JPH0527194B2 - - Google Patents

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JPH0527194B2
JPH0527194B2 JP59088331A JP8833184A JPH0527194B2 JP H0527194 B2 JPH0527194 B2 JP H0527194B2 JP 59088331 A JP59088331 A JP 59088331A JP 8833184 A JP8833184 A JP 8833184A JP H0527194 B2 JPH0527194 B2 JP H0527194B2
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cell array
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sense amplifier
bit
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Yoshihiro Takemae
Tomio Nakano
Kimiaki Sato
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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Priority to EP85400865A priority patent/EP0165106B1/en
Priority to KR8503025A priority patent/KR890004457B1/ko
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Publication of JPH0527194B2 publication Critical patent/JPH0527194B2/ja
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
    • H01L29/92Capacitors with potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L29/93Variable capacitance diodes, e.g. varactors
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は半導体記憶装置に係り、特に、ビツト
線を複数ブロツクに分割してメモリセルの容量と
ビツト線容量との容量比を改善した1トランジス
タ・1キヤパシタ・ダイナミツク・ランダム・ア
クセス・メモリ(以下DRAMと称する)におい
て、ビツト線の充放電を行わせるブロツク数を最
小限にして最大消費電力の低減を図つた半導体記
憶装置に関する。
技術の背景 一般に、1個の容量と1個のトランジスタによ
つて構成されるメモリセルを用いるDRAMにお
いては、メモリセルの容量に対するビツト線の容
量の比率が小さいほどデータ読取り時におけるビ
ツト線電位の変化量が大きくなり、記憶情報の読
取りが確実に行なわれた記憶装置の信頼性が向上
する。ところが、最近、半導体記憶装置がますま
す大容量化され、各メモリセルのサイズが小さく
なることによつてメモリセルの容量が小さくな
り、一方各ビツト線に接続されるメモリセルの数
が増大し各ビツト線の長さが長くなることにより
ビツト線容量がますます増加する傾向にある。そ
のため、メモリ容量が大きくなるに応じてメモリ
セルの容量とビツト線容量との比率関係が悪化し
信頼性が低下する恐れがある。
このような不都合を防止するために本出願人は
先に、特願昭57−208625において、ビツト線を複
数のブロツクに分割し、各ブロツク毎にビツト線
を順次駆動することにより読出し時におけるビツ
ト線容量の低減化を図り、それにより記憶情報の
読取りを確実化したDRAMを提案した。
一方、DRAM実装時の放熱特性から制約され
る実装密度の向上及び電源回路の小容量化の見地
から、DRAMの最大消費電力はできるだけ小さ
いことが望ましい。
従来技術と問題点 第1図は従来のDRAMを示すブロツク回路図
である。同図において、コラムデコーダCDの左
右にそれぞれ、2つのメモリセルアレイブロツク
CLA0,CLA1及びCLA2,CLA3が配置され
ている。WD0〜WD3はワードデコーダであ
り、入力アドレス信号A0〜A8によつて左側の
メモリセルアレイブロツクのCLA0及びCLA1
の中のワード線WL0,…及びWL1,…の1つ
を選択すると同時に、右側のメモリセルアレイブ
ロツクCLA2及びCLA3の中のワード線WL2,
…及びWL3,…の1つを選択する。SA0〜SA
3はセンスアンプ列であり、それぞれ、メモリセ
ルアレイブロツクCLA0,CLA1,CLA2、及
びCLA3の中の対応するビツト線対BL0,
0、BL1,1、BL2,2、及びBL3,
BL3の電位差を検知し増幅する。ビツト線対BL
0,0とBL1,1はクロツク信号φ1に
よつて閉じるトランスフアーゲートトランジスタ
Q1及びφ2によつて分割されている。同様に、
ビツト線対BL2,2とBL3,3はクロツ
ク信号φ1によつて閉じるトランスフアーゲート
トランジスタQ3及びQ4によつて分割されてい
る。S0はセンスアンプ動作順序回路であり、ク
ロツク信号φ0,φ2及びロー入力アドレス信号
の最上位ビツトより2番目のA7に基づいて、セ
ンスアンプイネーブル信号SE0及びSE1の中の
1つと、SE2及びSE3の中の1つを選択する。
例えば、ロー入力アドレス信号A0〜A7によ
つてワードデコーダWD0とWD3が駆動され、
それによりメモリセルアレイブロツクCLA0及
びCLA3内のワード線WL0及びWL3が選択さ
れたとする。するとメモリ動作によりビツト線対
BL0,0及びBL3,3間にそれぞれ電位
差が生ずる。センスアンプ動作順序回路S0は、
クロツク信号φ0の立上りと入力アドレス信号A
7に応じて、センスアンプイネーブル信号SE0
及びSE3を立ち上げ、それによりセンスアンプ
SA0及びSA3が動作してビツト線BL0,0
及びBL3,3間の電位差が増幅される。次い
で、クロツク信号φ1の立上りに応じて、トラン
スフアーゲートトランジスタQ1〜Q4が導通
し、増幅された上記ビツト線間の電位差がビツト
線対BL1,0及びBL2,2にそれぞれ転
送される。次にクロツク信号φ2の立上りに応じ
て、センスアンプイネーブル信号SE1及びSE2
が立上り、それによりセンスアンプSA1及びSA
2が動作してビツト線BL1,1間及びビツト
線BL2,2間の電位差を増幅してコラムデコ
ーダCDに引渡す。
コラムデコーダCDは、まず、ロー入力アドレ
ス信号の最上位ビツト信号A8によりビツト線対
BL1,1またはBL2,2のうちの一方を
選択する。即ち最上位ビツト信号A8,8によ
りコラムデコーダCDの左右いづれかのビツト線
対を選択する。更にコラムアドレス信号(通常ロ
ー入力アドレス信号A0,0〜A8,8と同
数である。)により、これら複数のビツト線対の
うちの1対または数対を選択し、コラムに沿つて
配線されたデータバス(図示せず)へその電位差
を選出するようにI/Oゲートを制御する。
ここで、コラムデコーダCDにおいて、ただ単
にセルの情報を読すためだけならロー入力アドレ
ス信号の最上位ビツト信号A8で選択されない側
のセルアレイCLA0,CLA1またはCLA2,
CLA3の1方は動作させる必要はない。しかし、
ダイナミツクRAMはセル情報のリフレツシユが
必要である。このリフレツシユはセル情報をビツ
ト線に読み出し、それをセンスアンプで増巾する
事により、この増巾されたビツト数の電位が再び
セルに書き込まれる事によつて行われる。
コラムデコーダCDの両側のセルアレイを双方
とも動作する事により、1回にリフレツシユされ
るセルの数は2倍となり、ダイナミツクRAMの
ビズイ率(ある一定時間中でメモリがリフレツシ
ユ動作をするためメモリにアクセスできない期間
の割合)が1/2となるためである。このため双方
のセルアレイを動作させる必要がある。
このように、メモリセルアレイブロツクCLA
0とCLA3を選択した場合でも、メモリセルア
レイブロツクCLA1とCLA2内のビツト線をも
駆動しなければならず、不必要に電力を消費して
いることになる。
メモリセルアレイブロツクCLA1とCLA3が
選択された場合は、メモリセルアレイブロツク
CLA0とCLA2が選択された場合とは異なり、
非選択のメモリセルアレイブロツクCLA0内の
ビツト線BL0,0の充放電を行なう必要はな
い。そこで、この場合にトランスフアゲートトラ
ンジスタQ1,…を閉じたままに保てば消費電力
を節約できる。しかしこの方法ではコラムデコー
ダからみて対称位置のブロツクを選択している従
来構成とする限り、最大消費電力の節約はできな
い。記憶装置の性能としては最大消費電力の低減
が重要である。
結論的にいえば、第1図の従来回路によれば、
いずれの場合にもメモリセルアレイブロツクのす
べてにおいてビツト線の充放電が行われるため、
電源回路や放熱能力としては必要以上に大容量の
ものが要求されるという問題がある。例えば256
キロビツトの記憶容量を持つDRAMにおいて、
各メモリセルアレイブロツクにおける一本のビツ
ト線の漂遊容量が約0.5pFであり、サイクルタイ
ムが200nsである場合、すべてのメモリセルアレ
イブロツクでのビツト線の充放電に要する電流は
約13mAにも達し、DRAM全体の消費電流約50
mAに占めるビツト線の充放電用電流は大きく、
その最大消費電流を低減することはDRAM全体
の最大消費電流低減に大きな効果がある。
発明の目的 本発明の目的は、上述の従来技術における問題
にかんがみ、ビツト線を複数ブロツクに分割して
メモリセルの容量とビツト線容量との容量比を改
善した半導体記憶装置において、ビツト線の充放
電を行わせるブロツクの数をアドレスに係わらず
平均化することにより最大消費電力を低減するこ
とにある。
発明の構成 上記の目的を達成するために、本発明によつて
提供されるものは、各々が複数のメモリセルアレ
イブロツクからなる2つの群、該メモリセルアレ
イブロツクの各々に含まれる複数のビツト線対、
複数のワード線、及び該ビツト線対を構成する各
ビツト線のいずれかと各ワード線のいずれかとに
接続された複数のメモリセル、該2つの群に含ま
れる1つのビツト線対を選択するコラムデコー
ダ、該複数のメモリセルアレイブロツクの隣接す
る2つに含まれるビツト線対を接続するためのス
イツチ手段、該メモリセルアレイブロツクの1つ
に含まれるビツト線対間の電位差を、他のメモリ
セルアレイブロツクに含まれるビツト線対に伝達
する前に増幅するように配置されたセンスアン
プ、一方の群の1つのメモリセルアレイブロツク
内のワード線と他方の群の1つのメモリセルアレ
イブロツク内のワード線を同時に選択し、且つ、
一方を群の該選択されたワード線を含むメモリセ
ルアレイブロツクが該コラムデコーダからみて、
他方の群の該選択されたワード線を含むメモリセ
ルアレイブロツクと異なる位置のものとなるよう
に、該ワード線を選択するワードデコーダ、及び
該選択されたワード線を含むメモリセルアレイブ
ロツクに含まれるビツト線対間の電位差を該セン
スアンプにより増幅した後に隣接するメモリブロ
ツクに含まれるビツト線対に伝達するように該ス
イツチ手段及び該センスアンプを制御するスイツ
チング制御回路、を具備することを特徴とする半
導体記憶装置である。
発明の実施例 第2図は本発明の一実施例によるDRAMを示
すブロツク回路図である。同図において、CLA
0〜CLA3はメモリセルアレイブロツク、CDは
コラムデコーダ、WD0〜WD3はワードデコー
ダ、SA0〜SA3はセンスアンプ、Q1〜Q4は
トランスフアーゲートトランジスタであり、これ
らは第1図の従来例と同一である。第1図と異な
るところは、第2図においては、コラムデコーダ
CDに関して左側のワードデコーダWD0と右側
のワードデコーダWD2が同時に選択され、左側
のワードデコーダWD1と右側のワードデコーダ
WD3が常に同時に選択されること、すなわち、
コラムデコーダCDからみてその左側で選択され
るメモリセルアレイブロツクとその右側で選択さ
れるメモリセルアレイブロツクとが非対称位置と
なるようにしたこと、及び第1図のセンスアンプ
動作順序回路S0に替えて3/4選択及び動作順序
回路S1を設けて必要なセンスアンプのみ駆動す
るようにしたこと、更に、選択回路S2を設けて
コラムデコーダCDの左右のトランスフアゲート
を各々独立に開閉制御可能とし、必要なトランス
フアーゲートトランジスタのみ導通させるように
したことである。
例えばメモリセルアレイブロツクCLA0と
CLA2が選択されたとする。このとき入力アド
レス信号の最上位ビツトA7は“0”である。コ
ラムデコーダCDの図示左側では、メモリ動作に
よりビツト線BL0,0間に電位差が生じ、3/
4選択及び動作順序回路S1は上記最上位ビツト
A7の“0”及びクロツク信号φ0に応答してセ
ンスアンプイネーブル信号SE0を選択する。こ
れによりセンスアンプSA0が動作してビツト線
BL0,0間の電位差を増幅する。次いで選択
回路S2は、上記最上位ビツトA7の“0”とク
ロツク信号φ1に応答してクロツク信号φ1Lを
ハイレベルHにし、それによりトランスフアーゲ
ートトランジスタQ1,Q2が閉じてビツト線
BL0,0の電位がビツト線BL1,1に転
送される。コラムデコーダCDはこの転送された
電位をその中のI/Oゲートに転送し、こうして
読出しが行われる。
一方、コラムデコーダの図示右側では、ビツト
線BL2,2間の電位差をセンスアンプSA2
によつて増幅し、この増幅された電位差がコラム
デコーダCD内のI/Oゲーにより読取られる。
センスアンプSA2はセンスアンプイネーブル信
号SE2により活性化されるが、この信号SE2
は、3/4選択及び動作順序回路S1に入力される
クロツク信号φ0と上記最上位ビツトA7の
“0”に応答してHレベルとなる。A7が“0”
のときは3/4選択及び動作順序回路S1はセンス
アンプイネーブル信号SE3をローレベルLに固
定し。従つてセンスアンプSA3は動作しないた
めビツト線BL3及び3の充放電は行われな
い。また、選択回路S2は、A7が“0”のとき
はクロツク信号φ1Rをローレベルに固定し、従
つてトランスフアーゲートトランジスタQ3及び
Q4がオンとなることはなく、ビツト線BL2と
BL3、及び2と3は切断されたままであ
る。
このようにメモリセルアレイブロツクCLA0
とCLA2が選択された場合は、ビツト線BL0,
BL1,BL2,0,1、及び2だけが
充放電され、ビツト線BL3,3が充放電され
ないので、ビツト線の充放電のため消費電力は従
来の最大消費電力の3/4で済む。
メモリセルアレイブロツクBLA1とCLA3が
選択される場合は、上記最上位ビツトA7は
“1”、クロツク信号φ1L及びセンスアンプイネ
ーブル信号SE0がLレベルに固定されるので、
上述と同様にビツト線の充放電のための消費電力
は従来の最大消費電力の3/4である。
第3図は第2図の回路の構成の一部を示す回路
図である。同図aにおいて、第2図のコラムデコ
ーダCDの図示左側の部分が示されている。すな
わち、ビツト線BL0とBL1およびコラムデコー
ダCDで折返されたビツト線0と1とをそ
れぞれトランジスタQ1およびQ2で接続してい
る。分割ビツト線BL0および0間にはセンス
アンプSA0が接続され、他の分割ビツト線BL1
および1間にはセンスアンプSA1がそれぞれ
接続されている。分割ビツト線BL0および0
とワード線WL0等との間にはメモリセルMC0
等が接続されてメモリセルアレイCLA0を構成
している。また、分割ビツト線BL1および1
およびワード線WL1等の間にはメモリセルMC
1等が接続されメモリセルアレイCLA1を構成
している。
第2図のコラムデコーダCDの図示右側の部分
の構成も第3図bに示されるように、第3図aと
同様である。
第4図a及びbを参照して第2図及び第3図の
回路の動作を説明する。
例えば、コラムデコーダCDの図示左側におい
て、メモリセルアレイブロツクCLA1のメモリ
セルMC1が選択されたものとすると、第4図a
に示すように、時刻t0においてワード線WL1の
電位が立上がり、メモリセルMC1のトランジス
タQ11がオンとなる。この時例えばメモリセル
MC1に情報“0”が書込まれているとすると、
ビツト線BL1の電位は〔VCC−VSS)/2の中間
レベルのままであり、一方ビツト線1の電位
は分割ビツト線1の容量とメモリセル容量
CS11の容量比によつて決定される電位差ΔVBL1
け低下する。そして時刻t1において、センスアン
プイネーブル信号SA1が立上がることによりセ
ンスアンプSA1が活性化され分割ビツト線BL1
および1の電位差が拡大される。クロツク信
号φ1Lは立上らないのでトランスフアーゲート
トランジスタQ1及びQ2はオフのままであり、
また、センスアンプイネーブル信号SE0も立上
らないのでセンスアンプSA0は活性化されない。
従つてコラムデコーダCDの図示左側ではビツト
線BL0及び0の充放電は行われない。
一方、メモリセルアレイブロツクCLA1が選
択されたときは、コラムデコーダCDの図示右側
ではメモリセルアレイブロツクCLA3が選択さ
れる。コラムデコーダCDの図示右側ではこの場
合、第4図bに示すように、時刻t0においてワー
ド線WL3の電位が立上がり、メモリセルMC3
のトランジスタQ13がオンとなる。この時例え
ばメモリセルMC3に情報“0”が書込まれてい
るとすると、ビツト線BL3の電位は(VCC
VSS)/2の中間レベルのままであり、一方ビツ
ト線3の電位は分割ビツト線3の容量とメ
モリセル容量CS13の容量比によつて決定される電
位差ΔVBL3だけ低下する。そして時刻t1において、
センスアンプイネーブル信号E3が立上がること
によりセンスアンプSA3が活性化され分割ビツ
ト線BL3および3の電位差が拡大される。そ
の後、時刻t2においてクロツク信号φ1Rが立上
げられ、トランスフアゲートを構成するトランジ
スタQ3およびQ4がオンとなる。これにより、
分割ビツト線BL3および3からの電位が他の
分割ビツト線BL2および2に転送され、時刻
t3においてセンスアンプイネーブル信号SE2が
立上げられてセンスアンプSA2が活性化される。
これにより、分割ビツト線BL2および2の電
位差がさらに拡大され、分割ビツト線BL2の電
位はほぼ中間レベルに、そして分割ビツト線
2の電位はほぼ低電圧電源VSSになる。その後、
時刻t4において図示しないアクテイブプルアツプ
回路が動作し分割ビツト線2したがつて分割
ビツト線3の電位が高電圧電源VSSまで引き上
げられる。
コラムデコーダCDはビツト線対BL1,1
とビツト線対BL2,2のいずれか一方を選択
してその中のI/Oゲートに引渡す。
第5図は第2図の回路における選択回路S2の
1例を示す回路図である。同図の中で7はA7
の反転信号であり、実際のメモリ回路において
は、アドレス信号はこのように正相、逆相の信号
で伝達される。同図において、φRSTはDRAMの
リセツト期間に“1”となるリセツト信号で、リ
セツト期間中にトランジスタQ54,Q59のゲ
ートをプリチヤージする。入力アドレス信号の最
上位ビツトA7が“0”のとき、すなわち、メモ
リセルアレイブロツクCLA0とCLA2が選択さ
れるときは、トランジスタQ52がオフ、Q5
1,Q53,Q54がオンであり、クロツク信号
φ1はQ54を通つてφ1Lとして得られる。一
方、トランジスタQ57はオンなので、Q59は
オフとなり、クロツク信号φ1Rは得られない。
逆にA7が“1”で7が“0”のときは、φ1
Lは得られず、φ1Rが得られる。
第6図は第2図の回路における3/4選択及び動
作順序回路S1の1例を示す回路図であり、a,
b,c、及びdはそれぞれ、センスアンプイネー
ブル信号SE0,SE1,SE2、及びSE3を発生
する回路を示している。
第6図aにおいて、A7が“0”のときはQ6
20がオフであり、リセツト信号φRSTによつてト
ランジスタQ610がオンになり、電源電圧VCC
がトランジスタQ610及びQ630を介してト
ランジスタQ640のゲートに印加され、Q64
0はオンとなつて、クロツク信号φ0はQ640
を通つてセンスアンプ第6図b,c,dにおいて
もリセツト信号φRSTの作用は同様である。イネー
ブル信号SE0として得られる。リセツト信号
φRSTはDRAMのリセツト期間に“1”となつて
トランジスタQ640のゲートをプリチヤージす
るためにQ610のゲートに印加されている。
第6図bにおいて、A7が“0”のときはトラ
ンジスタQ671,Q661を介してトランジス
タQ651がオンとなり、クロツク信号φ2がQ
651を通してセンスアンプイネーブル信号SE
1として得られ、7が“0”のときはQ61
1,Q631を介してQ641がオンとなり、ク
ロツク信号φ0がセンスアンプイネーブル信号
SE1として得られる。
第6図cは第6図bと同様であり、A7が
“0”のときはφ0がQ642を通つてSE2とな
り、7が“0”のときはφ2がQ652を通つ
てSE2となる。
第6図dは第6図aと類似しており、7が
“0”のときにφ0がQ643を通つてSE3とな
る。
第7図は本発明の他の実施例によるDRAMを
示すブロツク回路図である。同図において、第2
図と異なるところは、メモリセルアレイブロツク
CLA0とCLA1の間には2つのセンスアンプSA
0及びSA1に替えて単一のセンスアンプSA81
が設けられ、CLA2とCLA3の間にも2つのセ
ンスアンプSA2及びSA3に替えて単一のセンス
アンプSA82が設けられていること、CLA0と
センスアンプSA81の間にトランスフアーゲー
トトランジスタQ81及びQ82が設けられ、
SA81とCLA1の間にQ83及びQ84が設け
られ、CLA2とSA82の間にQ85及びQ86
が設けられ、CLA3とSA82の間にQ87及び
Q88が設けられていること、センスアンプSA
81及びSA82は単一のクロツク信号φ1によ
つて活性化されること、及びトランスフアーゲー
トトランジスタQ81〜Q88はゲートイネーブ
ル信号G0〜G3によつてオンとなることであ
る。ゲートイネーブル信号G0〜G3は3/4選択
及び動作順序回路S3によつて発生される。すな
わち、A7が“0”のときはクロツク信号φ0に
よつてゲートイネーブル信号G0とG2が発生
し、トランジスタQ81,Q82及びQ85,Q
86が導通する。次いで、クロツク信号φ1によ
つてセンスアンプSA81及びSA82が動作し、
クロツク信号φ2によつてゲートイネーブル信号
SG1が発生する。この場合、ゲートイネーブル
信号G3は発生せず、従つてビツト線BL3及び
BL3の充放電は行われない。
最上位ビツト7が“0”の場合はBL0,
0の充放電が行われない。
以上に述べた実施例では4つのメモリセルアレ
イブロツクを有するDRAMについて説明したが、
本発明はこれに限るものではなく、より多数のメ
モリセルアレイブロツクを有する半導体記憶装置
に適用可能である。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、ビツト線を複数ブロツクに分割してメモリセ
ルの容量とビツト線容量との容量比を改善した半
導体記憶装置において、ビツト線の充放電を行わ
せるブロツクの数を最小限にしたことにより、最
大消費電力は従来より大幅に低減化し、従つて小
容量の電源で済むという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のダイナミツク・ランダム・アク
セス・メモリを示すブロツク回路図、第2図は本
発明の一実施例によるダイナミツク・ランダム・
アクセス・メモリを示すブロツク回路図、第3図
は第2図の回路の構成の一部を示す回路図、第4
図は第2図及び第3図の回路の動作を説明するた
めの波形図、第5図は第2図の回路における選択
回路の1例を示す回路図、第6図は第2図の回路
における3/4選択及び動作順序回路の1例を示す
回路図、そして第7図は本発明の他の実施例によ
るダイナミツク・ランダム・アクセスメモリを示
す回路図である。 CLA0〜CLA3…メモリセルアレイブロツク、
BL0,0、BL1,1、BL2,2、
BL3,3…ビツト線対、WL0〜WL3…ワ
ード線、MC0〜MC3…メモリセル、CD…コラ
ムデコーダ、Q1〜Q4,Q81〜Q88…トラ
ンスフアーゲートトランジスタ、SA0〜SA3,
SA81〜SA82…センスアンプ、WD0〜WD
3…ワードデコーダ、S1,S3…3/4選択及び
動作順序回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 各々が複数のメモリセルアレイブロツクから
    なる2つの群、 該メモリセルアレイブロツクの各々に含まれる
    複数のビツト線対、複数のワード線、及び該ビツ
    ト線対を構成する各ビツト線のいずれかと各ワー
    ド線のいずれかとに接続された複数のメモリセ
    ル、 該2つの群に含まれる1つのビツト線対を選択
    するコラムデコーダ、 該複数のメモリセルアレイブロツクの隣接する
    2つに含まれるビツト線対を接続するためのスイ
    ツチ手段、 該メモリセルアレイブロツクの1つに含まれる
    ビツト線対間の電位差を、他のメモリセルアレイ
    ブロツクに含まれるビツト線対に伝達する前に増
    幅するように配置されたセンスアンプ、 一方の群の1つのメモリセルアレイブロツク内
    のワード線と他方の群の1つのメモリセルアレイ
    ブロツク内のワード線を同時に選択し、且つ、一
    方を群の該選択されたワード線を含むメモリセル
    アレイブロツクが該コラムデコーダからみて、他
    方の群の該選択されたワード線を含むメモリセル
    アレイブロツクと異なる位置のものとなるよう
    に、該ワード線を選択するワードデコーダ、及び 該選択されたワード線を含むメモリセルアレイ
    ブロツクに含まれるビツト線対間の電位差を該セ
    ンスアンプにより増幅した後に隣接するメモリブ
    ロツクに含まれるビツト線対に伝達するように該
    スイツチ手段及び該センスアンプを制御するスイ
    ツチング制御回路、 を具備することを特徴とする半導体記憶装置。
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