JP6893604B2 - ポリイミド系フィルム、及びポリイミド系フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
γブチロラクトン及びN,N−ジメチルアセトアミドからなる群から選ばれる少なくとも一つとを含有し、黄色度が10以下である。そして、γブチロラクトンの質量割合をG(ppm)、N,N−ジメチルアセトアミドの質量割合をD(ppm)としたときに、30≦G+D≦10000を満たす。
(a)γブチロラクトン及びN,N−ジメチルアセトアミドの少なくとも一方、及び、ポリイミド系高分子を含む液を基材に塗布する工程と、
(b)塗布された液を乾燥させてフィルムを形成する工程と、を備える。
そして、前記フィルム中のγブチロラクトンの質量割合をG(ppm)、N,N−ジメチルアセトアミドの質量割合をD(ppm)としたときに、前記(b)工程後のフィルムが30≦G+D≦10000を満たす。
このポリイミド系フィルムは、ポリイミド系高分子、及び、γブチロラクトン及びN,N−ジメチルアセトアミドからなる群から選ばれる少なくとも一つを含む。
本明細書において、ポリイミド系高分子とは、式(PI)、式(a)、式(a’)又は式(b)で表される繰り返し構造単位を少なくとも1種含む重合体を意味する。
本明細書において、「系化合物」とは、当該「系化合物」が付される化合物の誘導体を指す。例えば、「ベンゾフェノン系化合物」とは、母体骨格としてのベンゾフェノンと、ベンゾフェノンに結合している置換基とを有する化合物を指す。
ポリイミド系フィルムは、γブチロラクトン(以下、GBLと記載する場合がある)の質量割合をG(ppm)、N,N−ジメチルアセトアミド(以下、DMACと記載する場合がある)の質量割合をD(ppm)としたときに、30≦G+D≦10000を満たす。
好ましくは、100≦G+Dであり、G+D≦8000である。G及びDのいずれか一方は、0であってもよい。
ポリイミド系フィルムは、強度を高める観点から、無機粒子を更に含有することができる。無機粒子としてはケイ素原子を含む粒子が挙げられ、ケイ素原子を含む粒子としては、シリカ粒子が挙げられる。無機粒子の他の例は、チタニア粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子等が挙げられる。
また、このポリイミド系フィルムは、JIS K 7136:2000に準拠したHazeが2以下であることが好ましく、1以下であることがより好ましく、0.9以下であることが更に好ましい。
また、このポリイミド系フィルムは、JIS K 7373:2006に準拠した黄色度YIが10以下であり、好ましくは、5以下である。
Hazeが2以下であることはフィルムが実質的に透明であることを意味し、YIが10以下であることはフィルムが実質的に無色であることを意味する。
次に、本実施形態のポリイミド系フィルムの製造方法を説明する。
公知のポリイミド等の合成手法を用いて、重合された溶媒可溶なポリイミド系高分子を溶媒に溶解し、ポリイミド系高分子ワニスを調製する。ポリイミド系高分子としては、溶媒可溶なポリイミド系高分子であればよく前述の構造であることができる。
金属アルコキシドの添加量は、無機粒子の100質量部に対して、通常0.1〜10質量部であり、0.5〜5質量部であることが好ましい。
溶媒の乾燥は、温度50℃〜350℃にて、適宜、不活性雰囲気あるいは減圧の条件下に溶媒を蒸発させることにより行うことができる。G+Dの調節は、乾燥温度、乾燥時間、乾燥雰囲気圧力の調整、溶媒の組成の調整、例えば、γブチロラクトン及びN,N−ジメチルアセトアミドの混合比、水の濃度等の調整、ポリイミドの分子構造の選択等により適宜行うことができる。
このようなポリイミド系フィルムは、基材からの剥離性に優れるので、外観が向上し、フレキシブルディスプレイの構成要素として好適に使用できる。例えば、フレキシブルディスプレイの表面保護用の前面板(ウィンドウフィルム)として使用することができる。
また、このポリイミドフィルムに、紫外線吸収層、ハードコート層、粘着層、色相調整層、屈折率調整層などの種々の機能層を付加した積層体とすることもできる。
窒素置換した重合槽に、式(1)で表される化合物、式(2)で表される化合物、式(3)で表される化合物、溶媒(γブチロラクトン及びジメチルアセトアミド)及び触媒1.5gを仕込んだ。仕込み量は、式(1)で表される化合物75.0g、式(2)で表される化合物36.5g、式(3)で表される化合物76.4g、γブチロラクトン438.4g、ジメチルアセトアミド313.1gとした。式(2)で表される化合物と式(3で表される化合物とのモル比は3:7、式(2)で表される化合物及び式(3)で表される化合物の合計と式(1)で表される化合物とのモル比は、1.00:1.02であった。
式(1)で表される化合物に代えて1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸を用いてポリイミドを合成した以外は実施例1と同様とした。
ポリイミドを三菱ガス化学社製「ネオプリム」とした以外は、実施例1と同様とした。
ポリイミドを三菱ガス化学社製「ネオプリム」とし、乾燥条件を210℃で20分とした以外は、実施例1と同様とした。
実施例1の乾燥条件において、乾燥時間を短縮した以外は実施例1と同様とした。
実施例4の乾燥温度を300℃ 3hとした以外は実施例4と同様とした。
フィルムを冷凍粉砕機(日本分析工業社製 Model JFC-300型)を用いてプレクール5分後10分間粉砕した。粉砕したフィルム約200mgを高速溶媒抽出装置(Dionex社製 ASE―200)を用い、温度140℃、圧力1000psi、時間10分、N2パージ100s、2−プロパノール(IPA)にて抽出した。抽出液に窒素を吹き付け、IPAを蒸発させ、アセトン0.2mLを加えた。得られたアセトン溶液を以下のガスクロマトグラフの条件にて分析し、絶対検量線法にてGBL(保持時間2.9分)およびDMAc(保持時間3.3分)の溶媒量を算出した。
装置:ガスクロマトグラフ(アジレント社製 ガスクロマトグラフ6890N型)
注入口温度:280℃
注入量:1μL
オーブン温度:50℃1分ホールド後、昇温速度20℃/分にて、350℃まで昇温後、350℃で5分ホールド。
キャリアガス:He 1.0ml/min
カラム:SGE社製BPX5 (0.25mmφ×30m 膜厚 0.25μm)
スプリット比:50:1
検出器:水素炎イオン化型検出器
検出器温度:355℃
乾燥後のフィルムを基材から剥離する際の剥離性を以下のように評価した。
フィルムを基材の表面に対して90°となる引きはがし角度で、基材からフィルムを剥離した。安定した剥離強度と剥離速度で剥離できた場合を○とし、剥離強度あるいは剥離速度が不安定な場合を△とし、剥離強度と剥離速度が不安定な場合を×とした。
剥離後の各フィルムの外観を以下のように評価した。剥離不良なく外観良好なフィルムが得られた場合は○とし、剥離不良あるいは外観不良なフィルムが得られた場合を△とし、剥離時にフィルムの一部に折れ痕や破れ等の剥離不良が発生した場合は×とした。
実施例および比較例のフィルムの黄色度(Yellow Index:YI)を、JIS K 7373:2006に準拠して日本分光社製の紫外可視近赤外分光光度計V−670によって測定した。サンプルがない状態でバックグランド測定を行った後、フィルムをサンプルホルダーにセットして、300nm〜800nmの光に対する透過率測定を行い、3刺激値(X、Y、Z)を求めた。YIを、下記の式に基づいて算出した。
YI=100×(1.28X−1.06Z)/Y
フィルムのHaze(%)を、JIS K 7136:2000に準拠して、スガ試験機社製の全自動直読ヘーズコンピューターHGM−2DPにより測定した。
Claims (4)
- 式(PI)、式(a)、式(a’)又は式(b)で表される繰り返し構造単位を少なくとも1種含む重合体であるポリイミド系高分子と、
[式(PI)中のGは4価の有機基を表し、Aは式(30)、式(31)、式(32)、式(33)又は式(34)で表される基を表す。式(a)中のG2は3価の有機基を表し、A2は2価の有機基を表す。式(a’)中のG3は4価の有機基を表し、A3は2価の有機基を表す。式(b)中のG4及びA4は、それぞれ2価の有機基を表す。]
[式中の*は結合手を示す。Z1〜Z3は、それぞれ独立して、単結合、−O−、−CH2−、−C(CH3)2−、−SO2−、−CO−又は―CO―NR−(Rはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1〜3のアルキル基又は水素原子を表す)を表し、A及びGの少なくとも一方において、少なくとも1つの水素原子が、フッ素系置換基、スルホン基、炭素数1〜10のアルキル基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基で置換されていてもよい。]
γブチロラクトン及びN,N−ジメチルアセトアミドと、シリカ粒子と、を含有し、
黄色度が10以下であり、
全光線透過率が85%以上であり、
前記ポリイミド系高分子と前記シリカ粒子との配合比は、質量比で、3:7〜8:2であり、
γブチロラクトンの質量割合をG(ppm)、N,N−ジメチルアセトアミドの質量割合をD(ppm)としたときに、30≦G+D≦10000を満たすポリイミド系フィルム。 - ヘイズが2以下である請求項1記載のポリイミド系フィルム。
- (a)γブチロラクトン及びN,N−ジメチルアセトアミド、シリカ粒子、並びに、
式(PI)、式(a)、式(a’)又は式(b)で表される繰り返し構造単位を少なくとも1種含む重合体であるポリイミド系高分子
[式(PI)中のGは4価の有機基を表し、Aは式(30)、式(31)、式(32)、式(33)又は式(34)で表される基を表す。式(a)中のG2は3価の有機基を表し、A2は2価の有機基を表す。式(a’)中のG3は4価の有機基を表し、A3は2価の有機基を表す。式(b)中のG4及びA4は、それぞれ2価の有機基を表す。]
[式中の*は結合手を示す。Z1〜Z3は、それぞれ独立して、単結合、−O−、−CH2−、−C(CH3)2−、−SO2−、−CO−又は―CO―NR−(Rはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1〜3のアルキル基又は水素原子を表す)を表し、A及びGの少なくとも一方において、少なくとも1つの水素原子が、フッ素系置換基、スルホン基、炭素数1〜10のアルキル基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基で置換されていてもよい。]
を含む液を基材に塗布する工程と、
(b)塗布された液を乾燥させてフィルムを形成する工程と、
を備えるポリイミド系フィルムの製造方法であって、
前記ポリイミド系高分子と前記シリカ粒子との配合比は、質量比で、3:7〜8:2であり、
剥離後のポリイミド系フィルムの黄色度が10以下であり、
剥離後のポリイミド系フィルムの全光線透過率が85%以上であり、
前記フィルム中のγブチロラクトンの質量割合をG(ppm)、N,N−ジメチルアセトアミドの質量割合をD(ppm)としたときに、前記(b)工程後のフィルムが30≦G+D≦10000を満たすポリイミド系フィルムの製造方法。 - さらに、(c)フィルムを基材からフィルムを剥離する工程を備える請求項3に記載のポリイミド系フィルムの製造方法。
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