JP2002177921A - 廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法 - Google Patents
廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法Info
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- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 廃パッケージ基板等の廃プリント基板から有
価物を回収する方法において、有価物である金属を効果
的に分離して回収する方法を提供する。 【解決手段】 廃棄されたプリント基板からの有価物の
回収法であって、前記プリント基板を構成する樹脂部と
回路部のうち、前記樹脂部の樹脂成分を分解した後、前
記回路部を構成している金属を溶解して回収することを
特徴とする廃棄されたプリント基板からの有価物の回収
法。
価物を回収する方法において、有価物である金属を効果
的に分離して回収する方法を提供する。 【解決手段】 廃棄されたプリント基板からの有価物の
回収法であって、前記プリント基板を構成する樹脂部と
回路部のうち、前記樹脂部の樹脂成分を分解した後、前
記回路部を構成している金属を溶解して回収することを
特徴とする廃棄されたプリント基板からの有価物の回収
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、廃棄されたパッケ
ージ基板等のプリント基板（以下、廃基板ともいう）か
ら効果的に有価物を分離して回収する方法に関する。
ージ基板等のプリント基板（以下、廃基板ともいう）か
ら効果的に有価物を分離して回収する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、廃棄されたパッケージ基板等の廃
基板は、破砕して基板に亀裂等を生じさせ、基板の担体
に形成された金属回路の断面部分等を露出させた後に、
卑金属や貴金属を回収していた。
基板は、破砕して基板に亀裂等を生じさせ、基板の担体
に形成された金属回路の断面部分等を露出させた後に、
卑金属や貴金属を回収していた。
【０００３】このような金属の回収方法として、特開昭
５１─６１２４号公報には、硫酸と過酸化水素の混合酸
を用いて金属を溶解した後、これらの金属を分離・回収
する方法が開示されている。回路を構成する金属を溶解
させる際、金属の回収率を向上させるために、特開平１
１─３６０２０号公報では、硝酸、塩酸、硫酸といった
強酸等を使用しており、また、最近では、シアン化合物
を使用している。
５１─６１２４号公報には、硫酸と過酸化水素の混合酸
を用いて金属を溶解した後、これらの金属を分離・回収
する方法が開示されている。回路を構成する金属を溶解
させる際、金属の回収率を向上させるために、特開平１
１─３６０２０号公報では、硝酸、塩酸、硫酸といった
強酸等を使用しており、また、最近では、シアン化合物
を使用している。
【０００４】また、特開平２─８８７２５号公報や、特
開平１０─２９６２２５号公報等においては、プリント
基板を８００℃以上に加熱した後、破砕して篩い分けす
る方法が開示されており、特開２０００─１０４１２６
号公報では、プリント基板を破砕した後、溶融精錬炉で
１３００〜１６００℃に加熱し、溶融分離する方法等が
提案されている。
開平１０─２９６２２５号公報等においては、プリント
基板を８００℃以上に加熱した後、破砕して篩い分けす
る方法が開示されており、特開２０００─１０４１２６
号公報では、プリント基板を破砕した後、溶融精錬炉で
１３００〜１６００℃に加熱し、溶融分離する方法等が
提案されている。
【０００５】しかしながら、近年、プリント基板は微細
化が進むとともにパッケージ化が急速に進行しているた
め、破砕・溶解処理法を用いて廃基板を処理しようとす
ると、従来程度の破砕処理だけで回路の金属面の大部分
を露出させることが困難で、より細かく破砕しなければ
ならなくなってきている。そのため、破砕作業コストは
増大し、破砕作業環境の悪化や破砕工程の複雑化を招い
ている。
化が進むとともにパッケージ化が急速に進行しているた
め、破砕・溶解処理法を用いて廃基板を処理しようとす
ると、従来程度の破砕処理だけで回路の金属面の大部分
を露出させることが困難で、より細かく破砕しなければ
ならなくなってきている。そのため、破砕作業コストは
増大し、破砕作業環境の悪化や破砕工程の複雑化を招い
ている。
【０００６】また、回路を構成している卑金属の露出が
不完全になりやすく、従来と同じように金属の回収効率
を得ることが困難になってきている。さらに微細化され
た廃基板は、破砕が進めば進むほどに洗浄が不完全にな
り易く、回路を構成する金属の溶解工程における溶解液
の分離・洗浄作業において、その洗浄コストは増大化し
ている。さらに微細に破砕された樹脂とガラス繊維とか
らなる非溶解混合物は、微細に破砕された混合状態ゆえ
に再利用が進まず、主として埋立て処理されている。
不完全になりやすく、従来と同じように金属の回収効率
を得ることが困難になってきている。さらに微細化され
た廃基板は、破砕が進めば進むほどに洗浄が不完全にな
り易く、回路を構成する金属の溶解工程における溶解液
の分離・洗浄作業において、その洗浄コストは増大化し
ている。さらに微細に破砕された樹脂とガラス繊維とか
らなる非溶解混合物は、微細に破砕された混合状態ゆえ
に再利用が進まず、主として埋立て処理されている。
【０００７】一方、加熱・篩分離法では、廃基板の樹脂
部分に含まれるガラス繊維が冷却時に熱ショックを受け
る８００℃以上という高い加熱温度を必要とする割には
比重差を利用する風選工程で完全に金属成分の分離がで
きない。また、分離物質毎に溶解しても卑金属成分と貴
金属成分の混じった溶液になり、精製工程の複雑さが解
消されない。さらに、溶融法は、合金から個別の金属を
回収するという発想でなされているため、容易に高効率
に分離回収する方法とは言い難い。
部分に含まれるガラス繊維が冷却時に熱ショックを受け
る８００℃以上という高い加熱温度を必要とする割には
比重差を利用する風選工程で完全に金属成分の分離がで
きない。また、分離物質毎に溶解しても卑金属成分と貴
金属成分の混じった溶液になり、精製工程の複雑さが解
消されない。さらに、溶融法は、合金から個別の金属を
回収するという発想でなされているため、容易に高効率
に分離回収する方法とは言い難い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、廃基板
の破砕・溶解処理法において、金属の回収率を上げよう
とすれば廃基板を微細に破砕せねばならず、微細に破砕
すると再利用が困難になり、疎な破砕ですませると金属
の回収率が低下する。また、強引に回収率を上げようと
貴金属と卑金属の両方を同時に溶解する王水等を使用す
ると、貴金属と卑金属の混在液が得られるために分離工
程が複雑になるというジレンマが生じていた。
の破砕・溶解処理法において、金属の回収率を上げよう
とすれば廃基板を微細に破砕せねばならず、微細に破砕
すると再利用が困難になり、疎な破砕ですませると金属
の回収率が低下する。また、強引に回収率を上げようと
貴金属と卑金属の両方を同時に溶解する王水等を使用す
ると、貴金属と卑金属の混在液が得られるために分離工
程が複雑になるというジレンマが生じていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、廃基板から有価物を
回収する方法において、廃基板を微細に破砕することな
く、回路を構成する金属を高効率に、しかも貴金属と卑
金属とが分かれた状態で回収する方法を提供するもので
ある。
決するためになされたものであり、廃基板から有価物を
回収する方法において、廃基板を微細に破砕することな
く、回路を構成する金属を高効率に、しかも貴金属と卑
金属とが分かれた状態で回収する方法を提供するもので
ある。
【００１０】すなわち、本発明は、廃棄されたプリント
基板からの有価物の回収法であって、上記プリント基板
を構成する樹脂部と回路部のうち、上記樹脂部の樹脂成
分を分解した後、上記回路部を構成している金属を溶解
して回収することを特徴とする廃棄されたプリント基板
からの有価物の回収法である。
基板からの有価物の回収法であって、上記プリント基板
を構成する樹脂部と回路部のうち、上記樹脂部の樹脂成
分を分解した後、上記回路部を構成している金属を溶解
して回収することを特徴とする廃棄されたプリント基板
からの有価物の回収法である。
【００１１】上記有価物の回収法において、樹脂成分を
分解する方法は、特に限定されるものではないが、例え
ば、脱脂炉にて２８０〜５８０℃の温度範囲で加熱処理
を行うことにより樹脂成分を分解し、樹脂部で覆われて
いた回路部の金属面を露出させた後、回路部を構成する
金属を溶解して回収することが望ましい。さらに、金属
を溶解回収する際、回路部を構成する金属である卑金属
と貴金属とを、個別に順次溶解して回収することが望ま
しい。
分解する方法は、特に限定されるものではないが、例え
ば、脱脂炉にて２８０〜５８０℃の温度範囲で加熱処理
を行うことにより樹脂成分を分解し、樹脂部で覆われて
いた回路部の金属面を露出させた後、回路部を構成する
金属を溶解して回収することが望ましい。さらに、金属
を溶解回収する際、回路部を構成する金属である卑金属
と貴金属とを、個別に順次溶解して回収することが望ま
しい。
【００１２】このように、廃基板を脱脂炉内で加熱し、
樹脂部を構成する樹脂成分を固体から気体状態に変化さ
せてガラス繊維と分離し、これにより生じた空間から回
路部を構成する金属成分を溶解させる方法を採用するこ
とにより、効率よくこれらの金属を回収することができ
る。
樹脂部を構成する樹脂成分を固体から気体状態に変化さ
せてガラス繊維と分離し、これにより生じた空間から回
路部を構成する金属成分を溶解させる方法を採用するこ
とにより、効率よくこれらの金属を回収することができ
る。
【００１３】すなわち、上記方法より、樹脂部が占めて
いたスペースは空間となり、基板内で回路を構成してい
た銅等の卑金属は樹脂に被覆された状態から空間に露出
された状態となるため、溶解液と直接かつ同時に無数の
場所で接触させることができ、貴金属を溶解せず、卑金
属のみを溶解する塩酸等の一般的な酸の使用が可能とな
る。その結果、卑金属の溶解・分離後に王水やシアン化
塩等を用いて貴金属を溶解することができ、従来のよう
に卑金属と貴金属との混合液から貴金属を分離する必要
が無くなる。このような方法により、卑金属と貴金属と
が最初から分離した溶液を得ることができ、精製工程を
簡単にすることができる。
いたスペースは空間となり、基板内で回路を構成してい
た銅等の卑金属は樹脂に被覆された状態から空間に露出
された状態となるため、溶解液と直接かつ同時に無数の
場所で接触させることができ、貴金属を溶解せず、卑金
属のみを溶解する塩酸等の一般的な酸の使用が可能とな
る。その結果、卑金属の溶解・分離後に王水やシアン化
塩等を用いて貴金属を溶解することができ、従来のよう
に卑金属と貴金属との混合液から貴金属を分離する必要
が無くなる。このような方法により、卑金属と貴金属と
が最初から分離した溶液を得ることができ、精製工程を
簡単にすることができる。
【００１４】従来は、露出部分が回路金属の断面部分で
あったために、断面部分を順次溶解しなければならず、
溶解して生じた溶解液の入れ替わりが困難な細い穴の奥
の金属を溶かすためには、濃度を高くする必要があっ
た。しかし、本発明では、溶解液は露出した金属と数多
くの場所で容易に素早く、かつ、同時に接触することが
できるために、従来のように溶解液の濃度を高濃度にす
る必要が無くなると同時に溶解に要する時間を従来より
大幅に短縮することができ、また溶解液量は必要最小限
に少なくすることができる。以下、本発明を実施の形態
により、具体的に説明する。
あったために、断面部分を順次溶解しなければならず、
溶解して生じた溶解液の入れ替わりが困難な細い穴の奥
の金属を溶かすためには、濃度を高くする必要があっ
た。しかし、本発明では、溶解液は露出した金属と数多
くの場所で容易に素早く、かつ、同時に接触することが
できるために、従来のように溶解液の濃度を高濃度にす
る必要が無くなると同時に溶解に要する時間を従来より
大幅に短縮することができ、また溶解液量は必要最小限
に少なくすることができる。以下、本発明を実施の形態
により、具体的に説明する。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明は、廃基板を脱脂炉に入
れ、２８０〜５８０℃好ましくは３００〜４８０℃の温
度範囲まで上昇させて、廃基板中の樹脂成分を固体状態
から気体状態に変化させて回路部を露出させ、露出した
回路部を構成する金属を溶解して回収することを特徴と
する廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法であ
る。
れ、２８０〜５８０℃好ましくは３００〜４８０℃の温
度範囲まで上昇させて、廃基板中の樹脂成分を固体状態
から気体状態に変化させて回路部を露出させ、露出した
回路部を構成する金属を溶解して回収することを特徴と
する廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法であ
る。
【００１６】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の廃棄されたプリント基板からの有価物の
回収法における各工程を示すチャート図であり、図２
は、樹脂分解工程における各物質の流れを示すフロー図
であり、図３は、卑金属溶解洗浄工程及び貴金属溶解洗
浄工程における各物質の流れを示すフロー図である。
図１は本発明の廃棄されたプリント基板からの有価物の
回収法における各工程を示すチャート図であり、図２
は、樹脂分解工程における各物質の流れを示すフロー図
であり、図３は、卑金属溶解洗浄工程及び貴金属溶解洗
浄工程における各物質の流れを示すフロー図である。
【００１７】図１に示すように、本発明の上記有価物の
回収法は、樹脂分解工程、卑金属溶解洗浄工程、及び、
貴金属溶解洗浄工程から成り立っている。
回収法は、樹脂分解工程、卑金属溶解洗浄工程、及び、
貴金属溶解洗浄工程から成り立っている。
【００１８】本発明では、まず、樹脂分解工程を行う。
本発明で対象となる廃基板としては、例えば、半導体チ
ップを搭載した単層又は複数層の導体回路を有するパッ
ケージ基板等が挙げられる。
本発明で対象となる廃基板としては、例えば、半導体チ
ップを搭載した単層又は複数層の導体回路を有するパッ
ケージ基板等が挙げられる。
【００１９】これらの廃基板は、上述したように、通
常、樹脂部と回路部とからなり、樹脂部には、合成樹脂
のほかに補強材としてガラス繊維等が含まれている。樹
脂部を構成する樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹
脂、マレイミド樹脂等が挙げられる。また、回路部は、
Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｒ等の卑金属とＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ
等の貴金属よりなり、Ａｕ等の貴金属は、回路が露出す
る部分を酸化から保護するための保護層として形成され
ている。
常、樹脂部と回路部とからなり、樹脂部には、合成樹脂
のほかに補強材としてガラス繊維等が含まれている。樹
脂部を構成する樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹
脂、マレイミド樹脂等が挙げられる。また、回路部は、
Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｒ等の卑金属とＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ
等の貴金属よりなり、Ａｕ等の貴金属は、回路が露出す
る部分を酸化から保護するための保護層として形成され
ている。
【００２０】上記樹脂分解工程においては、図２に示す
ように、脱脂炉１の中に廃基板を入れ、脱脂炉１を２８
０〜５８０℃好ましくは３００〜４８０℃まで加熱上昇
させ、廃基板の樹脂部を構成する樹脂成分を固体状態か
ら気体状態にする。この際の昇温速度は、５〜２０℃／
分が好ましい。脱脂炉１が最高温度まで達した後、１〜
３０分間保持して樹脂成分を分解させる。昇温中及び最
高温度に保持中に脱脂炉から排出される樹脂の分解ガス
は、冷却器２で冷却して油分等低沸点のものを分離し、
この油分等を油分貯留槽３に回収する。なお、回収する
油分としては、例えば、シクロヘキサン、スチレンモノ
マー、カルボン酸等が挙げられる。
ように、脱脂炉１の中に廃基板を入れ、脱脂炉１を２８
０〜５８０℃好ましくは３００〜４８０℃まで加熱上昇
させ、廃基板の樹脂部を構成する樹脂成分を固体状態か
ら気体状態にする。この際の昇温速度は、５〜２０℃／
分が好ましい。脱脂炉１が最高温度まで達した後、１〜
３０分間保持して樹脂成分を分解させる。昇温中及び最
高温度に保持中に脱脂炉から排出される樹脂の分解ガス
は、冷却器２で冷却して油分等低沸点のものを分離し、
この油分等を油分貯留槽３に回収する。なお、回収する
油分としては、例えば、シクロヘキサン、スチレンモノ
マー、カルボン酸等が挙げられる。
【００２１】脱脂炉の温度が２８０℃未満では、樹脂成
分を充分に分解することができず、回路部が完全に露出
しない。一方、脱脂炉の温度が５８０℃を超えると、樹
脂成分を完全に分解することはできるが、分解された樹
脂成分等が発火、爆発を起こしたり、温度上昇エネルギ
ーの増大による熱ロスが発生する。更には、炉の損傷の
原因にもつながる。なお、脱脂炉の温度を３５０℃以上
に上昇させると、樹脂成分は完全に分解し、分解残渣は
ガラス繊維だけとなるため、ガラス繊維の再利用が可能
となる。なお、下記の表１には、脱脂温度と積層基板
（Ｎ・ＰＧＡ廃基板）の重量減少との関係を示してい
る。
分を充分に分解することができず、回路部が完全に露出
しない。一方、脱脂炉の温度が５８０℃を超えると、樹
脂成分を完全に分解することはできるが、分解された樹
脂成分等が発火、爆発を起こしたり、温度上昇エネルギ
ーの増大による熱ロスが発生する。更には、炉の損傷の
原因にもつながる。なお、脱脂炉の温度を３５０℃以上
に上昇させると、樹脂成分は完全に分解し、分解残渣は
ガラス繊維だけとなるため、ガラス繊維の再利用が可能
となる。なお、下記の表１には、脱脂温度と積層基板
（Ｎ・ＰＧＡ廃基板）の重量減少との関係を示してい
る。
【００２２】
【表１】
【００２３】脱脂炉の雰囲気は、酸素濃度が低いことが
望ましく、特に不活性ガス雰囲気が好ましい。脱脂炉の
温度を制御し、かつ、酸素濃度を低くするのは、樹脂を
一酸化炭素、二酸化炭素、水素、水等にまで完全に分解
させず、油分として回収するためである。酸素濃度は、
１０％以下が望ましく、５％以下がより望ましい。
望ましく、特に不活性ガス雰囲気が好ましい。脱脂炉の
温度を制御し、かつ、酸素濃度を低くするのは、樹脂を
一酸化炭素、二酸化炭素、水素、水等にまで完全に分解
させず、油分として回収するためである。酸素濃度は、
１０％以下が望ましく、５％以下がより望ましい。
【００２４】次いで、卑金属溶解洗浄工程を行う。この
卑金属溶解洗浄工程では、図３に示すように、脱脂炉か
ら取り出した廃基板の分解残渣を溶解槽４に投入した
後、薬液注入ポンプＰ1 ６を用い、卑金属の溶解液を貯
蔵した卑金属溶解液槽９から一般的な酸を溶解槽４に注
入し、回路部を構成する卑金属を溶解させ、フィルタ５
で濾過し、溶解残渣と卑金属含有液とを分離し、卑金属
含有液を卑金属液槽１１に貯留する。
卑金属溶解洗浄工程では、図３に示すように、脱脂炉か
ら取り出した廃基板の分解残渣を溶解槽４に投入した
後、薬液注入ポンプＰ1 ６を用い、卑金属の溶解液を貯
蔵した卑金属溶解液槽９から一般的な酸を溶解槽４に注
入し、回路部を構成する卑金属を溶解させ、フィルタ５
で濾過し、溶解残渣と卑金属含有液とを分離し、卑金属
含有液を卑金属液槽１１に貯留する。
【００２５】次に洗浄水ポンプＰ3 ８によって注入され
る洗浄水及び／又はスチームで溶解槽４の溶解残渣を洗
浄し、洗浄排水を洗浄液槽１２に貯留する。
る洗浄水及び／又はスチームで溶解槽４の溶解残渣を洗
浄し、洗浄排水を洗浄液槽１２に貯留する。
【００２６】卑金属を溶解する一般的な酸としては、例
えば、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸等が挙げられる。例え
ば、一般的な酸として塩酸を使用する場合、その濃度
は、３〜６Ｎが望ましい。従って、このような酸を卑金
属溶解液槽９に貯蔵し、溶解槽４に注入するが、溶解時
間を短縮するために注入時に加温する手法を排除するも
のではない。
えば、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸等が挙げられる。例え
ば、一般的な酸として塩酸を使用する場合、その濃度
は、３〜６Ｎが望ましい。従って、このような酸を卑金
属溶解液槽９に貯蔵し、溶解槽４に注入するが、溶解時
間を短縮するために注入時に加温する手法を排除するも
のではない。
【００２７】次いで、貴金属溶解洗浄工程を行う。この
貴金属溶解洗浄工程では、図３に示すように、薬液注入
ポンプＰ2 ７を用い、貴金属の溶解液を貯蔵した貴金属
溶解液槽１０から貴金属溶解液を溶解槽４に注入し、溶
解残渣中の貴金属を溶解させ、フィルタ５で濾過した
後、貴金属含有液を貴金属液槽１３に貯留する。
貴金属溶解洗浄工程では、図３に示すように、薬液注入
ポンプＰ2 ７を用い、貴金属の溶解液を貯蔵した貴金属
溶解液槽１０から貴金属溶解液を溶解槽４に注入し、溶
解残渣中の貴金属を溶解させ、フィルタ５で濾過した
後、貴金属含有液を貴金属液槽１３に貯留する。
【００２８】次に、洗浄水及び／又はスチームで洗浄
し、洗浄排水を洗浄液槽１４に貯留する。フィルタ５上
には、例えば、ガラス繊維強化プラスチックの成分であ
ったガラス繊維が溶解残渣として残留する。
し、洗浄排水を洗浄液槽１４に貯留する。フィルタ５上
には、例えば、ガラス繊維強化プラスチックの成分であ
ったガラス繊維が溶解残渣として残留する。
【００２９】回路部を構成する貴金属を溶解する溶液と
しては、例えば、王水、シアン化塩溶液等が挙げられ
る。例えば、貴金属を溶解する溶液としてシアン化塩溶
液を使用する場合、その濃度は、０．０１〜１ｍｏｌ／
Ｌが好ましい。従って、このような溶液を貴金属溶解液
槽１０に貯蔵し、溶解槽４に注入するが、溶解時間を短
縮するために注入時に加温する手法を排除するものでは
ない。
しては、例えば、王水、シアン化塩溶液等が挙げられ
る。例えば、貴金属を溶解する溶液としてシアン化塩溶
液を使用する場合、その濃度は、０．０１〜１ｍｏｌ／
Ｌが好ましい。従って、このような溶液を貴金属溶解液
槽１０に貯蔵し、溶解槽４に注入するが、溶解時間を短
縮するために注入時に加温する手法を排除するものでは
ない。
【００３０】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明するが、本
発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００３１】実施例１ 本実施例では、プリント配線基板の廃基板を対象とし
て、有価物の回収を行った。図４は、プリント配線基板
を模式的に示す断面図であり、ガラス繊維を含有するベ
ース基板２３の上に銅等の卑金属からなる回路部２２が
形成されており、回路が露出する両端部には、金等の貴
金属からなる被覆層２１が形成されている。
て、有価物の回収を行った。図４は、プリント配線基板
を模式的に示す断面図であり、ガラス繊維を含有するベ
ース基板２３の上に銅等の卑金属からなる回路部２２が
形成されており、回路が露出する両端部には、金等の貴
金属からなる被覆層２１が形成されている。
【００３２】本実施例では、このような構成のプリント
配線基板の廃基板（２．１９７６１ｇ／枚）５枚を脱脂
炉に固めて入れ、１０℃／分の昇温速度で２８０℃まで
加熱して２０分間保持後に冷却した。そして、分解残渣
中の卑金属（Ｃｕ）を、４Ｎの塩酸を用いて溶解させた
後、水洗し、次いで、王水で貴金属（Ａｕ）を溶解させ
た後、水洗した。その結果、表２に示すように、従来法
で行った下記の比較例１に対して、銅を２６４倍の２１
１６．５５ｍｇ回収することができ、金は最初から露出
しているために差が生じなくて０．１５ｍｇと同じ量を
回収することができた。
配線基板の廃基板（２．１９７６１ｇ／枚）５枚を脱脂
炉に固めて入れ、１０℃／分の昇温速度で２８０℃まで
加熱して２０分間保持後に冷却した。そして、分解残渣
中の卑金属（Ｃｕ）を、４Ｎの塩酸を用いて溶解させた
後、水洗し、次いで、王水で貴金属（Ａｕ）を溶解させ
た後、水洗した。その結果、表２に示すように、従来法
で行った下記の比較例１に対して、銅を２６４倍の２１
１６．５５ｍｇ回収することができ、金は最初から露出
しているために差が生じなくて０．１５ｍｇと同じ量を
回収することができた。
【００３３】比較例１ 実施例１と同じ構成のプリント配線基板の廃基板を二つ
割にした後、王水処理し、卑金属（Ｃｕ）及び貴金属
（Ａｕ）を同時に回収した。その結果を表２に示す。
割にした後、王水処理し、卑金属（Ｃｕ）及び貴金属
（Ａｕ）を同時に回収した。その結果を表２に示す。
【００３４】
【表２】
【００３５】実施例２ 実施例１とは異なるプリント配線基板の廃基板（１．８
０９５７ｇ／枚）５枚を実施例１と同じ条件で処理した
結果、表３に示すように、比較例２に比べ、銅を９５１
倍の１７１１．７０ｍｇ、金を３．６倍の０．５１ｍｇ
回収することができた。
０９５７ｇ／枚）５枚を実施例１と同じ条件で処理した
結果、表３に示すように、比較例２に比べ、銅を９５１
倍の１７１１．７０ｍｇ、金を３．６倍の０．５１ｍｇ
回収することができた。
【００３６】比較例２ 実施例２と同じ構成のプリント配線基板の廃基板を二つ
割にした後、王水処理し、卑金属（Ｃｕ）及び貴金属
（Ａｕ）を同時に回収した。その結果を表３に示す。
割にした後、王水処理し、卑金属（Ｃｕ）及び貴金属
（Ａｕ）を同時に回収した。その結果を表３に示す。
【００３７】
【表３】
【００３８】実施例３ 本実施例では、積層基板の廃基板を対象として、有価物
の回収を行った。図５は、積層基板を模式的に示す断面
図であり、ガラス繊維を含有するベース基板２３の上に
銅等の卑金属からなる回路２２が層間樹脂絶縁層２４を
挟んで複数層積層形成されており、回路が露出する端部
には、金等の貴金属からなる被覆層２１が形成されてい
る。
の回収を行った。図５は、積層基板を模式的に示す断面
図であり、ガラス繊維を含有するベース基板２３の上に
銅等の卑金属からなる回路２２が層間樹脂絶縁層２４を
挟んで複数層積層形成されており、回路が露出する端部
には、金等の貴金属からなる被覆層２１が形成されてい
る。
【００３９】図５に示す積層基板の廃基板（９．２２９
１１ｇ／枚）５枚を脱脂炉に固めて入れ、１０℃／分の
昇温速度で３５０℃まで加熱し、３０分間保持してから
冷却した。そして、分解残渣中の卑金属（Ｃｕ）を、４
Ｎの塩酸を用いて溶解させた後、水洗し、次いで、王水
で貴金属（Ａｕ）を溶解させた後、水洗した。その結
果、表４に示すように下記の比較例３に対して銅が１２
倍の３１８４．１８ｍｇ、金が１．５倍の１４．４９ｍ
ｇが回収できた。
１１ｇ／枚）５枚を脱脂炉に固めて入れ、１０℃／分の
昇温速度で３５０℃まで加熱し、３０分間保持してから
冷却した。そして、分解残渣中の卑金属（Ｃｕ）を、４
Ｎの塩酸を用いて溶解させた後、水洗し、次いで、王水
で貴金属（Ａｕ）を溶解させた後、水洗した。その結
果、表４に示すように下記の比較例３に対して銅が１２
倍の３１８４．１８ｍｇ、金が１．５倍の１４．４９ｍ
ｇが回収できた。
【００４０】比較例３ 実施例３と同じ構成の基板の廃基板を二つ割にした後、
王水処理し、卑金属（Ｃｕ）及び貴金属（Ａｕ）を同時
に回収した。その結果を表４に示す。
王水処理し、卑金属（Ｃｕ）及び貴金属（Ａｕ）を同時
に回収した。その結果を表４に示す。
【００４１】
【表４】
【００４２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法を用い
ると、樹脂成分が占めていた区域が空間になって樹脂成
分に覆われていた回路金属部分が露出し、回路部を構成
する卑金属は容易に一般的な酸に溶解できるようにな
り、次の工程で貴金属との分離溶解が可能となる。この
ために卑金属の回収率が大幅に向上し、貴金属との分離
工程が不要となって、産業への寄与は大きい。
の廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法を用い
ると、樹脂成分が占めていた区域が空間になって樹脂成
分に覆われていた回路金属部分が露出し、回路部を構成
する卑金属は容易に一般的な酸に溶解できるようにな
り、次の工程で貴金属との分離溶解が可能となる。この
ために卑金属の回収率が大幅に向上し、貴金属との分離
工程が不要となって、産業への寄与は大きい。
【図１】本発明の廃棄されたプリント基板からの有価物
の回収法における各工程を示したチャート図である。
の回収法における各工程を示したチャート図である。
【図２】本発明の樹脂分解工程の一実施形態を示すシス
テムフロー図である。
テムフロー図である。
【図３】本発明の卑金属及び貴金属溶解洗浄工程の一実
施形態を示すシステムフロー図である。
施形態を示すシステムフロー図である。
【図４】プリント配線基板を模式的に示す断面図であ
る。
る。
【図５】積層基板を模式的に示す断面図である。
１ 脱脂炉 ２ 冷却器 ３ 油分貯留槽 ４ 溶解槽 ５ フィルタ ６ 薬液注入ポンプＰ1 ７ 薬液注入ポンプＰ2 ８ 洗浄水ポンプＰ3 ９ 卑金属溶解液槽 １０ 貴金属溶解液槽 １１ 卑金属液槽 １２ 洗浄液槽 １３ 貴金属液槽 １４ 洗浄液槽 ２１ 被覆層 ２２ 回路部 ２３ ベース基板 ２４ 樹脂部
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D004 AA07 AA24 AC05 BA05 CA22 CA34 CC12 DA03 DA06 4F301 AA22 AA24 AA27 CA09 CA26 CA41 CA52 CA72
Claims (4)
- 【請求項１】 廃棄されたプリント基板からの有価物の
回収法であって、前記プリント基板を構成する樹脂部と
回路部のうち、前記樹脂部の樹脂成分を分解した後、前
記回路部を構成している金属を溶解して回収することを
特徴とする廃棄されたプリント基板からの有価物の回収
法。 - 【請求項２】 樹脂成分を分解する方法として、脱脂炉
にて２８０〜５８０℃の温度範囲で加熱処理する方法を
用いる請求項１記載の廃棄されたプリント基板からの有
価物の回収法。 - 【請求項３】 樹脂成分を分解し、樹脂部で覆われてい
た回路部の金属面を露出させた後、前記回路部を構成す
る金属を溶解して回収する請求項１または２記載の廃棄
されたプリント基板からの有価物の回収法。 - 【請求項４】 回路部を構成する金属である卑金属と貴
金属とを、個別に順次溶解して回収する請求項１〜３の
いずれか１に記載の廃棄されたプリント基板からの有価
物の回収法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000376419A JP2002177921A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000376419A JP2002177921A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002177921A true JP2002177921A (ja) | 2002-06-25 |
Family
ID=18845279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000376419A Pending JP2002177921A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 廃棄されたプリント基板からの有価物の回収法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002177921A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007190551A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Hsieh Sen Wu | 廃棄プリント基板の回収方法 |
| CN101190981B (zh) * | 2007-11-29 | 2010-06-16 | 四川长虹电器股份有限公司 | 汽车保险杠专用材料及废弃印刷电路板的回收利用方法 |
| JP2017041655A (ja) * | 2010-04-15 | 2017-02-23 | インテグリス・インコーポレーテッド | 老朽化したプリント回路基板のリサイクル方法 |
-
2000
- 2000-12-11 JP JP2000376419A patent/JP2002177921A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007190551A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Hsieh Sen Wu | 廃棄プリント基板の回収方法 |
| KR100821792B1 (ko) | 2006-01-20 | 2008-04-14 | 시에 센 우 | 폐 인쇄회로기판 재활용 방법 |
| CN101190981B (zh) * | 2007-11-29 | 2010-06-16 | 四川长虹电器股份有限公司 | 汽车保险杠专用材料及废弃印刷电路板的回收利用方法 |
| JP2017041655A (ja) * | 2010-04-15 | 2017-02-23 | インテグリス・インコーポレーテッド | 老朽化したプリント回路基板のリサイクル方法 |
| US10034387B2 (en) | 2010-04-15 | 2018-07-24 | Entegris, Inc. | Method for recycling of obsolete printed circuit boards |
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