JPWO2010100874A1 - ポリアミド酸およびポリイミド、それらの製造方法、組成物ならびに用途 - Google Patents
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Abstract
【化1】
Description
[1] 一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸であって:一般式(1)における1,4-ビスメチレンシクロヘキサン骨格(X)は、式(X1)で表されるトランス体と、式(X2)で表されるシス体とからなり、
前記トランス体とシス体の含有比(トランス体+シス体=100%)は、60%≦トランス体≦100%,0%≦シス体≦40%である、ポリアミド酸。
脂肪族基、単環式脂肪族基、縮合多環式脂肪族基、単環式芳香族基、もしくは縮合多環式芳香族基を示すか、環式脂肪族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式脂肪族基を示すか、または芳香族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基を示す)
[3] N-メチル-2-ピロリドン溶媒中、濃度0.5g/dl、35℃で測定した対数粘度の値が、0.1〜3.0dl/gである、[1]または[2]に記載のポリアミド酸。
[4] [1]〜[3]のいずれかに記載のポリアミド酸を含む、ポリアミド酸ワニス。
[5] [4]に記載のポリアミド酸ワニスから得られるポリイミドフィルムと、金属箔とを積層することにより得られる金属積層体。
[6] 一般式(2)で表される繰り返し単位を有するポリイミドであって:一般式(2)における1,4-ビスメチレンシクロヘキサン骨格(X)は、式(X1)で表されるトランス体と、式(X2)で表されるシス体とからなり、
前記トランス体とシス体の含有比は、60%≦トランス体≦100%,0%≦シス体≦40% (トランス体+シス体=100%)である、ポリイミド。
脂肪族基、単環式脂肪族基、縮合多環式脂肪族基、単環式芳香族基、もしくは縮合多環式芳香族基を示すか、環式脂肪族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式脂肪族基を示すか、または芳香族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基を示す)
[8] p-クロロフェノール/フェノール=9/1(重量)の混合溶媒中、濃度0.5g/dl、35℃で測定した対数粘度の値が、0.1〜3.0dl/gである、[6]または[7]に記載のポリイミド。
[9] [6]〜[8]のいずれかに記載のポリイミドを含む、ポリイミドフィルム。
[10] ガラス転移温度が250℃以上である、[9]に記載のポリイミドフィルム。
[11] [9]に記載のポリイミドフィルムと金属箔を積層してなる金属積層体。
[12] [1]に記載のポリアミド酸の製造方法であって、
式(Y1)で表される1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのトランス体と、式(Y2)で表される1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのシス体と、式(3)で表されるテトラカルボン酸二無水物と、を反応させるステップを含み、前記式(Y1)で表されるトランス体と、式(Y2)で表されるシス体の比率は、60%≦トランス体≦100%,0%≦シス体≦40% (トランス体+シス体=100%)である、ポリアミド酸の製造方法。
脂肪族基、単環式脂肪族基、縮合多環式脂肪族基、単環式芳香族基、もしくは縮合多環式芳香族基を示すか、環式脂肪族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式脂肪族基を示すか、または芳香族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基を示す)
[14] [12]または[13]で得られたポリアミド酸を、熱的または化学的にイミド化するステップを含む、ポリイミドの製造方法。
[15] [6]〜[8]のいずれかに記載のポリイミドと、着色剤とを含む、ポリイミド樹脂組成物。
[16] 前記着色剤は、白色剤である、[15]に記載のポリイミド樹脂組成物。
[17] 前記白色剤は、酸化チタンである、[16]に記載のポリイミド樹脂組成物。
[18] [1]〜[3]のいずれかに記載のポリアミド酸と、着色剤とを含む、ポリアミド酸組成物。
[19] 前記着色剤は、白色剤である、[18]に記載のポリアミド酸組成物。
[20] 前記白色剤は、酸化チタンである、[19]に記載のポリアミド酸組成物。
[21] [6]〜[8]のいずれかに記載のポリイミド、または[15]〜[17]のいずれかに記載のポリイミド樹脂組成物を含む、表示基板材料。
[22] [6]〜[8]のいずれかに記載のポリイミド、または[15]〜[17]のいずれかに記載のポリイミド樹脂組成物を含む、回路基板材料。
[17] [6]〜[8]のいずれかに記載のポリイミド、または[15]〜[17]のいずれかに記載のポリイミド樹脂組成物を含む、被覆材。
[21] [16]または[17]に記載のポリイミド樹脂組成物を光反射材として含む、光反射体。
本発明のポリアミド酸は、下記一般式(1)で示される繰り返し単位を有する。つまり、ポリアミド酸のジアミンユニットが、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン由来のユニットである繰り返し単位を有する。
<1>p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、p-キシリレンジアミン、m-キシリレンジアミンなどのベンゼン環を1つ有するジアミン;
<2>3,3'-ジアミノジフェニルエーテル、3,4'-ジアミノジフェニルエーテル、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、3,3'-ジアミノジフェニルスルフィド、3,4'-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4'-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3'-ジアミノジフェニルスルホン、3,4'-ジアミノジフェニルスルホン、4,4'-ジアミノジフェニルスルホン、3,3'-ジアミノベンゾフェノン、4,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,3'-ジアミノジフェニルメタン、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、3,4'-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ジ(3-アミノフェニル)プロパン、2,2-ジ(4-アミノフェニル)プロパン、2-(3-アミノフェニル)-2-(4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ジ(3-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ジ(4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2-(3-アミノフェニル)-2-(4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、1,1-ジ(3-アミノフェニル)-1-フェニルエタン、1,1-ジ(4-アミノフェニル)-1-フェニルエタン、1-(3-アミノフェニル)-1-(4-アミノフェニル)-1-フェニルエタンなどのベンゼン環を2つ有するジアミン;
<3>1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノベンゾイル)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノベンゾイル)ベンゼン、1,4-ビス(3-アミノベンゾイル)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノベンゾイル)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノ-α,α-ジメチルベンジル)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノ-α,α-ジメチルベンジル)ベンゼン、1,4-ビス(3-アミノ-α,α-ジメチルベンジル)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノ-α,α-ジメチルベンジル)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノ-α,α-ジトリフルオロメチルベンジル)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノ-α,α-ジトリフルオロメチルベンジル)ベンゼン、1,4-ビス(3-アミノ-α,α-ジトリフルオロメチルベンジル)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノ-α,α-ジトリフルオロメチルベンジル)ベンゼン、2,6-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゾニトリル、2,6-ビス(3-アミノフェノキシ)ピリジンなどのベンゼン環を3つ有するジアミン;
<4>4,4'-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4'-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパンなどのベンゼン環を4つ有するジアミン;
<5>1,3-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,4-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,4-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼンなどのベンゼン環を5つ有するジアミン;
<6>4,4'-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)ベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4'-ビス[4-(4-アミノ-α,α-ジメチルベンジル)フェノキシ]ベンゾフェノン、4,4'-ビス[4-(4-アミノ-α,α-ジメチルベンジル)フェノキシ]ジフェニルスルホン、4,4'-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェノキシ]ジフェニルスルホンなどのベンゼン環を6つ有するジアミンが含まれる。
本発明のポリアミド酸は、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンを含むジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物とを反応(重合反応)させることにより得られる。
本発明のポリイミドは、下記式(2)で示される繰り返し単位を含む。つまり、ポリイミドのジアミンユニットが、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン由来のユニットである繰り返し単位を有する。
本発明のポリイミドに、必要に応じて各種添加剤をさらに添加してポリイミド樹脂組成物としてもよい。添加剤の例には、充填材、耐摩耗性向上剤、難燃性向上剤、耐トラッキング向上剤、耐酸性向上剤、熱伝導度向上剤、消泡剤、レベリング剤、表面張力調整剤および着色剤等が含まれる。なかでも本発明のポリイミドは、透明性が高いことから、着色剤によって良好に着色でき、かつ耐折性が高いことから、着色剤を多く含んでも脆くなり難い。
本発明のポリイミドは、前述の通り、優れた耐熱性と耐折性を有するため、回路基板(ポリイミド金属積層板)用の基板材料として好ましく用いられる。
1)ポリアミド酸の固有対数粘度(η)
固形分濃度が0.5dL/gとなるように、ポリアミド酸をN,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)に溶解して、ポリアミド酸溶液を作製した。得られた溶液の粘度を、ウベローデ粘度計を用いて35℃で測定を行った。
島津製作所製TMA−50型を用い、窒素気流下、昇温速度10℃/分、単位断面積あたりの荷重14g/mm2で測定した。熱線膨張率は100〜200℃の範囲で測定した。
スガ試験機株式会社製HZ−2(TMダブルビーム方式)を用いて測定した。開口径:Φ20mm、光源:D65とした。
以下の試験装置を用いて、以下の試験条件で評価した。
試験装置:MIT型耐折試験機
試験荷重:1.0kg または 0.5kg
折り曲げ角度:270度(左右135度)
折り曲げ速度:175回/分
曲率半径:0.38mm
クランプギャップ:0.3mm
試験片形状:長さ約120mm×幅15mm
未精製および精製した14BAC各種について、1H NMR(溶媒CDCl3)測定を行い、所定磁場範囲におけるシグナルの強度比より、シス/トランス比を算出した。すなわち、シス体由来のNH2CH2(2.607ppm、ダブレット)と、トランス体由来のNH2CH2(2.533ppm、ダブレット)との比率から求めた。
ダンベル型打ち抜き試験片を作製し、引張試験機(島津製作所製、EZ−S)にて、標線幅5mm、引張速度30mm/分の条件で測定を行った。10回の測定より得られた応力―歪曲線の破断に至るまでの応力の面積(積分値)の平均を引張弾性率とした。
[実施例1]
温度計、攪拌機、窒素導入管、滴下ロートを備えた300mLの5つ口セパラブルフラスコに、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(14BAC)15.7g(0.110モル)と、有機溶媒としてN,N‐ジメチルアセトアミド(DMAc)192gとを加えて撹拌した。1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのシス/トランス比は、9/91であった。
温度計、攪拌機、窒素導入管、滴下ロートを備えた1Lの5つ口セパラブルフラスコに、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)118g(0.400モル)と、有機溶媒としてN,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)290gとを加え、0℃の氷水浴中で攪拌してスラリー状液体とした。滴下ロート内に装入した1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(14BAC)56.9g(0.400モル)と、N,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)117gとを2時間かけてゆっくり滴下した。1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのシス/トランス比は、9/91であった。
1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのシス/トランス比を、下記表1に示す通りに変更して、実施例1と同様にしてポリアミド酸を得た。実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを作成した。各種試験の結果を表1に示す。
3,3',4,4'‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)の代わりに、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてポリアミド酸を得た。
1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのシス/トランス比を60/40としたこと以外は、実施例6と同様にしてポリアミド酸を得た。
3,3',4,4'‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)の代わりに、3,3',4,4'-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(DSDA)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてポリアミド酸を得た。
1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのシス/トランス比を60/40としたこと以外は、実施例7と同様にしてポリアミド酸を得た。
3,3',4,4'‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)の代わりに、オキシジフタル酸無水物(ODPA)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてポリアミド酸を得た。
1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのシス/トランス比を60/40としたこと以外は、実施例8と同様にしてポリアミド酸を得た。
酸二無水物を「BPDAとPMDAとの組合せ」としたこと以外は、実施例1と同様にしてポリアミド酸を得て、さらにポリイミドフィルムを作製した。各種試験の結果を、表3に示す。
ジアミンを「14BAC(シス/トランス比率:9/91)とNBDAとの組合せ」として、かつ酸二無水物をPMDAとしたこと以外は、実施例1と同様にしてポリアミド酸を得て、さらにポリイミドフィルムを作製した。各種試験の結果を、表3に示す。
ジアミン化合物を1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(14BAC)の代わりに、ノルボルナンジアミン(NBDA)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてポリアミド酸を合成した(合成例1のポリアミド酸)。得られたポリアミド酸の固有対数粘度は、0.51(35℃、0.5g/dL)であった。
合成例1のポリアミド酸と、実施例1のポリアミド酸とを、1:3のモル比で混合した。混合ワニスを用いて、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。各種試験の結果を、表4に示す。
テトラカルボン酸二無水物を3,3',4,4'‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)の代わりに、ピロメリット酸無水物(PMDA)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてポリアミド酸を合成した(合成例2のポリアミド酸)。得られたポリアミド酸の固有対数粘度は、0.69(35℃、0.5g/dL)であった。
合成例2のポリアミド酸と、実施例1のポリアミド酸とを、1:1のモル比で混合した。混合ワニスを用いて、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。各種試験の結果を、表4に示す。
合成例2のポリアミド酸と、実施例1のポリアミド酸とを、1:3のモル比で混合した。混合ワニスを用いて、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。各種試験の結果を、表4に示す。
ジアミン化合物を、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(14BAC)の代わりに、ノルボルナンジアミン(NBDA)として;かつテトラカルボン酸二無水物を、3,3',4,4'‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)の代わりに、ピロメリット酸無水物(PMDA)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてポリアミド酸を合成した(合成例3のポリアミド酸)。得られたポリアミド酸の固有対数粘度は0.58(35℃、0.5g/dL)であった。
合成例3のポリアミド酸と、実施例1のポリアミド酸とを、1:1のモル比で混合した。混合ワニスを用いて、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。各種試験の結果を、表4に示す。
実施例1で得られたポリアミド酸100重量部に対して55重量部の針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-300、繊維長5.15μm、繊維径0.27μm)を、実施例1で得られたポリアミド酸のN,N-ジメチルアセトアミド溶液に添加して白色のポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を、ガラス板上に、ギャップ0.6mmのバーコーターを用いて塗布した後、窒素気流下で室温から250℃まで2時間加熱し、250℃で2時間焼成して塗膜のイミド化を完結させた。これにより、白色のポリイミドフィルムを得た。
針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-300)の添加量を、ポリアミド酸100重量部に対して20重量部とした以外は実施例17と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
バーコーターのギャップを0.25mmとした以外は実施例17と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-300)の代わりに、針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-200、繊維長2.86μm、繊維径0.21μm)を用いた以外は実施例17と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-200)の添加量またはバーコーターのギャップを表5に示されるようにした以外は実施例20と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-300)の代わりに、針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-110、繊維長1.68μm、繊維径0.13μm)を用いた以外は実施例17と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-110)の添加量またはバーコーターのギャップを表5に示されるようにした以外は実施例23と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-300)の代わりに、針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-100、繊維長1.68μm、繊維径0.13μm)を用いた以外は実施例17と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-100)の添加量またはバーコーターのギャップを表5に示されるようにした以外は実施例26と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-300)の代わりに、球状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:R−980、平均粒子径0.24μm)を用いた以外は実施例17と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
球状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:R−980)の添加量またはバーコーターのギャップを表5に示されるようにした以外は実施例29と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
針状酸化チタン(石原産業(株)社製、商品名:FTL-300)の代わりに、酸化亜鉛(平均粒子径5μm)を用いた以外は実施例17と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
酸化亜鉛の添加量またはバーコーターのギャップを表5に示されるようにした以外は実施例32と同様にして白色のポリイミドフィルムを得た。
Claims (24)
- 一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸であって、
一般式(1)における1,4-ビスメチレンシクロヘキサン骨格(X)は、式(X1)で表されるトランス体と、式(X2)で表されるシス体とからなり、
前記トランス体とシス体の含有比(トランス体+シス体=100%)は、60%≦トランス体≦100%,0%≦シス体≦40%である、ポリアミド酸。
脂肪族基、単環式脂肪族基、縮合多環式脂肪族基、単環式芳香族基、もしくは縮合多環式芳香族基を示すか、環式脂肪族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式脂肪族基を示すか、または芳香族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基を示す)
- 前記トランス体とシス体の含有比(トランス体+シス体=100%)は、80%≦トランス体≦100%,0%≦シス体≦20%である、請求項1に記載のポリアミド酸。
- N-メチル-2-ピロリドン溶媒中、濃度0.5g/dl、35℃で測定した対数粘度の値が、0.1〜3.0dl/gである、請求項1に記載のポリアミド酸。
- 請求項1に記載のポリアミド酸を含む、ポリアミド酸ワニス。
- 請求項4に記載のポリアミド酸ワニスから得られるポリイミドフィルムと、金属箔とを積層することにより得られる金属積層体。
- 一般式(2)で表される繰り返し単位を有するポリイミドであって、
一般式(2)における1,4-ビスメチレンシクロヘキサン骨格(X)は、式(X1)で表されるトランス体と、式(X2)で表されるシス体とからなり、
前記トランス体とシス体の含有比(トランス体+シス体=100%)は、60%≦トランス体≦100%,0%≦シス体≦40%である、ポリイミド。
脂肪族基、単環式脂肪族基、縮合多環式脂肪族基、単環式芳香族基、もしくは縮合多環式芳香族基を示すか、環式脂肪族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式脂肪族基を示すか、または芳香族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基を示す)
- 前記トランス体とシス体の含有比(トランス体+シス体=100%)は、80%≦トランス体≦100%,0%≦シス体≦20%である、請求項6に記載のポリイミド。
- p-クロロフェノール/フェノール=9/1(重量)の混合溶媒中、濃度0.5g/dl、35℃で測定した対数粘度の値が、0.1〜3.0dl/gである、請求項6に記載のポリイミド。
- 請求項6に記載のポリイミドを含む、ポリイミドフィルム。
- ガラス転移温度が250℃以上である、請求項9に記載のポリイミドフィルム。
- 請求項9に記載のポリイミドフィルムと金属箔を積層してなる金属積層体。
- 請求項1に記載のポリアミド酸の製造方法であって、
式(Y1)で表される1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのトランス体と、式(Y2)で表される1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンのシス体と、式(3)で表されるテトラカルボン酸二無水物と、を反応させるステップを含み、
前記式(Y1)で表されるトランス体と、式(Y2)で表されるシス体の比率は、60%≦トランス体≦100%,0%≦シス体≦40%(トランス体+シス体=100%)である、ポリアミド酸の製造方法。
脂肪族基、単環式脂肪族基、縮合多環式脂肪族基、単環式芳香族基、もしくは縮合多環式芳香族基を示すか、環式脂肪族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式脂肪族基を示すか、または芳香族基が直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基を示す) - 前記式(Y1)で表されるトランス体と、式(Y2)で表されるシス体の比率は、80%≦トランス体≦100%,0%≦シス体≦20%である、請求項12に記載の製造方法。
- 請求項12で得られたポリアミド酸を、熱的または化学的にイミド化するステップを含む、ポリイミドの製造方法。
- 請求項6に記載のポリイミドと、着色剤とを含む、ポリイミド樹脂組成物。
- 前記着色剤は、白色剤である、請求項15に記載のポリイミド樹脂組成物。
- 前記白色剤は、酸化チタンである、請求項16に記載のポリイミド樹脂組成物。
- 請求項1に記載のポリアミド酸と、着色剤とを含む、ポリアミド酸組成物。
- 前記着色剤は、白色剤である、請求項18に記載のポリアミド酸組成物。
- 前記白色剤は、酸化チタンである、請求項19に記載のポリアミド酸組成物。
- 請求項6に記載のポリイミド、または請求項15に記載のポリイミド樹脂組成物を含む、表示基板材料。
- 請求項6に記載のポリイミド、または請求項15に記載のポリイミド樹脂組成物を含む、回路基板材料。
- 請求項6に記載のポリイミド、または請求項15に記載のポリイミド樹脂組成物を含む、被覆材。
- 請求項16に記載のポリイミド樹脂組成物を光反射材として含む、光反射体。
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