JP6943873B2 - Ic用電源及びそれを備えた各種ic製品、icへの電力供給方法、並びにicの駆動方法 - Google Patents
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Description
[項1]
IC(集積回路)用電源であって、
前記電源が、正極層、固体電解質層及び負極層を備えた全固体リチウム二次電池を備え、
前記全固体リチウム二次電池自体がバイパスコンデンサとしての機能を有し、それにより定常電流に加えて一時的に増大されたピーク電流を供給可能な、電源。
[項2]
前記固体電解質層、前記固体電解質層と前記負極層との界面、及び前記固体電解質層と前記正極層との界面が、全体として、前記全固体リチウム二次電池をバイパスコンデンサとして機能させるに足る静電容量を有し、該静電容量が前記電源を含む等価回路における寄生容量に由来する、項1に記載の電源。
[項3]
前記固体電解質層を構成する材料の比誘電率εrが10〜2000である、項1又は2に記載の電源。
[項4]
前記固体電解質層は、厚さが0.1〜20μmであり、縦及び横の寸法が1〜50mmである、項1〜3のいずれか一項に記載の電源。
[項5]
前記全固体リチウム二次電池は、厚さが10〜5000μmであり、縦及び横の寸法が1〜50mmである、項1〜4のいずれか一項に記載の電源。
[項6]
前記全固体リチウム二次電池が、10〜700Wh/Lのエネルギー密度を有する、項1〜5のいずれか一項に記載の電源。
[項7]
前記正極層が層状岩塩構造を有するリチウム複合酸化物を含み、前記固体電解質層がリチウムイオン伝導材料を含み、前記負極層がリチウムを含む、項1〜5のいずれか一項に記載の電源。
[項8]
ICチップと、
前記ICチップの直上に実装される、項1〜7のいずれか一項に記載の電源と、
前記ICチップ及び前記電源を包装する包装部材と、
を備えた、二次電池内蔵ICパッケージ。
[項9]
前記二次電池内蔵ICパッケージは前記ICチップの外縁から1cm以内の領域内にバイパスコンデンサを含まない、項8に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項10]
前記二次電池内蔵ICパッケージはバイパスコンデンサを含まない、項8に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項11]
プリント配線板と、
前記プリント配線板に実装されるICチップと、
前記プリント配線板の内層として前記ICチップの直下に組み込まれた、項1〜7のいずれか一項に記載の電源と、
前記プリント配線板、前記ICチップ及び前記電源を包装する包装部材と、
を備えた、二次電池内蔵ICパッケージ。
[項12]
前記二次電池内蔵ICパッケージは前記ICチップの外縁から1cm以内の領域内にバイパスコンデンサを含まない、項11に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項13]
前記二次電池内蔵ICパッケージはバイパスコンデンサを含まない、項11に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項14]
プリント配線板と、
前記プリント配線板上に実装されるICチップと、
前記プリント配線板の前記ICチップと同一面上に実装される、項1〜7のいずれか一項に記載の電源と、
前記プリント配線板、前記ICチップ及び前記電源を包装する包装部材と、
を備えた、二次電池内蔵ICパッケージ。
[項15]
前記二次電池内蔵ICパッケージは前記ICチップの外縁から1cm以内の領域内にバイパスコンデンサを含まない、項14に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項16]
前記二次電池内蔵ICパッケージはバイパスコンデンサを含まない、項14に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項17]
プリント配線板と、
前記プリント配線板上に実装されるICチップと、
を備え、項1〜7のいずれか一項に記載の電源が前記プリント配線板の内層として前記ICチップの直下に組み込まれている、二次電池内蔵IC基板。
[項18]
前記二次電池内蔵IC基板は前記ICチップの外縁から1cm以内の領域内にバイパスコンデンサを含まない、項17に記載の二次電池内蔵IC基板。
[項19]
前記二次電池内蔵IC基板はバイパスコンデンサを含まない、項17に記載の二次電池内蔵IC基板。
[項20]
項8〜16のいずれか一項に記載の二次電池内蔵ICパッケージ又は項17〜19のいずれか一項に記載の二次電池内蔵IC基板と、
前記ICの瞬時的な高負荷動作に対して前記全固体リチウム二次電池から前記ピーク電流を前記ICに供給させ、かつ、前記高負荷動作の終了後、前記全固体リチウム二次電池を充電させる、電池制御手段と、
を備えた、二次電池内蔵ICデバイス。
[項21]
ICへの電力供給方法であって、
項1〜7のいずれか一項に記載の前記電源を用意する工程と、
前記電源をバイパスコンデンサとして利用してICに電力を供給する工程と、
前記ICへの電力の供給後、前記全固体リチウム二次電池を充電する工程と、
を含む、方法。
[項22]
前記ICへの電力の供給が、前記ICの瞬時的な高負荷動作に対して前記全固体リチウム二次電池から前記ピーク電流を前記ICに供給させるように行われ、前記高負荷動作の終了後、前記全固体リチウム二次電池が充電される、項21に記載の方法。
[項23]
プリント配線板と、
前記プリント配線板上に実装される複数個のICチップと、
前記ICチップの直上若しくは直下、又は前記ICチップの外縁から1cm以内の領域内に実装され、正極層、固体電解質層及び負極層を備えた、複数個の全固体リチウム二次電池と、
を備え、前記ICチップの各々に対して少なくとも1個の前記全固体リチウム二次電池が、前記ICチップに必要な電源電圧レベルに適合した最下流の電源として接続されており、それにより前記複数個のICチップに供給されるべき電力が前記複数個の全固体リチウム二次電池によって個別に分散されて供給される、二次電池搭載IC基板。
[項24]
前記ICチップの各々に対応する前記少なくとも1個の前記全固体リチウム二次電池が、対応する前記各ICチップの性能又は仕様に応じて個別にカスタマイズされた仕様を有する、項23に記載の二次電池搭載IC基板。
[項25]
前記全固体リチウム二次電池自体がバイパスコンデンサとしての機能を有し、それにより定常電流に加えて一時的に増大されたピーク電流を供給可能な、項23又は24に記載の二次電池搭載IC基板。
[項26]
前記固体電解質層、前記固体電解質層と前記負極層との界面、及び前記固体電解質層と前記正極層との界面が、全体として、前記全固体リチウム二次電池をバイパスコンデンサとして機能させるに足る静電容量を有し、該静電容量が前記電源を含む等価回路における寄生容量に由来する、項25に記載の二次電池搭載IC基板。
[項27]
前記固体電解質層を構成する材料の比誘電率εrが10〜2000である、項23〜26のいずれか一項に記載の二次電池搭載IC基板。
[項28]
前記固体電解質層は、厚さが0.1〜20μmであり、縦及び横の寸法が1〜50mmである、項23〜27のいずれか一項に記載の二次電池搭載IC基板。
[項29]
前記全固体リチウム二次電池は、厚さが10〜5000μmであり、縦及び横の寸法が1〜50mmである、項23〜28のいずれか一項に記載の二次電池搭載IC基板。
[項30]
前記全固体リチウム二次電池が、10〜700Wh/Lのエネルギー密度を有する、項23〜29のいずれか一項に記載の二次電池搭載IC基板。
[項31]
前記正極層が層状岩塩構造を有するリチウム複合酸化物を含み、前記固体電解質層がリチウムイオン伝導材料を含み、前記負極層がリチウムを含む、項23〜30のいずれか一項に記載の二次電池搭載IC基板。
[項32]
前記ICチップの各々がそれに対応する前記電源とともに包装部材で包装され、それにより二次電池内蔵ICパッケージの形態をなす、項23〜31のいずれか一項に記載の二次電池搭載IC基板。
[項33]
前記二次電池内蔵ICパッケージは前記ICチップの外縁から1cm以内の領域内にバイパスコンデンサを含まない、項32に記載の二次電池搭載IC基板。
[項34]
前記二次電池内蔵ICパッケージはバイパスコンデンサを含まない、項32に記載の二次電池搭載IC基板。
[項35]
前記全固体リチウム二次電池が前記プリント配線板の内層として前記ICチップの直下に組み込まれている、項23〜31のいずれか一項に記載の二次電池搭載IC基板。
[項36]
前記二次電池内蔵IC基板は前記ICチップの外縁から1cm以内の領域内にバイパスコンデンサを含まない、項35に記載の二次電池搭載IC基板。
[項37]
前記二次電池内蔵IC基板はバイパスコンデンサを含まない、項35に記載の二次電池搭載IC基板。
[項38]
前記ICの瞬時的な高負荷動作に対して前記全固体リチウム二次電池から前記ピーク電流を前記ICに供給させ、かつ、前記高負荷動作の終了後、前記全固体リチウム二次電池を充電させる、電池制御手段をさらに備えた、項23〜37のいずれか一項に記載の二次電池搭載IC基板。
[項39]
ICと、
前記ICに接続され、正極層、固体電解質層及び負極層を備えた全固体リチウム二次電池と、
前記ICにおいて所定のパルス幅の電流で処理されるべき1つのタスクのn分割(nは2以上の整数)された部分のみを実行するように、前記全固体リチウム二次電池から前記ICに前記所定のパルス幅の均等又は不均等にn分割されたパルス幅で電流を供給した後、前記全固体リチウム二次電池を充電し、前記電流の供給及び前記全固体リチウム二次電池の充電を交互に繰り返して前記ICで処理されるべき1つのタスクを完了させる電池制御手段と、
を有する、二次電池搭載ICデバイス。
[項40]
前記全固体リチウム二次電池自体がバイパスコンデンサとしての機能を有し、それにより定常電流に加えて一時的に増大されたピーク電流を供給可能な、項39に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項41]
前記固体電解質層、前記固体電解質層と前記負極層との界面、及び前記固体電解質層と前記正極層との界面が、全体として、前記全固体リチウム二次電池をバイパスコンデンサとして機能させるに足る静電容量を有し、該静電容量が前記電源を含む等価回路における寄生容量に由来する、項40に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項42]
前記固体電解質層を構成する材料の比誘電率εrが10〜2000である、項39〜41のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項43]
前記固体電解質層は、厚さが0.1〜20μmであり、縦及び横の寸法が1〜50mmである、項39〜42のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項44]
前記全固体リチウム二次電池は、厚さが10〜5000μmであり、縦及び横の寸法が1〜50mmである、項39〜43のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項45]
前記全固体リチウム二次電池が、10〜700Wh/Lのエネルギー密度を有する、項39〜44のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項46]
前記正極層が層状岩塩構造を有するリチウム複合酸化物を含み、前記固体電解質層がリチウムイオン伝導材料を含み、前記負極層がリチウムを含む、項39〜45のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項47]
前記ICチップがそれに対応する前記電源とともに包装部材で包装され、それにより二次電池内蔵ICパッケージの形態をなす、項39〜46のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項48]
前記二次電池内蔵ICパッケージは前記ICチップの外縁から1cm以内の領域内にバイパスコンデンサを含まない、項47に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項49]
前記二次電池内蔵ICパッケージはバイパスコンデンサを含まない、項47に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項50]
前記全固体リチウム二次電池が前記プリント配線板の内層として前記ICチップの直下に組み込まれている、項39〜46のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項51]
前記二次電池内蔵IC基板は前記ICチップの外縁から1cm以内の領域内にバイパスコンデンサを含まない、項50に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項52]
前記二次電池内蔵IC基板はバイパスコンデンサを含まない、項50に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項53]
前記電池制御手段は、前記ICの瞬時的な高負荷動作に対して前記全固体リチウム二次電池から前記ピーク電流を前記ICに供給させ、かつ、前記高負荷動作の終了後、前記全固体リチウム二次電池を充電させる、項39〜52のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
[項54]
全固体リチウム二次電池を用いたICの駆動方法であって、
正極層、固体電解質層及び負極層を備えた全固体リチウム二次電池が接続されたICを用意し、
前記ICにおいて所定のパルス幅の電流で処理されるべき1つのタスクのn分割(nは2以上の整数)された部分のみを実行するように、前記全固体リチウム二次電池から前記ICに前記所定のパルス幅の均等又は不均等にn分割されたパルス幅で電流を供給した後、
前記全固体リチウム二次電池を充電し、
前記電流の供給及び前記全固体リチウム二次電池の充電を交互に繰り返して前記ICで処理されるべき1つのタスクを完了させる工程を含む、方法。
[項55]
IC用電源として用いられる、全固体リチウム二次電池、又はイオン液体を電解液とした含むリチウムイオン二次電池の充電を促進する方法であって、
前記全固体リチウム二次電池又は前記リチウムイオン二次電池の充電を、IC動作直後の高熱状態において専ら選択的に行い、それにより充電を促進することを含む、方法。
[項56]
IC用電源として用いられる、全固体リチウム二次電池、又はイオン液体を電解液とした含むリチウムイオン二次電池の充電及び放電を促進する方法であって、
ICを伴う回路に組み込まれたヒータ又は抵抗配線を用いて前記二次電池を意図的に加熱し、それにより充電及び放電を促進することを含む、方法。
[項57]
プリント配線板、ICチップ及びIC用電源を備えたICパッケージであって、前記IC用電源が全固体リチウム二次電池であり、
前記ICパッケージが、前記ICチップの作動時に前記IC用電源の内部抵抗に起因する発熱により、前記IC用電源の作動温度を40〜120℃に加熱又は保持する機能を有する、二次電池内蔵ICパッケージ。
[項58]
プリント配線板、ICチップ及びIC用電源を備えたICパッケージであって、前記IC用電源が全固体リチウム二次電池であり、
前記ICパッケージが、前記ICチップの作動時に前記ICチップで発生した熱を前記IC用電源に伝達して、前記IC用電源の作動温度を40〜120℃に加熱又は保持する機能を有する、二次電池内蔵ICパッケージ。
[項59]
前記IC用電源の前記作動温度が60〜120℃に保持される、項57又は58に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項60]
プリント配線板、ICチップ及びIC用電源を備えたICパッケージであって、前記IC用電源が、イオン液体を電解液として含むリチウムイオン二次電池であり、
前記ICパッケージが、前記ICチップの作動時に前記IC用電源の内部抵抗に起因する発熱により、前記IC用電源の作動温度を40〜85℃に加熱又は保持する機能を有する、二次電池内蔵ICパッケージ。
[項61]
プリント配線板、ICチップ及びIC用電源を備えたICパッケージであって、前記IC用電源が、イオン液体を電解液として含むリチウムイオン二次電池であり、
前記ICパッケージが、前記ICチップの作動時に前記ICチップで発生した熱を前記IC用電源に伝達して、前記IC用電源の作動温度を40〜85℃に加熱又は保持する機能を有する、二次電池内蔵ICパッケージ。
[項62]
前記ICパッケージにおいて前記ICチップと前記IC用電源とが熱伝導性導電部材で電気的に接続されており、前記ICチップの作動時に前記ICチップで発生した熱が、前記熱伝導性導電部材を介して前記IC用電源に伝達される、項57〜61に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項63]
前記熱伝導性導電部材がグランドプレーンである、項62に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項64]
前記ICチップと前記IC用電源が前記プリント配線板の同一面上に実装され、かつ、前記ICチップ及び前記IC用電源が断熱部材で包装され、それにより前記ICチップ及び前記IC用電源からの放熱が抑制される、項57〜63のいずれか一項に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項65]
前記IC用電源が前記プリント配線板の内層として前記ICチップの直下に組み込まれており、前記プリント配線板の有する断熱性により前記IC用電源からの放熱が抑制される、項57〜63のいずれか一項に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
[項66]
プリント配線板、ICチップ及びIC用電源を備えたICパッケージを供する工程と、
前記ICチップの作動時に前記IC用電源の内部抵抗に起因する発熱により、前記IC用電源の作動温度を40〜120℃に加熱又は保持する工程と、
を含み、前記IC用電源が全固体リチウム二次電池である、ICチップ及びIC用電源の使用方法。
[項67]
プリント配線板、ICチップ及びIC用電源を備えたICパッケージを供する工程と、
前記ICチップの作動時に前記ICチップで発生した熱を前記IC用電源に伝達して、前記IC用電源の作動温度を40〜120℃に加熱又は保持する工程と、
を含み、前記IC用電源が全固体リチウム二次電池である、ICチップ及びIC用電源の使用方法。
[項68]
前記IC用電源の前記作動温度が60〜120℃に保持される、項66又は67に記載の方法。
[項69]
プリント配線板、ICチップ及びIC用電源を備えたICパッケージを供する工程と、
前記ICチップの作動時に前記IC用電源の内部抵抗に起因する発熱により、前記IC用電源の作動温度を40〜85℃に加熱又は保持する工程と、
を含み、前記IC用電源が、イオン液体を電解液として含むリチウムイオン二次電池である、ICチップ及びIC用電源の使用方法。
[項70]
プリント配線板、ICチップ及びIC用電源を備えたICパッケージを供する工程と、
前記ICチップの作動時に前記ICチップで発生した熱を前記IC用電源に伝達して、前記IC用電源の作動温度を40〜85℃に加熱又は保持する工程と、
を含み、前記IC用電源が、イオン液体を電解液として含むリチウムイオン二次電池である、ICチップ及びIC用電源の使用方法。
[項71]
前記ICパッケージにおいて前記ICチップと前記IC用電源とが熱伝導性導電部材で電気的に接続されており、前記ICチップの作動時に前記ICチップで発生した熱が、前記熱伝導性導電部材を介して前記IC用電源に伝達される、項66〜70に記載の方法。
[項72]
前記熱伝導性導電部材がグランドプレーンである、項71に記載の方法。
[項73]
前記ICチップと前記IC用電源が前記プリント配線板の同一面上に実装され、かつ、前記ICチップ及び前記IC用電源が断熱部材で包装され、それにより前記ICチップ及び前記IC用電源からの放熱が抑制される、項66〜72のいずれか一項に記載の方法。
[項74]
前記IC用電源が前記プリント配線板の内層として前記ICチップの直下に組み込まれており、前記プリント配線板の有する断熱性により前記IC用電源からの放熱が抑制される、項66〜72のいずれか一項に記載の方法。
[項75]
前記IC用電源が、項1〜54のいずれか一項に記載のIC用電源又は全固体リチウム二次電池であり、所望により、前記IC用電源又は全固体リチウム二次電池が、前記二次電池内蔵ICパッケージ、前記二次電池内蔵IC基板、前記二次電池搭載IC基板、及び/又は前記二次電池搭載ICデバイスの形態で提供される、項55、56及び66〜74のいずれか一項に記載の方法。
[項76]
前記IC用電源が、項1〜54のいずれか一項に記載のIC用電源又は全固体リチウム二次電池である、請求項57〜65のいずれか一項に記載の二次電池内蔵ICパッケージ。
前述のとおり、本発明によれば、全固体リチウム二次電池を用いた、様々な有用なIC(集積回路)関連用途が提供される。かかるIC関連用途は、A1)バイパスコンデンサ用途、A2)POL電源用途、A3)IC駆動手法、及びA4)急速充放電用途を包含する。いずれの用途も、ICとより密接に関わった形態に係る、全固体リチウム二次電池の新たな用途である。したがって、上記用途A1〜A4から選択される2つ以上を任意に組み合わせた形態も採用可能であることはいうまでもなく、そのような任意の組合せも本発明に包含される。なお、本明細書においてICは、CPU、DSP、メモリ、周辺回路、センサ等の各種ICを幅広く包含するものである。以下、用途A1〜A4の各々について説明する。
本発明の一態様によれば、IC用電源が提供される。IC用電源は、文字どおり、IC、すなわち集積回路への電力供給に用いられる電源である。このIC用電源は、正極層、固体電解質層及び負極層を備えた全固体リチウム二次電池を備えるものであり、典型的には全固体リチウム二次電池そのものである。そして、全固体リチウム二次電池自体がバイパスコンデンサとしての機能を有し、それにより定常電流に加えて一時的に増大されたピーク電流を供給可能である。
‐固体電解質層の優れた耐熱性により、電池の高温動作(例えば約120℃)が可能となり、その結果、発熱体でもあるICの直近に電池を配置することができる。
‐高エネルギー密度の電池であるため、SRAM、DRAM、RTC等のためのバックアップ電源として機能することができる。
‐低リークである(すなわち漏れ電流が生じにくい)ため、エネルギーハーベスティング等の不安定な電源供給状態においても電池容量を長時間維持することができる。
1)負荷への定常的な電力供給を行う用途:市販のリチウム電池制御ICでユーザーが電池を使いこなせる。この用途の例としては、図7に示されるような外部電源が挙げられる。
2)過渡的な電力供給制御を伴う用途:例えばチップコンデンサ電源の代替用途である。この場合、クロックに応じて電流が急激に変化するシステム動作シーケンスと電池特性を両立させることができる。この用途の好ましい例としては、図7に示されるようなオンボードマイコン(On−Board Microcomputer)電源が挙げられる。
本発明の一態様によれば、プリント配線板と、複数個のICチップと、複数個の全固体リチウム二次電池とを備えた二次電池搭載IC基板が提供される。図3〜6に模式的かつ部分的に示されるように、ICチップ4はプリント配線板2上に実装される一方、全固体リチウム二次電池10は、ICチップ4の直上若しくは直下、又はICチップ4の外縁から1cm以内の領域内に実装される。全固体リチウム二次電池は、正極層、固体電解質層及び負極層を備える。そして、ICチップの各々に対して少なくとも1個の全固体リチウム二次電池が、ICチップに必要な電源電圧レベルに適合した最下流の電源として接続されており、それにより複数個のICチップに供給されるべき電力が複数個の全固体リチウム二次電池によって個別に分散されて供給される。
i)IC電流増加に伴い電源及びIC間で生じる電圧降下や電圧変動を抑制できること、
ii)高感度RF回路やセンサ入力回路に敏感な電源ノイズを抑制できること、及び
iii)安定で高精度な電源電圧によりIC動作信頼性を向上できること
が挙げられる。また、POL又はオンボードマイコン電源に係る、本態様の二次電池搭載IC基板の適用例としては、車載ECU、ロボット制御回路、各種センサ信号処理回路、薄型テレビ等の画像処理回路、携帯電話基地局等の通信制御回路等が挙げられる。したがって、本態様の二次電池搭載IC基板の特に適する用途は大規模回路基板上のPOL電源である。
‐固体電解質層の優れた耐熱性により、電池の高温動作(例えば約120℃)が可能となり、その結果、発熱体でもあるICの直近に電池を配置することができる。
‐高エネルギー密度の電池であるため、SRAM、DRAM、RTC等のためのバックアップ電源として機能することができる。
‐低リークである(すなわち漏れ電流が生じにくい)ため、エネルギーハーベスティング等の不安定な電源供給状態においても電池容量を長時間維持することができる。
1)負荷への定常的な電力供給を行う用途:市販のリチウム電池制御ICでユーザーが電池を使いこなせる。この用途の例としては、図7に示されるような外部電源が挙げられる。
2)過渡的な電力供給制御を伴う用途:例えばチップコンデンサ電源の代替用途である。この場合、クロックに応じて電流が急激に変化するシステム動作シーケンスと電池特性を両立させることができる。この用途の好ましい例としては、図7に示されるようなオンボードマイコン(On−Board Microcomputer)電源が挙げられる。
本発明の一態様によれば、ICと、全固体リチウム二次電池と、電池制御手段とを有する、二次電池搭載ICデバイスが提供される。全固体リチウム二次電池は、ICに接続され、正極層、固体電解質層及び負極層を備える。電池制御手段は、ICにおいて所定のパルス幅の電流で処理されるべき1つのタスクのn分割(nは2以上の整数)された部分のみを実行するように、全固体リチウム二次電池からICに所定のパルス幅の均等又は不均等にn分割されたパルス幅で電流を供給した後、全固体リチウム二次電池を充電し、電流の供給及び全固体リチウム二次電池の充電を交互に繰り返してICで処理されるべき1つのタスクを完了させる。あるいは、本発明の別の態様によれば、全固体リチウム二次電池を用いたICの駆動方法であって、(a)正極層、固体電解質層及び負極層を備えた全固体リチウム二次電池が接続されたICを用意し、(b)ICにおいて所定のパルス幅の電流で処理されるべき1つのタスクのn分割(nは2以上の整数)された部分のみを実行するように、全固体リチウム二次電池からICに所定のパルス幅の均等又は不均等にn分割されたパルス幅で電流を供給した後、(c)全固体リチウム二次電池を充電し、(d)電流の供給及び全固体リチウム二次電池の充電を交互に繰り返してICで処理されるべき1つのタスクを完了させる、方法が提供される。
‐固体電解質層の優れた耐熱性により、電池の高温動作(例えば約120℃)が可能となり、その結果、発熱体でもあるICの直近に電池を配置することができる。
‐高エネルギー密度の電池であるため、SRAM、DRAM、RTC等のためのバックアップ電源として機能することができる。
‐低リークである(すなわち漏れ電流が生じにくい)ため、エネルギーハーベスティング等の不安定な電源供給状態においても電池容量を長時間維持することができる。
1)負荷への定常的な電力供給を行う用途:市販のリチウム電池制御ICでユーザーが電池を使いこなせる。この用途の例としては、図7に示されるような外部電源が挙げられる。
2)過渡的な電力供給制御を伴う用途:例えばチップコンデンサ電源の代替用途である。この場合、クロックに応じて電流が急激に変化するシステム動作シーケンスと電池特性を両立させることができる。この用途の好ましい例としては、図7に示されるようなオンボードマイコン(On−Board Microcomputer)電源が挙げられる。
全固体リチウム電池は、典型的には、120℃までの高温下で動作することができる。この優れた耐熱性を活かして全固体リチウム二次電池の急速充放電をより積極的に実現することができる。すなわち、全固体リチウム電池の等価回路における拡散抵抗を除いた内部インピーダンス成分は、図9に示されるようにアレニウスの式に則るため、高温になる程電池の内部インピーダンスは小さくなる。なお、参考のため、図10に図9に示されるアレニウスプロットを得るために測定された電圧−容量特性を、図11に図9に対応する温度(0℃、25℃、40℃及び60℃)と抵抗の関係をプロットしたグラフを示す。例えば、3μm厚のLiPON固体電解質層を備えた全固体リチウム二次電池において実測した内部インピーダンスは、図11に示されるように単位面積あたりの面抵抗で表すと、室温25℃では387Ω・cm2であるのに対し、40℃では166Ω・cm2、60℃では63Ω・cm2と低くなる。したがって、この特性を積極的に利用すべく、電池の温度を監視するモニタリング手段を電池に設けることで、
i)IC動作直後の高熱状態に電池の充電シーケンスを設定することで急速充電を行うこと、及び
ii)抵抗配線等を利用したヒータ機能を設けることにより意図的に電池を加熱し、電池の急速充電又は高い出力電流による放電を行うこと
が可能となる。特に、上記ii)の機能は、全固体リチウム二次電池の寄生バイパスコンデンサによる瞬間的な出力電流に加え、「電池」としての高レート放電電流を出力することで、ICの電源電圧をより一層安定化させることが可能となる。
上述したような急速充放電のためのIC用電源の加熱は、a)ICチップの作動時におけるIC用電源の内部抵抗に起因する発熱、及び/又はb)ICチップの作動時にICチップで発生する熱を用いて行うのが好ましい。こうすることでヒータ等の加熱手段を別途設けることなくICチップの排熱を有効活用してIC用電源を加熱して、電池の面抵抗を低減することができる。したがって、急速充放電の実現は勿論のこと、部品点数を減らすことができ、その結果、IC製品の小型化及び低コスト化にも寄与する。上記a)及びb)のいずれにおいても、発生した熱がIC用電源に直接的又は間接的に伝達されて、IC用電源が急速充放電に適した所定の作動温度に加熱又は保持されればよい。このような手法は、以下に説明されるように、プリント配線板、ICチップ及びIC用電源を備えたICパッケージ(すなわち二次電池内蔵ICパッケージ)において望ましく実現することができる。これは、熱源(ICチップやIC用電源)を収容するICパッケージ自体の断熱性(例えば包装部材及び/又はプリント配線板の断熱性)により、ICパッケージ内で発生した熱の放出を抑制しやすいからである。
全固体リチウム二次電池は特に限定されないが、前述したとおり、バイパスコンデンサとしての挙動を呈するものであるのが好ましい。図15に、全固体リチウム二次電池の一例を模式的に示す。図15に示されるように、全固体リチウム二次電池10は、正極層14、固体電解質層16及び負極層20を備える。正極層14は正極活物質12として層状岩塩構造を有するリチウム複合酸化物を含むのが好ましい。固体電解質層16がリチウムイオン伝導材料を含むのが好ましい。負極層20は負極活物質18としてリチウムを含むのが好ましい。そして、特許文献4(国際公開第2015/170545号)にも開示されるように、全固体リチウム二次電池によれば、容量及びエネルギー密度の高い電池性能を実現することができる。したがって、比較的薄型ないし小型でありながらも、高い容量と高いエネルギー密度を有する安全性が高い全固体電池を実現することができる。具体的には、全固体リチウム二次電池10の厚さは10〜5000μmであるのが好ましく、より好ましくは10〜1000μm、さらに好ましくは10〜500μm、特に好ましくは100〜500μmである。また、全固体リチウム二次電池10の縦及び横の寸法は1〜50mmであるのが好ましく、より好ましくは1〜20mm、さらに好ましくは1〜10mm、特に好ましくは3〜7mmである。全固体リチウム二次電池は、10〜700Wh/Lのエネルギー密度を有するのが好ましく、より好ましくは100〜700Wh/Lである。
正極層14は正極活物質12として層状岩塩構造を有するリチウム複合酸化物を含むのが好ましい。すなわち、正極活物質12に含まれる粒子が、層状岩塩構造を有するリチウム遷移金属酸化物で構成されるのが好ましい。層状岩塩構造は、リチウムイオンの吸蔵により酸化還元電位が低下し、リチウムイオンの脱離により酸化還元電位が上昇する性質があり、好ましく、中でもNiを多く含む組成は特に好ましい。ここで、層状岩塩構造とは、リチウム以外の遷移金属系層とリチウム層とが酸素原子の層を挟んで交互に積層された結晶構造、すなわち、リチウム以外の遷移金属等のイオン層とリチウムイオン層とが酸化物イオンを挟んで交互に積層された結晶構造(典型的にはα−NaFeO2型構造:立方晶岩塩型構造の[111]軸方向に遷移金属とリチウムとが規則配列した構造)をいう。層状岩塩構造を有するリチウム−遷移金属系複合酸化物の典型例としては、ニッケル酸リチウム、マンガン酸リチウム、ニッケル・マンガン酸リチウム、ニッケル・コバルト酸リチウム、コバルト・ニッケル・マンガン酸リチウム、コバルト・マンガン酸リチウム等が挙げられ、これらの材料に、Mg,Al,Si,Ca,Ti,V,Cr,Fe,Cu,Zn,Ga,Ge,Sr,Y,Zr,Nb,Mo,Ag,Sn,Sb,Te,Ba,Bi等の元素が1種以上更に含まれていてもよい。特に好ましいリチウム複合酸化物はコバルト酸リチウムである。
固体電解質層16を構成するリチウムイオン伝導材料は、ガーネット系セラミックス材料、窒化物系セラミックス材料、ペロブスカイト系セラミックス材料、リン酸系セラミックス材料、硫化物系セラミックス材料、又は高分子系材料で構成されるのが好ましく、より好ましくは、ガーネット系セラミックス材料、窒化物系セラミックス材料、ペロブスカイト系セラミックス材料、及びリン酸系セラミックス材料からなる群から選択される少なくとも一種である。ガーネット系セラミックス材料の例としては、Li−La−Zr−O系材料(具体的には、Li7La3Zr2O12など)、Li−La−Ta−O系材料(具体的には、Li7La3Ta2O12など)が挙げられる。窒化物系セラミックス材料の例としては、Li3Nが挙げられる。ペロブスカイト系セラミックス材料の例としては、Li−La−Ti−O系材料(具体的には、LiLa1−xTixO3(0.04≦x≦0.14)など)が挙げられる。リン酸系セラミックス材料の例としては、リン酸リチウム、窒素置換リン酸リチウム(LiPON)、Li−Al−Ti−P−O,Li−Al−Ge−P−O、及びLi−Al−Ti−Si−P−O(具体的には、Li1+x+yAlxTi2−xSiyP3−yO12(0≦x≦0.4、0<y≦0.6)など)が挙げられる。
負極活物質18は、全固体リチウム電池に使用可能な公知各種の負極活物質であってよく、好ましくはリチウムを含む。負極活物質18の好ましい例としては、リチウム金属、リチウム合金、炭素質材料、チタン酸リチウム(LTO)等が挙げられる。好ましくは、負極活物質18は、負極集電体24(銅箔等)の上に、リチウム金属あるいはリチウムと合金化する金属の薄膜を真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法等で形成して、リチウム金属あるいはリチウムと合金化する金属の層を形成することにより作製することができる。
正極層14は、正極活物質12と、該正極活物質12の固体電解質層16と反対側の端面に形成された正極集電体22とを備えるのが好ましい。また、負極層20は、負極活物質18と、該負極活物質18の固体電解質層16と反対側の端面に形成された負極集電体24とを備えるのが好ましい。正極集電体22及び負極集電体24を構成する材料の例としては、白金(Pt)、白金(Pt)/パラジウム(Pd)、金(Au)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、ITO(インジウム−錫酸化膜)等が挙げられる。
容器26は、単位電池又はそれを複数個直列若しくは並列に積層させたスタックを収容可能な容器であれば特に限定されない。特に、全固体リチウム二次電池10は電解液の漏れの懸念が無いため、容器26は比較的簡素な容器形態を採用可能である。例えば、電子回路に実装するためのチップ形態や、薄く幅広の空間用途のためのラミネートセル形態(例えばアルミニウム(Al)/ポリプロピレン(PP)の複層品)が採用可能である。
本発明の全固体リチウム電池に用いられる配向正極板ないし配向焼結板は、いかなる製法によって製造されてもよい。例えば、(003)面が正極層14から負極層20に向かう方向に配向されている配向正極板の製造方法は既に知られており、特許文献4(国際公開第2015/170545号)を参照することができる。
Co3O4原料粉末とLi2CO3原料粉末とを混合して焼成(500〜900℃、1〜20時間)することによって、LiCoO2粉末を合成する。得られたLiCoO2粉末をポットミルにて体積基準D50粒径0.2μm〜10μmに粉砕することによって、板面と平行にリチウムイオンを伝導可能な板状のLiCoO2粒子が得られる。このようなLiCoO2粒子は、LiCoO2粉末スラリーを用いたグリーンシートを粒成長させた後に解砕する手法や、フラックス法や水熱合成、融液を用いた単結晶育成、ゾルゲル法など板状結晶を合成する手法によっても得ることができる。得られたLiCoO2粒子は、劈開面に沿って劈開しやすい状態となっている。LiCoO2粒子を解砕によって劈開させることで、LiCoO2テンプレート粒子を作製する。
Co3O4原料粉末をマトリックス粒子として用いる。Co3O4原料粉末の体積基準D50粒径は特に制限されず、例えば0.1〜1.0μmとすることができるが、LiCoO2テンプレート粒子の体積基準D50粒径より小さいことが好ましい。このマトリックス粒子は、Co(OH)2原料を500℃〜800℃で1〜10時間熱処理を行なうことによっても得ることができる。また、マトリックス粒子には、Co3O4のほか、Co(OH)2粒子を用いてもよいし、LiCoO2粒子を用いてもよい。
LiCoO2テンプレート粒子とマトリックス粒子を100:3〜3:97に混合した粉末と分散媒とバインダーと可塑剤と分散剤とを混合しながら、減圧下で撹拌して脱泡するとともに所望の粘度に調整することによってスラリーを調製する。次に、LiCoO2テンプレート粒子にせん断力を印加可能な成形手法を用いて、調製したスラリーを成形することによって、成形体を形成する。これによって、各一次粒子の平均配向角度を0°超30°以下とすることができる。LiCoO2テンプレート粒子にせん断力を印加可能な成形手法としては、ドクターブレード法が好適である。ドクターブレード法を用いる場合には、調製したスラリーをPETフィルムの上に成形することによって、成形体としてのグリーンシートが形成される。
スラリーの成形体をジルコニア製セッターに載置して加熱処理(500℃〜900℃、1〜10時間)することによって、中間体としての焼結板を得る。次に、合成したリチウムシートをLi/Co比が1.0になるように、焼結板をリチウムシートで上下挟み込み、ジルコニアセッター上に載せる。次に、セッターをアルミナ鞘に入れ、大気中にて焼成(700〜850℃、1〜20時間)した後、焼結板をリチウムシートで上下挟み、さらに焼成(750〜900℃、1〜40時間)することによって、LiCoO2焼結板を得る。この焼成工程は、2度に分けて行ってもよいし、1度に行なってもよい。2度に分けて焼成する場合には、1度目の焼成温度が2度目の焼成温度より低いことが好ましい。
図15に示される構成の全固体リチウム二次電池10を作製した。正極活物質12として、層状岩塩構造を有し、組成がLi(Ni1/3Co1/3Mn1/3)O2(以下、NCMという)である、(003)面が正極層14から負極層20に向かう方向に配向されている正極活物質シートを作製した。正極活物質シートの厚みは30μmとした。シート状の正極活物質12の上に固体電解質層16を形成した。固体電解質層16を構成するリチウムイオン伝導材料としては、Alが添加されたLi7La3Zr2O12(以下、LLZ−Alという)からなるガーネット系の結晶構造を有するセラミックス材料を用いた。固体電解質層16の厚みは10μmとした。負極活物質18は、リチウム金属で構成し、厚みは10μmとした。なお、正極集電体22を厚み10μmのアルミ箔にて構成し、負極集電体24を厚み10μmの銅箔にて構成した。これらの構成要素からなる積層体を単位電池として得た。この単位電池をアルミニウム(Al)/ポリプロピレン(PP)の複層品でラミネート外装した。こうして得られた全固体電池を上面からみたサイズ(縦×横)は20mm×30mmであり、全固体電池の厚みは0.24mmであった。
(E×C)/V (1)
(式中、Eは電圧(=3.9V)、Cは容量(mAh)、Vは電池体積(cm3)である。)
例A1で得られた単位電池を並列に積層して、容量100mAhの電池を作製した。例A1と同様にしてエネルギー密度を求めたところ、650Wh/Lであった。
例A1で得られた単位電池を並列に積層して、容量300mAhの電池を作製した。例A1と同様にしてエネルギー密度を求めたところ、750Wh/Lであった。
固体電解質層16を構成するリチウムイオン伝導材料をLiPONとし、固体電解質層16の厚みを5μmとし、それ以外の構成は例A1と同様の単位電池を得た。この単位電池を例A1と同様にラミネート外装した。こうして得られた全固体電池を上面からみたサイズ(縦×横)は20mm×30mmであり、全固体電池の厚みは0.24mmであった。得られた全固体電池の体積エネルギー密度を例A1と同様の方法で求めたところ、容量は20mAh、エネルギー密度は542Wh/Lであった。
例A4で得られた単位電池を並列に積層して、容量100mAhの電池を作製した。例A4と同様にしてエネルギー密度を求めたところ、650Wh/Lであった。
例A4で得られた単位電池を並列に積層して、容量300mAhの電池を作製した。例A1と同様にしてエネルギー密度を求めたところ、750Wh/Lであった。
(1)LCOテンプレート粒子の作製
Co3O4原料粉末(体積基準D50粒径0.8μm、正同化学工業株式会社製)とLi2CO3原料粉末(体積基準D50粒径2.5μm、本荘ケミカル製)を混合し、800℃〜900℃で5時間焼成することでLiCoO2原料粉末を合成した。この際、熱処理温度とLi/Co比を調整することによって、LiCoO2原料粉末の体積基準D50粒径を表4に示すように調整した。
Co3O4原料粉末(正同化学工業株式会社製)をマトリックス粒子とした。マトリックス粒子の体積基準D50粒径は、表4に示すとおりとした。ただし、例B4ではマトリックス粒子を用いなかった。
LCOテンプレート粒子とCoOマトリックス粒子を混合した。LCOテンプレート粒子とCoOマトリックス粒子の重量比は、表4に示すとおりとした。ただし、例B4ではマトリックス粒子を用いなかったため、重量比は、100:0である。
PETフィルムから剥がしたグリーンシートをジルコニア製セッターに載置して一次焼成することによってCo3O4焼結板を得た。表4に示すとおり、例B1〜B6,B8では焼成条件を900℃、5時間とし、例B7では焼成条件を800℃、5時間とした。
直径4インチ(約10cm)のリン酸リチウム焼結体ターゲットを準備し、スパッタリング装置(キャノンアネルバ社製 SPF−430H)を用いてRFマグネトロン方式にてガス種N2を0.2Pa、出力0.2kWにて膜厚2μmとなるようにスパッタリングを行なった。こうして、厚さ2μmのLiPON系固体電解質スパッタ膜をLiCoO2焼結板上に形成した。
イオンスパッタリング装置(日本電子社製 JFC−1500)を用いたスパッタリングにより、固体電解質層上に厚さ500ÅのAu膜を形成した。
後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ製FE−SEM、SU5000及びオックスフォード・インストゥルメンツ製EBSD検出器、NordlyNano)を用いて、正極の板面に垂直な断面におけるEBSD像を取得した。そして、EBSD像上において、前述の条件で選択した30個程度の一次粒子の配向角度を算術平均することによって、一次粒子の平均配向角度を算出した。算出結果は表5に示すとおりであった。いずれの例においても、板面と(003)面がなす角度が30度以内、より典型的には25度以内、さらに典型的には20度以内、特に典型的には15度以内、特に典型的には10度以内、最も典型的には5度以内である複数の結晶粒(一次粒子)を含んでおり、(003)面が配向正極板の板面に対して平行に配向している複数の結晶粒が含まれていることが確認された。
CP研磨した正極の断面における1000倍率のSEM画像を2値化した。そして、2値化画像上において、固相と気相の合計面積に対する固相の面積割合を緻密度として算出した。算出結果は表5に示すとおりであった。
リチウムイオン電池を0.1[mA]定電流で4.2[V]まで充電した後、定電圧で電流が0.05[mA]になるまで充電した。そして、0.2[mA]定電流で3.0[V]まで放電し、放電容量W0を測定した。また0.1[mA]定電流で4.2[V]まで充電した後、定電圧で電流が0.05[mA]になるまで充電し、そして、2.0[mA]定電流で3.0[V]まで放電し、放電容量W1を測定した。W1をW0で除することでレート性能を評価した。
リチウムイオン電池を0.1[mA]定電流で4.2[V]まで充電した後、定電圧で電流が0.05[mA]になるまで充電した。そして、0.2[mA]定電流で3.0[V]まで放電し、放電容量W0を測定した。この測定を30回繰り返し、30回目の放電容量W30を測定した。W30をW0で除することでサイクル容量維持率を評価した。
前述したとおり、ICの直近(例えば1cm未満の距離)に配置するバイパスコンデンサとして好ましい静電容量は0.001μF〜0.1μFであることが知られている。これを踏まえて、チップ型の全固体リチウム二次電池(固体電解質:LiPON、サイズ:1cm×1cm、電池容量:10mWh)に関する固体電解質の各種特性の数値範囲の検討を行った。
C−=4.3×10−7F/cm2、
Cse=2.4×10−8F/cm2、及び
C+=1.1×10−4F/cm2
である。そして、これらの値を1/C=(1/C−)+(1/Cse)+(1/C+)の式に代入して計算すると、C=2×10−8F/cmとなり、この値は概ねCseで決定されることが分かる。一方、測定周波数1MHzにおいて、LiPONの比誘電率εrは約80であり、Li3ClOの比誘電率εrは約45である。
0.001μF=1×10−9F=ε0εr(S/d)
(ただし、SはICサイズの面積(25×10−6m2)、dは固体電解質膜厚(3×10−6m)、ε0=8.85×10−12F/mである)
が成立し、これに各値を代入して計算すると、固体電解質の比誘電率εrは14となる。同様にして、バイパスコンデンサとして好ましい静電容量の上限値である0.1μFについても計算すると、固体電解質の比誘電率εrは1400となる。したがって、固体電解質の比誘電率εrとして好ましい範囲は10〜2000であるといえる。
d=(8.85×10−12)×80×[(25×10−6)/(1×10−9)」
=1.8×10−5(m)=18(μm)
となり、約20μmとなる。なお、上記の80なる値はLiPONの比誘電率εrである。したがって、固体電解質層の厚さの好ましい範囲は0.1〜20μmであるといえる。
チップ型全固体リチウム二次電池(以下、チップ電池という)の急速充放電用途の一例として、高負荷ICチップ用電源用途が挙げられる。特に、今後普及が見込まれる自動車の自動運転、ドローン制御、自律ロボット制御、屋外監視カメラ画像からの顔面認証を目的として商用電源の導入が困難な為に電池を電源とする人工知能(AI)ICや画像処理ICでは、一つのICチップで大量のデータ処理することが求められ、それに伴う高負荷化に伴いICチップの発熱も増加することが予想される。例えば、図16に示される人工知能(AI)用半導体チップ(東芝製)は1.9mm×1.9mm平方のサイズで1ワットの電力(3.3Vで300mAの電力に相当)を消費する。そこで、かかる高負荷ICの廃熱を利用して、チップ電池を加熱しながら急速充放電させることで、安定で高精度な電源電圧を供給して、IC動作信頼性を向上することができる。また、電池監視ICで電池の温度をモニタリングしながら配線抵抗等を利用した組込みヒータで電池を加熱することで、電池の温度を制御することも可能である。
チップ型全固体リチウム二次電池(以下、チップ電池という)の急速充放電用途の他の一例として、高電圧インバータ向けプリドライバ・マイコン用電源用途が挙げられる。特に、HV(ハイブリッド車)ないしEV(電気自動車)向け高電圧インバータは、ブリッジ回路のスイッチング動作に起因してグラウンドにノイズが発生し、電源電位が小さいドライバICやCPUの動作信頼性に悪影響を及ぼすことがある。その一方、高電圧インバータ近傍は廃熱が大きいという特性を有する。そこで、図17に示されるようにチップ型電池202をインバータ200内のプリドライバー204とCPU206にそれぞれ実装させることが考えられる。なお、図17においてプリドライバー204とCPU206は基準電圧源208に接続されている。このような電池内蔵インバータによれば、インバータの廃熱を利用して、チップ電池を加熱しながら急速充放電させることができ、それによりドライバIC及びCPUの電源電圧を安定化することができる。また、電池監視ICで電池の温度をモニタリングしながら配線抵抗等を利用した組込みヒータで電池を加熱することで、電池の温度を制御することも可能である。
Claims (22)
- ICと、
前記ICに接続され、正極層、固体電解質層及び負極層を備えた全固体リチウム二次電池と、
前記ICにおいて所定のパルス幅の電流で処理されるべき1つのタスクのn分割(nは2以上の整数)された部分のみを実行するように、前記全固体リチウム二次電池から前記ICに前記所定のパルス幅の均等又は不均等にn分割されたパルス幅で電流を供給した後、前記全固体リチウム二次電池を充電し、前記電流の供給及び前記全固体リチウム二次電池の充電を交互に繰り返して前記ICで処理されるべき1つのタスクを完了させる電池制御手段と、
を有する、二次電池搭載ICデバイス。 - 前記全固体リチウム二次電池自体がバイパスコンデンサとしての機能を有し、それにより定常電流に加えて一時的に増大されたピーク電流を供給可能な、請求項1に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記固体電解質層、前記固体電解質層と前記負極層との界面、及び前記固体電解質層と前記正極層との界面が、全体として、前記全固体リチウム二次電池をバイパスコンデンサとして機能させるに足る静電容量を有し、該静電容量が前記全固体リチウム二次電池を含む等価回路における寄生容量に由来する、請求項2に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記固体電解質層を構成する材料の比誘電率εrが10〜2000である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記固体電解質層は、厚さが0.1〜20μmであり、縦及び横の寸法が1〜50mmである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記全固体リチウム二次電池は、厚さが10〜5000μmであり、縦及び横の寸法が1〜50mmである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記全固体リチウム二次電池が、10〜700Wh/Lのエネルギー密度を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記正極層が層状岩塩構造を有するリチウム複合酸化物を含み、前記固体電解質層がリチウムイオン伝導材料を含み、前記負極層がリチウムを含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記ICがそれに対応する前記全固体リチウム二次電池とともに包装部材で包装され、それにより二次電池内蔵ICパッケージの形態をなす、請求項1〜8のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記二次電池内蔵ICパッケージは前記ICの外縁から1cm以内の領域内にバイパスコンデンサを含まない、請求項9に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記二次電池内蔵ICパッケージはバイパスコンデンサを含まない、請求項9に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記全固体リチウム二次電池がプリント配線板の内層として前記ICの直下に組み込まれている、請求項1〜8のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記二次電池搭載ICデバイスは前記ICの外縁から1cm以内の領域内にバイパスコンデンサを含まない、請求項12に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記二次電池搭載ICデバイスはバイパスコンデンサを含まない、請求項12に記載の二次電池搭載ICデバイス。
- 前記全固体リチウム二次電池自体がバイパスコンデンサとしての機能を有し、それにより定常電流に加えて一時的に増大されたピーク電流を供給可能なものであり、
前記電池制御手段は、前記ICの瞬時的な高負荷動作に対して前記全固体リチウム二次電池から前記ピーク電流を前記ICに供給させ、かつ、前記高負荷動作の終了後、前記全固体リチウム二次電池を充電させる、請求項1〜14のいずれか一項に記載の二次電池搭載ICデバイス。 - 全固体リチウム二次電池を用いたICの駆動方法であって、
正極層、固体電解質層及び負極層を備えた全固体リチウム二次電池が接続されたICを用意し、
前記ICにおいて所定のパルス幅の電流で処理されるべき1つのタスクのn分割(nは2以上の整数)された部分のみを実行するように、前記全固体リチウム二次電池から前記ICに前記所定のパルス幅の均等又は不均等にn分割されたパルス幅で電流を供給した後、
前記全固体リチウム二次電池を充電し、
前記電流の供給及び前記全固体リチウム二次電池の充電を交互に繰り返して前記ICで処理されるべき1つのタスクを完了させる工程を含む、方法。 - 前記全固体リチウム二次電池の充電を、前記IC動作直後の高熱状態において専ら選択的に行い、それにより充電を促進することを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記ICを伴う回路に組み込まれたヒータ又は抵抗配線を用いて前記全固体リチウム二次電池を意図的に加熱し、それにより充電及び放電を促進することを含む、請求項16に記載の方法。
- ICと、前記ICの直上に実装されるIC用電源と、前記IC及び前記電源を包装する包装部材とを備えた二次電池内蔵ICパッケージであって、前記電源が、正極層、固体電解質層及び負極層を備えた全固体リチウム二次電池を有し、前記全固体リチウム二次電池自体がバイパスコンデンサとしての機能を有し、それにより定常電流に加えて一時的に増大されたピーク電流を供給可能な二次電池内蔵ICパッケージと、
前記ICの瞬時的な高負荷動作に対して前記全固体リチウム二次電池から前記ピーク電流を前記ICに供給させ、かつ、前記高負荷動作の終了後、前記全固体リチウム二次電池を充電させる、電池制御手段と、
を備えた、二次電池内蔵ICデバイス。 - ICへの電力供給方法であって、
請求項19に記載の前記電源を用意する工程と、
前記電源をバイパスコンデンサとして利用してICに電力を供給する工程と、
前記ICへの電力の供給後、前記全固体リチウム二次電池を充電する工程と、
を含む、方法。 - 前記ICへの電力の供給が、前記ICの瞬時的な高負荷動作に対して前記全固体リチウム二次電池から前記ピーク電流を前記ICに供給させるように行われ、前記高負荷動作の終了後、前記全固体リチウム二次電池が充電される、請求項20に記載の方法。
- プリント配線板と、
前記プリント配線板上に実装される複数個のICチップと、
前記ICチップの直上若しくは直下、又は前記ICチップの外縁から1cm以内の領域内に実装され、正極層、固体電解質層及び負極層を備えた、複数個の全固体リチウム二次電池と、
を備えた、二次電池搭載IC基板であって、
前記全固体リチウム二次電池自体がバイパスコンデンサとしての機能を有し、それにより定常電流に加えて一時的に増大されたピーク電流を供給可能なものであり、
前記ICチップの各々に対して少なくとも1個の前記全固体リチウム二次電池が、前記ICチップに必要な電源電圧レベルに適合した最下流の電源として接続されており、それにより前記複数個のICチップに供給されるべき電力が前記複数個の全固体リチウム二次電池によって個別に分散されて供給され、
前記二次電池搭載IC基板が、前記ICチップの瞬時的な高負荷動作に対して前記全固体リチウム二次電池から前記ピーク電流を前記ICチップに供給させ、かつ、前記高負荷動作の終了後、前記全固体リチウム二次電池を充電させる、電池制御手段をさらに備えた、二次電池搭載IC基板。
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