JPS6148194A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS6148194A JPS6148194A JP59169262A JP16926284A JPS6148194A JP S6148194 A JPS6148194 A JP S6148194A JP 59169262 A JP59169262 A JP 59169262A JP 16926284 A JP16926284 A JP 16926284A JP S6148194 A JPS6148194 A JP S6148194A
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- JP
- Japan
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- bus
- bit line
- bit lines
- pair
- column decoder
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はメモリセルアレイを複数のブロックに分割した
MOSダイナミックランダムアクセスメモリ (D−R
AM)に関する。
MOSダイナミックランダムアクセスメモリ (D−R
AM)に関する。
従来の技術および発明が解決しようと
する問題点
最近、D−RAFIの集積度が16に、 64に、25
6にと進。
6にと進。
んできた。このように高集積化が進むと、1本のビット
線当りメモリセル数は増加してビット線長が長(なり1
ビット線当りの容量が大きくなる一方、1メモリセルの
蓄積容量は小さくなる。この結果、読出しデータの精度
を決定するビット線容量とメモリセル蓄積容量との比、
いわゆるCレシオが悪化する。このため、従来、メモリ
セルの絶縁膜の厚さを薄くする等のメモリセルの改良に
よりメモリセルの蓄積容量を増加せしめると共に、メモ
リセルアレイを複数のブロックに分割してビット線長を
短くしてビット線容量を小さくすることが行われている
。たとえば、nXnマトリクスのメモリセルを、nX
(n/2)X2のような2分割構成もしくはnX (n
/4 )X4のような4分割構成にすると、見掛上1本
のビット線当りのメモリセル数が城少し、しかも、1本
のピント線の容量が減少する。
線当りメモリセル数は増加してビット線長が長(なり1
ビット線当りの容量が大きくなる一方、1メモリセルの
蓄積容量は小さくなる。この結果、読出しデータの精度
を決定するビット線容量とメモリセル蓄積容量との比、
いわゆるCレシオが悪化する。このため、従来、メモリ
セルの絶縁膜の厚さを薄くする等のメモリセルの改良に
よりメモリセルの蓄積容量を増加せしめると共に、メモ
リセルアレイを複数のブロックに分割してビット線長を
短くしてビット線容量を小さくすることが行われている
。たとえば、nXnマトリクスのメモリセルを、nX
(n/2)X2のような2分割構成もしくはnX (n
/4 )X4のような4分割構成にすると、見掛上1本
のビット線当りのメモリセル数が城少し、しかも、1本
のピント線の容量が減少する。
第2図に従来のMOSダイナミックRAMを示す。
第2図においては、64にピントメモリセルを2ブロツ
クBK1 、BK2に分割しである。すなわち、各メモ
リセルアレイ (64X 256ビソト) 1−1,
1−2は第1のブロックBKIに屈し、各メモリセルア
レイ (64X 256ビツト) 2−1,2−2は
第2のブロックBK2に属している。メモリセルアレイ
1−1゜1−2間にはセンスアンプSA1 とコラム
デコーダCDIが配列され、また、メモリセルアレイ2
−1 、2−2間にはセンスアンプSA2とコラムデコ
ーダCD2が配列されている。RDはローデコーダであ
る。このように構成すると、1列のセンスアンプおよび
1列のコラムデコーダによりなる1ブロック構成RAM
に比べて、ビット線線長がほぼ〃となり、従って、Cレ
シオもほぼAとなる。
クBK1 、BK2に分割しである。すなわち、各メモ
リセルアレイ (64X 256ビソト) 1−1,
1−2は第1のブロックBKIに屈し、各メモリセルア
レイ (64X 256ビツト) 2−1,2−2は
第2のブロックBK2に属している。メモリセルアレイ
1−1゜1−2間にはセンスアンプSA1 とコラム
デコーダCDIが配列され、また、メモリセルアレイ2
−1 、2−2間にはセンスアンプSA2とコラムデコ
ーダCD2が配列されている。RDはローデコーダであ
る。このように構成すると、1列のセンスアンプおよび
1列のコラムデコーダによりなる1ブロック構成RAM
に比べて、ビット線線長がほぼ〃となり、従って、Cレ
シオもほぼAとなる。
しかしながら、コラムデコーダは各ブロックBKIBK
2毎に必要となり、つまり、2系列のコラムデコーダが
必要となり、この結果、1ブロツク構成に比べてコラム
デコーダ面積がほぼ2倍となり、集積度の点で不利であ
るという問題点がある。
2毎に必要となり、つまり、2系列のコラムデコーダが
必要となり、この結果、1ブロツク構成に比べてコラム
デコーダ面積がほぼ2倍となり、集積度の点で不利であ
るという問題点がある。
また、各ブロックBK1 、BK2毎にデータバスD
B1.UT31、およびデータノ〈スDB2 p皿2
力(8貨Gプ。
B1.UT31、およびデータノ〈スDB2 p皿2
力(8貨Gプ。
られているので、データDinの書込み時にGよ、ライ
トアンプWΔ1 、目2の一方が選択回路5ELI &
こよって選択され、データ読出し時には、出カバソファ
0B1 .0112からの出力データDout1. D
out2の一方が選択回路5EL2によって選択され、
データDouLとして出力される。
トアンプWΔ1 、目2の一方が選択回路5ELI &
こよって選択され、データ読出し時には、出カバソファ
0B1 .0112からの出力データDout1. D
out2の一方が選択回路5EL2によって選択され、
データDouLとして出力される。
このように、各ブロックBK1. BK2毎にデータバ
スが設けられているので、データ書込みおよび続出し動
作のための回路が複雑となるという問題点もある。
スが設けられているので、データ書込みおよび続出し動
作のための回路が複雑となるという問題点もある。
なお、第2図において、Ao # Ao j・・・、A
7゜T7はローアドレスバッファ(図示せず)によって
発生するローアドレス信号を示し、AB、AB。
7゜T7はローアドレスバッファ(図示せず)によって
発生するローアドレス信号を示し、AB、AB。
、1 ・・・p Al’i p ’A Iliはコラム
アドレスバッファ(図示せず)を介して発生するコラム
アドレス信号であって、そのう・ち、A? 、τ7は
ブロックBK1 、 BK2の選択用として用いられ
る。φLEはラッチイネーブル信号である。
アドレスバッファ(図示せず)を介して発生するコラム
アドレス信号であって、そのう・ち、A? 、τ7は
ブロックBK1 、 BK2の選択用として用いられ
る。φLEはラッチイネーブル信号である。
2(また、複数のブロック構成のダイナミックRAPに
おいても、コラムデコーダを1系列にすることはたとえ
ばUSP4,122,546のFig、7に示されるご
とく知られているが、この種のものにおいては、各ブロ
ック毎のビット線を強制的に接続するものであり、ビッ
ト線を直列接続するゲートの抵抗が大きく、従って、動
作速度の点で劣る。
おいても、コラムデコーダを1系列にすることはたとえ
ばUSP4,122,546のFig、7に示されるご
とく知られているが、この種のものにおいては、各ブロ
ック毎のビット線を強制的に接続するものであり、ビッ
ト線を直列接続するゲートの抵抗が大きく、従って、動
作速度の点で劣る。
問題点を解決するための手段
本発明の目的は、上述の問題点に鑑み、各ブロック共通
の母線ビット線を設けることにより、コラムデコーダを
1系列にすると共にデータバスも1対とし、これにより
、コラムデコーダ面積を小゛さくして集積度を向上せし
め、また、データ書込みおよび続出し動作のための回路
を簡略化させることにある。
の母線ビット線を設けることにより、コラムデコーダを
1系列にすると共にデータバスも1対とし、これにより
、コラムデコーダ面積を小゛さくして集積度を向上せし
め、また、データ書込みおよび続出し動作のための回路
を簡略化させることにある。
実施例
第1図は本発明に係るMOSダイナミックRAMの一実
施例を示す回路図である。第1図においては、各ブロッ
クBKI 、BKZ毎のビット線を部分ビット線と定義
すれば、各ブロックBKI 、BK2の同一コラムア
ドレスの部分ビット線BLI 、BL、 、BL2
。
施例を示す回路図である。第1図においては、各ブロッ
クBKI 、BKZ毎のビット線を部分ビット線と定義
すれば、各ブロックBKI 、BK2の同一コラムア
ドレスの部分ビット線BLI 、BL、 、BL2
。
託2に対して共通に1対の母線ビット線BLo 、 B
L。
L。
を設けである。
そして選択回路SHLが部分ビット線対BL1;BL1
、あるいはBL2 、 BL2のいずれかを選択して母
線ビット線BLo 、 ThLoに接続させ、コラムデ
コーダCDが母線ビット線BLo 、 BLoを選択し
て共通データバスDB 、 DBに接続させるようにし
たものである。
、あるいはBL2 、 BL2のいずれかを選択して母
線ビット線BLo 、 ThLoに接続させ、コラムデ
コーダCDが母線ビット線BLo 、 BLoを選択し
て共通データバスDB 、 DBに接続させるようにし
たものである。
つまり、選択回路SELはブロックBKj 、8に2
の一方を選択するものである。
の一方を選択するものである。
1 選択回路S1化は、第3図に示すように、ローア
ドレス信号Δ7 、′″に7とラッチイネーブル信号φ
LEによってクロック信号φ1 、φ2を発生する。
ドレス信号Δ7 、′″に7とラッチイネーブル信号φ
LEによってクロック信号φ1 、φ2を発生する。
つまり、A7 =“1″のときにφ1=″l″となり、
ブロックIIKj側の部分ビット線BLi 、BLi
が1母線ビツト線BLo 、 BLoに接続され、他方
、τ7=“l”のときにφ2=“1”となり、ブロック
BK2例の部分ビット線肛2.■2が母線ビット線BL
o 、 BLoに接続される。この場合、ラッチイネー
ブル信号φLEが遅延回路OLを介してアンド回路2(
G 1 p G 2に供給されているので、ラッチイ
ネープル信号φLEがローからハイに変化した一定時間
後に、すなわち、センスアンプSA+ 、SA2の動
作の一定時間後に上記選択動作が行われる。
ブロックIIKj側の部分ビット線BLi 、BLi
が1母線ビツト線BLo 、 BLoに接続され、他方
、τ7=“l”のときにφ2=“1”となり、ブロック
BK2例の部分ビット線肛2.■2が母線ビット線BL
o 、 BLoに接続される。この場合、ラッチイネー
ブル信号φLEが遅延回路OLを介してアンド回路2(
G 1 p G 2に供給されているので、ラッチイ
ネープル信号φLEがローからハイに変化した一定時間
後に、すなわち、センスアンプSA+ 、SA2の動
作の一定時間後に上記選択動作が行われる。
また、共通データバスDB 、 DBはブロックBKI
。
。
BK2に対して共通であるので、データDinの書込み
には1つのライトアンプで済み、データDout読出し
には1つの出カバソファ回路OBで済む。なお、書込み
/続出し制御は図示しない書込み制御回路によって行わ
れる。
には1つのライトアンプで済み、データDout読出し
には1つの出カバソファ回路OBで済む。なお、書込み
/続出し制御は図示しない書込み制御回路によって行わ
れる。
第1図の回路動作を第3図を参照して説明する。
始めに、■「がハイからローになると、ローアドレスA
o、A1 、・・・pA7がローアドレスバッファ(図
示せず)に取込まれ、次いで時刻t1においてローデコ
ーダRDによって1つのワード線たとえば礼1がメモリ
セルアレイ1−1から選択され、ダミーセル構成であれ
ば同時にメモリセルアレイ1−2側からダミーセル用の
ワード線(図示せず)が選択される。つまり、選択モー
ドに入る。これにより、ビット線BL、はメモリセル肛
のデータ“0”もしくは“1”に応じてVccに保持も
しくは第4図に示すごとく低下する。
o、A1 、・・・pA7がローアドレスバッファ(図
示せず)に取込まれ、次いで時刻t1においてローデコ
ーダRDによって1つのワード線たとえば礼1がメモリ
セルアレイ1−1から選択され、ダミーセル構成であれ
ば同時にメモリセルアレイ1−2側からダミーセル用の
ワード線(図示せず)が選択される。つまり、選択モー
ドに入る。これにより、ビット線BL、はメモリセル肛
のデータ“0”もしくは“1”に応じてVccに保持も
しくは第4図に示すごとく低下する。
次に、ラッチイネーブル信号φLIEがローからハイに
変化して、時刻L2においてセンスモードに入る。つま
り、センスアンプS^1.S^2が駆動される。この結
果、ビット線BLj 、BLl間の電位差が増幅される
。もちろん、この場合、他のビット線間電位差も増幅さ
れる。
変化して、時刻L2においてセンスモードに入る。つま
り、センスアンプS^1.S^2が駆動される。この結
果、ビット線BLj 、BLl間の電位差が増幅される
。もちろん、この場合、他のビット線間電位差も増幅さ
れる。
°次いで、クロック信号φ1がラッチイネーブル信号φ
LEより一定時間tdだけ遅れてローからノ\イとなり
、この結果、時刻t3においてビット線Bt、t 、
肛1が母線ビット線BLo 、 BLoに接続され、ビ
ット線BL、 、BL、の電位が各母線ビット線BL
oz。
LEより一定時間tdだけ遅れてローからノ\イとなり
、この結果、時刻t3においてビット線Bt、t 、
肛1が母線ビット線BLo 、 BLoに接続され、ビ
ット線BL、 、BL、の電位が各母線ビット線BL
oz。
BLoに転送される。なお、この場合、A? =“1”
と仮定し、従二て、クロック信号φ2はローに保持され
、ビット線BL2 、BL2は母線ビット線BLo 。
と仮定し、従二て、クロック信号φ2はローに保持され
、ビット線BL2 、BL2は母線ビット線BLo 。
BLoに接続されない。ここで、母線ビット線BLo
+BLoは部分ビ・ツ1−線BLI 、BLlに比較
して長いためにその寄生容量も大きいが、センスアンプ
の動作によってビット線間電位差を十分大きくした後に
部分ビット線と母線ビット線とを接続しているのでデー
タのエラーは発生しない。
+BLoは部分ビ・ツ1−線BLI 、BLlに比較
して長いためにその寄生容量も大きいが、センスアンプ
の動作によってビット線間電位差を十分大きくした後に
部分ビット線と母線ビット線とを接続しているのでデー
タのエラーは発生しない。
なお、第4図には図示しないが、次に、アクティブリス
トア回路ARの動作によりビット線to、1 。
トア回路ARの動作によりビット線to、1 。
肛1のうち高い電位の方のビット線BLI (すなわ
ち、この場合、母線ビット線BLoも含む)の電位を引
上げることもできる。この場合、2つのセンスアンプS
AI 、SA2に1つのアクティブリストア回路AR
を共通に設けるために母線ビット線Bシ0゜BLoの一
端に設ければよい。
ち、この場合、母線ビット線BLoも含む)の電位を引
上げることもできる。この場合、2つのセンスアンプS
AI 、SA2に1つのアクティブリストア回路AR
を共通に設けるために母線ビット線Bシ0゜BLoの一
端に設ければよい。
次に、■「信号がハイからローに変化して、コラムアド
レスAs p A9 #・・・、A、5がコラムアドレ
ス八ソファ (図示せず)に取込まれ、次いで、時刻t
4においてコラムデコーダCDが動作する。
レスAs p A9 #・・・、A、5がコラムアドレ
ス八ソファ (図示せず)に取込まれ、次いで、時刻t
4においてコラムデコーダCDが動作する。
この結果、1対の母線ビット線BLo 、 BLoが選
択されて共通データバスDB 、 Dllに接続され、
従って、データバスDB 、 D’Bの各電位は母線ビ
ット線肌0 。
択されて共通データバスDB 、 Dllに接続され、
従って、データバスDB 、 D’Bの各電位は母線ビ
ット線肌0 。
BLoの各電位に追随することになる。そして、データ
バスDB 、 DBの電位は出力心うア0呻介してデー
タDoutとして出力される。
バスDB 、 DBの電位は出力心うア0呻介してデー
タDoutとして出力される。
第5図は本発明に係るト10Sダイナミック)IAMの
他の実施例を示す回路図である。第1図の実施例はいわ
ゆるオープンビット線を用いた場合であるが、第5図は
いわゆるフォールブラトビ・ノド線を用いた場合である
。第55!Jにおいて、同一センスアンプたとえばSA
1に接続されるビット線肛1 。
他の実施例を示す回路図である。第1図の実施例はいわ
ゆるオープンビット線を用いた場合であるが、第5図は
いわゆるフォールブラトビ・ノド線を用いた場合である
。第55!Jにおいて、同一センスアンプたとえばSA
1に接続されるビット線肛1 。
肛1は同一メモリセルアレイ1内に配線されており、ま
た、ビット線には1個置きにメモリセルが配置されてい
る点が第1図の場合と異なるが、第5図の回路動作は第
1図の回路動作と同一である。
た、ビット線には1個置きにメモリセルが配置されてい
る点が第1図の場合と異なるが、第5図の回路動作は第
1図の回路動作と同一である。
第6図、第7図、第8図はいずれも本発明に係る他の実
施例を示す回路図であって、4対の部分ビット線毎に1
対の母線ビット線を設けたものである。つまり、4対の
ビット線BL1.at、i ;BLj ’ 、旺1’
、BL2.肛2 ;BL2 ’ 、BL2 ’に対して
1対の母線ビット線BLo 、 BLoを設けたもので
ある。
施例を示す回路図であって、4対の部分ビット線毎に1
対の母線ビット線を設けたものである。つまり、4対の
ビット線BL1.at、i ;BLj ’ 、旺1’
、BL2.肛2 ;BL2 ’ 、BL2 ’に対して
1対の母線ビット線BLo 、 BLoを設けたもので
ある。
第6図においては、オープンビット線を用いたRAPを
示しである。クロック信号φ1 、φ2゜φ3.φ゛4
のいずれか1つ社よってビ・ノド線対nTh1.肛1
;旧、1 ′ 、肛、 ’ 、BL2 、BL2
;BL2 ’ 、■2′の1対が母線ビット線BL
o 、 BL。
示しである。クロック信号φ1 、φ2゜φ3.φ゛4
のいずれか1つ社よってビ・ノド線対nTh1.肛1
;旧、1 ′ 、肛、 ’ 、BL2 、BL2
;BL2 ’ 、■2′の1対が母線ビット線BL
o 、 BL。
に接続される。このときのクロック信号φ1 。
φ2.φ3.φ4は第9図に示すごとく、ローアドレス
の2ビツトおよびラッチイネーブル信号φLEによって
発生される。
の2ビツトおよびラッチイネーブル信号φLEによって
発生される。
第7図においては、フォールプツトビット線を用いたR
AMを示してあり、第6図の構成とほぼ同様である。
AMを示してあり、第6図の構成とほぼ同様である。
第6図、第7図の回路における部分ビット線の母線ビー
/ )線への接続選択のためのクロック信号φ1 、φ
2.φ3.φ4は、上述のごとく、コラムアドレスを用
いずにローアドレスのみを行っている。つまり、コラム
アドレスを用いて母線ビット線への接続を行うと、コラ
ムアドレスが確定(CAS=0)する前には部分ビット
線の母線ビット線への接続できな(なるという不都合を
避けている。従って、第6図、第7図においては、ロー
アドレスAoxA7のうち、Ao〜A5にてワード線を
デコードし、A5.A?にて母線ビット線への接続選択
を行っている。この結果、第1図。
/ )線への接続選択のためのクロック信号φ1 、φ
2.φ3.φ4は、上述のごとく、コラムアドレスを用
いずにローアドレスのみを行っている。つまり、コラム
アドレスを用いて母線ビット線への接続を行うと、コラ
ムアドレスが確定(CAS=0)する前には部分ビット
線の母線ビット線への接続できな(なるという不都合を
避けている。従って、第6図、第7図においては、ロー
アドレスAoxA7のうち、Ao〜A5にてワード線を
デコードし、A5.A?にて母線ビット線への接続選択
を行っている。この結果、第1図。
第5図の実施例に比べて、1ビット線当りのセル数は半
減するのでワード線方向のセル数は2倍となる。つまり
、第1図、第5図では、lブロックを256ワード線×
256ビツト線に構成し、第6図。
減するのでワード線方向のセル数は2倍となる。つまり
、第1図、第5図では、lブロックを256ワード線×
256ビツト線に構成し、第6図。
第7図では、lブロックを128ワード線×512ビツ
ト線に構成しである。これにより、512ビツト線のう
ち母線ビット線に接続されるのは256ビツト分である
ので、母線ビット線のカラム幅は第1図、第5図と同一
である。
ト線に構成しである。これにより、512ビツト線のう
ち母線ビット線に接続されるのは256ビツト分である
ので、母線ビット線のカラム幅は第1図、第5図と同一
である。
上述のごとく、1ブロツクを128 X512セル構成
にすると、非常に長いチップとなる。これを避けるため
に、 ■)セル寸法自体の縦横比を変えてチップ寸法を適切な
ものにする、 2)デコーダをセルアレイの中央に置き、左右のセルア
レイをコラムアドレスによって選択する等の対策がなさ
れることが好ましい。後者の場合には、第6図、第7図
において、全体構成を上半分と下半分とで分割し、上半
分を180°回転して下半分の右側に配置させてコラム
デコーダを共有させる。このようにしてコラムデコーダ
を左右のセルアレイ (分割前の上半分、下半分)に共
有させると、コラムアドレスは128ビット分(As〜
A +4)でよく、従って、残りのコラムアドレスのl
ビットA1りで左右のセルアレイを選択するようにする
。このようにして、ローアドレス2ビツト分で部分ピン
ト線の母線ビット線への接続選択ができる。
にすると、非常に長いチップとなる。これを避けるため
に、 ■)セル寸法自体の縦横比を変えてチップ寸法を適切な
ものにする、 2)デコーダをセルアレイの中央に置き、左右のセルア
レイをコラムアドレスによって選択する等の対策がなさ
れることが好ましい。後者の場合には、第6図、第7図
において、全体構成を上半分と下半分とで分割し、上半
分を180°回転して下半分の右側に配置させてコラム
デコーダを共有させる。このようにしてコラムデコーダ
を左右のセルアレイ (分割前の上半分、下半分)に共
有させると、コラムアドレスは128ビット分(As〜
A +4)でよく、従って、残りのコラムアドレスのl
ビットA1りで左右のセルアレイを選択するようにする
。このようにして、ローアドレス2ビツト分で部分ピン
ト線の母線ビット線への接続選択ができる。
第8図においても、フォールプツトピット線を用いたR
AMを示しであるが、たとえばブロックBK、において
、コラムアドレス信号AI5 #τ15によってビット
&*BL1 p BJをセンスアンプSA1に接続し
たときに、ビット線BL+ ’ 、BLt ’ ヲ
セ:zスアンプS^2に接続し、他方、ビット線81,
1 ’ 。
AMを示しであるが、たとえばブロックBK、において
、コラムアドレス信号AI5 #τ15によってビット
&*BL1 p BJをセンスアンプSA1に接続し
たときに、ビット線BL+ ’ 、BLt ’ ヲ
セ:zスアンプS^2に接続し、他方、ビット線81,
1 ’ 。
K1 ′をセンスアンプSA1に接続したときに、ビッ
ト線BLI 、Bl、lをセンスアンプSA2に接続
するようにしである。そして、センスアンプSAIに接
続されたビット線のみが母線ビット線BLo、BL。
ト線BLI 、Bl、lをセンスアンプSA2に接続
するようにしである。そして、センスアンプSAIに接
続されたビット線のみが母線ビット線BLo、BL。
に接続され得る。つまり、第8図においても、4つのビ
ット線対のうち、1つのビット線対が母線ビット線に接
続される。
ット線対のうち、1つのビット線対が母線ビット線に接
続される。
なお、上述の実施例においては、2ブロツク構成のRA
Mを示しであるが、本発明は4ブロツク。
Mを示しであるが、本発明は4ブロツク。
8ブロツク、・・・の多ブロツク構成にも適用し得る。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、多ブロツク構成であ
っても1系列のコラムデコーダおよびデータバスのみ設
ければよいので、集積度の点で有利である。また、デー
タバスが各ブロック共通であるのでデータ読出しおよび
書込み回路が簡略化できる。
っても1系列のコラムデコーダおよびデータバスのみ設
ければよいので、集積度の点で有利である。また、デー
タバスが各ブロック共通であるのでデータ読出しおよび
書込み回路が簡略化できる。
第1図は本発明に係るMOSダイナミックRAMの一実
施例を示す回路図、第2図は従来のMOSダイナミック
RAMを示す回路図、第3図は第1図の選択回路5IE
Lの回路図、第4図は第1図の回路動作を示すタイしン
グ図、第5図〜第8図は本発明に係るMOSダイナミッ
クRAMの他の実施例を示す回路図、第9図は第6図、
第7図の選択回路SEL ’の回路図である。 8に、 、BK2 : ブロック、BJ p肛
I JBL2 JBL2 : 部分ピント線、B
Lo p肛0 : 母線ビット線、 DB 、 DB : データバス。
施例を示す回路図、第2図は従来のMOSダイナミック
RAMを示す回路図、第3図は第1図の選択回路5IE
Lの回路図、第4図は第1図の回路動作を示すタイしン
グ図、第5図〜第8図は本発明に係るMOSダイナミッ
クRAMの他の実施例を示す回路図、第9図は第6図、
第7図の選択回路SEL ’の回路図である。 8に、 、BK2 : ブロック、BJ p肛
I JBL2 JBL2 : 部分ピント線、B
Lo p肛0 : 母線ビット線、 DB 、 DB : データバス。
Claims (1)
- 1、複数のブロックに分割されたメモリセルアレイ、該
ブロック毎に設けられた複数の部分ビット線対、該各部
分ビット線対に接続された複数のセンスアンプ、前記各
ブロックの対応部分ビット線対に共通に設けられた複数
の母線ビット線対、該対応部分ビット線の1対を選択し
て前記母線ビット線対に接続する部分ビット線選択手段
、共通データバス、および前記母線ビット線対の1対を
選択して前記共通データバスに接続する母線ビット線対
選択手段を具備する半導体記憶装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59169262A JPS6148194A (ja) | 1984-08-15 | 1984-08-15 | 半導体記憶装置 |
EP85401064A EP0166642A3 (en) | 1984-05-30 | 1985-05-30 | Block-divided semiconductor memory device having divided bit lines |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59169262A JPS6148194A (ja) | 1984-08-15 | 1984-08-15 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6148194A true JPS6148194A (ja) | 1986-03-08 |
Family
ID=15883246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59169262A Pending JPS6148194A (ja) | 1984-05-30 | 1984-08-15 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6148194A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6192495A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体記憶装置 |
JPH01184787A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Toshiba Corp | 半導体メモリ |
JPH01189096A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-28 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
US5933380A (en) * | 1996-06-11 | 1999-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device having a multilayered bitline structure with respective wiring layers for reading and writing data |
US6195282B1 (en) | 1994-04-11 | 2001-02-27 | Mosaid Technologies, Incorporated | Wide database architecture |
-
1984
- 1984-08-15 JP JP59169262A patent/JPS6148194A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6192495A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体記憶装置 |
JPH01184787A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Toshiba Corp | 半導体メモリ |
JPH01189096A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-28 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
US7609573B2 (en) | 1994-04-11 | 2009-10-27 | Mosaid Technologies, Inc. | Embedded memory databus architecture |
US6195282B1 (en) | 1994-04-11 | 2001-02-27 | Mosaid Technologies, Incorporated | Wide database architecture |
US6366491B1 (en) | 1994-04-11 | 2002-04-02 | Mosaid Technologies Incorporated | Wide databus architecture |
US6661723B2 (en) | 1994-04-11 | 2003-12-09 | Mosaid Technologies, Inc. | Wide databus architecture |
US7095666B2 (en) | 1994-04-11 | 2006-08-22 | Mosaid Technologies, Inc. | Wide databus architecture |
US7486580B2 (en) | 1994-04-11 | 2009-02-03 | Mosaid Technologies, Inc. | Wide databus architecture |
US7859930B2 (en) | 1994-04-11 | 2010-12-28 | Mosaid Technologies Incorporated | Embedded memory databus architecture |
US8218386B2 (en) | 1994-04-11 | 2012-07-10 | Mosaid Technologies Incorporated | Embedded memory databus architecture |
US8441878B2 (en) | 1994-04-11 | 2013-05-14 | Mosaid Technologies Incorporated | Embedded memory databus architecture |
US5933380A (en) * | 1996-06-11 | 1999-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device having a multilayered bitline structure with respective wiring layers for reading and writing data |
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