JPS6338122A - 温度検出器 - Google Patents

温度検出器

Info

Publication number
JPS6338122A
JPS6338122A JP62034383A JP3438387A JPS6338122A JP S6338122 A JPS6338122 A JP S6338122A JP 62034383 A JP62034383 A JP 62034383A JP 3438387 A JP3438387 A JP 3438387A JP S6338122 A JPS6338122 A JP S6338122A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
temperature sensor
sheath
metal tube
sensor according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62034383A
Other languages
English (en)
Inventor
デイビッド シー.グリーンスパン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SYST PLANNING CORP
Original Assignee
SYST PLANNING CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SYST PLANNING CORP filed Critical SYST PLANNING CORP
Publication of JPS6338122A publication Critical patent/JPS6338122A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08Protective devices, e.g. casings
    • G01K1/12Protective devices, e.g. casings for preventing damage due to heat overloading
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08Protective devices, e.g. casings
    • G01K1/10Protective devices, e.g. casings for preventing chemical attack
    • G01K1/105Protective devices, e.g. casings for preventing chemical attack for siderurgical use

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は浸漬形パイロメータに関し、枠に熔融金属の
温度を測定するために使われるパイロメータの温度検出
素子を保護するための構造に関す「従来技術」 工業及び科学分野において非常に高い温度をIII定し
、制御することが要求される処理工程が多くある。例え
ば金属処理工業において、適切な処理料tl!lを行う
には熔融金属の温度を測定することが必須である。熔融
金属の温度を測定するのに使用される最も一般的な8)
測器としては光学的パイロメータと使い捨てランス(管
)湿熱電対の2つがある。しかしながらこれらはいずれ
も欠点を有している。光学的パイロメータは期待する程
の精度を有じておらず、しかも熔融金属表面の温度が測
定できるだけである。使い捨てランス熱電対は不正確で
あり、かつ熔融金属の温度を連続的に測定することがで
きず、又その使用には安全性の問題が係わってくる。
このように光学的パイロメータ及び使い捨てランス熱電
対は欠点を有しているので、長期間連続測定が可能な浸
漬形パイロメータの開発に多大の努力が払われて来た。
ある種の浸潤形パイロメータにおいては熱電対接合部を
高融点金属管に収容し、A J 、0.あるいはへ7!
20.とCr2O,のン昆&物のようなセラミックでそ
の金3管を被覆して周囲の熔融金属から保護している。
しかしながら、使用中にセラミック層が割れ易く、熔融
金属が金属下地、即ち金属管に接触し4蝕することにな
る。
金属管はこの熔融合11及び/又はスランプによる侵蝕
に耐えられず、その中に収容した検出素子と共に急速に
破壊されてしまう。検出素子として背進、貴金属熱電対
を使うので高価であり、何回も使用できることが望まし
い。しかしながら熱電対を保護するようにした構造は結
果的に熱応答が遅(なり、多くの場合に対し実用的でな
い。
1985年9月12日出願された米国特許出願第775
183号「浸潤形パイロメータ」 (対応日本国特許出
願番号6l−215618)には激しい熱衝撃に耐え、
熔融金属による侵蝕や腐蝕に対する優れた耐抗性を有す
る熱電対用保護シースについて開示されている。このシ
ースは比較的に長い寿命を持っているが、更にその寿命
を延ばすことが望まれる。持に酸化雰囲気中での予備加
熱サイクルに耐えられるようパイロメータの能力を高め
、かつシースが高炉の溶鉱作業中にわたってスランプと
接触しないよう熔融金属中に保持されるように所定位置
に取付けられることが7まれる。
「発明が解決しようとする問題点」 この発明の目的は熔融金属中でより長い期間使用できる
ように温度検出素子を保護するための手段を提供するこ
とである。
この発明のもう1つの目的は熱衝撃に強く急速な加熱と
冷却の繰返しに耐えることができる熱電対保護手段を提
供することである。
この発明の更に他の目的は熔融金属を入れるるつぼの側
壁又は底に取付けるための温度測定Vffを提(共する
ことである。
「問題点を解決するための手段」 この発明によれば温度検出素子とその温度検出素子を収
容するノース(鞘)との組合せを含む、・1M度検出器
が設けられそのシースは一端が閉じた金属管と、その金
属管を被覆する複数の保護層と、及び外側犠牲層とを含
み、前記保護層は酸化アルミ・酸化クロム・モリブデン
から成る少くとも2つのサーノ7)層とその外側を被覆
するほぼ純粋な酸化アルミ・酸化クロムのセラミック層
を含み、サーメット層のモリブデン含有量は外側の層程
減少し、各サーメット層とセラミック層は約494乃至
33%の多孔度を有し、前記外側犠牲層は繊維状アルミ
ナ層で被覆されたジルコニア層を含んでいる。
「実施例」 第1図に示すように一端が閉じられた金属管12の内部
空間13に熱電対接合部54が設けられている。熱電対
線50,52は端子部62と熱電対接合部54とを接続
し、二孔絶縁管8によってソース11内に保持されてい
る。端子部62に封止(図示せず)を設けてもよい。
金属管12は必要な特性である高融点と高温における大
きな強度を有する金属又は合金から従来の方法によって
作られる。モリデブンは高温での優れた機械的性質の点
から極端に高い温度での使用に選ばれる金属である。金
属管として使われる金属の熱伝導率と比熱によって金属
管内の温度上昇が制御され、その結果熱電対などに対し
好ましい環境となる。金属管として少量のチタンとジル
コニウムを含むモリブデン合金を使うことができる。こ
の合金は目的の温度で再結晶化しにくい性質があり、純
粋なモリデブンで作られた管より強いものが得られる利
点がある。
測定すべきものが例えばアルミニウムや真鍮のような比
較的低融点材料の場合にはステンレス鋼で作られた金属
管でも内部シースあるいは内部シースの一部として充分
使用できる。モリブデンと比較してステンレス鋼は価格
での利点があり、ある場合にはその理由のみで選ばれる
こともある。
上述したように金属管としてモリブデンあるいはモリブ
デン合金以外の金属を使用してもよいが、以下の説明で
は金属管をモリブデン管で代表して説明する。これはこ
の発明を限定することを意図しているのではなく、モリ
ブデンを他の材料に置替えてもよいことは当業者にとっ
て容易に理解できるであろう。
モリブデンは非常に高い融点を持っているが、高温で容
易に酸化する。モリブデンはまた金属熔融体の付近に存
在する化学的に活性なガスにより腐蝕される。このよう
な理由から外側容器の中又は外のいずれにある場合でも
モリブデ管を外界から保護するために保護被覆が使われ
る。
この発明においては、前述の米国特許出願第77518
3号に記載されているのと同様にモリブデン管の外側表
面にアークプラズマスプレィ法のような方法でアルミナ
・クロミナ・モリブデンの多孔質サーメット層を複数形
成した被覆によりモリブデン管を外界から保護する。
−Sにセラミックや金属で作られた基体にセラミック被
覆をする場合、基体と被覆材料の熱膨張係数を合わせて
温度変化により生しる熱応力を最小にし、それによって
被覆が弱められたり、破壊されるのを少なくすることが
行われる。しかしながら被覆と基体の熱膨張係数を整合
させることは被覆として効果的に使うことができる材料
の選択を極端に限定しまう、この発明においてはセラミ
ックとモリブデンの間の熱膨張の不整合により熱bli
的応力を限定して生じさせ、それによって被覆内に好ま
しく制御された微細ひび割れ(マイクロクランク)がで
きることを利用している。第2図に示すこのマイクロク
ランク15は被mJffl内の適当な多孔性と共に優れ
た耐熱1!i撃性と厳しい環境における優れた化学的耐
性とを保護シースに与えている。
アルミナ・クロミナ・モリブデンを含む多孔質サーメッ
ト層は金属管12の外側表面に直接付着させてもよい。
その場合付着を良くするため砧粒吹付り(グリ7トブラ
ステイング)などの方法により金属管120表面をでこ
ぼこにしておくことが好ましい。この発明を実施する好
ましい方法においては、金属管12の表面にまずアーク
プラズマスプレィのような方法により粉末を付着さ・…
で多孔質モリデブ層16を形成する。
第2図はその結果(:′fられる段階的保護層14の構
造を示し、多孔質モリブデン接若層16の上に多孔質サ
ーメノ)層18,20.22が形成され、これらサーメ
ット層はアルミナ・クロミナ・モリブデンの混合物であ
り、そのモリブデン含有■は外側の層になる程減少して
いる。外側層24はほぼ100%のアルミナ・クロミナ
から成る。
アルミナ・クロミナ(Ai 20ff・Crz(h)は
好ましくは約IQ乃至30モル%のクロミナを含み、更
に好ましいアルミナ・クロミナ粉末は約20モル%のク
ロミナを含む。約20モル%のクロミナを含むアルミナ
・クロミナは約8 ppm/’Cの熱膨張係数を有する
。モリブデンの熱膨張係数は約564ppm/’cであ
りセラミックと45%の差がある。
アルミナとクロミナはアルミナ及びクロミナ粉末を機械
的に混合したものを使ってよいが、好ましい材料は二次
焼成により充分に反応させた粉末である。
シースの好ましい例としては、まずモリブデン基体に隣
接した多孔質層をモリブデン粉末により形成する。それ
に続くそれぞれ、の層のモリブデン含有量は減少して行
き、セラミックの含有■は増加して行く。外側層は10
0%のセラミ7・りである。層から層への組成変化の程
度は厳密なものでないが、この発明の好ましい実施例で
はモリブデン含tjRの変化は内側層から外側層へ進む
につれ体積パーセントで直線的に変化する。
4ト一メノト層の故は2乃至10層であり、好ましくは
3乃至9層であるが、5層より増してもそれ程性能は改
善されず、使用する層が増せばそれだけシースの製造価
格が増加する。好ましいシースの実施例では、段階的保
護層14は5層から成り、内側から第1層は100%モ
リブデン層、第2腎は75%モリブデン・25%セラミ
ック層、第3層は50%モリブデン・50%セラミック
層、第4層は2594モリブデン・75%セラミック層
、そして第5層は100%セラミック層である。
これらの層の厚さの総計は好ましくは約0.02乃至0
.04インチ(0,51乃至1.02mm)である。
この発明の好ましい実施例ではモリブデン管と隣接する
多孔質モリブデン層とそれに続く各多孔質サーメット層
の厚さは約0.002乃至0.004 インチ<0.0
51乃至0.102 *霞)であり、外側セラミック層
の厚さは約0.015乃至0.025インチ(0,38
乃至0.640)である。耐熱衝撃性のシースを作るの
にそれぞれの層の厚さを厳密に制御する必要はない。し
かしながらこの発明の好ましい実施例においてはモリブ
デン及びサーメットの各層の厚さはほぼ等しく、例えば
約0.003インチ(0,076鰭)である。
重要なことはサーメット層が約4乃至33%の多孔度を
持っていることである。多孔度の好ましい範囲は約15
〜30%であり、最適範囲は約20〜25%である。微
細孔の作用については充分には理解されていないが、高
温の中に入れられるとサーメット層内の材料の膨張を微
細孔が吸収すると考えられる。ここに上げた多孔質の値
は標阜ステレオロジカル技法を使って光学顕微鏡により
決定されるものである。
所望の多孔度を得る好ましい方法はモリブデン層、サー
メット層、セラミック層をプラズマアーク法により付着
することである。この方法は付着層の表面構造や多孔度
の重要なパラメータを制御することができるので特に有
用であることがわかった。プラズマスプレィ法により形
成した金属、サーメット、あるいはセラミック層の多孔
度は主に(イ)アークへの入力電力、(II+)粉末供
給速度、(ハ)スプレィノズルの基体表面までの距離と
それに対する角度、及び(=)基体表面上でスプレィノ
ズルを移動させる速度、等のパラメータの大きさによっ
て決定される。
入力電力の範囲は約15〜4FJvであり、好ましい范
囲は約30〜40kWである。入力電力が減少すると被
覆層の多孔度が増加する。
粉末の供給速度は毎時約6〜10ボンド(2,72〜4
.53kg)である。粉末供給速度が減少すると被1■
層の多孔度が減少する。
スプレィノズルは好ましくは基体表面から杓2〜6・イ
ンチ(50,8〜152.4 窮m)の距離に保つ。
この距沼が増すと被覆層の多孔度も増す。
基体(即ち金(l管)の軸と直角な緑と成す粉末穴1゛
t:す勇は30°程変まで大きくできるが、好ましい角
度は約O°〜10’である。この角度が増すにつれ多孔
度が大きくなる。基体表面に沿ったスプレィノズルの移
動速度の好ましい範囲は毎秒約4〜12インチ(101
,6〜304.8重層)である。
移動速度が増すと多孔度も増す。
好ましい方法の実施例においては吹付けの際に基体を回
転させる。代表的な回転速度は172インチ管の基体の
場合、毎分約600回である。
被覆工程を実施する際に基体を好まし々は約200〜5
00’F  (93,3〜260℃)の範囲に加勢する
。基体温度を変化させると多孔度もある程度変化するが
その効果はごく小さい。
プラズマガスの種類やエネルギーも多孔度の制御にあま
り効果はない。好ましいガスは体積比約4Ct乃至8:
1の窒素と水素の混合ガスである。
特に有用な流量は窒素毎分2,5標準立方フイート乃至
51ii′逗立方フイート(70,8〜1416  i
り、水素毎分0.3〜0.6標Φ立方フイート (8,
5〜17C)である。
熔!漁金属のための熔融るつぼ5よ空の状態でガス炎に
より予備加熱を行うことがあり、従ってシースに保護被
覆がないとガス炎による酸化作用でシースを劣化させ、
熔融金属中での使用寿命を短かくする。サーメット層及
びセラミック層を保護するため第3図及び第4図に示す
ようにシースの外側部は犠牲層として酸化ジルコニウム
の内側JiJ32と繊維状酸化アルミの外側層34とを
存している。
これらのI!!32.34の厚さはそれほど決定的でな
く、それぞれ0.1インチ(2,540)程度でよい。
ジルコニア(即ち酸化ジルコニウム)とアルミナの各層
32.34を形成した後、シース26を約400 ’F
  (204,4℃)で12時間焼成する。
このシースは予備加熱で損傷を受けず、かつスラッグ層
に直接露出されないので高温の熔融金属に長い時間浸漬
しても耐えることができる。犠牲管32.34は予備加
熱工程の終り頃までには壊れてしまう場合が多いが、そ
れ以後は必要とされないので問題はない。
この発明の好ましい実施例においては、少くとも一層の
窒化ホウ素を段階状層14のセラミンク層24と犠牲j
!32.34との間に設けられる。
第3図では2日と30が窒化ホウ素層である。窒化ホウ
素層は窒化ホウ素の懸濁水を室温でセラミックN24の
上にスプレィ (噴霧)シ、空気乾燥後約700″’F
(371℃)で固めて形成する。
窒化ホウ素層を形成するには好ましくは窒化ホウ素の薄
いスプレィ被膜を形成し空気乾燥することを複数回繰返
し最終的に得た被覆を約700°にで固める。例えば各
0.002インチ(0,051mm)のスプレィ被膜を
5層形成し、0.01インチ(0,254fl)の厚さ
の窒化ホウ素層が得られる。アルミナのような無機バイ
ンダを含む窒化ホウ素の適当な懸濁水は市販されている
この発明における好ましい窒化ホウ素の使い方は、多孔
質段階層の外側においてAβzch−Cr203の中間
層を挟んで窒化ホウ素を少なくとも2層形成する。その
工程は例えばアルミナ・クロミナ外側層24の上に窒化
ホウ素懸濁液をスプレィし、空気乾燥させた後に焼成し
て窒化ホウ素の薄層を形成する。この窒化ホウ素層の上
に、プラズマアーり法によりA Il 20:+−Cr
zOxの薄い層を形成する。
以下に説明するように、この窒化ホウ素層はその上にプ
ラズマアーク法により形成するA 120.−Crz(
hの眉がよく付着するように処理される。このA 1 
zoz−CrzOs層の上に更に同様にして窒化ホウ素
層を形成する。このようにして必要と考えられる数の窒
化ホウ素の層を形成する。窒化ホウ素は隣接するセラミ
ック層が膨張する際に縦方向に動き易くしており、即ち
面スリップ効果が生し、それによって隣接セラミック層
に大きな応力が生しないようにしている。熔融金属中で
の浸蝕によって外側層が劣化している間、内側層は保護
の役目を行っている。この関係は犠牲層が消耗してしま
うまで縛き、その犠牲層が無(なってしまった後は、保
護シースはその基礎的構成である多孔質段階層によって
その機能を果たす。
A Il zoi−Cr203及び他の材料も窒化ホウ
素居に処理を行って層間の接着性を増さないとうまく窒
化ホウ素の表面に付着しない。このような処理として、
窒化ホウ素の層は濡れた(ウェット)窒化ホウ素によっ
て形成し、この濡れた窒化ホウ素層の上にA 1 z(
h−CrzO3の粉末をブラシで塗る。その上にプラズ
マアーク法によってA I2 z(h−CrzO,。
をスプレィする。この工程はA j! 203−CrJ
iの各層を窒化ホウ素層に被覆する際に実施する。
上述した技術により犠牲層32.34及び窒化ホウ素層
28.30が段階的保護層14を保護するのて長期の浸
漬にも耐える保護シースを形成することができる。
金属管12の内側を先端が閉じたセラミック管(図示せ
ず)で内張すし、熱雷対をセラミック管内に入れること
により熱電対素子の寿命を更に延ばすことができる。こ
の構造の利点は熔融金属が内部の金属管に達し、これを
劣化させている時でも熱電対を保護することができるこ
とである。セラミック管は乱暴な扱いに弱く、また金属
管12が熔融金属に浸蝕されてしまえば直接的な熱街塔
のため更に浸漬使用することには耐えられないが、ある
熔融金属に対しては長い寿命を有している。
第4図はジルコニア32と繊維状アルミナ34からなる
犠牲層を有する熱電対アセンブリを円錐台形管状シェル
38に装着し、そのシェル3日を耐火レンガ41に挿入
した実施例を示す。シェル38は好ましくはステンレス
鋼で出来ており、その中でP−Ti対アセンブリがアル
ミナ成型体39によって固定されている。アルミナ成型
体39はシェル38内で熱電対のまわりに充填され40
0’F〜675°F  C2O4,4〜357.2℃)
で12〜40時間焼成される。耐火レンガ41は従来知
られている方法によりるつぼの側壁あるいは底にはめ込
まれ端子部62を介して電気的接続を行う。
「発明の効果」 この発明の温度度検出器はるつぼの側壁や底に取付けら
れるよう適合されており、これらの取付は位Uにより温
度度検出器の長さ、従って価格を減少させることができ
る。更に、温度度検出器が短かくなればそれだけ熔融金
属によって与えられる力が小さくなる。側壁や底に取付
けるようにすることは温度度検出器の使用上便利であり
、るつぼの上側に外部からの接続線や固定具などのじゃ
まな物を配置する必要がなくなる。更に、熱電対接合部
の位置はあらかじめわかっているので、熔融体の他の領
域の温度をより正確に外挿法で計算できる。
シースと熔融金属は直接接触するので熱の移動は急速で
あり、従って応答速度が速い。
【図面の簡単な説明】
第1図は熱電対を装着したシースの断面図、第2図はサ
ーメット及びセラミックの保護層を有するシースの実施
例の断面図、第3図はサーノ・7ト及びセラミック層の
上に形成された犠牲層を有するシースの断面図、及び第
4図はるつぼの側壁又は底にはめ込まれる耐火レンガに
取付けられたシースを示す断面図である。 11:シース、12:金属管、14:段階的保護層、1
6:多孔質モリブデン層、1B、20゜22:多孔質サ
ーメット層、24:セラミック層、28.30:窒化ホ
ウ素層、32,34:犠牲層、38ニジエル、39:ア
ルミナ成型体、41:耐火レンガ。 手続補正書(自発) 昭和62年7月3日 凹1

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)温度検出素子と;その温度検出素子を入れるため
    のシースと;繊維性アルミナ層によって被覆されたジル
    コニア層を含み前記シースの少くとも一部を被覆してい
    る犠牲層;とを含み、 前記シースは一端が閉じた金属管と、その金属管を被覆
    する複数の保護層と、及び外側の犠牲層とを含み、前記
    保護層は酸化アルミ・酸化クロム・モリブデンから成る
    少くとも2つのサーメット層とその外側を被覆するほぼ
    純粋な酸化アルミ・酸化クロムのセラミック層を含み、
    前記サーメット層のモルフデシ含有量は外側の層ほど少
    く、各前記サーメット層とセラミック層は約4%乃至3
    3%の多孔度を有して成る温度度検出器。
  2. (2)前記シースは少くとも1層の窒化ホウ素を含む特
    許請求の範囲第1項記載の温度検出器。
  3. (3)前記シースと前記犠牲層は窒化ホウ素層により分
    離されている特許請求の範囲第1項記載の温度検出器。
  4. (4)前記温度検出器は管状シェル内に耐火性の成型体
    により固定され、前記管状シェルは耐火レンガに装着さ
    れている特許請求の範囲第1項記載の温度検出器。
  5. (5)前記管状シェルは円錐台形のステンレス鋼である
    特許請求の範囲第1項記載の温度検出器。
  6. (6)前記一端が閉じられた金属管はセラミックスリー
    ブにより内張りされている特許請求の範囲第1項記載の
    温度検出器。
  7. (7)前記一端が閉じられた金属管はモリブデンを含む
    特許請求の範囲第1項記載の温度検出器。
  8. (8)前記金属管はステンレス鋼で作られた特許請求の
    範囲第1項記載の温度検出器。
JP62034383A 1986-08-01 1987-02-16 温度検出器 Pending JPS6338122A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US891992 1986-08-01
US06/891,992 US4749416A (en) 1986-08-01 1986-08-01 Immersion pyrometer with protective structure for sidewall use

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6338122A true JPS6338122A (ja) 1988-02-18

Family

ID=25399182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62034383A Pending JPS6338122A (ja) 1986-08-01 1987-02-16 温度検出器

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4749416A (ja)
JP (1) JPS6338122A (ja)
KR (1) KR950006015B1 (ja)
BE (1) BE1001155A4 (ja)
CA (1) CA1299395C (ja)
DE (1) DE3725614A1 (ja)
FR (1) FR2602333B1 (ja)
GB (1) GB2193376B (ja)
IT (1) IT1206270B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05172648A (ja) * 1991-12-24 1993-07-09 Ngk Insulators Ltd 温度センサー保護管及びその製造方法

Families Citing this family (346)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988008831A1 (en) * 1987-05-12 1988-11-17 Kabushiki Kaisha Kouransha Boron nitride ceramics and molten metal container composed of members made of said ceramics
US5360269A (en) * 1989-05-10 1994-11-01 Tokyo Kogyo Kabushiki Kaisha Immersion-type temperature measuring apparatus using thermocouple
US5069553A (en) * 1989-12-04 1991-12-03 Vesuvius Crucible Company Protective sheath for a continuous measurement thermocouple
DE4017176C2 (de) * 1990-05-28 1995-04-20 Dango & Dienenthal Maschbau Verwendung einer Molybdän-Legierung
US5232286A (en) * 1991-04-10 1993-08-03 Her Majesty The Queen In Right Of Canada As Represented By The Minister Of Energy, Mines And Resources Long lasting thermocouple for high temperature measurements of liquid metals, mattes and slags
US5197805A (en) * 1991-09-30 1993-03-30 Pyromation, Inc. Temperature sensor protection tube
GB9309931D0 (en) * 1993-05-14 1993-06-30 Winder Horbury Temperature sensing means
US5968223A (en) * 1993-07-13 1999-10-19 Eckert; C. Edward Method for heating molten metal using heated baffle
US5603571A (en) * 1993-08-18 1997-02-18 Eckert; C. Edward Thermocouple assembly including an outer sleeve made in part of a titanium alloy
US5474618A (en) * 1994-04-19 1995-12-12 Rdc Controle Ltee Protective ceramic device for immersion pyrometer
CA2199765A1 (en) * 1996-03-14 1997-09-14 Sylvain P. Tremblay Method and apparatus for measurement of temperatures of molten aluminum and aluminum alloys
US6217631B1 (en) 1996-07-17 2001-04-17 C. Edward Eckert Method and apparatus for treating molten aluminum
EP0887632A1 (en) * 1997-06-24 1998-12-30 Isuzu Ceramics Research Institute Co., Ltd. A ceramic thermocouple for measuring temperature of molten metal
US6143055A (en) * 1997-06-26 2000-11-07 Eckert; C. Edward Carbon based composite material for molten metal
US6508977B2 (en) 1997-06-26 2003-01-21 C. Edward Eckert Reinforced refractory shaft design for fluxing molten metal
US6146443A (en) * 1997-06-26 2000-11-14 Eckert; C. Edward Pre-treated carbon based composite material for molten metal
KR19990066851A (ko) 1998-01-12 1999-08-16 카와무라 히데오 금속용탕 온도측정용 열전대
EP1298423A1 (en) * 2001-10-01 2003-04-02 Vesuvius Crucible Company Pyrometer
US7080941B1 (en) * 2001-11-13 2006-07-25 Lam Research Corporation Temperature sensing system for temperature measurement in a high radio frequency environment
TW200427972A (en) * 2003-02-20 2004-12-16 Vesuvius Crucible Co Submerged sensor in metallurgical vessel
DE102004032561B3 (de) * 2004-07-05 2006-02-09 Heraeus Electro-Nite International N.V. Behälter für Metallschmelze sowie Verwendung des Behälters
US7874726B2 (en) * 2007-05-24 2011-01-25 Asm America, Inc. Thermocouple
US20090052498A1 (en) * 2007-08-24 2009-02-26 Asm America, Inc. Thermocouple
JP2011518952A (ja) * 2008-04-24 2011-06-30 ボディコート・アイエムティー,インコーポレイテッド 少なくとも1つの層に制御された多孔率を有する複合材プリフォームならびに製造および使用方法
US7946762B2 (en) * 2008-06-17 2011-05-24 Asm America, Inc. Thermocouple
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
US8262287B2 (en) 2008-12-08 2012-09-11 Asm America, Inc. Thermocouple
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8382370B2 (en) * 2009-05-06 2013-02-26 Asm America, Inc. Thermocouple assembly with guarded thermocouple junction
US8100583B2 (en) * 2009-05-06 2012-01-24 Asm America, Inc. Thermocouple
US9297705B2 (en) * 2009-05-06 2016-03-29 Asm America, Inc. Smart temperature measuring device
US8360636B2 (en) * 2009-07-02 2013-01-29 Renesas Electronics America Inc. Temperature detection and reporting system and method in power driving and/or consuming system
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
USD702188S1 (en) 2013-03-08 2014-04-08 Asm Ip Holding B.V. Thermocouple
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
JP6452606B2 (ja) 2013-08-08 2019-01-16 株式会社フルヤ金属 温度計
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
KR102354490B1 (ko) 2016-07-27 2022-01-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102613349B1 (ko) 2016-08-25 2023-12-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR102700194B1 (ko) 2016-12-19 2024-08-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
USD876504S1 (en) 2017-04-03 2020-02-25 Asm Ip Holding B.V. Exhaust flow control ring for semiconductor deposition apparatus
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
CN111344522B (zh) 2017-11-27 2022-04-12 阿斯莫Ip控股公司 包括洁净迷你环境的装置
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US11685991B2 (en) 2018-02-14 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
TWI811348B (zh) 2018-05-08 2023-08-11 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
KR20190129718A (ko) 2018-05-11 2019-11-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
JP2021529254A (ja) 2018-06-27 2021-10-28 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法
TWI815915B (zh) 2018-06-27 2023-09-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR102686758B1 (ko) 2018-06-29 2024-07-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
KR20200038184A (ko) 2018-10-01 2020-04-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 유지 장치, 장치를 포함하는 시스템, 및 이를 이용하는 방법
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
TWI845607B (zh) 2019-02-20 2024-06-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
KR20210010817A (ko) 2019-07-19 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理裝置
TWI846966B (zh) 2019-10-10 2024-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
TW202142733A (zh) 2020-01-06 2021-11-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 反應器系統、抬升銷、及處理方法
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
TW202147543A (zh) 2020-05-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 半導體處理系統
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR102702526B1 (ko) 2020-05-22 2024-09-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202202649A (zh) 2020-07-08 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
TW202229601A (zh) 2020-08-27 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko) 2020-10-06 2022-04-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2243952A (en) * 1939-04-01 1941-06-03 Rudolph W Glasner Press
US2843646A (en) * 1953-06-09 1958-07-15 Union Carbide Corp Laminated metal ceramic
US3010480A (en) * 1958-10-13 1961-11-28 Clifford A Ragsdale Thermocouple tube and protective coating
US3061482A (en) * 1959-09-16 1962-10-30 Nicholas J Grant Ceramic coated metal bodies
US3250125A (en) * 1961-04-06 1966-05-10 Bonn Leonard Hot metal temperature measuring device and temperature measuring method
US3106493A (en) * 1961-05-05 1963-10-08 Gen Electric Thermocouple
FR1331989A (fr) * 1962-05-04 1963-07-12 Thomson Houston Comp Francaise Thermocouple
AT257981B (de) * 1964-12-07 1967-11-10 Plansee Metallwerk Schutzrohr für Thermoelemente
GB1164431A (en) * 1966-01-18 1969-09-17 Pilkington Brothers Ltd Improvements relating to the Protection of Instruments Intended for Use at High Temperatures
US3580744A (en) * 1969-02-04 1971-05-25 Us Air Force Immersion thermocouple for atmospheric and vacuum environments
FR2031966A5 (en) * 1969-02-14 1970-11-20 Siderurgie Fse Inst Rech Pyrometric probe for continuously monitor- - ing temp of molten metal
BE757488R (fr) * 1969-10-16 1971-03-16 Voest Ag Procede de mesure continue de la temperature de bains metalliques et sonde pour sa mise en
GB1363006A (en) * 1971-09-21 1974-08-14 Morgan Refractories Ltd Cermet articles
JPS5132766B2 (ja) * 1972-07-25 1976-09-14
DE2411995A1 (de) * 1973-04-20 1974-10-31 Plansee Metallwerk Vorrichtung zur temperaturmessung mittels thermoelementen
US3990860A (en) * 1975-11-20 1976-11-09 Nasa High temperature oxidation resistant cermet compositions
JPS5376975U (ja) * 1976-11-30 1978-06-27
US4390290A (en) * 1981-03-31 1983-06-28 The Perkin-Elmer Corporation Temperature sensor for a resistance furnace
JPS5828535B2 (ja) * 1981-09-22 1983-06-16 茨城県 測温用センサ−
US4430518A (en) * 1981-11-30 1984-02-07 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Protecting tube for thermocouple
US4721534A (en) * 1985-09-12 1988-01-26 System Planning Corporation Immersion pyrometer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05172648A (ja) * 1991-12-24 1993-07-09 Ngk Insulators Ltd 温度センサー保護管及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
BE1001155A4 (fr) 1989-08-01
FR2602333B1 (fr) 1992-04-10
FR2602333A1 (fr) 1988-02-05
GB2193376B (en) 1990-05-09
IT1206270B (it) 1989-04-14
IT8747692A0 (it) 1987-03-05
KR880003175A (ko) 1988-05-14
KR950006015B1 (ko) 1995-06-07
US4749416A (en) 1988-06-07
GB2193376A (en) 1988-02-03
GB8702737D0 (en) 1987-03-11
CA1299395C (en) 1992-04-28
DE3725614C2 (ja) 1990-05-23
DE3725614A1 (de) 1988-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6338122A (ja) 温度検出器
JP2524733B2 (ja) 温度検出装置
US4721534A (en) Immersion pyrometer
CA1326377C (en) Protective tube for a temperature sensor
CA2147309C (en) Protective ceramic device for immersion pyrometer
EP0928958A2 (en) Sheathed thermocouple lance for measuring temperature in molten metal bath
US4746534A (en) Method of making a thermocouple
US4430518A (en) Protecting tube for thermocouple
CN109689595A (zh) 在表面上具有至少一个涂层的用于辊式炉的辊
JPS61262625A (ja) 熱電対用保護管およびその製造方法
US5232286A (en) Long lasting thermocouple for high temperature measurements of liquid metals, mattes and slags
JP2613086B2 (ja) 熱電対保護管およびその製造法
US4485143A (en) Silicon carbide material for low-melting point fusion metal
JP3603557B2 (ja) 金属溶湯測温用セラミック熱電対
JP3306426B2 (ja) 金属溶湯測温用熱電対
JP3641759B2 (ja) 熱電対と保護管が一体となった測温センサーの製造方法
WO2001027048A1 (en) Carbon-containing refractory article having a protective coating
JPH0821768A (ja) 熱電対式温度計及び出銑口の溶銑温度測定方法
JPH01288740A (ja) 熱電対保護管ならびにその製造法
JPH09318459A (ja) 溶湯温度センサー用保護管
JPS5836036Y2 (ja) 熱電対用保護管
JP2987228B2 (ja) 保護管式連続測温計
JPH0336900Y2 (ja)
JP3329189B2 (ja) セラミックシース型熱電対
JP3799630B2 (ja) 非鉄溶融金属用浸漬管