JPH0836885A - ダイナミックランダムアクセスメモリ - Google Patents
ダイナミックランダムアクセスメモリInfo
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 DRAMないしは半導体メモリを小型化する
ことができる手段を提供する。 【構成】 第1ビットラインセンスアンプに接続されて
いるビットラインと、該ビットラインの対と交差してい
るワードラインと、イネーブル入力部を有しているとと
もにビットラインに接続されている電荷蓄積セルと、第
1アクセストランジスタを介して複数の対応するビット
ラインセンスアンプに接続されている第1データバス
と、上記第1アクセストランジスタのコラムをイネーブ
ルするための手段と、対応するデータバスに接続された
データバスセンスアンプと、第2データバスとを含み、
これによって第1データバスが対応する行中の複数のセ
ンスアンプによって共用されることができ、DRAMが
小型化される。
ことができる手段を提供する。 【構成】 第1ビットラインセンスアンプに接続されて
いるビットラインと、該ビットラインの対と交差してい
るワードラインと、イネーブル入力部を有しているとと
もにビットラインに接続されている電荷蓄積セルと、第
1アクセストランジスタを介して複数の対応するビット
ラインセンスアンプに接続されている第1データバス
と、上記第1アクセストランジスタのコラムをイネーブ
ルするための手段と、対応するデータバスに接続された
データバスセンスアンプと、第2データバスとを含み、
これによって第1データバスが対応する行中の複数のセ
ンスアンプによって共用されることができ、DRAMが
小型化される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積された半導体メモ
リの技術分野に関するものであって、とくに非常に大規
模なダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)の
構造に関するものである。
リの技術分野に関するものであって、とくに非常に大規
模なダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)の
構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体のDRAMは、典型的には、ワー
ドラインと交差している並列のビットラインの対を含ん
でいる。ビットラインとワードラインとの交差部に隣合
って電荷蓄積セルが配置され、各セルは、アクセスのた
めに、ワードラインからイネーブルされたセルアクセス
用電界効果トランジスタ(FET)を介して、ビットライ
ンに接続された電荷蓄積コンデンサを含んでいる。ビッ
トラインの各対はセンスアンプに接続され、該センスア
ンプは、Yデコーダによってイネーブルされるアクセス
トランジスタを経由してデータバスに接続されている。
データバスは、ワードラインに対して並列となりかつ対
応付けられたセンスアンプのストリップ線路に対して並
列となり、そしてビットラインに対して垂直となるよう
にして、チップの上に配置されている。リードアンプ及
びライトアンプがデータバスに接続されている。
ドラインと交差している並列のビットラインの対を含ん
でいる。ビットラインとワードラインとの交差部に隣合
って電荷蓄積セルが配置され、各セルは、アクセスのた
めに、ワードラインからイネーブルされたセルアクセス
用電界効果トランジスタ(FET)を介して、ビットライ
ンに接続された電荷蓄積コンデンサを含んでいる。ビッ
トラインの各対はセンスアンプに接続され、該センスア
ンプは、Yデコーダによってイネーブルされるアクセス
トランジスタを経由してデータバスに接続されている。
データバスは、ワードラインに対して並列となりかつ対
応付けられたセンスアンプのストリップ線路に対して並
列となり、そしてビットラインに対して垂直となるよう
にして、チップの上に配置されている。リードアンプ及
びライトアンプがデータバスに接続されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】DRAMの容量が増加
すればするほど、歩どまりを高めるとともにDRAMの
ビット当たりのコストを低減するために、これが集積さ
れているチップの寸法を小さくすることがますます重要
なこととなる。
すればするほど、歩どまりを高めるとともにDRAMの
ビット当たりのコストを低減するために、これが集積さ
れているチップの寸法を小さくすることがますます重要
なこととなる。
【0004】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めになされたものであって、寸法の小さい低コストのD
RAMないしは半導体メモリを得ることを目的とする。
めになされたものであって、寸法の小さい低コストのD
RAMないしは半導体メモリを得ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、所望の寸法の
DRAMのためにチップ上で使用される物理的な空間を
大幅に低減するDRAM構造であり、同時に所望の寸法
のチップに対して大幅に増加されたメモリ容量を収容す
ることができる構造を提供するものである。それは、A
SICデバイス中の組み込み型メモリ又はアプリケーシ
ョン特定メモリ(ASM)に有用なより大きい帯域幅を与
えるより広いデータバスを提供することができる。かか
るアプリケーションにおいては、広いデータバスが、さ
らにデコードすることなしに直接用いられることができ
る。けだし、データが、集積回路のチップパッケージ上
のピンの数によって制限されるオフチップにいく必要が
ないからである。本発明は、センスアンプの各ストリッ
プ線路のための分離型データバスに対する要求を回避す
るが、その代わり異なるストリップ線路中の2つ又はこ
れより多くのセンスアンプを第1データバスの対に接続
するとともに、該データバスの対を、データバスセンス
アンプをを介して、DRAMのコラムに並列に好ましく
延びる第2データバスに接続する。ビットラインセンス
アンプのストリップ線路は、コラム配列選択信号によっ
てイネーブルされるアクセスFETを介して、第1デー
タバスに接続される。
DRAMのためにチップ上で使用される物理的な空間を
大幅に低減するDRAM構造であり、同時に所望の寸法
のチップに対して大幅に増加されたメモリ容量を収容す
ることができる構造を提供するものである。それは、A
SICデバイス中の組み込み型メモリ又はアプリケーシ
ョン特定メモリ(ASM)に有用なより大きい帯域幅を与
えるより広いデータバスを提供することができる。かか
るアプリケーションにおいては、広いデータバスが、さ
らにデコードすることなしに直接用いられることができ
る。けだし、データが、集積回路のチップパッケージ上
のピンの数によって制限されるオフチップにいく必要が
ないからである。本発明は、センスアンプの各ストリッ
プ線路のための分離型データバスに対する要求を回避す
るが、その代わり異なるストリップ線路中の2つ又はこ
れより多くのセンスアンプを第1データバスの対に接続
するとともに、該データバスの対を、データバスセンス
アンプをを介して、DRAMのコラムに並列に好ましく
延びる第2データバスに接続する。ビットラインセンス
アンプのストリップ線路は、コラム配列選択信号によっ
てイネーブルされるアクセスFETを介して、第1デー
タバスに接続される。
【0006】データバスセンスアンプは、Yデコードに
よってイネーブルされることができる第2アクセストラ
ンジスタによって第2データバスに接続されている。全
く付加的なデータバスセンスアンプが、絶縁FETを介
して、第1データバスと第2アクセストランジスタとに
並列に接続されてもよい。絶縁FETのイネーブル又は
インヒビットに伴って、データバスセンスアンプの選択
可能な列(コラム)がイネーブルされることができ、これ
によってそれらが、蓄積セルの列から読み込まれ又はこ
れに書き込むためのデータビットのページを格納するペ
ージキャッシュとして用いられることができる。
よってイネーブルされることができる第2アクセストラ
ンジスタによって第2データバスに接続されている。全
く付加的なデータバスセンスアンプが、絶縁FETを介
して、第1データバスと第2アクセストランジスタとに
並列に接続されてもよい。絶縁FETのイネーブル又は
インヒビットに伴って、データバスセンスアンプの選択
可能な列(コラム)がイネーブルされることができ、これ
によってそれらが、蓄積セルの列から読み込まれ又はこ
れに書き込むためのデータビットのページを格納するペ
ージキャッシュとして用いられることができる。
【0007】かくして、第1データバスは多数の配列間
で共用される。夫々ビットラインセンスアンプの列に対
応付けられた複数の並列のデータバスが必要とされない
ので、大幅なチップ上の空間が節約される。データバス
センスアンプはキャッシュとして働くことができ、そし
て複数の並列のデータバスセンスアンプの実施態様の中
で、データバスセンスアンプはキャッシュ中のデータの
多重ページを保持することができる。
で共用される。夫々ビットラインセンスアンプの列に対
応付けられた複数の並列のデータバスが必要とされない
ので、大幅なチップ上の空間が節約される。データバス
センスアンプはキャッシュとして働くことができ、そし
て複数の並列のデータバスセンスアンプの実施態様の中
で、データバスセンスアンプはキャッシュ中のデータの
多重ページを保持することができる。
【0008】本発明の1つの実施態様によれば、DRA
Mは、ビットラインセンスアンプの配列と、ビットライ
ンセンスアンプの選択された列と対応する第1データバ
スの対との間に電荷をかけるための配列選択信号によっ
て選択可能とされている上記ビットラインセンスアンプ
のコラムとを含み、これによってビットラインセンスア
ンプの各列が同一の第1データバスの対を共用し、そし
てさらにデータバスの対と第2データバスとの間に電荷
をかけるためのデータバスセンスアンプを含んでいる。
Mは、ビットラインセンスアンプの配列と、ビットライ
ンセンスアンプの選択された列と対応する第1データバ
スの対との間に電荷をかけるための配列選択信号によっ
て選択可能とされている上記ビットラインセンスアンプ
のコラムとを含み、これによってビットラインセンスア
ンプの各列が同一の第1データバスの対を共用し、そし
てさらにデータバスの対と第2データバスとの間に電荷
をかけるためのデータバスセンスアンプを含んでいる。
【0009】本発明のもう1つの実施態様によれば、上
記のDRAMがさらに、絶縁装置を介して第1データバ
スの各対に並列に接続された複数のデータバスセンスア
ンプと、複数のデータバスセンスアンプの列を対応する
データバスの対に対してともに接続し及び接続を断つた
めに、複数のデータバスセンスアンプの列をイネーブル
及びインヒビットするための装置とを含み、これによっ
て複数のセンスアンプの選択可能な列が第1データバス
の対に接続されることができる。
記のDRAMがさらに、絶縁装置を介して第1データバ
スの各対に並列に接続された複数のデータバスセンスア
ンプと、複数のデータバスセンスアンプの列を対応する
データバスの対に対してともに接続し及び接続を断つた
めに、複数のデータバスセンスアンプの列をイネーブル
及びインヒビットするための装置とを含み、これによっ
て複数のセンスアンプの選択可能な列が第1データバス
の対に接続されることができる。
【0010】本発明のもう1つの実施態様によれば、ダ
イナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)が、夫々
がビットラインセンスアンプに接続されているビットラ
インの対と、配列を形成しているビットラインの対と交
差しているワードラインと、夫々がワードラインに接続
されたイネーブル入力部を有している、ビットラインに
接続された電荷蓄積セルと、配列中に接続されているビ
ットラインセンスアンプと、第1アクセストランジスタ
を介して配列の各行(ロー)中の複数の対応するビットラ
インセンスアンプに接続されている第1データバスの対
と、第1アクセストランジスタのコラムをイネーブルす
るための装置と、夫々が対応するデータバスの対に接続
されたデータバスセンスアンプと、第2アクセストラン
ジスタを介してデータバスセンスアンプに接続されてい
る第2データバスと、第2アクセストランジスタをイネ
ーブルするための装置とを含み、これによって第1デー
タバスの各対が配列の対応する行中の複数のセンスアン
プによって共用されることができ、そして第2データバ
スが第1データバスの複数の対によって共用されること
ができる。
イナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)が、夫々
がビットラインセンスアンプに接続されているビットラ
インの対と、配列を形成しているビットラインの対と交
差しているワードラインと、夫々がワードラインに接続
されたイネーブル入力部を有している、ビットラインに
接続された電荷蓄積セルと、配列中に接続されているビ
ットラインセンスアンプと、第1アクセストランジスタ
を介して配列の各行(ロー)中の複数の対応するビットラ
インセンスアンプに接続されている第1データバスの対
と、第1アクセストランジスタのコラムをイネーブルす
るための装置と、夫々が対応するデータバスの対に接続
されたデータバスセンスアンプと、第2アクセストラン
ジスタを介してデータバスセンスアンプに接続されてい
る第2データバスと、第2アクセストランジスタをイネ
ーブルするための装置とを含み、これによって第1デー
タバスの各対が配列の対応する行中の複数のセンスアン
プによって共用されることができ、そして第2データバ
スが第1データバスの複数の対によって共用されること
ができる。
【0011】本発明のもう1つの実施態様によれば、上
記のDRAMがさらに、絶縁装置を介して第1データバ
スの各対と第2アクセストランジスタとに並列に接続さ
れた複数のデータバスセンスアンプと、そして対応する
データバスの対に対して複数のデータバスセンスアンプ
のコラムをともに接続し及び接続を断つために、複数の
データバスセンスアンプのコラムをイネーブル及びイン
ヒビットするための装置とを含み、これによって複数の
センスアンプのコラムが、対応するデータバスの対に接
続されかつセンスすることができる。
記のDRAMがさらに、絶縁装置を介して第1データバ
スの各対と第2アクセストランジスタとに並列に接続さ
れた複数のデータバスセンスアンプと、そして対応する
データバスの対に対して複数のデータバスセンスアンプ
のコラムをともに接続し及び接続を断つために、複数の
データバスセンスアンプのコラムをイネーブル及びイン
ヒビットするための装置とを含み、これによって複数の
センスアンプのコラムが、対応するデータバスの対に接
続されかつセンスすることができる。
【0012】
【実施例】以下、添付の図面を参照して、従来例と対比
しつつ本発明の実施例を具体的に説明する。図1に示す
ように、従来のDRAMにおいては、ビットラインの対
1が、ビットラインセンスアンプ3に接続されている。
ワードライン5はビットライン1と交差し、そして電荷
蓄積セルは、ワードラインとビットラインとの交差部に
隣合って配置されたセルアクセストランジスタ9(FE
T)と直列の電荷蓄積コンデンサ7を含んでいる。トラ
ンジスタ9は、隣合っているワードライン5によってイ
ネーブルされる。
しつつ本発明の実施例を具体的に説明する。図1に示す
ように、従来のDRAMにおいては、ビットラインの対
1が、ビットラインセンスアンプ3に接続されている。
ワードライン5はビットライン1と交差し、そして電荷
蓄積セルは、ワードラインとビットラインとの交差部に
隣合って配置されたセルアクセストランジスタ9(FE
T)と直列の電荷蓄積コンデンサ7を含んでいる。トラ
ンジスタ9は、隣合っているワードライン5によってイ
ネーブルされる。
【0013】センスアンプは、データバスアクセストラ
ンジスタ13(FET)を経由してデータバスライン11
に接続されている。FET13はYデコーダ15の出力
からイネーブルされる。リードアンプ17及びライトア
ンプ18はデータバスライン11に接続されている。
ンジスタ13(FET)を経由してデータバスライン11
に接続されている。FET13はYデコーダ15の出力
からイネーブルされる。リードアンプ17及びライトア
ンプ18はデータバスライン11に接続されている。
【0014】よく知られているように、ライトアンプを
経由してデータバスに到達しているデータは、センスア
ンプによって検出(センシング)され、そして該データの
全ロジックレベルがビットライン1に印加される。ワー
ドラインの1つからFET9がイネーブルされると、対
応付けられたビットライン上の電荷がFETを介して電
荷蓄積コンデンサに通され、これによってライトサイク
ルが完結する。
経由してデータバスに到達しているデータは、センスア
ンプによって検出(センシング)され、そして該データの
全ロジックレベルがビットライン1に印加される。ワー
ドラインの1つからFET9がイネーブルされると、対
応付けられたビットライン上の電荷がFETを介して電
荷蓄積コンデンサに通され、これによってライトサイク
ルが完結する。
【0015】リードサイクルを成し遂げるために、セン
スアンプがイネーブルされ、ビットラインの対が予めチ
ャージされ、そしてロジックレベルがワードラインに印
加される。FETはこれによってイネーブルされ、関連
付けられたビットラインへの充電(チャージ)をダンプす
るためにセルコンデンサの充電を許容する。センスアン
プが充電を検出し、セル中に全ロジックレベルを格納
し、そしてデータバスを駆動する。結果として生じるデ
ータバス上の信号はデータバスリードアンプによって検
出される。
スアンプがイネーブルされ、ビットラインの対が予めチ
ャージされ、そしてロジックレベルがワードラインに印
加される。FETはこれによってイネーブルされ、関連
付けられたビットラインへの充電(チャージ)をダンプす
るためにセルコンデンサの充電を許容する。センスアン
プが充電を検出し、セル中に全ロジックレベルを格納
し、そしてデータバスを駆動する。結果として生じるデ
ータバス上の信号はデータバスリードアンプによって検
出される。
【0016】図2に、本発明の実施例が示されている。
図1のデータバス11は、ここでは第2データバス11
とされ、これに対してリードアンプ17及びライトアン
プ18が従来例の場合と同様に接続されている。しかし
ながら、データバス11へのアクセスは、センスアンプ
から直接行われるのではなく、第1データバスの対19
から行われる。第1データバスの対19は行に並んで延
び、各対はビットラインセンスアンプ3の1つの行の反
対側に好ましく配置されている。1つの実施態様におい
ては、第1データバスの対19の各々は、データバスセ
ンスアンプ21を経由して第2データバス11の1対の
ラインに接続されている。データバスセンスアンプの構
造は、ビットラインセンスアンプと同様である。1つ
は、図4中に模式的に図示及び記述されるであろう。各
データバスセンスアンプは第1データバスの対に接続さ
れ、そして1対の第2アクセストランジスタ23を経由
して第2データバス11の1対のラインに接続されてい
る。このようにして、第1データバスDB0、/DB0
(DB0と反対極性)、DB1、/DB1(DB1と反対
極性)の反対極性のロジックの対が、第2データバスラ
インIB0、/IB0(IB0と反対極性)、IB1、/
IB1(IB1と反対極性)の反対極性のロジックの対に
接続されることができる。
図1のデータバス11は、ここでは第2データバス11
とされ、これに対してリードアンプ17及びライトアン
プ18が従来例の場合と同様に接続されている。しかし
ながら、データバス11へのアクセスは、センスアンプ
から直接行われるのではなく、第1データバスの対19
から行われる。第1データバスの対19は行に並んで延
び、各対はビットラインセンスアンプ3の1つの行の反
対側に好ましく配置されている。1つの実施態様におい
ては、第1データバスの対19の各々は、データバスセ
ンスアンプ21を経由して第2データバス11の1対の
ラインに接続されている。データバスセンスアンプの構
造は、ビットラインセンスアンプと同様である。1つ
は、図4中に模式的に図示及び記述されるであろう。各
データバスセンスアンプは第1データバスの対に接続さ
れ、そして1対の第2アクセストランジスタ23を経由
して第2データバス11の1対のラインに接続されてい
る。このようにして、第1データバスDB0、/DB0
(DB0と反対極性)、DB1、/DB1(DB1と反対
極性)の反対極性のロジックの対が、第2データバスラ
インIB0、/IB0(IB0と反対極性)、IB1、/
IB1(IB1と反対極性)の反対極性のロジックの対に
接続されることができる。
【0017】Yデコーダ25は、第1データバスの反対
極性のロジックの対に接続されたデータバスセンスアン
プ19の各対に接続された第2アクセスFET23のゲ
ートに接続されている。リードアンプ17及びライトア
ンプ18が、第2データバスライン11の各対に接続さ
れている。
極性のロジックの対に接続されたデータバスセンスアン
プ19の各対に接続された第2アクセスFET23のゲ
ートに接続されている。リードアンプ17及びライトア
ンプ18が、第2データバスライン11の各対に接続さ
れている。
【0018】各ビットラインセンスアンプは、第1デー
タバスの対19に接続され、この対は第1データバスア
クセストランジスタ27(FET)を介してビットライン
に並列に延びている。コラム中のビットラインセンスア
ンプ3に接続されたFET27はともに、配列選択ロジ
ックライン29、すなわち配列選択0、配列選択1等に
接続されたゲートを有しており、各々は一群のワードラ
インによってイネーブルされる電荷蓄積セル7の配列に
対応付けられている。
タバスの対19に接続され、この対は第1データバスア
クセストランジスタ27(FET)を介してビットライン
に並列に延びている。コラム中のビットラインセンスア
ンプ3に接続されたFET27はともに、配列選択ロジ
ックライン29、すなわち配列選択0、配列選択1等に
接続されたゲートを有しており、各々は一群のワードラ
インによってイネーブルされる電荷蓄積セル7の配列に
対応付けられている。
【0019】図2に示された実施例の作用を理解するた
めに、ここで図3(A)、図3(B)を考察することにす
る。電荷セル中に蓄積されたデータを読み取るために、
ワードライン5(WL)がまずイネーブルされる。メモリ
セル中に蓄積されている電荷はビットラインへ輸送さ
れ、そしてこの後「ビットライン検出」と示された時点
で、ビットラインがビットラインセンスアンプ3によっ
て検出される。ビットライン1(BL、/BL)は急速に
全ロジックレベルまで充電される。
めに、ここで図3(A)、図3(B)を考察することにす
る。電荷セル中に蓄積されたデータを読み取るために、
ワードライン5(WL)がまずイネーブルされる。メモリ
セル中に蓄積されている電荷はビットラインへ輸送さ
れ、そしてこの後「ビットライン検出」と示された時点
で、ビットラインがビットラインセンスアンプ3によっ
て検出される。ビットライン1(BL、/BL)は急速に
全ロジックレベルまで充電される。
【0020】充電するのに十分な時間が経過してから、
FET27をイネーブルする間に、ロジック信号が配列
選択ライン29(例えば、配列選択0)に印加される。一
旦FET27が導電状態となると、データバスの対19
はビットラインから緩やかに充電を開始する。データバ
スの対は、この後データバスセンスアンプ21によって
検出され、その結果データバスの対の全ロジックレベル
(DB、/DB)への電圧の急速な上昇が起こる。
FET27をイネーブルする間に、ロジック信号が配列
選択ライン29(例えば、配列選択0)に印加される。一
旦FET27が導電状態となると、データバスの対19
はビットラインから緩やかに充電を開始する。データバ
スの対は、この後データバスセンスアンプ21によって
検出され、その結果データバスの対の全ロジックレベル
(DB、/DB)への電圧の急速な上昇が起こる。
【0021】このようにして、モデムDRAM中の何千
ものビットをあらわしているビットラインセンスアンプ
の全配列中に格納されたデータが、単一の操作内のデー
タバスセンスアンプの配列に伝達されることができる。
ものビットをあらわしているビットラインセンスアンプ
の全配列中に格納されたデータが、単一の操作内のデー
タバスセンスアンプの配列に伝達されることができる。
【0022】FET23をアドレスしているYデコーダ
25へのアドレスの適用に伴い、選択されたデータバス
の対におけるロジックレベルは、リードアンプ17によ
って読み取るための、第2データバス11のラインの対
に伝達される。
25へのアドレスの適用に伴い、選択されたデータバス
の対におけるロジックレベルは、リードアンプ17によ
って読み取るための、第2データバス11のラインの対
に伝達される。
【0023】メモリに書き込むために(図3(B))、反対
極性のロジックレベルが、ライトアンプ18(DB、/
DB)によって第2データバスの対に書き込まれる。デ
ータバスセンスアンプ21は、アドレス信号を受け取り
及びデコードするYデコーダ25によってイネーブルさ
れる。センスアンプのイネーブルに伴い、第2データバ
スにおけるロジックレベルが検出され、そしてデータバ
スの対19のロジックレベル(DB、/DB)が全ロジッ
クレベルとなる。
極性のロジックレベルが、ライトアンプ18(DB、/
DB)によって第2データバスの対に書き込まれる。デ
ータバスセンスアンプ21は、アドレス信号を受け取り
及びデコードするYデコーダ25によってイネーブルさ
れる。センスアンプのイネーブルに伴い、第2データバ
スにおけるロジックレベルが検出され、そしてデータバ
スの対19のロジックレベル(DB、/DB)が全ロジッ
クレベルとなる。
【0024】ロジック信号はこの後ワードライン(WL)
に印加され、続いて配列選択信号によって第1データバ
スアクセスFET27のイネーブルが起こる。対応付け
られたデータバスの対19充電は緩やかに起こり、続い
てビットラインセンスアンプ3による検出が起こる。ビ
ットラインの対の電圧はこの後、ビットラインの各対
(BL、/BL)が全ロジックレベルの反対極性に至るま
で急速に変化する。選択されたワードラインに応じて、
セルアクセスFET7がイネーブルされ、そして各ビッ
トラインの電荷が、対応付けられたセルアクセスFET
を介して格納のためのそのセルコンデンサまで通り抜け
る。
に印加され、続いて配列選択信号によって第1データバ
スアクセスFET27のイネーブルが起こる。対応付け
られたデータバスの対19充電は緩やかに起こり、続い
てビットラインセンスアンプ3による検出が起こる。ビ
ットラインの対の電圧はこの後、ビットラインの各対
(BL、/BL)が全ロジックレベルの反対極性に至るま
で急速に変化する。選択されたワードラインに応じて、
セルアクセスFET7がイネーブルされ、そして各ビッ
トラインの電荷が、対応付けられたセルアクセスFET
を介して格納のためのそのセルコンデンサまで通り抜け
る。
【0025】かくして、第1データバスは多数の配列に
よって共用され、もってチップの領域が大幅に低減され
るということがわかるであろう。けだし、従来技術にか
かるデータバス(本実施例の第2データバスに類似する)
では各配列が必要とされていないからである。
よって共用され、もってチップの領域が大幅に低減され
るということがわかるであろう。けだし、従来技術にか
かるデータバス(本実施例の第2データバスに類似する)
では各配列が必要とされていないからである。
【0026】第2データバスがDRAM中の中央に背部
として配置され、第1データバスがそこから垂直となる
反対方向内で垂直に延び、そしてDRAMの配列が該背
部の両側において鏡像となる位置に配置されてもよいと
いうことが注目されるべきである。2つの分離された並
列の第2データバスが存在してもよく、又は両者が時分
割方式で同一の第2データバスを共用するようにしても
よい。2つの鏡像DRAM配列による第2データバスの
共用は、DRAM配列の第1データバスの対が特定の時
刻に第2データバスにアクセスするといったコントール
を行うためのYデコーダを単純にアドレスすることによ
って可能となる。
として配置され、第1データバスがそこから垂直となる
反対方向内で垂直に延び、そしてDRAMの配列が該背
部の両側において鏡像となる位置に配置されてもよいと
いうことが注目されるべきである。2つの分離された並
列の第2データバスが存在してもよく、又は両者が時分
割方式で同一の第2データバスを共用するようにしても
よい。2つの鏡像DRAM配列による第2データバスの
共用は、DRAM配列の第1データバスの対が特定の時
刻に第2データバスにアクセスするといったコントール
を行うためのYデコーダを単純にアドレスすることによ
って可能となる。
【0027】もう1つの実施例によれば、複数のデータ
バスセンスアンプはビットラインの各対に並列に接続さ
れるが、各々はFETのような絶縁デバイスによってビ
ットラインの対から絶縁されている。
バスセンスアンプはビットラインの各対に並列に接続さ
れるが、各々はFETのような絶縁デバイスによってビ
ットラインの対から絶縁されている。
【0028】並列接続に適したデータバスセンスアンプ
は図4に示されている。ある導電型の1対のFET31
の各々は、反対の導電型の1対のFET33の対応する
FETに接続されたゲートを有している。ある導電型の
FETの1つのゲートは、オプションである絶縁FET
35を介してデータバスセンスラインの対の1つのデー
タバスDBに接続され、そしてある導電型の他方のFE
Tのゲートは、同様にオプションである絶縁FET35
を介してデータバスの対の他方のデータバス/DBに接
続されている。FET35は、それらのゲートに印加さ
れた/絶縁ロジックレベルによってイネーブルされる
(導電化される)。
は図4に示されている。ある導電型の1対のFET31
の各々は、反対の導電型の1対のFET33の対応する
FETに接続されたゲートを有している。ある導電型の
FETの1つのゲートは、オプションである絶縁FET
35を介してデータバスセンスラインの対の1つのデー
タバスDBに接続され、そしてある導電型の他方のFE
Tのゲートは、同様にオプションである絶縁FET35
を介してデータバスの対の他方のデータバス/DBに接
続されている。FET35は、それらのゲートに印加さ
れた/絶縁ロジックレベルによってイネーブルされる
(導電化される)。
【0029】操作においては、データバスセンスアンプ
のどのコラムもFET35のゲートへの反絶縁ロジック
レベルの印加によって用いられることができ、他方絶縁
ロジックレベル(インヒビット)はデータバスセンスアン
プのすべての他のコラムのFET35のゲートに印加さ
れる。これは、センスアンプが読み取り操作におけるビ
ットラインの対を検出するために用いられるか、又は書
き込み操作におけるビットラインの対に対するデータロ
ジックレベルの印加のための第2データバスかを選択す
るための手段を提供する。各センスアンプがビットのロ
ジックレベルを格納しているので、センスアンプの各ス
トリップ線路はビットのページを格納することができ、
そしてセンスアンプの各コラムをイネーブルすることに
より、ビットの多重ページがキャッシュ中に格納される
ことができる。これは、何千ものビットがキャッシュレ
ジスタに対して単一操作で輸送されることを許容する。
のどのコラムもFET35のゲートへの反絶縁ロジック
レベルの印加によって用いられることができ、他方絶縁
ロジックレベル(インヒビット)はデータバスセンスアン
プのすべての他のコラムのFET35のゲートに印加さ
れる。これは、センスアンプが読み取り操作におけるビ
ットラインの対を検出するために用いられるか、又は書
き込み操作におけるビットラインの対に対するデータロ
ジックレベルの印加のための第2データバスかを選択す
るための手段を提供する。各センスアンプがビットのロ
ジックレベルを格納しているので、センスアンプの各ス
トリップ線路はビットのページを格納することができ、
そしてセンスアンプの各コラムをイネーブルすることに
より、ビットの多重ページがキャッシュ中に格納される
ことができる。これは、何千ものビットがキャッシュレ
ジスタに対して単一操作で輸送されることを許容する。
【0030】さらなる実施例が図5に示されている。こ
の実施例においては、データバスの対19がビットライ
ンセンスアンプの単一の列によって共用されるのではな
く、データバスの対19が1行のビットラインセンスア
ンプよりも多くのものによって共用(多重入出力)されて
いる(2行のビットラインセンスアンプが図示されてい
る)。図5はまた、直接のデータ検出を示している。
の実施例においては、データバスの対19がビットライ
ンセンスアンプの単一の列によって共用されるのではな
く、データバスの対19が1行のビットラインセンスア
ンプよりも多くのものによって共用(多重入出力)されて
いる(2行のビットラインセンスアンプが図示されてい
る)。図5はまた、直接のデータ検出を示している。
【0031】後者の実施例については、データバスの各
対19はリードアンプ37,39の入力部と、並列に接
続されたライトアンプ38,40の出力部とに接続され
ている。どの第2データバスも用いられず、出力部Dou
t及びDinを介してリードアンプ及びライトアンプが、
導電体の中央のコラムに接続されてもよい。第1データ
バスは、図2について説明された形態であってもよく、
又は以下で説明されるような多重入出力形態であっても
よい。
対19はリードアンプ37,39の入力部と、並列に接
続されたライトアンプ38,40の出力部とに接続され
ている。どの第2データバスも用いられず、出力部Dou
t及びDinを介してリードアンプ及びライトアンプが、
導電体の中央のコラムに接続されてもよい。第1データ
バスは、図2について説明された形態であってもよく、
又は以下で説明されるような多重入出力形態であっても
よい。
【0032】リードアンプ及びライトアンプは、第1デ
ータバスに対して直接読み取り及び書き込みを行うため
に動作し、そしてどのYデコーダも用いられる必要はな
い。
ータバスに対して直接読み取り及び書き込みを行うため
に動作し、そしてどのYデコーダも用いられる必要はな
い。
【0033】前記のとおり、第1データバスは、1列よ
りも多くの行のビットラインセンスアンプによって多重
入出力されることができる。かくして、例えばビットラ
インセンスアンプ3A及び3B、4A及び4B等は、第
1データバス19を共用する。多重入出力データバス1
9は、図2に示されているようにデータバスセンスアン
プ21のストリップ線路に接続されてもよく、又は図5
に示されているようにリードアンプ及びライトアンプに
直接接続されてもよい。
りも多くの行のビットラインセンスアンプによって多重
入出力されることができる。かくして、例えばビットラ
インセンスアンプ3A及び3B、4A及び4B等は、第
1データバス19を共用する。多重入出力データバス1
9は、図2に示されているようにデータバスセンスアン
プ21のストリップ線路に接続されてもよく、又は図5
に示されているようにリードアンプ及びライトアンプに
直接接続されてもよい。
【0034】図3は対応付けられたデータバス19にF
ET27を経由して接続されているビットラインセンス
アンプを示しており、これはそれらのゲートに印加され
ている配列選択0又は1のロジック信号によってイネー
ブルされる。本実施例においては、これはまだビットラ
インセンスアンプ3A及び4Aに対する場合であるが、
ビットラインセンスアンプ3B及び4Bは、FET28
を経由してデータバス19に接続されている。分離型配
列選択ロジック信号は、FET28のゲートに印加さ
れ、後者は「配列選択0又は1、偶数と」と記載され、前
者は「配列選択0又は1、奇数」と記載されている。
ET27を経由して接続されているビットラインセンス
アンプを示しており、これはそれらのゲートに印加され
ている配列選択0又は1のロジック信号によってイネー
ブルされる。本実施例においては、これはまだビットラ
インセンスアンプ3A及び4Aに対する場合であるが、
ビットラインセンスアンプ3B及び4Bは、FET28
を経由してデータバス19に接続されている。分離型配
列選択ロジック信号は、FET28のゲートに印加さ
れ、後者は「配列選択0又は1、偶数と」と記載され、前
者は「配列選択0又は1、奇数」と記載されている。
【0035】操作する上においては、データバス19に
対してビットラインセンスアンプ3Aのストリップ線路
をイネーブルするために、配列選択0奇数ロジック信号
が、センスアンプ3Aに対応付けられたFET27のゲ
ートに印加される。データバス19にアクセスするため
のビットラインセンスアンプ4Aのストリップ線路をイ
ネーブルするために、配列選択1奇数のロジック信号
が、センスアンプ4Aに対応付けられたFET27のゲ
ートに印加される。データバス19にアクセスするため
のビットラインセンスアンプ3Bのストリップ線路をイ
ネーブルするために、配列選択0偶数のロジック信号
が、ビットラインセンスアンプ3Bに対応付けられたF
ETのストリップ線路に対応付けられたFET28のゲ
ートに印加される。データバス19をアクセスするため
のセンスアンプ4Bのストリップ線路をイネーブルする
めに、配列選択1偶数のロジック信号が、ビットライン
センスアンプ4Bのストリップ線路に対応付けられたF
ET28のゲートに印加される。
対してビットラインセンスアンプ3Aのストリップ線路
をイネーブルするために、配列選択0奇数ロジック信号
が、センスアンプ3Aに対応付けられたFET27のゲ
ートに印加される。データバス19にアクセスするため
のビットラインセンスアンプ4Aのストリップ線路をイ
ネーブルするために、配列選択1奇数のロジック信号
が、センスアンプ4Aに対応付けられたFET27のゲ
ートに印加される。データバス19にアクセスするため
のビットラインセンスアンプ3Bのストリップ線路をイ
ネーブルするために、配列選択0偶数のロジック信号
が、ビットラインセンスアンプ3Bに対応付けられたF
ETのストリップ線路に対応付けられたFET28のゲ
ートに印加される。データバス19をアクセスするため
のセンスアンプ4Bのストリップ線路をイネーブルする
めに、配列選択1偶数のロジック信号が、ビットライン
センスアンプ4Bのストリップ線路に対応付けられたF
ET28のゲートに印加される。
【0036】かくして、データバス19は、センスアン
プの列及びコラムの両方によって多重入出力されること
ができる。
プの列及びコラムの両方によって多重入出力されること
ができる。
【0037】本発明を理解している者は、選択的な構造
及び実施例、または上記の変形例を思い付くことができ
る。これらはすべて、前記の特許請求の範囲の技術範囲
内のものであって、本発明の一部をなすものと考えられ
る。
及び実施例、または上記の変形例を思い付くことができ
る。これらはすべて、前記の特許請求の範囲の技術範囲
内のものであって、本発明の一部をなすものと考えられ
る。
【0038】
【発明の効果】本発明によれば、いずれの態様において
も、ダイナミックランダムアクセスメモリないしは半導
体メモリが小型化され、その製造コストが低減される。
も、ダイナミックランダムアクセスメモリないしは半導
体メモリが小型化され、その製造コストが低減される。
【図1】 従来技術にかかるDRAMの一部のブロック
線図(ダイヤグラム)である。
線図(ダイヤグラム)である。
【図2】 本発明の好ましい実施例にかかるDRAMの
一部のブロック線図(ダイヤグラム)である。
一部のブロック線図(ダイヤグラム)である。
【図3】 (A)及び(B)は、好ましい実施例における、
読み取り及び書き込みを示すために用いられたタイムチ
ャートである。
読み取り及び書き込みを示すために用いられたタイムチ
ャートである。
【図4】 本発明のもう1つの実施例にかかるDRAM
の一部のブロック線図(ダイヤグラム)である。
の一部のブロック線図(ダイヤグラム)である。
【図5】 本発明の2つの付加的な実施例を示すDRA
Mの一部のブロック線図(ダイヤグラム)である。
Mの一部のブロック線図(ダイヤグラム)である。
1…ビットライン 3…ビットラインセンスアンプ 5…ワードライン 7…電荷蓄積コンデンサ 9…トランジスタ 11…第2データバス 13…データバスアクセストランジスタ(FET) 15…Yデコーダ 17…リードアンプ 18…ライトアンプ 19…第1データバス 21…データバスセンスアンプ 23…第2アクセストランジスタ 25…Yデコーダ 27…第1データバスアクセストランジスタ(FET) 29…配列選択ロジックライン 37,39…リードアンプ 38,40…ライトアンプ
Claims (19)
- 【請求項1】 (a)夫々第1ビットラインセンスアンプ
に接続されているビットラインの対と、 (b)配列を形成しているビットラインの対と交差してい
るワードラインと、 (c)夫々ワードラインに接続されたイネーブル入力部を
有しているとともに、ビットラインに接続されている電
荷蓄積セルと、 (d)2次元配列の中に接続されているビットラインセン
スアンプと、 (e)第1アクセストランジスタを介して、配列の各行中
の複数の対応するビットラインセンスアンプに接続され
ている第1データバスの対と、 (f)上記第1アクセストランジスタの列をイネーブルす
るための手段と、 (g)夫々対応するデータバスの対に接続されたデータバ
スセンスアンプと、 (h)第2データバスとを含み、 (i)上記第2データバスが、第2アクセストランジスタ
を介して、上記データバスセンスアンプに接続され、 (j)上記第2アクセストランジスタをイネーブルするた
めの手段を含み、 これによって上記第1データバスの各対が配列の対応す
る行中の複数のセンスアンプによって共用されることが
でき、そして第2データバスが複数の第1データバスの
対によって共用されることができるようになっているこ
とを特徴とするダイナミックランダムアクセスメモリ。 - 【請求項2】 上記第2アクセストランジスタをイネー
ブルするための手段がYアドレスデコーダを含み、そし
て上記第1アクセストランジスタの列をイネーブルする
ための手段が配列選択ラインを含んでいることを特徴と
する、請求項1に記載されたダイナミックランダムアク
セスメモリ。 - 【請求項3】 さらに絶縁手段を介して第1データバス
の各対と上記第2アクセストランジスタとに並列に接続
されている複数のデータバスセンスアンプを含み、そし
て上記複数のデータバスセンスアンプの上記列をともに
対応するデータバスの対に接続し及び接続を断つため
に、上記複数のデータバスセンスアンプの列をイネーブ
ル及びインヒビットするための手段を含み、これによっ
て上記複数のセンスアンプの列が上記の対応するデータ
バスの対に接続されセンスすることができるようになっ
ていることを特徴とする、請求項2に記載されたダイナ
ミックランダムアクセスメモリ。 - 【請求項4】 上記複数のデータバスセンスアンプの各
列が、格納されたビットのためのページキャッシュメモ
リを形成しているか、又はビットラインセンスアンプの
列を経由して、上記列中ビットラインセンスアンプに接
続されたビットラインに接続されたメモリセルに書き込
まれるようになっていることを特徴とする、請求項3に
記載されたダイナミックランダムアクセスメモリ。 - 【請求項5】 さらに第2データバスに接続されたリー
ドアンプ及びライトアンプを含んでいることを特徴とす
る、請求項2に記載されたダイナミックランダムアクセ
スメモリ。 - 【請求項6】 さらに第2データバスに接続されたリー
ドアンプ及びライトアンプを含んでいることを特徴とす
る、請求項3に記載されたダイナミックランダムアクセ
スメモリ。 - 【請求項7】 第2データバスと、上記第1アクセスト
ランジスタの列をイネーブルするための手段と、上記ワ
ードラインとが、集積回路チップの上で並列に延びる第
1導電体を含み、そして第1データバスの対とビットラ
インとが、集積回路チップの上で上記第1導電体とは垂
直にしかしながら絶縁されて延びる導電体を含んでいる
ことを特徴とする、請求項1に記載されたダイナミック
ランダムアクセスメモリ。 - 【請求項8】 夫々が中央の背部の反対側で他方に対し
て鏡像となるように形成され、各ダイナミックランダム
アクセスメモリの第2データバスが上記背部に沿って並
列に配置されている請求項1に記載された1対のダイナ
ミックランダムアクセスメモリを含んでいる半導体メモ
リ。 - 【請求項9】 上記第2データバスが、上記ダイナミッ
クランダムアクセスメモリ間で共用される単一のデータ
バスとして形成されていることを特徴とする、請求項8
に記載された半導体メモリ。 - 【請求項10】 ビットラインセンスアンプの2次元配
列と、ビットラインセンスアンプの選択された列と対応
する第1データバスの対との間に電荷をかけるための配
列選択信号によって選択可能とされている上記ビットラ
インセンスアンプの列とを含んでいて、これによってビ
ットラインセンスアンプの各行が同一の第1データバス
の対を共用し、そしてさらにデータバスの対と第2デー
タバスとの間に電荷をかけるためのデータバスセンスア
ンプを含んでいることを特徴とするダイナミックランダ
ムアクセスメモリ。 - 【請求項11】 さらに絶縁手段を介して第1データバ
スの各対に並列に接続された複数のデータバスセンスア
ンプと、上記複数のデータバスセンスアンプの上記列を
対応するデータバスの対に対してともに接続し及び接続
を断つために、上記複数のデータバスセンスアンプのコ
ラムをイネーブル及びインヒビットするための手段とを
含んでいて、これによって上記複数のセンスアンプの選
択可能な列が上記第1データバスの対に接続されること
ができるようになっていることを特徴とする、請求項1
0に記載されたダイナミックランダムアクセスメモリ。 - 【請求項12】 ビットラインセンスアンプの2次元配
列と、ビットラインセンスアンプの選択された列と対応
する第1データバスの対との間に電荷をかけるための配
列選択信号によって選択可能とされている上記ビットラ
インセンスアンプの列とを含んでいて、これによってビ
ットラインセンスアンプの各行が同一の第1データバス
の対を共用し、そしてさらに夫々が第1データバスの対
に対して直接読み取り及び書き込みするための、対応す
る第1データバスの対に夫々接続された入力部及び出力
部を有する、リードアンプ及びライトアンプを含んでい
ることを特徴とするダイナミックランダムアクセスメモ
リ。 - 【請求項13】 (a)夫々第1ビットラインセンスアン
プに接続されているビットラインの対と、 (b)配列を形成しているビットラインの対と交差してい
るワードラインと、 (c)夫々ワードラインに接続されたイネーブル入力部を
有しているとともに、ビットラインに接続されている電
荷蓄積セルと、 (d)2次元配列の中に接続されているビットラインセン
スアンプと、 (e)第1アクセストランジスタを介して、配列の各行中
の複数の対応するビットラインセンスアンプに接続され
ている第1データバスの対と、 (f)上記第1アクセストランジスタのコラムをイネーブ
ルするための手段と、 (g)夫々が第1データバスの対に対して直接読み取り及
び書き込みするための、対応する第1データバスの対に
夫々接続された入力部及び出力部を有する、リードアン
プ及びライトアンプを含んでいて、 これによって、上記第1データバスの各対が配列の対応
する行中の複数のセンスアンプによって共用されること
ができ、そして各第1データバスがリードアンプ及びラ
イトアンプによって直接読み取とり及び書き込みされる
ようになっていることを特徴とするダイナミックランダ
ムアクセスメモリ。 - 【請求項14】 上記配列中に接続された第2ビットラ
インセンスアンプと、第3アクセストランジスタを介し
て上記第2ビットラインセンスアンプに接続されている
上記第1データバスの対と、第1配列選択ロジックソー
スから上記ビットラインセンスアンプの第1行に接続さ
れた上記第1トランジスタの1つのコラムストリップ線
路をイネーブルするための手段と、第2配列選択ロジッ
クソースから上記ビットラインセンスアンプの第1行に
接続された上記第1トランジスタのもう1つのコラムス
トリップ線路をイネーブルするための手段と、第3配列
選択ロジックソースから上記ビットラインセンスアンプ
の第2行に接続された上記第3トランジスタのもう1つ
のコラムストリップ線路をイネーブルするための手段
と、そしてさらなる配列選択ロジックソースから上記ビ
ットラインセンスアンプの第2行に接続された上記トラ
ンジスタのさらなるコラムストリップ線路をイネーブル
するための手段とを含んでいて、これによってビットラ
インセンスアンプの複数の列が各第1データバスに多重
入出力されることができるようになっていることを特徴
とする、請求項1に記載されたダイナミックランダムア
クセスメモリ。 - 【請求項15】 (a)夫々第1ビットラインセンスアン
プに接続されているビットラインの対と、 (b)配列を形成しているビットラインの対と交差してい
るワードラインと、 (c)夫々ワードラインに接続されたイネーブル入力部を
有しているとともに、ビットラインに接続されている電
荷蓄積セルと、 (d)2次元配列の中に接続されているビットラインセン
スアンプと、 (e)第1アクセストランジスタを介して、配列の各行中
の複数の対応するビットラインセンスアンプに接続され
ている第1データバスの対と、 (f)上記第1アクセストランジスタのコラムをイネーブ
ルするための手段と、 (g)上記配列中に接続された第2ビットラインセンスア
ンプと、第3アクセストランジスタを介して上記第2ビ
ットラインセンスアンプに接続されている上記第1デー
タバスの対と、第1配列選択ロジックソースから上記ビ
ットラインセンスアンプの第1行に接続された上記第1
トランジスタの1つのコラムストリップ線路をイネーブ
ルするための手段と、第2配列選択ロジックソースから
上記ビットラインセンスアンプの上記第1行に接続され
た上記第1トランジスタのもう1つのコラムストリップ
線路をイネーブルするための手段と、第3配列選択ロジ
ックソースから上記ビットラインセンスアンプの第2行
に接続された上記第3トランジスタのもう1つのコラム
ストリップ線路をイネーブルするための手段と、そして
さらなる配列選択ロジックソースから上記ビットライン
センスアンプの第2列に接続された上記トランジスタの
さらなるコラムストリップ線路をイネーブルするための
手段とを含んでいて、これによってビットラインセンス
アンプの複数の行が各第1データバスに多重入出力され
ることができるようになっていて、 これによって、上記第1データバスの各対が配列の対応
する行中の複数のセンスアンプによって共用されること
ができ、そして第2データバスが複数の第1データバス
の対によって共用されることができるようになっている
ことを特徴とするダイナミックランダムアクセスメモ
リ。 - 【請求項16】 ビットラインセンスアンプ2次元配列
と、ビットラインセンスアンプの選択された第1コラム
と対応する第1データバスの対との間に電荷をかけるた
めの第1配列選択信号によって選択可能とされている第
1ビットラインセンスアンプの第1列と、ビットライン
センスアンプの選択された第2列と上記の対応する第1
データバスの対との間に電荷をかけるための第2配列選
択信号によって選択可能とされている第1ビットライン
センスアンプの第2列とを含み、これによってビットラ
インセンスアンプの上記第1及び第2の列の各々が同一
の上記の対応する第1データバスの対に対して多重入出
力されるようになっていることを特徴とするダイナミッ
クランダムアクセスメモリ。 - 【請求項17】 ビットラインセンスアンプの夫々の選
択された複数の付加的な列と対応する第1データバスの
対との間に電荷をかけるための対応する複数の付加的な
配列選択信号によって選択可能とされているビットライ
ンセンスアンプの複数の付加的な列を含み、これによっ
てビットラインセンスアンプの行及び列が、上記配列選
択信号によって対応するデータバスの対に対して多重入
出力されるようになっていることを特徴とする、請求項
16に記載されたダイナミックランダムアクセスメモ
リ。 - 【請求項18】 さらに夫々第1データバスの対に対し
て直接読み取り及び書き込みするための、対応する第1
データバスの対に夫々接続された入力部及び出力部を有
する、リードアンプ及びライトアンプを含んでいること
を特徴とする、請求項17に記載されたダイナミックラ
ンダムアクセスメモリ。 - 【請求項19】 さらに夫々対応するデータバスの対に
接続されたデータバスセンスアンプと、第2アクセスト
ランジスタを介して上記データバスセンスアンプに接続
されている第2データバスと、そして上記第2アクセス
トランジスタをイネーブルするための手段とを含んでい
て、これによって第2データバスが複数の第1データバ
スの対によって共用されることができるようになってい
ることを特徴とする、請求項17に記載されたダイナミ
ックランダムアクセスメモリ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013145875A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-07-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶装置 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5742544A (en) | 1994-04-11 | 1998-04-21 | Mosaid Technologies Incorporated | Wide databus architecture |
KR100253565B1 (ko) * | 1997-04-25 | 2000-05-01 | 김영환 | 동기식 기억소자의 양방향 데이타 입출력 회로 및 그 제어방법 |
JP3933769B2 (ja) * | 1997-10-20 | 2007-06-20 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
DE10021776C2 (de) * | 2000-05-04 | 2002-07-18 | Infineon Technologies Ag | Layout eines Sense-Verstärkers mit beschleunigter Signalauswertung |
US6240008B1 (en) * | 2000-06-09 | 2001-05-29 | Silicon Access Networks, Inc. | Read zero DRAM |
US6620723B1 (en) * | 2000-06-27 | 2003-09-16 | Applied Materials, Inc. | Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques |
JP2004171742A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
DE102005003461A1 (de) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Infineon Technologies Ag | Integrierter Halbleiterspeicher und Verfahren zum Betreiben eines Halbleiterspeichers |
US7372092B2 (en) * | 2005-05-05 | 2008-05-13 | Micron Technology, Inc. | Memory cell, device, and system |
US7352649B2 (en) * | 2005-07-21 | 2008-04-01 | Micron Technology, Inc. | High speed array pipeline architecture |
US9723319B1 (en) * | 2009-06-01 | 2017-08-01 | Sony Interactive Entertainment America Llc | Differentiation for achieving buffered decoding and bufferless decoding |
US20110044121A1 (en) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | Kim Joung-Yeal | Semiconductor memory device having device for controlling bit line loading and improving sensing efficiency of bit line sense amplifier |
US8164942B2 (en) * | 2010-02-01 | 2012-04-24 | International Business Machines Corporation | High performance eDRAM sense amplifier |
WO2011106262A2 (en) | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Rambus Inc. | Hierarchical memory architecture |
US8873314B2 (en) | 2010-11-05 | 2014-10-28 | Micron Technology, Inc. | Circuits and methods for providing data to and from arrays of memory cells |
US20120151232A1 (en) * | 2010-12-12 | 2012-06-14 | Fish Iii Russell Hamilton | CPU in Memory Cache Architecture |
US8760911B2 (en) * | 2012-04-04 | 2014-06-24 | Matthew Christian | Memory system configured for use in a binary predictor |
JP6295863B2 (ja) | 2014-07-16 | 2018-03-20 | 富士通株式会社 | 電子部品、電子装置及び電子装置の製造方法 |
US20160088078A1 (en) * | 2014-09-18 | 2016-03-24 | Ningbo Sunny Opotach Co.,Ltd. | Instant Photo Sharing Arrangement and Method |
WO2020185543A1 (en) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | Mevion Medical Systems, Inc. | Collimator and energy degrader for a particle therapy system |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6346696A (ja) * | 1986-04-24 | 1988-02-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH01241093A (ja) * | 1988-03-22 | 1989-09-26 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH0430385A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3387286A (en) | 1967-07-14 | 1968-06-04 | Ibm | Field-effect transistor memory |
US4208730A (en) * | 1978-08-07 | 1980-06-17 | Rca Corporation | Precharge circuit for memory array |
US4558435A (en) * | 1983-05-31 | 1985-12-10 | Rca Corporation | Memory system |
JPS6148194A (ja) | 1984-08-15 | 1986-03-08 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US4920517A (en) * | 1986-04-24 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor memory device having sub bit lines |
DE3628286A1 (de) | 1986-08-20 | 1988-02-25 | Staerk Juergen Dipl Ing Dipl I | Prozessor mit integriertem speicher |
JP2618938B2 (ja) * | 1987-11-25 | 1997-06-11 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP2633645B2 (ja) * | 1988-09-13 | 1997-07-23 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ装置 |
JP2865712B2 (ja) | 1989-07-12 | 1999-03-08 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
JP2777247B2 (ja) * | 1990-01-16 | 1998-07-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置およびキャッシュシステム |
US5134616A (en) * | 1990-02-13 | 1992-07-28 | International Business Machines Corporation | Dynamic ram with on-chip ecc and optimized bit and word redundancy |
JPH03283179A (ja) | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US5553032A (en) * | 1990-03-30 | 1996-09-03 | Fujitsu Limited | Dynamic random access memory wherein timing of completion of data reading is advanced |
US5280450A (en) * | 1990-05-14 | 1994-01-18 | Hitachi, Ltd. | High-speed semicondustor memory integrated circuit arrangement having power and signal lines with reduced resistance |
JP3361825B2 (ja) * | 1990-08-22 | 2003-01-07 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | メモリ・アレイ・アーキテクチャ |
JP2664810B2 (ja) * | 1991-03-07 | 1997-10-22 | 株式会社東芝 | メモリセルアレイ分割型半導体記憶装置 |
JP2744144B2 (ja) * | 1991-03-14 | 1998-04-28 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JPH05250875A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-28 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
US5742544A (en) | 1994-04-11 | 1998-04-21 | Mosaid Technologies Incorporated | Wide databus architecture |
KR100240418B1 (ko) * | 1996-12-31 | 2000-03-02 | 윤종용 | 반도체 독출 전용 메모리 및 그의 독출 방법 |
JP4156706B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2008-09-24 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP2001067898A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2002184181A (ja) * | 2000-03-24 | 2002-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2002170388A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | スタティック型半導体記憶装置 |
JP2007133927A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置及びその制御方法 |
-
1994
- 1994-04-11 US US08/226,034 patent/US5742544A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-28 DE DE69426355T patent/DE69426355T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-28 EP EP94115237A patent/EP0676766B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-04-10 JP JP7084157A patent/JPH0836885A/ja active Pending
-
1997
- 1997-12-08 US US08/986,358 patent/US6195282B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-16 US US09/761,297 patent/US6366491B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-01-24 US US10/056,818 patent/US20020067635A1/en not_active Abandoned
- 2002-10-22 US US10/278,195 patent/US6661723B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-22 US US10/691,111 patent/US7095666B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-28 US US11/476,422 patent/US7486580B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-31 US US12/221,195 patent/US7609573B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-18 US US12/562,452 patent/US7859930B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-11-23 US US12/952,560 patent/US8218386B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-07 US US13/490,700 patent/US8441878B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6346696A (ja) * | 1986-04-24 | 1988-02-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH01241093A (ja) * | 1988-03-22 | 1989-09-26 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH0430385A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013145875A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-07-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶装置 |
US9990965B2 (en) | 2011-12-15 | 2018-06-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Storage device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100128546A1 (en) | 2010-05-27 |
EP0676766A3 (en) | 1995-12-27 |
DE69426355T2 (de) | 2001-05-31 |
US20130003478A1 (en) | 2013-01-03 |
US6661723B2 (en) | 2003-12-09 |
US7609573B2 (en) | 2009-10-27 |
US8218386B2 (en) | 2012-07-10 |
DE69426355D1 (de) | 2001-01-04 |
US7859930B2 (en) | 2010-12-28 |
US20090073792A1 (en) | 2009-03-19 |
US20030133347A1 (en) | 2003-07-17 |
US20110211409A1 (en) | 2011-09-01 |
US7095666B2 (en) | 2006-08-22 |
EP0676766A2 (en) | 1995-10-11 |
US20020067635A1 (en) | 2002-06-06 |
US5742544A (en) | 1998-04-21 |
US7486580B2 (en) | 2009-02-03 |
US20070047356A1 (en) | 2007-03-01 |
US8441878B2 (en) | 2013-05-14 |
EP0676766B1 (en) | 2000-11-29 |
US6195282B1 (en) | 2001-02-27 |
US6366491B1 (en) | 2002-04-02 |
US20040136226A1 (en) | 2004-07-15 |
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