JP5652775B2 - 加速度センサー素子およびこれを有する加速度センサー - Google Patents
加速度センサー素子およびこれを有する加速度センサー Download PDFInfo
- Publication number
- JP5652775B2 JP5652775B2 JP2009130264A JP2009130264A JP5652775B2 JP 5652775 B2 JP5652775 B2 JP 5652775B2 JP 2009130264 A JP2009130264 A JP 2009130264A JP 2009130264 A JP2009130264 A JP 2009130264A JP 5652775 B2 JP5652775 B2 JP 5652775B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration sensor
- inner frame
- sensor element
- lid
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/0802—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/02—Housings
- G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/12—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
- G01P15/123—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by piezo-resistive elements, e.g. semiconductor strain gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
前記支持枠部は分離溝によって内枠と内枠の周囲を囲む外枠とに分離され、前記上蓋および下蓋は前記外枠に接合されており、前記内枠は可撓性を有する複数の内枠支持部により前記外枠に接続して保持され、
前記梁部は、その前記内枠との接続部である基端部から前記錘部との接続部である先端部に向かう長手方向が前記第2軸及び第3軸から所定角度回転して形成されるとともに、
前記内枠支持部は、前記外枠に接続された基端部から前記内枠に接続された先端部に向かう方向が、前記第2軸及び第3軸の少なくとも一方に沿うように形成されていることを特徴とする蓋付き加速度センサー素子にある。
<基本構造>
実施例1の加速度センサー素子10は、支持枠部11内に、錘部12が、可撓性を有する4本の梁部13によって四方から支持されている。支持枠部11は第1分離溝14により内枠15とそれを取り囲む外枠16に分離されており、梁部13は内枠15に接続している。内枠15は内枠支持部17により四方から外枠16に保持されている。錘部12は、第2分離溝29により内枠15から分離され、4つの本体部と、本体部および梁部13と接続する中間部とからなる。
<製造方法>
加速度センサー素子10の製造方法を、図2を参照しながら簡単に説明する。加速度センサー素子10は、約400μm厚のシリコン層に約1μmのシリコン酸化層を挟んで約6μmのシリコン層を有するSOIウエハを使用して加工した。シリコン酸化膜層はドライエッチングのエッチングストップ層として用い、構造体は2層のシリコン層に形成した。以下、薄い方の第1シリコン層を第1層24、厚い方の第2シリコン層を第2層25と称し、シリコン酸化膜層と接合していない第1層の表面を第1面26、第2層の表面を第2面27、シリコン酸化膜層を介した接続面を第3面28と称す。
<樹脂パッケージ構造>
図4に実施例1の蓋付き加速度センサー素子30を樹脂パッケージに組み立てた加速度センサー40を、製品基板49に実装した加速度センサー実装構造体41の断面模式図を示す。制御用のICチップ42をリードフレーム43上に接着材44で接着し、ICチップ42の上に蓋付き加速度センサー素子30を接着材45で接着し、蓋付き加速度センサー素子30の電極パッド18とICチップ42の電極パッド46間、およびICチップ42の電極パッド46とリードフレーム43間をワイヤーボンディングにより金属ワイヤー47で接続した後、全体をモールド樹脂48で封止して加速度センサー40を得た。接着材44および45には、ダイシングテープと接着材を兼ねたダイアタッチフィルム(DAF)が利用できる。加速度センサー40の下面に露出したリードフレーム表面に半田めっきを施し、製品基板49に半田50で接合し、加速度センサー実装構造体41を得た。
<内枠支持部>
本発明の蓋付き加速度センサー素子30は、図2に示すように、内枠15が外枠16および上蓋19、下蓋22から分離しており、図1に示すように、可撓性を有する内枠支持部17により対角方向の4箇所で外枠16に支持されているのみである。そのため、樹脂パッケージに組み立てた際の熱応力、および製品基板に実装した際の熱応力などで、外枠16および上蓋19、下蓋22に外力が加わって変形しても、その変形が内枠15に伝わりにくく、出力変化を起こしにくい。外枠16の変形は、内枠支持部17を通して内枠15に多少は伝わるが、内枠支持部17は、梁部13に対して対角の方向に配置しているため、内枠支持部17付近の内枠15の変形は、梁部13上のピエゾ抵抗素子の応力に変化を及ぼしにくい。
<内枠支持部の剛性>
加速度センサーの応答性を確保するため、内枠支持部17は梁部13と比べて剛性を高くすることが望ましい。梁部13の剛性と錘部12の重量とから決まる錘部共振周波数と、内枠支持部17の剛性と内枠15および錘部12の合計した重量とから決まる内枠共振周波数を比較したとき、内枠共振周波数が錘部共振周波数と比べて十分に高いことが望ましい。そうでなければ、比較的早い加速度変化に対して、内枠15が錘部と一緒に変位して梁部13の変形が妨げられ、正しい感度が得られなくなる。周波数特性の位相特性とゲイン特性が、互いに連成しない程度に離れるように、内枠支持部17の形状を決めることが望ましい。
<内枠の対称支持>
また、実施例1は内枠15が周囲四方から支持されているので対称性がよい。内枠15が、例えば1つの内枠支持部17で支持されていたり、内枠15の一点で下蓋22に接続されていたりすると、外枠16および下蓋22の変形に対して、内枠15が片持ちで変位するため、上蓋19および下蓋22との相対変位が大きくなりやすい。すると内枠15および錘部12が上蓋19および下蓋22と接触してしまわないように、ギャップを大きくする必要がある。本実施例では、内枠15が周囲四方から支持されているので、上蓋19および下蓋22との相対変位を小さく抑えられ、上記ギャップを小さくできる。そのため、加速度センサーに衝撃が加わったとき、錘部12が上蓋19あるいは下蓋22に衝突するまでの距離が短く加速しにくい効果と、空気ダンピングを大きくできる効果とで、梁部13に発生する応力を小さくすることができ、耐衝撃性を高くできる。また、空気ダンピングを大きくできることで、高周波の振動を抑えることができ、錘部12の共振の振動を抑えられ、ノイズを小さくできる効果もある。
<蓋体の接合>
さらに、実施例1は内枠15を下蓋22に接合する場合と比べて製造工程が容易である。上記のように、上蓋19と下蓋22を金属半田で接合する際には、加圧しながら加熱する必要があるが、内枠15を下蓋22のみと接合しようとすると、内枠15は外枠16に柔軟に接続されているため、内枠15の接合部に十分な加圧力を与えることができない。そのため、まず加速度センサー素子10と下蓋22を接合し、その後上蓋19を接合というように2段階にせざるを得ず、加速度センサー素子10と下蓋22の接合の際には、壊れやすい加速度センサー素子10の表面を直接加圧しなくてはならなくなる。実施例1のように、接合部が外枠16のみにあり、上蓋19の接合部と下蓋22の接合部の位置が重なっていれば、接合部に十分な加圧力を与えることができる。
<設計例の解析結果>
図5の実施例2における設計例を示す。加速度センサー素子10のサイズはX方向1.32mm、Y方向1.18mmで、錘部のXY寸法560μm、梁部13は長さ240μm、ピエゾ抵抗形成部の幅28μm、内枠支持部17は長さ50μm、外枠16側の接続幅160μm、内枠15側の接続幅150μmとした。また、第1層の厚さ4μm、第2層の厚さ400μmとした。内枠15の幅は70μmとした。
<変形実施例>
本発明において、内枠支持部17を梁部13と略45度の方向、あるいは略90度の方向に配置するとしたが、正確に45度、および90度でなくても、梁部13の内枠15部との接続部から、内枠支持部17の内枠15との接続部が十分に離れるように配置することで同様の効果が得られる。例えば両者を45度の方向に配置する場合、45度±15度の角度の範囲に対称に配置しても一定の効果がある。45度±5度の範囲に対称に配置した場合には、要求される仕様特性によっては45度の場合と同等に使用することができる。
101 3軸加速度センサー、 102 ケース、 103 加速度センサー素子、 104 IC、 105 蓋、 106 樹脂接着材、 107 樹脂接着材、111 ワイヤー、113 支持枠部、 114 錘部、 115 梁部13、 116 X軸ピエゾ抵抗、 117 Y軸ピエゾ抵抗、 118 Z軸ピエゾ抵抗、 120 3軸加速度センサー素子、 121 上蓋、 122 下蓋、 123 接合金属領域、 124 蓋付き加速度センサー素子、 125 3軸加速度センサー、 126 リードフレーム、 127 IC、132 ワイヤー、 133 モールド樹脂、134 製品基板、P ピエゾ抵抗素子
Claims (6)
- 錘部と、錘部を取り囲む支持枠部と、錘部を支持枠部に接続して保持する可撓性を有する複数の梁部と、梁部上に設けられたピエゾ抵抗素子とそれらをつなぐ配線を有し、支持枠部とともに錘部の周囲を囲む上蓋と下蓋が支持枠部の表裏面に接合され、ピエゾ抵抗素子の抵抗変化から、上蓋、支持枠、下蓋が積層する厚さ方向の第1軸方向の加速度と、それに垂直な平面内の第2軸および前記平面内で第2軸に垂直な第3軸の少なくとも一つの軸方向の加速度を検出する蓋付き加速度センサー素子において、
前記支持枠部は分離溝によって内枠と内枠の周囲を囲む外枠とに分離され、前記上蓋および下蓋は前記外枠に接合されており、前記内枠は可撓性を有する複数の内枠支持部により前記外枠に接続して保持され、
前記梁部は、その前記内枠との接続部である基端部から前記錘部との接続部である先端部に向かう長手方向が前記第2軸及び第3軸から所定角度回転して形成されるとともに、
前記内枠支持部は、前記外枠に接続された基端部から前記内枠に接続された先端部に向かう方向が、前記第2軸及び第3軸の少なくとも一方に沿うように形成されていることを特徴とする蓋付き加速度センサー素子。 - 請求項1に記載する蓋付き加速度センサー素子において、
前記所定角度は、45度±15度としたことを特徴とする蓋付き加速度センサー素子。 - 請求項1又は2に記載された蓋付き加速度センサー素子において、
前記内枠支持部または梁部の少なくとも一方に、圧縮応力吸収部を設けたことを特徴とする蓋付き加速度センサー素子。 - 請求項1又は2に記載された蓋付き加速度センサー素子において、
前記梁部および内枠支持部は同じ厚さを有し、かつその厚さは前記錘部および支持枠部よりも薄いことを特徴とする蓋付き加速度センサー素子。 - 請求項1又は2に記載された蓋付き加速度センサー素子において、
前記内枠支持部の曲げ剛性が、前記梁部よりも高いことを特徴とする蓋付き加速度センサー素子。 - 請求項1又は2に記載された蓋付き加速度センサー素子と、制御用のICチップをリードフレーム上に接着し、金属ワイヤーによりリードフレームと、ICチップの電極と、蓋付き加速度センサー素子の電極の間を接続し、モールド樹脂により封止したことを特徴とする加速度センサー。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009130264A JP5652775B2 (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 加速度センサー素子およびこれを有する加速度センサー |
TW099116668A TWI427293B (zh) | 2009-05-29 | 2010-05-25 | An acceleration sensor element and an acceleration sensor having its acceleration |
KR1020100050033A KR101146601B1 (ko) | 2009-05-29 | 2010-05-28 | 가속도 센서 소자 및 이것을 가지는 가속도 센서 |
US12/790,136 US8418558B2 (en) | 2009-05-29 | 2010-05-28 | Acceleration sensor element and acceleration sensor having same |
CN2010101941292A CN101900746B (zh) | 2009-05-29 | 2010-05-28 | 加速度传感器元件及具有该元件的加速度传感器 |
HK11101932.6A HK1147805A1 (en) | 2009-05-29 | 2011-02-25 | Acceleration sensor element and acceleration sensor having same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009130264A JP5652775B2 (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 加速度センサー素子およびこれを有する加速度センサー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010276508A JP2010276508A (ja) | 2010-12-09 |
JP5652775B2 true JP5652775B2 (ja) | 2015-01-14 |
Family
ID=43218695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009130264A Expired - Fee Related JP5652775B2 (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 加速度センサー素子およびこれを有する加速度センサー |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8418558B2 (ja) |
JP (1) | JP5652775B2 (ja) |
KR (1) | KR101146601B1 (ja) |
CN (1) | CN101900746B (ja) |
HK (1) | HK1147805A1 (ja) |
TW (1) | TWI427293B (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011162239A1 (ja) * | 2010-06-21 | 2011-12-29 | 大日本印刷株式会社 | 力学量センサ |
US20140197936A1 (en) * | 2011-01-18 | 2014-07-17 | Silmon J. Biggs | Flexure, apparatus, system and method |
TWI461692B (zh) * | 2011-12-01 | 2014-11-21 | Nat Univ Tsing Hua | 具有應力隔絕結構之慣性感測器 |
KR101299731B1 (ko) * | 2012-05-29 | 2013-08-22 | 삼성전기주식회사 | 각속도 센서 |
EP2741088A1 (en) * | 2012-12-06 | 2014-06-11 | James Njuguna | High performance tri-axial piezoresistive accelerometer |
CN104166016B (zh) * | 2013-05-16 | 2016-06-01 | 中国科学院地质与地球物理研究所 | 一种高灵敏度三轴mems加速度计及其制造工艺 |
CN104215232B (zh) * | 2013-06-05 | 2017-04-05 | 中国科学院地质与地球物理研究所 | 一种mems陀螺仪及其制造工艺 |
JP2015206746A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、物理量センサー、電子機器および移動体 |
US10167187B2 (en) | 2013-07-09 | 2019-01-01 | Seiko Epson Corporation | Physical quantity sensor having an elongated groove, and manufacturing method thereof |
KR20150085705A (ko) * | 2014-01-16 | 2015-07-24 | 삼성전기주식회사 | 가속도 센서 |
JP6113686B2 (ja) * | 2014-05-27 | 2017-04-12 | 株式会社豊田中央研究所 | Memsデバイス |
US9581614B2 (en) * | 2014-06-02 | 2017-02-28 | Meggit (Orange County), Inc. | High-output MEMS accelerometer |
CN104049108B (zh) * | 2014-07-01 | 2017-01-11 | 重庆材料研究院有限公司 | 基于磁流变弹性体的加速度传感器 |
US9625486B2 (en) * | 2014-07-17 | 2017-04-18 | Meggitt (Orange County), Inc. | MEMS accelerometer |
JP6476869B2 (ja) * | 2015-01-06 | 2019-03-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
CN104880571A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-09-02 | 陈莹莹 | 一种加速度传感装置 |
CN106324282A (zh) * | 2016-08-16 | 2017-01-11 | 中国科学院声学研究所 | 一种加速度计系统,加速度计探头及其制备方法 |
IT201600109764A1 (it) * | 2016-10-31 | 2018-05-01 | St Microelectronics Srl | Sensore mems di tipo piezoelettrico, quale sensore di forza, sensore di pressione, sensore di deformazione o microfono, a sensibilita' migliorata |
IT201700071798A1 (it) * | 2017-06-27 | 2018-12-27 | St Microelectronics Srl | Sensore di forza multiassiale, metodo di fabbricazione del sensore di forza multiassiale, e metodo di funzionamento del sensore di forza multiassiale |
US11573137B2 (en) * | 2017-09-20 | 2023-02-07 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Surface stress sensor, hollow structural element, and method for manufacturing same |
TWI765232B (zh) * | 2020-02-21 | 2022-05-21 | 國立清華大學 | 加速度感測結構及加速度感測器 |
US11611835B2 (en) * | 2020-06-09 | 2023-03-21 | Infineon Technologies Ag | Combined corrugated piezoelectric microphone and corrugated piezoelectric vibration sensor |
CN112611489A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-06 | 陕西电器研究所 | 一种基于薄膜溅射的抗过载扭矩传感器 |
CN112798821B (zh) * | 2020-12-28 | 2021-10-08 | 武汉大学 | 一种双轴压电式加速度计 |
JP2022142117A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | ミネベアミツミ株式会社 | センサチップ、力覚センサ装置 |
US20230127077A1 (en) * | 2021-10-08 | 2023-04-27 | Qorvo Us, Inc. | Input structures for strain detection |
KR102504933B1 (ko) * | 2022-09-15 | 2023-03-02 | 국방과학연구소 | 고감도 압축형 압전 가속도계 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9009A (en) * | 1852-06-08 | Bat-trap | ||
JP3221087B2 (ja) * | 1992-09-24 | 2001-10-22 | 株式会社デンソー | 半導体歪みセンサ |
JPH06291334A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-18 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 加速度センサ |
JP3620185B2 (ja) | 1996-12-10 | 2005-02-16 | 株式会社デンソー | 半導体センサ装置 |
JPH11337571A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | 慣性センサ |
JP4075022B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-04-16 | アイシン精機株式会社 | 角速度センサ |
JP2000046862A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体加速度センサ |
US6122963A (en) * | 1999-01-22 | 2000-09-26 | Motorola, Inc. | Electronic component for measuring acceleration |
AU5251300A (en) * | 1999-06-22 | 2001-01-09 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Acceleration sensor |
US6257060B1 (en) * | 1999-06-22 | 2001-07-10 | Alliedsignal Inc. | Combined enhanced shock load capability and stress isolation structure for an improved performance silicon micro-machined accelerometer |
EP1172657B1 (en) | 2000-07-10 | 2006-08-23 | Infineon Technologies SensoNor AS | Accelerometer |
JP2003172745A (ja) | 2001-09-26 | 2003-06-20 | Hitachi Metals Ltd | 半導体加速度センサ |
JP2004191321A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Denso Corp | センサ装置 |
EP1491901A1 (en) * | 2003-06-25 | 2004-12-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Semiconductor acceleration sensor and method of manufacturing the same |
JP2005049130A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ及び加速度センサの製造方法 |
JP4847686B2 (ja) * | 2004-05-26 | 2011-12-28 | パナソニック電工株式会社 | 半導体加速度センサ |
JP4431475B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-03-17 | トレックス・セミコンダクター株式会社 | 半導体型3軸加速度センサ |
TWI277735B (en) * | 2004-09-30 | 2007-04-01 | Hitachi Metals Ltd | Semiconductor acceleration sensor |
JP4337099B2 (ja) | 2004-11-08 | 2009-09-30 | 日立金属株式会社 | 加速度センサ |
JP2006177823A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
JP2006300904A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 物理量センサ |
KR20070017067A (ko) * | 2005-08-05 | 2007-02-08 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 내충격 가속도 센서 |
JP4786328B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2011-10-05 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体パッケージ |
TW200813431A (en) * | 2006-08-09 | 2008-03-16 | Hitachi Metals Ltd | Multi-range three-axis acceleration sensor device |
JP4548793B2 (ja) * | 2006-09-06 | 2010-09-22 | トレックス・セミコンダクター株式会社 | 半導体センサー装置およびその製造方法 |
WO2008038537A1 (fr) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Hitachi Metals, Ltd. | Détecteur d'accélération |
CN100437117C (zh) * | 2007-04-19 | 2008-11-26 | 中北大学 | 复合梁压阻加速度计 |
JP4838229B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2011-12-14 | トレックス・セミコンダクター株式会社 | 加速度センサー |
WO2009016900A1 (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-05 | Hitachi Metals, Ltd. | 加速度センサー |
JP5108617B2 (ja) * | 2008-05-13 | 2012-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 加速度センサ |
-
2009
- 2009-05-29 JP JP2009130264A patent/JP5652775B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-05-25 TW TW099116668A patent/TWI427293B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-05-28 CN CN2010101941292A patent/CN101900746B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-28 KR KR1020100050033A patent/KR101146601B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-05-28 US US12/790,136 patent/US8418558B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-02-25 HK HK11101932.6A patent/HK1147805A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100300205A1 (en) | 2010-12-02 |
KR101146601B1 (ko) | 2012-05-16 |
HK1147805A1 (en) | 2011-08-19 |
JP2010276508A (ja) | 2010-12-09 |
TWI427293B (zh) | 2014-02-21 |
US8418558B2 (en) | 2013-04-16 |
KR20100129217A (ko) | 2010-12-08 |
TW201118378A (en) | 2011-06-01 |
CN101900746A (zh) | 2010-12-01 |
CN101900746B (zh) | 2012-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5652775B2 (ja) | 加速度センサー素子およびこれを有する加速度センサー | |
JP4838229B2 (ja) | 加速度センサー | |
US20070089511A1 (en) | Semiconductor device | |
US20110113881A1 (en) | Acceleration sensor and method of fabricating acceleration sensor | |
JP5041438B2 (ja) | 加速度センサー | |
WO2011162239A1 (ja) | 力学量センサ | |
CN111504540A (zh) | 传感器装置 | |
JP2010085143A (ja) | 加速度センサー | |
JP4847686B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
JP4839826B2 (ja) | センサモジュール | |
JP5225883B2 (ja) | 加速度センサー | |
JP5049253B2 (ja) | 半導体素子 | |
JP2016070670A (ja) | センサ装置 | |
JP4715503B2 (ja) | センサモジュールの製造方法 | |
JP2008224525A (ja) | 3軸加速度センサー | |
JP5395412B2 (ja) | インタポーザ | |
JP2010008172A (ja) | 半導体装置 | |
JP4665733B2 (ja) | センサエレメント | |
JP4816065B2 (ja) | センサモジュールの製造方法 | |
JP4706634B2 (ja) | 半導体センサおよびその製造方法 | |
JP5069410B2 (ja) | センサエレメント | |
JP2006125887A (ja) | 加速度センサ | |
JP2010071817A (ja) | 半導体センサ内蔵パッケージ | |
JP2008244174A (ja) | センサ素子の製造方法 | |
JP2008157825A (ja) | センサ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130501 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130701 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140305 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5652775 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |