KR100390087B1 - 액정수지조성물및그것의성형품 - Google Patents

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도레이 가부시끼가이샤
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Abstract

액정 수지 100 pbw와 무기 충전제 5 내지 200 pbw로 이루어지고, 상기 액정 수지는 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지 99.5 내지 50wt%와 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지 0.5 내지 50wt%로 구성되며, 상기 무기 충전제는 3 내지 25 범위의 평균 애스펙트비를 갖는 액정 수지 화합물이 개시된다. 또한 상기 액정 수지 화합물로부터 성형함으로써 얻어진 액정 수지의 성형품도 개시된다. 본 발명의 수지 화합물은 유동성이 우수하고, 성형품은 양호한 기계적 성질, 특히 강성과 인성의 균형을 갖는다.

Description

액정 수지 조성물 및 그것의 성형품
발명의 배경
1.발명의 분야
본 발명은 액정 수지 화합물과, 개선된 유동성 및 기계적 성질, 특히 강성 및 인성을 특징으로 하는 그것의 성형품에 관한 것이다.
2.종래 기술의 설명
고성능 플라스틱에 대한 점증하는 요구를 충족시키기 위하여 최근에 독특한 특성을 가진 다수의 새로운 플라스틱을 개발하고 시장에 내놓고 있다. 이중에서 분자 사슬의 평행 배열을 특징으로 하는 광학 이방성 액정 폴리머가 있다. 그것은 뛰어난 유동성과 기계적 성질때문에 관심을 끌고 있으며 고강성 때문에 전기 및 전자기기와 사무기기 분야에서 얇은 성형품(예를들면 하우징)으로서의 용도가 발견되고 있다.
아래에 예를 든 액정 폴리머는 이방성 용융상을 형성하는 능력이 알려졌다.
· p-히드록시벤조산과 폴리에틸렌테레프탈레이트의 코폴리머(일본 특허공개 제 72393/1974호에 개시됨).
· p-히드록시벤조산과 6-히드록시-2-나프토산의 코폴리머(일본 특허공개 제 77691/1979호에 개시됨).
· p-히드록시벤조산, 4,4'-디히드록시비페닐, 테레프탈산 및 이소프탈산의 코폴리머(일본 특허공고 제 24407/1982호에 개시됨).
그러나 이들 액정 폴리머는 분자 사슬의 배향에 대해 평행 또는 직각 방향에 따라서 성형 수축과 기계적 성질이 변하는 단점이 있다. 그러므로, 통상적으로 그것은 기계적 성질과 성형치수의 이방성을 제거하도록 하기 위해 충전제(예를들면 유리 섬유)와 통합된다.
분자구조가 다른 두개의 액정 폴리머의 혼합물이 개선된 특성을 가진다고 알려져 있다(일본 특허공개 제 40550/1982호, 제 220556/1987호, 제 132967/1988호, 제 88667/1990호, 및 제 145643/1990호에 개시됨). 얻어진 혼합물이 단일 폴리머보다 더 높은 탄성계수를 나타내지만, 두 폴리머의 단순한 혼합은 현저한 이방성 때문에 실제로 사용할 수 없다. 유리 섬유 통합에 의한 이방성의 감소는 일본 특허공고 제 173157/1990호, 제 95260/1991호, 및 제 54250/1991호에 개시되어 있다. 유리 섬유는 두 폴리머로부터 얻어진 형태를 파괴함으로써 이방성을 감소시키지만 기계적 성질에는 크게 기여하지 않는 것으로 밝혀졌다.
발명의 개요
본 발명의 목적은 액정 폴리머와 특정 애스펙트비로 통합된 충전제로 구성된 액정 수지 화합물을 제공하는 것이며, 상기 수지 화합물은 개선된 유동성 및 기계적 성질, 특히 균형을 이룬 강성과 인성, 및 특정 형태를 형성하는 충전제에 의한감소된 이방성을 갖는다.
본 발명의 첫번째 양태는 액정 수지 100pbw와 무기 충전제 5-200pbw로 이루어진 액정 수지 화합물이며, 상기 액정 수지는 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지 99.5-50 wt%와 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지 0.5-50wt%로 이루어지며, 상기 무기 충전제는 평균 애스펙트비가 3 내지 25 범위이다.
본 발명의 두번째 양태는 액정 수지 100pbw와 무기 충전제 5-200pbw로 이루어진 액정 수지 화합물이고, 상기 액정 수지는 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지 95-55wt%와 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지 5-45wt%로 구성되고 상기 무기 충전제는 평균 애스펙트비가 3 내지 25 범위이다.
본 발명의 세번째 양태는 상기 액정 수지 화합물로부터 성형함으로써 얻어진 액정 수지의 성형품이다.
바람직한 구체예의 설명
본 발명의 수지 화합물은 구성성분으로서 분자 사슬내에 지방족 사슬을 가지며 이방성 용융상을 형성하는 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지를 함유한다. 이 폴리에스테르 수지는 하기 구조 유니트(I), (III), 및 (IV)로 구성된 코폴리머 및/또는 하기 구조 유니트(I), (II), (III), 및 (IV)로 구성된 코폴리머가 바람직하다.
R2는
로부터 선택되는 하나 이상의 기를 나타내며,
R3는
로부터 선택되는 하나 이상의 기를 나타내며,
X는 수소 또는 염소를 나타내며, 구조 유니트(II) 및 (III)의 총량은 구조 유니트(IV)의 양과 실질적으로 등몰이다.
구조 유니트(I)는 p-히드록시벤조산으로부터 형성되고; 구조 유니트(II)는 4,4'-디히드록시비페닐, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시비페닐, 히드로퀴논, t-부틸히드로퀴논, 페닐히드로퀴논, 메틸히드로퀴논, 2,6-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 및 4,4'-디히드록시디페닐에테르로부터 선택되는 방향족 디히드록시 화합물로부터 형성되고; 구조 유니트(III)는 에틸렌 글리콜로부터 형성되고; 구조 유니트(IV)는 테레프탈산, 이소프탈산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산, 1,2-비스(페녹시)에탄-4,4'-디카르복실산, 및 1,2-비스(2-클로로페녹시)에탄-4,4'-디카르복실산으로부터 선택되는 방향족 디카르복실산으로부터 형성된다.
본 발명에 따르면, 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 상기 구조 유니트(I), (III), 및 (IV)로 구성된 코폴리머 및/또는 상기 구조 유니트(I), (II), (III), 및 (IV)로 구성된 코폴리머가 바람직하다. 이들 구조 유니트는 어떤 비율로도 함유될 수 있지만, (I)과 (II)의 총량은 (I), (II), 및 (III)의 총량의 60 내지 95mol%, 바람직하게는 75 내지 93mol%가 바람직하다. 또한 (III)의 총량은 (I), (II), 및 (III)의 총량의 40 내지 5mol%, 바람직하게는 25 내지 7mol%가 바람직하다. (I)/(II)의 몰비는 내열성과 유동성의 균형 관점에서 75/25 내지 95/5, 바람직하게는 78/22 내지 93/7의 범위가 바람직하다. (IV)의 양은 (II)와 (III)의 총량과 실질적으로 등몰이다.
본 발명에 따르면, 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 기계적 강도, 성형성 및 유동성의 관점으로부터 중량 평균 분자량이 10,000 내지 200,000, 바람직하게는 11,000 내지 150,000, 가장 바람직하게는 12,000 내지 100,000의 범위인 것을 특징으로 한다. 분자량은 겔 투과 크로마토그래피, 적외선 분광광도계(폴리머 용액은 필요없으나 말단기의 분석을 위해 압축성형필름을 사용하는 표준방법), 또는 광산란법(펜타플루오로페놀내 용액에 적용가능함)에 의해 구할 수 있다. 그 선택은 분석될 폴리머의 성질에 의존한다.
본 발명에 따르면, 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 용융시 이방성 용융상을 형성하는 것이어야 한다. 구조 유니트(I) 및/또는 구조 유니트(I), (II),및 (IV)를 가진 코폴리머로 구성되는 것이 바람직하다.
구조 유니트(I)는 p-히드록시벤조산과 2,6-히드록시나프토산으로부터 선택되는 히드록시 방향족 카르복실산으로부터 형성되는 것이다. 구조 유니트(II)는 4,4'-디히드록시비페닐, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시비페닐, 히드로퀴논, t-부틸히드로퀴논, 페닐히드로퀴논, 메틸히드로퀴논, 2,6-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 및 4,4'-디히드록시디페닐에테르로부터 선택되는 하나 이상의 방향족 디히드록시 화합물로부터 형성되는 것이다. 구조 유니트(VI)는 테레프탈산, 이소프탈산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르 디카르복실산, 1,2-비스(페녹시)에탄-4,4'-디카르복실산, 및 1,2-비스(2-클로로페녹시)에탄-4,4'-디카르복실산으로부터 선택되는 하나 이상의 방향족 디카르복실산으로부터 형성되는 것이다.
구조 유니트(I), (II) 및 (IV)로 구성된 코폴리머의 경우에서, 유동성의 관점에서, 구조 유니트(I)의 양은 구조 유니트(I) 및 (II)의 총량의 15 내지 90mol%, 바람직하게는 40 내지 90mol%이고 구조 유니트(IV)는 구조 유니트(II)의 양과 실질적으로 등몰인 것이 필요하다. 하기 구조 유니트(V)에 대해 구조 유니트(IV)가 5 내지 100mol%인 코폴리머가 특히 바람직하다.
본 발명에 따르면, 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 기계적 강도와 유동성의 관점에서 10,000 내지 200,000, 바람직하게는 12,000 내지 150,000, 가장 바람직하게는 15,000 내지 100,000 범위의 중량평균분자량을 특징으로 한다. 분자량은 겔 투과 크로마토그래피, 적외선 분광광도계(폴리머 용액은 필요없으나, 말단기의 분석을 위해 압축성형필름을 사용하는 표준방법), 또는 광산란법(펜타플루오로페놀 용액에 적용 가능함)에 의해 구할 수 있다. 그 선택은 분석될 폴리머의 성질에 의존한다.
본 발명에 따르면, 액정 수지 조성물은 그 베이스 재료가 부분 방향족 액정 폴리머 수지와 전체 방향족 액정 폴리머 수지로 구성되고 베이스 재료가 특정 애스펙트비를 가진 충전제와 통합되었을 때에만 그 독특한 성질을 나타낸다.
부수적으로, 중축합에 의한 액정 수지의 생성에서 상술된 구성성분은 다음 코모노머와 공중합될 수 있다.
· 3,3'-디페닐디카르복실산과 2,2'-디페닐디카르복실산과 같은 방향족 디카르복실산.
· 아디프산, 아젤라산, 세바크산, 및 도데칸디산과 같은 지방족 디카르복실산.
· 헥사히드로테레프탈산과 같은 지환족 디카르복실산.
· 클로로히드로퀴논, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시벤조페논, 및 3,4'-디히드록시비페닐과 같은 방향족 디올.
· 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-헥산디올, 및 1,4-시클로헥산디메탄올과 같은 지방족 및 지환족 디올.
· m-히드록시벤조산과 같은 방향족 히드록시카르복실산.
· p-아미노페놀 및 p-아미노벤조산.
이들 코모노머는 본 발명의 목적을 해치지 않는 소량으로 사용될 수 있다.
본 발명의 액정 수지는 액정 폴리머 수지에 통상 이용되는 중축합에 의해 제조될 수 있다. 다섯가지 전형적인 제조법을 이하 열거한다. 첫번째에서 네번째의 것은 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지에 적당하며, 다섯번째의 것은 부분 액정 폴리에스테르 수지에 적당하다.
(1) p-아세톡시벤조산, 디아크릴레이트화 방향족 디히드록시 화합물(예를들면 4,4'-디아세톡시비페닐 및 디아세톡시벤젠), 및 방향족 디카르복실산(예를들면 2,6-나프탈렌 디카르복실산, 테레프탈산, 및 이소프탈산)으로부터 (아세트산의 제거와 함께) 중축합에 의한 제조.
(2) p-히드록시벤조산, 방향족 디히드록시 화합물(예를들면, 4,4'-디히드록시비페닐 및 히드로퀴논), 및 방향족 디카르복실산(예를들면, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 테레프탈산, 및 이소프탈산)으로부터 무수아세트산과의 반응에 의해 아세틸화된 페놀계 히드록실기와의 (아세트산의 제거와 함께) 중축합에 의한 제조.
(3) p-히드록시벤조산의 페닐에스테르와, 방향족 디히드록시 화합물(예를들면 4,4'-디히드록시비페닐 및 히드로퀴논) 및 방향족 디카르복실산(예를들면 2,6-나프탈렌 디카르복실산, 테레프탈산, 및 이소프탈산)의 디페닐에스테르로부터 (아세트산의 제거와 함께) 중축합에 의한 제조.
(4) 디페닐 에스테르와 방향족 디히드록시 화합물로부터 (아세트산의 제거와함께) 중축합에 의한 제조, 상기 디페닐에스테르는 소정량의 디페닐 카보네이트와의 반응에 의하여 p-히드록시벤조산과 방향족 디카르복실산(예를들면 2,6-나프탈렌디카르복실산, 테레프탈산, 및 이소프탈산)으로부터 형성되고, 상기 방향족 디히드록시 화합물은 4,4'-디히드록시 비페닐과 히드로퀴논을 포함한다.
(5) 방향족 디카르복실산(예를들면 비스(β-히드록시에틸)테레프탈레이트)의 에스테르폴리머 또는 올리고머(예를들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트) 또는 비스(β-히드록시 에틸)에스테르의 존재하에 방법(1) 또는 (2)에 의한 제조.
상술된 중축합 반응은 촉매의 부재하에 진행되지만, 그것은 금속화합물(예를들면 아세트산 제1 주석, 테트라부틸티타늄, 아세트산칼륨, 아세트산나트륨, 및 삼산화안티몬) 또는 금속마그네슘에 의해 촉매작용될 수 있다.
본 발명에 따르면, 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지와 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 0.1 g/dl 농도의 펜타플루오로페놀 용액에서 60℃에서 측정된 대수적 점도 수로 명시될 수 있다. 전자는 0.5 내지 15.0 dl/g, 바람직하게는 1.0 내지 3.0 dl/g 범위의 값을 가져야 하며 후자는 1.0 내지 15.0 dl/g, 바람직하게는 2.5 내지 10.0 dl/g 범위의 값을 가져야 한다.
본 발명에 따르면, 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지와 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 99.5/0.5 내지 50/50wt%, 바람직하게는 95/5 내지 55/45wt%, 가장 바람직하게는 90/10 내지 60/40wt% 범위의 비율로 사용되어야 한다. 전자에 대한 후자의 양이 0.5wt% 미만 또는 50wt%를 초과한다면 (수지 화합물이 유동성과 강성이 빈약한 경우) 그것은 그 독특한 성질을 나타낼 수 없다.
본 발명에 따르면, 수지 화합물은 섬유, 분말 입자 또는 플레이트 형태의 충전제를 함유한다. 섬유 충전제의 예는 유리 섬유, 탄소 섬유, 방향족 폴리아미드 섬유, 티탄산 칼륨 섬유, 석고 섬유, 붕산 알루미늄 섬유, 황동 섬유, 스테인레스 강 섬유, 강 섬유, 세라믹 섬유, 붕소 휘스커 섬유, 및 석면 섬유를 포함한다. 첫번째 세개의 예가 바람직하고 유리 섬유가 가장 바람직하다. 수지 보강을 위한 어떤 종류(예를들면, 장섬유, 단섬유, 자른 가닥, 제분된 섬유)의 유리 섬유도 허용될 수 있다. 다른 충전제의 예는 운모, 활석, 실리카, 탄산칼슘, 산화칼슘, 산화알루미늄, 유리비드, 유리박편, 유리 마이크로밸룬, 벤토나이트, 점토, 월라스토나이트, 산화티타늄, 산화바륨, 산화아연, 및 흑연을 포함한다. 사용전에, 상술된 충전제는 결합제 또는 풀재료로서 에폭시 폴리머, 우레탄 폴리머, 또는 아크릴 폴리머로 피복되거나 처리될 수 있다. 첫번째 것이 특히 바람직하다. 둘 이상의 충전제를 서로 조합하여 사용할수 있다. 이 경우, 섬유 충전제는 50% 이상, 특히 유리 섬유가 50% 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 수지 화합물내 충전제는 3 내지 25, 바람직하게는 5 내지 25, 가장 바람직하게는 5 내지 20의 평균 애스펙트비를 갖는 것이다. 25 보다 큰 애스펙트비를 가진 충전제는 강성에는 기여하지만 인성은 아니다. 3보다 작은 애스펙트비를 가진 충전제는 강성과 이방성 감소에 기여하지 못한다.
본 발명에 따르면, 충전제는 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지와 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지의 총량(100pbw)에 대하여, 5 내지 200pbw, 바람직하게는 10 내지 150pbw의 양으로 사용된다. 200pbw를 초과하는 양의 충전제는 수지화합물의 기계적 성질과 유동성에 역효과를 준다.
충전제가 섬유 형태인 경우, 중량 평균 섬유 길이는 강성 및 인성 균형의 관점에서 0.30mm, 바람직하게는 0.20mm, 가장 바람직하게는 0.15mm 보다 더 짧아야 하며, 평균 섬유 직경은 5 내지 15μm, 바람직하게는 6 내지 13μm 범위이어야 한다.
입상 충전제의 경우, 입경은 인성의 관점에서 100μm, 바람직하게는 20μm, 가장 바람직하게는 15μm 보다 작아야 한다.
섬유 충전제는 다음 방식으로 평균 애스펙트비, 중량평균 섬유길이, 및 평균 섬유 직경에 대해 측정될 수 있다. 수지화합물 샘플(약 5g)을 도가니에서 회분화하고 남아 있는 충전제(100mg)를 취하여 비눗물 100 cc에 분산시킨다. 분산액 몇 방울을 현미경 사진용 적하 피펫을 사용하여 슬라이드 유리위에 놓는다. 현미경 사진을 조사하여 섬유 길이와 섬유 직경을 측정한다. 측정을 500 표본 이상 반복한다. 평균 애스펙트 비는 중량평균 섬유길이를 평균섬유직경으로 나누어 산출한다.
판상 충전제는 다음 방식으로 평균 애스펙트비, 평균 추축, 및 평균 두께를 측정할 수 있다. 수지 화합물 샘플(약 5g)을 도가니에서 회분화하고 남아있는 충전제(100mg)를 취하여 비눗물 100 cc에 분산시킨다. 분산액 몇방울을 현미경 사진용 적하 피펫을 사용하여 슬라이드 유리위에 놓는다. 현미경 사진을 조사하여 주축을 측정한다. 회분화후 남아있는 충전제도 관찰하고 주사전자현미경으로 촬영한다. 전자현미경 사진을 조사하여 두께를 측정한다. 측정을 500 표본 이상 반복하여 평균주축과 평균 두께를 얻는다. 평균 애스펙트비는 평균주축과 평균두께간의 비율로나타낸다.
분말 또는 입상 충전제는 다음 방식으로 평균 애스펙트비를 측정할 수 있다. 수지 화합물 샘플(약 5g)을 도가니에서 회분화하고 남아있는 충전제를 레이저 회절형의 입자 크기 분석기를 사용하여 습식 공정 또는 건식 공정에 의해 입자 크기분포를 측정한다. 얻어진 입자 크기분포 데이타는 90%의 입자직경(D90)과 10%의 입자직경(D10)을 제공한다. 평균 애스펙트비는 D90/D10으로 나타낸다. 하나이상의 충전제를 조합하여 사용하는 경우, 평균 애스펙트비는 개개 충전제의 평균 애스펙트비의 중량평균으로 나타낸다.
본 발명에서 사용되는 충전제는 기계적 성질의 개선을 위해 실란 커플링제(예를들면 아미노실란 및 에폭시실란) 또는 티타네이트 커플링제로 표면처리될 수 있다.
에폭시실란 커플링제가 바람직할 수 있다.
본 발명에 따르면, 수지 화합물은 하기 예시되는 난연제로서 유기 브롬 화합물(바람직하게는 20wt% 이상의 브롬을 함유함)과 통합될 수 있다.
· 헥사브로모벤젠, 펜타브로모벤젠, 헥사브로모비페닐, 데카브로모비페닐, 헥사브로모시클로데칸, 데카브로모디페닐에테르, (펜타브로모페녹시)에탄, 에틸렌비스(테트라브로모탈이미드), 및 테트라브로모비스페놀 A와 같은 저분자량 유기 브롬 화합물.
· 브롬화 폴리카보네이트(예를들면 브롬화 비스페놀 A로부터 제조된 폴리카보네이트 올리고머 또는 그것과 비스페놀 A와의 코폴리머).
· 브롬화 에폭시 화합물(예를들면 브롬화 비스페놀 A와 에피클로로히드린간의 반응에 의해 얻어진 디에폭시 화합물, 및 브롬화 페놀과 에피클로로히드린간의 반응에 의해 얻어진 에폭시 화합물).
· 브롬화 폴리머 및 올리고머(예를들면 폴리(브롬화 벤질 아크릴레이트), 브롬화 폴리 페닐렌 에테르, 브롬화 비스페놀 A, 브롬화 페놀과 시아누르산 염화물의 축합물, 브롬화 폴리스티렌, 가교 브롬화 폴리스테렌, 및 가교 브롬화 폴리-α-메틸스티렌), 및 그것의 혼합물.
이들의 예 가운데 에틸렌 비스(테트라브로모프탈이미드), 브롬화에폭시 올리고머 또는 폴리머, 브롬화 폴리스티렌, 가교 브롬화 폴리스티렌, 브롬화 폴리페닐렌에테르, 및 브롬화 폴리카보네이트가 바람직하다.
브롬화 에폭시 폴리머의 바람직한 예는 하기 식(i)으로 나타낸다.
(상기식에서 n은 중합도이며, 15 이상, 바람직하게는 50 내지 80 범위이다.)
브롬화 폴리스티렌(가교결합이 있건 없건)은 라디칼 중합 또는 음이온 중합으로부터 얻어진 폴리스티렌을 브롬화함으로써 얻어질 수 있다. 다르게는, 라디칼 중합 또는 음이온 중합에 의해 브롬화 스티렌 모노머로부터 얻을 수 있다. 바람직한 브롬화 폴리스티렌은 라디칼 중합에 의해 생성되며 주 구성 성분으로서 하기식(ii) 및/또는 식(iii)으로 나타내는 브롬화 스티렌 유니트를 갖는 것이다. 바람직하게는 중량평균 분자량은 1 × 103내지 120 × 104범위이다.
브롬화 스티렌 모노머는 각각의 스티렌 모노머의 방향족 고리로 (치환 반응에 의해) 도입된 2 또는 3 브롬 원자를 갖는 것이 바람직하다. 또한 단지 1 브롬 원자를 갖는 것도 포함할 수 있다.
브롬화 폴리스티렌내 디- 및/또는 트리-브롬화 스티렌 모노머의 함량은 60wt% 이상, 바람직하게는 70wt% 이상이고, 모노-브롬화 스티렌 모노머(디- 및/또는 트리-브롬화 스티렌 모노머와 공중합됨)는 40wt%, 바람직하게는 30wt% 미만이다. 브롬화 스티렌은 1 × 104내지 15 × 104(겔 투과 겔 크로마토그래피에 의해 측정되고 폴리스티렌의 분자량에 기초함) 범위의 중량평균분자량이 바람직하다.
가교결합을 가진 브롬화 폴리스티렌은 디페닐벤젠과 가교결합된 다공성 폴리스티렌을 브롬화함으로써 얻어질 수 있다.
브롬화 폴리카보네이트의 바람직한 예는 하기 식(iv)으로 나타낸다.
(상기 식에서 R4및 R5는 각기 치환기가 있거나 없는 p-t-부틸페닐기 또는 어떤 다른 아릴기를 나타내고, n은 4 이상, 바람직하게는 8 이상, 가장 바람직하게는 8 내지 25 범위의 중합도를 나타낸다.)
유기 브롬 화합물의 함량은 액정 수지 100 pbw에 대해 0.5 내지 60 pbw, 바람직하게는 1 내지 30 pbw이다.
본 발명의 액정 수지 화합물의 유기 브롬 화합물은 25μm, 바람직하게는 2.0μm 보다 작은 평균 직경을 가진 미세입자 형태로 분산된다.
본 발명에 따르면, 액정 수지 조성물은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌과 탄소 원자가 3개이상인 α-올레핀의 코폴리머, 프로필렌과 탄소원자가 4개이상인 α-올레핀의 코폴리머, 및 에틸렌과 탄소원자가 3개이상이고 비공액 디엔을 가진 α-올레핀의 코폴리머로부터 선택되는 적어도 하나의 올레핀 폴리머와 선택적으로 통합될 수 있다.
탄소원자가 3개이상인 α-올레핀의 바람직한 예는 프로필렌, 부텐-1, 펜텐-1, 3-메틸 펜텐-1, 및 옥타센-1을 포함한다. 이들 예중에서 프로필렌과 부텐-1이 바람직하고, 서로 조합하여 사용될 수 있다.
탄소원자가 4개이상인 α-올레핀의 바람직한 예는 상술된 것(프로필렌은 제외)을 포함한다. 그것들은 서로 조합하여 사용될 수 있다.
비공액 디엔의 바람직한 예는 5-에틸리덴-2-노르보르넨, 디시클로펜타디엔, 및 1,4-헥사디엔을 포함한다.
에틸렌과 탄소원자가 3개이상인 α-올레핀의 코폴리머 경우, 에틸렌 대 α-올레핀의 몰비는 통상 40/60 내지 99/1, 바람직하게는 70/30 내지 95/5이다.
에틸렌과 탄소원자가 3개이상이고 비공액 디엔을 가진 α-올레핀의 코폴리머 경우, 에틸렌의 양은 통상 5 내지 96.9mol%, 바람직하게는 30 내지 84.5mol%이고, α-올레핀의 양은 통상 3 내지 80mol%, 바람직하게는 15 내지 60mol%이고, 비공액 디엔의 양은 통상 0.1 내지 15mol%, 바람직하게는 0.5 내지 10mol%이다.
프로필렌과 탄소원자가 4개이상이고 비공액 디엔을 가진 α-올레핀의 코폴리머 경우, 프로필렌의 양은 통상 5 내지 96.9mol%, 바람직하게는 30 내지 84.5mol%이고, α-올레핀의 양은 통상 3 내지 80mol%, 바람직하게는 15 내지 60mol%이고, 비공액 디엔의 양은 통상 0.1 내지 15mol%, 바람직하게는 0.5 내지 10mol%이다.
이들 코폴리머의 예는 에틸렌/프로필렌 코폴리머, 에틸렌/부텐-1 코폴리머, 에틸렌/펜텐-1 코폴리머, 에틸렌/프로필렌/부텐-1 코폴리머, 프로필렌/펜텐-1 코폴리머, 프로필렌/부텐-1 코폴리머, 에틸렌/프로필렌/5-에틸리덴-2-노르보르넨 코폴리머, 에틸렌/프로필렌/1,4-헥사디엔 코폴리머, 프로필렌/부텐-1/1,4-헥사디엔 코폴리머, 및 에틸렌/프로필렌/디시클로펜타디엔 코폴리머를 포함한다. 이들 예중에서 에틸렌/프로필렌 코폴리머와 에틸렌/부텐-1 코폴리머가 양호한 내열성때문에 바람직하다.
상술된 올레핀 폴리머는 서로 조합하여 사용될 수 있다.
올레핀 코폴리머를 위한 코모노머는 수지 화합물의 유동성에 역효과를 줄 수 있는 에폭시기, 카르복실기 등이 없는 것이 바람직하다.
상술한 올레핀 폴리머는 탈형성, 용접 강도, 성형 외관 및 유동성의 관점에서, 10,000 내지 600,000, 바람직하게는 30,000 내지 500,000, 가장 바람직하게는 100,000 내지 450,000의 중량 평균 분자량을 가져야 한다.
올레핀 폴리머의 양은 탈형성과 용접 강도의 관점에서, 액정 수지의 100 pbw에 대해 0.01 내지 10 pbw, 바람직하게는 0.1 내지 5 pbw 범위이다.
본 발명의 액정 수지 화합물은 물성 개선을 위해 선택적으로 에폭시 화합물이 통합될 수 있다. 에폭시 화합물은 구조에 있어서 특별히 제한되지 않으나; 둘 이상의 에폭시기, 바람직하게는 두개의 에폭시기를 가져야 한다. 에폭시 화합물의 예는 글리시딜에테르, 글리시딜에스테르에테르, 글리시딜 에스테르, 에폭시드화이미드 화합물, 에폭시기 함유 코폴리머, 및 에폭시 실란을 포함한다. 그것들은 단독 또는 조합하여 사용될 수 있다.
본 발명의 액정 수지 화합물은 원하는 성질을 얻기 위하여 통상의 첨가제(아래에 예시함)와 다른 열가소성 수지(예를들면 플루오로플라스틱)가 통합될 수 있다.
· 항산화제와 열안정화제(예를들면 힌더드 페놀, 히드로퀴논, 아인산염, 및 그들의 치환 생성물).
· UV 광흡수제(예를들면, 레조르시놀, 살리실레이트, 벤조트리아졸, 및 벤조페논).
· 활제(예를들면, 몬탄산, 그것의 염, 또는 그것의 에스테르 또는 반-에스테르, 스테아릴 알코올, 및 스테아르아미드).
· 염료(예를들면, 니그로신).
· 안료(예를들면, 황화칼슘 및 프탈로시아닌).
· 핵제.
· 가소제.
· 난연제.
· 정전기 방지제.
본 발명의 액정 수지 화합물은 용융 혼합에 의해 제조되는 것이 바람직하지만, 이 방법에 특별히 한정되는 것은 아니다. 용융혼합은 혼합롤, 번버리 믹서, 반죽기 또는 사출기를 사용하여 이루어질 수 있다. 사출기(1축 또는 2축)가 바람직하다. 2축 사출기가 충전제의 애스펙트비의 효과적인 제어에 있어서 가장 바람직하다.
본 발명의 액정 수지 화합물은 사출성형, 압출성형, 취입성형, 및 압축 성형과 같은 통상의 방법에 의해 성형될 수 있다. 이들 중에서 사출성형이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 액정 수지 화합물은 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지와 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지로 구성되어서 그로부터 얻어진 성형품은 제2 성분을 함유하지 않는 것보다 15% 더 높은 휨 계수를 갖는다.
휨 성질을 ASTM D-790에 따라서 시편(127mm 길이, 12.7mm 폭, 및 3.17mm 두께)을 사용하여 50mm의 전장으로 1mm 속도의 왜곡하에서 측정한다.
본 발명의 액정 수지 화합물은 3mm 보다 더 큰 휨 편향을 갖는 성형품을 얻도록 설계된다.
그러므로 본 발명의 액정 수지 화합물은 양호한 유동성을 가지며 양호한 기계적 성질, 특히 강성 및 인성 균형을 가진 성형품을 제공한다. 삼차원 제품, 시트, 용기, 파이프 등을 위한 성형재료로서의 용도도 알려지고 있다. 성형품의 예는 아래에 열거한다.
· 전기 및 전자 부품(예를들면, 기어, 케이싱, 보드, 센서, LED 램프, 접속기, 소켓, 저항기, 릴레이 케이싱, 스위치, 코일 보빈, 콘덴서, 가변 콘덴서 케이싱, 광학 픽업, 오실레이터, 단자 보드, 트랜스듀서, 플러그, 인쇄회로판, 동조기, 스피커, 마이크로폰, 헤드폰, 소형 모터, 자기헤드베이스, 동력모듈, 하우징, 반도체, 액정 디스플레이, FDD 캐리지, HDD 부품, 자동차 브러쉬 홀더, 파라볼릭 안테나, 및 컴퓨터 부품).
· TV, VTR, 다리미, 헤어 드라이어, 밥통, 전자오븐, 오디오, 레이저 디스크, 콤팩트 디스크, 조명기기, 냉장고, 에어컨, 타자기, 워드프로세서, 사무용 컴퓨터, 포켓벨, 휴대용 전화기, 전화기, 팩시밀리 및 복사기와 같은 가정용 및 사무용 전기 및 전자기기의 부품.
· 무오일 베어링, 수중 베어링, 및 아프트 베어링과 같은 베어링.
· 모터, 라이터 및 타자기와 같은 기기의 부품.
· 현미경, 쌍안경, 카메라, 및 시계와 같은 광학기기 및 정밀기기의 부품.
· 교류 단자, 교류 접속기, IC 조절기, 제광기, 분압기 등의 베이스.
· 밸브 및 파이프(연료시스템, 흡입가스, 및 배기가스용), 공기흡입노즐 스노클, 흡입 다기관, 연료펌프, 엔진 냉각제 조인트, 카뷰레터 본체, 카뷰레터 스페이서, 배기 가스 센서, 냉각제 센서, 오일온도 센서, 브레이크 패드 마모 센서, 스로틀 위치 센서, 크랭크 축 위치 센서, 공기 유량계 에어컨 온도조절장치 베이스, 가열온풍 유량제어밸브, 라디에이터 모터 브러쉬 홀더, 워터 펌프 임펠러, 터빈 베인, 와이퍼 모터, 디스트리뷰터, 시동 스위치, 시동 릴레이, 트랜스미션 와이어 하니스, 윈도우 와셔 노즐, 에어컨 패널 스위치판, 연료 솔레노이드 밸브 코일, 퓨즈 접속기, 혼 단자, 절연판, 스텝 모터 로터, 램프 소켓, 램프 반사기, 램프 하우징, 브레이크 피스톤, 솔레노이드 보빈, 엔진 오일 필터 및 점화 시스템 케이징과 같은 자동차 부품.
[실시예]
본 발명을 다음 실시예를 참고로 더 상세히 설명하며, 발명의 범주를 제한하려는 것은 아니다.
참고예 1(A-1)
교반기와 증류 컬럼이 장착된 반응용기를 p-히드록시벤조산 995 pbw, 4,4'-디히드록시 비페닐 126 pbw, 테레프탈산 112 pbw, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(약 0.6dl/g의 고유 점도를 가짐) 216 pbw, 및 무수아세트산 960 pbw로 채웠다. 중합하여 상전이점이 293℃이고, 대수 점도치가 1.49 dl/g이고 중량평균분자량이 약 21,000인 것을 특징으로 하는 액정 폴리에스테르 수지를 얻었다.
참고예 2(A-2)
교반기와 증류 컬럼이 장착된 반응용기를 p-히드록시벤조산 907 pbw, 4,4'-디히드록시비페닐 117 pbw, 히드로퀴논 30 pbw, 테레프탈산 150 pbw, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (약 0.6dl/g의 고유점도를 가짐), 및 무수아세트산 940 pbw로 채웠다. 중합하여 상전이점이 291℃이고, 대수 점도치가 1.28 dl/g이고 중량평균분자량이 약 18,000인 것을 특징으로 하는 액정 폴리에스테르 수지를 얻었다.
참고예 3(A-3)
교반기와 증류 컬럼이 장착된 반응용기를 p-히드록시벤조산 870 pbw, 4,4'-디히드록시 비페닐 251 pbw, 히드로퀴논 149 pbw, 2,6-나프탈렌디카르복실산 195 pbw, 테레프탈산 299 pbw, 및 무수아세트산 1314 pbw로 채웠다. 중합하여 상전이점이 317℃이고 대수 점도치가 6.12 dl/g이고 중량평균분자량이 약 30,000인 것을 특징으로 하는 액정 폴리에스테르 수지를 얻었다.
참고예 4(A-4)
중축합을 일본 특허공개 제 77691/1979호에 개시된 바와 같이 교반기와 증류 컬럼이 장착된 반응용기내에서 p-아세톡시벤조산 1265 pbw와 6-아세톡시-2-나프토산 456 pbw 로 실행하였다. 상전이점이 293℃이고 대수 점도치가 5.24 dl/g이고, 중량평균분자량이 약 35,000인 것을 특징으로 하는 액정 폴리에스테르 수지를 얻었다.
실시예 1 내지 11 및 비교예 1 내지 10
참고예에서 얻어진 각각의 액정 폴리에스테르 수지를 표 1에 나타낸 바와 같은 유리 제분 섬유(40μm 또는 140μm의 평균 길이를 가짐) 또는 유리 섬유(3mm의 평균 길이를 가짐)와 통합하였다(건조 혼합에 의하여). 각각의 혼합물을 30mm 2축 사출기에 의하여 290 내지 330℃에서 용융 혼합하였다. 공기건조후, 펠릿을 290 내지 350℃로 설정된 실린더 온도와 90℃로 설정된 성형온도로 사출성형기("Sumitomo Nestaal Promat 40/25", Sumitomo Heavy Industries, Ltd.제)를 사용하여 시편으로 사출 성형하였다. 시편을 다음과 같은 특성의 측정에 사용하였다.
(1) 휨 성질:
127mm 길이, 12.7mm 넓이, 및 3.17mm 두께로 측량된 시편을 사출성형에 의해 제조하고, 그것을 ASTM D-790에 따라서 휨 계수와 휨 편향에 대해 테스트하였다.
(2) 유동성:
12.7mm 넓이와 0.5mm 두께로 측량된 시편을 융점 플러스 10℃로 설정된 실린더 온도, 90℃로 설정된 성형온도, 99%로 설정된 사출속도, 및 500 kgf/cm2으로 설정된 사출 압력으로 사출성형에 의해 제조하였다. 유동성은 얻어진 시편의 길이를 측정함으로써 구하였다.
(3) 조립 테스트
이 테스트는 강성과 인성간의 균형을 평가하려는 것이다. 이 테스트는 사각형 박스(80mm 내부길이, 50mm 내부넓이, 5mm 내부높이, 및 4mm 두께로 측량됨)와 사각형판(80mm 길이, 50mm 넓이, 및 1mm 두께로 측량됨)으로 구성된 시편을 사용한다. 박스는 더 긴벽의 상부내부에 포우(paw; 0.8mm 두께 및 2mm 길이)를 가진다. 판은 박스로 압축된다. 시편은 포우가 파괴되지 않고 판이 박스에 끼워맞춤된다면 양호한 것으로 평가된다. 시편은 포우가 파괴되지 않았지만 판이 박스로 끼워맞춤되지 않는다면 불량으로 평가된다. 시편은 포우가 파괴된다면 매우 불량으로 평가된다. 시험 결과는 하기 표 1에 나타낸다.
액정 수지 화합물은 특정비율로 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지와 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지로 구성되고 특정 애스펙트비를 가진 충전제가 통합될 때에만 양호한 유동성을 가지며 강성 및 인성 균형을 가진 성형품을 제공한다는 것은 표 1로 부터 명백하다.
실시예 12
수지 화합물(100 pbw)을 후술된 유기 브롬(6 pbw)과 통합한 것을 제외하고는 실시예 8을 반복하였다.
명칭: FR-1
설명: 브롬화 폴리스티렌(59% Br 함유)은 이브롬화 스티렌(80wt%), 일브롬화 스티렌(15wt%) 및 삼브롬화 스티렌(5wt%)로부터 중합하여 중량평균 분자량 30 x 104로 얻었다.
얻어진 펠릿을 융점 플러스 10℃로 설정된 실린더 온도와 90℃로 설정된 성형온도로 사출성형기("Sumitomo Nestaal Promat 40/25", Sumitomo Heavy Industries, Ltd.제)를 사용하여 시편(127mm 길이, 12.7mm 넓이, 0.5mm 두께)으로 사출성형하였다. 시편을 UL-94 표준에 따라서 수직 프레임 테스트에 의해 난연성 평가에 사용하였다. 결과는 표 2에 나타낸다.
표 2로부터 액정 화합물이 유동성과 기계적 성질을 손상시키지 않고 난연성을 얻을 수 있다는 것이 명백하다.
실시예 13 내지 17
수지 화합물(100 pbw)을 표 3에 명시된 올레핀 폴리머와 통합한 것을 제외하고는 실시예 8을 반복하였다. 얻어진 펠릿을 융점 플러스 10℃로 설정된 실린더 온도와 90℃로 설정된 성형온도로 사출성형기("Toshiba IS55EPN", Toshiba Kikai Plastic Engineering Co., Ltd.)를 사용하여 시편으로 사출성형하였다. 시편은 100mm 길이, 8mm 넓이, 10mm 높이, 및 1mm 두께 벽으로 측량되고 동일 간격으로 네개의 격벽(0.8mm 두께)을 가진 박스 형태이다. 성형 조작에서, 꺼내는데 요하는 힘을 측정하여 수지화합물의 탈형성을 평가하였다. 또한, 시편을 외관에 대해 조사하였다(그을음 자국). 결과는 표 3에 나타낸다.
표 3으로부터 액정 수지 화합물은 유동성 및 기계적 성질과 그 성형품의 표면 외관을 손상하지 않고 양호한 탈형성을 얻을 수 있다는 것이 명백하다.

Claims (23)

  1. 액정 수지 100 pbw와 무기 충전제 5 내지 200 pbw로 이루어지고, 상기 액정 수지는 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지 99.5 내지 50wt%와 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지 0.5 내지 50wt%로 구성되고 동시에 이 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 10,000 내지 200,000 범위의 중량평균분자량을 가지며, 상기 무기 충전제는 3 내지 25 범위의 평균 애스펙트비를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 95 내지 55wt%이고 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 5 내지 45wt%인 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 수지 조성물이 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지 만으로 구성된 것보다 15% 더 큰 휨 계수(ASTM D-790에 따라 측정함, 1/8인치 두께)를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 3mm 보다 큰 휨 편향(ASTM D-790에 따라 측정함, 1/8인치 두께)을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  5. 제 1항에 있어서, 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 10,000 내지 200,000 범위의 중량평균분자량을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  6. 제 1항에 있어서, 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 하기 구조 유니트(I), (III) 및 (IV)로 구성된 코폴리머 및/또는 하기 구조 유니트(I), (II), (III) 및 (IV)로 구성된 코폴리머인 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
    R2는
    로부터 선택되는 하나 이상의 기를 나타내며,
    R3는
    로부터 선택되는 하나 이상의 기를 나타내며,
    X는 수소 또는 염소를 나타내며, 구조 유니트(II) 및 (III)의 총량은 구조 유니트(IV)의 양과 실질적으로 등몰이다.
  7. 제 1항에 있어서, 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 상기 구조 유니트(I), (II), (III) 및 (IV)로 구성되고, (I)과 (II)의 총량은 (I), (II) 및 (III)의 총량의 60 내지 95mol %이고, (III)의 양은 (I), (II) 및 (III)의 총량의 40 내지 5mol%이고, (I)/(II)의 몰비는 75/ 25 내지 95/5이고, (IV)의 양은 (II) 및 (III)의 총량과 실질적으로 등몰인 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한항에 있어서, 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 상기 구조 유니트(I)를 가진 코폴리머 및/또는 상기 구조 유니트(I), (II) 및 (IV)를 가진 코폴리머인 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  9. 제 1항에 있어서, 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지는 상기 구조유니트(I)를 가진 코폴리머인 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  10. 제 1항에 있어서, 전체 액정 폴리에스테르 수지는 상기 구조 유니트(I), (II) 및 (IV)로 구성되고, (I)의 양은 (I) 및 (II)의 총량의 15 내지 90mol%이고, (II)의 양은 (I) 및 (II)의 총량의 85 내지 10mol%이고, (II)의 양은 (IV)의 양과 실질적으로 등몰인 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 구조 유니트(IV)의 5 내지 100mol%는 하기 구조 유니트(V)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  12. 제 1항에 있어서, 50% 이상의 무기 충전제는 섬유형태인 것을 특징으로 하는 액정수지 조성물.
  13. 제 1항에 있어서, 무기 충전제는 섬유 형태인 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  14. 제 1항에 있어서, 50% 이상의 무기 충전제는 유리 섬유인 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  15. 제 1항에 있어서, 무기 충전제는 유리 섬유인 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  16. 제12항에 있어서, 섬유 충전제는 0.3mm 보다 작은 중량 평균 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  17. 제12항에 있어서, 섬유 충전제는 0.15mm 보다 작은 중량 평균 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  18. 제12항에 있어서, 섬유 충전제는 실란 커플링제로 표면처리된 것임을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  19. 제 1항에 있어서, 액정 수지 100 pbw에 대하여 유기 브롬 조성물 0.5 내지 60 pbw를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  20. 제19항에 있어서, 유기 브롬 조성물은 하기 구조 유니트 중 적어도 한 종류로 주로 구성된 1 x 103내지 120 x 104의 중량 평균 분자량을 가진 브롬화 폴리스티렌 (브롬화 스티렌 모노머로부터 형성됨)인 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  21. 제 1항에 있어서, 액정 수지 100 pbw에 대하여 올레핀 폴리머 0.01 내지 10 pbw를 더 포함하고, 상기 올레핀 폴리머는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌 또는 프로필렌과 3 이상의 탄소원자를 가진 α-올레핀의 코폴리머, 및 에틸렌 또는 프로필렌과 3 이상의 탄소원자를 가지며 비공액 디엔을 가진 α-올레핀의 코폴리머로부터 선택되는 적어도 한 종류이고, 10,000 내지 600,000 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 수지 조성물.
  22. 액정 수지 100 pbw와 무기 충전제 5 내지 200 pbw로 이루어진 액정 수지 조성물로 부터 성형함으로써 얻어지고, 상기 액정 수지는 부분 방향족 액정 폴리에스테르 수지 99.5 내지 50wt%와 전체 방향족 액정 폴리에스테르 수지 0.5 내지 50wt%로 구성되며, 상기 무기 충전제는 3 내지 25 범위의 평균 애스펙트비를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 수지의 성형품.
  23. 제22항에 있어서, 부분적으로 얇은 벽을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 수지의 성형품.
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