JP5006787B2 - 鉛フリーはんだ中の銅析出方法、(CuX)6Sn5系化合物の造粒方法および分離方法ならびに錫回収方法 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
(1)溶融した鉛フリーはんだに銅および錫との間で(CuX)6Sn5系化合物を形成する元素Xを添加して、(CuX)6Sn5系化合物を析出させる工程、
(2)析出した(CuX)6Sn5系化合物を錫とともに多孔板に通すことにより造粒させる工程、
(3)造粒した(CuX)6Sn5系化合物が混在する錫に渦流を与えて、(CuX)6Sn5系化合物を沈殿、分離させる工程、
(4)(CuX)6Sn5系化合物を抜き取り、錫を回収する工程。
2.鉛フリーはんだ
3.(CuX)6Sn5系化合物
4.造粒容器
5.造粒器
6.造粒した(CuX)6Sn5系化合物
7-1.第1多孔板、7-2.第2多孔板、7-3.第3多孔板
8.多孔板
9.メタル板
10.孔
11.分離容器
12.錫
図1は、本発明に係る錫回収方法の概要を説明する図である。この図に示すように、本発明の錫回収方法においては、まず、プリント基板等の銅食われにより、鉛フリーはんだ中に過剰に溶出した銅を所定の化合物として析出させた後、場合によってはこれを造粒させ、その後、この化合物と錫とを分離させる。そして、錫は新たなはんだ原料として再利用され、銅化合物は、廃棄されるか、または、その後の精錬により、銅、錫その他の原料として再利用される。
図2は、(CuX)6Sn5系化合物の析出方法の一例を説明する模式図である。図2に示すように、本発明の析出方法においては、例えば、析出容器1に過剰な銅が溶出した鉛フリーはんだ2を流入させ、これをヒーター(図示しない)で所定の温度範囲に加熱しつつ、所定の元素Xを適量添加する。合金Xを添加することにより、(CuX)6Sn5系化合物3が析出する。なお、加熱温度は、はんだが溶解する温度以上であって、析出した(CuX)6Sn5系化合物が溶解しない温度以下に設定すればよい。即ち、230〜250℃とすればよい。また、元素Xの添加は、適量の元素XをSnに均一溶解させた母合金を添加することによりおこなえばよい。
図3は、本発明の(CuX)6Sn5系化合物の造粒方法の一例を説明する模式図であり、(a)は全体構成図、(b)は造粒器の断面図、(c)は造粒器に設けられた多孔板の展開図である。図3(a)に示すように、本発明の造粒方法においては、例えば、内部に造粒器5を設けた造粒容器4を用いる。
図4は、本発明の(CuX)6Sn5系化合物の分離方法の一例を説明する模式図であり、(a)は装入時の状態、(b)は渦流攪拌時の状態、(c)は渦流攪拌停止後の状態を表す。図4に示すように、本発明の分離方法においては、例えば、同図(a)に示すように、造粒した(CuX)6Sn5系化合物6が混在する溶融した錫12を分離容器11に流入させた後、同図(b)に示すように、渦流を与える。
Claims (10)
- 鉛フリーはんだ中に溶出した銅を金属間化合物として析出させる方法であって、溶融した鉛フリーはんだに、銅および錫との間で(CuX)6Sn5系化合物を形成する元素Xを添加することを特徴とする鉛フリーはんだ中の銅析出方法。
- 元素Xが、Ni、CoおよびFeから選択される1種以上であることを特徴とする請求項1に記載の鉛フリーはんだ中の銅析出方法。
- 錫中に析出した(CuX)6Sn5系化合物を造粒する方法であって、(CuX)6Sn5系化合物を錫とともに多孔板に通すことを特徴とする(CuX)6Sn5系化合物の造粒方法。
- 元素Xが、Ni、CoおよびFeから選択される1種以上であることを特徴とする請求項3に記載の(CuX)6Sn5系化合物の造粒方法。
- 請求項3または4に記載の(CuX)6Sn5系化合物の造粒方法において、多孔板を複数用いるとともに、上流側に設けられた多孔板の内径が下流側に設けられた多孔板の孔の内径より小さいことを特徴とする請求項3または4に記載の(CuX)6Sn5系化合物の造粒方法。
- 錫中に析出した(CuX)6Sn5系化合物を分離する方法であって、(CuX)6Sn5系化合物が混在する錫に渦流を与えて、(CuX)6Sn5系化合物を沈殿、分離させることを特徴とする(CuX)6Sn5系化合物の分離方法。
- 元素Xが、Ni、CoおよびFeから選択される1種以上であることを特徴とする請求項6に記載の(CuX)6Sn5系化合物の分離方法。
- 銅が溶出した鉛フリーはんだ中から錫を回収する方法であって、下記の(1)〜(4)の工程により錫を回収することを特徴とする錫回収方法。
(1)溶融した鉛フリーはんだに銅および錫との間で(CuX)6Sn5系化合物を形成する元素Xを添加して、(CuX)6Sn5系化合物を析出させる工程、
(2)析出した(CuX)6Sn5系化合物を錫とともに多孔板に通すことにより造粒させる工程、
(3)造粒した(CuX)6Sn5系化合物が混在する錫に渦流を与えて、(CuX)6Sn5系化合物を沈殿、分離させる工程、
(4)(CuX)6Sn5系化合物を抜き取り、錫を回収する工程。 - 元素Xが、Ni、CoおよびFeから選択される1種以上であることを特徴とする請求項8に記載の錫回収方法。
- 請求項8または9に記載の錫回収方法において、多孔板を複数用いるとともに、上流側に設けられた多孔板の内径が下流側に設けられた多孔板の孔の内径より小さいことを特徴とする請求項8または9に記載の錫回収方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007528469A JP5006787B2 (ja) | 2005-07-26 | 2006-07-25 | 鉛フリーはんだ中の銅析出方法、(CuX)6Sn5系化合物の造粒方法および分離方法ならびに錫回収方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005215946 | 2005-07-26 | ||
JP2005215946 | 2005-07-26 | ||
PCT/JP2006/314634 WO2007013433A1 (ja) | 2005-07-26 | 2006-07-25 | 鉛フリーはんだ中の銅析出方法、(CuX)6Sn5系化合物の造粒方法および分離方法ならびに錫回収方法 |
JP2007528469A JP5006787B2 (ja) | 2005-07-26 | 2006-07-25 | 鉛フリーはんだ中の銅析出方法、(CuX)6Sn5系化合物の造粒方法および分離方法ならびに錫回収方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007013433A1 JPWO2007013433A1 (ja) | 2009-02-05 |
JP5006787B2 true JP5006787B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=37683329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007528469A Expired - Fee Related JP5006787B2 (ja) | 2005-07-26 | 2006-07-25 | 鉛フリーはんだ中の銅析出方法、(CuX)6Sn5系化合物の造粒方法および分離方法ならびに錫回収方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7591873B2 (ja) |
EP (2) | EP2377956B1 (ja) |
JP (1) | JP5006787B2 (ja) |
CN (1) | CN101238229B (ja) |
ES (2) | ES2435717T3 (ja) |
RU (1) | RU2405844C2 (ja) |
WO (1) | WO2007013433A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008072330A1 (ja) | 2006-12-14 | 2008-06-19 | Nihon Superior Sha Co., Ltd. | 鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置 |
KR20230116963A (ko) * | 2019-04-09 | 2023-08-04 | 이시카와 테크놀로지 라보라토리 컴퍼니 리미티드 | 땜납 제품의 제조 방법, 땜납, 납땜 부품, 땜납 제품,프린트 배선판, 프린트 회로판, 선재, 납땜 제품, 플렉시블 프린트 기판, 전자 부품, 주석 성형품의 제조 방법, 주석 중간제품의 제조 방법, 주석 성형품, 주석 중간제품 및 도전부재 |
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JP2005042191A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Shirogane:Kk | 錫ベースの鉛フリー半田および錫鉛ベース半田に於ける鉄、ニッケル等の銅共晶体による除去精錬 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PL84385B1 (ja) * | 1973-01-11 | 1976-03-31 | Polotechnika Wroclawska Breslau (Polen) | |
AU543929B2 (en) * | 1982-01-27 | 1985-05-09 | Spetsialnoe P-K I T B E O | Refining molten metals |
US5176742A (en) * | 1991-09-30 | 1993-01-05 | General Electric Company | Method for filtering a molten solder bath |
CN1028773C (zh) * | 1991-11-09 | 1995-06-07 | 洛阳铜加工厂 | 铜及铜合金制品表面上铅锡的回收 |
US5388756A (en) * | 1993-12-27 | 1995-02-14 | At&T Corp. | Method and apparatus for removing contaminants from solder |
JP3565668B2 (ja) * | 1995-10-26 | 2004-09-15 | クノール食品株式会社 | 顆粒の連続造粒装置及び連続造粒方法 |
JP2003147453A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Shirogane:Kk | 錫、鉛、半田の低温流下精錬およびそれら金属の循環型リサイクルシステム。 |
US6744142B2 (en) * | 2002-06-19 | 2004-06-01 | National Central University | Flip chip interconnection structure and process of making the same |
RU2230127C1 (ru) * | 2002-12-05 | 2004-06-10 | Закрытое акционерное общество "ММП - ИРБИС" | Способ рафинирования оловянно-свинцового припоя |
CN1233857C (zh) * | 2003-10-28 | 2005-12-28 | 昆明理工大学 | 低熔点有色金属火法精炼中的除铜精炼工艺 |
-
2006
- 2006-07-25 CN CN2006800269257A patent/CN101238229B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-25 ES ES11005760T patent/ES2435717T3/es active Active
- 2006-07-25 US US11/995,955 patent/US7591873B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-25 ES ES06781546T patent/ES2393029T3/es active Active
- 2006-07-25 RU RU2007148255/02A patent/RU2405844C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2006-07-25 JP JP2007528469A patent/JP5006787B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-25 EP EP11005760.1A patent/EP2377956B1/en not_active Not-in-force
- 2006-07-25 EP EP06781546A patent/EP1908853B1/en not_active Not-in-force
- 2006-07-25 WO PCT/JP2006/314634 patent/WO2007013433A1/ja active Application Filing
-
2009
- 2009-07-20 US US12/505,593 patent/US8163061B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005042191A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Shirogane:Kk | 錫ベースの鉛フリー半田および錫鉛ベース半田に於ける鉄、ニッケル等の銅共晶体による除去精錬 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080216605A1 (en) | 2008-09-11 |
EP1908853A1 (en) | 2008-04-09 |
US8163061B2 (en) | 2012-04-24 |
CN101238229B (zh) | 2010-06-16 |
RU2007148255A (ru) | 2009-09-10 |
EP1908853B1 (en) | 2012-09-05 |
EP2377956A1 (en) | 2011-10-19 |
ES2435717T3 (es) | 2013-12-23 |
US20090277302A1 (en) | 2009-11-12 |
CN101238229A (zh) | 2008-08-06 |
US7591873B2 (en) | 2009-09-22 |
JPWO2007013433A1 (ja) | 2009-02-05 |
ES2393029T3 (es) | 2012-12-17 |
WO2007013433A1 (ja) | 2007-02-01 |
RU2405844C2 (ru) | 2010-12-10 |
EP1908853A4 (en) | 2010-03-17 |
EP2377956B1 (en) | 2013-09-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080416 |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120525 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |