CN107863357B - 一种阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置。该阵列基板包括显示区域和位于显示区域周边的非显示区域,非显示区域包括周边电路区以及边缘区,其中,周边电路区围绕显示区域,边缘区围绕周边电路区;阵列基板包括衬底;间隔设置于衬底上的至少一个第一防护图形;设置于衬底和至少一个第一防护图形上的第一无机层;间隔设置于第一无机层上的至少一个第二防护图形;至少一个第一防护图形和至少一个第二防护图形位于边缘区中,第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影不重合。该阵列基板,能够防止显示面板在切割时产生的裂纹扩散的问题,以提升显示面板的生产效率。

Description

一种阵列基板、显示面板及显示装置
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
柔性显示面板是一种可变型可弯曲的显示装置,以其携带方便、可弯折卷曲等优点成为目前显示技术中研究和开发的热点。
在柔性显示面板的生产制造中,为了提高生产效率,降低制造成本,形成大规模批量化的生产,通常是在一张较大的基板上制作多个柔性显示面板,然后通过切割工序,将较大的基板切割成若干个柔性显示面板的单体。然而,现有的切割工序,在切割过程中会产生应力使柔性显示面板发生断裂,裂纹的产生则为水汽与氧气从侧边渗透提供了路径,因此影响了柔性显示面板的生产效率。
发明内容
本发明提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,能够防止显示面板在切割时产生的裂纹扩散的问题,以提升显示面板的生产效率。
第一方面,本发明实施例提供了一种阵列基板,包括显示区域和位于显示区域周边的非显示区域,非显示区域包括周边电路区以及边缘区,其中,周边电路区围绕显示区域,边缘区围绕周边电路区;
阵列基板包括衬底;间隔设置于衬底上的至少一个第一防护图形;设置于衬底和至少一个第一防护图形上的第一无机层;间隔设置于第一无机层上的至少一个第二防护图形;其中,至少一个第一防护图形和至少一个第二防护图形位于边缘区中,第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影不重合。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,该显示面板包括具有上述第一方面任一特征的阵列基板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括上述第二方面的显示面板。
本发明提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,通过在阵列基板非显示区域的边缘区中设置第一防护图形和第二防护图形,且第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影不重合,从而能够通过第一防护图形和第二防护图形防止显示面板在切割时产生的裂纹扩散的问题,同时减少显示面板内的静电累积,以提升显示面板的生产效率。
附图说明
图1是现有技术中的柔性显示面板的俯视结构示意图;
图2是本发明实施例中的阵列基板的俯视结构示意图一;
图3是本发明实施例中的阵列基板沿图2中AA’方向的剖面结构示意图;
图4是本发明实施例中的阵列基板的俯视结构示意图二;
图5是本发明实施例中的阵列基板沿图4中BB’方向的剖面结构示意图;
图6是本发明实施例中的阵列基板防止裂纹扩散的原理图一;
图7是本发明实施例中的阵列基板防止裂纹扩散的原理图二;
图8是本发明实施例中的阵列基板的俯视结构示意图三;
图9是本发明实施例中的阵列基板沿图8中CC’方向的剖面结构示意图;
图10是本发明实施例中的阵列基板的俯视结构示意图四;
图11是本发明实施例中的阵列基板沿图10中DD’方向的剖面结构示意图;
图12-图16是本发明实施例从防护图形为“矩形、三角形、梯形、圆形、多边形、H型、L型、T型”的情况中选出个别典型进行绘制的阵列基板的俯视结构示意图;
图17是本发明实施例中的阵列基板中防护图形的接地示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
同时,附图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书的同样的附图标记表示同样的元件。另外,出于理解和易于描述,附图中可能夸大了一些层、膜、面板、区域等的厚度。同时可以理解的是,当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时,该元件可以直接在其它元件上或者也可以存在中间元件。另外,“在……上”是指将元件定位在另一元件上或者在另一元件下方,但是本质上不是指根据重力方向定位在另一元件的上侧上。为了便于理解,本发明附图中都是将元件画在另一元件的上侧。
另外,除非明确地描述为相反,否则词语“包括”和诸如“包含”或“具有”的变形将被理解为暗示包含该元件,但不排除任意其它元件。
还需要说明的是,本发明实施例中提到的“和/或”是指”包括一个或更多个相关所列项目的任何和所有组合。本发明实施例中用“第一”、“第二”等来描述各种组件,但是这些组件不应该受这些术语限制。这些术语仅用来将一个组件与另一组件区分开。并且,除非上下文另有明确指示,否则单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”也意图包括复数形式。
当可以不同地实施某个实施例时,具体的工艺顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如,两个连续描述的工艺可以基本上在同一时间执行或者按与所描述顺序相反的顺序来执行。
在现有的柔性显示面板的生产制造中,为了降低制造成本,形成大规模批量化的生产,通常是在一张较大的基板上制作多个柔性显示面板,然后通过切割工序,将较大的基板切割成若干个柔性显示面板的单体。如图1所示,切割工序的切割区一般位于柔性显示面板的非显示区10,为了防止在切割过程中应力造成的柔性显示面板发生断裂的问题,通常会在柔性显示面板的非显示区10 设置金属堤坝100,以防止切割产生的裂纹从非显示区10向显示区11扩散。然而,采用如图1所示的方案时,金属堤坝通常为大块的金属(如图1中围绕显示区11一圈的金属结构),大块的金属容易造成静电累积。同时,大块的金属在柔性显示面板发生弯折时容易断裂,因此影响了柔性显示面板的生产效率。
本发明实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,不仅能够在防止显示面板在切割时产生的裂纹扩散的问题,阻挡了裂纹向金属层上方的膜层延伸,避免裂纹纵向扩展至整个柔性显示面板,并且阻断水汽与氧气从裂纹处渗透的路径。同时,还可以减少显示面板内的静电累积,避免了大块的金属在显示面板发生弯折容易断裂的问题,以提升显示面板的生产效率。
本发明实施例提供一种阵列基板,包括显示区域和位于显示区域周边的非显示区域,非显示区域包括周边电路区以及边缘区,其中,周边电路区围绕显示区域,边缘区围绕周边电路区;阵列基板包括衬底;间隔设置于衬底上的至少一个第一防护图形;设置于衬底和至少一个第一防护图形上的第一无机层;间隔设置于第一无机层上的至少一个第二防护图形;其中,至少一个第一防护图形和至少一个第二防护图形位于边缘区中,第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影不重合。其中,下述实施例中均是以阵列基板为矩形进行附图绘制和举例说明的,在实际的应用中,阵列基板还可以为圆形、多边形等规则或者不规则的形状,本发明对此不作具体限制。此外,还需要指出,本案实施例所提及的几何中心指的是在柔性显示面板处于平整状态下,自垂直于柔性显示面板所在平面的方向观察,物体或部件所具有的几何中心。
在第一种可能的实施方式中,图2示出了该阵列基板的俯视结构示意图,阵列基板包括显示区域10和位于显示区域10周边的非显示区域11,非显示区域11包括周边电路区110以及边缘区111,其中,周边电路区110围绕显示区域10,边缘区111围绕周边电路区110。
图3示出了沿图2中AA’方向的剖面结构示意图。阵列基板包括衬底20;间隔设置于衬底20上的至少一个第一防护图形21;设置于衬底20和至少一个第一防护图形21上的第一无机层22;间隔设置于第一无机层22上的至少一个第二防护图形23。进一步地,阵列基板还可以包括设置于衬底20和至少一个第一防护图形21之间的第二无机层24。阵列基板还可以包括设置于至少一个第二防护图形23上的第三无机层25。
结合图2和图3可以看出,至少一个第一防护图形21和至少一个第二防护图形23位于边缘区111中,第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影(如图2中的P1点所示)与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影(如图2中的P2点所示)不重合。其中,图2所示的第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影P1与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影P2在图2中坐标系所标注的 Y方向上不重叠。
在第二种可能的实施方式中,图4示出了该阵列基板的俯视结构示意图,阵列基板包括显示区域10和位于显示区域10周边的非显示区域11,非显示区域11包括周边电路区110以及边缘区111,其中,周边电路区110围绕显示区域10,边缘区111围绕周边电路区110。
图5示出了沿图4中BB’方向的剖面结构示意图。阵列基板包括衬底20;间隔设置于衬底20上的至少一个第一防护图形21;设置于衬底20和至少一个第一防护图形21上的第一无机层22;间隔设置于第一无机层22上的至少一个第二防护图形23。进一步地,阵列基板还可以包括设置于衬底20和至少一个第一防护图形21之间的第二无机层24。阵列基板还可以包括设置于至少一个第二防护图形23上的第三无机层25。
结合图4和图5可以看出,至少一个第一防护图形21和至少一个第二防护图形23位于边缘区111中,第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影(如图4中的P3点所示)与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影(如图4中的P4点所示)不重合。其中,图4所示的第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影P3与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影P4在图4中坐标系所标注的 X方向上不重叠。
上述两种可能的实现方式,通过在阵列基板非显示区域11的边缘区111中设置第一防护图形21和第二防护图形23,且第一防护图形21和第二防护图形 23交错设置,能够防止显示面板在切割时产生的裂纹扩散的问题。具体的,结合图2和图4,如图6和图7所示,第一防护图形21和第二防护图形23围绕在显示区10的四周,若显示面板在切割时产生了裂纹,则第一防护图形21和第二防护图形23可以阻挡裂纹向金属层上方或下方的膜层延伸,同时还避免裂纹从柔性显示面板的非显示区11扩展至柔性显示面板的显示区10,阻断水汽与氧气从裂纹处渗透的路径。
在此基础上,本发明采用的方案还能减少第一防护图形21和第二防护图形 23上的静电累积,结合图3和图5所示,第一防护图形21和第二防护图形23 均选用小块的金属,小块的金属本身就不易累积静电,同时交错设置的第一防护图形21和第二防护图形23之间不易形成电容,对静电的传入有一定的阻隔作用。再者,第一防护图形21和第二防护图形23均选用小块的金属,还避免了大块的金属在显示面板发生弯折容易断裂的问题。
在第三种可能的实施方式中,图8示出了该阵列基板的俯视结构示意图,阵列基板包括显示区域10和位于显示区域10周边的非显示区域11,非显示区域11包括周边电路区110以及边缘区111,其中,周边电路区110围绕显示区域10,边缘区111围绕周边电路区110。
图9示出了沿图8中CC’方向的剖面结构示意图。阵列基板包括衬底20;间隔设置于衬底20上的至少一个第一防护图形21;设置于衬底20和至少一个第一防护图形21上的第一无机层22;间隔设置于第一无机层22上的至少一个第二防护图形23。进一步地,阵列基板还可以包括设置于衬底20和至少一个第一防护图形21之间的第二无机层24。阵列基板还可以包括设置于至少一个第二防护图形23上的第三无机层25。
结合图8和图9可以看出,至少一个第一防护图形21和至少一个第二防护图形23位于边缘区111中,第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影(如图8中的P5点所示)与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影(如图8中的P6点所示)不重合。其中,图8所示的第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影P5与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影P6在图8中坐标系所标注的 X方向上和Y方向上均不重叠。
上述第三种可能的实现方式,第一防护图形21和第二防护图形23在相互垂直的两个方向(如图8中坐标系所标注的X方向和Y方向)上均交错设置,与上述第一种可能的实现方式相比,在X方向和Y方向上均交错设置的第一防护图形21和第二防护图形23进一步防止了第一防护图形21和第二防护图形 23之间在X方向和Y方向上形成电容结构;与上述第二种可能的实现方式相比,第一防护图形21和第二防护图形23围绕在显示区10的四周,完全包围住了显示区10,从而可以从各个方向上防止显示面板在切割时产生的裂纹从柔性显示面板的非显示区11扩展至柔性显示面板的显示区10的问题。
可选的,在上述三种可能的实现方式的基础上,结合图8所示的阵列基板,阵列基板的俯视结构示意图还可以如图10所示,沿图10中DD’方向的剖面结构示意图如图11所示,阵列基板还包括:间隔设置于第三无机层25上的至少一个第三防护图形26,设置于至少一个第三防护图形26上的第四无机层27;其中,至少一个第三防护图形26位于边缘区111中,第三防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影(如图10中的P7点所示)与第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影(如图10中的P5点所示) 和第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影(如图10中的 P6点所示)均不重合。
其中,第三防护图形26可以进一步提高阵列基板在防止显示面板在切割时产生的裂纹扩散的问题的稳定性。
在阵列基板实际的生产制造中,阵列基板的显示区域10用于显示图像,非显示区域11包括周边电路区110以及边缘区111,周边电路区110上设置有扫描电路单元(图中未示出)、数据驱动电路单元(图中未示出)和各输入信号线 (图中未示出)等,边缘区111指代周边电路区110外边缘以外的区域,该区域的设置范围主要考量薄膜封装和后续单个显示面板切割的需要。切割工序的切割区一般位于边缘区111中,在切割过程中的应力容易引起边缘区111中的无机层产生裂纹。
衬底20可以是柔性的,因而可伸展、可折替、可弯曲或可卷曲,使得阵列基板可以是可伸展的、可折叠的、可弯曲的或可卷曲的。衬底20可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。
例如,可以由聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料形成,衬底20可以是透明的、半透明的或不透明的。
第二无机层24可以为缓冲层,缓冲层可以覆盖衬底20的整个上表面。例如,缓冲层可以由从诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SioxNy)、氧化铝(AlOx)或氮化铝(AlNx)等无机材料选择的材料形成。缓冲层可以包括单层或多个层。缓冲层可以阻挡衬底20中的杂质向其他膜层扩散。
进一步地,本发明提供的阵列基板的显示区可以包括衬底,依次设置于衬底上的第二无机层、多个薄膜晶体管(图中未画出)以及覆盖薄膜晶体管的钝化层。薄膜晶体管包括有源层、栅极层和源漏金属层,以及设置在有源层和栅极层之间的栅极绝缘层,设置在源漏金属层和栅极层之间的层间绝缘层。
薄膜晶体管位于第二无机层上。以顶栅结构的薄膜晶体管为例,薄膜晶体管包括位于第二无机层上的半导体有源层,半导体有源层包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域。在源极区域和漏极区域之间的区域是沟道区域。
半导体有源层可以是非晶硅材料、多晶硅材料或金属氧化物材料等。其中半导体有源层采用多晶硅材料时可以采用低温非晶硅技术形成,即将非晶硅材料通过该激光熔融形成多晶硅材料。此外,还可以利用诸如快速热退火(RTA) 法、固相结晶(SPC)法、准分子激光退火(ELA)法、金属诱导结晶(MIC)法、金属诱导横向结晶(MILC)法或连续横向固化(SLS)法等各种方法。
栅极绝缘层包括诸如氧化硅、氮化硅的无机层,并且可以包括单层或多个层。栅极层位于栅极绝缘层上。栅极层可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(MO)或铬(Cr)的单层或多层,或者诸如铝(Al):钕(Nd)合金以及钼(MO):钨(W)合金的合金。
层间绝缘层位于栅极层上。层间绝缘层可以由氧化硅或氮化硅等的绝缘无机层形成。可选择地,层间绝缘层可以由绝缘有机层形成。
源漏金属层位于层间绝缘层上。源漏金属层分别通过贯穿栅极绝缘层和层间绝缘层的接触孔电连接到源极区域和漏极区域。
钝化层位于源漏金属层上。钝化层可以由氧化硅或氮化硅等的无机层形成或者由有机层形成。示例性地,还可以包括平坦化层位于钝化层上。平坦化层包括亚克力、聚酰亚胺(PI)或苯并环丁烯(BCB)等的有机层,平坦化层具有平坦化作用。
由于至少一个第一防护图形21、至少一个第二防护图形23以及至少一个第三防护图形26均为金属结构,那么结合阵列基板的显示区10的结构可以看出:在阵列基板实际的生产制造中,至少一个第一防护图形21、至少一个第二防护图形23以及至少一个第三防护图形26可以和显示区域10中的薄膜晶体管的金属层一同设置。即:
至少一个第一防护图形21与显示区域中的薄膜晶体管的源漏金属层同层设置,或者与薄膜晶体管的栅极层同层设置,或者与薄膜晶体管的电容同层设置;
至少一个第二防护图形23与显示区域中的薄膜晶体管的源漏金属层同层设置,或者与薄膜晶体管的栅极层同层设置,或者与薄膜晶体管的电容同层设置;
至少一个第三防护图形26与显示区域中的薄膜晶体管的源漏金属层同层设置,或者与薄膜晶体管的栅极层同层设置,或者与薄膜晶体管的电容同层设置。
进一步可选的,至少一个第一防护图形21、至少一个第二防护图形23以及至少一个第三防护图形26均为浮空金属。其中,至少一个第一防护图形21、至少一个第二防护图形23以及至少一个第三防护图形26不与外界任何电信号线相连即为浮空金属。
同时,在对金属层构图形成第一防护图形21、第二防护图形23和第三防护图形26时,第一防护图形21、第二防护图形23和第三防护图形26的形状可以选择以下任意一种或者多种的组合:
至少一个第一防护图形21沿平行于阵列基板所在的平面的截面呈矩形(如图2、图4、图8和图10所示)、三角形(如图12所示)、梯形(如图13所示)、圆形、多边形、H型(如图14所示)、L型(如图15所示)、T型中的任意一种或者多种的组合;和/或,
至少一个第二防护图形沿平行于阵列基板所在的平面的截面呈矩形(如图 2、图4、图8和图10所示)、三角形(如图12所示)、梯形、圆形(如图13 所示)、多边形、H型(如图14所示)、L型、T型(如图15所示)中的任意一种或者多种的组合;和/或,
至少一个第三防护图形沿平行于阵列基板所在的平面的截面呈矩形(如图 10所示)、三角形、梯形、圆形、多边形、H型、L型、T型中的任意一种或者多种的组合。
需要说明的是,图12-图15所示的第一防护图形21、第二防护图形23和第三防护图形26沿平行于阵列基板所在的平面的截面的形状只是本发明实施例提供的几种可能的实现方式。同样的,同一种防护图形也可以选择不同的形状,在实际的生产应用中并不局限于此。
还需要补充的是,本实施例中所描述的阵列基板中,第一防护图形21、第二防护图形23和第三防护图形26可以围绕显示区11设置一圈(如上述图2、图4、图8、图10、图12-15所示),第一防护图形21、第二防护图形23、第三防护图形26也可以只设置在显示区11周边的部分侧,如在设置驱动芯片的那侧不设置第一防护图形21、第二防护图形23和第三防护图形26(图16示出了只在阵列基板显示区11的右侧设置第一防护图形21、第二防护图形23、第三防护图形26的一种情况)。
进一步地,至少一个第一防护图形21、至少一个第二防护图形23以及至少一个第三防护图形26均可以接地设置。由于阵列基板在生产、存放、安装及使用过程中其实都极易生成静电,将至少一个第一防护图形21、至少一个第二防护图形23以及至少一个第三防护图形26接地设置可以将阵列基板的静电荷导出,避免静电引起的显示不良以及静电损伤,提高阵列基板的寿命。
示例性的,结合图16,如图17所示,至少一个第一防护图形21、至少一个第二防护图形23以及至少一个第三防护图形26可以接入源漏金属层,其中,为了方便理解,图17中只画出了显示区10中的源漏金属层的部分结构。可以理解的是,图17所示的至少一个第一防护图形21、至少一个第二防护图形23 以及至少一个第三防护图形26接入源漏金属层只是本发明实施例提供的一种可实现的方案,在实际应用中,至少一个第一防护图形21、至少一个第二防护图形23以及至少一个第三防护图形26也可以接入栅极层或者其他金属层,本发明对此不作具体限制。
可选的,至少一个第一防护图形沿垂直于阵列基板所在的平面的截面的宽度小于或者等于3微米;和/或,至少一个第二防护图形沿垂直于阵列基板所在的平面的截面的宽度小于或者等于3微米;和/或,至少一个第三防护图形沿垂直于阵列基板所在的平面的截面的宽度小于或者等于3微米。
发明人经过深入的研究,总结出了表1中第一防护图形21、第二防护图形 23和第三防护图形26沿垂直于阵列基板所在的平面的截面的宽度(表1中简称宽度)和阵列基板的良率的关系图。
表1
Figure RE-GDA0001578800630000141
从表1中可以看出,当第一防护图形21、第二防护图形23和第三防护图形26中的任意一种图形沿垂直于阵列基板所在的平面的截面的宽度小于或者等于3微米时,阵列基板的良率较好。而当第一防护图形21、第二防护图形23 和第三防护图形26沿垂直于阵列基板所在的平面的截面的宽度均大于3微米时阵列基板的良率较差。
本发明实施例提供一种阵列基板,包括显示区域和位于显示区域周边的非显示区域,非显示区域包括周边电路区以及边缘区,其中,周边电路区围绕显示区域,边缘区围绕周边电路区;阵列基板包括衬底;间隔设置于衬底上的至少一个第一防护图形;设置于衬底和至少一个第一防护图形上的第一无机层;间隔设置于第一无机层上的至少一个第二防护图形;其中,至少一个第一防护图形和至少一个第二防护图形位于边缘区中,第一防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影与第二防护图形的几何中心在柔性显示面板所在平面上的正投影不重合。上述阵列基板,能够防止显示面板在切割时产生的裂纹扩散的问题,以提升显示面板的生产效率。
本发明实施例还提供一种显示面板,该显示面板包括具有上述实施例描述的任一特征的阵列基板。
其中,显示面板可以为柔性显示面板或者刚性显示面板。显示面板的类型可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)面板、平面转换(In-PlaneSwitching,IPS)面板、扭曲向列型(Twisted Nematic,TN) 面板、垂直配向技术(VerticalAlignment,VA)面板、电子纸、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点发光)显示面板或者micro LED(微发光二极管,μLED)面板等显示面板中的任意一种,本发明对此并不具体限制。
进一步地,本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括上述显示面板。与显示面板对应的,显示装置也可以为柔性显示装置或者刚性显示装置。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (13)

1.一种阵列基板,其特征在于,包括显示区域和位于所述显示区域周边的非显示区域,所述非显示区域包括周边电路区以及边缘区,其中,所述周边电路区围绕所述显示区域,所述边缘区围绕所述周边电路区;
所述阵列基板包括衬底;间隔设置于所述衬底上的至少一个第一防护图形;设置于所述衬底和至少一个所述第一防护图形上的第一无机层;间隔设置于所述第一无机层上的至少一个第二防护图形;其中,至少一个所述第一防护图形和至少一个所述第二防护图形位于所述边缘区中,所述第一防护图形和所述第二防护图形在所述阵列基板平面内相互垂直的两个方向上均交错设置;
所述第一防护图形和所述第二防护图形完全包围所述显示区域。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
设置于所述衬底和至少一个所述第一防护图形之间的第二无机层。
3.根据权利要求1或2所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
设置于至少一个所述第二防护图形上的第三无机层。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
间隔设置于所述第三无机层上的至少一个第三防护图形,其中,至少一个所述第三防护图形位于所述边缘区中,所述第三防护图形的几何中心在所述阵列基板所在平面上的正投影与所述第一防护图形的几何中心在所述阵列基板所在平面上的正投影和所述第二防护图形的几何中心在所述阵列基板所在平面上的正投影均不重合。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
设置于至少一个所述第三防护图形上的第四无机层。
6.根据权利要求4或5所述的阵列基板,其特征在于,至少一个所述第一防护图形、至少一个所述第二防护图形以及至少一个所述第三防护图形均为金属结构。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,至少一个所述第一防护图形与所述显示区域中的薄膜晶体管的源漏金属层同层设置,或者与所述薄膜晶体管的栅极层同层设置,或者与所述薄膜晶体管的电容同层设置;
至少一个所述第二防护图形与所述显示区域中的薄膜晶体管的源漏金属层同层设置,或者与所述薄膜晶体管的栅极层同层设置,或者与所述薄膜晶体管的电容同层设置;
至少一个所述第三防护图形与所述显示区域中的薄膜晶体管的源漏金属层同层设置,或者与所述薄膜晶体管的栅极层同层设置,或者与所述薄膜晶体管的电容同层设置。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,至少一个所述第一防护图形、至少一个所述第二防护图形以及至少一个所述第三防护图形均为浮空金属。
9.根据权利要求4-5、7-8中任意一项所述的阵列基板,其特征在于,至少一个所述第一防护图形沿平行于所述阵列基板所在的平面的截面呈矩形、三角形、梯形、圆形、多边形、H型、L型、T型中的任意一种或者多种的组合;和/或,
至少一个所述第二防护图形沿平行于所述阵列基板所在的平面的截面呈矩形、三角形、梯形、圆形、多边形、H型、L型、T型中的任意一种或者多种的组合;和/或,
至少一个所述第三防护图形沿平行于所述阵列基板所在的平面的截面呈矩形、三角形、梯形、圆形、多边形、H型、L型、T型中的任意一种或者多种的组合。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,至少一个所述第一防护图形、至少一个所述第二防护图形以及至少一个所述第三防护图形均接地设置。
11.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,至少一个所述第一防护图形沿垂直于所述阵列基板所在的平面的截面的宽度小于或者等于3微米;和/或,
至少一个所述第二防护图形沿垂直于所述阵列基板所在的平面的截面的宽度小于或者等于3微米;和/或,
至少一个所述第三防护图形沿垂直于所述阵列基板所在的平面的截面的宽度小于或者等于3微米。
12.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-11中任意一项所述的阵列基板。
13.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求12所述的显示面板。
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