固定される支持部１５ｂ、１６
ｂとからなる略Ｌ字形状を呈する。支持部１５ｂ、１６
ｂは、切断具１１の刃１２の延在方向が外部リード３の
突出方向と交差する姿勢で、なおかつ図２に示すように
外部リード３の配列方向に対して所定角度傾いた姿勢に
切断具１１の本体１３を支持するように構成される。

【００１８】次に、本実施の形態による表面実装部品の
除去方法について説明する。

【００１９】まず第１工程として、部品１のパッケージ
本体２の上面に切断具１１を支持する支持部材１５を載
せ、これから切断しようとするリード列の最端に位置す
る外部リード３の側面に刃１２を宛てがう。このとき調
整部１４で刃１１の突出量を調整し、刃１１の先端がプ
リント配線基板５の上面に到達しないようにする。

【００２０】次に図２を参照して、支持部材１５の案内
部１５ａをパッケージ本体２の上面に対して摺接させる
ことにより、切断具１１を当該リード列の配列方向（矢
印Ａ方向）に沿って水平移動させ、刃１２で外部リード
３を順に切断していく。これにより、切断具１１は切断
前と変わらない姿勢で移動するので、刃１２の先端がプ
リント配線基板５上に接触して当該基板５を損傷させる
ことはない。

【００２１】なお本実施の形態では、切断しているリー
ド列の終端側に位置する外部リード３に刃１２が到達す
るころに案内部１５ａがパッケージ本体２から外方へ飛
び出し所期のガイド作用が得られなくなったり、パッケ
ージ本体２自体が切断した外部リード３側へ傾くおそが
あるので、リード列の中央部付近まで外部リード３を切
断した後、他方側の支持部材１６をパッケージ本体２の
上面に当接させて、今度は当該リード列の反対側端部か
ら中央部に向かって外部リード３を切断するようにして
いる。

【００２２】以上のようにして切断具１１により合計四
列のリード列を切断した後は、図３に示すように手作業
又は真空吸着機などの機器を用いてパッケージ本体２を
プリント配線基板５から分離除去する。次いで、プリン
ト配線基板５のランド上に残留する外部リード３を除去
する第２工程が行われる。

【００２３】本実施の形態では、この第２工程を図４に
示すように半田鏝１７を用いて行っている。すなわち、
外部リード３をプリント配線基板５上のランドに接合し
ている半田１０に半田鏝１７を当て、溶融した半田１０
を介して外部リード３を半田鏝１７の先端に付着させて
除去する。この操作を個々の外部リード３に対して行
う。これにより、ランドパターンが基板５から剥がされ
たり千切られることなく容易に外部リード３を基板５か
ら除去することができる。

【００２４】また、この第２工程では、半田１０を溶融
するのに半田鏝１７の熱を利用してはいるが、周辺に位
置する部品に対して大きな熱的なストレスを加えること
はなく、また、作業も安全に行える。

【００２５】なお、この第２工程の終了後、プリント配
線基板５のランド上に半田１０の一部が残留する。この
ままでは新品の部品を半田付けする際に支障を来すの
で、当該残留した半田１０も除去する必要がある。そこ
で本実施の形態では、図５に示すように半田鏝１７で半
田１０を溶融させた後に、公知の銅編組線（ソルダーウ
ィック）１８を用いて溶融した半田１０を吸引除去する
ようにしている。

【００２６】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

【００２７】例えば以上の実施の形態では、第２工程と
して半田鏝１７を用いてランド上に残留した外部リード
３を除去するようにしたが、これに代えて、ランド上の
半田に局所的に熱風を吹き付けて溶融させた後、真空吸
引する公知の半田吸取器を用いて外部リード３を個々に
基板から除去するようにしてもよい。この場合、外部リ
ード除去後にランド上に一部残留する半田を別途除去す
る工程を廃止することができ、作業の迅速化及び容易化
を図ることができる。

【００２８】また以上の実施の形態では、表面実装部品
としてＱＦＰ型半導体パッケージ部品を適用したが、こ
れに限らず、例えばＳＯＰなど、パッケージ本体の側周
部から突出し端部が半田を介してプリント配線基板のラ
ンドに接合される外部リードを備えた表面実装部品すべ
てについて、本発明は適用可能である。

【００２９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の表面実装部
品の除去方法及び除去装置によれば、以下の効果を得る
ことができる。

【００３０】すなわち本発明の請求項１に係る表面実装
部品の除去方法によれば、ランドの剥離や千切れを回避
しながら、周辺の部品に対して悪影響を与えることなく
容易かつ安全に部品の除去作業を行うことができる。

【００３１】請求項２の発明によれば、刃の先端部でプ
リント配線基板の上面に傷を付けることなく外部リード
の切断作用を連続的に行うことができる。

【００３２】請求項３の発明によれば、刃の水平移動を
行うのに特別な支持手段を用意する必要がなく、容易に
外部リードの切断作用を行うことができる。

【００３３】請求項４の発明によれば、半田を個々に溶
融して外部リードを除去するようにしているので、ラン
ドパターンや周辺の部品に与える熱的影響を回避するこ
とができる。

【００３４】また、本発明の請求項５に係る表面実装部
品の除去装置によれば、簡単な構成で容易に外部リード
を連続的に切断し、パッケージ本体をプリント配線基板
から分離除去することができる。

【００３５】請求項６の発明によれば、１つの切断具で
部品の種類や大きさに関係なく共通に部品の除去作業を
行うことができるだけでなく、プリント配線基板の損傷
を防止することができる。

【００３６】請求項７の発明によれば、簡単な構成で切
断具を所望の姿勢に保持しながら水平移動が可能とな
り、また、切断具全体が作業し易い形状となるので、作
業の迅速化、容易化および安全化を図ることができる。

【００３７】請求項８の発明によれば、外部リードの切
断方向を適宜変更することが可能となるので、部品の姿
勢を安定にしながら正確な外部リードの切断作用を行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による表面実装部品の除去
装置と、除去する表面実装部品との関係を模式的に示す
正面図である。

【図２】同側面図である。

【図３】本発明に係る表面実装部品の除去方法における
第１工程終了後の状態を模式的に示す側面図である。

【図４】同第２工程を模式的に示す要部の側面図であ
る。

【図５】同第２工程終了後のランド上の残留半田除去作
業を模式的に示す側面図である。

【図６】従来の表面実装部品の除去方法を示す斜視図で
ある。

【図７】従来方法を用いた部品除去作業時の問題点を示
す要部の側断面図である。

【符号の説明】

１…部品、２…パッケージ本体、３…外部リード、５…
プリント配線基板、６…ランドパターン、１０…半田、
１１…切断具、１２…刃、１４…調整部、１５、１６…
支持部材、１５ａ、１６ａ…案内部、１５ｂ、１６ｂ…
支持部、１７…半田鏝。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ本体の側周部から突出し端部
   が半田を介してプリント配線基板のランドに接合される
   外部リードを備えた表面実装部品を、前記プリント配線
   基板から除去する表面実装部品の除去方法において、 前記外部リードを切断して前記パッケージ本体を分離除
   去する第１工程と、 前記ランド上に残留する前記外部リードを前記半田を溶
   融させて前記プリント配線基板から除去する第２工程と
   を有することを特徴とする表面実装部品の除去方法。
2. 【請求項２】 前記第１工程では、前記外部リードの側
   部に刃を宛てがい、この刃を前記外部リードの突出方向
   と交差する方向に水平に移動させるようにして、前記外
   部リードを切断することを特徴とする請求項１に記載の
   表面実装部品の除去方法。
3. 【請求項３】 前記刃の水平移動を前記パッケージ本体
   の上面に沿って行うようにしたことを特徴とする請求項
   ２に記載の表面実装部品の除去方法。
4. 【請求項４】 前記第２工程では、半田鏝の先端に、溶
   融した前記半田を介して前記外部リードを付着させて除
   去することを特徴とする請求項１に記載の表面実装部品
   の除去方法。
5. 【請求項５】 内部に半導体装置を有するパッケージ本
   体と、このパッケージ本体の側周部から突出し端部が半
   田を介してプリント配線基板のランドに接合される外部
   リードとを備えた表面実装部品を、前記プリント配線基
   板から除去するための表面実装部品の除去装置におい
   て、 前記外部リードを切断する刃を有する切断具と、 前記刃の延在方向が前記外部リードの突出方向と交差す
   る姿勢に前記切断具を支持し、かつ前記パッケージ本体
   の上面に摺接して水平移動可能な支持部材とを備えたこ
   とを特徴とする表面実装部品の除去装置。
6. 【請求項６】 前記切断具には、前記刃の突出量を調整
   する調整手段が設けられることを特徴とする請求項５に
   記載の表面実装部品の除去装置。
7. 【請求項７】 前記支持部材は、前記パッケージ本体の
   上面周辺部に当接する案内部と、前記切断具が固定され
   る支持部とからなる略Ｌ字形状を呈することを特徴とす
   る請求項５に記載の表面実装部品の除去装置。
8. 【請求項８】 前記支持部材は、前記切断具の両側部に
   一対設けられることを特徴とする請求項７に記載の表面
   実装部品の除去装置。