JPH09272989A - はんだ溶解液 - Google Patents
はんだ溶解液Info
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 16
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 43
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 12
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 9
- 238000007922 dissolution test Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Catalysts (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅または銅合金等で作られた基板上のは
んだを取り除くために、一般に硝酸を主成分とした溶液
が用いられている。この溶液は、硝酸性であるために基
板である銅や銅合金を溶解し、ＮＯｘを発生する。本発
明は、銅または銅合金などの基板材料を溶解することな
く、該基板上のはんだのみを溶解しうる溶解液の提供を
課題とする。 【解決手段】 活性金属としてニッケル、パラジウム、
白金等の少なくとも１種を触媒量含有する濃度１０〜１
２モル／リットルの塩酸溶液を用いる。
んだを取り除くために、一般に硝酸を主成分とした溶液
が用いられている。この溶液は、硝酸性であるために基
板である銅や銅合金を溶解し、ＮＯｘを発生する。本発
明は、銅または銅合金などの基板材料を溶解することな
く、該基板上のはんだのみを溶解しうる溶解液の提供を
課題とする。 【解決手段】 活性金属としてニッケル、パラジウム、
白金等の少なくとも１種を触媒量含有する濃度１０〜１
２モル／リットルの塩酸溶液を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだの主成分で
ある鉛、錫、またはそれらの合金を溶かすことができる
溶解液に関するものである。具体的には、電子業界等に
おける銅または銅合金等の基板上のはんだを取り除く工
程、あるいは、これらの基板の廃棄処理において有害な
物質である鉛の除去等に用いることができる。
ある鉛、錫、またはそれらの合金を溶かすことができる
溶解液に関するものである。具体的には、電子業界等に
おける銅または銅合金等の基板上のはんだを取り除く工
程、あるいは、これらの基板の廃棄処理において有害な
物質である鉛の除去等に用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】銅または銅合金等で作られた基板上のは
んだを取り除くために、一般に硝酸を主成分とした溶液
が用いられている。この溶液を用いたはんだの除去方法
は、２０〜３５℃に液温を調整した該溶液と該基板とを
接触させるものであり、これにより該基板上のはんだ成
分である錫および鉛を溶解させ、あるいははんだを基板
より剥離させるものである。
んだを取り除くために、一般に硝酸を主成分とした溶液
が用いられている。この溶液を用いたはんだの除去方法
は、２０〜３５℃に液温を調整した該溶液と該基板とを
接触させるものであり、これにより該基板上のはんだ成
分である錫および鉛を溶解させ、あるいははんだを基板
より剥離させるものである。
【０００３】しかし、該溶液は、硝酸性であるために基
板をＮＯｘを発生しつつ溶解するという問題がある。
板をＮＯｘを発生しつつ溶解するという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の問題により、銅
または銅合金などの基板材料を溶解することなく、該基
板上のはんだのみを溶解する手法の開発が待たれてい
た。しかし、このような課題を解決する溶解液は未だ実
用化されていない。
または銅合金などの基板材料を溶解することなく、該基
板上のはんだのみを溶解する手法の開発が待たれてい
た。しかし、このような課題を解決する溶解液は未だ実
用化されていない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の溶解液は、活性金属を触媒量含有する塩酸溶液であ
る。ニッケル、パラジウム、白金等を活性金属として用
いることが好ましく、塩酸濃度は１０〜１２モル／リットルと
することが好ましい。
明の溶解液は、活性金属を触媒量含有する塩酸溶液であ
る。ニッケル、パラジウム、白金等を活性金属として用
いることが好ましく、塩酸濃度は１０〜１２モル／リットルと
することが好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の溶解液は、塩酸と、ニッ
ケル、パラジウム、白金等の活性金属の少なくともいず
れか１成分とから構成されているが、これらの成分は、
はんだを溶かすのに必要不可欠な条件である。塩酸のみ
では、はんだを溶かすことが困難であり、また、ニッケ
ル、パラジウム、白金等の活性金属塩溶液のみでもはん
だを溶解することはできない。本発明の溶解液では、塩
酸溶液中でこれらの活性金属が触媒として機能するため
はんだが溶解されるものと思われる。
ケル、パラジウム、白金等の活性金属の少なくともいず
れか１成分とから構成されているが、これらの成分は、
はんだを溶かすのに必要不可欠な条件である。塩酸のみ
では、はんだを溶かすことが困難であり、また、ニッケ
ル、パラジウム、白金等の活性金属塩溶液のみでもはん
だを溶解することはできない。本発明の溶解液では、塩
酸溶液中でこれらの活性金属が触媒として機能するため
はんだが溶解されるものと思われる。
【０００７】塩酸は、それのみでは、常温ではあらゆる
濃度範囲において基板材料である銅を溶かさないため、
基板上のはんだの溶解液として好適である。塩酸の濃度
範囲は、１０〜１２モル／リットルの間が好適である。この濃
度範囲でのみ常温で１時間以内にはんだを溶解すること
ができる。塩酸が１０モル／リットルより低い濃度では、はん
だを溶かすのに長時間を要する。また、１２モル／リットル以
上の塩酸は、それを調製することが困難である。
濃度範囲において基板材料である銅を溶かさないため、
基板上のはんだの溶解液として好適である。塩酸の濃度
範囲は、１０〜１２モル／リットルの間が好適である。この濃
度範囲でのみ常温で１時間以内にはんだを溶解すること
ができる。塩酸が１０モル／リットルより低い濃度では、はん
だを溶かすのに長時間を要する。また、１２モル／リットル以
上の塩酸は、それを調製することが困難である。
【０００８】ニッケル、パラジウム、白金等の活性金属
の濃度は特にこだわらない。１０モル／リットル以上の塩酸に
これらの少なくとも１種の金属が触媒量存在すれば、は
んだを溶かすことができる。実用的な範囲ではんだを十
分溶解させるためには、活性金属の濃度は２ｍｇ／リットル
以上とすることが好ましい。活性金属濃度を高くすれば
するほど溶解速度は上昇するが、２００ｍｇ／リットルを越
えて共存させても更なる効果の増加は期待できず、溶解
液コストを上昇させるのみとなる。
の濃度は特にこだわらない。１０モル／リットル以上の塩酸に
これらの少なくとも１種の金属が触媒量存在すれば、は
んだを溶かすことができる。実用的な範囲ではんだを十
分溶解させるためには、活性金属の濃度は２ｍｇ／リットル
以上とすることが好ましい。活性金属濃度を高くすれば
するほど溶解速度は上昇するが、２００ｍｇ／リットルを越
えて共存させても更なる効果の増加は期待できず、溶解
液コストを上昇させるのみとなる。
【０００９】なお、本発明の溶解液での反応は発熱反応
であり、基本的には溶解液の温度管理の必要が無く、ま
た、温度が上がればはんだの溶解時間が短くなる。ま
た、溶解時に水素が発生するので反応終了は水素発生の
停止で確認できる。
であり、基本的には溶解液の温度管理の必要が無く、ま
た、温度が上がればはんだの溶解時間が短くなる。ま
た、溶解時に水素が発生するので反応終了は水素発生の
停止で確認できる。
【００１０】以上述べたように、本発明の溶解液を用い
れば、基板材料である銅や銅合金などを溶かすことな
く、はんだの主成分である鉛、錫、またはそれらの合金
のみを溶かすことが可能となる。
れば、基板材料である銅や銅合金などを溶かすことな
く、はんだの主成分である鉛、錫、またはそれらの合金
のみを溶かすことが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下実施例を用いて本発明の溶解液をさらに
説明する。
説明する。
【００１２】（実施例１，２、比較例１，２，３）１ｍ
ｍ径のはんだ線を切断し、試料（Ａ）を得た。試料
（Ａ）の分析値を表１に示した。
ｍ径のはんだ線を切断し、試料（Ａ）を得た。試料
（Ａ）の分析値を表１に示した。
【００１３】この試料Ａ１ｇを５個のビーカーに秤取
り、２０ｍｇ／ｌのニッケルを含む６、８、９、１０お
よび１２モル／リットル塩酸をそれぞれ５０ｍｌ加え、２５℃
で１時間反応させた。これをガラスフィルターに通し
て、溶液と不溶解物とに分別した。得られた溶液Ａ１、
Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５に水を加えて一定量とし、この
溶液中の錫および鉛を定量した。測定は、セイコー電子
工業社製のＩＣＰ発光分光分析装置を用いた。得られた
溶液中の濃度に測定液量を乗じ、はんだ中の錫および鉛
の含有量で除した値を定量値とした。その定量結果を表
２に示した。この結果から、１０〜１２モル／リットルの塩酸
濃度範囲において、得られた溶液中の錫および鉛の回収
率は１００％であり、本溶解液がはんだの溶解に有効で
あることが分かる。
り、２０ｍｇ／ｌのニッケルを含む６、８、９、１０お
よび１２モル／リットル塩酸をそれぞれ５０ｍｌ加え、２５℃
で１時間反応させた。これをガラスフィルターに通し
て、溶液と不溶解物とに分別した。得られた溶液Ａ１、
Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５に水を加えて一定量とし、この
溶液中の錫および鉛を定量した。測定は、セイコー電子
工業社製のＩＣＰ発光分光分析装置を用いた。得られた
溶液中の濃度に測定液量を乗じ、はんだ中の錫および鉛
の含有量で除した値を定量値とした。その定量結果を表
２に示した。この結果から、１０〜１２モル／リットルの塩酸
濃度範囲において、得られた溶液中の錫および鉛の回収
率は１００％であり、本溶解液がはんだの溶解に有効で
あることが分かる。
【００１４】 （実施例３）ニッケルのかわりに２０ｍｇ／ｌのパラジ
ウムを含む塩酸を用いた以外は実施例１と同様にして溶
解試験を行った。
ウムを含む塩酸を用いた以外は実施例１と同様にして溶
解試験を行った。
【００１５】得られた溶液の錫および鉛の回収率は実施
例と同様１０〜１２モル／リットルの塩酸濃度範囲において１
００％であり、本溶解液がはんだの溶解に有効であるこ
とが分かる。
例と同様１０〜１２モル／リットルの塩酸濃度範囲において１
００％であり、本溶解液がはんだの溶解に有効であるこ
とが分かる。
【００１６】（実施例４）ニッケルのかわりに２０ｍｇ
／ｌの白金を含む塩酸を用いた以外は実施例１と同様に
して溶解試験を行った。
／ｌの白金を含む塩酸を用いた以外は実施例１と同様に
して溶解試験を行った。
【００１７】得られた溶液の錫および鉛の回収率は実施
例と同様１０〜１２モル／リットルの塩酸濃度範囲において１
００％であり、本溶解液がはんだの溶解に有効であるこ
とが分かる。
例と同様１０〜１２モル／リットルの塩酸濃度範囲において１
００％であり、本溶解液がはんだの溶解に有効であるこ
とが分かる。
【００１８】（実施例５）ニッケルのかわりに２０ｍｇ
／ｌのニッケル、パラジウムおよび白金をそれぞれ含む
塩酸を用いた以外は実施例１と同様にして溶解試験を行
った。
／ｌのニッケル、パラジウムおよび白金をそれぞれ含む
塩酸を用いた以外は実施例１と同様にして溶解試験を行
った。
【００１９】得られた溶液の錫および鉛の回収率は実施
例と同様１０〜１２モル／リットルの塩酸濃度範囲において１
００％であり、本溶解液がはんだの溶解に有効であるこ
とが分かる。
例と同様１０〜１２モル／リットルの塩酸濃度範囲において１
００％であり、本溶解液がはんだの溶解に有効であるこ
とが分かる。
【００２０】（実施例６）２、２０、２００ｍｇ／ｌの
ニッケルを含む１１モル／リットル塩酸を用いた以外は実施例
１と同様にして溶解試験を行った。また、パラジウムお
よび白金についても同様に溶解試験を行った。
ニッケルを含む１１モル／リットル塩酸を用いた以外は実施例
１と同様にして溶解試験を行った。また、パラジウムお
よび白金についても同様に溶解試験を行った。
【００２１】得られた溶液の錫および鉛の回収率はいず
れも１００％であり、本溶解液がはんだの溶解に有効で
あることが分かる。
れも１００％であり、本溶解液がはんだの溶解に有効で
あることが分かる。
【００２２】（実施例７）試料Ａ１ｇと厚さ０．１ｍｍ
の銅板１０ｇとをビーカーに秤取り、２０ｍｇ／ｌのニ
ッケルを含む１１モル／リットル塩酸の５０ｍｌを加え、２５
℃で１時間反応させた。これをガラスフィルターに通し
て、溶液と不溶解物とに分別した。得られた溶液に水を
加えて一定量とし、この溶液中の錫、鉛および銅を定量
した。測定は、セイコー電子工業社製のＩＣＰ発光分光
分析装置を用いた。得られた溶液中の濃度に測定液量を
乗じ、はんだ中の錫および鉛の含有量で除した値を錫お
よび鉛の定量値とし、銅の含有量で除した値を銅の定量
値とした。
の銅板１０ｇとをビーカーに秤取り、２０ｍｇ／ｌのニ
ッケルを含む１１モル／リットル塩酸の５０ｍｌを加え、２５
℃で１時間反応させた。これをガラスフィルターに通し
て、溶液と不溶解物とに分別した。得られた溶液に水を
加えて一定量とし、この溶液中の錫、鉛および銅を定量
した。測定は、セイコー電子工業社製のＩＣＰ発光分光
分析装置を用いた。得られた溶液中の濃度に測定液量を
乗じ、はんだ中の錫および鉛の含有量で除した値を錫お
よび鉛の定量値とし、銅の含有量で除した値を銅の定量
値とした。
【００２３】得られた溶液の回収率は、錫および鉛が１
００％、銅が１％以下であり、本溶解液が銅を溶かさず
にはんだのみの溶解に有効であることが分かる。
００％、銅が１％以下であり、本溶解液が銅を溶かさず
にはんだのみの溶解に有効であることが分かる。
【００２４】（比較例４）ニッケルを添加しないで実施
例１と同様にして溶解試験を行った。
例１と同様にして溶解試験を行った。
【００２５】得られた溶液の錫および鉛の回収率は５０
％以下であった。
％以下であった。
【００２６】（比較例５）ニッケル、パラジウムおよび
白金以外の元素を添加した以外は実施例１と同様にして
溶解試験を行った。
白金以外の元素を添加した以外は実施例１と同様にして
溶解試験を行った。
【００２７】得られた溶液の錫および鉛の回収率は５０
％以下であった。
％以下であった。
【００２８】（比較例６）本溶解液のかわりにはんだ剥
離液である日鉱メタルブレーティング社の商品名メタル
パックＲ−１０００Ｄを用いた以外は実施例６と同様の
溶解試験を行った。
離液である日鉱メタルブレーティング社の商品名メタル
パックＲ−１０００Ｄを用いた以外は実施例６と同様の
溶解試験を行った。
【００２９】得られた溶液の錫、鉛および銅の回収率
は、それぞれ２０％、２５％および３０％であり、この
剥離液が錫および鉛のみを選択的に溶解できないことが
分かる。
は、それぞれ２０％、２５％および３０％であり、この
剥離液が錫および鉛のみを選択的に溶解できないことが
分かる。
【００３０】
【発明の効果】本発明により、銅または銅合金などを溶
かすことなく、銅または銅合金等の基板上のはんだ、
鉛、錫、またはそれらの合金のみを溶かすことができ
る。
かすことなく、銅または銅合金等の基板上のはんだ、
鉛、錫、またはそれらの合金のみを溶かすことができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ０９Ｂ 3/00 Ｂ０９Ｂ 3/00 ３０４Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】 ニッケル、パラジウム、白金等の少な
くとも１種を活性金属として触媒量含有する塩酸溶液で
あることを特徴とするはんだ溶解液。 - 【請求項２】 塩酸濃度が１０〜１２モル／リットルである
請求項１記載のはんだ溶解液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8084905A JPH09272989A (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | はんだ溶解液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8084905A JPH09272989A (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | はんだ溶解液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09272989A true JPH09272989A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=13843760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8084905A Pending JPH09272989A (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | はんだ溶解液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09272989A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007190551A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Hsieh Sen Wu | 廃棄プリント基板の回収方法 |
-
1996
- 1996-04-08 JP JP8084905A patent/JPH09272989A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007190551A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Hsieh Sen Wu | 廃棄プリント基板の回収方法 |
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