JP5257314B2 - 積層体、準備用支持体、積層体の製造方法、及びデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の積層体の一例を示す模式的な断面図である。
図6は、本発明の準備用支持体の一例を示す模式的な断面図である。
本発明の積層体の製造方法は、本発明の積層体の製造方法であって、支持体上に光熱変換層を形成する光熱変換層形成工程、光熱変換層上に光遮断層を形成する光遮断層形成工程、光遮断層上に、この光遮断層の側面を覆うように粘着層を形成する粘着層形成工程、粘着層上にフレキシブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程、フレキシブル基板上に、酸による処理又はアルカリによる処理が行われる工程を少なくとも経て素子を形成する素子形成工程、を有する。これにより、光熱変換層を分解して支持体を剥離するために光熱変換層に光を照射した場合においても、光遮断層が素子側に漏れる光を遮断して素子が保護されるとともに、素子の製造時に酸又はアルカリ処理が行われた場合でも、粘着層が光遮断層の側面を覆って光遮断層を保護しているので、光遮断層の劣化が抑制され、その結果、たわみやすい又は割れやすいフレキシブル基板上に形成された薄型の素子を良好に生産することが可能な積層体の製造方法を提供することができる。
本発明のデバイスの製造方法は、フレキシブル基板上に素子が形成されたデバイスの製造方法であって、支持体上に光熱変換層を形成する光熱変換層形成工程、光熱変換層上に光遮断層を形成する光遮断層形成工程、光遮断層上に、この光遮断層の側面を覆うように粘着層を形成する粘着層形成工程、粘着層上にフレキシブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程、フレキシブル基板上に、酸による処理又はアルカリによる処理が行われる工程を少なくとも経て素子を形成する素子形成工程、光熱変換層に光を照射して、支持体及び光熱変換層を剥離する光熱変換層剥離工程、粘着層をフレキシブル基板から分離する粘着層分離工程を有する。これにより、光熱変換層を分解して支持体を剥離するために光熱変換層に光を照射した場合においても、光遮断層が素子側に漏れる光を遮断して素子が保護されるとともに、素子の製造時に酸又はアルカリ処理が行われた場合でも、粘着層が光遮断層の側面を覆って光遮断層を保護しているので、光遮断層の劣化が抑制され、その結果、たわみやすい又は割れやすいフレキシブル基板上に形成された薄型の素子を有するデバイスを良好に生産することが可能なデバイスの製造方法を提供することができる。
本発明のデバイスは、本発明のデバイスの製造方法によって製造される。これにより、光熱変換層を分解して支持体を剥離するために光熱変換層に光を照射した場合においても、光遮断層が素子側に漏れる光を遮断して素子が保護されるとともに、素子の製造時に酸又はアルカリ処理が行われた場合でも、粘着層が光遮断層の側面を覆って光遮断層を保護しているので、光遮断層の劣化が抑制され、その結果、たわみやすい又は割れやすいフレキシブル基板上に形成された薄型の素子を有するデバイスを良好に生産することが可能なデバイスの製造方法によって製造されたデバイスを提供することができる。
<積層体の製造>
支持体として厚さ0.7mmのガラス板を用いた。そして、この支持体上に、光熱変換層を形成した(光熱変換層形成工程)。具体的には、アクリル系のUV硬化型樹脂にカーボンブラックを分散させ、光重合開始剤を含有する樹脂前駆体溶液を準備し、この溶液をスピンコートにより支持体上に塗布した後、紫外線を照射して硬化させて、厚さ1μmの光熱変換層を形成した。
以上のようにして得た積層体に対して、光熱変換層にレーザー光を照射して、支持体及び光熱変換層を剥離した(光熱変換層剥離工程)。具体的には、YAGレーザーを支持体側から照射して光熱変換層全面をスキャンさせた。そしてこうしたスキャンを2回繰り返した。この操作により、光熱変換層中のアクリル系の樹脂を炭化させた。そして、光熱変換層を層内剥離させて、支持体及び光熱変換層の一部をフレキシブル基板側から剥離した。YAGレーザーの照射条件は、レーザーパワー:17W、レーザー径:200μm、照射ピッチ:200μmとした。
こうして得た有機ELデバイスを発光させて、1mm×1mmの発光エリアを観察したところ、全面発光していることが確認された。もっとも、画素レベルで詳細に観察をしたところ、ごく一部の画素において有機EL素子にダメージが発生している(発光が弱い)領域があることがわかった。このダメージの発生につき、製造工程を精査したところ、ダメージが発生している領域は、フレキシブル基板(薄ガラス)と、粘着層との間に気泡が発生した領域に対応することがわかった。すなわち、気泡が発生した領域中に存在する有機EL素子の各画素の一部にダメージが発生していることがわかった。
光熱変換層に集光位置確認用マークを設けたこと以外は、実施例1と同様にして積層体及びデバイスを製造した。具体的には、図4の積層体1Dに示すように、光熱変換層3Dを形成しない領域を設け、アルミニウムを材料として、マスクを用いて真空蒸着法の操作を行うことによって、支持体上に、図4に示す十字型の集光位置確認用マーク9C,9Dを5箇所形成した(集光位置確認用マーク形成工程)。そして、光熱変換層剥離工程において、レーザー照射装置を用いてYAGレーザーの焦点を集光位置確認用マークに合わせた後に、光熱変換層にレーザー光を照射した。
光遮断層を形成しなかったこと(光遮断層形成工程を行わなかったこと)以外は、実施例1と同様にして積層体及びデバイスを製造した。こうして得たデバイスの発光特性を実施例1と同様にして確認したところ、1mm×1mmの発光エリアにおいて、発光しない領域がYAGレーザーのスキャン方向に沿って縞状に観察された。すなわち、光遮断層が存在しないことにより、光熱変換層を分離させるために照射したYAGレーザーが、有機EL素子全面にダメージを与えていることがわかった。
2,2A,2B,2C,2D,2E,2F 支持体
3,3A,3B,3C,3D,3E,3F 光熱変換層
4,4A,4B,4C,4D,4E 光遮断層
5,5A,5B,5C,5D,5E 粘着層
6,6A,6B,6C,6D,6E フレキシブル基板
7,7A,7B,7C,7D,7E 素子
8,8A,8B,8C,8D,8E デバイス(薄型のデバイス)
9,9A,9B,9C,9D,9E,9F 集光位置確認用マーク
10 準備用支持体
11 レーザー光
12 切り込み
Claims (14)
- 支持体、該支持体上に設けられた光熱変換層、該光熱変換層上に形成された光遮断層、該光遮断層上に形成された粘着層、該粘着層上に形成されたフレキシブル基板、該フレキシブル基板上に形成された素子、を有し、前記支持体が該光熱変換層に光を照射することによって剥離可能となっている積層体であって、
前記粘着層が、前記光遮断層の側面を覆うように形成される、
ことを特徴とする積層体。 - 前記粘着層が、さらに前記光熱変換層の側面を覆うように形成される、請求項1に記載の積層体。
- 前記光遮断層が光反射層として機能する、請求項1又は2に記載の積層体。
- 前記光熱変換層に光を集光するための集光位置確認用マークが、前記支持体上に設けられている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層体。
- ガラス基板を前記フレキシブル基板として用いるとともに、該フレキシブル基板の端部近傍に前記素子が形成されない領域が存在し、該領域に、前記素子を囲むように前記フレキシブル基板に切り込みが設けられている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層体。
- 前記素子が、有機EL素子、有機トランジスタ素子、及び太陽電池素子のいずれかである請求項1〜5のいずれか1項に記載の積層体。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の積層体に用いる準備用支持体であって、前記支持体、該支持体上に設けられた前記光熱変換層を有することを特徴とする準備用支持体。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の積層体の製造方法であって、
支持体上に光熱変換層を形成する光熱変換層形成工程、
前記光熱変換層上に光遮断層を形成する光遮断層形成工程、
前記光遮断層上に、該光遮断層の側面を覆うように粘着層を形成する粘着層形成工程、
前記粘着層上にフレキシブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程、
前記フレキシブル基板上に、酸による処理又はアルカリによる処理が行われる工程を少なくとも経て素子を形成する素子形成工程、
を有することを特徴とする積層体の製造方法。 - フレキシブル基板上に素子が形成されたデバイスの製造方法であって、
支持体上に光熱変換層を形成する光熱変換層形成工程、
前記光熱変換層上に光遮断層を形成する光遮断層形成工程、
前記光遮断層上に、該光遮断層の側面を覆うように粘着層を形成する粘着層形成工程、
前記粘着層上にフレキシブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程、
前記フレキシブル基板上に、酸による処理又はアルカリによる処理が行われる工程を少なくとも経て素子を形成する素子形成工程、
前記光熱変換層に光を照射して、前記支持体及び前記光熱変換層を剥離する光熱変換層剥離工程、
前記粘着層を前記フレキシブル基板から分離する粘着層分離工程
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。 - 前記粘着層形成工程において、前記粘着層がさらに前記光熱変換層の側面を覆うように形成される、請求項9に記載のデバイスの製造方法。
- 前記光遮断層形成工程において、アルミニウムを蒸着することによって前記光遮断層が形成される、請求項9又は10に記載のデバイスの製造方法。
- 前記光熱変換層に光を集光するための集光位置確認用マークを前記支持体上に設ける集光位置確認用マーク形成工程をさらに有する、請求項9〜11のいずれか1項に記載のデバイスの製造方法。
- 前記フレキシブル基板形成工程において、ガラス基板を前記フレキシブル基板として用い、該フレキシブル基板の端部近傍に前記素子が形成されない領域を設け、該領域に、前記素子が形成される領域を囲むように前記フレキシブル基板に切り込みを設ける、請求項9〜12のいずれか1項に記載のデバイスの製造方法。
- 前記素子が、有機EL素子、有機トランジスタ素子、及び太陽電池素子のいずれかである請求項9〜13のいずれか1項に記載のデバイスの製造方法。
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