JP5754794B2 - 鉛フリーソルダペースト - Google Patents
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Description
リフロー法は、はんだ粉とフラックスからなるソルダペーストをプリント基板の必要箇所だけに印刷法や吐出法で塗布し、該塗布部に電子部品を搭載してからリフロー炉のような加熱装置でソルダペーストを溶融させて電子部品とプリント基板をはんだ付けする方法である。このリフロー法は、一度の作業で多数箇所のはんだ付けができるばかりでなく、狭いピッチの電子部品に対してもブリッジの発生がなく、しかも不要箇所にははんだが付着しないという生産性と信頼性に優れたはんだ付けが行えるものである。
また本発明者は、フラックス中にAg,Au,およびCuを1種類以上含んだ粒子径が5〜300nmナノ粒子を分散させることで、フラックスを用いるはんだ付け実装時に、はんだとこれらのナノ粒子を融合させ、はんだ付け部の組織を微細化することで、実装後の接合強度の高いはんだ接合が得られることを見い出して本発明を完成させた。
本発明者が、はんだの強度と組織の関係を検討した結果、Sn-Ag-CuではAg3Sn金属間化合物の晶出物が、そしてSn-Zn系ではZnの晶出物が合金組織内に分散し、強度が向上することがわかった。一方、これらの晶出物を微細にするためには、冷却速度を向上させることや晶出物の核となる微細な物質を添加することが知られているが、はんだ付けにおいて冷却速度を制御することは困難であり、急激な冷却は残留応力の原因となるため、好ましくない。また、晶出物の核となる物質は経験的に知られているものがあるが、Ag3SnやZnの核となる物質はいまだ発見されていない。このように、冷却速度を制御できないプロセスで合金組織を微細化することは、非常に困難であり、現実的に不可能である。
本発明者が推察したはんだ付け後のはんだ組織微細化のメカニズムは次の通りである。1.Ag、AuおよびCuのナノ粒子は、粒子径が5〜300nm程度であり、その粒径の細かさから、エタノールのような溶剤中でも均一に分散し、ほとんど沈殿することない。つまり、これらのナノ粒子は見かけ上液体と扱うことが可能であり、ナノ粒子の溶融温度以下におけるリフロー温度で固相の状態で残存しても、ソルダペーストによるはんだ付け性に悪影響を及ぼさない。
2.見かけ上液体として存在する粒子径が5〜300nmのAg、AuおよびCuのナノ粒子は、Sn-Zn系鉛フリーはんだ粉末中のZnと優先的に反応して、Zn-Ag、Zn-Au、Zn-Cuの金属間化合物の核を生成する。特に、ZnはAg、Au、Cuと固溶体を形成し、Znリッチな状態では理論的にナノ粒子の再表層にはAgが固溶したZn単相が形成されると考えられ、液相中に晶出物と同様の微細な物質が存在すれば、それらは晶出物の核となることは理論的に明らかであり、Zn中にAu,Ag,Cuなどが固溶することは、核生成に好都合である。
3.生成した金属間化合物の核の一部は、リフロー工程中で液相に溶解する部分とSn-Zn系鉛フリーはんだ中に完全に溶解せず、数nm〜数百nmのクラスター(金属と合金中の成分が反応したもの)として、液相中に存在する。
4.Sn-Zn系鉛フリーはんだが冷却されるとこれらのZnと反応し液相中に分散しているナノクラスターが核となり、Znの晶出サイトが増加し、結果的にZnの晶出サイズが微細化される。本発明のソルダペーストでは、金属間化合物の核がクラスターとして溶融したはんだ中に多数存在するので、Znの微細化ははんだの外面だけでなく、はんだ内部にも達し、接合部全体が微細化される。
また本発明に使用するナノ粒子は、Ag、Au、Cuから選択した1種類の金属のナノ粒子を使用しても良く、さらにAg、Au、Cuを2種類以上混合したナノ粒子を用いても良い。
また油中で保管する方法では、保管した油と一緒にはんだ粉末およびフラックスと混和してソルダペーストを製造すると、油自体にははんだ付け性がないので、はんだ付け性が劣化して、はんだボールが多くなる。
また、松脂やフラックスにナノ粒子を混和して保存することも考えられるが、松脂やフラックスはナノ粒子と反応してしまうのでナノ粒子の保存には適さない。
そこで本発明では、粒子径が5〜300nmで、Ag、Au、Cuから選ばれた1種類以上含んだナノ粒子をアルコール系溶剤中に分散させて、アルコール系溶剤と一緒にはんだ粉末およびフラックスと混和してソルダペーストを製造する。
変性ロジン 42質量%
イソシアヌル酸トリス2.3ジブロモプロピルエーテル 6質量%
2.3ヒドロキシ安息香酸 3質量%
ジフェニルグアニジン 8質量%
水素添加ひまし油 7質量%
ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル 34質量%
ソルダペーストの製造方法は、はんだ粉末、フラックス、ナノ粒子の分散液を攪拌機に投入して混和した。実施例および比較例のソルダペースト配合は次の通りである。
実施例(1):
Sn-9Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
300nmCu粉のジエチレングリコールモノヘキシルエーテル40%分散液 0.2質量%(Cu量として、0.08質量%)
フラックス 11.3質量%
実施例(2):
Sn-9Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
10nmCu粉のジエチレングリコールモノヘキシルエーテル40%分散液 0.2質量%(Cu量として、0.08質量%)
フラックス 11.3質量% 実施例(3):
Sn-9Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
100nmAg粒子のジエチレングリコールモノヘキシルエーテル40%分散液 0.025質量%(Ag量として、0.01質量%)
フラックス 11.475質量%
実施例(4):
Sn-9Znはんだ粉末(20〜40μm) 84.5質量%
100nmAg粒子のジエチレングリコールモノヘキシルエーテル40%分散液 5.0質量%(Ag量として、2.0質量%)
フラックス 10.5質量%
実施例(5):
Sn-9Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
100nmAu粒子のジエチレングリコールモノヘキシルエーテル40%分散液 0.2質量%(Au量として、0.08質量%)
フラックス 11.3質量%
実施例(6):
Sn-9Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.3質量%
100nmAg、100nmAu混合粒子のジエチレングリコールモノヘキシルエーテル40%分散液 0.4質量%(Ag、Cu量として、共に0.08質量%)
フラックス 11.3質量%
Sn-9Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
100nmNi粒子のジエチレングリコールモノヘキシルエーテル40%分散液 0.2質量%(Cu量として、0.08質量%)
フラックス 11.3質量%
比較例(2):
Sn-9Znはんだ粉末(20〜40μm) 82.5質量%
100nmAg粒子のジエチレングリコールモノヘキシルエーテル40%分散液 7.5質量%(Ag量として、3.0質量%)
フラックス 10.0質量%
比較例(3):
Sn-9Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
1,500nmAg粒子のジエチレングリコールモノヘキシルエーテル40%分散液 0.2質量%(Ag量として、0.08質量%)
フラックス 11.3質量%
比較例(4): (特許文献2)
Sn-3Bi-0.08Ag-8Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
フラックス 11.5質量%
比較例(5): (特許文献1)
Sn-9Znはんだ粉末(20〜40μm) 80.0質量%
純Cu金属粉末(20〜40μm) 8.0質量% フラックス 12.0質量%
実施例および比較例のソルダペーストを3216チップ抵抗部品搭載用の140×120×1mmのガラスエポキシ基板のCuパターン上に印刷後、千住金属製リフロー炉SNR725を使用して、プリヒート温度150℃、120秒、本加熱205℃以上、35秒の条件でリフロー加熱して試験基板とする。
1.組織の微細化
1日放冷後の実施例及び比較例の試験基板を1000倍に設定した電子顕微鏡で観察し、はんだ組織の微細化を比較する。
組織の微細化が見られたものを○、組織の微細化が見られなかったものを×と判定した。
2.チップ部品の接合強度試験
株式会社レスカ製STR-1000継手強度試験機で、横幅3mm、奥行き2mmのシェアーツールを用いて、試験速度5mm/min(JEITA推奨0.5〜9mm/min)で、3216チップ部品の接合強度(シェアー強度試験)を実施した。各サンプルで8〜15点dataをとり、その平均値を比較した。接合強度は、実用上75N以上必要である。
図1は、実施例2のAgナノ粒子を添加して組織の微細化が起きたもので、組織の微細化試験で○に該当するものである。
図2は、比較例2の初めからはんだ合金中にAgを添加したもので、組織の微細化が起きておらず、組織の微細化試験で×に該当するものである。
該試験に使用するフラックスは、実施例1で使用したものを用い、ソルダペーストの配合は、各実施例および比較例がCu量として0.08質量%となるように設定した。
実施例(1):
Sn-3Bi-8Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
20nmCu粒子のジエチレングリコールモノヘキシルエーテル40%分散液 0.2質量%(Cu量として、0.08質量%)
フラックス 11.3質量%
実施例(2):
Sn-3Bi-8Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
20nmCu粒子のα-テレピネオール40%分散液 0.2質量%(Cu量として、0.08質量%)
フラックス 11.3質量%
比較例(1): (窒素中に保管した粉体を直接はんだ粉末と混和。)
Sn-3Bi-8Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
20nmCu粒子の粉末(窒素中保管のもの) 0.08質量%
フラックス 11.42質量%
比較例(2):
Sn-3Bi-8Znはんだ粉末(20〜40μm) 88.5質量%
20nmCu粒子の熱媒体油40%分散液 0.2質量%(Cu量として、0.08質量%)
フラックス 11.3質量%
試験方法(JISZ 3284 付属書11に準ず。)
各実施例および比較例のソルダペーストをアルミナ基板に印刷し、印刷後1時間以内に250℃に設定したソルダバスにアルミナ基板を乗せ、ソルダペーストを溶融させる。
凝固したはんだの外観を10〜20倍の拡大鏡で、ソルダボールの粒径および数を50倍の拡大鏡で観察し、付属書11表1および付属書11図1に規定するはんだ粒子の凝集状態によって評価する。
「実施例1」では、実施例のソルダペーストの凝固したはんだは、組織の細分化が見られ温度サイクル後のクラックの発生も無かったが、比較例のソルダペーストの凝固したはんだは、温度サイクルを加えるとクラックの発生が見られた。特に特許文献3を参照した比較例3については、リフロー後のはんだが未溶融の状態となっており、Cu粉末も溶解せずそのまま残ってしまった。
「実施例2」では、実施例のナノ粒子をアルコール系溶剤に分散させたソルダペーストは、はんだボールの発生が少なかったが、比較例の窒素中に保存したものや油中に分散させたものははんだボールの発生が多かった。
Claims (4)
- 粒子径が5〜300nmのAg、Au、Cuから選択される単体金属ナノ粒子又は粒子径が5〜300nmのナノ粒子表面にAg、Au、Cuから選択される金属をめっきしたナノ粒子をアルコール系溶剤中に分散された分散液と、Sn-Ag-Cu系はんだ粉末又はSn-Zn系はんだ粉末と、フラックスの3種類を混和することにより、はんだ粉末表面に粒子径が5〜300nmのナノ粒子を付着させたソルダペーストの製造方法。
- 前記、単体金属ナノ粒子がAg、Au、Cuから選択される単体金属ナノ粒子1種以上を用いたことを特徴とする請求項1に記載のソルダペーストの製造方法。
- 前記、Ag、Au、Cuから選択される金属を粒子表面にめっきされるナノ粉末が、SiC、SiN、TiN、C、Ni、Co、Al2O3、SnO2、ZrO2、TiO2、CeO2、CaO2、Mn3O4、MgO、ITOから選択されるナノ粉末を1種以上用いたことを特徴とする請求項1に記載のソルダペーストの製造方法。
- 前記、分散液が、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、クレゾール、α-テレピネオール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレンモノ2−エチレルヘキシルエーテル、フェニルグリコールから選択される1種以上のアルコール系溶剤に分散させたことを特徴とする分散液を用いる請求項1に記載のソルダペーストの製造方法。
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