WO2008072330A1 - 鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置 - Google Patents

Abstract

　本発明は、錫を主成分とする鉛フリーはんだ中に溶出した過剰銅を析出させて分離する装置を提供し、安全かつ効率的に錫を回収することを目的とする。錫を主成分とする鉛フリーはんだ中に溶出した銅を金属間化合物として析出させて分離する装置１であって、銅が溶出した鉛フリーはんだを溶融状態に維持しつつ、外部から投入される金属及び溶融はんだ中の銅と、前記溶融はんだ中の錫との間で金属間化合物を析出させる析出槽２と、多孔板３１，３２，３３を有し、溶融した鉛フリーはんだを多孔板に通過させることにより金属間化合物を相互に結合させて粒径を大きくする造粒槽４と、粗大化した金属間化合物を溶融した鉛フリーはんだ中に沈降させて分離する分離槽５とを備えた構成である。

Description

明 細 書

鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置

技術分野

[0001] 本発明は、銅箔を有するプリント基板、銅リード線を有する実装部品等の鉛フリーは んだ付け工程において、錫を主成分とする鉛フリーはんだ中に溶出する過剰銅を、 金属間化合物として析出させて分離する装置に関する。

背景技術

[0002] 鉛フリーはんだは、錫 (Sn)を主体とし、これに銅、銀、亜鉛、ニッケル、コノ レト、ビ スマス、インジウム、リン、ゲルマニウム等を適量含有させたものであり、融点以上の通 常 250°C程度の温度域でぬれ作用が生じる。従って、はんだ付け工程は、このような 温度域に加熱したはんだ槽にプリント基板等の部材をどぶ漬けしたり、はんだ槽内に 形成した溶解はんだの噴流にプリント基板等の部材を接触させたりして実施される。

[0003] しかし、プリント基板や、部品のリード線等に用いられる銅は、上記のはんだ付けェ 程において、上記温度域に熱せられ、はんだ中に溶け出す。これがいわゆる「銅食 われ」である。この銅食われが生じると、はんだ槽中の銅濃度が急激に上昇して、は んだの融点を上昇させるので、はんだの表面張力、流動性に影響を与える。その結 果、はんだレべラーの表面の荒れ、はんだブリッジ、穴あき、未はんだ、ッ入ッララ等 の不具合が生じ、はんだの品質不良を招く。

[0004] このため、はんだ槽中の銅濃度が上昇した場合には、はんだ槽中のはんだの一部 または全部を入れ替えることが行われる。このとき、抜き取られた使用済みのはんだ は、そのまま廃棄される力、或いは何らかの処理を加えて過剰銅を分離して錫を回収 し、これをはんだ原料として再利用する。

[0005] 従来、錫の回収方法としては、融点差を利用する方法、電解精鍊法などが用いら れてきた。

[0006] し力しながら、従来の錫の回収方法では、大掛力りな設備を必要とするので、設備 の設置面積を広くする必要が生じ、また、被精鍊物の温度を高く保っためには、火炎 の問題ゃ大電力を消費するヒーターや電解槽等の装備が必要である。このため、環 境に悪く、危険かつ非効率な作業を強 、られて 、た。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] 本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであって、安全かつ効 率的に錫を回収すベぐ鉛フリーはんだ中に溶出した過剰銅を析出させて分離する 装置を提供することを目的として!ヽる。

課題を解決するための手段

[0008] 上記目的を達成するため、本発明者が鋭意研究を行ったところ、次のような知見が 得られた。

[0009] (1)過剰な銅が溶出した鉛フリーはんだ槽中に金属である Ni、 Co、 Fe等の元素を、 純錫で高濃度に希釈した母合金によって適量添加すると、錫銅溶融合金がこれと反 応して金属間化合物、すなわち（CuX) Sn系化合物（但し、 Xは、 Ni、 Co、 Fe等、添

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カロした元素）として析出する。したがって、この（CuX) Sn系化合物を分離すれば、残

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つた錫 (Sn)を回収できる。

[0010] (2)—方、上記 (CuX) Sn系化合物は、粒が小さぐ溶融はんだ中を浮遊するため

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、その回収は容易ではない。長時間放置しておけば、やがて微細な (CuX) Sn系化

6 5 合物は沈殿して回収しやすくなるが、はんだが溶融する 230〜250°Cという温度を長 時間維持することはエネルギーコストの上昇を招く。それ故、 (CuX) Sn

6 5系化合物を 効率的に分離、除去するためには、この微細な化合物を粗大化して沈降速度を速め ることが有用である。

[0011] そして本発明者は、上記知見に基づき更なる研究を重ねた結果、微小な孔を多数 形成した多孔板に、金属間化合物が析出した溶融はんだを通過させると、微細な化 合物が微小孔を通過する際、相互に結合して粗大化することを見出した。この粗大 化した金属間化合物は、結合前の微細な金属間化合物に比して溶融はんだ中での 沈降速度は速くなる。

[0012] それ故、本発明が解決手段として採用したところは、錫を主成分とする鉛フリーはん だ中に溶出した銅を金属間化合物として析出させて分離する装置であって、銅が溶 出した鉛フリーはんだを溶融状態に維持しつつ、外部力 投入される金属及び溶融 はんだ中の銅と、前記溶融はんだ中の錫との間で金属間化合物を析出させる析出 槽と、多孔板を有し、溶融した鉛フリーはんだを前記多孔板に通過させることにより前 記金属間化合物を相互に結合させて粒径を大きくする造粒槽と、粗大化した金属間 化合物を溶融した鉛フリーはんだ中に沈降させて分離する分離槽とを備える点にあ る。

[0013] また造粒槽は、溶融はんだの流路に対して、小径の孔を多数設けた第 1の多孔板 と、大径の孔を多数設けた第 2の多孔板をこの順に配置し、溶融した鉛フリーはんだ を第 1の多孔板に通過させた後、第 2の多孔板に通過させることが好ましい。これによ り、小径の孔を通過する際に結合した金属間化合物は、大径の孔を通過する際にも 結合し、次第に粒径を大きくしていくので、分離槽での沈降分離を更に効率的に行う ことができる。

[0014] また造粒槽は、多孔板を筒状に設け、その筒状の上下端部を封止すると共に、そ の筒状多孔板の内側に金属間化合物を析出した鉛フリーはんだを供給する供給管 を接続して成る構成とすれば、筒状多孔板の内側力 外側に溶融した鉛フリーはん だが流出する際に、金属間化合物同士が互いに結合し、その粒径が大きくなる。

[0015] また造粒槽は、第 1及び第 2の多孔板を筒状板として設け、第 2の多孔板を第 1の 多孔板の外側に配置すると共に各筒状板の上下端部を封止し、第 1の多孔板の内 側に金属間化合物を析出した鉛フリーはんだを供給する供給管を接続して成る構成 とすれば、溶融はんだは、第 1の多孔板と第 2の多孔板をこの順に通過していくので 、小径の孔を通過する際に結合した金属間化合物は、大径の孔を通過する際にも再 度結合し、次第に粒径が大きくなり、第 2の多孔板力 流出する金属間化合物の粒 径を更に大きくできるので、分離槽での沈降分離を更に効率的に行うことができる。

[0016] 但し、造粒槽に設ける多孔板の数は任意であり、溶融はんだの流路に対して少なく とも 1枚の多孔板を配置して 、ればよ 、。また複数枚の多孔板を配置する場合には、 それぞれの多孔板で金属間化合物を互いに結合させ、その粒径を次第に大きくして いくことができる。この場合には、溶融はんだの流路に対し、上流側に設けられる多 孔板の孔の内径が下流側に設けられる多孔板の孔の内径より小さいことが好ましい。

[0017] 一方、分離槽は、槽内の底部中心部に粗大化した金属間化合物を沈積させるため に、槽内の溶融はんだに渦流を生じさせる渦流発生手段を設けた構成とし、その渦 流によって槽の中心部に粗大化した金属間化合物を導くことが好ましい。この渦流発 生手段は、分離槽の内部に撹拌手段を設けることによって実現しても良いが、その場 合には分離槽に対して撹拌手段とその駆動機構を別途設ける必要がある。そこで、 粗大化した金属間化合物を含む溶融した鉛フリーはんだを分離槽に供給する際のノ ズルを鉛直軸に対して傾斜させて配置することにより、そのノズル自体を渦流発生手 段として構成することが好ま 、。

[0018] 尚、上記構成において、析出槽に投入する金属は、溶融はんだ中の銅と共に、溶 融はんだ中の錫との間で金属間化合物を析出するものであれば良いが、その元素 X は、 Ni、 Coおよび Fe等の遷移金属力 選択される 1種以上であることが好ましい。 発明の効果

[0019] 本発明によれば、析出槽に投入される金属及び溶融はんだ中の過剰銅と、溶融は んだ中の錫との間で形成される金属間化合物が析出槽で析出し、その微細な粒の 金属間化合物が造粒槽で粗大化するので、分離槽での金属間化合物の沈降速度 が速くなり、過剰銅を効率的に分離できる。したがって、従来のように大がかりな設備 を必要とすることなく、安全かつ効率的に錫を回収できるようになる。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1]鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置の一構成例を示す概念図である。

[図 2]鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置による錫回収処理の概要を説明す るプロセス図である。

[図 3]析出槽の一例を示す概念図である。

[図 4]造粒槽の概念的構成を示す図である。

[図 5]造粒槽に設けられる造粒手段の一構成例を示す一部切欠図である。

[図 6]分離槽の概念的構成を示す図である。

[図 7]分離槽における沈降分離の様子を示す図であり、 (a)は渦流による撹拌時の状 態を示しており、 (b)は渦流停止後の状態を示している。

符号の説明

[0021] 1 過剰銅の析出分離装置 2 析出槽

3 造粒手段

4 造粒槽

5 分離槽

10 ノズル

31, 32, 33 多孔板

50 渦流発生手段

発明を実施するための最良の形態

[0022] 以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。図 1は、本発 明に係る鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置 1の一構成例を示す概念図で ある。この析出分離装置 1は、溶融はんだ中に溶出した過剰銅を金属間化合物とし て析出させる析出槽 2と、造粒手段 3を備えた造粒槽 4と、過剰銅の金属間化合物を 沈降分離する分離槽 5から成り、析出槽 2と造粒槽 4はバルブ 6を備えた供給管 7によ つて接続され、析出槽 2から溶融はんだを造粒槽 4に供給すると共に、造粒槽 4と分 離槽 5はバルブ 8を備えた供給管 9によって接続され、造粒槽 4カゝら分離槽 5に溶融 はんだを供給する。分離槽 5に溶融はんだを供給する供給管 9の先端にはノズル 10 が設けられ、このノズル 10の先端開口力も溶融はんだが分離槽 5に流入する。尚、 分離槽 5には更に過剰銅が分離除去された鉛フリーはんだ (主成分は錫)を回収す るためのバルブ 11と管 12が設けられている。

[0023] 図 2は、析出分離装置 1による錫回収処理の概要を説明するプロセス図である。こ の装置 1では、まず、プリント基板等の銅食われにより、過剰に溶出した銅を含む溶 融はんだを析出槽 2に供給する（プロセス Pl)。但し、はんだ付け工程を行うための はんだ槽自体を析出槽 2として利用してもよい。そして析出槽 2に金属を添加し、過 剰銅を所定の金属間化合物として析出させる（プロセス P2)。具体的には、元素 Xを 添加した場合、元素 Xは銅及び錫との間で (CuX) Sn系化合物として析出する。この

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金属間化合物を含む溶融はんだは造粒槽 4に供給され、そこで造粒が行われる (プ ロセス P3)。すなわち、上記の金属間化合物は粒が小さいため、造粒手段 3によって これを造粒して粗大化する。そして粗大化した金属間化合物を含む溶融はんだを分 離槽 5に供給し、そこで金属間化合物を分離する (プロセス P4)。そして分離槽 5から 錫（Sn)の回収と、分離した金属間化合物の回収が行われる（プロセス P5, P6)。回 収された錫は例えば新たなはんだ原料として再利用できる。また過剰銅の金属間化 合物は廃棄されるか、或いはその後の精鍊により、銅、錫その他の原料として再利用 される。

[0024] 図 3は析出槽 2の一例を示す概念図である。例えば、析出槽 2に過剰な銅が溶出し た鉛フリーはんだ 13を流入させ、これをヒーター 21で所定の温度範囲に加熱して鉛 フリーはんだ 13を溶融状態に維持する。この状態で、析出槽 2に金属である所定の 元素 Xを、純錫で高濃度に希釈した母合金によって適量投入添加する。元素 Xの金 属を添加することにより、 (CuX) Sn系化合物 14が析出槽 2に析出する。尚、ヒータ

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一 21による加熱温度は、はんだが溶解する温度以上であって、析出した (CuX) Sn

6 5 系化合物が溶解しない温度以下に設定すればよい。即ち、 230〜250°Cとすればよ い。

[0025] 元素 Xとしては、銅 (Cu)とは金属間化合物を形成せず、錫 (Sn)と金属間化合物を 形成する元素であればよぐ例えば、 Ni、 Co、 Fe、 Pt等が挙げられる。また、より好まし くは Ni、 Co、 Fe等の遷移金属である。これらの元素が適量添加されると、溶融はんだ 中で、はんだより融点の高い結晶構造を有する金属間化合物である（CuX) Snが形

6 5 成される。但し、添加する元素 Xは 1種である必要はなぐ Ni、 Co、 Fe等力 選択した 2種以上の元素 Xを添加しても良い。そして金属間化合物を析出させた後、析出槽 2 の底部に設けた排出口 22に接続された供給管 7を介して溶融はんだ 13を造粒槽 4 に導く。

[0026] 図 4は造粒槽 4の概念的構成を示す図であり、図 5は造粒槽 4に設けられる造粒手 段 3の一構成例を示す一部切欠図である。図 4に示すように造粒槽 4は、その内部に 造粒手段 3を有すると共に、造粒槽 4を加熱するヒーター 41を備えており、ヒーター 4 1は造粒槽 4内の温度を 230〜 250°Cに加熱して鉛フリーはんだを溶融状態に保つ ようにしてある。そして造粒槽 4内の造粒手段 3に溶融はんだを通過させることにより、 溶融はんだに含まれる微細な金属間化合物を粗大化し、溶融はんだと分離しやす！/、 大粒の金属間化合物に造粒する。造粒手段 3は複数の多孔板 31, 32, 33を有して おり、多孔板 31, 32, 33のそれぞれには表裏を貫通する多数の孔が設けられている 。多孔板 31, 32, 33は溶融はんだの流路に沿って上流側力もこの順に配置され、 上流側から下流側に向かうに従って、孔径が次第に大きくなるように形成することが 好ましい。そのため、多孔板 31に形成される孔の孔径は他の多孔板 32, 33の孔径 に比して最も小さくなり、多孔板 32に形成される孔の孔径は多孔板 31の孔径よりも 大きぐ多孔板 33の孔径よりも小さくなり、多孔板 33に形成される孔の孔径は他の多 孔板 31 , 32の孔径に比して最も大きくなるように形成される。供給管 7から供給され る溶融はんだはこの造粒手段 3に導入され、多孔板 31, 32, 33を順次通過して造粒 手段 3から流出する。

[0027] 多孔板 31, 32, 33の形態は特に限定されるものではなぐ平板を順次並列させて もよいし、筒状板であってもよい。例えば本実施形態では、図 5に示すように多孔板 3 1, 32, 33は同心円状に配置される筒状板として設けられており、各多孔板 31, 32, 33は内側力もこの順に配置されている。そして各筒状多孔板 31, 32, 33の上下端 部は上板 3a及び下板 3bによって封止されており、供給管 7は最も内側に配置された 多孔板 31の内側に接続され、析出槽 2からの金属間化合物を含む溶融はんだは多 孔板 31の内側に流入する。そして多孔板 31の内側に流入した溶融はんだは、多孔 板 31の孔 31aを通って多孔板 31と 32の間の流れ込み、その後、多孔板 32の孔 32a を通って多孔板 32と 33の間に流れ込む。そして更に、多孔板 33の孔 33aを通って 造粒手段 3の外側に流出する。

[0028] 各多孔板 31, 32, 33〖こ多数設けた孔 3 la, 32a, 33aは、造粒手段 3の内側から 外側に向かうに従って、孔径が次第に大きくなる。即ち、造粒手段 3の最も内側 (即ち 、溶融はんだの流路の上流側）に配置された第 1の多孔板 31の孔 31aの孔径は第 2 の多孔板 32の孔 32aの孔径よりも小さぐ第 2の多孔板 32の孔 32aの孔径は第 3の 多孔板 33の孔 33aの孔径よりも小さく形成されている。例えば、第 1の多孔板 31の孔 31aの孔径を 2mm、第 2の多孔板 32の孔 32aの孔径を 3mm、第 3の多孔板 33の孔 33aの孔径を 4mmとしても良い。尚、多孔板としては、金網のようなものであっても良 いが、強度の観点、内径寸法制度の観点からは、図 5に示すように、金属板に対して 複数の孔をパンチング形成した、 、わゆるパンチングメタルを用いるのが好まし 、。 [0029] このような複数の多孔板 31, 32, 33に、溶融はんだと共に金属間化合物、即ち（C uX) Sn系化合物 14を順次通過させることにより、 (CuX) Sn系化合物 14は、多孔

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板 31, 32, 33の孔 31a, 32a, 33aを通過するたびに結合し、少しずつその粒径が 大きくなつていく。そして造粒槽 4で造粒され、粗大化した金属間化合物を含む溶融 はんだは、造粒槽 4の底部に設けた排出口 42に接続された供給管 9を介して分離槽 5に供給される。

[0030] 尚、本実施形態では、造粒手段 3として多孔板を 3枚配置する場合を例示して ヽる 力 多孔板の数は任意である。例えば多孔板が 1枚であったとしても、多孔板に設け た孔を通過する際に金属間化合物は結合して粒径を大きくすることができる。また多 孔板を 2枚にしても良 、し、 4枚以上を配置した構成としても良 、。

[0031] 図 6は分離槽 5の概念的構成を示す図である。分離槽 5は溶融はんだ 13中の粗大 化した金属間化合物を沈降分離する槽であり、槽内温度を 230〜250°Cに加熱して はんだを溶融状態に保っためのヒーター 51を備えている。また分離槽の底部中央に は、錫 (溶融はんだ)を回収するための管 12が接続される排出口 53が設けられてお り、その排出口 53の上部には沈積した金属間化合物を受けるために金網等で構成 された受皿 52が設けられる。したがって、金属間化合物を沈降させる際には、金属 間化合物を底部中央の受皿 52に向力つて沈降させることが好ましい。そこで、この分 離槽 5は槽内の溶融はんだ 13に渦流 55を発生させ、その渦流 55により金属間化合 物を槽中心部に集中させるように構成している。この渦流発生手段 50として、本実施 形態では図 6に示す如ぐ粗大化した金属間化合物 14を含む溶融した鉛フリーはん だを分離槽 5に供給する供給管 9の先端に設けたノズル 10を鉛直軸に対して傾斜さ せており、分離槽 5の内壁に沿って溶融はんだを供給することにより、槽内の溶融は んだ 13に渦流 55を発生させている。但し、このような形態に限定されるものではなく 、分離槽 5の内部に撹拌手段を設けることによって渦流 55を発生させても良い。

[0032] 図 7は分離槽 5における沈降分離の様子を示す図であり、 (a)は渦流による撹拌時 の状態を、（b)は渦流停止後の状態をそれぞれ示している。図 7 (a)に示す如ぐ分 離槽 5内に渦流 55が発生している状態では、金属間化合物 14、即ち（CuX) Sn系

6 5 化合物はその渦流 55に引き寄せられ、次第に分離槽 5の中心部の下部に集まって いく。その後、分離槽 5への溶融はんだの供給を止めて渦流を停止させると、同図 (b )に示す如ぐ分離槽 5の底部中央の受皿 52上に沈積する。このような状態で、分離 槽 5の排出口 53に接続された管 12のバルブ 11 (図 1参照）を開けば、高純度の錫か ら成る溶融はんだ 13を回収できる。尚、溶融はんだ 13として残った高純度の錫を回 収するための排出口を分離槽 5の側壁上部に設け、溶融した錫の上澄みだけを排出 して、回収するように構成しても良い。

[0033] 尚、図例では、排出口 53の上部に受皿 52を設け、該受皿 52で金属間化合物を回 収する場合を例示した力 このような態様に限られるものはない。例えば受皿 52を設 けることなぐ排出口 53から金属間化合物を直接排出させ、分離槽 5に高純度の錫 力も成る溶融はんだを残留させるように構成してもよ 、。また分離槽 5の底部中央に 金属間化合物を沈積させた後、分離槽 5の内部に別途吸弓 I手段を配置して金属間 化合物を上方力 吸引するように構成してもよい。

[0034] 上述のように鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置 1は、過剰銅が溶出した 溶融はんだを、析出槽 2、造粒槽 4及び分離槽 5において順次処理していくことにより 、過剰銅を分離して高純度の錫を効率的に回収できるように実現されている。特に、 造粒槽 4では、造粒手段 3により過剰銅カゝら生成される金属間化合物の微細な粒を 粗大化するので、分離槽 5での金属間化合物の沈降速度が速くなり、過剰銅を効率 的に分離できるようになつている。そして金属間化合物の分離に際し、エネルギーコ ストの上昇が抑えられる。また、この装置設備は、従来の錫の回収方法で使用されて いた設備に比して極めて規模が小さぐまた危険な設備を伴わないので、作業の安 全性が確保されると!/ヽぅ利点もある。

[0035] また、ディップはんだ槽または噴流はんだ槽カも使用済みはんだを回収し、リサイク ル工場において上記の装置 1を用いて錫を回収することもできるし、別の場所に移す ことなぐ即ち、ディップはんだ槽または噴流はんだ槽の横に装置 1を設置し、はんだ 付けの作業と並行して錫の回収を行うこともできる。後者の場合には、過剰に溶出し た銅を連続的に分離することができるので、はんだ槽内の銅濃度の調整にも有用で ある。

産業上の利用可能性 本発明によれば、鉛フリーはんだ槽中に溶出した過剰銅を分離して、高効率に錫 を回収することができる。このようにして回収された錫は、はんだ資源として再利用で きる。

Claims

請求の範囲

[1] 錫を主成分とする鉛フリーはんだ中に溶出した銅を金属間化合物として析出させて 分離する装置であって、

銅が溶出した鉛フリーはんだを溶融状態に維持しつつ、外部から投入される金属 及び溶融はんだ中の銅と、前記溶融はんだ中の錫との間で金属間化合物を析出さ せる析出槽と、

多孔板を有し、溶融した鉛フリーはんだを前記多孔板に通過させることにより前記 金属間化合物を相互に結合させて粒径を大きくする造粒槽と、

粗大化した金属間化合物を溶融した鉛フリーはんだ中に沈降させて分離する分離 槽とを備えることを特徴とする鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置。

[2] 前記造粒槽は、小径の孔を多数設けた第 1の多孔板と、大径の孔を多数設けた第 2の多孔板を備え、溶融した鉛フリーはんだを前記第 1の多孔板に通過させた後、前 記第 2の多孔板に通過させる請求の範囲第 1項記載の鉛フリーはんだ中の過剰銅の 析出分離装置。

[3] 前記造粒槽は、前記多孔板を筒状に設け、その筒状の上下端部を封止すると共に 、前記多孔板の内側に金属間化合物を析出した鉛フリーはんだを供給する供給管を 接続して成る請求の範囲第 1項記載の鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置。

[4] 前記造粒槽は、前記第 1及び第 2の多孔板を筒状板として設け、第 2の多孔板を第 1の多孔板の外側に配置すると共に各筒状板の上下端部を封止し、前記第 1の多孔 板の内側に金属間化合物を析出した鉛フリーはんだを供給する供給管を接続して成 る請求の範囲第 2項記載の鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置。

[5] 前記分離槽は、槽内に渦流を生じさせる渦流発生手段を有し、渦流の中心部に粗 大化した金属間化合物を導くようにした請求の範囲第 1項乃至第 4項のいずれかに 記載の鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置。

[6] 前記渦流発生手段は、粗大化した金属間化合物を含む溶融した鉛フリーはんだを 前記分離槽に供給する際のノズルを鉛直軸に対して傾斜させて成る請求の範囲第 5 項記載の鉛フリーはんだ中の過剰銅の析出分離装置。

[7] 前記金属は遷移金属である請求の範囲第 1項乃至第 6項の 、ずれか記載の鉛フリ 一はんだ中の過剰銅の析出分離装置。