JPH0668690A - 半導体装置における内部電圧発生回路および不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

半導体装置における内部電圧発生回路および不揮発性半導体記憶装置

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JPH0668690A
JPH0668690A JP10075293A JP10075293A JPH0668690A JP H0668690 A JPH0668690 A JP H0668690A JP 10075293 A JP10075293 A JP 10075293A JP 10075293 A JP10075293 A JP 10075293A JP H0668690 A JPH0668690 A JP H0668690A
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武志 中山
Yasushi Terada
康 寺田
Yoshikazu Miyawaki
好和 宮脇
Tomoshi Futatsuya
知士 二ッ谷
Shinichi Kobayashi
真一 小林
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置の構成要素のトランジスタの耐圧
特性を改善することを目的とする。 【構成】 この発明においては、出力ステージの動作電
源電圧の一方がレベルシフトされた場合他方もそれに応
じてレベルシフトする。すなわち、電圧発生回路は、負
電圧発生回路8の出力が伝達されるノードN1と、この
ノードN1の電圧レベルを検出する電圧検出回路392
と、電圧検出回路392の出力に従ってノードN2の電
圧レベルが調整される電圧変換回路394を含む。電圧
変換回路394はノードN1およびN2の電圧を動作電
源電圧として動作する。動作電源電圧の差は所定値以上
大きくならないため、構成要素に印加される電圧は所定
値電圧値以下であり、スケーリングが進んでも十分な耐
圧特性が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置における内
部電圧を発生するための回路に関し、特に、不揮発性半
導体記憶装置において書込および消去のために利用され
る書込電圧および消去電圧を発生するための回路の構成
に関する。
【0002】
【従来の技術】図22はフラッシュメモリのメモリセル
の断面構造を概略的に示す図であり、図23はその電気
的等価回路を示す図である。図22において、フラッシ
ュメモリセルは、半導体基板100の表面に形成される
高濃度不純物領域102aおよび102bと、この不純
物領域102aおよび102bの間のチャネル領域10
4上に薄いゲート絶縁膜106を介して形成されるフロ
ーティングゲート108と、フローティングゲート10
8上に層間絶縁膜110を介して形成されるコントロー
ルゲート112を含む。半導体基板100は、エピタキ
シャル成長層であってもよく、またウエル領域であって
もよい。
【0003】フラッシュメモリセルは、2層ゲート構造
を備えるMOS(絶縁ゲート型)トランジスタの構成を
備える。不純物領域102aはドレイン領域を与え、不
純物領域102bはソース領域を与える。図22におい
ては、不純物領域102aおよび102bがそれぞれド
レイン電極Dおよびソース電極Sに接続されるととも
に、コントロールゲート112がコントロールゲート電
極CGに接続されるように示される。
【0004】図22に示すフラッシュメモリセルは、フ
ローティングゲート108に蓄積される電荷の量に従っ
て“0”および“1”の2値データを記憶する。フロー
ティングゲート108は、電気的にフローティング状態
とされており、このため、データを不揮発的に記憶する
ことができる。
【0005】フラッシュメモリは行列状に配置された複
数のメモリセルを有するメモリセルアレイを含む。メモ
リセルアレイにおいては、フラッシュメモリセルは、図
23に示すように、コントロールゲート電極CGがワー
ド線WLに接続され、ドレイン電極Dがビット線BLに
接続され、かつソース電極Sがソース線SLに接続され
る。ワード線WLには1行のメモリセルが接続され、ビ
ット線BLには1列のメモリセルが接続される。ソース
線SLは所定の数(セクタ単位、ページ単位)のメモリ
セルに対して共通に設けられる。
【0006】フラッシュメモリセルのフローティングゲ
ートへの電荷(電子)の注入およびフローティングゲー
トからの電荷(電子)の引き抜きは電気的に以下のよう
にして行なわれる。
【0007】まず図24を参照してフローティングゲー
トへの電子の注入動作について説明する。すなわち図2
4において、ドレイン電極Dへは6V程度の電圧が印加
され、コントロールゲートCGには12V程度の高電圧
が印加され、ソース電極Sは0Vに設定される。この状
態においては、コントロールゲート電極CGに印加され
た高電圧により不純物領域102aおよび102b間に
チャネルが形成され、電流が流れる。
【0008】このチャネル電流におけるキャリアは、不
純物領域102a近傍に形成される高電界のドレイン電
界により加速されホットキャリアとなる。このホットキ
ャリアは衝突電離によってアバランシェホットキャリア
となる。このアバランシェホットキャリアのうち、コン
トロールゲート電極CGに印加された高電圧により、電
子がフローティングゲート108方向へ加速されてそこ
に蓄積される。このフローティングゲート108に電子
が蓄積された状態は書込状態と称し、データ“0”を記
憶した状態に対応させる。
【0009】フローティングゲートから電子を引き抜く
動作は図25に示すようにして行なわれる。すなわち、
図25において、ドレイン電極Dがフローティング状態
とされ、ソース電極Sには12V程度の高電圧が印加さ
れ、コントロールゲート電極CGは0Vに設定される。
この状態においては、フローティングゲート108と不
純物領域102bとの間に高電界が印加され、ファウラ
−ノルドハイム型のトンネル電流が生じ、フローティン
グゲート108に蓄積された電子が不純物領域102b
へと引き抜かれる。フローティングゲート108から電
子が引き抜かれた状態は消去状態と称し、データ“1”
が記憶された状態に対応させる。
【0010】フローティングゲート108に電子が蓄積
された書込状態においては、チャネル領域にチャネルが
形成されにくく、しきい値電圧Vthは、図26に示す
ように高い方向にシフトし、しきい値電圧としてV2を
与える。
【0011】フローティングゲート108から電子が引
き抜かれた状態においては、チャネル領域にチャネルが
形成されやすく、そのしきい値電圧は図26に示すよう
にV1と低い方向にシフトする。
【0012】データの読出時においては、ソース電極S
が接地電位の0Vに設定され、ドレイン電極Dには1な
いし2V程度の読出電圧が印加され、コントロールゲー
ト電極CGには5V程度の電圧が印加される。この読出
時にコントロールゲート電極CGに与えられる電圧値
(5V)は図26に示すしきい値電圧V1およびV2の
間にある。したがって、このフラッシュメモリセルが記
憶する情報に従って、不純物領域102aから102b
へ電流が流れるかまたは流れない。この電流の有無を判
別することによりデータの読出が実行される。
【0013】上述のフラッシュメモリセルの消去時に
は、ソース領域(不純物領域102b)に対し12V程
度の高電圧が印加される。この場合、メモリセルに対し
て以下の制約が加えられる。すなわち、ソース不純物領
域には高耐圧構造が必要となり、ソース不純物領域が深
くなる。このため、パンチスルーを防止するためにメモ
リセルのゲート長を短くすることができず、メモリセル
サイズを縮小することができない。
【0014】また、ソース不純物領域に高電圧が印加さ
れるため、図27に示すように、この高電圧により高電
界がソース不純物領域近傍で発生し、ホットホールが発
生してトンネル絶縁膜(ソース不純物領域102bとフ
ローティングゲート108との間の極めて薄い絶縁膜)
にトラップされる。このトンネル絶縁膜にトラップされ
たホールは書換可能な回数を低下させ、また一定量のホ
ールが絶縁膜中に蓄積されるとその絶縁膜が破壊され
る。
【0015】また消去時にソース不純物領域で発生する
基板電流が大きいため、消去に必要とされる高電圧をオ
ンチップの昇圧回路を用いて発生させることができない
ため、外部に高電圧発生回路を設ける必要がある。
【0016】そこで、5V単一電源で動作可能でありか
つ大記憶容量でありかつさらに書換可能回数を多くする
ために、消去時にはコントロールゲートに負電圧を印加
する方法が提案されている。
【0017】図28はこのゲート負電圧方式における電
圧印加条件を示す図である。この図28に示す方法にお
いては、コントロールゲート電極CGへは−10V程度
の負電圧が印加され、ソース電極Sへは5V程度の電圧
が印加され、ドレイン電極Dはフローティング状態とさ
れる。この状態においては、ソース不純物領域102b
とコントロールゲート112との間に15V程度の高電
圧が印加されるため、従来と同様にして、トンネル絶縁
膜106を介してファウラ−ノルドハイム型のトンネル
電流によりフローティングゲート108からソース不純
物領域102bへと電子が引き抜かれる。
【0018】図29は、ゲート負電圧方式の他の電圧印
加条件例を示す図である。図29に示すゲート負電圧方
式においては、半導体基板(Pウエル)100に5Vの
電源電圧が印加され、コントロールゲート電極CGに−
11ないし−14V程度の負電圧が印加される。ソース
電極Sおよびドレイン電極Dはそれぞれフローティング
状態とされる。この状態においては、トンネル絶縁膜
(ゲート絶縁膜106)を介してファウラ−ノルドハイ
ム型トンネル電流によりフローティングゲート108か
ら基板100へと電子が引き抜かれる。
【0019】上述のように、図28に示すソース−ゲー
ト消去法および図29に示す基板消去法いずれにおいて
も、ファウラ−ノルドハイム型トンネリング電流が利用
される。ソースに12V程度の高電圧を印加するソース
消去法と比べて、消去に必要とされる電圧は15Vない
し20Vと高くなるものの、ソース不純物領域には高電
圧は印加されないため高耐圧構造が不要となりまたホッ
トホールの発生量も低減される。
【0020】さらに、このコントロールゲートに負電圧
を印加するゲート負電圧消去法では、ソースに高電圧が
印加されないため、ソース不純物領域で発生する基板電
流が低減されるため、消去時に必要とされる電流はフロ
ーティングゲートに蓄積した電子を引き抜くためのファ
ウラ−ノルドハイム型トンネル電流のみとなる。このた
め、消去時に必要とされる電流が低減され、コントロー
ルゲートに印加するための負電圧はオンチップの降圧回
路で対応することができる。この降圧回路は、従来から
書込時に印加される高電圧を発生するための昇圧回路に
用いられるチャージポンプ回路と同様の構成を備える。
このため、ゲート負電圧印加方法により、外部5V単一
電源のフラッシュメモリが可能となる。
【0021】しかしながら、このゲート負電圧方式にお
いては、コントロールゲートに対しては、データの読出
動作時および書込動作時には正電圧を与え消去動作時に
は負電圧を与える必要がある。
【0022】図30は、従来のフラッシュメモリの全体
の構成を概略的に示す図である。図30において、フラ
ッシュメモリは、行および列のマトリクス状に配列され
た複数のメモリセルMCを有するメモリセルアレイ20
0と、与えられたアドレス信号A0〜Anをラッチして
内部アドレス信号を発生するアドレスラッチ202を含
む。メモリセルアレイ200は、各々に1行のメモリセ
ルMCが接続されるワード線WLと、各々に1列のメモ
リセルが接続されるビット線BLと、所定数のメモリセ
ルMCが共通に結合されるソース線SLを含む。図30
においては、1個のメモリセルMCのみを代表的に示
す。このメモリセルアレイ200は、1本のワード線W
Lのうち所定数のメモリセルがセクタ単位で消去される
構成を備えていてもよい。
【0023】フラッシュメモリはさらに、アドレスラッ
チ202からの内部行アドレス信号をデコードして対応
のワード線を選択する信号を発生するXデコーダ204
と、Xデコーダ204からのワード線選択信号に従って
対応のワード線へ所定の電圧を印加するワード線ドライ
バ206と、アドレスラッチ202からの内部列アドレ
ス信号をデコードして、メモリセルアレイ200の対応
する列を選択する信号を発生するYデコーダ208と、
Yデコーダ208からの列選択信号に応答して対応のビ
ット線BLを内部データバス210aおよび210bへ
接続するY選択ゲート212を含む。データバス210
aは読出データを伝達し、データバス210bは書込デ
ータを伝達する。このデータバス201aおよび210
bは同一のデータバスであってもよい。
【0024】フラッシュメモリはさらに、外部からの制
御信号CE、OEおよびWEに応答して、各種の動作に
必要な制御信号を発生する書込/消去制御回路214
と、書込/消去制御回路214の制御の下に、外部から
の電源電圧Vccから高電圧Vppまたは動作電源電圧
Vccを発生するVpp/Vcc発生回路216と、書
込/消去制御回路214の制御の下に所定の電位レベル
の負電圧を発生する負電圧発生回路218と、書込/消
去制御回路214の制御の下にソース線SLへ与えられ
る電圧を発生するソース電位発生回路220を含む。
【0025】書込/消去制御回路214は、また、アド
レスラッチ202のアドレス信号ラッチタイミング、X
デコーダ204のデコード動作タイミングおよびYデコ
ーダ208のデコード動作タイミングを決定する。信号
CEは、チップイネーブル信号であり、このフラッシュ
メモリが選択されたことを示す。信号OEはアウトプッ
トイネーブル信号であり、データ読出動作モードが指定
されたことを示す。信号WEはライトイネーブル信号で
あり、データ書込動作モードが指定されたことを示す。
書込/消去制御回路214は、この信号CEおよびWE
がともに活性状態のときに、メモリセルの消去およびデ
ータの書込を行なうための必要な制御信号を発生する。
【0026】フラッシュメモリはさらに、データバス2
10a上に与えられたデータを検知増幅するセンスアン
プ222と、データバス210bへ書込データを与える
ための書込回路224と、メモリ外部とデータの入出力
を行なうための入出力バッファ226を含む。センスア
ンプ222は、電流検出型センスアンプの構成を備え、
選択列、すなわち選択ビット線に電流が流れるか否かに
応じて内部読出データを生成して入出力バッファ226
へ与える。書込回路224は入出力バッファ226から
の内部書込データに従って書込データを生成し、選択さ
れたビット線上へ書込データに対応する所定の電圧を印
加する。
【0027】センスアンプ222の出力が書込/消去制
御回路214へ与えられているのは、消去動作時および
書込動作時において確実に消去されたかおよび正確に所
望の書込データが書込まれたかを検証するためである。
【0028】消去動作時においては、負電圧発生回路2
18が書込/消去制御回路214の制御の下に活性化さ
れて所定の負電圧を発生する。Xデコーダ204はアド
レスラッチ202からの内部行アドレス信号をデコード
する。ワード線ドライバ206はこの負電圧発生回路2
18からの負電圧を選択されたワード線上へ伝達する。
【0029】一方、ソース電位発生回路220はこの消
去動作時においては、書込/消去制御回路214の制御
の下に電源電圧Vccレベルの信号を発生してソース線
SL上へ伝達する。Yデコーダ208はデコード動作を
行なっておらず、Y選択ゲート212の選択ゲート(各
ビット線に対して設けられている)はすべて非導通状態
である。これによりビット線BLがフローティング状態
とされる。この状態で、選択されたワード線に接続され
る1行またはセクタを構成する所定数のメモリセルにお
いて消去が実行される。
【0030】なお、ここでは、ソース−ゲート消去法に
従って消去を実行する構成について説明している。ゲー
ト−基板消去法に従って消去が実行されてもよい。この
ゲート−基板消去法の場合、消去時においてソース電位
発生回路220はソース線SLをフローティング状態と
し、メモリセルの基板へ電源電圧Vccを印加する。こ
の基板電圧印加回路は通常は、ソース電位発生回路22
0と別に設けられる。
【0031】通常、消去動作に続いてデータを書込む動
作が実行される。この場合、負電圧発生回路218は不
活性状態とされる。ソース電位発生回路220はソース
線SLを接地電位GNDレベルに設定する。書込回路2
24は、入出力バッファ226からの書込データが
“0”のときに6V程度の高電圧を発生する。Vpp/
Vcc発生回路216は、高電圧Vppを発生する。こ
の高電圧Vppはワード線ドライバ206へ与えられる
(この信号伝達経路は示さず)。
【0032】データ書込時においてはXデコーダ204
およびYデコーダ208がともにデコード動作を実行す
る。選択ワード線上には高電圧Vppが印加され、選択
ビット線上には書込回路224からの比較的高い電圧が
発生される。これによりメモリセルにデータ“0”が書
込まれる。データ“1”が書込まれるべきメモリセルに
ついては、対応のビット線の電位が0Vレベルであり、
通常は、フローティングゲートへの電子の注入は実行さ
れず、消去状態を維持する。消去状態はデータ“1”に
対応するためである。
【0033】データ読出動作時においては、書込/消去
制御回路214は信号OEに応答して、Vpp/Vcc
発生回路216の高電圧発生動作を禁止する。Vpp/
Vcc発生回路216はこの場合電源電圧Vccを発生
する。負電圧発生回路218も同様に不活性状態とされ
る。ソース電位発生回路220はソース線SLを接地電
位GNDへ接続する。この状態においては、アドレスラ
ッチ202にラッチされたアドレス信号に従ってメモリ
セルの選択動作が実行され、ワード線ドライバ206を
介して選択ワード線上に電源電圧Vccレベルの信号が
伝達される。ビット線BLにはセンスアンプ222に含
まれる読出電圧発生回路からの低い(1ないし2V程度
の)読出電圧が印加される。センスアンプ222は電流
が流れるか否かを検出してデータを発生して入出力バッ
ファ226へ与える。
【0034】ここで、書込/消去制御回路214は、デ
ータ読出時においてアドレスラッチ202、Yデコーダ
208およびXデコーダ204の動作タイミングを決定
するように説明している。この場合、書込/消去制御回
路214は何ら制御動作を行なわずアドレスラッチ20
2、Xデコーダ204およびYデコーダ208はスタテ
ィックに与えられた信号処理を実行してもよい。
【0035】図31は、図30に示すVpp/Vcc発
生回路の具体的構成を示す図である。図31において、
Vpp/Vcc発生回路は、制御信号φ1に応答して活
性化され、所定の周期で発振動作を行なうリングオシレ
ータ802と、リングオシレータ802からの発振信号
に従ってチャージポンプ動作を行ない、所定の高電圧V
ppを発生するチャージポンプ804と、制御信号をφ
AおよびφBに従って、チャージポンプ804からの高
電圧Vppおよび電源電圧Vccの一方を選択して出力
する選択回路806を含む。
【0036】リングオシレータ802は、通常、奇数段
のインバータ回路により構成される。このリングオシレ
ータ802の発振周期は、インバータ回路の段数および
各インバータ回路における遅延時間により決定される。
チャージポンプ804は、キャパシタとダイオードとを
含む。キャパシタの容量結合による電荷注入動作により
所定のレベル(たとえば12V)の高電圧Vppが電源
電圧Vccから発生される。
【0037】選択回路806は、制御信号φAに応答し
て、チャージポンプ804からの高電圧を通過させるp
チャネルMOS(絶縁ゲート型)トランジスタ810
と、制御信号φBに応答して電源電圧Vccを通過させ
るpチャネルMOSトランジスタ814と、トランジス
タ810とトランジスタ814との間に設けられ、その
ゲートに電源電圧Vccを受けるnチャネルMOSトラ
ンジスタ812を含む。トランジスタ810とトランジ
スタ812との接続点から所定のレベルの電圧Vpp/
Vccが発生される。ここで“Vpp/Vcc”は高電
圧Vppまたは電源電圧Vccの一方を示す。
【0038】制御信号φ1、φAおよびφBは図30に
示す書込/消去制御回路214から発生される。メモリ
セルのコントロールゲートへ高電圧を印加する必要のあ
る書込動作モード時においては制御信号φAが“L”と
なり、チャージポンプ804からの高電圧Vppが選択
される。消去動作時および通常のデータ読出動作時にお
いては制御信号φBが“L”となり、電源電圧Vccが
選択される。この消去動作モード時および通常の読出動
作モード時においては制御信号φ1が不活性状態となり
リングオシレータ302は発振動作を行なわず、チャー
ジポンプ804の出力は接地電位レベルまたは電源電圧
Vccレベルに設定される。この状態においては制御信
号φAは“H”レベルであり、トランジスタ810はオ
フ状態となる。
【0039】トランジスタ812は、そのゲートに電源
電圧Vccを受けており、保護抵抗素子として機能し、
トランジスタ810からの高電圧Vppがトランジスタ
814へ印加されるのを防止する。制御信号φBは書込
動作モード時には“H”となり、トランジスタ814は
オフ状態となる。ここで、“H”は電源電圧Vccのレ
ベルを示す。
【0040】図32は、図30に示すXデコーダおよび
ワード線ドライバの構成の一例を示す図である。図32
において、Xデコーダ204は、各ワード線に対応して
設けられる単位デコーダ回路250を含む。この単位デ
コーダ回路250は、NAND回路の構成を備え、選択
状態となったときに0Vレベルの“L”の信号を出力す
る。
【0041】ワード線ドライバ206は、単位デコーダ
回路250に対応して設けられるVppスイッチ252
および負電圧スイッチ254を含む。Vppスイッチ2
52は、単位デコーダ回路250の出力が“L”であ
り、選択状態が示している場合には電圧Vpp/Vcc
レベルの信号を出力する。単位デコーダ回路250の出
力が“H”(電源電圧Vccレベル)であり非選択状態
を示している場合には、Vppスイッチ252は、接地
電位GNDレベルの信号を出力する。
【0042】負電圧スイッチ254は、消去動作モード
時においては、単位デコーダ回路250の出力が“L”
にあり、選択状態を示している場合には電源電圧Vcc
(5V)レベルの信号を出力し、一方、単位デコーダ回
路250の出力が“H”であり、非選択状態を示してい
る場合には所定のたとえば−10Vレベルの負電圧Vn
gを発生する。通常のデータ読出モードおよび書込モー
ド時においては、負電圧Vngは発生されず、接地電位
GNDレベルに設定される。
【0043】ワード線ドライバ206はさらに、信号/
φEに応答して、単位デコーダ回路250の出力をVp
pスイッチ252へ伝達するnチャネルMOSトランジ
スタ256と、信号φEに応答してVppスイッチ25
2の出力をワード線WLへ伝達するpチャネルMOSト
ランジスタ258と、信号φEに応答して、単位デコー
ダ回路250の出力を伝達するnチャネルMOSトラン
ジスタ260と、トランジスタ260から伝達された信
号を反転して負電圧スイッチ254へ伝達するインバー
タ回路262と、信号φEに応答して負電圧スイッチ2
54の出力を伝達するnチャネルMOSトランジスタ2
64と、トランジスタ264の出力に応答して、負電圧
Vngをワード線WLへ伝達するnチャネルMOSトラ
ンジスタ266と、信号/φEに応答してトランジスタ
266のゲートを接地電位GNDへ接続するnチャネル
MOSトランジスタ265を含む。
【0044】信号φEは消去モード指示信号であり、消
去動作モード時に電源電圧Vccレベルの“H”レベル
となる。信号φEは、この消去モード動作以外、つまり
通常のデータの読出モード時および書込モード時におい
ては、接地電位GNDレベルに設定される。信号/φE
は消去モード指示信号φEの相補信号であり、消去モー
ド動作時には接地電位GNDレベルとなり、それ以外の
動作モード時には電源電圧Vccレベルとなる。
【0045】ワード線ドライバ206はさらに、単位デ
コーダ回路250の出力を受けるインバータ回路272
と、インバータ回路272の出力をそのゲートに受ける
pチャネルMOSトランジスタ268と、単位デコーダ
回路250の出力をそのゲートに受けるnチャネルMO
Sトランジスタ270を含む。トランジスタ268およ
び270は、ワード線WLと接地電位GNDとの間に直
列に設けられる。単位デコーダ回路250の出力が
“H”であり対応のワード線WLが非選択状態にある場
合には、トランジスタ268および270が同時にオン
状態となり、ワード線WLの電位を接地電位GNDレベ
ルに設定する。対応のワード線WLの選択状態時には、
トランジスタ268および270はともにオフ状態とな
る。pチャネルMOSトランジスタ268がワード線W
Lに結合されているため、ワード線WLに負電圧Vng
が伝達されても、そのとき、トランジスタ268のゲー
ト電圧は電源電圧Vccレベルであり、トランジスタ2
68はオフ状態である。これにより、ワード線WL上の
負電圧が接地電位GNDレベルと結合されるのを確実に
防止する。次に動作について簡単に説明する。
【0046】消去動作モード時においては、信号φEは
電源電圧Vccレベルの“H”、信号/φEは接地電位
GNDレベルの“L”である。この場合、単位デコーダ
回路250の出力は負電圧スイッチ254へ伝達され
る。負電圧スイッチ254は、インバータ回路262の
出力が“H”(電源電圧Vccレベル)の場合には電源
電圧Vccレベルの“H”の信号を出力する。これによ
り、トランジスタ266がオン状態となり、ワード線W
L上に負電圧Vngが伝達される。このとき、インバー
タ回路272の出力は電源電圧Vccレベルの“H”で
あり、単位デコーダ回路250の出力は接地電位GND
レベルの“L”であるため、トランジスタ268および
270はともにオフ状態である。これにより選択ワード
線WLの電位は確実に負電位Vngのレベルに設定され
る。
【0047】単位デコーダ回路250の出力が“H”
(電源電圧Vccレベル)の場合には、インバータ回路
262および272の出力はともに“L”(接地電位G
NDレベル)となる。この場合、負電圧スイッチ254
は負電圧Vngを発生し、トランジスタ266のゲート
へ与える。トランジスタ266はそのゲートとソースの
電位が同じであるため、オフ状態となり、ワード線WL
へは負電圧Vngは伝達されない。このとき、トランジ
スタ268および270がともにオン状態となり、ワー
ド線WLの電位が接地電位GNDレベルに設定される。
【0048】データ読出モード時および書込モード動作
時においては、信号φEが接地電位GNDレベルの
“L”、信号/φEが電源電圧Vccレベルの“H”と
なる。これにより、単位デコーダ回路250の出力はV
ppスイッチ252へ与えられる。トランジスタ265
は信号/φEに応答して導通し、トランジスタ266の
ゲート電位を接地電位GNDレベルに固定する。このと
き、負電圧Vngは発生されていない(接地電位GND
レベルにある)。このためトランジスタ266は確実に
オフ状態となる。
【0049】Vppスイッチ252は、単位デコーダ回
路250の出力が“L”(接地電位GNDレベル)の場
合に電圧Vpp/Vccレベルの信号を発生する。pチ
ャネルMOSトランジスタ258はそのゲートに接地電
位GNDレベルの信号を受けている。このため、Vpp
スイッチ252からの電圧Vpp/Vccはワード線W
Lへ伝達され、ワード線WLの電位がVpp/Vccレ
ベルに上昇する。このとき、インバータ回路272の出
力は“H”(電源電圧Vccレベル)にあり、ワード線
WLの電位が高電圧Vppレベルの場合にはpチャネル
MOSトランジスタ268がオン状態となる。この場合
においても、nチャネルMOSトランジスタ270はそ
のゲートに接地電位GNDレベルの信号を受けているた
め、確実にオフ状態となり、ワード線WLの電位Vpp
レベルは確実に保持される。
【0050】単位デコーダ回路250の出力が“H”の
場合、Vppスイッチ252は、接地電位GNDレベル
の信号を出力する。この場合、pチャネルMOSトラン
ジスタ258はオフ状態となる。一方、トランジスタ2
68および270がともにオン状態となり、ワード線W
Lの電位は接地電位GNDレベルに固定される。次に、
負電圧スイッチおよびVppスイッチの構成について説
明する。
【0051】図33は、負電圧スイッチ254の具体的
構成を示す図である。この図33に示す負電圧スイッチ
の構成は、たとえばISSCC92 SLIDE SU
PPLEMENTの第114頁ないし第115頁に示さ
れている。図33において、負電圧スイッチ254は、
入力信号INを受けるインバータ回路1と、インバータ
回路1の出力をそのゲートに受け、出力信号線8を電源
電圧Vccレベルに充電するためのpチャネルMOSト
ランジスタ2と、ノードN100にそのゲートが接続さ
れ、そのソースが出力信号線8に接続されるデプレショ
ン型pチャネルMOSトランジスタ3と、インバータ回
路1の出力をそのゲートに受け、そのドレインがトラン
ジスタ3のドレインに接続され、そのソースが接地電位
GNDレベルに接続されるnチャネルMOSトランジス
タ4を含む。デプレション型pチャネルMOSトランジ
スタ3およびpチャネルMOSトランジスタ2の基板は
電源電圧Vccに結合される。トランジスタ3は、通常
時はオン状態であり、負荷抵抗として機能する。
【0052】負電圧スイッチ254はさらに、出力信号
線8上の電位に応答してノードN10をノードN102
に与えられた電圧レベルへ充電するためのpチャネルM
OSトランジスタ5と、出力信号線8上の信号に応答し
て、ノードN10を負電圧Vngレベルへ放電するnチ
ャネルMOSトランジスタ6と、ノードN10上の電位
に応答して出力信号線8を負電圧Vngレベルへ放電す
るnチャネルMOSトランジスタ7を含む。次に動作に
ついて説明する。ここで、以下の説明においては電源電
圧Vccを5V、負電圧Vngを−10V、接地電位G
NDを0Vとする。
【0053】消去モード動作時においては、ノードN1
00およびN102には5Vが印加される。入力信号I
Nが5Vのとき(図32に示すインバータ回路262の
出力が“H”のとき)、インバータ回路1の出力は0V
となる。これによりトランジスタ2がオン状態、トラン
ジスタ4がオフ状態となり、出力信号線8は電源電圧V
ccレベルの5Vに充電される。出力信号線8の電位の
上昇に伴って、トランジスタ5がオフ状態となり、一方
トランジスタ6がオン状態となる。トランジスタ6によ
りノードN10が負電圧Vngへ放電され、トランジス
タ7がオフ状態へ移行する。これにより出力信号線8は
5Vに維持され、出力信号OUTは5Vの“H”とな
る。
【0054】入力信号INが0Vのとき、インバータ回
路1の出力は5Vとなる。この状態においては、トラン
ジスタ2がオフ状態、トランジスタ4はオン状態とな
る。トランジスタ3はノードN100の電位が5Vであ
り、オン状態である。これにより、出力信号線8上の出
力OUTは0Vへと放電される。このとき、デプレショ
ン型トランジスタ3の負荷抵抗の機能により、出力信号
OUTのレベルは徐々に低下する。この出力信号OUT
の電位レベルの低下に伴って、トランジスタ5が徐々に
オン状態へ移行し、トランジスタ6はそのコンダクタン
スが小さくなる(トランジスタ6のゲート−ソース間電
位差が小さくなるため)。これにより、ノードN10は
トランジスタ5を介して充電され、このノードN10の
電位が徐々に上昇する。
【0055】このノードN10の電位レベルが、−10
Vから徐々に上昇するにつれて、トランジスタ7が徐々
にオン状態となり、出力信号線8の電位を負電圧Vng
(−10V)へと放電する。この出力信号線8上の出力
信号OUTの電位レベルの低下はトランジスタ5および
6のゲートへフィードバックされ、ノードN10の電位
レベルは最終的に5Vレベルにまで上昇し、トランジス
タ7が完全にオン状態となり、出力信号OUTは最終的
に−10Vとなる。
【0056】この出力信号OUTの電位低下につれて、
トランジスタ3は、そのしきい値電圧の大きさにもよる
が、出力信号OUTが0Vないし1V程度になるとオフ
状態となる。すなわち、この出力信号OUTは最初は、
トランジスタ3および4により0Vレベルへと放電さ
れ、出力信号OUTレベルが低下するにつれて、トラン
ジスタ7を介して放電され、最終的に負電圧(−10
V)に到達する。トランジスタ3および4はこの状態で
はオフ状態であるため、出力信号OUTは−10Vに保
持される。
【0057】すなわち、図33に示す負電圧スイッチ2
54は、入力信号INが5Vの場合に5Vの出力信号O
UTを生成し、入力信号INが0Vの場合に、−10V
の出力信号OUTを生成する。
【0058】通常のデータ読出モード動作時および書込
モード動作時においては、図33に示す構成では負電圧
スイッチは機能しない。ノードN100およびN102
へは0Vを印加し、負電圧Vngを0Vに設定する(負
電圧発生回路の動作が停止される)。この状態において
は、トランジスタ3はオン状態である。そのコンダクタ
ンスは小さい。トランジスタ5、6および7はノードN
102の電位が0Vであるため、機能しない。入力信号
INが5Vの場合には、出力信号線8はトランジスタ2
を介して充電され、出力信号OUTが5Vとなる。入力
信号INが0Vの場合、トランジスタ4がオン状態とな
り、出力信号線8が接地電位GNDへ放電され、出力信
号OUTは0Vとなる。すなわち、この回路はバッファ
回路として動作する。
【0059】図34はVppスイッチの具体的構成を示
す図である。図34において、Vppスイッチ252
は、入力信号INを受ける2段の縦続接続されたインバ
ータ回路70および72と、インバータ回路72の出力
を通過させるためのnチャネルMOSトランジスタ74
を含む。トランジスタ74のゲートへは電源電圧Vcc
が印加される。トランジスタ74は、MOSトランジス
タがそのゲート電圧からしきい値電圧を引いた電圧だけ
を通過させるという特性に従って保護抵抗の機能を備え
る。
【0060】Vppスイッチ252はさらに、インバー
タ回路72の出力をトランジスタ74を介してそれぞれ
のゲートに受ける互いに相補接続されたpチャネルMO
Sトランジスタ76およびnチャネルMOSトランジス
タ78を含む。pチャネルMOSトランジスタ76のソ
ースは電圧Vpp/Vccを受ける。nチャネルMOS
トランジスタ78のソースは接地電位GNDに接続され
る。Vppスイッチ252はさらに、出力信号OUTを
そのゲートに受け、電圧Vpp/Vccをトランジスタ
76および78のゲートへ伝達するpチャネルMOSト
ランジスタ80を含む。次に動作について簡単に説明す
る。
【0061】入力信号INが5Vレベルの“H”の場
合、トランジスタ78がオン状態となり、またトランジ
スタ76のコンダクタンスが小さくなる。これにより出
力信号OUTはトランジスタ78により放電されその電
位レベルが低下する。この出力信号OUTの電位レベル
の低下に伴って、トランジスタ80がオン状態へと移行
し、トランジスタ76および78のゲートを電圧Vpp
/Vccレベルへ充電する。トランジスタ76および7
8のゲートの電圧レベルがVpp/Vccレベルとなっ
たとき、トランジスタ76は完全にオフ状態となり、出
力信号OUTが0Vレベルの“L”となる。このトラン
ジスタ76および78のゲートの電圧が高電圧Vppレ
ベルとなっても、高電圧Vppは、トランジスタ74の
デカップリング機能によりインバータ回路72の出力部
へ伝達されない。これにより回路の安定化が図られる。
【0062】入力信号INが0Vの“L”のとき、トラ
ンジスタ76がオン状態、トランジスタ78がオフ状態
となり、出力信号OUTはVpp/Vccレベルへ上昇
する。この出力信号OUTの上昇に従ってトランジスタ
80はオフ状態となる。電圧Vppが与えられるか電圧
Vccが与えられるかは動作モードにより決定される。
高電圧Vppが印加されるのは書込モード動作時であ
り、電圧Vccが印加されるのは、通常のデータ読出モ
ード動作時である。
【0063】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにコントロ
ールゲートに負電圧を印加するゲート負電圧方式に従え
ばオンチップの昇圧回路(またはチャージポンプ回路)
を利用することができ、外部5V単一電源で動作するフ
ラッシュメモリが実現できる。
【0064】しかしながら、図33に示すように、負電
圧スイッチは5Vと−10Vの電圧を発生するため、い
くつかのトランジスタのソース−ドレイン間に15Vと
極めて高い電圧が印加される。たとえば、図33におい
て、入力INが0Vのとき、インバータ回路1は5Vを
出力してトランジスタ2のゲートへ与える。このとき、
トランジスタ2はオフ状態となるが、出力信号OUTは
−10Vであるため、このトランジスタ2のソース−ド
レイン間に15Vの電圧が印加される。
【0065】フラッシュメモリの記憶容量が増大するに
つれてトランジスタは微細化される。スケールダウンさ
れたトランジスタに高電圧を印加した場合、ドレイン/
ゲート間の電界集中によるなだれ降伏の発生、ゲート絶
縁膜の破壊、およびパンチスルーの発生などが生じる。
すなわち、トランジスタは微細化されるにつれてその耐
圧が低下する。したがって、大記憶容量のフラッシュメ
モリにおいてスケーリングが進んだ場合に、安定に負電
圧スイッチを動作させることができなくなるという問題
が生じる。
【0066】このトランジスタの耐圧の問題は、図34
に示すVppスイッチにおいても同様である(高電圧V
ppは12V程度)。
【0067】それゆえ、この発明の目的は、スケーリン
グが進んでも、安定に所望の電圧を発生することのでき
る電圧発生回路を提供することである。
【0068】この発明の他の目的は、トランジスタのソ
ース−ドレイン間に高電圧が印加されることのない信頼
性の高い電圧発生回路を提供することである。
【0069】この発明のさらに他の目的は、高集積化に
適した信頼性の高い不揮発性半導体記憶装置を提供する
ことである。
【0070】
【課題を解決するための手段】要約すれば、この発明の
電圧発生回路は、必要とされる電圧のレベルに応じて、
回路の動作電源電圧を切換えるようにしたものである。
【0071】すなわち、請求項1に係る電圧発生回路
は、第1または第2のレベルの電圧が伝達される第1の
電源線と、第2の電源線と、この第1の電源線と第2の
電源線の電圧を動作電源電圧として動作し、入力信号に
応答してこの第1または第2の電源線の電圧レベルの信
号を出力する出力手段と、第1の電源線の電圧レベルを
検出する検出手段と、この検出手段が第1のレベルを検
出したとき第2の電源線の電圧を第1のレベルの方向へ
シフトさせるシフト手段を備える。
【0072】請求項2に係る電圧発生回路は、第1また
は第2のレベルの信号が伝達される第1の電源線と、第
2の電源線と、この第1および第2の電源線の電圧を動
作電源電圧として動作し、入力信号に応答してこの第1
または第2の電源線の電圧レベルの信号を出力する出力
手段と、第1の電源線に現われる第1のレベルの電圧を
レベルシフトするシフト手段と、このレベルシフト手段
の出力を第2の電源線へ伝達する手段とを備える。
【0073】請求項3に係る不揮発性半導体記憶装置
は、行列状に配列された複数の不揮発性メモリセルと、
各行に対応して配置されて各々に1行の不揮発性メモリ
セルが接続される複数のワード線と、アドレス信号をデ
コードするローデコーダと、各ワード線に対応して設け
られてローデコーダの出力に応答して、第1の電源線お
よび第2の電源線の一方の電圧を選択されたワード線上
へ伝達するためのドライブ回路と、所定の動作モード指
示信号に応答して、第1のレベルの電圧を発生して第1
の電源線上へ伝達する発生手段と、この第1のレベルの
電圧の発生に応答して第2の電源線の電圧レベルを、第
1および第2の電源線の電圧差が小さくなるように調整
する調整手段とを備える。
【0074】
【作用】請求項1に係る電圧発生回路においては、第1
のレベルの電圧が第1の電源線へ伝達された場合に、第
2の電源線の電圧レベルが第1のレベル方向へシフトさ
れる。これにより、第1および第2の電源線上の電圧の
差を小さくすることができ、出力ステージのトランジス
タに印加される電位差を小さくすることができ、出力ス
テージのトランジスタに大きな電位差が与えられること
はない。
【0075】請求項2記載の電圧発生回路においては、
第1の電源線に第1のレベルの信号が伝達された場合、
この第1のレベルをレベルシフトして第2の電源線へ伝
達しているため、第1および第2の電源線の電圧差はこ
のレベルシフト手段により与えられる電圧差となり、出
力ステージのトランジスタに印加される電位差を小さく
することができる。
【0076】請求項3記載の不揮発性半導体記憶装置に
おいては、第1の電源線の電圧レベルが第1のレベルと
なったときには、第2の電源線の電圧レベルがこの電圧
差をを低減するように調節されるため、ワード線に第1
のレベルの電圧を印加する特殊動作モード時において、
構成要素に対し大きな電圧が印加されることがなくな
り、素子の信頼性が改善される。
【0077】
【実施例】
(実施例1)図1はこの発明の第1の実施例である電圧
発生回路の構成を示す図である。図1において、電圧発
生回路は、ノードN1上の電圧レベルを検出する電圧検
出回路392と、電圧検出回路392の出力が伝達され
るノードN2とノードN1上の電圧を動作電源電圧とし
て動作する電圧変換回路394を含む。ノードN1は第
1の電源線であり、負電圧発生回路8が発生する電圧が
伝達される。ノードN2は第2の電源線である。電圧変
換回路394は入力信号INに従って出力信号OUTを
出力する。
【0078】電圧検出回路392は、そのゲートに電源
電圧Vccを受け、接地電位GNDをノードN3へ伝達
するnチャネルMOSトランジスタ9と、ノードN3と
ノードN1との間に設けられる抵抗接続されたpチャネ
ルNOSトランジスタ10および11を含む。トランジ
スタ10および11の基板は接地電位GNDに接続され
る。トランジスタ10および11の抵抗値は比較的大き
くされる。
【0079】電圧検出回路392はさらに、接地電位G
NDをそのゲートに受けてノードN4へ電源電圧Vcc
を伝達するpチャネルMOSトランジスタ12と、接地
電位GNDをそのゲートに受け、ノードN4とノードN
3とを選択的に電気的に接続するためのnチャネルMO
Sトランジスタ13と、ノードN4上の電位を増幅する
2段の縦続接続されたインバータ回路14および15を
含む。
【0080】出力ステージとしての電圧変換回路394
は、そのゲートに接地電位GNDを受け、入力信号IN
を通過させるpチャネルMOSトランジスタ16と、ノ
ードN2とノードN1との間に相補接続されるPチャネ
ルMOSトランジスタ17およびnチャネルMOSトラ
ンジスタ18と、ノードN2とノードN1との間に相補
接続されるpチャネルMOSトランジスタ19およびn
チャネルMOSトランジスタ20を含む。トランジスタ
17、18、19および20はインバータラッチ回路を
構成する。トランジスタ19とトランジスタ20との接
続点から出力信号OUTが出力される。負電圧発生回路
8は、不活性時には接地電位GNDレベルの信号を出力
し、活性化されたときに所定の−10V程度の負電圧を
発生する。次にこの図1に示す電圧発生回路の動作をそ
の動作波形図である図2を参照して説明する。
【0081】時刻T0以前においては、負電圧発生回路
8は不活性状態にあり、0Vの電圧をノードN1へ与え
ている。トランジスタ9はゲートに電源電圧Vccを受
けておりオン状態であり、ノードN3へ0Vを伝達して
いる。この状態ではトランジスタ10および11はオフ
状態にある。トランジスタ12および13で構成される
インバータ回路へは0Vが入力されるため、ノードN4
はトランジスタ12により充電され、5Vの電源電圧V
ccレベルである。このノードN4上の電圧はインバー
タ回路14および15を介してノードN2へ伝達され
る。したがって、ノードN2の電位はこの状態において
は5Vの電源電圧Vccレベルである。
【0082】入力信号INが0Vのとき、トランジスタ
19がオン状態、トランジスタ20がオフ状態となり、
出力信号OUTはノードN2上の電圧、すなわち5Vの
電源電圧Vccレベルの“H”となる。
【0083】入力信号INが5Vのとき、トランジスタ
19がオフ状態、トランジスタ20がオン状態となる。
この状態では、出力信号OUTはノードN1上の電圧す
なわち0Vの“L”となる。
【0084】ここで、入力信号INが0Vのとき、トラ
ンジスタ16はそのしきい値電圧の絶対値分高い電圧を
伝達する。しかしながらこれらはトランジスタ17、1
8、19および20のラッチ状態が十分に反転する電圧
レベルであり、特に問題は生じない。この負電圧発生回
路の不活性化時においては、入力信号INが0Vのとき
には5Vの出力信号OUTが出力され、入力信号INが
5Vのときには0Vの出力信号OUTが出力される。
【0085】時刻T0において負電圧発生回路8が活性
化される。ノードN1はこの負電圧発生回路8から伝達
される負電圧に応じて徐々に低下し、最終的には−10
Vの負電圧レベルに到達する。入力信号INはラッチ状
態に維持される。
【0086】このノードN1の電位が低下し初めてから
所定の時間が経過した時刻T1においてノードN1の電
圧レベルがたとえば−5Vの所定電圧レベルに到達す
る。トランジスタ10および11はともにオン状態とな
っており、ノードN3の電位を低下させる。このとき、
トランジスタ10および11の抵抗値は十分大きく、一
方トランジスタ12の電流供給能力は小さくされてい
る。ノードN3の電位がトランジスタ10および11の
オン状態により低下すると、トランジスタ13がオン状
態となる。トランジスタ13はそのゲートに接地電位G
NDを受けている。トランジスタ9はまたその電流供給
能力は小さくかつ抵抗値も比較的大きくされている。し
たがって、ノードN3の電位はノードN1の電位低下に
伴なって低下する。ノードN3の電位が0V−(トラン
ジスタ13のしきい値電圧)以下となる。
【0087】トランジスタ9およびトランジスタ12の
サイズはトランジスタ13よりも十分小さくされている
(電流供給能力を小さくするため)。ノードN4の電位
はしたがって、トランジスタ13の放電により低下し、
インバータ回路14および15により、ノードN2の電
位は0Vとなる。すなわち、ノードN4の電位がインバ
ータ回路14の入力しきい値よりも低くなる時刻T1に
おいて、ノードN2の電位は0Vに設定される。ここ
で、トランジスタ10および11は基板が接地電位GN
Dに結合されており、ノードN1の電位が負電圧となる
につれてソース−基板間が逆バイアス状態となり基板変
調効果が現われ、その抵抗値が大きくなる。それによ
り、ノードN1へ電源電圧Vccからトランジスタ1
2、13、10および11を介して大電流を流れこむこ
とが防止される。また、トランジスタ9が負荷抵抗とし
て作用し、接地電位GNDからトランジスタ9、10お
よび11を介してノードN1へ電流が流れ込むのを防止
する。ノードN1は負電圧発生回路8により確実に最終
的に−10Vの負電圧に設定される。
【0088】ノードN1の電位が−5Vになった時刻T
1においては、ノードN1とノードN2に十分な電位差
が存在するため、電圧変換回路394は最初にラッチし
た情報を保持している。
【0089】ここで、時刻T1においてノードN1の電
位が−5V程度にまで低下したときに初めてノードN2
の電位が0Vとなるようにトランジスタ10および11
のしきい値電圧、トランジスタ12、13および9のサ
イズならびにインバータ回路14のしきい値電圧などが
選択される。
【0090】ノードN3の電位がトランジスタ13のソ
ースクランプ機能の影響を受けずノードN1の電位低下
とともに低下していく構成が利用されてもよい。この場
合には、ノードN4の電位は0V以下に低下する。
【0091】この状態において、入力信号INが0Vの
ときには、出力信号OUTはノードN2の電位0Vとな
り、入力信号INが5Vの場合には、出力信号OUTは
ノードN1上の電位−10Vとなる。したがって、この
電圧変換回路394から出力される信号OUTとしては
入力信号INの電圧レベルをトランジスタ17、18、
19および20によりラッチしておけば0Vまたは−1
0Vのいずれかのレベルの信号が得られる。
【0092】なお、入力信号INとして5Vが与えられ
た場合、トランジスタ17がオン状態となるため、ノー
ドN2へ電流が流れ込む。このため、時刻T1以降にお
いては、入力信号INは0Vに設定する必要がある。こ
のとき、ラッチ状態が反転しないように、入力信号IN
は、0Vのフローティング状態に設定するのが好まし
い。
【0093】この図1に示す構成においては、トランジ
スタ13のソースクランプ機能がない場合、ノードN3
の電位は、ノードN1の電位が−10Vとなった場合に
おいても、トランジスタ10および11の抵抗値により
(5Vの電位差を与える)、−5V以下に低下すること
は防止されるため、ノードN4の電位レベルは同様−5
V以下には低下せず、トランジスタ12のソース−ドレ
イン間には10V以上の電位差は印加されない。
【0094】図3に、この発明に従う不揮発性半導体記
憶装置のワード線駆動部の構成を示す。図3を参照し
て、ワード線ドライブ回路は、消去モード指示信号φE
に応答して導通する転送ゲート260と、信号φEの遅
延反転信号φAに応答して非導通となる転送ゲート80
2と、制御信号φBに応答して導通するリセットトラン
ジスタ804と、入力ノードN50上の信号INに従っ
て出力信号OUTを生成する電圧変換回路394と、電
圧変換回路394の出力OUTに応答してノードN1の
電圧を伝達する転送ゲート266と、転送ゲート266
とワード線WLとの間に設けられるノーマリーオン状態
のデプレション型トランジスタ806とを含む。
【0095】リセットトランジスタ804は、制御信号
φBに応答して導通し、入力ノードN50を“0”
(“L”)にリセットする。制御信号発生回路810は
ノードN2上の電位の立下りに応答して制御信号φBを
所定期間活性状態(“H”)とする。
【0096】転送ゲート802に与えられる信号φA
は、消去モード指示信号φEをインバータ回路814に
より反転させかつ遅延させることにより生成される。し
たがって、負電圧発生時(消去動作時)にはトランジス
タ802は非導通状態となる。この転送ゲート802
は、電圧変換回路394による入力信号INのラッチの
後非導通状態となる。
【0097】信号φAは、インバータ回路814により
消去モード指示信号φEから生成するのではなく、電圧
変換回路394による電圧のラッチの後かつトランジス
タ804のリセットの後に負電圧発生回路8からの負電
圧が転送ゲート802のゲートへ与えられる構成が利用
されてもよい。
【0098】トランジスタ806は、消去動作モード時
にはワード線WL上へ転送ゲート266を介して与えら
れる電圧を伝達する。書込動作時には信号/φEが電源
電圧Vccレベルとなり、トランジスタ806は高抵抗
状態となり、書込高電圧Vppが転送ゲート266へ印
加されるのを防止する。トランジスタ266のしきい値
電圧の絶対値はできるだけ小さくされる。電圧変換回路
394は図1に示すものと同一の構成を備える。次に動
作について説明する。
【0099】単位デコーダ回路250の出力が選択状態
の0V(GND)のとき、トランジスタ電圧変換回路3
94においては、トランジスタ16を介してトランジス
タ19および20のゲートへ0Vの電圧が伝達され、ト
ランジスタ19がオン状態、トランジスタ20がオフ状
態となり、出力OUTはノードN2上の電圧レベルとな
る。この出力OUTはトランジスタ17および18のゲ
ートへ与えられ、トランジスタ17、18、19および
20により出力OUTがラッチされる。
【0100】次いで、制御信号φEに応答して負電圧発
生回路8が活性化され、ノードN1の電位が低下する。
ノードN1の電位がたとえば−5Vに到達する前に制御
信号φAはそのレベルが“L”に立下り、転送ゲート8
02が非導通状態となりノードN50は0Vでフローテ
ィング状態となる。
【0101】ノードN1の電位が−5Vとなると(時刻
T1:図2参照)、制御信号φBが発生されてトランジ
スタ804が導通し、ノードN50は0Vにリセットさ
れる。この制御信号φBは、ワンショットのパルス信号
であり、トランジスタ804はこのリセットの後非導通
状態となる。これによりノードN50は確実に0Vのフ
ローティング状態となる。このとき並行して、ノードN
2の電位は5Vから0Vに低下している(ノードN1の
電位が−5Vであると、ノードN2の電位は0Vに変化
する。)。
【0102】単位デコーダ回路250の出力が0Vのと
き、出力OUTは時刻T1(図2参照)以降0Vとな
る。ノードN1の電位は負電圧発生回路8により負電位
Vngとなっており、トランジスタ266は導通状態を
維持している。これにより、選択されたワード線WL上
へ負電圧Vngがトランジスタ266および806を介
して伝達される。単位デコーダ回路250の出力が5V
のとき、電圧変換回路394の出力OUTはトランジス
タ20によりノードN1上の電圧レベルとなる。この場
合には、転送ゲート266はそのゲートとソースの電位
が同一電圧レベルとなりオフ状態となる。したがって選
択されないワード線WLは初期設定値の0Vを維持する
(リセット用トランジスタは示していないが、図32に
示すトランジスタ268および270が利用されてもよ
い)。
【0103】制御信号φEはセクタ単位および頁単位の
場合には各単位ごとに発生される。ワード線WLに負電
圧が伝達されたとき、トランジスタ258のゲート−ド
レイン間に高電圧が印加される。トランジスタ258は
常時ゲートに接地電圧GNDレベルの信号を受けるデプ
レション(ノーマリーオン)型のトランジスタを用いて
構成されてもよい。
【0104】消去動作完了後においては信号φEは0
V、信号/φEが5Vとなる。トランジスタ256がオ
ン状態、トランジスタ260がオフ状態となる。負電圧
発生回路8が非活性状態となり、ノードN1は0V、ノ
ードN2は5Vの電圧レベルとなる。
【0105】通常の書込および読出動作は、Vppスイ
ッチ252により選択ワード線へ電圧Vpp/Vccを
伝達することにより行なわれる。通常のデータ読出動作
時においては、信号φEが“L(0V)”、信号/φE
が“H”(5V)であり、Vppスイッチ252が動作
してワード線の選択および昇圧が行なわれる。
【0106】図4に、図3に示す制御信号発生回路81
0の構成を示す。図4において、制御信号発生回路81
0は、ノードN2の電圧信号を受ける2段のカスケード
接続されたインバータ822および824と、インバー
タ824の出力をその真入力に受け、ノードN2上の電
圧信号をその偽入力に受ける2入力論理ゲート826を
含む。論理ゲート826は、その偽入力へ与えられる電
圧レベルが“L(0V)”にありかつその真入力へ与え
られる電圧レベルが“H(5V)”のときのみ“H(5
V)”の信号を出力する。
【0107】図5は、この制御信号発生回路810の動
作を示す波形図である。この図5に示すように、論理ゲ
ート826から出力される制御信号φBが、ノードN2
の電位が“H(5V)”から“L(0)”への立下りに
応答して所定期間“H”となる。これにより時刻T1以
降電圧変換回路394の入力ノードを0Vのフローティ
ング状態に設定することができる。
【0108】転送ゲート802へ与えられる信号φAは
信号φEを遅延して発生される。信号φAの立下りタイ
ミングはノードN2の電位の立下りよりも前であるよう
に示される。このノードN2の電圧を信号φAとして利
用してもよい。
【0109】
【0110】図32に示す構成においては負電圧スイッ
チ254の出力はトランジスタ264を介して伝達され
る。トランジスタ264のゲートへは電源電圧Vccレ
ベルの信号が伝達される。このとき、nチャネルMOS
トランジスタは、そのゲート電圧からしきい値電圧を引
いた電圧だけ通過させることができる。したがって、こ
の場合、トランジスタ264のゲート−ドレイン(また
はソース)間に大きな電位差が生じないようにするため
に、そのゲートは固定的に接地電位GNDレベルに固定
されてもよい。トランジスタ266は負電圧スイッチ2
54の出力が0Vであっても導通して負電圧Vngを通
過させることができるからである。負電圧スイッチ25
4の出力が負電圧Vngレベルのときには、トランジス
タ264はオン状態となり、トランジスタ266のゲー
トへ負電圧レベルを伝達し、トランジスタ266を確実
にオフ状態に設定する。
【0111】この図1および図3に示す電圧変換回路3
94において、入力信号INとして5Vが与えられてお
り、次いで0Vのフローティング状態とされた場合、出
力信号OUTはノードN1のレベルに従って低下してい
き最終的に−10Vのレベルに到達する。このとき、ラ
ッチされていた5VのデータもノードN2の電位が0V
へ低下することにより0Vへと変化する。
【0112】したがって最初に5Vの情報がラッチされ
ていても入力信号INがフローティング状態となれば、
このトランジスタ17、18、19および20のいずれ
においても最大10Vの電位差が印加されるだけであ
る。
【0113】
【0114】(実施例2)図6は、この発明による第2
の実施例の負電圧発生回路をフラッシュメモリのワード
線ドライバ部分に適用した構成を示す図である。図6に
おいて、図32に示す構成と対応する部分には同一の参
照番号を付す。Vpp/Vcc発生系500は、このワ
ード線ドライバにおけるVppスイッチ252に関連す
る回路部分を示す図であり、図32に示すトランジスタ
256、Vppスイッチ252、トランジスタ258を
含む。
【0115】図6において、負電圧スイッチ300は、
電源電圧Vccをそのソースに受け、単位デコーダ回路
250の出力をそのゲートに受けるpチャネルMOSト
ランジスタ302と、単位デコーダ回路250の出力を
ゲートに受け、そのソースが接地電位GNDに接続され
るnチャネルMOSトランジスタ304と、ノードN5
とノードN1との間に抵抗接続されるpチャネルMOS
トランジスタ306および308を含む。トランジスタ
302、304、306および308のオン抵抗はほぼ
同じオーダとされる。したがってノードN5には、電源
電圧Vccまたは接地電位GNDとノードN1上の電位
をトランジスタ302または304とトランジスタ30
6および308で抵抗分割した電圧値が現われる。
【0116】単位デコーダ回路250の出力が5Vレベ
ルのときには、トランジスタ302がオフ状態、トラン
ジスタ304がオン状態となる。この状態においては、
ノードN5には、接地電位GNDとノードN1の負電圧
Vng(消去モード動作時)を抵抗分割した負電圧(た
とえば−5V程度)の電圧が現われる。単位デコーダ回
路250の出力が0Vのとき、トランジスタ302がオ
ン状態、トランジスタ304がオフ状態となる。この状
態では、ノードN5には、電源電圧VccとノードN1
上の負電圧Vngとを抵抗分割した電圧値(たとえば0
V)が現われる。
【0117】負電圧スイッチ300はさらに、ノードN
5上の電圧を受けるインバータ回路310と、インバー
タ回路310の出力を受けるインバータ回路312を含
む。インバータ回路310および312はともにノード
N2およびN1上の電圧を動作電源電圧として動作す
る。インバータ回路310の入力しきい値は高く(たと
えば−2ないし−3V:ノードN1の電圧が負電圧Vn
gの場合)設定される。インバータ回路312の入力し
きい値はノードN1の電圧とノードN2の電圧の差の1
/2に設定される。
【0118】このワード線ドライバはさらに、信号/φ
Eをゲートに受けるnチャネルMOSトランジスタ32
0と、インバータ回路312の出力をゲートに受けるn
チャネルMOSトランジスタ322およびPチャネルM
OSトランジスタ323を含む。トランジスタ322の
ソースはノードN1に接続される。トランジスタ323
のソースは接地される。トランジスタ320が設けられ
ているのは、Vpp/Vcc発生系500の活性状態時
にワード線WLに高電圧Vppが印加されたとき、トラ
ンジスタ322,323にこの高圧Vppが直接印加さ
れるのを防止するためである。次に動作について簡単に
説明する。
【0119】単位デコーダ回路250の出力が0Vの
“L”のとき、トランジスタ302がオン状態、トラン
ジスタ304がオフ状態となる。ノードN5には、電源
電圧VccとノードN1の負電圧Vng(−10V程
度)を抵抗分割した電圧値(0V程度)が現われる。こ
のノードN5上の0V程度の電圧値はインバータ回路3
10により“H”レベルと判定される。これにより、イ
ンバータ回路310の出力はノードN1の負電圧Vng
のレベルに近くなる。インバータ回路310の出力はさ
らにインバータ回路312により反転・増幅される。こ
れにより、インバータ回路312の出力はノードN2上
の電圧レベル(0V程度)となる。
【0120】ノードN1の電圧レベルは−10V程度の
負電圧であり、トランジスタ322はオン状態となり、
この負電圧Vngを伝達する。トランジスタ320はそ
のゲートに制御信号/φEを受けている。信号/φEは
今0Vレベルであり、トランジスタ320はこの負電圧
をワード線WL上へ伝達する。このとき、トランジスタ
323はノードN2上の0V程度の信号を受けているた
めオフ状態である。
【0121】単位デコーダ回路250の出力が5V程度
の“H”のとき、トランジスタ302がオフ状態、トラ
ンジスタ304がオン状態となる。この場合には、ノー
ドN5には、トランジスタ304、306および308
で抵抗分割した負電圧(−5V程度)が現われる。この
ノードN5上の電圧レベルはインバータ回路310によ
り“L”レベルと判定される。インバータ回路312
は、インバータ回路310の出力を反転増幅する。
【0122】したがって、インバータ回路312からは
そのnチャネルMOSトランジスタを介してノードN1
上の負電圧Vngが出力される。この負電圧Vngに応
答して、トランジスタ322はオフ状態となる。一方、
pチャネルMOSトランジスタ323がオン状態とな
り、接地電位GNDレベルを出力する。これにより、ワ
ード線WLの電位はトランジスタ320および323を
介して接地電位GNDレベルとなる。
【0123】この図6に示す構成においては、負電圧を
発生する場合においても、いずれのトランジスタにおい
ても最大10V程度のソース−ドレイン間電圧(ゲート
−ドレイン間電圧およびゲート−ソース間電圧をも含
む)が印加されているだけであり、素子の微細化に対し
ても十分な耐圧を確保することができる。
【0124】なお図6に示す構成において、pチャネル
MOSトランジスタ323は接地電位にそのソースが接
続されている。この場合、トランジスタ323と接地電
位GNDとの間に常時オン状態となるnチャネルMOS
トランジスタが設けられてもよい。またトランジスタ3
23に代えて図32に示すインバータ回路272および
トランジスタ268および270が用いられてもよい。
またノードN5を0Vにプリチャージする構成が利用さ
れてもよい。このプリチャージの構成は、トランジスタ
306とノードN5とを切離しかつノードN5を接地す
る。プリチャージ制御信号は5V/0Vの信号でよい。
【0125】(実施例3)図7はこの発明の第3の実施
例である内部電圧発生回路の構成を示す図である。図7
において、内部電圧発生回路は、負電圧発生回路8から
の電圧が伝達されるノードN11と、ノードN12とノ
ードN11の上の電圧を動作電源電圧として動作し、入
力信号INに応答してこのノードN11またはノードN
12上の電圧レベルの出力信号OUTを発生する電圧変
換回路420と、ノードN11上の電圧レベルをシフト
するためのレベルシフト回路400と、レベルシフト回
路400の出力とノードN12の電圧とを比較し、ノー
ドN12上の電圧値をレベルシフト回路400の出力電
圧レベルに等しくするための電圧比較回路410を含
む。
【0126】電圧変換回路420は、図1に示す電圧変
換回路394と同様の構成を備える。すなわち、入力信
号INを通過させるpチャネルMOSトランジスタ16
と、トランジスタ17および18で構成されるCMOS
インバータ回路と、トランジスタ19および20で構成
されるCMOSインバータ回路を含む。トランジスタ1
7、18、19および20はインバータラッチ回路を構
成する。
【0127】レベルシフト回路400は、制御信号Aに
応答して導通し、ノードN13を電源電圧Vccレベル
に充電するためのpチャネルMOSトランジスタ21
と、ノードN13とノードN11との間に設けられるキ
ャパシタ22を含む。信号Aは、負電圧発生回路8が活
性化される消去モード動作時においては“H”となり、
通常のデータ読出モードまたは書込モード動作時におい
て負電圧発生回路8が不活性状態とされる場合には、制
御信号Aは“L”に設定される。
【0128】電圧比較回路410は、電源電圧Vcc供
給ノードとノードN20との間に接続されるpチャネル
MOSトランジスタ23と、電源電圧Vcc供給ノード
とノードN22との間に設けられるpチャネルMOSト
ランジスタ24と、ノードN22とノードN24との間
に設けられるnチャネルMOSトランジスタ26と、ノ
ードN20とノードN24との間に設けられるnチャネ
ルMOSトランジスタ25と、ノードN24と接地電位
GNDとの間に設けられるnチャネルMOSトランジス
タ27を含む。
【0129】トランジスタ23とトランジスタ24はそ
のゲートがともにノードN22に接続されており、カレ
ントミラー回路を構成する。トランジスタ25はレベル
シフト回路400の出力信号を受ける。トランジスタ2
6は、インバータ回路28の出力を受ける。インバータ
回路28はノードN20の電圧信号を反転増幅する。ト
ランジスタ27はそのゲートに電源電圧Vccが与えら
れており、常時オン状態である。次に動作についてその
動作波形図である図8を参照して説明する。
【0130】時刻T0以前の負電圧発生回路8が不活性
状態のとき、すなわち通常のデータ読出モードまたは書
込モード動作時においては、制御信号Aは“L”レベル
にある。ノードN11はこのとき0V程度の接地電位G
NDにある。この状態において、トランジスタ21がオ
ン状態となり、ノードN13は電源電圧Vccのレベル
にまで充電される。
【0131】電圧比較回路410は、ノードN13の電
圧とノードN12の電圧を比較する。ノードN13の電
圧がノードN12の電圧よりも高い場合には、トランジ
スタ25のコンダクタンスがトランジスタ26のコンダ
クタンスよりも大きくなり、ノードN20の電位が少し
低下する。このノードN20の電位低下はインバータ回
路28により反転増幅されトランジスタ26のゲートへ
フィードバックされる。これにより、トランジスタ26
のゲートの電位が上昇し、ノードN22の電位が低下す
る。トランジスタ23および24のゲート電位が低下
し、ノードN20の電位が上昇する。この動作が行なわ
れることにより、ノードN20とノードN22の電位が
等しく、すなわちノードN13の電圧とノードN12の
電圧が等しくなる。
【0132】電圧変換回路420においては、予め入力
信号INがトランジスタ17、18、19および20に
よるラッチ回路においてラッチされている。ラッチされ
たデータが5Vのとき、出力信号OUTは、ノードN1
1上の接地電位GNDレベルである。ラッチデータが0
Vのとき、出力信号OUTはノードN12上の電源電圧
Vcc(5V)レベルにある。
【0133】時刻T0において負電圧発生回路8が活性
化され、消去モード動作が実行される。このとき、制御
信号Aは“H”に立上げられ、トランジスタ21はオフ
状態となる。ノードN13はフローティング状態とな
る。負電圧発生回路8の動作にしたがってノードN11
の電位が低下し始めると、ノードN13の電位も同様に
電荷の保存側に従って低下する。ノードN13とノード
N11との電位差Vは、V=Q/Cであり、5Vとな
る。ここで、QはノードN13に充電されていた電荷で
あり、Cはキャパシタ22の容量値である。したがっ
て、ノードN13の電位は、このノードN11の電位に
従ってほぼ同一の電位差を保って低下する。ノードN1
2はノードN13と同一電圧を保つように電圧比較回路
410によりその電圧値が制御される。ノードN12の
電位が時刻T1において0Vとなったとき、インバータ
回路28は電源電圧Vccと接地電位GNDとを動作電
源電圧として動作しているため、この時刻T1以降、ノ
ードN12の電位をノードN13の電位に追随させるこ
とはできなくなる。したがって、時刻T1以降ノードN
12の電位は0Vに保持される。
【0134】一方、負電圧発生回路8は、その制限値で
ある−10VまでノードN11の電圧レベルを低下さ
せ、そこでその出力電圧値がクランプされる(時刻T
2)。
【0135】電圧変換回路420においては、このノー
ドN11およびN12の電圧低下に伴ってラッチデータ
の電圧レベルが低下する。最初に入力信号INとして5
Vが印加されていた場合には、出力信号OUTはノード
N11の電圧、すなわち−10Vのレベルとなる。入力
信号INが0Vであった場合には、出力信号OUTはノ
ードN12上の0Vレベルの電圧となる。
【0136】なお、この電圧変換回路420において
も、入力信号INが5Vで持続的に与えられた場合に
は、この入力信号INからトランジスタ17を介してノ
ードN12へ電流が流れる。このため、入力信号INは
負電圧発生回路8の動作時においては、0Vのフローテ
ィング状態に設定する必要がある。
【0137】なおこの図7に示す電圧発生回路をそのま
ま図6に示す負電圧スイッチに適用することもできる。
この場合、入力信号INとして単位デコーダ回路の出力
を反転して与える。この単位デコーダ回路出力を与えた
後、図6に示すトランジスタ260をオフ状態に設定
し、入力INをフローティング状態にする。この後、負
電圧発生回路8を活性化し、ノードN11およびノード
N12の電圧を下げる。出力信号OUTはワード線WL
駆動トランジスタ(図6のトランジスタ322)のゲー
トへ伝達される。
【0138】またこの図1および図7に示す電圧発生回
路は別の構成にも利用することができる。すなわち、メ
モリセルアレイが複数のブロックに分割されておりブロ
ック単位で消去動作が可能な場合、負電圧スイッチとは
別にこの電圧変換回路304または420を各ブロック
に対応して設ける。各ブロックにおいてはワード線の選
択動作が実行される。電圧変換回路304または420
の入力信号INとしてブロック選択信号を与える。入力
信号INを0Vのフローティング状態として負電圧発生
回路8を駆動する。または、この入力信号INとして図
6に示すようなレベルシフト回路を用いてレベル変換し
た後に与える。選択されたブロックに対してのみ負電圧
ワード線駆動信号が伝達される。ローデコーダにより選
択されたワード線に前述の負電圧スイッチおよびドライ
ブトランジスタを介して負電圧が伝達される。すなわ
ち、所望のブロックにおいてのみ選択ワード線に対し負
電圧が印加され、残りのブロックにおいてはワード線は
0Vの非選択状態に設定される。
【0139】(実施例4)上述の説明においては負電圧
を発生するための回路構成について説明してきた。本発
明は高電圧Vppを発生する回路にも適用することがで
きる。すなわち、素子の微細化が進んだ場合、高電圧V
ppが12V程度であっても十分な耐圧を得られない場
合が生じる。このような場合においても十分な耐圧特性
を得ることができる構成について以下に説明する。
【0140】図9はこの発明の第3の実施例である電圧
発生回路の構成を示す図である。図9において、ノード
N21へVpp/Vcc発生回路600からの電圧Vp
p/Vccが伝達される。レベルシフト回路602は、
このVpp/Vcc発生回路600から高電圧Vppが
発生された場合ノードN23の電圧を高電圧Vpp方向
へシフトさせる。電圧比較回路604は、このレベルシ
フト回路602からの出力信号とノードN22との電位
差を一定に保つように動作する。電圧変換回路606
は、ノードN21上の電圧とノードN22上の電圧とを
動作電源電圧として動作する。このレベルシフト回路6
02、電圧比較回路604、電圧変換回路604の構成
は、先に図7に示した構成と同様であり、その電圧極性
が異なっているだけであるため、その構成の詳細な説明
は行なわない。次に動作についてその動作波形図である
図10を参照して説明する。
【0141】時刻T0以前においてVpp/Vcc発生
回路600が電源電圧Vccを発生している状態におい
ては、ノードN21の電圧は電源電圧Vccレベルであ
る。この状態においては、制御信号Aは“H”であり、
ノードN23は接地電位に放電されている。電圧比較回
路604はノードN23の電圧とノードN22の電圧と
を同一値に保つように動作する。したがって、ノードN
22の電圧値も0Vである。予め電圧変換回路606に
はデータがラッチされている。入力信号INとして0V
が与えられている場合には、出力信号OUTは、ノード
N21上の電圧レベルとなる。入力信号INとして5V
が予め与えられている場合には、出力信号OUTはノー
ドN22上の電圧レベルとなる。
【0142】時刻T0において、Vpp/Vcc発生回
路600が活性化され、ノードN21上の電圧が上昇し
始める。このVpp/Vcc発生回路600の活性化と
同時またはそれ以前に、制御信号Aは“L”に設定され
る。これによりノードN23はフローティング状態とな
り、電荷の保存則に従って、ノードN21の電圧の上昇
とともにノードN12の電圧が上昇する。ノードN23
の電圧上昇に従って、ノードN22の電圧も電圧比較回
路604の機能により上昇する。時刻T1において、ノ
ードN23の電圧が5Vとなった状態では、この電圧比
較回路604の出力の最大レベルが5Vであるため、ノ
ードN22の電圧は5Vに保持される(電圧比較回路6
09に含まれるインバータ回路は動作電源電圧として電
源電圧Vccおよび接地電位GNDを用いている)。時
刻T1以降、ノードN22の電圧は5Vに安定に保持さ
れる。
【0143】時刻T2において、ノードN23の電圧が
所定の電圧レベル(たとえば12V)に上昇すると、ノ
ードN23の電圧レベルもそれより5V程度低い電圧レ
ベルに保持される。この状態において、入力信号INと
して0Vが予め与えられていた場合には、出力信号OU
TはノードN21上の高電圧(12V程度)のレベルと
なる。入力信号INとして予め5Vが設定されていた場
合には、出力信号OUTは5Vのレベルとなる。
【0144】図9に示す構成においても、いずれのトラ
ンジスタにおいても、最大電圧値は高電圧Vppと電源
電圧Vccとの電位差であり、トランジスタに過剰に大
きな電圧が印加されることは防止される。図9に示す構
成が図32に示すVppスイッチおよびVpp発生回路
(Vpp/Vcc発生回路)に適用される。
【0145】(実施例5)図11はこの発明の第5の実
施例である内部電圧発生回路の構成を示す図である。図
11において、内部電圧発生回路は、ノードN31にV
pp/Vcc発生回路600の出力を受ける。電圧検出
回路610は、ノードN31上の電圧レベルを検出し、
この検出結果に従ってノードN32の電圧レベルを調整
する。電圧変換回路606は、図9に示す電圧変換回路
と同一の構成を備え、ノードN31およびN32の電圧
を動作電源電圧として動作する。この電圧変換回路60
6の動作は図9に示すものと同様であり、その説明は繰
返さない。
【0146】電圧検出回路610は、ノードN31とノ
ードN33との間に設けられる抵抗接続されたpチャネ
ルMOSトランジスタ622および623と、ノードN
23と電源電圧供給ノードとの間に設けられるpチャネ
ルMOSトランジスタ624を含む。トランジスタ62
4のゲートは接地電位GNDに接続される。
【0147】電圧検出回路610はさらに、ノードN3
3と接地電位GNDとの間に相補接続されたpチャネル
MOSトランジスタ620およびnチャネルMOSトラ
ンジスタ621と、ノードN34(トランジスタ620
とトランジスタ621との接続点)の信号電圧を受ける
2段の縦続接続されたインバータ回路625および62
6を含む。次にこの電圧変換回路610の動作について
簡単に説明する。
【0148】Vpp/Vcc発生回路600が電源電圧
Vccを発生している状態においては、ノードN33は
電源電圧Vccレベルである(トランジスタ624はオ
ン状態)。このとき、トランジスタ620はオフ状態、
トランジスタ621がオン状態となり、ノードN34は
接地電位GNDレベルである。したがって、ノードN3
1が電源電圧Vcc(5V)レベルのときにはノードN
32は接地電位GND(0V)レベルである。
【0149】Vpp/Vcc発生回路600から高電圧
が発生されると、ノードN31の電位が上昇し始める。
この電位上昇に伴ってノードN33の電位が上昇し始め
る(トランジスタ622および623がオン状態となる
ため)。トランジスタ622および623はトランジス
タ624よりも十分大きな抵抗値を有している。ノード
N33はトランジスタ620のソースに接続されてお
り、トランジスタ620はそのゲートに電源電圧Vcc
を受けている。ノードN33の電圧レベルは電源電圧V
ccとトランジスタ620のしきい値電圧との絶対値の
和にクランプされる。
【0150】トランジスタ620の電流供給能力はトラ
ンジスタ621のそれよりも十分大きくされている。し
たがって、トランジスタ620を介してノードN34が
充電され、ある所定電圧レベルに到達する。トランジス
タ620の抵抗値がトランジスタ621の抵抗値よりも
十分小さい場合にはノードN34の電圧レベルは電源電
圧Vccレベルとなる。トランジスタ620とトランジ
スタ621のオン抵抗の値が同程度であれば、この両者
の抵抗値に従った電圧レベルとなる。このノードN34
の電圧レベルが上昇すると、インバータ回路625およ
び626の増幅によりノードN32の電圧も上昇する。
【0151】インバータ回路625および626は電源
電圧Vccと接地電位GNDを動作電源電圧として動作
している。したがって、このノードN32の電圧レベル
は最終的に5Vの電源電圧Vccレベルにまで上昇す
る。ノードN31が高電圧Vppとなったときにはノー
ドN32は電源電圧Vccレベルとなる。出力信号OU
TがノードN31とノードN32の電圧のいずれの電圧
レベルの信号を出力するかは予め入力された入力信号I
Nの電圧レベルにより決定される。
【0152】トランジスタ622,623および624
が同じオーダの抵抗値を有しており、ノードN33の電
位がノードN31の電位上昇に従ってクランプされるこ
となく上昇してもよい。
【0153】この構成においても、いずれのトランジス
タにおいても最大Vpp−Vccの電圧しか印加されな
いため、トランジスタサイズが縮小されても十分な耐圧
を確保することができる。
【0154】なお、この図11に示す電圧変換回路を図
6に示すVppスイッチに適用する場合には、図6に示
す負電圧スイッチと同様のレベルシフト回路を設ければ
よい。すなわち高電圧Vppが発生される場合、単位デ
コーダ回路250の出力信号のレベルを高電圧Vpp方
向に所定値シフトさせればよい。この場合、図3に示す
構成において負電圧Vngの代わりに高電圧Vppを与
え、インバータ回路310および312のトランジスタ
の極性を変換すればよい。
【0155】(実施例6)図12は、この発明の第6の
実施例である不揮発性半導体記憶装置の全体の構成を示
す図である。図12において、図30に示す不揮発性半
導体記憶装置の構成要素と対応する構成要素には同一参
照番号を付す。
【0156】図12において、不揮発性半導体記憶装置
は、アドレスバッファ202からの内部アドレス信号を
プリデコードするプリデコーダ901と、負電圧発生回
路218からの電圧VBBと書込高電圧発生回路902
からの電圧VPP1を受け、受けた電圧のレベルに応じ
て出力信号VPP2のレベル変換を行なうデコーダ電圧
制御回路903と、各々がプリデコーダ901からのプ
リデコード信号のレベル変換を行なうXレベルシフト回
路904およびZレベルシフト回路905と、これらの
レベルシフト回路904および905からのレベル変換
されたプリデコード信号をデコードして選択ワード線を
所定電位にドライブするXデコーダ906を含む。
【0157】書込高電圧発生回路902は、図30に示
すVpp/Vcc発生回路216と同様の機能を実現
し、書込/消去制御回路214の制御の下に5Vの電源
電圧Vccおよびそれよりさらに高いたとえば12Vの
プログラム用高電圧Vppを発生する。
【0158】負電圧発生回路218は、書込/消去制御
回路214の制御の下に消去モード動作時において−1
0V程度の負電圧を発生する。負電圧発生回路218の
出力電圧VBBは通常のデータ読出モード時およびデー
タ書込(プログラム)モード動作時には0V(接地電位
GND)となる。
【0159】デコーダ電圧制御回路903は、図1およ
び図6などに示すレベルシフト回路に対応し、プログラ
ム用高電圧発生時にはその出力電圧Vpp2を正の方向
へシフトさせかつ消去時の負電圧発生に際してはその出
力電圧Vpp2を負の方向へシフトさせる。
【0160】Xレベルシフト回路904は、負電圧発生
回路218、書込高電圧発生回路902およびデコーダ
電圧制御回路903の各出力電圧VBB、VPP1およ
びVPP2に従ってプリデコーダ901の出力するプリ
デコード信号のレベル変換を実行する。プリデコード信
号の論理はこのレベル変換においては保存される。
【0161】Zレベルシフト回路905は、Xレベルシ
フト回路904と同様のレベルシフトを実行する。しか
しながら、消去動作時と書込動作時とではワード線電位
の論理が異なるため(消去動作時における選択ワード線
の電位は負電位となり、書込動作時においては選択ワー
ド線の電位がプログラム用高電圧レベルとなる)。この
ため、消去動作時においてはZレベルシフト回路905
の出力信号の論理はXレベルシフト回路909の出力信
号の論理と逆となるようにされる。
【0162】Xデコーダ906は、Xレベルシフト回路
904の出力信号AXnをデコードし、そのデコード結
果に従ってZレベルシフト回路905の出力を選択して
各ワード線上に伝達する。Xデコーダ906は動作電源
電圧としてデコーダ電圧制御回路903の出力電圧VP
P2と負電圧発生回路218の出力電圧VBBとを受け
る。したがって、Xデコーダ906は、レベル変換され
た信号に従ってデコード動作およびワード線駆動動作を
実行する。
【0163】この不揮発性半導体記憶装置はさらに、書
込/消去制御回路214の制御の下に、メモリセルアレ
イ200内のソース線SLへ伝達すべき電圧を発生する
ソース線デコーダ電圧制御回路907と、プリデコーダ
901からのプリデコード信号をデコードし、そのデコ
ード結果に従って選択ソース線へソース線デコーダ電圧
制御回路907の出力電圧VSLを伝達するソース線デ
コーダ908を含む。
【0164】ソース線デコーダ電圧制御回路907は、
消去動作モード時には電源電圧Vcc(5V)の電圧を
発生し、書込動作モード時および通常のデータ読出動作
モード時には接地電位GND(0)の電圧を発生する。
【0165】ソース線デコーダ908は、非選択ソース
線をいずれの動作モードにおいてもフローティング状態
とする。消費電流の低減およびメモリセル誤選択/誤動
作を防止するためである。
【0166】図12に示す構成においては、プリデコー
ダ901の出力とXデコーダ906の入力との間でレベ
ル変換が行なわれる。複数のワード線に対して1つの単
位レベルシフト回路を設けることが必要とされるだけで
あり、レベルシフト回路905および904を設けるこ
とによる面積増加は最小限に抑制される。また、ワード
線ピッチが小さくなっても単位レベルシフト回路に対す
るピッチは十分に確保されるため、効率的に単位レベル
シフト回路を配置することができる。
【0167】Xデコーダ906はレベル変換を行なわな
いため、Xデコーダ906のサイズ(占有面積)は最小
とすることができ、高密度の不揮発性半導体記憶装置を
実現することができる。次に各回路の構成および動作に
ついて説明する。
【0168】図13は、図12に示すデコーダ電圧制御
回路の構成を示す図である。図13において、デコーダ
電圧制御回路903は図1に示すものと同一の構成を有
する電圧検出回路392と、電圧検出回路392の出力
に応答して電圧VPP2を発生する高電圧スイッチ回路
910とを含む。
【0169】電圧検出回路392は、負電圧発生回路2
18からの電圧VBBに従ってその出力電圧レベルを切
換える。この電圧検出回路392の動作は先に図1を参
照して説明したものと同じであり、図1に示す構成要素
と対応する構成要素には同一の参照番号を付しその詳細
説明は省略する。
【0170】高電圧スイッチ回路910は、書込高電圧
発生回路902からの電圧VPP1を一方動作電源電圧
としかつ接地電圧GNDを他方動作電源電圧として動作
する。この高電圧スイッチ回路910は、ドレインとゲ
ートとが交差結合されたpチャネルMOSトランジスタ
T3およびT4と、インバータ15の出力に応答してノ
ードN14(トランジスタT3のドレイン)を接地電位
GNDに結合するnチャネルMOSトランジスタT1
と、インバータ14の出力に応答してノードN16を接
地電位GNDに結合するnチャネルMOSトランジスタ
T2とを含む。トランジスタT3およびT4のソースは
電圧VPP1を受けるように接続される。ノードN16
から電圧VPP2が出力される。次に、その動作につい
てその動作について、その動作波形図である図14を参
照して説明する。
【0171】(i) 消去動作モード 消去動作モードにおいては、電圧VPP1は動作電源電
圧Vcc(5V)に維持される。負電圧発生回路218
からの電圧VBBが−10Vの負電圧に低下する。
【0172】電圧VBBが0Vのときには、インバータ
14の出力が“L”、インバータ15の出力が“H”で
ある。すなわち、ノードN10の電圧が0V、ノードN
12の電圧が5Vである。このときトランジスタT1が
オン状態、またトランジスタT2がオフ状態にあるた
め、ノードN16はトランジスタT4を介して充電さ
れ、電圧VPP1(5V)の電圧レベルにある。
【0173】負電圧発生回路218が動作し、電圧VB
Bが低下すると、その電圧低下の途中(たとえばVBB
=−5Vとなったとき)においてインバータ14の出力
が“H”に、インバータ15の出力が“L”に移行す
る。すなわちノードN10の電圧が5V、ノードN10
の電圧が0Vとなる。応じて、トランジスタT1がオフ
状態となり、またトランジスタT2がオン状態となり、
ノードN16の電圧VPP2が0Vとなる。すなわち、
消去動作時における負電圧発生時にはVBB=−10
V、VPP1=5V、かつVPP2=0Vとなる。
【0174】(ii) 書込(プログラム)モード 負電圧発生回路218はこの動作モードにおいては動作
せず、電圧VBBは接地電圧GNDの0Vとなる。した
がって、ノードN10の電圧が接地電圧GNDレベルの
0V、ノードN12の電圧が動作電源電圧Vccの5V
となり、トランジスタT1がオン状態にあり、トランジ
スタT2がオフ状態にある。この状態では、ノードN1
6の電圧VPP2は5Vである(VPP1=5Vのと
き)。
【0175】プログラム動作のために書込高電圧発生回
路902が動作すると、電圧VPP1が動作電源電圧の
5Vからさらに10Vの高電圧レベルへと上昇する。ノ
ードN14はトランジスタT1により接地電圧に放電さ
れているため、ノードN16はトランジスタT4を介し
て電圧VPP1の上昇に伴って充電され、電圧VPP2
は電圧VPP1とともに上昇して10Vとなる。
【0176】トランジスタT2およびT3のソース−ド
レイン間には10Vの電圧が印加されるが、このデコー
ダ電圧制御回路903は、負電圧発生回路218および
書込高電圧発生回路903と同様、ワード線ピッチ等の
影響を受けないため十分な面積を利用することができ、
デバイス微細化時においても耐圧は十分に維持すること
ができる。
【0177】(iii) データ読出モード動作時 この動作モード時においては電圧VBBは0V、電圧V
PP1が5Vであり、電圧VPP2が5Vとなる。
【0178】高電圧スイッチ回路910を電圧検出回路
392の出力で制御することにより、負電圧発生時およ
びプログラム高電圧発生時に、発生された電圧に応じて
出力電圧VPP2のレベルを変換(シフト)することが
できる。
【0179】図15は、1つのプリデコード信号に関連
するXレベルシフト回路の具体的構成を示す図である。
図15において、Xレベルシフト回路904は、プリデ
コーダ901からのプリデコード信号(0V/5Vレベ
ル)を受けるインバータ回路912と、一方入力に電圧
VPP2を受けかつ他方入力にインバータ回路912の
出力を受ける2入力NAND回路914と、NAND回
路914の出力を受けるインバータ回路916と、NA
ND回路914およびインバータ回路916の出力に応
答して動作モードに応じた電圧レベルの信号を出力する
高電圧スイッチ回路918と、高電圧スイッチ回路91
8の出力のレベル変換を行なうレベル変換回路920
と、高電圧スイッチ回路918とレベル変換回路920
とを選択的に切り離すための転送ゲート921と、転送
ゲート921のオン/オフを制御するための高電圧スイ
ッチ回路922を含む。
【0180】高電圧スイッチ回路918は、ゲートとド
レインが交差結合されたPチャネルMOSトランジスタ
Q1およびQ2と、インバータ回路916の出力に応答
してノードN15(トランジスタQ2のゲート)を接地
電位GNDレベルへと放電するnチャネルMOSトラン
ジスタQ3と、書込指示信号(図12に示す書込/消去
制御回路214から発生される)PGMに応答してノー
ドN15を接地電位GNDレベルへと放電するnチャネ
ルMOSトランジスタQ4と、相補書込指示信号/PG
Mに応答してオン状態となるnチャネルMOSトランジ
スタQ5と、NAND回路914の出力に応答してオン
状態となるnチャネルMOSトランジスタQ6とを含
む。
【0181】トランジスタQ5およびQ6は、ノードN
13と接地電位供給ノードとの間にNAND接続され、
このトランジスタQ5およびQ6が“H”レベルの信号
に応答してともにオン状態となったときにノードN13
が接地電位GNDレベルへと放電される。
【0182】トランジスタQ1およびQ2のソースは電
圧VPP1を受けるように接続され、ノードN13には
接地電位または電圧VPP1のレベルの信号が現れる。
【0183】高電圧スイッチ回路922は、ゲートとド
レインが交差結合されたpチャネルMOSトランジスタ
Q11およびQ12と、書込指示信号PGMに応答して
ノードN16(トランジスタQ12のゲート)を接地電
位GNDレベルへ放電するnチャネルMOSトランジス
タQ13と、相補書込指示信号/PGMに応答してノー
ドN14を接地電位GNDレベルへと放電するnチャネ
ルMOSトランジスタQ14を含む。トランジスタQ1
1およびQ12のソースは電圧VPP2を受けるように
接続される。
【0184】高電圧スイッチ回路922は、書込動作時
(プログラム高電圧発生時)、転送ゲート921を確実
にオフ状態として転送ゲート921におけるリーク電流
の発生を防止する。ノードN14が転送ゲート921の
ゲートに接続される。転送ゲート921はpチャネルM
OSトランジスタにより構成される。
【0185】レベル変換回路920は、図1に示すレベ
ル変換回路394と同様の構成を有し、インバータラッ
チ構造を備える。一方のインバータは、pチャネルMO
SトランジスタQ7とnチャネルMOSトランジスタQ
9を含み、他方のインバータはpチャネルMOSトラン
ジスタQ8とnチャネルMOSトランジスタQ10を含
む。このレベル変換回路920は、一方の動作電源電圧
として電圧VPP2を利用し、他方動作電源電圧として
電圧VBBを利用する。次に動作についてその動作波形
図である図16を参照して説明する。
【0186】(i) 消去動作モード 信号PGMおよび/PGMは各々“L”および“H”に
設定される。電圧VPP2が5Vの状態でプリデコーダ
901からのプリデコード信号が入力される。電圧VP
P1は5Vである。プリデコード信号が“H(5V)”
のとき、インバータ回路912の出力が0Vとなり、N
AND回路914の出力が“H(5V)”となる(イン
バータ回路912および916ならびにNAND回路9
14は電源電圧Vcc(5V)を動作電源電圧として利
用している)。トランジスタQ6がオン状態となり、ノ
ードN13が接地電位レベルに放電される。
【0187】高電圧スイッチ回路922においては、ト
ランジスタQ14がオン状態、トランジスタQ13がオ
フ状態のため、ノードN14は接地電位GNDレベルに
ある。ノードN13の0Vの電圧がトランジスタQ8お
よびQ10のゲートへ伝達され、信号AX0はトランジ
スタQ8により電圧VPP2レベルとなる(図16
(a)参照)。
【0188】プリデコード信号が“L(0V)”のとき
には、NAND回路914の出力が“L(0V)”とな
り、またインバータ回路916の出力が“H(5V)”
となり、ノードN15がトランジスタQ3により接地電
位レベルへと放電される。ノードN13のトランジスタ
Q2により充電された電圧VPP1(5V)がレベル変
換回路920内にラッチされ、その出力信号AX0が電
圧VBB(0V)レベルとなる(図16(b)参照)。
【0189】負電圧発生回路218が動作し、電圧VB
Bが−10Vの負電圧へ低下する。この電圧VBBの低
下の途中で電圧VPP2が5Vから0Vに立下がる。レ
ベル変換回路920において最初にラッチされていた信
号AX0が5Vの“H”のとき、この信号AX0は電圧
VPP2の立下りに応答して0Vの“H”に変化する
(図16(a)参照)。最初にラッチされていた信号A
X0が0Vの“L”の場合には電圧VBBの低下ととも
に信号AX0の電圧レベルが低下する。
【0190】電圧VPP2が5Vから0Vに変化したと
きには、NAND回路914の出力はプリデコード信号
の論理レベルに関わりなく“H(5V)”となり、イン
バータ回路916の出力が“L(0V)”となる。ノー
ドN13は、接地電位GNDの電位レベルに固定され
る。この状態において、トランジスタQ9がオン状態に
あり、ノードN17の電圧が電圧VBBの低下に伴って
低下しても、転送ゲート921はノードN13およびN
14の電圧レベルが0Vのためオフ状態を維持し、転送
ゲート921を介してのリーク電流は生じない。
【0191】また、ノードN13およびN17が最初5
Vに設定されていても、ノードN13およびN17は電
圧VPP2の5Vから0Vへの変化に応答してともに0
Vとなるため、同様にして、転送ゲート921はオフ状
態となり、リーク電流は生じない。
【0192】上述のようにして消去動作モード時におい
て、信号AX0は電圧VBBに従って確実にレベル変換
される(5V→0V,0V→−10V)。
【0193】(ii) プログラム動作モード時 電圧VBBはプログラム動作モード時には0Vに固定さ
れる。信号PGMおよび/PGMが各々“L”および
“H”の状態にあり、レベル変換回路920にプリデコ
ード信号がラッチされる(消去動作モード時の動作と同
様にして)。このときまだ電圧VPP1およびVPP2
はともに5Vである。
【0194】続いて、信号PGMおよび/PGMが
“H”および“L”にそれぞれ変化し、電圧VPP1が
5Vから10Vの書込高電圧に上昇する。この電圧VP
P1の上昇に従って電圧VPP2も上昇する。応じてレ
ベル変換回路920においてラッチされている“H”レ
ベルの信号AX0の電圧レベルが上昇する。ラッチされ
た信号AX0のレベルが“L”の場合には信号AX0の
電圧レベルは0Vを維持する。
【0195】信号PGMが“H”となると、トランジス
タQ3およびQ13がともにオン状態となるため、ノー
ドN13およびN14の電圧レベルは同じ電圧レベルと
なる(VPP1=VPP2)。よって、ノードN17の
電圧レベルはVPP2またはGNDレベルのため、転送
ゲート921はオフ状態を維持する。
【0196】このプログラム動作モード時においてもト
ランジスタに印加される電圧は最大10Vであり、従来
の負電圧発生回路のような負電圧と電源電圧が同時に利
用される構成に比べて大幅に電圧印加条件が緩和され
る。
【0197】(iii) データ読出動作 データ読出動作時においては、VPP1=VPP2=5
V、かつVBB=0Vである。また信号PGMおよび/
PGMは各々“L”および“H”である。
【0198】この状態においてはNAND回路914お
よび高電圧スイッチ回路918がインバータアンプとし
て機能し、レベル変換回路920もインバータアンプと
して機能する。転送ゲート921はノードN14の電圧
が0Vであるため、オン状態を維持し、ノードN13の
電圧をノードN17へ伝達する。したがって、プリデコ
ード信号と同じ電圧レベルの信号がレベル変換回路92
0から出力される。
【0199】図17は、Zレベルシフト回路の具体的構
成を示す図である。図17において、Zレベルシフト回
路905は、プリデコード信号の論理を消去動作時には
反転するための論理反転回路930と、論理反転回路9
30の出力と電圧VPP2とを受けるNAND回路93
1と、NAND回路931の出力を受けるインバータ回
路932と、NAND回路931の出力とインバータ回
路932の出力とに応答して論理反転回路930の出力
と同一論理の信号を出力する高電圧スイッチ回路933
と、高電圧スイッチ回路933の出力を伝達する転送ゲ
ート935と、転送ゲート935の出力をレベル変換す
るレベル変換回路934と、転送ゲート935のオン/
オフを制御するための高電圧スイッチ回路936とを含
む。
【0200】論理反転回路930を除いてZレベルシフ
ト回路905はXレベルシフト回路904と同じ構成を
備える。高電圧スイッチ回路933および936は、転
送ゲート935のゲート電圧およびソース電圧を書込動
作時および消去動作時に同一電圧として、これらの動作
モード時に転送ゲート935をオフ状態に維持する。
【0201】レベル変換回路934は電圧VBBおよび
VPP2の値に応じて消去動作時および書込動作時にラ
ッチした信号AZ0の電圧レベルを変換する。これらの
各構成部分の動作はXレベルシフト回路のそれと同様で
あり、その説明は省略する。
【0202】論理反転回路930は、Zプリデコード信
号を受けるインバータ回路941と、消去モード指示信
号ERS(図12に示す書込/消去制御回路214から
発生される)に応答してZプリデコード信号を通過させ
るnチャネルMOSトランジスタ944と、相補消去モ
ード指示信号/ERSに応答してZプリデコード信号を
通過させるpチャネルMOSトランジスタ945と、信
号ERSおよび/ERSにそれぞれ応答してインバータ
回路941の出力を通過させるpチャネルMOSトラン
ジスタ943およびnチャネルMOSトランジスタ94
2を含む。
【0203】トランジスタ942および943は第1の
双方向トランスミッションゲートを構成し、消去動作モ
ード時以外の動作時にはインバータ回路941の出力を
通過させる。トランジスタ944および945は第2の
双方向トランスミッションゲートを構成し、Zプリデコ
ード信号を消去動作モード時に通過させる。
【0204】Zレベルシフト回路905の出力AZ0が
後に説明するXデコーダ906により選択されてワード
線上に伝達される。消去動作時の選択ワード線の電圧は
負電圧レベルであり、プログラム動作モード時には選択
ワード線の電圧は高電圧(書込高電圧)、またデータ読
出動作時には選択ワード線の電圧レベルは動作電源電圧
レベルとなる。
【0205】信号AXnは選択時にはいずれの動作モー
ド時においても論理ハイレベルである。信号AZnは消
去動作モード時の選択状態が論理ローレベル、書込動作
モード時およびデータ読出動作モード時の選択状態では
論理ハイレベルとなる。動作モードによる論理レベルの
変換のために論理反転回路930が設けられる。次に動
作についてその動作波形図である図18を参照して説明
する。
【0206】各動作モードにおいて、レベル変換回路9
34にラッチされた信号の電圧レベルがレベル変換を受
ける態様はXレベルシフト回路904のそれと同じであ
る。消去動作モード時においては、トランジスタ945
および944がオン状態となり、プリデコーダからのZ
プリデコード信号の論理と反対の論理の信号AZ0がレ
ベル変換回路934にラッチされる。信号ERSは消去
動作モードサイクル期間中“H”となる。この信号ER
Sが“H”となってレベル変換回路934に信号がラッ
チされた後、負電圧が発生される。
【0207】プログラム動作モード時およびデータ読出
動作モード時には、信号ERSが“L”、信号/ERS
が“H”となってトランジスタ942および943がオ
ン状態となり、インバータ回路941の出力が選択され
てNAND回路931へ与えられる。レベル変換回路9
34にはプリデコーダからのZプリデコーダ信号と同じ
論理の信号AZ0がラッチされる。
【0208】図18においては、選択状態の信号AZ0
の電圧変化を破線で示し、非選択状態の信号AZ0の電
圧変化を実線で示す。
【0209】図19は、Xデコーダ906およびソース
線デコーダ908の2本のワード線に関連する部分の構
成を示す図である。図19において、メモリセルアレイ
200は2本のワード線WL1およびWL2と、2本の
ビット線(BL1およびBL2と、ワード線WL1およ
びWL2に並行して設けられるソース線SLを含むよう
に示される。
【0210】ワード線WL1およびWL2とビット線B
L1およびBL2との各交差に対応してメモリセルMC
11、MC12、MC21およびMC22が配置され
る。ソース線SLは2本のワード線WL1およびWL2
に接続される2行のメモリセルに共通に設けられる。こ
のソース線SLはセクタ単位で設けられてもよい。また
頁単位で設けられてもよい。
【0211】Xデコーダ906は、Xレベルシフト回路
904の出力AXnの所定の組合せを受けるNAND回
路950と、NAND回路950の出力を受けるインバ
ータ回路951と、NAND回路950の出力とインバ
ータ回路951の出力とに応答してZレベルシフト回路
からのレベルシフトされたプリデコード信号をワード線
WL1およびWL2へそれぞれ伝達するCMOSトラン
スミッションゲート952および954とを含む。CM
OSトランスミッションゲート952および954は同
時に導通状態となる。
【0212】MAND回路950およびインバータ回路
951は、デコーダ電圧制御回路(図12参照)からの
電圧VPP2を一方動作電源電圧として、また負電圧発
生回路から発生される電圧VBBを他方動作電源電圧と
して動作する。
【0213】Xデコーダ906はさらに、NAND回路
950の出力に応答してワード線WL1およびWL2を
各々接地電位GNDへ放電するnチャネルMOSトラン
ジスタ953および955を含む。
【0214】ソース線デコーダ908は、プリデコーダ
(図12参照)からのプリデコード信号を受けるNAN
D回路960と、NAND回路960の出力を反転する
インバータ回路961と、NAND回路960の出力と
インバータ回路961の出力とに応答してソース線デコ
ーダ電圧制御回路(図12参照)からの電圧VSLをソ
ース線SL上へ伝達するCMOSトランスミッションゲ
ート962を含む。NAND回路960およびインバー
タ回路961は電源電圧Vcc(5V)と接地電位(0
V)とを動作電源電圧として動作する。
【0215】電圧VSLは5Vまたは0Vの電位レベル
に選択的に設定される。ソース線デコーダ908におい
ては、レベル変換された電圧は発生されない。したがっ
て、NAND回路908はレベル変換前のプリデコード
信号がプリデコーダから与えられる。NAND回路96
0が受けるプリデコード信号の論理はNAND回路95
0が受けるレベル変換されたプリデコード信号AXnの
論理と同じである。次に動作について説明する。
【0216】(i) 消去モード動作 この動作モード時においては電圧VBBの0Vから−1
0Vへの低下に伴って電圧VPP2が5Vから0Vへ変
化する。Xレベルシフト回路からのレベル変換されたプ
リデコード信号AXnは電圧VPP2または電圧VBB
と同じように変化する。信号AXnが選択状態の論理ハ
イレベルのときには、プリデコード信号AXnは電圧V
PP2と同様に変化する。プリデコード信号AXnは論
理ローレベルのとき電圧VBBと同様に変化する。ビッ
ト線BL1およびBL2はフローティング状態にある。
【0217】信号線PA1〜PA3上の信号がすべて論
理ハイレベルのとき、NAND回路950の出力が論理
ローレベルとなりかつインバータ回路951の出力が論
理ハイレベルとなる。これにより、CMOSトランスミ
ッションゲート952および954がともに導通状態と
なり、トランジスタ953および955がともに非導通
状態となる。
【0218】導通状態となったCMOSトランスミッシ
ョンゲート952および954を介してワード線WL1
およびWL2上に信号AZn(Z0,Z1)がそれぞれ
伝達される。信号線Z0およびZ1上の信号の論理は互
いに相補である。したがって、ワード線WL1およびW
L2の一方は電圧VPP2(0V)の電圧レベルにな
り、他方のワード線は電圧VBB(−10V)の電圧レ
ベルとなる。
【0219】一方、ソース線デコーダ908において
は、電圧VSLが5Vのレベルにある。NAND回路9
60の出力が論理ローレベル(0V)のとき、電圧VS
Lがソース線SL上に伝達される。この結果、負電圧レ
ベルの選択ワード線に接続されるメモリセルの消去が実
行される。
【0220】NAND回路950の出力が論理ハイレベ
ルのときには、CMOSトランスミッションゲート95
2および954が非導通状態となり、またトランジスタ
953および955が導通状態となり、ワード線WL1
およびWL2は接地電位レベルに放電される。電圧VP
P2が5Vから0Vに低下すると、トランジスタ953
および955のゲート電位が応じて変化しトランジスタ
953および955も非導通状態となる。
【0221】ソース線デコーダ908においては、NA
ND回路960の出力が5Vのレベルにあり、CMOS
トランスミッションゲート962は非導通状態となり、
ソース線SLはフローティング状態となる。
【0222】(ii) 書込み(プログラム)動作モー
ド この動作モードにおいては、電圧VSLは0Vに設定さ
れる。選択ビット線の電位は5V、非選択ビット線はフ
ローティング状態とされる。電圧VBBは0Vに維持さ
れる。
【0223】電圧VPP2が5Vから10Vに上昇す
る。したがって、NAND回路950が選択されたと
き、その出力は0Vレベルであるが、インバータ回路9
51の出力の電圧レベルが電圧VPP2の上昇に伴って
上昇する。したがって、CMOSトランスミッションゲ
ート952および954を介してワード線WL1および
WL2へ電圧VPP2または接地電位GNDの信号AZ
n(Z0,Z1)が伝達される。ワード線WL1および
WL2のいずれが高電圧を受けるかはレベル変換された
プリデコード信号AZn(ビットZ0およびZ1)によ
り決定される。
【0224】NAND回路950が非選択のときには、
その出力の電圧レベルは電圧VPP2とともに変化する
が、その論理はハイレベルであり、インバータ回路95
1の出力は0Vのレベルにある(電圧VBBはプログラ
ム動作モード時0Vである)。したがって、CMOSト
ランスミッションゲート952および954は非導通状
態、またトランジスタ953および955が導通状態と
なり、ワード線WL1およびWL2は0Vに維持され
る。
【0225】ソース線デコーダ908においては、電圧
VSLが0Vのため、NAND回路960の選択/非選
択に従ってCMOSトランスミッションゲート962が
導通/非導通状態となり、ソース線SLが0V/フロー
ティング状態となる。
【0226】(iii) データ読出動作モード この動作モードにおいては、電圧VPP2は5V、電圧
VBBは0V、また電圧VSLは0Vに設定される。X
レベルシフト回路およびZレベルシフト回路はこの動作
モード時にはレベルシフト動作を行なわない。したがっ
て、信号AXn(またはPA1,PA2,PA3)およ
び信号AZn(またはZ0,Z1)は非選択状態におい
ては0Vとなりまた選択状態においては5Vとなる。し
たがって、選択ワード線の電位が5Vとなり、また非選
択ワード線の電位は0Vとなる。選択ワード線に関連す
るソース線(選択ソース線)SLの電位は0Vとなり、
また非選択ソース線はフローティング状態となる。選択
ビット線へは読出電圧(約1V程度)が与えられ、非選
択ビット線はフローティング状態となる。このとき、選
択ビット線を流れる電流の有無に従ってデータの読出が
行なわれる。
【0227】図20はプリデコード信号発生系の構成を
示す図である。図20において、Xレベルシフト回路9
04は、信号バスPA1、PA2およびPA3それぞれ
に対応して設けられるXレベルシフト回路904a、9
04bおよび904cを含む。信号バスPA1、PA2
およびPA3の各々は、4本の信号線PAij(i=1
〜3,j=1〜4)を含む。プリデコーダ901は信号
バスPA1〜PA3の各々において1本の信号線を選択
状態とするプリデコード動作を実行する。
【0228】Xレベルシフト回路904a〜904cは
プリデコーダ901からのプリデコード信号のレベル変
換を行なう。Xレベルシフト回路904a〜904cの
各々は、図15に示すレベルシフト回路をそれぞれ信号
線に対応して合計4個含む。
【0229】Xデコーダ906に含まれるNAND回路
950(図20においては参照番号950a〜950
c)は、信号バスPA1〜PA3に対応する3入力を有
し、各入力が対応の信号バス内の1つの信号線に結合さ
れる。NAND回路950(950a〜950c)は、
一意的に定められた信号線の組にその入力が結合され
る。
【0230】NAND回路950a〜950cの出力
は、それぞれ対応のドライブ回路Da〜Dcに与えられ
る。ドライブ回路Da〜Dcの各々は、図19に示すC
MOSトランスミッションゲート952,954と、ト
ランジスタ953,955と、インバータ回路951と
を含む。ドライブ回路D(Da〜Dc)は、選択時にZ
レベルシフト回路905の出力を対応のワード線WLk
aおよびWLkb(k=1〜3)に伝達する。
【0231】図20に示す構成の場合、プリデコーダ9
01は、信号バスPA1〜PA3各々に対して2ビット
の合計6ビットと信号線Z0,Z1(AZ)に対する1
ビットとの7ビットのアドレス信号をプリデコードす
る。信号バスPA1〜PA3およびAZはより多くの信
号線を含んでもよい。アドレス信号ビットの数がその場
合には応じて増加する。プリデコーダ901の出力はま
たソース線デコーダへも与えられる。
【0232】この第6の実施例のようなプリデコード方
式の不揮発性半導体記憶装置においてプリデコーダとワ
ード線ドライブ部との間にレベル変換回路を設けること
により負電圧発生時および高電圧発生時においても構成
要素のトランジスタに印加される電圧を緩和することが
でき、素子の耐圧特性に課せられる条件を緩和すること
ができ、信頼性の高い高集積化に適した不揮発性半導体
記憶装置を実現することができる。また、レベル変換回
路は、ワード線ピッチの影響を受けることなく面積的に
十分な余裕を持って形成することができる。
【0233】(実施例7)上述の構成においては、電圧
変換回路はワード線を直接駆動するワード線ドライバ部
分に対して設けられている。しかしながら、図7および
図4に示す構成においては、その入力信号INの信号レ
ベルにより、所望の電圧レベルを生成することができ
る。すなわち、電圧変換回路304(図1参照)または
420(図7参照)において、入力信号INとして0V
が最初にラッチされている場合には、出力信号OUTは
ノードN2またはN12の電圧レベルとなり、最初に5
Vがラッチされていた場合には、出力信号OUTはノー
ドN1またはN11の電圧レベルとなる。したがって、
このラッチデータに従って0V、5V、および−10V
(負電圧を発生する回路構成の場合)を選択的に発生す
ることができる。
【0234】したがって、この回路を利用すれば、5V
をソースへ印加し、−10Vを選択ワード線へ伝達する
ことが可能となる。またこのとき、メモリセルアレイが
ブロック構成を備え、セクタ単位で消去が可能な場合に
は、非選択セクタへは負電圧に代えて0Vを伝達するこ
とができる。
【0235】さらに、この図1および図7に示す構成に
従えば、単にワード線を直接駆動する部分においてのみ
でなく、0V、5Vおよび−10V(または12V)の
電圧を選択的に利用する回路へ与えることができる。こ
のとき、電圧変換回路304または420が発生する電
圧レベルは予め入力信号INにより設定される。したが
って、本発明の内部電圧発生回路は直接ワード線を駆動
するワード線ドライバ部分のためにのみ利用されるもの
ではない。
【0236】さらに、この発明においては、内部電圧発
生回路はフラッシュメモリにおいて利用されている。し
かしながら、半導体装置において、たとえば5Vの単一
電源で動作し、かつ内部で複数種類の電圧を発生する構
成を備える半導体装置であれば本発明は適用可能であ
る。
【0237】(実施例8)図21はこの発明の第8の実
施例である半導体装置の構成を示す図である。図21に
おいて、半導体装置700は、外部からの電源電圧Vc
cに従って所望の内部電圧VAを発生する内部電圧発生
回路702と、この内部電圧発生回路702の発生する
内部電圧VAのレベルを検出するレベル検出回路704
と、電源電圧Vccに従って所定の基準電圧VBを発生
する基準電圧発生回路706と、このレベル検出回路7
04が検出した電圧VAのレベルに従って基準電圧発生
回路706の発生する基準電圧VBのレベルを調整して
電圧VCを発生するレベル調整回路708と、この電圧
VAおよびVCを利用して動作する機能回路710を含
む。
【0238】この内部電圧発生回路702は、たとえば
先の実施例における負電圧発生回路に対応し、基準電圧
発生回路706は接地電位または電源電圧発生回路(パ
ッド)に対応する。これは他の所定のレベルの基準電圧
であってもよい(図21にはこの状態を示す)。レベル
調整回路708は電圧変換回路に対応し、レベル検出回
路704が検出する電圧レベルに従ってこの基準電圧V
Bのレベルを調整する。機能回路710は、電圧VAと
電圧VCを利用して動作する。このとき機能回路710
は、電圧VAを一方電源電圧として動作し、このレベル
調整回路708からの電圧VCを基準電圧として入力信
号の“H”レベルおよび“L”レベルの判断動作を実行
する回路であってもよい。この場合、基準電圧が内部電
圧VAの電圧レベルに従って調整される。それにより、
正確なレベル判定動作を実行することができる。もちろ
ん、電圧VAが一方動作電源電圧、電圧VCが他方動作
電源電圧であってもよい。
【0239】この図21に示す半導体装置は、機能回路
710が所望の機能を実行する。この機能回路710
は、電圧VAおよびVCを動作電源電圧として動作す
る。このとき、電圧VAまたはVCの電圧レベルが変更
されたとき、その電圧レベルの変更に従って他方の電圧
レベルを同一方向にシフトさせれば、この機能回路71
0に含まれる構成要素のトランジスタに印加される電圧
条件を緩和することができる。したがって複数の電源電
圧を利用する場合の一般的な半導体装置においても、構
成要素であるトランジスタの印加電圧条件を緩和するこ
とができ、信頼性の高い半導体装置を得ることができ
る。
【0240】
【発明の効果】以上のように、請求項1および請求項2
記載の発明に従えば、一方動作電源電圧のレベルが変更
された場合、他方動作電源電圧の電圧レベルをこの一方
動作電源電圧のレベルの変化方向にシフトさせるように
構成したため、構成成分であるトランジスタに印加され
る電圧を小さくすることができ、安定に動作する信頼性
の高い半導体装置を得ることができる。
【0241】また請求項3記載の発明に従えば、選択ワ
ード線に印加される電圧レベルに応じてこのワード線駆
動部の電源電圧レベルを調節するように構成したため、
このワード線駆動部および負電圧/高電圧発生部の構成
要素のトランジスタの印加電圧条件を大幅に改善するこ
とができ、耐圧特性に優れた信頼性の高い不揮発性半導
体記憶装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例である電圧発生回路の
構成を示す図である。
【図2】図1に示す電圧発生回路の動作を示す波形図で
ある。
【図3】この発明に従って構成したワード線ドライバ部
の構成を示す図である。
【図4】図3に示す制御信号発生回路の具体的構成を示
す図である。
【図5】図4に示す制御信号発生回路の動作を示す信号
波形図である。
【図6】この発明に従って構成したワード線ドライバ部
の他の構成例を示す図である。
【図7】この発明の第2の実施例である電圧発生回路の
構成を示す図である。
【図8】図7に示す電圧発生回路の動作を示す信号波形
図である。
【図9】この発明の第3の実施例である電圧発生回路の
構成を示す図である。
【図10】図9に示す電圧発生回路の動作を示す信号波
形図である。
【図11】この発明の第4の実施例である電圧発生回路
の構成を示す図である。
【図12】この発明の第5の実施例である不揮発性半導
体記憶装置の全体の構成を示す図である。
【図13】図12に示すデコーダ電圧制御回路の具体的
構成を示す図である。
【図14】図13に示すデコーダ電圧制御回路の動作を
示す信号波形図である。
【図15】図12に示すXレベルシフト回路の具体的構
成を示す図である。
【図16】図15に示すXレベルシフト回路の動作を示
す信号波形図である。
【図17】図12に示すZレベルシフト回路の構成を示
す図である。
【図18】図17に示すZレベルシフト回路の動作を示
す信号波形図である。
【図19】図12に示すXデコーダおよびソース線デコ
ーダの構成を示す図である。
【図20】図12に示す不揮発性半導体記憶装置のプリ
デコード信号発生系の構成を示す図である。
【図21】この発明の第8の実施例である電圧発生回路
の構成を示す図である。
【図22】フラッシュメモリセルの断面構造を示す図で
ある。
【図23】フラッシュメモリセルの電気的等価回路を示
す図である。
【図24】フラッシュメモリの書込動作を示す図であ
る。
【図25】フラッシュメモリセルの消去動作を示す図で
ある。
【図26】フラッシュメモリセルの消去状態および書込
状態のしきい値電圧を示す図である。
【図27】従来のソース消去法の問題点を説明するため
の図である。
【図28】従来のゲート−ソース消去法に従ったメモリ
セル消去法を説明するための図である。
【図29】従来のゲート−基板消去法に従うメモリセル
の消去方法を示す図である。
【図30】従来のフラッシュメモリの全体の構成を示す
図である。
【図31】図30に示すVpp/Vcc発生回路の構成
を示す図である。
【図32】図30に示すXデコーダおよびワード線ドラ
イバ部分の構成を示す図である。
【図33】図32に示す負電圧スイッチの構成を示す図
である。
【図34】図32に示すVppスイッチの構成を示す図
である。
【符号の説明】
8 負電圧発生回路 300 負電圧スイッチ 392 電圧検出回路 394 電圧変換回路 400 レベルシフト回路 410 電圧比較回路 420 電圧変換回路 602 レベルシフト回路 604 電圧比較回路 606 電圧変換回路 610 電圧レベル検出回路 702 内部電圧発生回路 704 レベル検出回路 706 基準電圧発生回路 708 レベル調整回路 710 機能回路 901 プリデコーダ 902 書込高電圧発生回路 903 デコーダ電圧制御回路 904 Xレベルシフト回路 905 Zレベルシフト回路 906 Xデコーダ 907 ソース線デコーダ電圧制御回路 908 ソース線デコーダ 909 Yデコーダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 二ッ谷 知士 兵庫県伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内 (72)発明者 小林 真一 兵庫県伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のレベルまたは第2のレベルの信号
    が伝達される第1の電源線、 第2の電源線、 前記第1の電源線上の電圧のレベルを検出するための検
    出手段、 前記検出手段が前記第1のレベルを検出したとき、前記
    第2の電源線の電圧を前記第1のレベルの方向へシフト
    させるシフト手段、および前記第1の電源線と前記第2
    の電源線上の電圧を動作電源電圧として動作し、入力信
    号に応答して前記第1の電源線または前記第2の電源線
    の電圧レベルの信号を出力する出力手段とを備える、半
    導体装置における内部電圧発生回路。
  2. 【請求項2】 第1のレベルまたは第2のレベルの電圧
    が伝達される第1の電源線、 第2の電源線、 前記第1の電源線に現われる前記第1のレベルの電圧を
    レベルシフトするためのシフト手段、 前記シフト手段により与えられる電圧を前記第2の電源
    線へ伝達する手段、および前記第1および第2の電源線
    の電圧を動作電源電圧として動作し、入力信号に応答し
    て前記第1および第2の電源線の電圧の一方の電圧レベ
    ルの信号を出力する出力手段を備える、半導体装置にお
    ける内部電圧発生回路。
  3. 【請求項3】 行および列のマトリクス状に配列される
    複数の不揮発性メモリセルと、 各行に対応して配置され、各々に対応の行のメモリセル
    が接続される複数のワード線と、 アドレス信号をデコードするためのローデコーダ手段
    と、 各前記ワード線に対応して設けられ、前記ローデコーダ
    手段からの出力に応答して第1の電源線と第2の電源線
    上のいずれかの電圧を選択されたワード線上へ伝達する
    ためのドライブ手段と、 所定の動作モード指示信号に応答して第1のレベルの電
    圧を発生して前記第1の電源線へ供給するための発生手
    段と、 前記第1のレベルの電圧の発生に応答して、前記第2の
    電源線の電圧レベルを前記第1および第2の電源線間の
    電圧差が小さくなるように調節するための調節手段とを
    備える、不揮発性半導体記憶装置。
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