JPWO2008146637A1 - 無色透明樹脂フィルムの製造方法及び製造装置 - Google Patents
無色透明樹脂フィルムの製造方法及び製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2008146637A1 JPWO2008146637A1 JP2009516253A JP2009516253A JPWO2008146637A1 JP WO2008146637 A1 JPWO2008146637 A1 JP WO2008146637A1 JP 2009516253 A JP2009516253 A JP 2009516253A JP 2009516253 A JP2009516253 A JP 2009516253A JP WO2008146637 A1 JPWO2008146637 A1 JP WO2008146637A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- gas
- less
- resin film
- transparent resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 CC(*)(*)N*NC(*(*)(C(*(*)*)=O)C(O)=O)=O Chemical compound CC(*)(*)N*NC(*(*)(C(*(*)*)=O)C(O)=O)=O 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/24—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/24—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length
- B29C41/26—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length by depositing flowable material on a rotating drum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/24—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length
- B29C41/28—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length by depositing flowable material on an endless belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
- C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2079/00—Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain, not provided for in groups B29K2061/00 - B29K2077/00, as moulding material
- B29K2079/08—PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
Description
しかして、本発明の目的は、上記問題を解決し、無色透明性が高く、耐熱性及び平坦性に優れる無色透明樹脂フィルムの製造方法及び該樹脂フィルムの製造装置を提供することにある。
[1]ポリアミド酸又はポリイミドの有機溶媒溶液を支持体上に流延して乾燥させる溶液流延法により樹脂フィルムを製造する方法であって、少なくとも下記の工程(1)、工程(2)及び工程(3)をこの順に有する無色透明樹脂フィルムの製造方法である。
(1)ポリアミド酸又はポリイミドの有機溶媒溶液を支持体上に流延する工程。
(2)酸素含有量が0.001体積%以上15体積%以下であり、100℃以上170℃以下の気体を支持体上の流延物に吹き付けながら有機溶媒を揮発させ、自己支持性フィルムとして支持体から剥離する工程。
(3)下記工程(3−1)及び工程(3−2)をこの順に行なう工程。
(3−1)加熱した気体を吹き付ける形式の乾燥機を1つ以上用い、酸素含有量が15体積%以下であり100℃以上250℃以下の気体を自己支持性フィルムに吹き付けながら該フィルム中の有機溶媒残存率を低減する工程。
(3−2)加熱した気体を吹き付ける形式の乾燥機を1つ以上用い、酸素含有量が5体積%以下であり150℃以上400℃以下の気体を自己支持性フィルムに吹き付けながら該フィルム中の有機溶媒残存率を低減する工程。
[2]溶液流延法により樹脂フィルムを製造する装置であって、少なくとも、
支持体上に流延されたポリアミド酸又はポリイミドの有機溶媒溶液に、酸素含有量が0.001体積%以上15体積%以下であり、100℃以上170℃以下の気体を吹き付けることにより、該有機溶媒溶液中の有機溶媒を揮発させて自己支持性フィルムを得る製膜機、
支持体から自己支持性フィルムを剥離する装置、
酸素含有量が15体積%以下であり100℃以上250℃以下の気体を吹き付ける形式の乾燥機、及び
酸素含有量が5体積%以下であり150℃以上400℃以下の気体を吹き付ける形式の乾燥機、
を備える、全光透過率が88%以上、YI値(黄色度)が3以下及びヘイズが1.5以下の無色透明樹脂フィルムの製造装置である。
工程(1)は、ポリアミド酸又はポリイミドの有機溶媒溶液を支持体上に流延する工程である。工程(1)に用いられるポリアミド酸又はポリイミドとしては、特に下記一般式(I)で示される繰り返し単位を有するポリイミド[以下、ポリイミド(A)と称する。]又は下記一般式(I’)で示される繰り返し単位を有するポリアミド酸[以下、ポリアミド酸(A’)と称する。]が好ましい。
また、Rが表す、炭素数4〜39の4価の脂環式炭化水素基としては、例えばシクロブタン−1,2,3,4−テトライル基、シクロペンタン−1,2,4,5−テトライル基、シクロヘキサン−1,2,4,5−テトライル基、ビシクロ[2.2.2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトライル基、ビシクロ[2.2.2]オクタン−2,3,5,6−テトライル基、3,3’,4,4’−ジシクロヘキシルテトライル基、3,6−ジメチルシクロヘキサン−1,2,4,5−テトライル基、3,6−ジフェニルシクロヘキサン−1,2,4,5−テトライル基などの基が挙げられる。
Φが表す、上記結合基を有する又は有さない炭素数2〜39の2価の脂肪族炭化水素基としては、例えば下記構造式で示される基が挙げられる。
Φが表す、上記結合基を有する又は有さない炭素数2〜39の2価の脂環式炭化水素基としては、例えば下記構造式で示される基が挙げられる。
脂肪族もしくは脂環式テトラカルボン酸の誘導体としては、脂肪族もしくは脂環式テトラカルボン酸、脂肪族もしくは脂環式テトラカルボン酸エステル類、脂肪族もしくは脂環式テトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。なお、脂肪族もしくは脂環式テトラカルボン酸又はその誘導体のうち、脂環式テトラカルボン酸二無水物が好ましい。
ジアミンの誘導体としては、ジイソシアネート、ジアミノジシラン類などが挙げられる。ジアミン又はその誘導体のうち、ジアミンが好ましい。
脂肪族テトラカルボン酸エステル類としては、例えば、上記脂肪族テトラカルボン酸のモノアルキルエステル、ジアルキルエステル、トリアルキルエステル、テトラアルキルエステルが挙げられる。脂環式テトラカルボン酸エステル類としては、例えば、上記脂環式テトラカルボン酸のモノアルキルエステル、ジアルキルエステル、トリアルキルエステル、テトラアルキルエステルが挙げられる。なお、アルキル基部位は、炭素数1〜5のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜3のアルキル基であることがより好ましい。
脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。脂環式テトラカルボン酸二無水物としては、例えば1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクタン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。特に好ましいのは1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物である。一般に、脂肪族ジアミンを構成成分とするポリイミドは、中間生成物であるポリアミド酸とジアミンが強固な塩を形成するため、高分子量化するためには塩の溶解性が比較的高い溶媒(例えばクレゾール、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリドンなど)を用いることが好ましい。ところが、脂肪族ジアミンを構成成分とするポリイミドでも、1,2,4,5−シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物を構成成分としている場合には、ポリアミド酸とジアミンの塩は比較的弱い結合で結ばれているので、高分子量化が容易で、フレキシブルなフィルムが得られ易い。
かかる他のテトラカルボン酸又はその誘導体としては、例えばピロメリット酸、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エーテル、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、4,4−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸、4,4−(m−フェニレンジオキシ)ジフタル酸、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンなどの芳香族系テトラカルボン酸及びこれらの誘導体(特に二無水物);エチレンテトラカルボン酸などの炭素数1〜3の脂肪族テトラカルボン酸及びこれらの誘導体(特に二無水物)などが挙げられる。
また、ジアミン誘導体であるジアミノジシラン類としては、例えば上記芳香族又は脂肪族ジアミンとクロロトリメチルシランを反応させて得られるトリメチルシリル化した芳香族又は脂肪族ジアミンが挙げられる。
また、これら有機溶媒と併せて、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、o−ジクロロベンゼンなどの貧溶媒を、ポリアミド酸又はポリイミドが析出しない程度に使用してもよい。
(i)ジアミン又はその誘導体の有機溶媒溶液に、好ましくは脂肪族又は脂環式テトラカルボン酸又はその誘導体を添加、あるいは、好ましくは脂肪族又は脂環式テトラカルボン酸成分の有機溶媒溶液に、ジアミン又はその誘導体を添加し、好ましくは80℃以下(より好ましくは30℃以下)の温度で0.5〜3時間保ち、ポリアミド酸の有機溶媒溶液を得る。
得られたポリアミド酸の有機溶媒溶液に、水と共沸するトルエン又はキシレンなどの溶媒を添加して、生成した水を共沸により系外へ除きながら脱水反応を行い、ポリイミドの有機溶媒溶液を得ることができる。
本発明の無色透明樹脂フィルムの製造方法では、工程(1)で樹脂の有機溶媒溶液を支持体上に流延した後、工程(2)で、酸素含有量0.001体積%以上15体積%以下(好ましくは0.0055体積%以上10体積%以下、より好ましくは1体積%以上10体積%以下、さらに好ましくは5体積%以上10体積%以下)であり、且つ100℃以上170℃以下の気体を吹き付ける形式の乾燥機に流延物を通過させるなどして、一定量の有機溶媒を揮発させ、流延物を自己支持性フィルムとして支持体から剥離して得る。
工程(2)では、乾燥機1つを使用してもよいし、複数の乾燥機を直列に繋いで使用してもよい。また、1つの乾燥機内に気体の流速を異なる複数の区域を設けてもよい。この場合、後で使用する気体の温度が、その直前で使用する気体の温度よりも高いことが好ましく、その温度差が10℃以上であることがより好ましい。
なお、工程(2)で使用する気体の主成分としては、窒素やアルゴンなどの不活性ガスが好ましい。
複数の乾燥機を使用する場合及び/又は乾燥機内に気体の流速の異なる複数の区域を設ける場合、それぞれの気体の流速が異なっていてもよく、後で使用する気体の流速がその直前の気体の流速よりも大きいことが好ましく、その速度差が0.5メートル/秒以上であることがより好ましい。なお上記の気体の流速は、流延物の表面(流延物から5センチメートル以内の範囲)を通過する際の速度である。
気体を流延物面上に吹き付ける時間は、1回で10分以上2時間以下が好ましく、10分以上1時間以下が好ましく、30分以上50分以下がさらに好ましい。
本発明の製造方法では、工程(2)で得た自己支持性のフィルムを、さらに工程(3−1)及び工程(3−2)の順からなる工程(3)で乾燥させる。支持体より剥離したフィルムを、さらに乾燥機によって乾燥させることにより、得られる無色透明樹脂フィルムの諸物性が安定する。
工程(3−1)は、酸素含有量が15体積%以下(好ましくは10体積%以下、より好ましくは5体積%以下)であり、且つ100℃以上250℃以下の気体を自己支持性フィルムに吹き付けながら、該フィルム中の有機溶媒残存率を低減する工程である。
該気体の温度は、好ましくは130℃以上250℃以下、より好ましくは140℃以上250℃以下、さらに好ましくは170℃以上250℃以下、特に好ましくは170℃以上210℃以下である。
工程(3−1)では、乾燥機1つを使用してもよいし、複数の乾燥機を直列に繋いで使用してもよい。また、1つの乾燥機内に気体の流速を異なる複数の区域を設けてもよい。この場合、後で使用する気体の温度が、その直前で使用する気体の温度よりも高いことが好ましく、その温度差が10℃以上であることがより好ましく、20℃以上であることがさらに好ましい。
また、工程(3−1)で使用する気体は、フィルムの物性の安定性の観点から、工程(2)で最後に使用する気体の温度よりも高い温度の気体を、少なくとも1回使用することが好ましい。その温度差は、好ましくは30℃以上、より好ましくは50℃以上、さらに好ましくは60℃以上である。
さらに、工程(3−1)で最初に使用する気体の温度は、工程(2)で最後に使用する気体の温度よりも、好ましくは1℃以上100℃以下、より好ましくは1℃以上70℃以下、さらに好ましくは30℃以下高くするのが良い。
なお、工程(3−1)で使用する気体の主成分としては、窒素やアルゴンなどの不活性ガスが好ましい。
気体の流速が上記範囲内であれば、乾燥に要する時間を短くできると同時に、流延物の表面近傍の酸素を効率良く除去でき、着色する恐れが少なくなり、さらにフィルムの表面平坦性が高くなるため、好ましい。
複数の乾燥機を使用する場合及び/又は乾燥機内に気体の流速の異なる複数の区域を設ける場合、それぞれの気体の流速が異なっていてもよく、後で使用する気体の流速が、その直前で使用する気体の流速よりも大きいことが好ましく、その流速の差が2メートル/秒以上であることがより好ましい。なお上記の気体の流速は、流延物の表面(流延物から5センチメートル以内の範囲)を通過する際の速度である。
気体を流延物面上に吹き付ける時間は、1回で10秒以上1時間以下が好ましく、10秒以上30分以下が好ましく、20秒以上15分以下がさらに好ましい。
延伸する方法は、フィルムの進行方向であるMD方向への一軸延伸、MD方向及びMD方向に直角なTD方向の延伸を逐次に行う逐次二軸延伸、MD方向とTD方向を同時に延伸する同時二軸延伸を用いることができるが、逐次又は同時二軸延伸することが好ましい。逐次二軸延伸と同時二軸延伸のどちらを選択してもよく、フィルム面内の屈折率に異方性を持たせるか、フィルム面内の屈折率を等方性にするかなどの目的に応じて延伸方法を選択すればよい。乾燥機としては、内部でのフィルムの位置が安定して保たれ、且つ逐次又は同時二軸延伸することができるテンター式乾燥機を使用することが好ましい。テンター式乾燥機を使用すると、溶媒が揮発する時にフィルムの体積がランダムに収縮するのを防止でき、フィルム表面が波打ってしまうことが無く、フィルム表面の平坦性が良好となる。なお、本発明の無色透明樹脂フィルムの用途である、液晶表示素子、有機EL表示素子の透明基板や薄膜トランジスタ基板、フレキシブルプリント配線基板などでは、フィルムの平坦性が損なわれると各種用途において画像が乱れる、希望する配線を作ることができないなどの不具合を生じるので好ましくない。
また、工程(3−1)では、一旦延伸したフィルムを弛緩させる工程を持たせることもできる。フィルムを弛緩させることにより、延伸によりフィルム内に発生した応力を緩和することができる。フィルム内に応力が残留したまま次の工程に進むと、応力緩和とともにフィルムが収縮し、フィルムに皺が発生するため、好ましくない。
工程(3−2)は、酸素含有量が5体積%以下(好ましくは2体積%以下、より好ましくは1体積%以下、さらに好ましくは0.5体積%以下)であり、且つ150℃以上450℃以下の気体を自己支持性フィルムに吹き付けながら、該フィルム中の有機溶媒残存率とフィルム中に残存する応力を、極めて低減する工程である。
該気体の温度は、好ましくは170℃以上300℃以下、より好ましくは170℃以上290℃以下、さらに好ましくは200℃以上280℃以下、特に好ましくは210℃以上280℃以下である。さらに、工程(3−2)では、溶媒残存率を極めて低くし、得られるフィルムの諸物性を良好なものにするため、少なくとも1回は240℃以上(好ましくは250℃以上、さらに好ましくは260℃以上、特に好ましくは180℃以上)の温度の気体を使用することが好ましい。
工程(3−2)では、乾燥機1つを使用してもよいし、複数の乾燥機を直列に繋いで使用してもよい。また、1つの乾燥機内に気体の流速を異なる複数の区域を設けてもよい。この場合、後で使用する気体の温度が、その直前で使用する気体の温度よりも高いことが好ましく、その温度差が5℃以上であることがより好ましく、10℃以上であることがさらに好ましく、20℃以上であることがさらに好ましい。
また、工程(3−2)で使用する気体は、フィルムの物性の安定性の観点から、工程(3−1)で使用する最後の気体の温度よりも高い温度の気体を少なくとも1回使用することが好ましい。その温度差は、好ましくは1℃以上、より好ましくは20℃以上、さらに好ましくは30℃以上、特に好ましくは60℃以上である。
さらに、工程(3−2)で最初に使用する気体の温度は、工程(3−1)で最後に使用する気体の温度よりも、好ましくは1℃以上100℃以下、より好ましくは1℃以上50℃以下、さらに好ましくは30℃以下高くするのが良い。
なお、工程(3−2)で使用する気体の主成分としては、窒素やアルゴンなどの不活性ガスが好ましい。
気体の流速が上記範囲内であれば、着色する恐れが少なく、溶媒残存率と残留応力を極めて小さくすることができ、さらにフィルムの表面平坦性が高くなるため、好ましい。
複数の乾燥機を使用する場合及び/又は乾燥機内に気体の流速の異なる複数の区域を設ける場合、それぞれの気体の流速が異なっていてもよい。なお上記の気体の流速は、流延物の表面(流延物から5センチメートル以内の範囲)を通過する際の速度である。
気体をフィルム面上に吹き付ける時間は、1回で30秒以上1時間以下が好ましく、1分以上45以下が好ましく、2分以上15分以下がさらに好ましい。
また、該樹脂フィルムは、全光透過率88%以上(優れたものでは89%以上、さらには90%以上。)、YI値(黄色度)3以下(優れたものでは2.5以下、2.0以下、さらには1.9以下。)、ヘイズ1.5以下(優れたものでは1.1以下、0.8以下、さらには0.5以下。)ともなり、極めて優れた透明性を有する。
(1)ガラス転移温度
示差走査熱量計装置(DSC−50、株式会社島津製作所製)を用い、昇温速度10℃/minの条件でDSC測定を行い、ガラス転移温度を求めた。
(2)線膨張係数
熱機械的分析装置(TMA100、セイコー電子工業株式会社製)を用いて、50mNの荷重をかけて、昇温速度10℃/minの条件で測定を行い、100〜150℃の平均値を求めた。
(3)全光線透過率、YI値(Yellow Index)及びヘイズ
JIS K7105に準拠して、全光線透過率、YI値及びヘイズを、ヘイズメーター(Z−Σ80、日本電色工業株式会社製)を用いて測定した。
(4)溶媒残存率
熱重量分析装置(DTG−50、株式会社島津製作所製)を用い、窒素気流下、昇温速度15℃/minの条件で、室温から300℃まで昇温し、300℃で30分間保持した。150℃から300℃まで昇温する間と300℃で30分間保持する間に減少した質量の合計を試料の初期の質量で除し、溶媒残存率とした。
内容積200Lのハステロイ製(HC22)反応器にピロメリット酸22.08kg(86.88mol)、活性炭にロジウムを担持させた触媒[エヌ・イーケムキャット株式会社(N.E. Chemcat Corporation)製]8kg、水80kgを仕込み、攪拌をしながら反応器内を窒素ガスで置換した。次に水素ガスで反応器内を置換し、反応器の水素圧を3.3MPaとして50℃まで昇温した。水素圧を3.3MPaに保ちながら2時間反応させた。反応器内の水素ガスを窒素ガスで置換し、反応液をオートクレーブより抜き出し、この反応液を熱時濾過して触媒を分離した。濾過液から、ロータリーエバポレーターで減圧下に水を蒸発させて濃縮し、結晶を析出させた。析出した結晶を室温で固液分離し、乾燥して、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸19.24kg(73.94mol、収率85.1%)を得た。
温度計、撹拌器、窒素導入管及びコンデンサーを備えた内容積60LのSUS316L製反応器に、窒素気流下、α,α’−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン4.34kg(12.6モル)及び4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル1.99kg(5.4mol)と、溶媒としてγ−ブチロラクトン12.5kg及びN,N−ジメチルアセトアミド3.13kgを仕込んで溶解させると約70℃に温度が上昇した。続いて、参考例1で合成した1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物4.04kg(18mol)を1時間かけて分割投入し、イミド化触媒としてトリエチルアミン91g(0.9mol)を加えた後、180℃に昇温して生成水を留去・回収しながら3時間反応を行った。
得られたポリイミドの有機溶媒溶液をガラス板に塗布し、90℃のホットプレート上で1時間加熱して溶媒を蒸発させた後、ガラス板から剥がして自立膜(単独での取り扱いが可能な状態の膜)を得た。この自立膜をステンレス製の固定治具に固定して真空乾燥器中200℃で5時間加熱して溶媒をさらに蒸発させ、フレキシブルな膜厚100μmのフィルムを得た。このフィルムのIRスペクトルを測定したところ、ν(C=O)=1772、1700(cm-1)にイミド環の特性吸収が認められた。このポリイミドのガラス転移温度は303℃であった。
工程(1):参考例2で得たポリイミドの有機溶媒溶液を定量ポンプで所定量供給しながらT−ダイから押し出し、回転しているステンレススチール製ベルト上に流延した。
工程(2):次いで、120℃に加熱した酸素濃度10体積%及び窒素濃度90体積%の混合気体を流速6.6m/sで流延物に吹き付けながら50分乾燥して、さらに途中から140℃に加熱した酸素濃度10体積%及び窒素濃度90体積%の混合気体を流速6.9m/sで流延物に吹き付けながら50分乾燥してステンレススチール製ベルトから剥離し、厚さ220μmの自己支持性フィルムを得た。自己支持性フィルムの全光線透過率は89.8%、YI値(Yellow Index)は1.74、ヘイズ1.10%、溶媒残存率は21.0質量%であった。
工程(3−1):工程(2)で得られた自己支持性フィルムをテンター式乾燥機に通し、酸素濃度10体積%及び窒素濃度90体積%の混合気体を、温度170℃にてフィルムの上面に流速32m/s及びフィルムの下面に流速21m/sで3分30秒、温度200℃にてフィルムの上面に流速34m/s及びフィルムの下面に流速22m/sで8分、さらに温度250℃にてフィルムの上面に流速38m/s及びフィルムの下面に流速25m/sで11分吹き付けながら、この乾燥機を通過させる間に、フィルムをMD方向に1.01倍、TD方向に1.03倍同時二軸延伸した。得られたポリイミドフィルムの厚さは205μm、全光線透過率は89.8%、YI値は1.80、ヘイズ1.17%と透明性良好であった。また、溶媒残存率は5.1質量%であった。
工程(3−2):工程(3−1)で得られたフィルムを、遠赤外線加熱により直接加熱すると共に、遠赤外線ヒーターにより加熱した酸素濃度1000ppmを含有する窒素を吹き付けながら乾燥する遠赤外線加熱方式の乾燥機を用い、酸素濃度1000ppmを含有する窒素を流速3.3m/sで280℃にて45分吹き付けて乾燥した。こうして得られたポリイミドフィルムの厚さは200μm、全光線透過率は89.8%、YI値は1.9、ヘイズ0.74%と透明性に優れて、溶媒残存率は0.5質量%であった。
実施例1の工程(2)において、流延物に吹き付ける気体を、酸素濃度15体積%及び窒素85体積%の気体に変えたこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
工程(3−1)で得られたポリイミドフィルムの厚さは205μm、全光線透過率は89.6%、YI値は2.0、ヘイズ1.22%と透明性良好で、溶媒残存率は5.1質量%であった。
また、工程(3−2)で得られたポリイミドフィルムの厚さは200μm、全光線透過率は89.6%、YI値は2.0、ヘイズ0.77%と透明性に優れ、また溶媒残存率は0.5質量%であった。
実施例1の工程(2)において、流延物に吹き付ける120℃の気体の流速を13.2m/sに変え、140℃の気体の流速を13.8m/sに変えたこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
工程(3−1)で得られたポリイミドフィルムの厚さは205μm、全光線透過率は90.0%、YI値は2.1、ヘイズ0.70%と透明性良好で、溶媒残存率は4.9質量%であった。
また、工程(3−2)で得られたポリイミドフィルムの厚さは200μm、全光線透過率は90.0%、YI値は2.1、ヘイズ0.30%と透明性に優れ、また溶媒残存率は0.5質量%であった。
実施例1の工程(3−1)において、気体を、酸素濃度15体積%及び窒素濃度85体積%の気体に変えたこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
工程(3−1)で得られたポリイミドフィルムの厚さは205μm、全光線透過率は89.6%、YI値は2.7、ヘイズ1.30%と透明性良好で、溶媒残存率は5.1質量%であった。
また、工程(3−2)で得られたポリイミドフィルムの厚さは200μm、全光線透過率は89.5%、YI値は2.88、ヘイズ0.89%と透明性に優れ、また溶媒残存率は1.0質量%であった。
実施例1の工程(3−2)において、気体を酸素濃度2体積%及び窒素濃度98体積%の気体に変えたこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
工程(3−2)で得られたポリイミドフィルムの厚さは200μm、全光線透過率は88.0%、YI値は2.5、ヘイズ0.74%と透明性に優れ、また溶媒残存率は0.5質量%であった。
実施例1の工程(3−1)において、自己支持性フィルムをテンター式乾燥機に通す際に、フィルムをMD方向に2.0倍、TD方向に2.0倍同時二軸延伸したこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
工程(3−1)により得られたポリイミドフィルムの厚さは60μm、全光線透過率は90.1%、YI値は1.2、ヘイズ0.55%と透明性良好で、溶媒残存率は9.6質量%であった。
また、工程(3−2)により得られたポリイミドフィルムを厚さは50μm、全光線透過率は90.1%、YI値は1.3、ヘイズ0.50%と透明性に優れ、また溶媒残存率は0.6質量%だった。
実施例1の工程(3−1)において、自己支持性フィルムをテンター式乾燥機に通す際に、フィルムをMD方向に1.01倍、TD方向に1.73倍同時二軸延伸したこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
工程(3−1)により得られたポリイミドフィルムの厚さは120μm、全光線透過率は90.2%、YI値は1.5、ヘイズ0.66%と透明性良好で、溶媒残存率は4.8質量%であった。
また、工程(3−2)により得られたポリイミドフィルムを厚さは115μm、全光線透過率は90.0%、YI値は1.5、ヘイズ0.47%と透明性に優れ、また溶媒残存率は0.5質量%だった。
実施例1の工程(3−2)において、乾燥温度と気体を吹き付ける時間を、255℃で10分、280℃で10分、290℃で10分としたこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
工程(3−2)により得られたポリイミドフィルムを厚さは200μm、全光線透過率は89.6%、YI値は1.7、ヘイズ0.49%と透明性に優れ、また溶媒残存率は1.0質量%だった。
実施例1の工程(3−1)において、気体を酸素濃度21体積%の空気に変えたこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
工程(3−1)で得られたポリイミドフィルムの厚さは205μm、全光線透過率は80.3%、YI値は4.0、ヘイズ2.5%と透明性が低下した。溶媒残存率は4.9質量%であった。
また、工程(3−2)で得られたポリイミドフィルムの厚さは200μm、全光線透過率は80%であり、YI値は5.0、ヘイズ3.0%と透明性の悪化とフィルムの着色が見られた。溶媒残存率は0.8質量%だった。
実施例1の工程(3−2)において、気体を酸素濃度21体積%の空気に変えたこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
工程(3−2)で得られたポリイミドフィルムの厚さは200μm、全光線透過率は70%であり、YI値は77.0、ヘイズ1.5%と透明性の悪化とフィルムの着色が見られた。溶媒残存率は0.7質量%だった。
実施例1の工程(3−2)において、乾燥温度と気体を吹き付ける時間を、455℃で25分に変えたこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
工程(3−2)で得られたポリイミドフィルムの厚さは200μm、全光線透過率は69.3%、YI値は93.2、ヘイズ4.5%と透明性の悪化とフィルムの着色が見られた。溶媒残存率は0.3質量%だった。
実施例1において、工程(3−1)を経ずに、工程(3−2)にて酸素濃度1000ppmを含有する窒素を流速3.2m/sで吹き付けながら、280℃で乾燥したこと以外は実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
しかし、遠赤外線加熱方式の乾燥機内部においてフィルムが伸張し、流れ方向にスジが発生して外観不良となった。
実施例1において、工程(3−2)を経なかったこと以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
得られたフィルムから150mm×150mmサイズのフィルム1枚を裁断して採取し、真空チャンバーに入れ真空ポンプにて排気して真空到達度を測定したが、30分後に1torr(133Pa)に到達しなかった。残留している溶媒が少しずつ揮発して、真空度が上がらず、真空蒸着できないことがわかった。
工程(1):参考例2で得たポリイミドの有機溶媒溶液を定量ポンプで所定量供給しながらT−ダイから押出し、回転しているステンレススチール製ベルト上に流延した。
工程(2):次いで、110℃に加熱した酸素濃度10体積%及び窒素90体積%の混合気体を流速6.4m/sで流延物に吹き付けながら15分乾燥して、さらに途中から160℃に加熱した酸素濃度10体積%及び窒素90体積%の混合気体を流速7.2m/sで流延物に吹き付けながら15分乾燥してステンレススチール製ベルトから剥離し、厚さ120μmの自己支持性フィルムを得た。自己支持性フィルムの全光線透過率は、91.5%、YI値は2.16、ヘイズは0.99%、残存溶媒量は23.6質量%だった。
工程(3−1):工程(2)で得られた自己支持性フィルムをテンター式乾燥機に通し、酸素濃度10体積%及び窒素90体積%の混合気体を、温度150℃にてフィルムの上面に流速30m/s及びフィルムの下面に流速20m/sで30秒、温度190℃にてフィルムの上面に流速33m/s及びフィルムの下面に流速22m/sで35秒、さらに温度250℃にてフィルムの上面に流速38m/s及びフィルムの下面に流速25m/sで25秒吹き付けながら、この乾燥機を通過させる間に、フィルムをMD方向に2.0倍、TD方向に2.0倍同時二軸延伸した。得られたポリイミドフィルムの厚さは28μm、全光線透過率は90.1%、YI値は1.2、ヘイズは0.5%と透明性良好だった。また、溶媒残存率は6.5質量%であった。
工程(3−2):工程(3−1)で得られたフィルムを遠赤外線加熱によりフィルムを直接乾燥すると共に、加熱した酸素を1000ppm含有する窒素を吹き付けながら乾燥する乾燥機に通し、酸素を1000ppm含有する窒素を流速3.3m/sで280℃にて25分吹き付けて乾燥した。最終的に得られたポリイミドフィルムの厚さは25μm、全光線透過率は90.1%、YI値は1.7、ヘイズは0.5%と透明性に優れ、また溶媒残存率は1.2質量%だった。
温度計、撹拌器、窒素導入管及びコンデンサーを備えた内容積60LのSUS316L製反応器に、窒素気流下、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)7.39kg(18.0mol)と、溶媒としてγ−ブチロラクトン12.5kg及びN,N−ジメチルアセトアミド3.13kgを仕込んで溶解させると約70℃に温度が上昇した。続いて、参考例1と同様にして合成した1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物4.04kg(18.0モル)を1時間かけて分割投入し、イミド化触媒としてトリエチルアミン91g(0.9モル)を加えた後、180℃に昇温して生成水を留去・回収しながら6時間反応を行った。
得られたポリイミドの有機溶媒溶液をガラス板に塗布し、90℃のホットプレート上で1時間加熱して溶媒を蒸発させた後、ガラス板から剥がして自立膜を得た。この自立膜をステンレス製の固定治具に固定して真空乾燥器中200℃で5時間加熱して溶媒をさらに蒸発させ、フレキシブルな膜厚100μmのフィルムを得た。このフィルムのIRスペクトルを測定したところ、ν(C=O)=1772、1700(cm-1)にイミド環の特性吸収が認められた。このポリイミドのガラス転移温度は260℃であった。
工程(1):参考例3で得たポリイミドの有機溶媒溶液を定量ポンプで所定量供給しながらT−ダイから押し出し、回転しているステンレススチール製ベルト上に流延した。
工程(2):次いで、110℃に加熱した酸素濃度15体積%及び窒素85体積%の混合気体を流速4.3m/sで流延物に吹き付けながら30分乾燥して、さらに途中から130℃に加熱した酸素濃度15体積%及び窒素85体積%の混合気体を流速7.4m/sで流延物に吹き付けながら30分乾燥してステンレススチール製ベルトから剥離し、幅630mm、厚さ126μmの自己支持性フィルムを得た。自己支持性フィルムの全光線透過率は89.8%、YI値は2.80、ヘイズ1.10%、溶媒残存率は18.0質量%であった。
工程(3−1):工程(2)で得られた自己支持性フィルムをテンター式乾燥機に水平に通し、酸素濃度15体積%及び窒素濃度85体積%の混合気体を、温度140℃にてフィルムの上面から流速15m/s及びフィルムの下面から流速9.9m/sで3分18秒、温度200℃にてフィルム上面に流速15m/s及びフィルム下面に流速9.9m/sで9分24秒、さらに温度170℃にてフィルム上面に流速15m/s及びフィルム下面に流速9.9m/sで1分20秒吹き付けながら、この乾燥機を通過させる間に、フィルムをMD方向に1.01倍、TD方向に1.06倍同時二軸延伸した。得られたポリイミドフィルムの厚さは110μm、全光線透過率は89.8%、YI値は2.97、ヘイズ1.17%と透明性良好であった。また、溶媒残存率は7.1質量%であった。
工程(3−2):工程(3−1)で得られたフィルムの両端40mmずつをトリミング装置により切り落とした後、さらに、遠赤外線加熱によりフィルムを直接加熱するとともに、遠赤外線ヒーターにより加熱した酸素濃度1000ppmを含有する窒素を吹き付けながら乾燥する遠赤外線加熱方式の乾燥機を、酸素濃度1000ppmを含有する窒素をフィルムの上下面両側からそれぞれ流速3.2m/sで195℃にて4.3分、流速4.2m/sで205℃にて6.4分、流速3.6m/sで220℃にて7.5分、流速4.2m/sで220℃にて6.4分、流速3.5m/sで220℃にて3.2分、流速3.6m/sで230℃にて7.5分、流速4.2m/sで240℃にて6.4分、流速3.5m/sで220℃にて3.2分吹き付けて乾燥した。
工程(3−2)で得られたポリイミドフィルムの厚さは103μm、幅550mm、全光線透過率は89.8%、YI値は3.12、ヘイズ1.17%と透明性に優れており、平坦性も良好であった。また溶媒残存率は0.9質量%であった。
こうして得られたフィルムから150mm×150mmサイズのフィルム1枚を裁断して採取し、真空チャンバーに入れ真空ポンプにて排気して真空到達度を測定すると、30分で10-5torr(133×10-5Pa)まで到達した。よって、真空蒸着が可能であることがわかった。
実施例10において、工程(3−1)を経なかったこと以外は、実施例10と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
しかし、工程(3−2)で、遠赤外線加熱方式の乾燥機内部においてフィルムが伸張し、流れ方向にスジが発生して外観不良となった。
実施例10において、工程(3−2)を経なかったこと以外は、実施例10と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
得られたフィルムから、150mm×150mmサイズのフィルム1枚を裁断して採取し、真空チャンバーに入れ真空ポンプにて排気して真空到達度を測定したが、30分後に1torr(133Pa)に到達しなかった。残留している溶媒が少しずつ揮発して、真空度が上がらず、真空蒸着できないことがわかった。
工程(1):参考例2で得たポリイミドの有機溶媒溶液を定量ポンプで所定量供給しながらT−ダイから押し出し、回転しているステンレススチール製ベルト上に流延した。
工程(2):次いで、120℃に加熱した酸素濃度15体積%及び窒素85体積%の混合気体を流速6.6m/sで流延物に吹き付けながら30分乾燥して、さらに途中から130℃に加熱した酸素濃度15体積%及び窒素85体積%の混合気体を流速7.4m/sで流延物に吹き付けながら30分乾燥してステンレススチール製ベルトから剥離し、厚さ130μm、幅630mmの自己支持性フィルムを得た。自己支持性フィルムの全光線透過率は90.2%、YI値(Yellow Index)は1.74、ヘイズ1.10%、溶媒残存率は20.0質量%であった。
工程(3−1):工程(2)で得られた自己支持性フィルムをテンター式乾燥機に水平に通し、酸素濃度8体積%及び窒素濃度92体積%の混合気体を、温度160℃にてフィルム上面に流速15m/s及びフィルム下面に流速9.9m/sで30秒、温度170℃にてフィルム上面に流速15m/s及びフィルム下面に流速9.9m/sで1分10秒、温度200℃にてフィルム上面に流速15m/s及びフィルム下面に流速9.9m/sで5分22秒吹き付けながら、この乾燥機を通過させる間に、MD方向に1.01倍、TD方向に1.06倍同時二軸延伸し、最後に0.97倍に弛緩させて取り出した。得られたポリイミドフィルムの厚さは112μm、全光線透過率は90.2%、YI値は1.80、ヘイズ1.10%と透明性良好であった。また、溶媒残存率は5.9質量%であった。
工程(3−2):工程(3−1)で得られたフィルムの両端40mmずつをトリミング装置により切り落とした後、さらに、遠赤外線加熱によりフィルムを直接加熱するとともに、遠赤外線ヒーターにより加熱した酸素濃度1000ppmを含有する窒素を吹き付けながら乾燥する遠赤外線加熱方式の乾燥機を、酸素濃度1000ppmを含有する窒素をフィルムの上下面両側からそれぞれ流速3.2m/sで175℃にて2分9秒、流速4.2m/sで195℃にて3分12秒、流速3.6m/sで205℃にて3分45秒、流速4.2m/sで205℃にて3分12秒、流速3.5m/sで205℃にて1分36秒、流速3.2m/sで205℃にて2分9秒、流速4.2m/sで220℃にて3分12秒、流速3.6m/sで240℃にて3分45秒、流速4.2m/sで240℃にて3分12秒、流速3.5m/sで220℃にて1分36秒、流速3.2m/sで220℃にて2分9秒、流速4.2m/sで260℃にて3分12秒、流速3.6m/sで280℃にて3分45秒、流速4.2m/sで280℃にて3分12秒、流速3.5m/sで220℃にて1分36秒吹き付けて乾燥した。最終的に得られたポリイミドフィルムの厚さは103μm、幅550mm、全光線透過率は90.2%、YI値は1.82、ヘイズ1.10%と透明性に優れており、平坦性も良好であった。また溶媒残存率は0.9質量%であった。
こうして得られたフィルムから、150mm×150mmサイズのフィルム1枚を裁断して採取し、真空チャンバーに入れ真空ポンプにて排気して真空到達度を測定すると30分で10-5torr(133×10-5Pa)まで到達した。よって、真空蒸着が可能であることがわかった。
工程(1):参考例2で得たポリイミドの有機溶媒溶液を定量ポンプで所定量供給しながらT−ダイから押し出し、回転しているステンレススチール製ベルト上に流延した。
工程(2):次いで、120℃に加熱した酸素濃度15体積%及び窒素85体積%の混合気体を流速6.6m/sで流延物に吹き付けながら30分乾燥して、さらに途中から130℃に加熱した酸素濃度15体積%及び窒素85体積%の混合気体を流速7.4m/sで流延物に吹き付けながら30分乾燥してステンレススチール製ベルトから剥離し、厚さ60μm、幅630mmの自己支持性フィルムを得た。自己支持性フィルムの全光線透過率は90.2%、YI値(Yellow Index)は1.88、ヘイズ1.04%、溶媒残存率は16.0質量%であった。
工程(3−1):工程(2)で得られた自己支持性フィルムをテンター式乾燥機に水平に通し、酸素濃度10体積%及び窒素濃度90体積%の混合気体を、温度160℃にてフィルム上面に流速15m/s及びフィルム下面に流速9.9m/sで30秒、温度170℃にてフィルム上面に流速15m/s及びフィルム下面に流速9.9m/sで1分10秒、温度200℃にてフィルム上面に流速15m/s及びフィルム下面に流速9.9m/sで5分22秒吹き付けながら、この乾燥機を通過させる間に、MD方向に1.01倍、TD方向に1.06倍同時二軸延伸し、最後に0.97倍に弛緩させて取り出した。得られたポリイミドフィルムの厚さは112μm、全光線透過率は90.2%、YI値は1.80、ヘイズ1.10%と透明性良好であった。また、溶媒残存率は4.9質量%であった。
工程(3−2):工程(3−1)で得られたフィルムの両端40mmずつをトリミング装置により切り落とした後、さらに、遠赤外線加熱によりフィルムを直接加熱するとともに、遠赤外線ヒーターにより加熱した酸素濃度1000ppmを含有する窒素を吹き付けながら乾燥する遠赤外線加熱方式の乾燥機を、酸素濃度1000ppmを含有する窒素をフィルムの上下面両側からそれぞれ流速3.2m/sで220℃にて2分9秒、流速4.2m/sで260℃にて3分12秒、流速3.6m/sで280℃にて3分45秒、流速4.2m/sで280℃にて3分12秒、流速3.5m/sで220℃にて1分36秒吹き付きつけて乾燥した。最終的に得られたポリイミドフィルムの厚さは103μm、幅550mm、全光線透過率は90.2%、YI値は1.82、ヘイズ1.10%と透明性に優れており、平坦性も良好であった。また溶媒残存率は0.7質量%であった。
こうして得られたフィルムから、150mm×150mmサイズのフィルム1枚を裁断して採取し、真空チャンバーに入れ真空ポンプにて排気して真空到達度を測定すると30分で10-5torr(133×10-5Pa)まで到達した。よって、真空蒸着が可能であることがわかった。
実施例11において、工程(3−2)を経なかったこと以外は、実施例11と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
得られたフィルムから、150mm×150mmサイズのフィルム1枚を裁断して採取し、真空チャンバーに入れ真空ポンプにて排気して真空到達度を測定したが、30分後に1torr(133Pa)に到達しなかった。残留している溶媒が少しずつ揮発して、真空度が上がらず、真空蒸着できないことがわかった。
実施例11において、工程(3−1)を経ず、工程(3−2)にて、酸素濃度300ppmを含有する窒素を流速3.3m/sで吹き付けながら、280℃で乾燥したこと以外は、実施例11と同様にポリイミドフィルムを得た。
しかし、遠赤外線加熱方式の乾燥機内部においてフィルムが伸張して流れ方向にスジが発生して外観不良となった。
実施例12において、工程(3−2)を経なかったこと以外は、実施例12と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
得られたフィルムから、150mm×150mmサイズのフィルム1枚を裁断して採取し、真空チャンバーに入れ真空ポンプにて排気して真空到達度を測定したが、30分後に1torr(133Pa)に到達しなかった。残留している溶媒が少しずつ揮発して、真空度が上がらず、真空蒸着できないことがわかった。
実施例12において、工程(3−1)を経ず、工程(3−2)にて、酸素濃度300ppmを含有する窒素を流速3.3m/sで吹き付けながら、240℃で乾燥したこと以外は、実施例11と同様にポリイミドフィルムを得た。
しかし、遠赤外線加熱方式の乾燥機内部においてフィルムが伸張して流れ方向にスジが発生して外観不良となった。
工程(1):参考例3で得たポリイミドの有機溶媒溶液を定量ポンプで所定量供給しながらT−ダイから押し出し、回転しているステンレススチール製ベルト上に流延した。
工程(2):次いで、110℃に加熱した酸素濃度15体積%及び窒素85体積%の混合気体を流速4.3m/sで流延物に吹き付けながら50分乾燥して、さらに途中から140℃に加熱した酸素濃度15体積%及び窒素85体積%の混合気体を流速9.4m/sで流延物に吹き付けながら50分乾燥してステンレススチール製ベルトから剥離し、幅630mm、厚さ242μmの自己支持性フィルムを得た。自己支持性フィルムの全光線透過率は89.5%、YI値は2.81、ヘイズ1.14%、溶媒残存率は20.0質量%であった。
工程(3−1):工程(2)で得られた自己支持性フィルムをテンター式乾燥機に水平に通し、酸素濃度10体積%及び窒素濃度90体積%の混合気体を、温度140℃にてフィルムの上面から流速15m/s及びフィルムの下面から流速9.9m/sで4分57秒、温度200℃にてフィルム上面に流速15m/s及びフィルム下面に流速9.9m/sで14分6秒、さらに温度170℃にてフィルム上面に流速15m/s及びフィルム下面に流速9.9m/sで2分吹き付けながら、この乾燥機を通過させる間に、MD方向に1.01倍、TD方向に1.06倍同時二軸延伸した。得られたポリイミドフィルムの厚さは216μm、全光線透過率は89.5%、YI値は2.90、ヘイズ1.17%と透明性良好であった。また、溶媒残存率は5.8質量%であった。
工程(3−2):工程(3−1)で得られたフィルムの両端40mmずつをトリミング装置により切り落としながら、さらに、遠赤外線加熱によりフィルムを直接加熱すると共に、遠赤外線ヒーターにより加熱した酸素濃度200ppmを含有する窒素を吹き付けながら乾燥する遠赤外線加熱方式の乾燥機を、酸素濃度200ppmを含有する窒素をフィルムの上下面両側からそれぞれ流速3.2m/sで195℃にて6分27秒、流速4.2m/sで205℃にて9分36秒、流速3.6m/sで220℃にて11分15秒、流速4.2m/sで220℃にて9分36秒、流速3.5m/sで220℃にて4分48秒、流速3.6m/sで230℃にて11分15秒、流速4.2m/sで240℃にて9分36秒、流速3.5m/sで220℃にて4分48秒吹き付けて乾燥した。最終的に得られたポリイミドフィルムの厚さは202μm、幅550mm、全光線透過率は89.5%、YI値は3.02、ヘイズ1.17%と透明性に優れており、平坦性も良好であった。また溶媒残存率は1.3質量%であった。
得られたフィルムから150mm×150mmサイズのフィルム1枚を裁断して採取し、真空チャンバーに入れ真空ポンプにて排気して真空到達度を測定すると、30分で10-5torr(133×10-5Pa)まで到達した。よって、真空蒸着が可能であることがわかった。
実施例13の工程(3−1)において、空気を使用したこと以外は、実施例13と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
しかし、工程(3−1)で得られたフィルムの全光線透過率は78.5%、YI値は4.77、ヘイズ1.20%となり黄変が著しかった。
実施例13の工程(3−2)において、酸素濃度7体積%及び窒素濃度93体積%の混合気体を使用したこと以外は、実施例13と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
しかし、工程(3−2)で得られたフィルムの全光線透過率は84.5%、YI値は3.62、ヘイズ1.17%となりフィルムが黄変してしまった。
Claims (17)
- ポリアミド酸又はポリイミドの有機溶媒溶液を支持体上に流延して乾燥させる溶液流延法により樹脂フィルムを製造する方法であって、少なくとも下記の工程(1)、工程(2)及び工程(3)をこの順に有する無色透明樹脂フィルムの製造方法。
(1)ポリアミド酸又はポリイミドの有機溶媒溶液を支持体上に流延する工程。
(2)酸素含有量が0.001体積%以上15体積%以下であり、100℃以上170℃以下の気体を支持体上の流延物に吹き付けながら有機溶媒を揮発させ、自己支持性フィルムとして支持体から剥離する工程。
(3)下記工程(3−1)及び工程(3−2)をこの順に行なう工程。
(3−1)加熱した気体を吹き付ける形式の乾燥機を1つ以上用い、酸素含有量が15体積%以下であり100℃以上250℃以下の気体を自己支持性フィルムに吹き付けながら該フィルム中の有機溶媒残存率を低減する工程。
(3−2)加熱した気体を吹き付ける形式の乾燥機を1つ以上用い、酸素含有量が5体積%以下であり150℃以上400℃以下の気体を自己支持性フィルムに吹き付けながら該フィルム中の有機溶媒残存率を低減する工程。 - 前記有機溶媒が、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラヒドロチオフェン 1,1−ジオキシド(スルホラン、テトラメチレンスルホン)、P−クロルフェノール、m−クレゾール、2−クロル−4−ヒドロキシトルエン、1,3−ジオキソラン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、1,4−ジオキサン、イプシロンカプロラクタム、ジクロロメタン及びクロロホルムよりなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 工程(3−1)において、工程(2)で最後に使用する気体の温度より1〜100℃高い温度の気体を使用する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 工程(3−2)において、工程(3−1)で最後に使用する気体の温度より1〜100℃高い温度の気体を使用する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 工程(3−1)で使用する乾燥機がテンター式乾燥機であり、工程(3−2)で使用する乾燥機が遠赤外線加熱方式乾燥機である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 工程(3−1)において、乾燥機による乾燥の際に、フィルムをMD方向及び/又はTD方向に1.01〜6倍に延伸する、請求項6に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 工程(2)において、流延物に吹き付ける気体の流速が1メートル/秒以上36メートル/秒以下である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 工程(3−1)において、自己支持性フィルムの上面及び下面に吹き付ける気体の流速が、それぞれ0.1メートル/秒以上44メートル/秒以下である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 工程(3−1)において、自己支持性フィルムの下面に吹き付ける気体の流速が上面に吹き付ける気体の流速の0.3〜1.1倍である、請求項9に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 工程(3−2)において、自己支持性フィルムの上面及び下面に吹き付ける気体の流速がそれぞれ0.1メートル/秒以上44メートル/秒以下である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 前記支持体がステンレススチール製である、請求項1〜11のいずれか1項に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 自己支持性フィルムにおける有機溶媒残存率が、工程(2)終了後に30質量%以下であり、工程(3−1)終了後に15質量%以下であり、工程(3−2)終了後に3質量%以下である、請求項1〜12のいずれか1項に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 得られる無色透明樹脂フィルムの全光透過率が88%以上、YI値(黄色度)が3以下及びヘイズが1.5以下である、請求項1〜13のいずれか1項に記載の無色透明樹脂フィルムの製造方法。
- 溶液流延法により樹脂フィルムを製造する装置であって、少なくとも、
支持体上に流延されたポリアミド酸又はポリイミドの有機溶媒溶液に、酸素含有量が0.001体積%以上15体積%以下であり、100℃以上170℃以下の気体を吹き付けることにより、該有機溶媒溶液中の有機溶媒を揮発させて自己支持性フィルムを得る製膜機、
支持体から自己支持性フィルムを剥離する装置、
酸素含有量が15体積%以下であり100℃以上250℃以下の気体を吹き付ける形式の乾燥機、及び
酸素含有量が5体積%以下であり150℃以上400℃以下の気体を吹き付ける形式の乾燥機、
を備える、全光透過率が88%以上、YI値(黄色度)が3以下及びヘイズが1.5以下の無色透明樹脂フィルムの製造装置。 - 少なくとも一つの乾燥機が二軸延伸機能を有する乾燥機である、請求項15に記載の無色透明樹脂フィルムの製造装置。
- 少なくとも一つの乾燥機が吹き付ける気体の温度が異なる2以上の区域を有する乾燥機である、請求項15又は16に記載の無色透明樹脂フィルムの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009516253A JP5589384B2 (ja) | 2007-05-24 | 2008-05-19 | 無色透明樹脂フィルムの製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007138074 | 2007-05-24 | ||
JP2007138074 | 2007-05-24 | ||
JP2009516253A JP5589384B2 (ja) | 2007-05-24 | 2008-05-19 | 無色透明樹脂フィルムの製造方法及び製造装置 |
PCT/JP2008/059122 WO2008146637A1 (ja) | 2007-05-24 | 2008-05-19 | 無色透明樹脂フィルムの製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008146637A1 true JPWO2008146637A1 (ja) | 2010-08-19 |
JP5589384B2 JP5589384B2 (ja) | 2014-09-17 |
Family
ID=40074902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009516253A Active JP5589384B2 (ja) | 2007-05-24 | 2008-05-19 | 無色透明樹脂フィルムの製造方法及び製造装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8357322B2 (ja) |
EP (1) | EP2147766B1 (ja) |
JP (1) | JP5589384B2 (ja) |
KR (1) | KR101423361B1 (ja) |
CN (1) | CN101674923B (ja) |
ES (1) | ES2392000T3 (ja) |
TW (1) | TWI447013B (ja) |
WO (1) | WO2008146637A1 (ja) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102483173B (zh) * | 2009-08-31 | 2014-08-13 | 株式会社富士金 | 流体控制器 |
JP5667392B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2015-02-12 | 株式会社カネカ | 積層体、及びその利用 |
JP5606257B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-10-15 | 株式会社カネカ | ポリイミド樹脂フィルム及びその製造方法 |
JP5748774B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2015-07-15 | 三井化学株式会社 | ポリイミド複合体、ポリアミド酸溶液、ポリイミド複合体の製造方法およびポリイミド複合体からなるフィルム |
CN103492462B (zh) * | 2011-03-07 | 2016-01-20 | 日产化学工业株式会社 | 组合物、液晶取向处理剂、液晶取向膜及液晶显示元件 |
JP6003882B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2016-10-05 | 日産化学工業株式会社 | 組成物、液晶配向処理剤、液晶配向膜、及び液晶表示素子 |
WO2012124664A1 (ja) | 2011-03-11 | 2012-09-20 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体及びポリイミド |
JP5696557B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2015-04-08 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム |
KR101945536B1 (ko) * | 2011-03-29 | 2019-02-07 | 후지필름 가부시키가이샤 | 용액 제막 방법 |
JP5724554B2 (ja) * | 2011-04-04 | 2015-05-27 | Jsr株式会社 | 発光素子および発光素子形成用樹脂組成物 |
JP2012224755A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 高透明なポリイミド前駆体及びそれを用いた樹脂組成物、ポリイミド成形体とその製造方法、プラスチック基板、保護膜とそれを有する電子部品、表示装置 |
US20140114000A1 (en) * | 2011-06-21 | 2014-04-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Flameproofed alicyclic polyimide resin composition and thin-walled molded body of same |
US11084906B2 (en) | 2011-08-19 | 2021-08-10 | Akron Polymer Systems, Inc. | Thermally stable, low birefringent copolyimide films |
JP5845911B2 (ja) * | 2012-01-13 | 2016-01-20 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 |
JP5962141B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-03 | 東洋紡株式会社 | 透明ポリイミド系フィルム |
WO2013170135A1 (en) * | 2012-05-11 | 2013-11-14 | Akron Polymer Systems, Inc. | Thermally stable, flexible substrates for electronic devices |
CN104508009B (zh) | 2012-05-28 | 2016-09-07 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺前体和聚酰亚胺 |
TWI607040B (zh) | 2012-09-10 | 2017-12-01 | 宇部興產股份有限公司 | 聚醯亞胺前驅體、聚醯亞胺、清漆、聚醯亞胺薄膜及基板 |
JP6283953B2 (ja) | 2012-09-10 | 2018-02-28 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、および基板 |
US9783640B2 (en) | 2012-09-18 | 2017-10-10 | Ube Industries, Ltd. | Polyimide precursor, polyimide, polyimide film, varnish, and substrate |
WO2014208704A1 (ja) | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体、及びポリイミド |
KR102236562B1 (ko) * | 2013-09-27 | 2021-04-06 | 도레이 카부시키가이샤 | 내열성 수지막 및 그 제조 방법, 가열로 및 화상 표시 장치의 제조 방법 |
CN105814116A (zh) | 2013-10-11 | 2016-07-27 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜、清漆和基板 |
CN105764991B (zh) | 2013-11-27 | 2018-10-26 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺的制造方法、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜和基板 |
JP6627510B2 (ja) | 2013-11-27 | 2020-01-08 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
TWI535768B (zh) * | 2014-07-18 | 2016-06-01 | 長興材料工業股份有限公司 | 含溶劑之乾膜及其用途 |
JP6482977B2 (ja) * | 2014-11-10 | 2019-03-13 | 住友化学株式会社 | フレキシブルデバイス用積層フィルム、光学部材、表示部材、前面板、及びフレキシブルデバイス用積層フィルムの製造方法 |
KR102181466B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2020-11-23 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름, 폴리이미드 바니시, 폴리이미드 필름을 이용한 제품 및 적층체 |
JP6893604B2 (ja) * | 2015-07-22 | 2021-06-23 | 住友化学株式会社 | ポリイミド系フィルム、及びポリイミド系フィルムの製造方法 |
JP2017119821A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド材料およびその製造方法 |
JP6806141B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2021-01-06 | コニカミノルタ株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP6930530B2 (ja) | 2016-04-05 | 2021-09-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物及びその製造方法、並びにポリイミドフィルム |
JP6069720B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2017-02-01 | 東洋紡株式会社 | 微粒子含有ポリマー溶液 |
JP6070884B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2017-02-01 | 東洋紡株式会社 | 透明ポリイミド系フィルムロール |
JP6747023B2 (ja) * | 2016-04-06 | 2020-08-26 | コニカミノルタ株式会社 | 光学フィルムの製造方法及び製造装置 |
WO2018016526A1 (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂フィルムの製造方法 |
KR102475756B1 (ko) * | 2017-01-25 | 2022-12-08 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 폴리이미드계 필름 및 적층체 |
JP6944784B2 (ja) * | 2017-02-03 | 2021-10-06 | 東京応化工業株式会社 | 積層体、フレキシブルデバイスおよび積層体の製造方法 |
KR101891737B1 (ko) * | 2017-04-28 | 2018-09-28 | 주식회사 엘지화학 | 밀봉재 조성물 |
JP6956524B2 (ja) * | 2017-06-06 | 2021-11-02 | 旭化成株式会社 | ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムを用いた製品、及び、積層体 |
JP7155533B2 (ja) * | 2017-06-16 | 2022-10-19 | 大日本印刷株式会社 | ポリイミド前駆体溶液の製造方法、ポリイミドフィルムの製造方法、積層体の製造方法、及びディスプレイ用表面材の製造方法 |
KR102216397B1 (ko) * | 2018-01-23 | 2021-02-16 | 주식회사 엘지화학 | 색변환 필름, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치 |
JP7306371B2 (ja) * | 2018-02-23 | 2023-07-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
JP2020003781A (ja) * | 2018-06-22 | 2020-01-09 | 住友化学株式会社 | 樹脂フィルム及びその製造方法 |
JP2020001381A (ja) * | 2018-06-22 | 2020-01-09 | 住友化学株式会社 | 透明樹脂フィルムの製造方法 |
JP2020001380A (ja) * | 2018-06-22 | 2020-01-09 | 住友化学株式会社 | 透明樹脂フィルムの製造方法 |
JP2020196249A (ja) * | 2018-06-22 | 2020-12-10 | 住友化学株式会社 | 透明樹脂フィルムの製造方法 |
JP7463964B2 (ja) * | 2018-08-24 | 2024-04-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
JPWO2020196103A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | ||
KR102097431B1 (ko) * | 2019-05-13 | 2020-04-07 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 폴리이미드 및 이의 제조 방법 |
JP7107451B2 (ja) | 2020-05-29 | 2022-07-27 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
KR20230016613A (ko) | 2020-05-29 | 2023-02-02 | 도요보 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법 |
WO2021256298A1 (ja) | 2020-06-16 | 2021-12-23 | 東洋紡株式会社 | 無色多層ポリイミドフィルム、積層体、フレキシブル電子デバイスの製造方法 |
WO2022064890A1 (ja) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 透明フィルムの製造方法及び透明フィルム |
WO2022102451A1 (ja) | 2020-11-10 | 2022-05-19 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
WO2022102449A1 (ja) | 2020-11-10 | 2022-05-19 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JPWO2023276864A1 (ja) * | 2021-06-29 | 2023-01-05 | ||
JPWO2023276887A1 (ja) | 2021-06-29 | 2023-01-05 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3639343A (en) | 1969-02-11 | 1972-02-01 | Du Pont | Polyimides and copolyimides from aromatic diamines and alicyclic dianhydrides |
US4725484A (en) * | 1985-05-17 | 1988-02-16 | Ube Industries, Ltd. | Dimensionally stable polyimide film and process for preparation thereof |
US5308569A (en) * | 1990-11-27 | 1994-05-03 | Ube Industries, Ltd. | Process for the preparation of aromatic polyimide film |
JP3131940B2 (ja) | 1994-11-16 | 2001-02-05 | 日本電信電話株式会社 | ポリイミド共重合体及びその製造方法 |
JPH08225645A (ja) | 1995-12-18 | 1996-09-03 | Nitto Denko Corp | 無色透明なポリイミド成形体およびその製法 |
JP3808177B2 (ja) * | 1997-06-17 | 2006-08-09 | 富士写真フイルム株式会社 | 可燃性溶媒を含む成形品の乾燥方法およびポリマーフイルムの製造方法 |
KR20030009437A (ko) * | 2001-02-23 | 2003-01-29 | 가네가후치 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
JP2002350644A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Konica Corp | 光学フィルムとそれを用いた偏光板及び表示装置 |
JP2006103145A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポリマーフィルム,溶液製膜方法及びテンタ式乾燥機 |
TWI253455B (en) * | 2004-11-12 | 2006-04-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | New process for preparing polyimide |
JP4649960B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2011-03-16 | 東洋紡績株式会社 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2007042593A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-02-15 | Fujifilm Holdings Corp | 固体電解質フィルム及びその製造方法、設備、電極膜複合体、燃料電池 |
-
2008
- 2008-05-19 CN CN2008800142522A patent/CN101674923B/zh active Active
- 2008-05-19 EP EP08752942A patent/EP2147766B1/en not_active Not-in-force
- 2008-05-19 WO PCT/JP2008/059122 patent/WO2008146637A1/ja active Application Filing
- 2008-05-19 JP JP2009516253A patent/JP5589384B2/ja active Active
- 2008-05-19 ES ES08752942T patent/ES2392000T3/es active Active
- 2008-05-19 KR KR1020097022225A patent/KR101423361B1/ko active IP Right Grant
- 2008-05-22 TW TW097118825A patent/TWI447013B/zh active
-
2009
- 2009-11-20 US US12/622,932 patent/US8357322B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100015858A (ko) | 2010-02-12 |
JP5589384B2 (ja) | 2014-09-17 |
US8357322B2 (en) | 2013-01-22 |
CN101674923B (zh) | 2013-01-09 |
EP2147766A4 (en) | 2011-09-21 |
KR101423361B1 (ko) | 2014-07-24 |
US20100187719A1 (en) | 2010-07-29 |
TW200909176A (en) | 2009-03-01 |
CN101674923A (zh) | 2010-03-17 |
TWI447013B (zh) | 2014-08-01 |
EP2147766A1 (en) | 2010-01-27 |
EP2147766B1 (en) | 2012-08-01 |
WO2008146637A1 (ja) | 2008-12-04 |
ES2392000T3 (es) | 2012-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5589384B2 (ja) | 無色透明樹脂フィルムの製造方法及び製造装置 | |
KR101238967B1 (ko) | 폴리이미드 필름의 제조 방법 | |
CN107522860B (zh) | 聚酰亚胺基液体和使用其制备的聚酰亚胺基膜 | |
CN108473677B (zh) | 粘接力提高了的聚酰胺酸组合物及包含其的聚酰亚胺膜 | |
KR102117151B1 (ko) | 폴리이미드 전구체 용액 및 이를 이용하여 제조된 폴리이미드 필름 | |
US20040266979A1 (en) | Process for producing solvent-soluble polyimide | |
JP6020462B2 (ja) | 透明耐熱ガスバリア性フィルムの製造方法 | |
WO2014051050A1 (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
WO2013024820A1 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、およびこれらの製造に使用されるトリアジン化合物の製造方法 | |
KR20170132459A (ko) | 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법 | |
JP7254469B2 (ja) | ポリイミド及びポリイミド前駆体 | |
TWI758357B (zh) | 可撓性元件基板形成用組成物 | |
JP7036012B2 (ja) | ポリイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂フィルムの製造方法 | |
CN108026272B (zh) | 聚酰亚胺树脂及聚酰亚胺薄膜 | |
CN113167932A (zh) | 光学层叠体和显示装置 | |
CN111133032B (zh) | 聚酰亚胺、聚酰亚胺清漆和聚酰亚胺薄膜 | |
CN116057109B (zh) | 聚合物组合物、清漆、和聚酰亚胺薄膜 | |
CN111051384B (zh) | 聚酰亚胺、聚酰亚胺清漆和聚酰亚胺薄膜 | |
CN113366051A (zh) | 无色透明聚酰亚胺薄膜 | |
JP2022044011A (ja) | 新規なジアミン化合物、その製造方法およびこれを含む組成物 | |
KR20230102764A (ko) | 폴리아믹산 조성물, 폴리이미드계 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 패널 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110510 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130709 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140701 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140714 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5589384 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |