JPH1084002A - 半導体素子の接続構造、その構造を用いた液晶表示装置及びそれを用いた電子機器 - Google Patents

半導体素子の接続構造、その構造を用いた液晶表示装置及びそれを用いた電子機器

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JPH1084002A
JPH1084002A JP8235615A JP23561596A JPH1084002A JP H1084002 A JPH1084002 A JP H1084002A JP 8235615 A JP8235615 A JP 8235615A JP 23561596 A JP23561596 A JP 23561596A JP H1084002 A JPH1084002 A JP H1084002A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着層に極めて簡単な構成を付加するだけ
で、基板に対する半導体素子の接続状態を安定に保持で
きるようにする。 【解決手段】 基板１３上に半導体ＩＣ７を接続する半
導体素子の接続構造において、基板１３と半導体ＩＣ７
との間に介在して両者を接着する接着層３１を設ける。
この接着層３１は、基板１３と半導体ＩＣ７とを接合す
る接合剤としてのＡＣＦ３２と、そのＡＣＦ３２の内部
に形成された空間３３とを有する。ＩＣ７が熱等のため
に変形してもその変形は空間３３によって吸収され、よ
って、バンプ２８，２９の接続状態が不安定になること
がない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に半導体素
子を接続するための半導体素子の接続構造、その構造を
用いた液晶表示装置及びその液晶表示装置を使用した電
子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ナビゲーションシステム、テレ
ビ、パームトップコンピュータ、電子手帳、携帯電話機
等といった各種の電子機器において、可視情報を表示す
るために液晶表示装置が広く用いられている。この液晶
表示装置は、一般に、液晶パネルに液晶駆動用ＩＣすな
わち半導体素子を接続し、さらにその液晶パネルにバッ
クライト、ケーシング等といった付帯部品を装着するこ
とによって構成される。ここにいう液晶パネルは、通
常、少なくとも２枚の液晶用基板によって挟まれた間隙
に液晶を充填し、必要に応じてさらに、偏光板、カラー
フィルタ等を装着することによって構成される。
【０００３】液晶駆動用ＩＣを液晶パネルに接続する方
法としては、従来より種々考えられており、例えば、Ｃ
ＯＢ（Chip On Board）方式やＣＯＧ（Chip On Glass）
方式等に基づいた接続方法が考えられる。ＣＯＢ方式で
は、配線パターンを形成した絶縁基板上にＡＣＦ（ Ani
sotropic conductive film）その他の接合剤を用いて液
晶駆動用ＩＣを接続し、その絶縁基板をヒートシール等
を介して液晶パネルに接続する。一方、ＣＯＧ方式で
は、電極端子が形成されたガラス基板上にＡＣＦ等を用
いて液晶駆動用ＩＣを直接に接続する。ＣＯＢ方式及び
ＣＯＧ方式のいずれの場合でも、液晶駆動用ＩＣ等の半
導体素子は、絶縁基板や液晶用ガラス基板等といった基
板上に接続される。
【０００４】上記従来の接続方法では、基板と液晶駆動
用ＩＣとの間にＡＣＦその他の接合剤が空隙無く均一に
充填されていた。そのため、液晶駆動用ＩＣを圧着する
ときにそのＩＣに反りが生じたり、温度変化に起因して
液晶駆動用ＩＣ及び／又は基板が変形するとき、基板上
の電極に接触する液晶駆動用ＩＣのバンプ部分に過剰な
応力が発生し、その結果、電気接続状態が不安定になる
おそれがあった。また、そのような問題の発生を回避す
るためには、液晶駆動用ＩＣの圧着条件を狭い許容範囲
内で厳しく管理しなければならず、従って、複雑な工程
管理を要求されていた。
【０００５】また、特開平２−４２７３８号公報によれ
ば、ＣＯＢ実装プリント回路板においてＩＣチップと基
板との間に緩衝層としての柔軟性接着剤層を設けること
により、両者の間の接合信頼性を向上させた接続構造も
開示されている。しかしながら、この従来の接続構造で
は、緩衝作用を得るために専用の柔軟性接着層を形成し
なければならず、部品コスト及び製造コストが高くなる
という問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体素子
の接続構造における従来の問題点に鑑みて成されたもの
であって、極めて簡単な構成を付加するだけで、基板に
対する半導体素子の接続状態を安定に保持できるように
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係る半導体素子の接続構造は、基板上に半
導体素子を接続する半導体素子の接続構造において、基
板と半導体素子との間に接着層を配設して両者を接着す
ると共に、その接着層を、基板と半導体素子とを接合す
るための接合剤と、その接合剤の内部に形成された空間
とによって構成することを特徴とする。
【０００８】この接続構造によれば、半導体素子又は基
板が変形するときに、接合剤の中に形成した空間がそれ
らの変形に対応して自由に変形して半導体素子等の変形
を吸収する。その結果、半導体素子又は基板が変形する
場合でも半導体素子の電極部分に過剰な負荷が加わるこ
とを防止でき、よって、半導体素子の電気接続状態を安
定した良好な状態に保持できる。
【０００９】上記構成において、半導体素子としてはＩ
Ｃチップ、ＬＳＩチップ等の素子が考えられる。また、
液晶表示装置を想定する場合には、半導体素子として液
晶駆動用ＩＣ等が考えられる。また、基板としては、Ｃ
ＯＢ方式の場合の絶縁基板、ＣＯＧ方式の場合の液晶用
透明基板、その他各種の接続方法に対応した各種の基板
が考えられる。また、接合剤としては、ＡＣＦ（ Aniso
tropic conductive film：異方性導電膜）や通常の接着
剤等が考えられる。
【００１０】ＡＣＦというのは、熱可塑性樹脂フィルム
又は熱硬化性樹脂フィルムの中に導電粒子を分散させた
もので、熱圧着を受けることによって単一方向への導電
性を発揮するような接合剤である。一方、通常の接着剤
とは、主に基板と半導体素子とを機械的に接合させるだ
けで、電気的な接続の役割は持たない接着剤である。Ａ
ＣＦを用いる場合は、基板上の端子と半導体素子のバン
プとがＡＣＦ内の導電粒子を介して電気的に接続され
る。一方、通常の接着剤を用いる場合は、基板上の端子
と半導体素子のバンプとが直接に接続されて電気的な導
通がとられ、その状態において通常の接着剤によって半
導体素子が基板に機械的に接着される。
【００１１】半導体素子として液晶表示装置に使われる
液晶駆動用ＩＣを考えると、その液晶駆動用ＩＣの能動
面には複数のバンプが列状に並べられる。この列状の態
様としては種々考えられるが、例えば図２及び図７に示
すように、長手方向に列状（図では２列）に並べられた
一対のバンプ列２８,２９と、短手方向に列状（図では
２列）に並べられた一対のバンプ列２８,２８とによっ
て環状に配列されることがある。また、図８に示すよう
に、長手方向又は短手方向に関してだけ一対のバンプ列
２８,２９が設けられることもある。
【００１２】以上のようなバンプ配列を有する半導体素
子を基板上に接続する際には、図２に示すように、環状
のバンプによって囲まれる領域内の接合剤の中に空間３
３を形成したり、図７に示すように、個々のバンプ２
８,２９の間やバンプ列の外側に空間３３を形成したり
することができる。
【００１３】接合剤の内部に形成される空間は、容積の
大きい単一の空間であっても良いし、あるいは、容積の
小さい複数の空間を互いに近接して配置することによっ
て形成された空間であっても良い。
【００１４】本発明に係る液晶表示装置は、以上に説明
した半導体素子の接続構造を用いて構成される液晶表示
装置である。より具体的には、本発明に係る液晶表示装
置は、液晶を挟んで互いに対向する一対の液晶用基板
と、少なくとも一方の液晶用基板上に接続される半導体
素子と、液晶用基板と半導体素子との間に介在して両者
を接着する接着層とを有する液晶表示装置であって、そ
の接着層が、液晶用基板と半導体素子とを接合する接合
剤と、その接合剤の内部に形成された空間とを有するこ
とを特徴とする。
【００１５】また、本発明に係る液晶表示装置を用いた
電子機器は、例えばナビゲーションシステム、テレビ、
パームトップコンピュータ、電子手帳、携帯電話機等と
いった各種の機器が具体例として考えられる。より具体
的には、複数の半導体駆動用出力端子と、それらの半導
体駆動用出力端子に接続される液晶表示装置と、入力装
置などを有する電子機器であって、その液晶表示装置
は、液晶を挟んで互いに対向する一対の液晶用基板と、
少なくとも一方の液晶用基板上に接続される半導体素子
と、液晶用基板と半導体素子との間に介在して両者を接
着する接着層とを有する。そしてその接着層は、液晶用
基板と半導体素子とを接合する接合剤と、その接合剤の
内部に形成された空間とを有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】図６は、本発明に係る液晶表示装
置を用いた電子機器の一実施形態である、携帯電話機の
一例を示している。この携帯電話機は、上部筐体１及び
下部筐体２を有する。上部筐体１の中には、キーボード
１０等を制御するためのＰＣＢ（Printed Circuit Boar
d ）等が含まれる。また、下部筐体２の中には、コント
ロール用ＬＳＩ等を搭載した制御回路基板３及びその回
路基板３を搭載した本体基板４が収納される。本体基板
４の上には本発明に係る液晶表示装置５が装着される。
本体基板４の表面には、複数の半導体駆動用出力端子６
が配線パターンとして形成されている。液晶表示装置５
はその内部に液晶駆動用ＩＣ７、すなわち半導体素子を
有しており、液晶表示装置５を本体基板４の上に装着し
た状態で液晶駆動用ＩＣ７が半導体駆動用出力端子６に
電気的に接続される。下部筐体２の中に液晶表示装置５
その他の必要機器を配設し、その後、上部筐体１を上方
から被せることにより携帯電話機が完成する。なお、符
号２０はスピーカを示している。
【００１７】液晶表示装置５は、例えば図４に示すよう
に、液晶パネル８、バックライトユニット９、シールド
ケース１１及び弾性体コネクタ１２を有する。液晶パネ
ル８は、図３に示すように、透明なガラスによって形成
された第１液晶用基板１３及び同じく透明なガラスによ
って形成された第２液晶用基板１４を有する。第１液晶
用基板１３の内側表面には透明電極１８が形成され、一
方、第２液晶用基板１４の内側表面には透明電極１９が
形成される。これらの電極は、いずれも、ＩＴＯ（Indi
um Thin Oxide ）その他の透明導電材料によって形成さ
れる。
【００１８】第１液晶用基板１３及び第２液晶用基板１
４のそれぞれの外側表面には、偏光板１６ａ及び偏光板
１６ｂが貼り付けられる。第１液晶用基板１３と第２液
晶用基板１４とは環状のシール剤１７によって所定の間
隙、いわゆるセルギャップをもって液密状態に接着され
る。そして、このセルギャップ内に液晶が封入される。
第１液晶用基板１３のうち第２液晶用基板１４の外側
（図３の右側）に張り出す部分１３ａの内側表面の右端
部には半導体入力用端子２１が形成される。半導体素子
としての液晶駆動用ＩＣ７は接着層３１によって第１液
晶用基板１３の上に直接に接着され、これにより、ＩＣ
７の出力用バンプ２８が透明電極１８に接続し、他方、
ＩＣ７の入力用バンプ２９が半導体入力用端子２１に接
続する。
【００１９】このように本実施形態では、液晶駆動用Ｉ
Ｃ７が液晶パネル８を構成する液晶用基板１３の上に直
接に接合される形式の液晶表示装置、すなわちＣＯＧ
（ChipOn Glass）型液晶表示装置が用いられている。
【００２０】図３において、バックライトユニット９
は、導光体２２及びその左端に固着された複数、例えば
４個のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオー
ド）２３を有する。導光体２２の右端部には、図４にも
示すように、弾性体コネクタ１２をガイドするための手
段として作用する直方体形状のガイド穴２４が形成され
る。このガイド穴２４は、図３に示すように、弾性体コ
ネクタ１２を隙間なく収納できる大きさに形成される。
【００２１】弾性体コネクタ１２は、図５に示すよう
に、電気絶縁性を備えた弾性材料、例えばシリコンゴム
によって、断面半円形状の柱状に形成された弾性基部２
５と、その弾性基部２５の半円状外周表面に互いに平行
に設けられた多数の導電部２６とを有する。互いに隣り
合う２つの導電部２６の間は弾性材料によって非導電部
となっており、その非導電部の幅は、例えば１５μｍ〜
２５μｍ程度に保持される。図中の符号Ｗは、互いに隣
り合う導電部２６間の間隔、いわゆる導電部間ピッチを
示しており、通常は、Ｗ＝３０μｍ〜５０μｍ程度に設
定される。
【００２２】本実施形態の液晶表示装置を携帯電話機
（図６）の本体基板４に装着する際には、図４におい
て、弾性体コネクタ１２を導光体２２のガイド穴２４の
中に挿入し、バックライトユニット９を本体基板４上の
所定位置に置き、液晶パネル８をバックライトユニット
９上の所定位置に置き、シリコンゴムその他の弾性体に
よって形成した加圧用部材３０を間に入れた状態でシー
ルドケース１１を液晶パネル８及びバックライトユニッ
ト９の上に被せ、そして図３に示すように、カシメ用ス
トッパ２７を変形させることによって本体基板４とシー
ルドケース１１とを締め付けて固定する。このとき、弾
性体コネクタ１２は加圧用部材３０の働きによって図３
の上下方向に圧縮されて弾性変形し、その結果、導電部
２６（図５参照）は、弾性基部２５の弾性復元力によっ
て、液晶パネル８側の半導体入力用端子２１と本体基板
４側の半導体駆動用出力端子６の両方にしっかりと接触
する。なお、弾性体コネクタ１２を圧縮する方法に関し
ては、加圧用部材３０のような専用の部品を用意するの
に代えて、シールドケース１１の対応する個所を内側へ
突出するように変形させてシールドケース１１の該部に
リブを形成し、そのリブによって弾性体コネクタ１２を
圧縮することもできる。
【００２３】以上により液晶表示装置の組み付けが完了
すると、制御回路基板３（図６）から半導体駆動用出力
端子６、弾性体コネクタ１２（図３）及び半導体入力用
端子２１を通して液晶駆動用ＩＣ７へ電気信号及び液晶
駆動用電力が供給され、それに基づいて液晶駆動用ＩＣ
７によって電極１８及び１９への印加電圧が制御され
る。そして、この電圧制御により、液晶パネル８の有効
表示領域に可視像が表示される。
【００２４】本実施形態では、液晶パネル８側の半導体
入力用端子２１と携帯電話機側の半導体駆動用出力端子
６との間に弾性体コネクタ１２を配置するだけで両者を
電気的に接続できるので、組立作業が非常に簡単であ
る。また、弾性体コネクタ１２をガイド穴２４の中に配
置したので、弾性体コネクタ１２に力が加わったときに
その弾性体コネクタ１２が撓み、座屈などといった変形
を生じることがなく、従って、半導体入力用端子２１と
半導体駆動用出力端子６との間の電気接続状態を常に安
定状態に保持できる。
【００２５】本実施形態では、図１に示すように、液晶
駆動用ＩＣ７が接着層３１によって第１液晶用基板１３
上に接着される。そしてその接着層３１は、接合剤とし
てのＡＣＦ（ Anisotropic conductive film：異方性導
電膜）３２及びそのＡＣＦ３２の内部に形成された複数
個の空間３３によって構成される。ＡＣＦ３２は、接着
性樹脂フィルムの中に多数の導電粒子３４を分散させる
ことによって形成されており、ＩＣ７の出力用バンプ２
８が導電粒子３４を介して透明電極１８に電気的に接続
され、他方、入力用バンプ２９が導電粒子３４を介して
半導体入力用端子２１に電気的に接続される。また、バ
ンプ２８、バンプ２９及び各端子間は、接着性樹脂によ
って絶縁状態に保持される。
【００２６】図２は、図１において矢印Ａで示す方向か
ら液晶駆動用ＩＣ７の接合部分を見た状態を示してい
る。この図から明らかなように、複数の空間３３は、長
手方向に２列に並べられたバンプ２８，２９と、短手方
向に２列に並べられたバンプ２８，２８とによって囲ま
れる領域内、すなわち環状に配列された複数のバンプ２
８，２９によって囲まれる領域内に互いに近接した状態
で位置している。一般に、液晶駆動用ＩＣ７を基板１３
上に接合する際には、液晶駆動用ＩＣ７と基板１３との
間にＡＣＦ３２を挟んだ状態でＩＣ７を加熱しながら基
板１３に所定圧力で押し付ける。この加熱及び加圧処理
の際、液晶駆動用ＩＣ７は反りを生じることがあり、そ
のような反りが発生すると、バンプ２８及び２９の接続
部に過剰な応力が発生して電気的な接続状態が不安定に
なるおそれがある。また、液晶駆動用ＩＣ７に温度変化
が生じるときにも、そのＩＣ７及び／又は基板１３が変
形することによってバンプ２８及び２９の接続状態が不
安定になるおそれがある。これに対し、本実施形態のよ
うにＡＣＦ３２の内部に空間３３を設けておけば、液晶
駆動用ＩＣ７が変形するときには、その変形に従ってそ
れらの空間３３が自由に変形してそのＩＣ７の変形を吸
収でき、その結果、バンプ２８及び２９の接続部分に過
剰な応力が発生することを防止できる。
【００２７】ＡＣＦ３２の内部に空間３３を形成するた
めの方法は特定の方法に限定されないが、例えば、液晶
駆動用ＩＣ７を基板１３に圧着する際の圧着条件を使用
する液晶駆動用ＩＣ７に対応した適切な条件に設定する
ことにより、そのような空間３３を得ることができる。
そのような圧着条件の一例として次のような条件が挙げ
られる。
【００２８】（１）液晶駆動用ＩＣ７：ＳＥＤ１２２０
（セイコーエプソン株式会社製） このＩＣの形状は、図２において、Ｌ×Ｗ＝７．７ｍｍ
×２．８ｍｍであり、バンプ数は約２００個であり、バ
ンプサイズは８０μｍ×１２０μｍである。
【００２９】（２）ＡＣＦ３２：ＣＰ８５３０（ソニー
ケミカル株式会社製） （３）ＡＣＦの加熱温度：１８０〜２３０℃（中心温度
＝２００〜２１０℃） ＩＣ７を高温に加熱された加圧ヘッドで押し付けること
によりＡＣＦを加圧及び加熱する場合には、その加圧ヘ
ッドの温度を２６０〜３６０℃（中心温度＝３００℃程
度）とすることにより、上記のＡＣＦの温度が得られ
る。
【００３０】（４）加圧ヘッドの加圧力：１２ｋｇｆ〜
２０ｋｇｆ （５）加圧ヘッドの加圧時間：１０秒 以上の（１）〜（５）の条件の下に液晶駆動用ＩＣ７を
基板１３上に接合したところ、図２に示すような複数の
空間３３がＡＣＦ３２の内部に形成された。
【００３１】図７は、空間３３の設け方についての変形
例を示している。この変形例が図２に示した先の実施形
態と異なる点は、長手方向のバンプ列２８，２９の間及
び短手方向のバンプ列２８，２８の間に空間３３を設け
るだけでなく、個々のバンプの間及び一対のバンプ列の
外側に空間３３を設けたことである。空間３３をこのよ
うに配置した場合でも、基板に対する半導体素子の接続
状態を安定に保持できる。
【００３２】図８は、バンプ配列に関する変形例を示し
ている。この変形例が図２に示した先の実施形態と異な
る点は、複数のバンプ２８，２９を環状に配列するので
はなくて、長手方向に関してだけ列状に配列した点であ
る。この変形例では、バンプ列２８，２９の間に複数の
空間３３を設けてあるが、これに代えて又はこれに加え
て、個々のバンプの間及び／又はバンプ列の外側に空間
３３を設けることもできる。
【００３３】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
なく、請求の範囲に記載した技術的範囲内で種々に改変
できる。
【００３４】例えば、本発明に係る半導体の接続構造及
び液晶表示装置は、携帯電話機以外の電子機器、例え
ば、ナビゲーションシステム、テレビ、パームトップコ
ンピュータ、電子手帳等といった、可視情報の表示を必
要とする各種の機器に対して使用できる。
【００３５】図３〜図５に示した実施形態は、ＣＯＧ
（ Chip On Glass）型液晶表示装置に本発明を適用した
場合の実施形態であるが、本発明はそれ以外の形式の液
晶表示装置、例えばＣＯＢ（Chip On Board）型液晶表
示装置等に対しても適用できる。また、図３〜図５に示
した実施形態では、電子機器としての携帯電話機側の出
力用端子６と液晶パネル８側の入力用端子２１とを弾性
体コネクタ１２によって電気的に接続したが、両者を接
続するための接続方法はこれに限られない。例えば、Ｆ
ＰＣ（Flexible Printed Circuit）を用いて両端子を接
続する場合も本発明に含まれる。
【００３６】また、図１の実施形態では、接着層３１を
導電粒子３４を含むＡＣＦ３２によって構成したが、こ
れに代えて、導電粒子を含まない接着剤を用いて構成す
ることもできる。この場合には、その接着剤の内部に空
間３３が形成される。またこの場合には、液晶駆動用Ｉ
Ｃ７のバンプと液晶パネル側の電極端子とが直接に接続
される。
【００３７】
【発明の効果】請求項１記載の半導体素子の接続構造、
請求項６記載の液晶表示装置及び請求項１０記載の電子
機器によれば、接合剤の内部に空間を設けるという極め
て簡単な構成を付加するだけで、基板に対する半導体素
子の接続状態を安定に保持できる。特別な柔軟層又は緩
衝層等を設ける必要がないので、構造が簡単であり、製
作も簡単である。
【００３８】請求項２記載の半導体素子の接続構造及び
請求項７記載の液晶表示装置によれば、半導体素子が変
形するときにバンプの接続部分に生じる応力を非常に効
果的に低減できる。
【００３９】請求項３記載の半導体素子の接続構造及び
請求項８記載の液晶表示装置によれば、容積の大きい単
一の空間を設ける場合に比べて、半導体素子等に生じる
変形をより効果的に吸収できる。
【００４０】請求項４記載の半導体素子の接続構造及び
請求項９記載の液晶表示装置によれば、導電粒子を分散
した状態で含む接合剤を用いる場合でも、半導体素子の
接続状態を安定に保持できる。
【００４１】請求項５記載の半導体素子の接続構造によ
れば、半導体素子又は基板が変形しても半導体素子の電
極部分の接続状態が不安定になることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体素子の接続構造の一実施形
態を示す断面図である。
【図２】図１における矢印Ａに従って半導体素子の接合
部分を示す平面図である。
【図３】本発明に係る液晶表示装置の一実施形態を示す
側面断面図である。
【図４】図３の液晶表示装置の分解斜視図である。
【図５】電子機器内で液晶表示装置と他の回路を電気的
に接続するための弾性体コネクタの一例を示す斜視図で
ある。
【図６】本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯
電話機を示す分解斜視図である。
【図７】接合剤の中に設ける空間の設け方の変形例を示
す平面図である。
【図８】半導体素子のバンプ配列の変形例を示す平面図
である。
【符号の説明】
１ 上部筐体 ２ 下部筐体 ３ 制御回路基板 ４ 本体基板 ５ 液晶表示装置 ６ 半導体駆動用出力端子 ７ 液晶駆動用ＩＣ（半導体素子） ８ 液晶パネル ９ バックライトユニット １０ キーボード １１ シールドケース １２ 弾性体コネクタ １３ 第１液晶用基板 １４ 第２液晶用基板 １８，１９ 透明電極 ２１ 半導体入力用端子 ２８ 出力用バンプ ２９ 入力用バンプ ３１ 接着層 ３２ ＡＣＦ（接合剤） ３３ 空間

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に半導体素子を接続する半導体素
    子の接続構造において、基板と半導体素子との間に介在
    して両者を接着する接着層を有しており、 その接着層は、基板と半導体素子とを接合する接合剤
    と、その接合剤の内部に形成された空間とを有すること
    を特徴とする半導体素子の接続構造。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体素子の接続構造に
    おいて、半導体素子は列状に並べれられた複数のバンプ
    を有し、そして上記空間は、それらのバンプ列の間、そ
    れらのバンプ列の外側及び個々のバンプの間又はそれら
    の少なくともいずれか１つの領域内に形成されることを
    特徴とする半導体素子の接続構造。
  3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の半導体素子
    の接続構造において、上記空間は、複数個の空間を互い
    に近接して配置することによって構成されることを特徴
    とする半導体素子の接続構造。
  4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のうちのいずれか
    １つに記載の半導体素子の接続構造において、接合剤
    は、樹脂フィルムの中に導電粒子を分散させて形成した
    異方性導電膜であることを特徴とする半導体素子の接続
    構造。
  5. 【請求項５】 基板上に半導体素子を接続する半導体素
    子の接続構造において、基板と半導体素子との間に介在
    して両者を接着する接着層を有しており、 その接着層は、半導体素子又は基板の変形を吸収する作
    用を有することを特徴とする半導体素子の接続構造。
  6. 【請求項６】 液晶を挟んで互いに対向する一対の液晶
    用基板と、少なくとも一方の液晶用基板上に接続される
    半導体素子と、液晶用基板と半導体素子との間に介在し
    て両者を接着する接着層とを有する液晶表示装置におい
    て、 上記接着層は、液晶用基板と半導体素子とを接合する接
    合剤と、その接合剤の内部に形成された空間とを有する
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  7. 【請求項７】 請求項６記載の液晶表示装置において、
    半導体素子は列状に並べれられた複数のバンプを有し、
    そして上記空間は、それらのバンプ列の間、それらのバ
    ンプ列の外側及び個々のバンプの間又はそれらの少なく
    ともいずれか１つの領域内に形成されることを特徴とす
    る液晶表示装置。
  8. 【請求項８】 請求項６又は請求項７記載の液晶表示装
    置において、上記空間は、複数個の空間を互いに近接し
    て配置することによって構成されることを特徴とする液
    晶表示装置。
  9. 【請求項９】 請求項６から請求項８のうちのいずれか
    １つに記載の液晶表示装置において、接合剤は、樹脂フ
    ィルムの中に導電粒子を分散させて形成した異方性導電
    膜であることを特徴とする液晶表示装置。
  10. 【請求項１０】 複数の半導体駆動用出力端子と、それ
    らの半導体駆動用出力端子に接続される液晶表示装置と
    を有する電子機器において、 上記液晶表示装置は、液晶を挟んで互いに対向する一対
    の液晶用基板と、少なくとも一方の液晶用基板上に接続
    される半導体素子と、液晶用基板と半導体素子との間に
    介在して両者を接着する接着層とを有しており、そして
    上記接着層は、液晶用基板と半導体素子とを接合する接
    合剤と、その接合剤の内部に形成された空間とを有する
    ことを特徴とする電子機器。
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