JP2005093891A - 実装構造体、電気光学装置、電子機器及び実装構造体の製造方法 - Google Patents

実装構造体、電気光学装置、電子機器及び実装構造体の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】端子間の電気的短絡を回避することが可能な実装構造体、電気光学装置、電子機器及び実装構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によれば、接続端子１１ｆが熱可塑性樹脂からなる接着層１１ｃに沈み込むことなくバンプと接続されているので、液晶駆動用ＩＣ１２と接続端子１１ｆとが接触することがなく、接続端子１１ｆ間の電気的短絡が生じないような実装構造体３を形成することができる。また、接着層１１ｃが熱圧着によっても軟化せず、いわば接続端子１１ｆの土台のような役割を果たし、接続端子１１ｆのぐらつきを極力おさえることができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば携帯電話や携帯情報端末等の電子機器並びにこれら電気機器に用いられる電気光学装置、実装構造体及び実装構造体の製造方法に関する。
携帯電話や携帯情報端末等の電子機器では、例えばガラス基板間に液晶材料が保持された液晶パネルがフレキシブル基板を介して本体との間で電気的に接続されている。このフレキシブル基板上には例えば液晶駆動用ＩＣが搭載されている。フレキシブル基板と液晶駆動用ＩＣとの接続は、例えばフレキシブル基板上に形成された端子群と液晶駆動用ＩＣに形成された端子群との間に異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介在させて熱圧着することが行われている（特許文献１参照）。フレキシブル基板は、一般的に、例えばポリイミド樹脂等から形成されたベース基材上に、例えばエポキシ樹脂等で形成される接着層を有する構造になっており、この接着層を介して端子がベース基材上に接着されるようになっている。
特開２００２−３２０３１号公報
しかしながら、フレキシブル基板のベース基材と端子間の接着層として例えばエポキシ樹脂等を用いた場合、熱圧着の温度によっては、この接着層が軟化し端子が接着層中に沈み込んでしまうことがある。この場合、ＩＣの端部と端子とが接触し、端子間に電気的短絡が生じるという問題がある。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、かかる端子間の電気的短絡を回避することが可能な実装構造体、電気光学装置、電子機器及び実装構造体の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明に係る実装構造体は、第１の端子を有する実装部品と、前記第１の端子と接続される第２の端子が熱可塑性樹脂からなる接着層を介してベース基材上に形成された実装基材と、少なくとも前記第１の端子及び前記第２の端子の周囲を包囲するように、前記実装部品と前記実装基材との間に形成された熱硬化型接着剤とを具備する。
ここで、実装部品としては、導電性を有する例えばシリコン等で形成されており、当該実装基板と接続され、例えば電気光学パネル等を駆動させるＩＣ等を挙げることができる。また、「接続される」とは、電気的に接続されることを含む概念であり、両電極が直接接触していなくても例えば導電粒子等を介して電気的に接続されていればここでいう「接続」に該当する。また、熱硬化型接着剤には、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、非導電膜（ＮＣＦ）、非導電ペースト（ＮＣＰ）等の接着剤が含まれる。特に、ＡＣＦ及びＡＣＰは多数の導電粒子を有している。
本発明では、第２の端子が熱可塑性樹脂からなる接着層に沈み込むことなく第１の端子と接続されているので、実装部品と第２の端子とが接触することがなく、第２の端子間の電気的短絡が生じないような実装構造体を形成することができる。実装部品は熱圧着により実装されるが、この熱により接着層が軟化すると、圧着するときに第２の端子が接着層に沈み込み、例えば実装部品の圧着面の縁取り部分と接触するように実装される場合がある。縁取り部分は実装部品を形成する際に圧着方向にやや出っ張るように出来てしまうものである。通常、実装部品の圧着面には絶縁膜が形成されており、外部とは電気的に絶縁されるようになっているが、出っ張っている縁取り部分には絶縁膜が形成されず、導電性を有する部分が剥き出しになっている。したがって、この縁取り部分が第２の端子と接触すると、第２の端子同士が電気的に導通され、短絡が生じてしまう。本発明では、当該縁取り部分が第２の端子と接触することがないため、第２の端子間の電気的短絡を回避できる。
本発明の一の形態によれば前記接着層のガラス転移点又は軟化点は、前記熱硬化型接着剤の実装プロセスにおける最高到達温度、反応開始温度又はガラス転移点よりも高いことを特徴とする。
ここで、ガラス転移点とは、樹脂の温度と弾性率との関係における弾性率の変曲点の温度であり、軟化点とは、樹脂が軟化して変形を始める温度であり、最高到達温度とは、実装プロセスにおける接合部およびその周辺の最高到達温度であり、反応開始温度とは、熱硬化型接着剤の反応が起こり始める温度である。
従って、本発明によれば、接着層を軟化させることなく熱硬化型接着剤を硬化させることができるので、第２の端子が接着層中に沈み込まず、実装部品の縁取り部分が第２の端子と接触することもなく、第２の端子間の電気的短絡を回避できる。
本発明の一の形態によれば、前記接着層のガラス転移点又は軟化点は、ほぼ２００℃〜２７０℃であることを特徴とする。熱硬化性接着剤の実装プロセスでは低くて２００℃以上、高くて２７０℃程度の場合が多く、この範囲であれば熱硬化性接着剤の実装プロセスにおける最高到達温度、反応開始温度又はガラス転移温度よりも高温となるからである。これにより、熱硬化型接着剤を加熱する際に、当該熱硬化型接着剤を確実に硬化させることができるので、良好な接続を形成することが出来る。
本発明の別の観点に係る電気光学装置は、上記実装基板と、第１の基板と第２の基板との間に電気光学材料を保持し、前記実装基材に接続された電気光学パネルとを具備することを特徴とする。
本発明によれば、第２の端子間の電気的短絡がないので、接続が良好な電気光学装置を得ることができる。
本発明の別の観点に係る電子機器は、上記実装基板又は上記電気光学装置を搭載したことを特徴とする。
本発明によれば、接続が良好な電子機器を得ることができる。
本発明の別の観点に係る実装構造体の製造方法は、実装部品に設けられた第１の端子と熱可塑性樹脂からなる接着層を介して実装基材に形成された第２の端子とを対面させ、前記第１の端子と前記第２の端子との間に熱硬化型接着剤を介挿する工程と、前記熱硬化型接着剤が軟化し、少なくとも前記第１の端子及び前記第２の端子の周囲を包囲するように、前記実装部品を前記実装基材に熱圧着する工程とを具備することを特徴とする。
本発明によれば、硬化型接着剤を加熱して硬化させる工程においても接着層が軟化することもなく、実装部品を実装基材に圧着する工程においては第２の端子が接着層中に沈み込むこともない。
また、熱圧着により接着層が軟化すると、接着層上に形成された第２の端子がぐらついて位置ずれを生じ、第１の端子及び第２の端子の間で接続が正確にできなくなるおそれがある。本発明では、熱可塑性樹脂層が熱圧着によっても軟化せず、いわば第２の端子の土台のような役割を果たし、第２の端子のぐらつきを極力おさえることができる。これにより、端子間の接続を正確にかつ確実に行うことができる。
本発明の一の観点によれば、前記接着層のガラス転移点又は軟化点は、前記熱硬化型接着剤の最高到達温度、反応開始温度又はガラス転移点よりも高いことを特徴とする。これにより、接着層を軟化させることなく熱硬化型接着剤を硬化させることができる。
本発明の一の観点によれば前記接着層のガラス転移点又は軟化点は、ほぼ２００℃〜２７０℃であることを特徴とする。これにより、熱硬化型接着剤を加熱する際に、当該熱硬化型接着剤を確実に硬化させることができる。
本発明の別の観点に係る実装構造体の製造方法は、実装部品に設けられた第１の端子と接着層を介して実装基材に形成された第２の端子とを対面させ、前記第１の端子と前記第２の端子との間に熱硬化型接着剤を介挿する工程と、前記熱硬化型接着剤が軟化し、少なくとも前記第１の端子及び前記第２の端子の周囲を包囲するように、前記接着層のガラス転移点又は軟化点よりも低い温度で前記実装部品を前記実装基材に熱圧着する工程とを具備することを特徴とする。
本発明によれば、接着層のガラス転移点又は軟化点よりも低い温度で熱硬化型接着剤を加熱するので、接着層として例えば熱硬化性樹脂を用いた場合には勿論のこと、エポキシ樹脂を用いた場合であっても、当該接着層を軟化させることなく熱硬化型接着剤を硬化させることができる。
本発明の別の観点に係る実装構造体の製造方法は、実装部品に設けられた第１の端子と実装基材の接着層に形成された第２の端子とを対面させ、前記第１の端子と前記第２の端子との間に熱硬化型接着剤を介挿する工程と、前記熱硬化型接着剤が軟化し、少なくとも前記第１の端子及び前記第２の端子の周囲を包囲するように、前記接着層を変形させる圧力よりも小さな圧力を加えることで前記実装部品を前記実装基材に熱圧着する工程とを具備することを特徴とする。
本発明によれば、熱硬化型接着剤を加熱した後、接着層を変形させる圧力よりも小さな圧力を加えているので、加熱により接着層が軟化していても圧着によっては変形しない。これにより、例えば熱可塑性樹脂を接着層として用いた場合には勿論のこと、エポキシ樹脂等を接着層として用いた場合であっても第２の端子が接着層に沈み込むことがない。
従って、本発明によれば、端子間の電気的短絡を回避することができる。また、接着層がいわば端子の土台のような役割を果たし、端子のぐらつきを極力おさえることができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
（第１の実施形態）
図１は本発明の一実施形態に係る液晶装置の斜視図である。
図１に示すように、液晶装置１は、液晶パネル２と、当該液晶パネル２に接合された実装基板としての実装構造体３とを有する。ここで、液晶パネル２には、実装構造体３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機器が必要に応じて付設される（図示省略）。なお、液晶装置１としては、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｒｄ）アクティブマトリクス型の液晶装置などのいずれであってもよく、更に本発明は液晶装置に限らず他の電気光学装置にも適用可能である。
液晶パネル２は、シール材４を介して貼り合わされた一対の基板６ａ及び６ｂと、両基板の間隙（いわゆるセルギャップ）に封止された液晶とを有する。基板６ａ及び６ｂは、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板６ａの外側（液晶とは反対側）の表面には、入射光を偏光させるための偏光板８が貼り付けられる。図示を省略しているが、同様に基板６ｂの外側（液晶とは反対側）の表面にも偏光板が貼り付けられている。
基板６ａの内側（液晶側）表面には電極７ａが形成されている。一方、基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形成されている。電極７ａあるいは電極７ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：インジウムスズ酸化物）などの透明導電材料によって、例えばストライプ状に形成される。
また、基板６ａは基板６ｂから張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）を有し、その張り出し部には複数の端子９が形成されている。各端子９は、基板６ａ上に電極７ａを形成する工程において当該電極７ａと同時に形成される。したがって、端子９は例えばＩＴＯなどの透明導電材料からなる。しかしながら、透明導電材料でなくてもよい。
図２は図１に示した実装構造体３におけるＡ−Ａ断面矢視図であり、図３はＢ−Ｂ断面矢視図である。ここでは液晶駆動用ＩＣ１２については切断していない。
実装構造体３は、フレキシブル基板１１と、当該フレキシブル基板１１上に実装された電子部品としての液晶駆動用ＩＣ１２及びチップ部品１３とを有する。
フレキシブル基板１１は、ベース基材１１ａの面上に接着層１１ｃを介して銅（Ｃｕ）などからなる配線パターン１１ｂが形成されたものである。ベース基材１１ａは、可撓性を有するフィルム状の部材であり、厚さが約１０〜６０μｍである。厚さを上記範囲に設定するのは、６０μｍより厚いとフレキシブル性がなくなる（曲げにくくなる）からであり、１０μｍより薄いと搬送性、ハンドリング性が悪くなり、破れたり、シワになったりするおそれがあるからである。この実施形態では、特に、ベース基材１１ａは、熱硬化性ポリイミドからなる。
配線パターン１１ｂは、例えば実装構造体３の一方の縁端部近傍に位置する出力用端子１１ｄから液晶駆動用ＩＣ１２に向かって延在するものや、実装構造体３の他方の縁端部近傍に位置する入力用端子１１ｅから液晶駆動用ＩＣ１２に向かって延在するもの等がある。また、配線パターン１１ｂはフレキシブル基板１１の両面に形成されたり、Ｃｕを保護する目的でＰＩシートが貼られたり、複数の層状になっていたりしてもよい。
接着層１１ｃは、ベース基材１１ａの表面に例えば約２〜３０μｍの厚さで形成されている。厚さを上記範囲に設定するのは、２μｍより薄いと接着力不足になるからである。接着層１１ｃは例えば熱可塑性樹脂等により形成される。熱可塑性樹脂を用いる場合、熱に強く高温下にあっても変形しない例えば熱可塑性ポリイミド等が好ましい。熱可塑性ポリイミドは、例えばガラス転移点又は軟化点が約２００℃〜２７０℃のものを用いる。熱硬化性接着剤の実装プロセスでは低くて２００℃以上、高くて２７０℃程度の場合が多く、この範囲であれば熱硬化性接着剤の実装プロセスにおける最高到達温度、反応開始温度又はガラス転移温度よりも高温となるからである。ここで、ガラス転移点とは、樹脂の温度と弾性率との関係における弾性率の変曲点の温度であり、軟化点とは、樹脂が軟化して変形を始める温度であり、最高到達温度とは、実装プロセスにおける接合部およびその周辺の最高到達温度であり、反応開始温度とは、熱硬化型接着剤の反応が起こり始める温度である。
液晶駆動用ＩＣ１２とフレキシブル基板１１とは熱硬化型接着剤１４により熱圧着されている。熱硬化型接着剤としては、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、非導電膜（ＮＣＦ）、非導電ペースト（ＮＣＰ）等の接着剤が含まれる。この実施形態では、接着剤の内部に導電粒子１４ａを散在させたＡＣＦを用いるものとするが、いずれの接着剤を用いても本発明の実施は可能である。
また、液晶駆動用ＩＣ１２の裏面１２ａ（熱圧着面）には、フレキシブル基板１１上の各配線パターン１１ｂに通じる第２の端子としての複数の接続端子１１ｆに接続される第１の端子としての複数のバンプ１２ｂが設けられている。フレキシブル基板１１上の各接続端子１１ｆは、導電粒子１４ａを介して液晶駆動用ＩＣ１２の裏面１２ａに設けられたそれぞれのバンプ１２ｂと接続される。ここで、接続とは、これら接続端子１１ｆとバンプ１２ｂ間で少なくとも電気的な導通が可能な状態をいう。
このように本実施形態によれば、接続端子１１ｆが熱可塑性樹脂からなる接着層１１ｃに沈み込むことなくバンプ１２ｂと接続されているので、液晶駆動用ＩＣ１２と接続端子１１ｆとが接触することがなく、接続端子１１ｆ間の電気的短絡が生じないような実装構造体３を形成することができる。液晶駆動用ＩＣ１２は熱圧着により実装されるが、この熱により接着層１１ｃが軟化すると、圧着するときに接続端子１１ｆが接着層１１ｃに沈み込み、図４に示すように、例えば液晶駆動用ＩＣ１２の圧着面１２ａの縁取り部分１２ｃと接触するように実装される場合がある。縁取り部分１２ｃは液晶駆動用ＩＣ１２を形成する際に圧着方向にやや出っ張るように出来てしまうものである。通常、圧着面１２ａには絶縁膜２２が形成されており、外部とは電気的に絶縁されるようになっているが、出っ張っている縁取り部分１２ｃには絶縁膜２２が形成されず、導電性を有する部分が剥き出しになっている。したがって、この縁取り部分１２ｃが接続端子１１ｆと接触すると、図５に示すように、接続端子１１ｆ同士が電気的に導通され、短絡が生じてしまう。本発明では、当該縁取り部分１２ｃが接続端子１１ｆと接触することがないため、接続端子１１ｆ間の電気的短絡を回避できる。
次に、フレキシブル基板１１上に液晶駆動用ＩＣ１２を実装し、その実装構造体３を液晶パネル２に接合する工程を図６に示す製造フローに基づき説明する。
まず、フレキシブル基板１１にＡＣＦを貼り付け（ステップ６０１）、フレキシブル基板１１上の搭載位置に液晶駆動用ＩＣ１２を位置合わせし（ステップ６０２）、位置合わせした液晶駆動用ＩＣ１２とフレキシブル基板１１とを熱圧着して（ステップ６０３）、フレキシブル基板１１上に液晶駆動用ＩＣ１２を実装する。この場合、位置合わせの工程（ステップ６０２）と熱圧着工程（ステップ６０３）の間に仮圧着を行うようにしてもよい。
図７の曲線Ｍは、本実施形態で用いられる熱硬化型接着剤１４について、熱圧着の加熱温度（横軸）に対する反応率（縦軸左側）を示している。曲線Ｍの軌跡から、熱硬化型接着剤１４の反応は１００℃あたりから起こり（反応開始温度）、例えば２５０℃当たりから飽和状態になる（最高到達温度）。したがって、熱硬化型接着剤１４を軟化させて圧着するためには、１００℃〜２５０℃で加熱することが好ましい。１００℃以下では反応が十分に起こらず、熱硬化型接着剤１４が十分に軟化しないからであり、２５０℃以上では反応が飽和しているため、それ以上温度を上げても効果はないからである。また、熱硬化型接着剤１４のガラス転移点は、反応開始温度付近の１００〜１５０℃である。
図７の曲線Ｎは、本実施形態で用いられる熱可塑性ポリイミドの弾性率と加熱温度との関係を示したものである。曲線Ｎは、反応開始温度（１００℃）及び最高到達温度（２５０℃）の範囲ではほぼ一定値を示し、ガラス転移点又は軟化点である２００℃〜２７０℃付近で下降する。
曲線Ｍ及び曲線Ｎの軌跡により、熱硬化型接着剤１４の反応開始温度、最高到達温度又はガラス転移点よりも接着層１１ｃのガラス転移点又は軟化点が高いことがわかる。なお、熱可塑性ポリイミドの弾性率がどれも図７の曲線Ｍや曲線Ｎのような挙動を示すとは限らないが、このような特性を持っていれば不具合なく実装することができる。
接着剤１４を軟化させた状態から加熱ヘッドにより一定の圧力を加えると、液晶駆動用ＩＣ１２がフレキシブル基板１１に圧着されてバンプ１２ｂと端子１１ｆとが、例えば導電粒子１４ａを介して接続される。
次に、実装構造体３を液晶パネル２に接合する（ステップ６０４）。
液晶駆動用ＩＣ１２が実装された実装構造体３の出力用端子１１ｄと液晶パネル２の基板６ａの張り出し部に設けられた端子９とを接合する。これにより、液晶装置１が形成される。
このように、熱圧着の際に熱硬化型接着剤１４を加熱して硬化させる工程においても、接着層１１ｃが軟化しないので、液晶駆動用ＩＣ１２を実装する工程で接続端子１１ｆが接着層１１ｃ中に沈み込むことがない。また、熱圧着により接着層１１ｃが軟化すると、接着層１１ｃ上に形成された接続端子１１ｆがぐらついて位置ずれを生じ、接続端子１１ｆ及びバンプ１２ｂの間で接続が正確にできなくなるおそれがあるが、本実施形態では、接着層１１ｃが熱圧着によっても軟化せず、いわば接続端子１１ｆの土台のような役割を果たし、接続端子１１ｆのぐらつきを極力おさえることができる。これにより、端子間の接続を正確にかつ確実に行うことができる。
（第２の実施形態）
図８は本発明の第２の実施形態に係る実装構造体の断面図である。この実施形態における実装構造体が第１の実施形態におけるそれと重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。
フレキシブル基板１１の接着層３１ｃは、例えばエポキシ樹脂で形成されている。図８に示すように、このフレキシブル基板１１に液晶駆動用ＩＣ１２を実装するため熱硬化型接着剤３４を加熱すると、熱硬化型接着剤３４が軟化するとともに、接着層３１ｃも軟化する。従って、接着層３１ｃを変形させる圧力よりも小さな圧力Ｐを加え、接着層３１ｃを変形させないように圧着を行うようにすれば、接着層３１ｃが軟化していても、変形することはない。従って、端子１１ｆが接着層３１ｃに沈み込むことを回避することができる。
（第３の実施形態）
図９は本発明の第３の実施形態に係る実装構造体を加熱したときの接着層及び熱硬化型接着剤の特性を示すグラフである。この実施形態における実装構造体は、第２の実施形態におけるそれと同一であるため、説明は省略する。
図９の曲線Ｋは、熱圧着の加熱温度（横軸）に対する熱硬化型接着剤３４の反応率（縦軸左側）を示している。また、曲線Ｌは、例えばエポキシ樹脂の弾性率と加熱温度との関係を示したものである。
曲線Ｋ、曲線Ｌの軌跡から、熱硬化型接着剤３４の反応開始温度はＴ１であり、最高到達温度はＴ２であり、接着層３１ｃの軟化点はほぼＴ３である。
従って、接着層３１ｃのガラス転移点又は軟化点であるＴ３よりも低い温度で熱硬化型接着剤３４を加熱することにより、接着層３１ｃを軟化させることなく熱硬化型接着剤３４を硬化させることができる。なお、この際に、熱硬化型接着剤３４の反応開始温度Ｔ１よりも高い温度で加熱することが望ましい。反応開始温度以下では反応が十分に起こらないからである。
（電子機器）
図１０は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話を示す。この携帯電話６００は、操作部６０１と、表示部６０２とを有する。操作部６０１の前面には複数の操作ボタンが配列され、送話部の内部にマイクが内蔵されている。また、表示部６０２の受話部の内部にはスピーカが配置されている。
上記の表示部６０２においては、ケース体の内部に上述の液晶装置１が実装されている。ケース体内に設置された液晶装置１は、表示窓６０Ａを通して表示面を視認することができるように構成されている。
なお、本発明に係る液晶装置を適用可能な他の電子機器としては、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置，ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
本発明に係る液晶装置の実施形態の全体構成を示す概略斜視図である。 図１の線Ａ−Ａで切断し矢視方向の断面構造を模式的に示す断面図である。 図１の線Ｂ−Ｂで切断し矢視方向の断面構造を模式的に示す断面図である。 接着層にエポキシ樹脂を用いて熱圧着を行ったときの実装構造体の断面構造を示した縦断面図である。 接着層にエポキシ樹脂を用いて熱圧着を行ったときの実装構造体の外観を示した斜視図である。 図１に示したフレキシブル基板上に液晶駆動用を実装し、その実装構造体を液晶パネルに接合する工程を示す製造フローである。 接着層及び熱硬化型接着剤の温度特性の一例を示すグラフである。 本発明の第２の実施形態に係る実装構造体の断面構造を模式的に示す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る実装構造体の接着層及び熱硬化型接着剤の温度特性の一例を示すグラフである。 本発明に係る電子機器の一例である携帯電話の外観を示す概略斜視図である。
符号の説明
１…液晶装置 ３…実装構造体 １１…フレキシブル基板 １１ａ…ベース基材 １１ｂ…配線パターン １１ｃ…接着層 １１ｆ…端子 １２…液晶駆動用ＩＣ １２ａ…裏面 １２ｂ…バンプ １２ｃ…縁取り部分 １４…熱硬化型接着剤 １４ａ…導電粒子 ２１ｃ…接着層 ３１ｃ…接着層 ３４…熱硬化型接着剤 ６００…携帯電話 ６０２…表示部

Claims (10)

  1. 第１の端子を有する実装部品と、
    前記第１の端子と接続される第２の端子が熱可塑性樹脂からなる接着層を介してベース基材上に形成された実装基材と、
    少なくとも前記第１の端子及び前記第２の端子の周囲を包囲するように、前記実装部品と前記実装基材との間に形成された熱硬化型接着剤と
    を具備することを特徴とする実装構造体。
  2. 前記接着層のガラス転移点又は軟化点は、前記熱硬化型接着剤の実装プロセスにおける最高到達温度、反応開始温度又はガラス転移点よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
  3. 前記接着層のガラス転移点又は軟化点は、ほぼ２００℃〜２７０℃であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の実装構造体。
  4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の実装構造体と、
    第１の基板と第２の基板との間に電気光学材料を保持し、前記実装基材に接続された電気光学パネルと
    を具備することを特徴とする電気光学装置。
  5. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の実装構造体又は請求項４に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
  6. 実装部品に設けられた第１の端子と熱可塑性樹脂からなる接着層を介して実装基材に形成された第２の端子とを対面させ、前記第１の端子と前記第２の端子との間に熱硬化型接着剤を介挿する工程と、
    前記熱硬化型接着剤が軟化し、少なくとも前記第１の端子及び前記第２の端子の周囲を包囲するように、前記実装部品を前記実装基材に熱圧着する工程と
    を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
  7. 前記接着層のガラス転移点又は軟化点は、前記熱硬化型接着剤の実装プロセスにおける最高到達温度、反応開始温度又はガラス転移点よりも高いことを特徴とする請求項６に記載の実装構造体の製造方法。
  8. 前記接着層のガラス転移点又は軟化点は、ほぼ２００℃〜２７０℃であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の実装構造体の製造方法。
  9. 実装部品に設けられた第１の端子と接着層を介して実装基材に形成された第２の端子とを対面させ、前記第１の端子と前記第２の端子との間に熱硬化型接着剤を介挿する工程と、
    前記熱硬化型接着剤が軟化し、少なくとも前記第１の端子及び前記第２の端子の周囲を包囲するように、前記接着層のガラス転移点又は軟化点よりも低い温度で前記実装部品を前記実装基材に熱圧着する工程と
    を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
  10. 実装部品に設けられた第１の端子と実装基材の接着層に形成された第２の端子とを対面させ、前記第１の端子と前記第２の端子との間に熱硬化型接着剤を介挿する工程と、
    前記熱硬化型接着剤が軟化し、少なくとも前記第１の端子及び前記第２の端子の周囲を包囲するように、前記接着層を変形させる圧力よりも小さな圧力を加えることで前記実装部品を前記実装基材に熱圧着する工程と
    を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
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