JPH11269356A - 液晶性樹脂組成物および成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】加熱時あるいは溶融時に発生する低沸点ガス発
生を抑制し、ガスによる表面焼けなどの不良を抑制した
液晶性樹脂組成物および成形品の取得を課題とする。 【解決手段】液晶ポリエステルおよび／または液晶ポリ
エステルアミドからなる液晶性樹脂１００重量部に対し
て、吸油量が１５０ｍｌ／ｇ以上かつｐＨが７．０〜
９．０のケイ素化合物を０．００１〜１０重量部含有す
ることを特徴とする液晶性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加熱時あるいは溶
融時に発生する低沸点ガス発生を抑制し、ガスによる腐
食が少なく、成形品の表面耐やけ性に優れた液晶性樹脂
組成物および成形品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマが
数多く開発され、市場に供されているが、中でも分子鎖
の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶ポリエステ
ルが優れた成形性と機械的性質を有する点で注目され、
機械部品、電気・電子部品などに用途が拡大されつつあ
る。これらの液晶ポリエステルの製造は現在、芳香族フ
ェノールを無水酢酸によりアセチル化させた後、あるい
は芳香族フェノール類と酢酸とのエステル化合物を芳香
族カルボン酸とエステル交換反応させ、生成する酢酸を
除去しながら溶融重合する方法が一般的である。しかし
ながら、これらの方法は分子鎖末端に必ず反応性基が残
るため、加熱時あるいは溶融時に重合が進行し酢酸が発
生するなどの問題がある。また、高温での使用において
各種安定剤等に由来するガス発生などの問題がある。

【０００３】この酢酸や各種安定剤などに由来する低沸
点ガスが多量に発生するという問題が起こった場合、特
に成形時にトラブルが発生し長時間成形機内で滞留させ
た場合などに成形品表面にやけが生じたり、コンパウン
ドに使用した押出機のスクリューや射出成形機のスクリ
ューや金型などの腐食の原因になる。また、電気・電子
部品などに用いられる成形品では金属製接点を腐食する
原因となる。

【０００４】この低沸点ガスの発生を抑制する方法とし
てゼオライトを添加する方法（特開平２−１９４０６５
号公報、特開平６−５７１１７号公報）、ハイドロタル
サイトを添加する方法（特開平８−３３３５０５号公
報）などが開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、確かに発生ガスの低減効果はあるものの十分
とは言えず、特に高温下での吸着性が低く、成形品とし
た場合、成形品表面のガス焼けなどの不良の抑制効果が
低かった。よって本発明は、特定の合成シリカを用いる
ことで加熱時あるいは溶融時に発生する低沸点ガス発生
を抑制し、成形品表面のガス焼けなどの不良を抑制した
液晶性樹脂組成物および成形品の取得を課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。

【０００７】すなわち、本発明は（１）液晶ポリエステ
ルおよび／または液晶ポリエステルアミドからなる液晶
性樹脂１００重量部に対して、吸油量が１５０ｍｌ／ｇ
以上かつｐＨが７．０〜９．０のケイ素化合物を０．０
０１〜１０重量部含有することを特徴とする液晶性樹脂
組成物、（２）ケイ素化合物の平均粒子径が１〜１５μ
ｍであることを特徴とする上記（１）記載の液晶性樹脂
組成物、（３）ケイ素化合物の平均細孔径が５０〜３０
０オングストロームであることを特徴とする上記（１）
または（２）記載の液晶性樹脂組成物、（４）ケイ素化
合物がケイ酸ソーダと硫酸との反応からなる生成物であ
ることを特徴とする上記（１）〜（３）いずれか記載の
液晶性樹脂組成物、（５）上記（１）〜（４）いずれか
記載の液晶性樹脂組成物１００重量部に充填材を０．５
〜３００重量部を添加してなる強化液晶性樹脂組成物、
（６）液晶性樹脂がエチレンジオキシド単位を必須成分
として含有する上記（１）〜（５）いずれか記載の液晶
性樹脂組成物、（７）液晶性樹脂が下記構造単位(I)、
(II)、(III)および(IV)からなる液晶ポリエステルであ
る上記（１）〜（６）のいずれか記載の液晶性樹脂組成
物、

【化４】 （ただし式中のＲ₁は

【化５】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は

【化６】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。） （８）液晶性樹脂組成物が１５０℃以上の環境下にさら
して用いられるものであることを特徴とする上記（１）
〜（７）いずれか記載の液晶性樹脂組成物、（９）上記
（１）〜（８）いずれか記載の液晶性樹脂組成物を成形
してなる液晶性樹脂組成物成形品、および（１０）成形
品を二次的に加工する時および／またはこれを使用する
時に１５０℃以上の環境にさらして用いられることを特
徴とする上記（９）記載の液晶性樹脂組成物成形品を提
供するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において「重量」とは「質量」を意味す
る。

【０００９】本発明で用いる液晶性樹脂は液晶ポリエス
テルおよび／または液晶ポリエステルアミドである。

【００１０】本発明でいう液晶性ポリエステル樹脂と
は、異方性溶融相を形成するポリエステルであり、芳香
族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族
ジカルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ば
れた構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエス
テルであり、液晶性ポリエステルアミド樹脂とは異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドであり、上記構造
単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイミノ単
位、芳香族イミノオキシ単位などから選ばれた構造単位
からなるポリエステルアミドである。

【００１１】芳香族オキシカルボニル単位としては、例
えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−
ナフトエ酸などから生成した構造単位、芳香族ジオキシ
単位としては、例えば、４，４´−ジヒドロキシビフェ
ニル、ハイドロキノン、３，３’，５，５’−テトラメ
チル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ｔ−ブチル
ハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジ
ヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
および４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなど
から生成した構造単位、芳香族ジカルボニル単位として
は、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボ
ン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−
ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）
エタン−４，４’−ジカルボン酸および４，４’ジフェ
ニルエーテルジカルボン酸などから生成した構造単位、
芳香族イミノオキシ単位としては、例えば、４−アミノ
フェノールなどから生成した構造単位が挙げられる。

【００１２】液晶性ポリエステルの具体例としては、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、６−ヒド
ロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、芳香族
ジヒドロキシ化合物および／または脂肪族ジカルボン酸
から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、４，４’
−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレ
フタル酸およびアジピン酸から生成した構造単位からな
る液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生
成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造
単位、テレフタル酸およびイソフタル酸から生成した構
造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安
息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから
生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニル
から生成した構造単位、テレフタル酸および／またはセ
バシン酸から生成した構造単位から生成した構造単位か
らなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸か
ら生成した構造単位、エチレングリコールから生成した
構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造
単位、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸から生成した
液晶性ポリエステルなどが挙げられる。

【００１３】異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステ
ルの好ましい例としては、エチレンジオキシ単位を含む
液晶性樹脂であり、下記（Ｉ）、（II）、(III) および
（IV）の構造単位からなる液晶ポリエステル、または、
（Ｉ）、(III) および（IV）の構造単位からなる異方性
溶融相を形成する液晶性ポリエステルなどがより好まし
く挙げられる。なかでも特に（Ｉ）、(II)、(III)およ
び(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステルが好まし
い。

【００１４】

【化７】 （ただし式中のＲ₁は

【化８】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は

【化９】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。） 上記構造単位(I)はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成し
た構造単位であり、構造単位(II)は４，４’−ジヒドロ
キシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、
ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、
メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４’−
ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた芳香族ジ
ヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位(I
II)はエチレングリコールから生成した構造単位を、構
造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−
ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボ
ン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−
ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）
エタン−４，４’−ジカルボン酸および４，４’−ジフ
ェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳香族ジカル
ボン酸から生成した構造単位を各々示す。これらのうち
Ｒ₁が

【化１０】 であり、Ｒ₂が

【化１１】 であるものが特に好ましい。

【００１５】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記構造単位(I)、(III)、(IV)からなる共重
合体および上記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)からな
る共重合体であり、上記構造単位(I)、(II)、(III)およ
び(IV)の共重合量は任意である。しかし、本発明の特性
を発揮させるためには次の共重合量であることが好まし
い。

【００１６】すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)
および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合
計に対して３０〜９５モル％が好ましく、４０〜８５モ
ル％がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位
(I)、(II)および(III)の合計に対して７０〜５モル％が
好ましく、６０〜１５モル％がより好ましい。また、構
造単位(I)と(II)のモル比［(I)／(II)］は好ましくは７
５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／２２
〜９３／７である。また、構造単位(IV)は構造単位(II)
および(III)の合計と実質的に等モルであることが好ま
しい。

【００１７】一方、上記構造単位(III) を含まない場合
は流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位(I)および
（II）の合計に対して４０〜９０モル％であることが好
ましく、６０〜８８モル％であることが特に好ましく、
構造単位（IV）は構造単位（II）と実質的に等モルであ
ることが好ましい。

【００１８】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I)〜(IV)以外にｐ−アミノフェノールか
ら生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００１９】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I)〜(IV)を構成する成分以外に３，３’−ジフェニ
ルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロキシビ
フェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロ
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安
息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸およびｐ−アミノ安息香酸などを液
晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめるこ
とができる。

【００２０】本発明において使用する上記液晶性樹脂の
製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重
縮合法に準じて製造できる。

【００２１】例えば、上記液晶ポリエステルの製造にお
いて、次の製造方法が好ましく挙げられる。

【００２２】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，
４’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，
６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応に
よって製造する方法。

【００２３】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカル
ボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する
方法。

【００２４】（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６
−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから
脱フェノール重縮合反応により製造する方法。

【００２５】（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，
６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカ
ーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステル
とした後、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フ
ェノール重縮合反応により製造する方法。

【００２６】（５）ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β−
ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下
で（１）または（２）の方法により製造する方法。

【００２７】液晶性樹脂の重縮合反応は無触媒でも進行
するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カ
リウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属
マグネシウムなどの金属化合物を使用することもでき
る。

【００２８】本発明に好ましく使用できる上記液晶性樹
脂は、ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定す
ることが可能であり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度
で６０℃で測定した値で０．３以上が好ましく、構造単
位(III) を含む場合は０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、構造単
位(III) を含まない場合は１．０〜１５．０ｄｌ／ｇが
特に好ましい。

【００２９】また、本発明における液晶性樹脂の溶融粘
度は０．５〜２０００Pa・sが好ましく、特に１〜１００
０Pa・sがより好ましい。

【００３０】なお、この溶融粘度は融点（Ｔｍ）＋１０
℃の条件で、ずり速度１，０００（１／秒）の条件下で
高化式フローテスターによって測定した値である。

【００３１】ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定に
おいて、重合を完了したポリマを室温から２０℃／分の
昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔ
ｍ1）の観測後、Ｔｍ1 ＋２０℃の温度で５分間保持し
た後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した
後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測され
る吸熱ピーク温度（Ｔｍ2 ）を指す。

【００３２】本発明に用いるケイ素化合物は吸油量が１
５０ｍｌ／ｇ以上、かつｐＨが７．０〜９．０が必須で
あり、吸油量が１８０ｍｌ／ｇ以上のものが好ましく、
２００ｍｌ／ｇ以上のものが特に好ましい。吸油量が１
５０ｍｌ／ｇ未満の場合、ガス吸着効果が発現されず、
また、ｐＨが７．０未満の場合は酸性ガス（例えば酢
酸）などの吸着効果が弱く、逆に９．０より大きい場合
には機械的特性の低下を招くので好ましくない。

【００３３】ケイ素化合物の吸油量はＪＩＳ Ｋ５１０
１に従い行う。また、ｐＨについては２３℃でｐＨ７の
標準水中にケイ素化合物を５％添加し、スラリー化して
測定する。

【００３４】本発明に用いるケイ素化合物の具体例とし
てはシリカ、スメクタイト、ベントナイト、セピオライ
ト、ゼオライトなどが挙げられ、特にケイ酸ソーダと硫
酸を反応させて得られる合成シリカが好ましく用いられ
る。また、平均粒子径および平均細孔径については特に
規定されないが、低沸点ガスの吸着性および得られた成
形品の特性を損なわないものとして平均粒子径が１〜１
５μｍが好ましく、１．５〜１０μｍがより好ましく、
平均細孔径については５０〜３００オングストロームが
好ましく、１００〜２５０オングストロームがより好ま
しい。

【００３５】ここで平均粒子径および平均細孔径の測定
方法は特に限定されないが、平均粒子径はコールターカ
ウンター法で、平均細孔径は窒素圧入法を用いて測定す
る。

【００３６】ケイ素化合物の添加量は液晶性樹脂１００
重量部に対して０．００１〜１０重量部であり、好まし
くは０．０１〜５重量部、さらに好ましくは０．０３〜
３重量部である。

【００３７】ケイ素化合物の量が０．００１重量部より
少ないと低沸点ガスを吸着する効果が著しく小さくな
り、１０重量部より多いと機械物性が低下、もしくは場
合によってはガス発生量が増加するので好ましくない。

【００３８】本発明において液晶性樹脂組成物の機械強
度その他の特性を付与するために充填剤を使用すること
が可能であり、特に限定されるものではないが、繊維
状、板状、粉末状、粒状などの充填剤を使用することが
できる。具体的には例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピ
ッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維
や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維など
の有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊
維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化
チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸
カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほ
う酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーな
どの繊維状、ウィスカー状充填剤、マイカ、タルク、カ
オリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラ
スフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化
モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、
ポリリン酸カルシウム、グラファイトなどの粉状、粒状
あるいは板状の充填剤が挙げられる。上記充填剤中、ガ
ラス繊維が好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、
一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、
例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストラ
ンド、ミルドファイバーなどから選択して用いることが
できる。また、上記の充填剤は２種以上を併用して使用
することもできる。なお、本発明に使用する上記の充填
剤はその表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン
系カップリング剤、チタネート系カップリング剤な
ど）、その他の表面処理剤で処理して用いることもでき
る。

【００３９】また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。

【００４０】上記の充填剤の添加量は液晶性樹脂組成物
１００重量部に対し通常、０．５〜３００重量部であ
り、好ましくは１０〜２５０重量部、より好ましくは２
０〜１５０重量部である。

【００４１】さらに、本発明の液晶性樹脂組成物には、
酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダードフェノ
ール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置
換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、
サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンな
ど）、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑
剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（た
とえばニグロシンなど）および顔料（たとえば硫化カド
ミウム、フタロシアニンなど）を含む着色剤、導電剤あ
るいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑
剤、難燃剤（例えばブロム化ポリスチレン、臭素化ポリ
フェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、赤燐、
水酸化マグネシウム、メラミンおよびシアヌール酸また
はその塩など）、難燃助剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤
などの通常の添加剤を添加して、所定の特性をさらに付
与することができる。

【００４２】また、更なる特性改良の必要性に応じてポ
リプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンなどのオレ
フィン系重合体および無水マレイン酸などによる酸変性
オレフィン系重合体、エチレン／プロピレン共重合体、
エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン
／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル
共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合
体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共
重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン
酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系共重合体、ポリ
エステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリ
エステルエラストマー等のエラストマーから選ばれる１
種または２種以上の混合物を添加して所定の特性をさら
に付与することができる。

【００４３】これらを添加する方法は溶融混練すること
が好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることがで
きる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、
ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、１８０
〜３８０℃の温度で溶融混練して組成物とすることがで
きる。その際、液晶性樹脂と熱可塑性樹脂、充填材との
一括混練法でも一度ポリアミド樹脂と液晶性樹脂とを混
練した後に充填材およびその他の添加剤を混練する方法
のどちらでもかまわない。

【００４４】かくしてなる本発明の液晶性樹脂組成物
は、加熱時あるいは溶融時に発生する低沸点ガスが抑制
されるために、１５０℃以上特に２００℃以上の環境下
にさらして用いる場合、例えば、液晶性樹脂組成物を少
量アロイとして他の溶融熱可塑性樹脂に添加し、液晶性
樹脂組成物を溶融状態あるいは非溶融状態で配合する場
合など、あるいは液晶性樹脂組成物を成形して得られた
成形品のアニール処理などの２次加工する場合にその効
果が極めて発揮される。また、本発明の液晶性樹脂組成
物は、優れた溶融流動性、成形性、光学異方性を有し、
通常の成形方法により優れた耐熱性、耐薬品性、耐加水
分解性、および機械的性質を有する三次元成形品、シー
ト、容器、パイプ、フィルム、繊維などに加工すること
が可能である。

【００４５】例えば、各種ギヤー、各種ケース、センサ
ー、ＬＥＤランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リ
レーケーススイッチコイルボビン、コンデンサー、バリ
コンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変
成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカ
ー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁
気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジング、半導
体、液晶ディスプレー部品、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤ
シャーシ、ＨＤＤ部品、モーターブラッシュホルダー、
パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表
される電気・電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイ
ロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部
品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク・コンパ
クトディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部
品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセ
ッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品部品、
オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部品、フ
ァクシミリ関連部品複写機関連部品、洗浄用治具、オイ
ルレス軸受、船尾軸受、水中軸受、などの各種軸受、モ
ーター部品、ライター、タイプライターなどに代表され
る機械関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに
代表される光学機器、精密機械関連部品；オルタネータ
ーターミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュ
レーター、ライトディヤー用ポテンショメーターベー
ス、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気
系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノー
ケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン
冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャ
ブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサ
ー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセンサー、
スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジ
ションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキバッ
ト磨耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、暖
房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモータ
ー用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラ
ー、タービンべイン、ワイパーモーター関係部品、デュ
ストリビュター、スタータースィッチ、スターターリレ
ー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンド
ウオッシャーノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃
料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホー
ンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターロー
ター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハ
ウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エン
ジンオイルフィルター、点火装置ケースなどの自動車・
車両関連部品、その他各種用途に有用である。

【００４６】これらの中でも特に、成形品を二次的に加
工する時および／またはこれを使用する時に１５０℃以
上、特に２００℃以上の環境にさらされるものおよび／
または成形品が絶縁部をなし、それに導電部である金属
を組み合わせて用いるものに有用である。これらの例と
してははんだ付けや赤外線、熱風による加熱などの二次
的加工を施し製造される各種ケース、スイッチ、ボビ
ン、コネクター、ソケット類や使用時に高温にさらされ
る耐熱容器、電子レンジ部品などが挙げられる。

【００４７】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。

【００４８】参考例 Ａ−１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０１重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト３４６重量部及び無水酢酸８８４重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た結果、芳香族オキシカルボニル単位７２．５モル当
量、芳香族ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオ
キシ単位２０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位２７．
５モル当量からなる、対数粘度１．２ｄｌ／ｇ（ペンタ
フロロフェノール／クロロホルム=３５／６５（重量
比）を溶媒として測定した）、数平均分子量が約１７０
００の液晶性樹脂が得られた。

【００４９】Ａ−２ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０７重量部と６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸４５７重量部及び無水酢酸８７３重量
部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を
行った結果、芳香族オキシカルボニル単位１００モル等
量からなる融点２８３℃、対数粘度４．２５ｄｌ／ｇ
（ペンタフロロフェノール／クロロホルム=３５／６５
（重量比）を溶媒として測定した）、数平均分子量が約
２１０００の液晶性樹脂を得た。

【００５０】Ａ−３ アセトキシ安息香酸１２９７重量部、固有粘度が約０．
６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト３４６重量部
を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行
った結果、芳香族オキシカルボニル単位８０モル当量、
エチレンジオキシ単位２０モル当量、芳香族ジカルボン
酸単位２０モル当量からなる融点２８３℃、対数粘度
１．２ｄｌ／ｇ（ペンタフロロフェノール／クロロホル
ム=３５／６５（重量比）を溶媒として測定した）、数
平均分子量が約１２０００の液晶性樹脂が得られた。

【００５１】Ａ−４ ｐ−ヒドロキシ安息香酸７４６重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１６８重量部、ヒドロキノン９９重
量部、２，６−ナフタレンジカルボン酸１１７重量部、
テレフタル酸２０９重量部及び無水酢酸１０１１重量部
を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行
った結果、芳香族オキシカルボニル単位６０モル当量、
芳香族ジオキシ単位２０モル当量、芳香族ジカルボン酸
単位２０モル当量からなる融点３３７℃、対数粘度６．
１２ｄｌ／ｇ、重量平均分子量約３０，０００の樹脂を
得た。

【００５２】実施例１〜４、比較例１〜８ 参考例で得た液晶性樹脂(A-1〜A-4)に表１に示すケイ素
化合物（富士シリシア製）およびハイドロタルサイトを
所定量秤量し、ドライブレンドした。日本製鋼所製ＴＥ
Ｘ３０型２軸押出機でシリンダー温度は液晶性樹脂の融
点＋１０℃に設定し、スクリュー回転を３０〜１００r.
p.mの条件で溶融混練してペレットとした。また、下記
（２）測定用試験片として熱風乾燥後、ペレットを住友
ネスタ−ル射出成形機プロマット４０／２５（住友重機
械工業（株）製）に供し、シリンダ−温度液晶性樹脂の
融点＋３０℃に設定し、金型温度９０℃に設定し、１速
１圧の条件で以下に示す （２）測定用テストピースを射出成形して得た。

【００５３】（１）発生ガス量 試験管に０．３ｇポリマーをはかりとり、融点＋３０℃
で真空下３０分放置した後、窒素雰囲気下にし、（株）
ガステック社製吸引管No.８１およびNo.６０にてポリマ
ー１ｇあたりの低沸点ガス発生量を測定した。

【００５４】（２）表面焼け性 12.7×127×0.5mmの棒状成形品をシリンダー内で１５分
滞留させた後、成形品を射出時間0.1秒で２０個成形
し、ガスやけの有無を調べた。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【発明の効果】加熱時あるいは溶融時に発生する低沸点
ガス発生を抑制し、ガスによる腐食および成形品の焼け
抑制に優れた液晶性樹脂組成物および成形品を得ること
ができ、電気・電子関連機器、精密機械関連機器、事務
用機器、自動車・車両関連部品など、その他各種用途に
好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｋ 19/38 Ｃ０９Ｋ 19/38 // Ｃ０８Ｇ 63/60 Ｃ０８Ｇ 63/60

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】液晶ポリエステルおよび／または液晶ポリ
   エステルアミドからなる液晶性樹脂１００重量部に対し
   て、吸油量が１５０ｍｌ／ｇ以上かつｐＨが７．０〜
   ９．０のケイ素化合物を０．００１〜１０重量部含有す
   ることを特徴とする液晶性樹脂組成物。
2. 【請求項２】ケイ素化合物の平均粒子径が１〜１５μｍ
   であることを特徴とする請求項１記載の液晶性樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】ケイ素化合物の平均細孔径が５０〜３００
   オングストロームであることを特徴とする請求項１また
   は２記載の液晶性樹脂組成物。
4. 【請求項４】ケイ素化合物がケイ酸ソーダと硫酸との反
   応からなる生成物であることを特徴とする請求項１〜３
   いずれか記載の液晶性樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項１〜４いずれか記載の液晶性樹脂組
   成物１００重量部に充填材を０．５〜３００重量部を添
   加してなる強化液晶性樹脂組成物。
6. 【請求項６】液晶性樹脂がエチレンジオキシド単位を必
   須成分として含有する請求項１〜５いずれか記載の液晶
   性樹脂組成物。
7. 【請求項７】液晶性樹脂が下記構造単位(I)、(II)、(II
   I)および(IV)からなる液晶ポリエステルである請求項１
   〜６のいずれか記載の液晶性樹脂組成物。 【化１】 （ただし式中のＲ₁は 【化２】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は 【化３】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示す。）
8. 【請求項８】液晶性樹脂組成物が１５０℃以上の環境下
   にさらして用いられるものであることを特徴とする請求
   項１〜７いずれか記載の液晶性樹脂組成物。
9. 【請求項９】請求項１〜８いずれか記載の液晶性樹脂組
   成物を成形してなる液晶性樹脂組成物成形品。
10. 【請求項１０】成形品を二次的に加工する時および／ま
    たはこれを使用する時に１５０℃以上の環境にさらして
    用いられることを特徴とする請求項９記載の液晶性樹脂
    組成物成形品。