JP5151507B2 - 固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置 - Google Patents

固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5151507B2
JP5151507B2 JP2008017120A JP2008017120A JP5151507B2 JP 5151507 B2 JP5151507 B2 JP 5151507B2 JP 2008017120 A JP2008017120 A JP 2008017120A JP 2008017120 A JP2008017120 A JP 2008017120A JP 5151507 B2 JP5151507 B2 JP 5151507B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input
signal
unit
switch
pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008017120A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009182383A (ja
Inventor
雅樹 榊原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2008017120A priority Critical patent/JP5151507B2/ja
Priority to TW097150464A priority patent/TWI381726B/zh
Priority to US12/355,271 priority patent/US8218049B2/en
Priority to KR1020090007137A priority patent/KR101556630B1/ko
Priority to CN2009100019914A priority patent/CN101500095B/zh
Priority to CN201110154820.2A priority patent/CN102209212B/zh
Publication of JP2009182383A publication Critical patent/JP2009182383A/ja
Priority to US13/467,338 priority patent/US8462243B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5151507B2 publication Critical patent/JP5151507B2/ja
Priority to KR1020150038093A priority patent/KR101579273B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/771Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/65Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to reset noise, e.g. KTC noise related to CMOS structures by techniques other than CDS
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/778Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

本発明は、固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置に関し、特に単位画素の行列状配列から列ごとに出力される信号を信号読み出し回路部で増幅しつつ読み出す構成の固体撮像素子、当該固体撮像素子の信号読み出し方法および当該固体撮像素子を撮像素子として用いた撮像装置に関する。
固体撮像素子、例えばCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサでは、回路部分の小面積化とノイズ低減という両立の困難な課題がある。従来、CMOSイメージセンサのノイズ低減技術として、画素アレイ部の行列状の画素配列に対して、列ごとに配置されて単位画素からの信号を読み出す信号読み出し回路部(カラム処理部)において、ノイズ帯域の狭い信号を、スイッチトキャパシタ回路を用いて容量比によって演算することで増幅し、その増幅後の信号を入力換算することでノイズ低減を行う技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
従来例に係るCMOSイメージセンサにおいて、信号読み出し回路部は、図20に示すように、演算増幅器101、制御スイッチ102,103,104、入力側容量105および帰還側容量106を有する単位読み出し回路100(100−1〜100−n)が、画素アレイ部のn列の画素配列に対して列ごとに1つずつ配置され、列ごとに単位画素から出力される信号Vin[1]〜Vin[n]を単位読み出し回路100−1〜100−n個々で増幅しつつ読み出す構成となっている。
特開2005−269471号公報
上記従来例に係るCMOSイメージセンサでは、n並列の信号読み出し回路部(カラム処理部)100を想定した場合、集積回路の面積で支配的な回路部分である演算増幅器101、入力側容量105および帰還側容量106等の回路構成素子がそれぞれn個必要となることから、信号読み出し回路部100全体が大きな面積を占めることになるために、チップサイズの小型化が難しいという問題があった。
そこで、本発明は、単位画素の行列状配列から列ごとに出力される信号を増幅しつつ読み出す信号読み出し回路部が占有する回路部分の小面積化を可能にした固体撮像素子、当該固体撮像素子の信号読み出し方法および当該固体撮像素子を撮像素子として用いた撮像装置を提供することを目的とする。
本発明による固体撮像素子は、
光電変換素子を含む単位画素が行列状に配置され、画素列ごとに垂直信号線が配線された画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路からなり、前記単位画素から前記垂直信号線に出力される画素リセットによるリセット信号と光電変換による光蓄積信号とを処理するカラム処理部とを備え、
前記単位読み出し回路は、
前記複数の画素列の各々に対応する複数の垂直信号線の各一端に入力端が接続され、順番にオン/オフ動作を行う複数の入力スイッチと、
前記複数の入力スイッチの各出力端に一端が共通に接続された入力側容量と、
前記入力側容量に対してリファレンス電圧を選択的に与えるリファレンススイッチと、
前記入力側容量の他端に入力端が接続された演算増幅器と、
前記演算増幅器の入出力端間を選択的に短絡するリセットスイッチと、
前記複数の画素列に対応して設けられ、前記演算増幅器の入出力端間に直列に接続された帰還スイッチおよび帰還側容量を含む複数の帰還回路とを有する
ことを特徴としている。
画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路の各々において、帰還スイッチおよび帰還側容量を含む帰還回路が複数の画素列に対応して複数設けられているのに対して、単位読み出し回路を構成する回路の一部、具体的には、入力側容量、リファレンススイッチ、演算増幅器およびリセットスイッチが複数の画素列に対して共通に設けられている。これにより、入力側容量、リファレンススイッチおよび演算増幅器が複数の画素列に対応して複数設けられる場合に比べて、カラム処理部が占有する回路部分を小面積にて構成できる。
本発明による固体撮像素子の信号読み出し方法は、上記構成の固体撮像素子において、
複数の入力スイッチの各々とリファレンススイッチとを交互にオンさせることによってリセット信号または光蓄積信号とリファレンス電圧との差分を、入力側容量を介して帰還側容量に転送し、
しかる後、複数の入力スイッチの各々とリファレンススイッチとを交互にオンさせることによって光蓄積信号またはリセット信号とリファレンス電圧との差分を、入力側容量を介して帰還側容量に転送することにより、光蓄積信号とリセット信号との差分を複数の画素列ごとに読み出す
ことを特徴としている。
画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路によって単位画素の信号を読み出す固体撮像素子において、帰還スイッチおよび帰還側容量を含む帰還回路が複数の画素列に対応して複数設けられているのに対して、入力側容量、リファレンススイッチ、演算増幅器およびリセットスイッチが複数の画素列に対して共通に設けられていても、上記の処理手順で信号の読み出し処理を行うことで、光蓄積信号とリセット信号との差分を複数の画素列ごとに読み出すことができるために、画素固有の固定パターンノイズを除去するための相関二重サンプリングの信号処理を実現できる。
本発明による撮像装置は、
上記構成の固体撮像素子を、被写体からの像光を取り込んで電気信号に変換する撮像素子(撮像デバイス)として用いる
ことを特徴としている。
上記構成の固体撮像素子は、カラム処理部が占有する回路部分の小面積化によってチップサイズの小型化を実現できる。したがって、当該固体撮像素子を撮像素子として用いることで、撮像装置本体の小型化を図ることができる。
本発明による固体撮像素子によれば、画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路の一部を複数の画素列で共有することにより、カラム処理部が占有する回路部分の小面積化が可能になるために、固体撮像素子のチップサイズの小型化を図ることができる。
本発明による固体撮像素子の信号読み出し方法によれば、単位読み出し回路の一部が複数の画素列に対して共通に設けられていても、光蓄積信号とリセット信号との差分を複数の画素列ごとに読み出すことによる相関二重サンプリングを実現できるために、固体撮像素子のチップサイズの小型化を図った上で、画素固有の固定パターンノイズを除去することができる。
本発明による撮像装置によれば、単位読み出し回路の一部を複数の画素列に対して共通に設けることによってカラム処理部が占有する回路部分の小面積化、チップサイズの小型化を実現した固体撮像素子を撮像素子として用いることで、撮像装置本体の小型化を図ることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
[システム構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る固体撮像素子、例えばCMOSイメージセンサの構成の概略を示すシステム構成図である。
図1に示すように、本実施形態に係るCMOSイメージセンサ10は、図示せぬ半導体基板(チップ)上に形成された画素アレイ部11と、当該画素アレイ部11と同じ半導体基板上に集積された周辺回路部、即ち垂直駆動部12、カラム処理部13、水平駆動部14およびシステム制御部15とを有する構成となっている。
画素アレイ部11には、入射する可視光をその光量に応じた電荷量に光電変換する光電変換素子を含む図示せぬ単位画素(以下、単に「画素」と記述する場合もある)が行列状に2次元配置されている。単位画素の具体的な構成については後述する。
画素アレイ部11にはさらに、行列状の画素配列に対して行ごとに画素駆動線16が図の左右方向(画素行の画素の配列方向)に沿って形成され、列ごとに垂直信号線17が図の上下方向(画素列の画素の配列方向)に沿って形成されている。図1では、画素駆動線16について1本として示しているが、1本に限られるものではない。画素駆動線16の一端は、垂直駆動部12の各行に対応した出力端に接続されている。
垂直駆動部12は、シフトレジスタやアドレスデコーダなどによって構成され、その具体的な構成については図示を省略するが、信号を読み出す単位画素を行単位で順に選択走査を行うための読み出し走査系と、当該読み出し走査系によって読み出し走査が行われる読み出し行に対して、その読み出し走査よりもシャッタスピードの時間分だけ先行して当該読み出し行の単位画素の光電変換素子から不要な電荷を掃き出す(リセットする)掃き出し走査を行うための掃き出し走査系とを有する構成となっている。
この掃き出し走査系による不要電荷の掃き出し(リセット)により、いわゆる電子シャッタ動作が行われる。ここで、電子シャッタ動作とは、光電変換素子の光電荷を捨て、新たに露光を開始する(光電荷の蓄積を開始する)動作のことを言う。
読み出し走査系による読み出し動作によって読み出される信号は、その直前の読み出し動作または電子シャッタ動作以降に入射した光量に対応するものである。そして、直前の読み出し動作による読み出しタイミングまたは電子シャッタ動作による掃き出しタイミングから、今回の読み出し動作による読み出しタイミングまでの期間が、単位画素における光電荷の蓄積時間(露光時間)となる。
垂直駆動部12による走査によって選択走査された画素行の各単位画素から出力される信号は、垂直信号線17の各々を通してカラム処理部13に供給される。カラム処理部13は、画素アレイ部11の画素列ごとに、選択行の各画素20から出力される信号を増幅しつつ読み出す信号読み出し回路部である。
本実施形態に係るカラム処理部(信号読み出し回路部)13は、画素アレイ部11のn本の画素列(水平方向の画素数n)に対して、m本(mはnの整数分の1)の画素列を単位としてm本(m=nの場合も含む)の画素列ごとに配置された複数xの単位読み出し回路13−1〜13−xによって構成されている。具体的には、単位読み出し回路13−1〜13−xは、例えば、4本の画素列ごとに1つずつ、16本の画素列ごとに1つずつ、32本の画素列ごとに1つずつ、…という具合に、複数本mの画素列ごとに1つずつ配置されている。
単位読み出し回路13−1〜13−xは、選択行の各画素20からm本の画素列ごとに出力される信号に対して時分割にて増幅処理を行うとともに、画素固有の固定パターンノイズを除去するためのCDS(Correlated Double Sampling;相関二重サンプリング)等の信号処理を行う。単位読み出し回路13−1〜13−xの詳細な回路構成および回路動作については後述する。
水平駆動部14は、シフトレジスタやアドレスデコーダなどによって構成され、カラム処理部13の単位読み出し回路13−1〜13−xを順番に選択する。この水平駆動部14による選択走査により、単位読み出し回路13−1〜13−xで信号処理された画素単位の信号が順番に出力される。
システム制御部15は、各種のタイミング信号を生成するタイミングジェネレータ等によって構成され、当該タイミングジェネレータで生成された各種のタイミング信号を基に垂直駆動部12、カラム処理部13および水平駆動部14などの駆動制御を行う。
(単位画素の回路構成)
図2は、単位画素20の回路構成の一例を示す回路図である。図2に示すように、本回路例に係る単位画素20は、光電変換素子、例えばフォトダイオード21に加えて、例えば転送トランジスタ22、リセットトランジスタ23、増幅トランジスタ24および選択トランジスタ25の4つのトランジスタを有する構成となっている。
ここでは、これらトランジスタ22〜25として、例えばNチャネルのMOSトランジスタを用いている。ただし、ここでの転送トランジスタ22、リセットトランジスタ23、増幅トランジスタ24および選択トランジスタ25の導電型の組み合わせは一例に過ぎず、これらの組み合わせに限られるものではない。
この単位画素20に対して、画素駆動線16として、例えば、転送線161、リセット線162および選択線163の3本の駆動配線が同一画素行の各画素について共通に設けられている。これら転送線161、リセット線162および選択線163の各一端は、垂直駆動部12の各画素行に対応した出力端に、画素行単位で接続されている。
フォトダイオード21は、アノードが負側電源、例えばグランドに接続されており、受光した光をその光量に応じた電荷量の光電荷(ここでは、光電子)に光電変換する。フォトダイオード21のカソード電極は、転送トランジスタ22を介して増幅トランジスタ24のゲート電極と電気的に接続されている。この増幅トランジスタ24のゲート電極と電気的に繋がったノード26をFD(フローティングディフュージョン)部と呼ぶ。
転送トランジスタ22は、フォトダイオード21のカソード電極とFD部26との間に接続され、高レベル(例えば、Vddレベル)がアクティブ(以下、「Highアクティブ」と記述する)の転送パルスφTRFが転送線161を介してゲート電極に与えられることによってオン状態となり、フォトダイオード21で光電変換された光電荷をFD部26に転送する。
リセットトランジスタ23は、ドレイン電極が画素電源Vddに、ソース電極がFD部26にそれぞれ接続され、HighアクティブのリセットパルスφRSTがリセット線162を介してゲート電極に与えられることによってオン状態となり、フォトダイオード21からFD部26への信号電荷の転送に先立って、FD部26の電荷を画素電源Vddに捨てることによって当該FD部26をリセットする。
増幅トランジスタ24は、ゲート電極がFD部26に、ドレイン電極が画素電源Vddにそれぞれ接続され、リセットトランジスタ23によってリセットした後のFD部26の電位をリセット信号(リセットレベル)Vresetとして出力し、さらに転送トランジスタ22によって信号電荷を転送した後のFD部26の電位を光蓄積信号(信号レベル)Vsigとして出力する。
選択トランジスタ25は、例えば、ドレイン電極が増幅トランジスタ24のソースに、ソース電極が垂直信号線17にそれぞれ接続され、Highアクティブの選択パルスφSELが選択線163を介してゲートに与えられることによってオン状態となり、単位画素20を選択状態として増幅トランジスタ24から出力される信号を垂直信号線17に中継する。
なお、選択トランジスタ25については、画素電源Vddと増幅トランジスタ24のドレインとの間に接続した回路構成を採ることも可能である。
また、単位画素20としては、上記構成の4つのトランジスタからなる画素構成のものに限られるものではなく、増幅トランジスタ24と選択トランジスタ25とを兼用した3つのトランジスタからなる画素構成のものなどであっても良く、その画素回路の構成は問わない。
(単位読み出し回路の回路構成)
続いて、本実施形態の特徴部分である、カラム処理部(信号読み出し回路部)13を構成する単位読み出し回路13−1〜13−xの回路構成について説明する。
図3は、単位読み出し回路13−1〜13−xの回路構成の一例を示す回路図である。ここでは、単位読み出し回路13−1〜13−xのうち、i列目(i=1,2,…,x)画素列の単位読み出し回路13−iを例に挙げてその回路構成を示すが、他の単位読み出し回路も同じ回路構成となっている。また、単位読み出し回路13−1〜13−xは、m本の画素列、即ちm本の垂直信号線17−1〜17−mごとに1つずつ設けられる。
単位読み出し回路13−iは、m本の垂直信号線17−1〜17−mに対応するm個の入力スイッチ31−1〜31−mと、1個のリファレンススイッチ32と、1個の入力側容量33と、1個の演算増幅器34と、1個のリセットスイッチ35と、m個の帰還スイッチ36−1〜36−mと、m個の帰還側容量37−1〜37−mとを有する構成となっている。
入力スイッチ31−1〜31−mは各入力端が、m本の垂直信号線17−1〜17−mの各出力端に接続され、これら垂直信号線17−1〜17−mを通して選択行の各単位画素20から出力される信号を、スイッチ制御信号φin(1)〜φin(m)に同期して順にサンプリングする。リファレンススイッチ32は、単位読み出し回路13−1〜13−xに共通に与えられるリファレンス電圧Vrefを、スイッチ制御信号φrefに同期してサンプリングする。
入力スイッチ31−1〜31−mの各出力端およびリファレンススイッチ32の出力端は共通に接続されている。入力側容量33はその一端が、入力スイッチ31−1〜31−m,32の各出力端の共通接続ノードに接続されている。演算増幅器34はその一端が、入力側容量33の他端に接続されている。リセットスイッチ35は、演算増幅器34の入力端と出力端との間に接続され、スイッチ制御信号φsに同期して演算増幅器34の入出力端間を選択的に短絡する。
帰還スイッチ36−1〜36−mは各一端が演算増幅器34の入力端に共通に接続されている。帰還側容量37−1〜37−mは各一端が、帰還スイッチ36−1〜36−mの各他端にそれぞれ接続され、各他端が演算増幅器34の出力端に共通に接続されている。すなわち、帰還スイッチ36−1〜36−mと帰還側容量37−1〜37−mとはそれぞれ、演算増幅器34の入出力端間に直列に接続されて帰還回路を構成している。
帰還スイッチ36−1〜36−mは、スイッチ制御信号φb(1)〜φb(m)に同期してオン(閉)状態になることで、帰還側容量37−1〜37−mとの直列接続回路を、演算増幅器34の入出力端間に選択的に挿入して帰還回路を形成する。
入力スイッチ31−1〜31−m、リファレンススイッチ32、リセットスイッチ35および帰還スイッチ36−1〜36−mの開(オフ)/閉(オン)制御を行うスイッチ制御信号φin(1)〜φin(m)、スイッチ制御信号φref、スイッチ制御信号φsおよびスイッチ制御信号φb(1)〜φb(m)は、図15のシステム制御部15内のタイミングジェネレータにおいて、後述する制御タイミングで適宜生成されるタイミング信号である。
上述したことから明らかなように、本実施形態の係る単位読み出し回路13−iでは、当該単位読み出し回路13−iを構成する回路の一部、即ちリファレンススイッチ32、入力側容量33、演算増幅器34およびリセットスイッチ35を複数mの画素列で共有した構成となっている。かかる構成を採ることにより、カラム処理部13が占有する回路部分の小面積化が可能になるために、本CMOSイメージセンサ10のチップサイズの小型化を図ることができる。
<スイッチの回路構成>
ここで、入力スイッチ31−1〜31−m、リファレンススイッチ32、リセットスイッチ35および帰還スイッチ36−1〜36−mの回路構成について説明する。
図3では、入力スイッチ31−1〜31−m、リファレンススイッチ32、リセットスイッチ35および帰還スイッチ36−1〜36−mについて、メカニカルスイッチのシンボルを用いて図示しているが、これらスイッチとしては通常、NMOSトランジスタ単体、PMOSトランジスタ単体またはCMOSトランジスタからなる電子的なスイッチ回路が用いられる。
ここでは、図4(A)に示すように、CMOSトランジスタからなるスイッチSWを例に挙げて説明するものとする。スイッチのシンボルにおいて、図4(B)に示すように、一方の端子が黒丸で示されているスイッチについては、当該一方の端子側にダミースイッチSWdummyが接続されていることを意味する。また、図4(C)に示すように、両方の端子が黒丸で示されているスイッチについては、当該両方の端子側にダミースイッチSWdummy1,2が接続されていることを意味する。
ここで、ダミースイッチSWdummyの作用について、理解を容易にするために、図5(A)に示すように、NMOSトランジスタからなるスイッチの場合を例に挙げて説明する。
1.チャージインジェクション(電荷分割起因)
例えば、スイッチ制御信号φが論理“1”から論理“0”へ変化した場合、スイッチSWを構成するトランジスタTr1のチャネルに存在する電荷の約1/2が右側の負荷容量CLへ注入される。
この電荷Qは、トランジスタTr1のチャネル幅をW、チャネル長をLとし、トランジスタTr1のゲート−ソース間の寄生容量をCs、スイッチ制御信号φの電圧(波高値)をV(φ)とすると、Q=C×Vの一般式から、
Q=Cs×V(φ)=(1/2)×(ε×L×W/tox)
なる式から求まる。ここに、εは誘電率、toxはトランジスタTr1のゲート酸化膜の膜厚である。
この電荷Qを負荷容量CLで除算したものが、入力信号に対する誤差電圧になる。この誤差電圧を補正するために、図5(B)に示すように、ソース−ドレイン間が短絡され、チャネル幅WがスイッチSWを構成するトランジスタTr1の1/2のサイズのトランジスタTr2からなり、スイッチ制御信号φの逆相のスイッチ制御信号xφで動作にするダミースイッチSWdummyが設けられる。ここで、トランジスタTr2のサイズがトランジスタTr1の1/2であるのは、トランジスタTr1のチャネル電荷の約1/2が負荷容量CLへ注入されるからである。
このように、スイッチSWの一方の端子側に、ソース−ドレイン間が短絡され、チャネル幅WがスイッチSWを構成するトランジスタTr1の1/2のサイズのトランジスタTr2からなり、スイッチ制御信号φの逆相のスイッチ制御信号xφで動作にするダミースイッチSWdummyを接続することにより、負荷容量CLへ注入される電荷をキャンセルすることができるために、計算上誤差電圧が発生しない。
2.クロックフィードスルー(電圧分割起因)
図6(A),(B)に、図5(A),(B)の等価回路を示す。図6(A)において、スイッチ制御信号φが論理“1”から論理“0”に変化するとき、寄生容量Csと負荷容量CLとによって電圧の分圧が発生し、その電圧はCs/(CL+Cs)となる。これが誤差成分となる。
この誤差成分をキャンセルするように、スイッチSWの一方の端子側に寄生容量Csと同じまたはそれに近い容量を持つダミースイッチSWdummyを接続し、当該ダミースイッチSWdummyをスイッチSWと相補的に動作させる、即ちスイッチSWがオフするときにダミースイッチSWdummyをオンさせる。これにより、クロック(スイッチ制御信号φ)により発生する誤差電圧をキャンセルすることができる。
上述したことから明らかなように、ダミースイッチSWdummyは、スイッチSWがスイッチ制御信号φに応答してオン状態からオフ状態へ遷移するときに、電荷分割に起因して発生する誤差電圧や、電圧分割に起因して発生する誤差電圧をキャンセルする作用を為す。
そして、図3に示す単位読み出し回路13−iにおいて、特に演算増幅器35の入力側に接続される入力スイッチ31−1〜31−m、リファレンススイッチ32、リセットスイッチ35および帰還スイッチ36−1〜36−mとして、少なくとも一方の端子にダミースイッチSWdummyが接続されたスイッチSWを用いることで、後述する回路動作を確実に実行することができる。
ただし、入力スイッチ31−1〜31−m、リファレンススイッチ32、リセットスイッチ35および帰還スイッチ36−1〜36−mとしては、少なくとも一方の端子にダミースイッチSWdummyが接続されたスイッチSWからなる構成のものに限られるものではなく、ダミースイッチSWdummyを持たない通常のアナログスイッチであってもよいことは勿論である。
(単位読み出し回路の回路動作)
続いて、カラム処理部(信号読み出し回路部)13を構成する単位読み出し回路13−i(13−1〜13−x)の回路動作について、図7のタイミングチャートを用いて説明する。なお、以下の説明において、入力側容量33の容量値をC1、帰還側容量37−1〜37−mの各容量値をC2(1)〜C2(m)とする。
<リセット信号Vresetの処理>
まず、期間t(1)において、スイッチ制御信号φs,φin(1),φb(1)がアクティブ(論理“1”/ハイレベル)になり、リセットスイッチ35、入力スイッチ31−1および帰還スイッチ36−1がオン状態になることで、m列のうちの1列目の単位画素20から読み出したリセット信号Vreset(1)が入力側容量33に蓄積されるとともに、演算増幅器34の入出力端間が短絡されることによって帰還側容量37−1がリセットされる。ここで、演算増幅器34の入出力端間を短絡したときの出力電圧Voutを理想的に0とすると、入力側容量33には、C1・Vreset(1)の電荷が蓄積される。
次に、期間t(2)において、スイッチ制御信号φb(1)がアクティブ状態にあるとき、スイッチ制御信号φsが非アクティブになることで、リセットスイッチ35がオフ状態になる。その後、スイッチ制御信号φrefがアクティブになり、リファレンススイッチ32がオン状態になることで、リファレンス電圧Vrefが入力側容量33に入力される。これにより、出力側へはC1・(Vreset(1)−Vref)の電荷が転送される。このとき、電圧は容量比で決まる増幅率(ゲイン)で増幅されるために、C1/C2(1)・(Vreset(1)−Vref)となる。
次に、期間t(3)において、入出力のスイッチ制御信号φs、φb(2)、φin(2)がアクティブになり、リセットスイッチ35、帰還スイッチ36−2および入力スイッチ31−2がオン状態になることで、m列のうちの2列目のリセット信号Vreset(2)が入力側容量33に蓄積されるとともに、演算増幅器34の入出力端間を短絡が短絡されることによって帰還側容量37−2がリセットされる。このとき、入力側容量33には、C1・Vreset(2)の電荷が蓄積される。
次に、期間t(4)において、スイッチ制御信号φb(2)がアクティブ状態にあるとき、スイッチ制御信号φsが非アクティブになることで、リセットスイッチ35がオフ状態になる。その後、スイッチ制御信号φrefがアクティブになり、リファレンススイッチ32がオン状態になることで、リファレンス電圧Vrefが入力側容量33に入力される。これにより、出力側へはC1・(Vreset(2)−Vref)の電荷が転送され、電圧としては、C1/C2(2)・(Vreset(2)−Vref)となる。そして、同様の動作がm並列のm列目まで繰り返される。
<光蓄積信号Vsigの処理>
リセット信号Vresetについての処理をm列目まで繰り返した後、期間t(2m+1)において、スイッチ制御信号φsがアクティブの状態で、スイッチ制御信号φrefがアクティブになり、リファレンススイッチ32がオン状態になることで、リファレンス電圧Vrefが入力側容量33には、C1・Vrefの電荷が蓄積される。
次に、期間t(2m+2)において、スイッチ制御信号φin(1),φb(1)がアクティブになり、入力スイッチ31−1および帰還スイッチ36−1がオン状態になることで、m列のうちの1列目の単位画素20から読み出した光蓄積信号Vsig(1)が入力側容量33に入力される。このとき、入力側容量33に蓄積される電荷量は、C1・(Vref−Vsig(1))となる。
一方、帰還側容量37−1には、期間t(1),t(2)に転送した電荷が記憶されているので、出力側にはその差分の電荷、即ちC1・(Vreset(1)−Vref+Vref−Vsig(1))=C1・(Vreset(1)−Vsig(1))なる電荷が転送される。その結果、出力電圧Vout(1)は、
Vout(1)=C1/C2(1)・(Vreset(1)−Vsig(1))
となる。
これにより、m並列のうちの1列目の単位画素20の画素信号である出力電圧Vout(1)は、入力側容量33と帰還側容量37−1との容量比C1/C2(1)で増幅され、さらにリセット信号Vreset(1)と光蓄積信号Vsig(1)との差分がとられた、即ち相関二重サンプリングの処理が施されたものとなる。
次に、期間t(2m+3)において、スイッチ制御信号φsがアクティブの状態で、スイッチ制御信号φrefがアクティブになり、リファレンススイッチ32がオン状態になることで、リファレンス電圧Vrefが入力側容量33には、C1・Vrefの電荷が蓄積される。
次に、期間t(2m+4)において、スイッチ制御信号φin(2),φb(2)がアクティブになり、入力スイッチ31−2および帰還スイッチ36−2がオン状態になることで、m列のうちの2列目の単位画素20から読み出した光蓄積信号Vsig(2)が入力側容量33に入力される。このとき、入力側容量33に蓄積される電荷量は、C1・(Vref−Vsig(2))となる。
一方、帰還側容量37−2には、期間t(3),t(4)に転送した電荷が記憶されているので、出力側にはその差分の電荷、即ちC1・(Vreset(2)−Vref+Vref−Vsig(2))=C1・(Vreset(2)−Vsig(2))なる電荷が転送される。その結果、出力電圧Vout(2)は、
Vout(2)=C1/C2(2)・(Vreset(2)−Vsig(2))
となる。
これにより、m並列のうちの2列目の単位画素20の画素信号である出力電圧Vout(2)は、入力側容量33と帰還側容量37−2との容量比C1/C2(2)で増幅され、さらに相関二重サンプリングの処理が施されたものとなる。そして、同様の動作をm並列のm列目まで繰り返す。
単位読み出し回路13−1〜13−xにおける上述した一連の処理により、単位読み出し回路13−1〜13−xの各々では、m並列の各画素列の演算結果についてi列目(i番目)の画素列の単位画素20の出力電圧Vout(i)を、
Vout(i)=C1/C2(i)・(Vreset(i)−Vsig(i))
として得ることができる。
上述したように、単位読み出し回路13−1〜13−xの各々において、複数の入力スイッチ31−1〜31−mの各々とリファレンススイッチ32とを交互にオンさせることによってリセット信号Vreset(i)とリファレンス電圧Vrefとの差分を、入力側容33を介して帰還側容量37−iに転送し、しかる後、複数の入力スイッチ31−1〜31−mの各々とリファレンススイッチ32とを交互にオンさせることによって光蓄積信号Vsig(i)とリファレンス電圧Vrefとの差分を、入力側容量33を介して帰還側容量37−iに転送することにより、リセット信号Vreset(i)と光蓄積信号Vsig(i)との差分を複数の画素列ごとに読み出す処理を行うことで、リファレンススイッチ32、入力側容量33、演算増幅器34およびリセットスイッチ35が複数の画素列に対して共通に設けられていても、リセット信号Vreset(i)と光蓄積信号Vsig(i)との差分(Vreset(i)−Vsig(i))を複数の画素列ごとに読み出すことができるために、画素固有の固定パターンノイズを除去するためのCDS処理を実現できる。
なお、本実施形態に係る単位読み出し回路13−i(13−1〜13−x)では、単位画素20から先にリセット信号Vresetを読み出し、その後に光蓄積信号Vsigを読み出すとしたが、その読み出しの順番は逆であってもよく、光蓄積信号Vsigを先に読み出し、リセット信号Vresetを後に読み出す構成を採った場合であっても同様の作用効果を得ることができる。
(単位読み出し回路の誤差補正)
以上説明した単位読み出し回路13−i(13−1〜13−x)の回路動作は、演算増幅器34が理想である場合、即ち演算増幅器34の入出力端間を短絡したときの出力電圧Voutが0[V]となる場合を前提としたときの回路動作である。
しかしながら、実際には、演算増幅器34には演算時に誤差が発生する。支配的な誤差としては2つ挙げられる。その1つは、演算増幅器34の入出力端間を短絡したときの出力電圧Voutが0[V]とならないことによるオフセット電圧である。もう1つは、帰還側容量37−1〜37−mの各容量値C2(1)〜C2(m)の列ごとのばらつきによる増幅率のばらつき(ゲインばらつき)である。
<オフセット電圧の補正>
CMOSイメージセンサ10で撮像した画像の場合、演算時の誤差の1つであるオフセット電圧は縦筋として見え、ゲインばらつきは入力依存の縦筋となる。誤差を加味した場合、オフセット電圧をVofsとすると、出力電圧Vout(i)は、
Vout(i)=C1/C2(i)・(Vreset(i)−Vsig(i))+Vofs
となる。
上記の数式から、単位画素20から読み出されるリセット信号Vreset(i)と光蓄積信号Vsig(i)との差分(Vreset(i)−Vsig(i))を0にすることで、出力電圧Vout(i)としてオフセット電圧Vofsが得られることがわかる。すなわち、リセット信号Vreset(i)と光蓄積信号Vsig(i)との差分を0にすることで、オフセット電圧Vofsを測定することができる。
そして、オフセット電圧Vofsを測定した後、画素列ごとに出力電圧Vout(i)からオフセット電圧Vofsを減算することにより、オフセット電圧Vofsの補正が為された出力電圧Vout(i)、即ち
Vout(i)=C1/C2(i)・(Vreset(i)−Vsig(i))
を得ることができる。
この出力電圧Vout(i)からオフセット電圧Vofsを減算する処理は、本実施形態の場合には、チップ外に設けられる信号処理回路部(図示せず)において行われることになる。なお、当該信号処理回路部についても、他の周辺回路と同様に、画素アレイ部11と同じ半導体基板上にオンチップ化することも可能である。
<ゲインばらつきの補正>
次に、帰還側容量37−1〜37−mの各容量値C2(1)〜C2(m)の列ごとのばらつきによるゲインばらつきの補正について説明する。
このゲインばらつきの補正については、単位画素20から読み出されるリセット信号Vreset(i)と光蓄積信号Vsig(i)との差分(Vreset(i)−Vsig(i))の電圧を任意の電圧値になるように、例えば、(Vreset(i)−Vsig(i))=1[V]になるように外部から制御する。この制御により、出力電圧Vout(i)は、
Vout(i)=C1/C2(i)
となる。
すなわち、純粋に、入力側容量33と帰還側容量37−iの各容量比C1/C2(i)の出力電圧Vout(i)を得ることができる。
ここで、ゲインばらつきの補正係数AをA=C2(i)/C2とすることで、各画素列一律の係数Vout(i)=C1/C2(i)・A=C1/C2とすることが可能である。
差分(Vreset(i)−Vsig(i))の電圧を任意の電圧値になるように外部から制御する方法、即ち単位読み出し回路13−i(13−1〜13−x)に単位画素20から任意の差分信号を入力方法としては、例えば、リファレンス電圧Vrefを時間的に変化させる方法が考えられる。
具体的には、本来単位画素20がリセット信号Vreset(i)と光蓄積信号Vsig(i)とを出力する時刻に単位画素20からの入力ではなく、リセットスイッチ32をオン状態にして、リファレンス電圧Vrefに代えてダミーの信号を任意の差分入力することで実現できる。この制御方法はリファレンス電圧Vrefの制御のみで済むために、単位読み出し回路13−i(13−1〜13−x)に特別な回路を付加することなく、ゲインばらつきによる誤差を補正することが可能となる。
[応用回路]
続いて、単位読み出し回路13−i(13−1〜13−x)の応用例について、いくつか例を挙げて説明する。
(応用例1)
図8は、応用例1に係る単位読み出し回路13−iAの回路構成を示す回路図であり、図中、図3と同等部分には同一符号を付して示している。
図8に示すように、応用例1に係る単位読み出し回路13−iAは、帰還側容量37−i(37−1〜37−m)として可変容量を用い、帰還側容量37−iの容量値C2(i)を可変とし、画素列ごとの単位画素20からの光蓄積信号Vsigの信号レベルを例えばシステム制御部15で監視し、当該システム制御部15の制御の下に、すべての画素列、または所定数以上の画素列からの光蓄積信号Vsigの信号レベルがある一定値よりも小さいときに帰還側容量37−iの容量値C2(i)を、例えば全画素列に対して一律に小さくするように制御する構成となっている。
単位読み出し回路13−iAのゲインは、入力側容量33と帰還側容量37−iの容量比C1/C2(i)で決まることから、帰還側容量37−iの容量値C2(i)を小さくすることにより、単位読み出し回路13−iAのゲインが上がる。したがって、すべての画素列からの光蓄積信号Vsigの信号レベルがある一定値よりも小さい場合は、これら信号レベルに対して高いゲインをかけて増幅することで、入力換算でノイズを低減できる。このときの制御タイミングは、図7のタイミングチャートと同じである。
(応用例2)
図9は、応用例2に係る単位読み出し回路13−iBの回路構成を示す回路図であり、図中、図8と同等部分には同一符号を付して示している。
図9に示すように、応用例2に係る単位読み出し回路13−iBは、応用例1に係る単位読み出し回路13−iAと同様に、帰還側容量37−i(37−1〜37−m)として可変容量を用いるとともに、個々の画素列からの光蓄積信号Vsigの信号レベルを所定値と比較する比較器38と、当該比較器38の比較結果に基づいて帰還側容量37−iの容量値C2(i)を制御するコントローラ39とを有し、帰還側容量37−iの容量値C2(i)を適応的に変化させる構成となっている。
具体的には、比較器38およびコントローラ39による制御の下に、画素列ごとに単位画素20から光蓄積信号Vsigを読み出す際に、その信号レベルが所定値よりも高ければ帰還側容量37−iの容量値C2(i)を大きくするように制御し、所定値以下であれば帰還側容量37−iの容量値C2(i)を小さくするように制御する。
このように、光蓄積信号Vsigの信号レベルが所定値よりも高いときに、帰還側容量37−iの容量値C2(i)を大きくすることにより、単位読み出し回路13−iAのゲインが容量値C2(i)を変える前のゲインよりも低くなるために、信号の飽和を防ぐことができる。また、光蓄積信号Vsigの信号レベルが所定値域のときに、帰還側容量37−iの容量値C2(i)を小さくすることにより、単位読み出し回路13−iAのゲインが容量値C2(i)を変える前のゲインよりも高くなるために、ノイズ耐性を持たせることができる。
ここで、コントローラ39は、帰還側容量37−iの容量値C2(i)を変えたときに、当該容量値C2(i)で決まるゲインの設定値を保持しておく機能を持つものとする。そして、単位読み出し回路13−iBから出力電圧Voutを読み出す際に、ゲインの設定値も同時に読み出して後段の信号処理回路部(図示せず)に供給し、当該信号処理回路部において、信号レベルを元に戻す信号処理を行うようにすればよい。
上述したように、応用例2に係る単位読み出し回路13−iBによれば、入力される光蓄積信号Vsigの大小に応じて帰還側容量37−iの容量値C2(i)を制御することにより、信号レベルに対応したゲインを適応的に設定できるため(適応増幅)、単位画素20の信号が高い場合の信号飽和の抑制と、低照度時のノイズ低減の両方を画素ごとに実現可能となる。
なお、本応用例2に係る回路構成を採る場合は、先に帰還側容量37−iの容量値C2(i)を制御して、信号レベルに対応したゲインを設定する必要があるために、単位画素20で光を受けて光電変換した信号、即ち光蓄積信号Vsigが先に単位読み出し回路13−iBに読み出され、その後にリセット信号Vresetが読み出されることが前提となる。
このように、光蓄積信号Vsigを先に読み出し、その後にリセット信号Vresetを読み出す場合のタイミングチャートを図10に示す。
単位読み出し回路13−iBの制御タイミングは、先述した単位読み出し回路13−iの制御タイミング(図7)とほとんど同じであるが、期間t(i)のiがi<2mのときは単位画素20が光蓄積信号Vsigを出力し、i≦2m+1のときは単位画素20がリセット信号Vresetを出力するような制御を、単位画素20が垂直駆動部12から受ける。
単位読み出し回路13−iBにおいては、単位画素20から光蓄積信号Vsigが出力されたとき、当該光蓄積信号Vsigの信号レベルを比較器38が所定値と比較する動作が行われる。そして、最終的に、単位画素20ごとに入力側容量33と帰還側容量37−iの各容量比C1/C2(i)で増幅された出力電圧Voutが本CMOSイメージセンサ10の撮像信号としてチップの外部へ読み出される。
ここで、応用例1に係る単位読み出し回路13−iAも、応用例2に係る単位読み出し回路13−iBも、画素列からの信号レベルに基づいて帰還側容量37−i(37−1〜37−m)の容量値を制御する、という点では同じであるが次の点で相違する。
応用例1に係る単位読み出し回路13−iAでは、すべての画素列、または所定数以上の画素列からの信号レベルがある一定値よりも小さいときに、単位読み出し回路13−1〜13−xごとに画素列1〜mに対して一律に制御を行なう構成を採っているので、システム制御部15とカラム処理部13との間に単位読み出し回路13−1〜13−xの数だけ制御線を配線する必要がある。
これに対して、応用例2に係る単位読み出し回路13−iBでは、単位読み出し回路13−1〜13−x個々で画素列からの信号レベルを監視し、画素列1〜mごとに制御を行なう構成を採っているので、応用例1に係る単位読み出し回路13−iAに比べてより細やかな制御を実現できるとともに、システム制御部15とカラム処理部13との間に制御線を配線する必要がないという利点もある。
なお、応用例1,2では、帰還側容量37−iの容量値を可変とし、当該容量値を変えることによって単位読み出し回路13−iAのゲインを制御することしたが、当該ゲインは入力側容量33と帰還側容量37−iの容量比C1/C2(i)で決まることから、入力側容量33の容量値を可変とし、当該容量値を制御するようにしても同様の作用効果を得ることができる。
(応用例3)
応用例3に係る単位読み出し回路は、図3と同様の回路構成にて、制御タイミングが異なることによって信号の積分を実現する積分機能を持つ単位読み出し回路である。
具体的には、リセット信号Vresetとリファレンス電圧Vrefとの切り替えを同一の画素列で1回ではなく、M回(Mは2以上の整数)行うことで、リセット信号VresetをM倍した信号M・(Vreset(i)−Vref)を得る。その後に、リファレンス電圧Vrefについても同様にM回の切り替えを行うことで、最終的に出力電圧Vout(i)として、
Vout(i)=M・C1/C2(i)・(Vreset(i)−Vsig(i))
を得ることができる。
図11に、1列についてM回の積分を行う場合の制御タイミングを示す。m列について行う場合はm×Mのクロックまで演算を行うことになる。
本応用例3に係る単位読み出し回路、即ち積分機能を持つ単位読み出し回路では、先にリセット信号Vresetをm回サンプリングし、その後に光蓄積信号Vsigをm回サンプリングするために、前もって光蓄積信号Vsigの信号レベルの振幅を判断することができずに、信号が飽和してしまう可能性がある。この信号の飽和を防止するために為されたのが、次に説明する応用例4に係る単位読み出し回路13−iCである。
(応用例4)
図12は、応用例4に係る単位読み出し回路13−iCの回路構成を示す回路図であり、図中、図3と同等部分には同一符号を付して示している。
応用例4に係る単位読み出し回路13−iCは、積分機能を持つ応用例3に係る単位読み出し回路、即ち図3と同様の回路構成において、第1リファレンス電圧Vref1(図3のVrefに相当)に加えて、当該第1リファレンス電圧Vref1より大きい電圧値の第2リファレンス電圧Vref2を用いるとともに、リファレンススイッチ41、比較器42およびラッチ回路43を有する構成となっている。
リファレンススイッチ41は、入力側容量33に対して、第1リファレンス電圧Vref1に代えて第2リファレンス電圧Vref2を選択的に与える。比較器42は、演算増幅器34の信号(出力電圧Vout)を飽和レベルに対応した基準値(正確には、飽和レベルよりも僅かに低い電圧値)と比較し、当該基準値を出力電圧Voutが超えたときにリファレンススイッチ41をオン状態にする。ラッチ回路43は、比較器42の比較結果に基づいて画素列ごとに出力電圧Voutが基準値を超えた回数を記憶する。この基準値を超えた回数は、後述する信号復元のための情報となる。
上記構成の単位読み出し回路13−iCでは、演算増幅器34の出力電圧Voutが飽和しそうになったら、入力側容量33に第1リファレンス電圧Vref1を供給するのではなく、第2リファレンス電圧Vref2を供給する。これにより、第1リファレンス電圧Vref1よりも電圧値の大きい第2リファレンス電圧Vref2が演算増幅器34の信号から差し引かれ、飽和しそうな信号を引き戻すことができるために、信号の飽和を抑制することができる。
ここで、第1,第2リファレンス電圧Vref1,Vref2の各電圧値は外部より設定される既知の値である。したがって、単位読み出し回路13−iCにおいて、第2リファレンス電圧Vref2が差し引かれる処理が行われても、ラッチ回路43に記憶した、出力電圧Voutが基準値を超えた回数を、出力電圧Voutと共に外部の信号処理回路へ出力することで、当該信号処理回路において、既知の第2リファレンス電圧Vref2と出力電圧Voutが基準値を超えた回数とに基づく信号復元の処理によって元のデータを求めることができる。
図11のタイミングチャートにおいて、スイッチ制御信号φrefによるリファレンススイッチ32の制御と同じタイミングでスイッチ制御信号φref2によるリファレンススイッチ41を制御することにより、上述した信号飽和の抑制処理が実現可能になる。
図13は、応用例4に係る単位読み出し回路13−iCの回路動作の説明に供するタイミングチャートである。ここでは、例えば、積分を2回行った後、3回目に比較器42の比較動作により、信号が飽和することがわかった場合の制御タイミングを示している。
図13のタイミングチャートにおいて、先ず、入力されるリセット信号VresetをM回サンプリングし、帰還側容量35へ転送してリセットレベルの電荷を蓄積する。続いて、入力される光蓄積信号Vsigをサンプリングし、同様に、帰還側容量35へ転送する。このとき、比較器42で出力電圧Voutをモニタして、当該出力電圧Voutが飽和しないように先述した制御を行なう。
ここで、比較器42の比較基準となる電圧値は外部より調整可能である。この比較器42の基準値は、先述した通り、信号飽和(正確には、飽和の直前)を検知可能な電圧値に設定される。
図13のタイミングチャートでは、積分2回目の比較器42の比較出力が論理“1”となり、次の積分で飽和するおそれがあることがわかる。そこで、スイッチ制御信号φref1ではなく、スイッチ制御信号φref2を有効(アクティブ)にすることで、先述したように、第2リファレンス電圧Vref2による飽和しそうな信号の引き戻しにより、単位読み出し回路13−iCの出力電圧Voutの信号飽和を抑制することができる。
(応用例5)
図14は、応用例5に係る単位読み出し回路13−iDの回路構成を示す回路図であり、図中、図12と同等部分には同一符号を付して示している。
本応用例5に係る単位読み出し回路13−iDは、AD(アナログ−デジタル)変換器を持つ単位読み出し回路、例えば、1サイクルあたり1.5bitのAD変換を行う、いわゆる1.5bit巡回型AD変換器を持つ単位読み出し回路への応用例である。
図14に示すように、単位読み出し回路13−iD内に一体的に設けられた1.5bit巡回型AD変換器50は、演算増幅器34の出力側に2つの比較器51,52を持ち、演算増幅器34から出力電圧Voutが出力されるたびに2つの比較器51,52が動作して、当該出力電圧VoutをAD変換対象に入力信号レベルとして2つの基準値VdacL,VdacHと比較する。
図15に1段あたりの入出力特性(AD変換特性)を示す。同図に示すように、1.5bit巡回型AD変換器50は、当該AD変換器50の入力信号レベル(演算増幅器34の出力電圧Vout)のフルスケール(最大振幅)の範囲を3つの領域に分割し、これら3つの領域に対して3値のAD変換を行って、比較器51,52の比較結果DL,DHとして、Low(DL=0,DH=0),Middle(DL=0,DH=1),High(DL=1,DH=1)の3値のデジタルコードD(i-1)を割り当てる。
ここで、入力信号レベルのフルスケールの1/2をリファレンス電圧Vref、最小値をVrefL、最大値をVrefHとするとき、基準値VdacLをVrefL−Vrefの範囲内に、基準値VdacHをVref−VrefHの範囲内にそれぞれ設定し、最小値VrefLから基準値VdacLの範囲、基準値VdacLから基準値VdacHの範囲および基準値VdacHから最大値VrefHの範囲をそれぞれ3つの領域として設定する。
すなわち、図14に示すように、デジタルコードD(i-1)と、入力信号レベルである演算増幅器34の出力電圧Vout(i)との関係は次式のようになる。
D(i-1)=High(11) if VdacH<Vout(i)
D(i-1)=Middle(01) if VdacL<Vout(i)<VdacH
D(i-1)=Low(00) if VdacL>Vout(i)
巡回型AD変換器50では、S/H(サンプル/ホールド)回路も構成要件として必要となる。このS/H回路については、演算増幅器34の出力側に設ける場合もあるが、本例では、m列に対して共通の入力回路がS/Hの機能を持っている。すなわち、m列に対して共通の入力側容量33とスイッチ53,54,61とによってS/H回路60が構成されている。
入力側容量33には、リファレンススイッチ55,56によってフルスケールの最小値VrefL、最大値VrefHがリファレンス電圧として選択的に供給される。比較器51,52の比較結果DL,DHは、ラッチ回路57,58にラッチされるとともに、DAC(デジタル−アナログ変換)コントローラ59に供給される。DACコントローラ59は、比較器51,52のVdacL,VdacHとの比較結果DL,DH、即ちデジタルコードD(i-1)に基づいてリファレンススイッチ32,55,56のオン/オフ制御を行なう。
図16に1.5bit巡回型AD変換器50の概念図を示す。図16において、図14と同等部分には同一符号を付して示している。
1.5bit巡回型AD変換器50では、2つの比較器51,52がクロックサイクル(後述するクロック信号φcompのサイクル)ごとに動作することで、比較器51,52の各々からデジタルデータDL,DHが出力される。このとき、AD変換入力である演算増幅器34の出力電圧Vout(i)は、Low(00),Middle(01),High(11)の領域に分けられ、次の演算処理では次式の演算が行われる。
Vout(i)=2Vout(i-1)−D(i-1)*Vref
D(i-1)*Vref = VrefL
… (Low)Vout(i-1)<VdacL
D(i-1)*Vref = Vref
… (Middle)VdacL<Vout(i-1)<VdacH
D(i-1)*Vref = VrefH
… (High)VdacH < Vout(i-1)
なお、上記の演算式は1.5bit巡回型AD変換器50がシングルエンドで構成された場合であり、差動の場合はプラスマイナスを考慮する必要がある。
上記の演算式は、上位桁から順にAD変換を行い、入力信号レベルVout(i-1)を2倍してそのAD変換値によって一定値を差し引くことで、その出力レベルが必ず入力信号レベルVout(i-1)のフルスケールの範囲内になるようにし、これを再び入力側に与えて同じことを繰り返すことによって多ビットのAD変換を行う、という一連の演算処理を表わしている。
2進数では、各桁ごとに論理“0”と論理“1”の2値を取るのに対して、上記構成の巡回型AD変換器50では、各桁ごとにLow(00),Middle(01),High(11)の3値を取るので、1段あたり1.5bitのAD変換を行っていると考えることができ、したがって、1.5bit巡回型AD変換器と呼ばれている。
この1.5bit巡回型AD変換器50では、1回あたり(各桁ごとに)3値でAD変換を行うのでデジタル値には冗長性が生じる。このように、冗長性があることにより、1つの閾値判定レベル(比較基準値)でAD変換を行う、冗長性がない1bit巡回型AD変換器に比べて、閾値判定レベルの誤差に強い、即ち比較器51,52の比較基準値VdacL,VdacHがずれても、ずれの無い場合と同様の比較結果を得ることができるため、比較器51,52の精度要求が大きく緩和され、高精度なAD変換が可能になる。
1.5bit巡回型AD変換器50では、ラッチ回路57,58の各ラッチ出力としてデジタル値D(1,2,……,N−1)を得て、後段の信号処理において、デジタル値Dに重みをつけて加算することでNビットのデジタルデータとなる。この1.5bit巡回型AD変換器50の動作については単独で行うことも、先述した積分動作や適応増幅動作などとの組み合わせで行うことも可能である。
1.5bit巡回型AD変換器50を持つ単位読み出し回路13−iDにおいては、リセットレベル(リセット信号)VresetのAD変換を行った後に信号レベル(光蓄積信号)VsigのAD変換を行い、出力された両デジタル値について後段の信号処理回路において減算処理することで、デジタル領域で相関二重サンプリング(CDS)を行うことができる。
アナログ領域で相関二重サンプリングを行う場合は、帰還側容量35に(Vreset−Vsig)の電荷を蓄積し、出力される電圧をAD変換することにより、相関二重サンプリング処理後の信号のAD変換値を得ることができる。
図17に、1.5bit巡回型AD変換を行う場合の動作波形を示す。図17のタイミングチャートにおいて、φg,φiはS/H回路50のスイッチ53,54をそれぞれオン/オフ制御するスイッチ制御信号、φfbは演算増幅器34の出力端と入力側容量33の入力端との間に接続されたフィードバックスイッチ61をオン/オフ制御するスイッチ制御信号、φdacはリファレンススイッチ55,56をオン,オフ制御するスイッチ制御信号、φcompは比較器51,52のクロック信号、Dはラッチ回路57,58のラッチ出力であるAD変換出力データである。
1.5bit巡回型AD変換器50においては、大まかに分けると、画素のCDS処理後の信号として帰還側容量35に蓄積されている信号を読み出してAD変換処理を行い、続いて、次の帰還側容量35の信号を読み出してAD変換処理を行う、という動作が繰り返して実行される。
以上、1.5bit巡回型AD変換器50の基本的な動作概念について説明したが、本応用例5では、1.5bit巡回型AD変換器に対して本発明を応用したことを特徴とするものであり、本発明を応用したことでAD変換処理のための基本的な回路動作が変わる訳ではないことから、ここでは、1.5bit巡回型AD変換器50の詳細な回路動作の説明については省略するものとする。
上述したことから明らかなように、1.5bit巡回型AD変換器50では、AD変換処理を実現するに当たってはリファレンススイッチ32、入力側容量33および演算増幅器34などが回路構成素子として必須となる。これら回路構成素子、即ち入力側容量33や演算増幅器34などを複数mの画素列ごとに配置するとした場合、カラム処理部13が占有する回路部分の面積が大型化し、CMOSイメージセンサ10のチップサイズの小型化の妨げとなる。
これに対して、本応用例5によれば、1.5bit巡回型AD変換機能を持つ単位読み出し回路13−iDにおいて、当該単位読み出し回路13−iDを構成する回路の一部、即ちリファレンススイッチ32、入力側容量33および演算増幅器34などを複数mの画素列で共有した構成を採ることにより、カラム処理部13が占有する回路部分の小面積化が可能になるため、CMOSイメージセンサ10のチップサイズの小型化を図ることができる。
なお、本応用例5では、1.5bit巡回型AD変換器50を持つ単位読み出し回路13−iDに適用した場合を例に挙げて説明したが、AD変換器としては1.5bit巡回型AD変換器50に限られるものではなく、入力側容量や演算増幅器などを回路構成素子として有する1bit巡回型等のAD変換器を持つ単位読み出し回路全般に対して適用可能である。
(応用例6)
図3に示す実施形態に係る単位読み出し回路13−iおよびその応用例1〜5に係る単位読み出し回路13−iA〜13−iDでは、単一の入力側容量33をCDSやAD変換に用いることを前提としているが、入力側容量33を複数設けることによって当該入力側容量33を水平方向あるいは垂直方向において複数画素の信号を加算する画素加算に用いることも可能である。
図18は、画素加算に応用した応用例6に係る単位読み出し回路13−iEの回路構成を示す回路図であり、図中、図3と同等部分には同一符号を付して示している。
図18に示すように、応用例6に係る単位読み出し回路13−iEは、入力側容量33として複数個、例えば2個の入力側容量33−1,33−2を設けた回路構成を採っている。そして、m列の画素列のうち、任意の2列の画素の信号を、スイッチ制御信号φadd(1),φadd(2)によってオン/オフ制御されるスイッチ62−1,62−2で選択して入力側容量33−1,33−2に蓄積し、これら入力側容量33−1,33−2に蓄積された信号電荷を同時に帰還側容量36−iに転送することによって水平方向での2画素加算を実現できる。
一方、同一の画素列の2つの画素の信号を、スイッチ制御信号φadd(1),φadd(2)に同期してスイッチ62−1,62−2で選択して入力側容量33−1,33−2に蓄積し、これら入力側容量33−1,33−2に蓄積された信号電荷を同時に帰還側容量36−iに転送することによって垂直方向での2画素加算を実現できる。
ここでは、水平方向あるいは垂直方向における2画素加算を例に挙げたが、入力側容量33をx個設けた回路構成を採ることで、水平方向あるいは垂直方向におけるx画素加算を実現できる。
[変形例]
なお、上記実施形態では、可視光の光量に応じた信号電荷を物理量として検知する単位画素が行列状に配置されてなるCMOSイメージセンサに適用した場合を例に挙げて説明したが、本発明はCMOSイメージセンサへの適用に限られるものではなく、画素アレイ部の画素列ごとにカラム処理部を配置してなるカラム方式の固体撮像素子全般に対して適用可能である。
また、本発明は、可視光の入射光量の分布を検知して画像として撮像する固体撮像素子への適用に限らず、赤外線やX線、あるいは粒子等の入射量の分布を画像として撮像する固体撮像素子や、広義の意味として、圧力や静電容量など、他の物理量の分布を検知して画像として撮像する指紋検出センサ等の固体撮像素子(物理量分布検知装置)全般に対して適用可能である。
さらに、本発明は、画素アレイ部の各単位画素を行単位で順に走査して各単位画素から画素信号を読み出す固体撮像素子に限らず、画素単位で任意の画素を選択して、当該選択画素から画素単位で信号を読み出すX−Yアドレス型の固体撮像素子に対しても適用可能である。
なお、固体撮像素子はワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と、信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。
また、本発明は、固体撮像素子への適用に限られるものではなく、撮像装置にも適用可能である。ここで、撮像装置とは、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等のカメラシステムや、携帯電話機などの撮像機能を有する電子機器のことを言う。なお、電子機器に搭載される上記モジュール状の形態、即ちカメラモジュールを撮像装置とする場合もある。
[撮像装置]
図19は、本発明に係る撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。図19に示すように、本発明に係る撮像装置100は、レンズ群101等を含む光学系、撮像素子102、カメラ信号処理回路であるDSP回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、操作系107および電源系108等を有し、DSP回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、操作系107および電源系108がバスライン109を介して相互に接続された構成となっている。
レンズ群101は、被写体からの入射光(像光)を取り込んで撮像素子102の撮像面上に結像する。撮像素子102は、レンズ群101によって撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。この撮像素子102として、先述した実施形態あるいはその応用例に係るCMOSイメージセンサ10が用いられる。
表示装置105は、液晶表示装置や有機EL(electro luminescence)表示装置等のパネル型表示装置からなり、撮像素子102で撮像された動画または静止画を表示する。記録装置106は、撮像素子102で撮像された動画または静止画を、ビデオテープやDVD(Digital Versatile Disk)等の記録媒体に記録する。
操作系107は、ユーザによる操作の下に、本撮像装置が持つ様々な機能について操作指令を発する。電源系108は、DSP回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106および操作系107の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。
上述したように、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ、さらには携帯電話機等のモバイル機器向けカメラモジュールなどの撮像装置において、その撮像素子102として先述した実施形態あるいはその応用例に係るCMOSイメージセンサ10を用いることで、当該CMOSイメージセンサ10では、複数の画素列の単位で配置される単位読み出し回路の一部を複数の画素列で共有することによってカラム処理部が占有する回路部分の小面積化を可能とし、チップサイズの小型化を実現できるため、撮像装置本体の小型化を図ることができる。
本発明の一実施形態に係るCMOSイメージセンサの構成の概略を示すシステム構成図である。 単位画素の回路構成の一例を示す回路図である。 単位読み出し回路の回路構成の一例を示す回路図である。 スイッチのシンボルについての説明図である。 ダミースイッチの作用についての説明図(その1)である。 ダミースイッチの作用についての説明図(その2)である。 単位読み出し回路の回路動作の説明に供するタイミングチャートである。 応用例1に係る単位読み出し回路の回路構成を示す回路図である。 応用例2に係る単位読み出し回路の回路構成を示す回路図である。 応用例2に係る単位読み出し回路の回路動作の説明に供するタイミングチャートである。 応用例3に係る単位読み出し回路の回路動作の説明に供するタイミングチャートである。 応用例4に係る単位読み出し回路の回路構成を示す回路図である。 応用例4に係る単位読み出し回路の回路動作の説明に供するタイミングチャートである。 応用例5に係る単位読み出し回路の回路構成を示す回路図である。 1.5bit巡回型AD変換器の1段あたりの入出力特性(AD変換特性)を示す図である。 1.5bit巡回型AD変換器の概念図である。 1.5bit巡回型AD変換を行う場合の動作波形を示すタイミングチャートである。 応用例6に係る単位読み出し回路の回路構成を示す回路図である。 本発明に係る撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。 従来例に係る信号読み出し回路部の構成を示す回路図である。
符号の説明
10…CMOSイメージセンサ、11…画素アレイ部、12…垂直駆動部、13…カラム処理部、13−1〜13−m,13−i,13−iA〜13−iE…単位読み出し回路、14…水平駆動部、15…システム制御部、16…画素駆動線、17…垂直信号線、20…単位画素、21…フォトダイオード、22…転送トランジスタ、23…リセットトランジスタ、24…増幅トランジスタ、25…選択トランジスタ、31−1〜31−m…入力スイッチ、32,41,55,56…リファレンススイッチ、33,33−1,33−2…入力側容量、34…演算増幅器、35…リセットスイッチ、36−1〜36−m…帰還スイッチ、37−1〜37−m…帰還側容量、42,51,52…比較器、43,57,58…ラッチ回路、50…1.5bit巡回型AD変換器、59…DACコントローラ、60…S/H回路

Claims (17)

  1. 光電変換素子を含む単位画素が行列状に配置され、画素列ごとに垂直信号線が配線された画素アレイ部と、
    前記画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路からなり、前記単位画素から前記垂直信号線に出力される画素リセットによるリセット信号と光電変換による光蓄積信号とを処理するカラム処理部と
    を備え、
    前記単位読み出し回路は、
    前記複数の画素列の各々に対応する複数の垂直信号線の各一端に入力端が接続され、順番にオン/オフ動作を行う複数の入力スイッチと、
    前記複数の入力スイッチの各出力端に一端が共通に接続された入力側容量と、
    前記入力側容量に対してリファレンス電圧を選択的に与えるリファレンススイッチと、
    前記入力側容量の他端に入力端が接続された演算増幅器と、
    前記演算増幅器の入出力端間を選択的に短絡するリセットスイッチと、
    前記複数の画素列に対応して設けられ、前記演算増幅器の入出力端間に直列に接続された帰還スイッチおよび帰還側容量を含む複数の帰還回路と
    を有する
    ことを特徴とする固体撮像素子。
  2. 前記単位読み出し回路は、
    前記複数の入力スイッチの各々と前記リファレンススイッチとを交互にオンさせることによって前記リセット信号または前記光蓄積信号と前記リファレンス電圧との差分を、前記入力側容量を介して前記帰還側容量に転送し、
    しかる後、前記複数の入力スイッチの各々と前記リファレンススイッチとを交互にオンさせることによって前記光蓄積信号または前記リセット信号と前記リファレンス電圧との差分を、前記入力側容量を介して前記帰還側容量に転送することにより、前記光蓄積信号と前記リセット信号との差分を前記複数の画素列ごとに読み出す
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
  3. 前記入力側容量および前記帰還側容量の一方の容量値が可変である
    ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像素子。
  4. 前記入力側容量および前記帰還側容量の一方の容量値は、前記複数の画素列のすべてまたは所定数以上の前記光蓄積信号の信号レベルが一定値よりも小さいときに、前記複数の画素列のすべてに対して前記入力側容量および前記帰還側容量の容量比で決まる増幅率が高くなる方向に制御される
    ことを特徴とする請求項3記載の固体撮像素子。
  5. 前記単位読み出し回路は、
    前記複数の画素列からの前記光蓄積信号の信号レベルを所定値と比較する第1比較器と、
    前記第1比較器の比較結果に基づいて前記入力側容量および前記帰還側容量の一方の容量値を制御するコントローラと
    を有する
    ことを特徴とする請求項3記載の固体撮像素子。
  6. 前記コントローラは、
    前記光蓄積信号の信号レベルが前記所定値よりも高いときに、前記入力側容量および前記帰還側容量の一方の容量値を、前記帰還側容量の容量比で決まる増幅率が低くなる方向に制御し、
    前記光蓄積信号の信号レベルが前記所定値以下のときに、前記入力側容量および前記帰還側容量の一方の容量値を、前記増幅率が高くなる方向に制御する
    ことを特徴とする請求項5記載の固体撮像素子。
  7. 前記単位読み出し回路は、
    前記リセット信号または前記光蓄積信号と前記リファレンス電圧との差分を取る処理と、前記光蓄積信号または前記リセット信号と前記リファレンス電圧との差分を取る処理との各処理をそれぞれ複数回実行する
    ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像素子。
  8. 前記単位読み出し回路は、
    前記入力側容量に対して前記リファレンス電圧に代えて当該リファレンス電圧よりも電圧値が高い第2リファレンス電圧を選択的に与える第2リファレンススイッチと、
    前記演算増幅器の出力電圧が基準値を超えたときに前記第2リファレンススイッチをオンさせる第2比較器と、
    前記第2比較器の比較結果に基づいて前記複数の画素列ごとに前記演算増幅器の出力電圧が前記基準値を超えた回数を記憶し、当該回数を信号復元の情報とするラッチ回路と
    を有する
    ことを特徴とする請求項7記載の固体撮像素子。
  9. 前記単位読み出し回路は、
    前記入力側容量、前記リファレンススイッチ、前記演算増幅器、前記リセットスイッチ、前記帰還スイッチおよび前記帰還側容量を利用してAD(アナログ−デジタル)変換を行うAD変換器を有し、
    前記複数の画素に対して前記入力側容量、前記リファレンススイッチ、前記演算増幅器および前記リセットスイッチを共有する
    ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像素子。
  10. 前記AD変換器は、各桁ごとに3値を取るAD変換を行う巡回型AD変換器である
    ことを特徴とする請求項9記載の固体撮像素子。
  11. 前記単位読み出し回路は、前記入力側容量を複数有し、当該複数の入力側容量に前記複数の画素列に属する水平方向または垂直方向の複数の単位画素の信号を保持することで、当該複数の単位画素間で信号の加算を行う
    ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像素子。
  12. 前記入力スイッチ、前記リファレンススイッチ、前記リセットスイッチ、前記帰還スイッチはMOSトランジスタからなり、少なくとも一方の端子側にダミースイッチを有し、
    前記ダミースイッチは、ソース−ドレイン間が短絡され、チャネル幅が前記入力スイッチ、前記リファレンススイッチ、前記リセットスイッチ、前記帰還スイッチを構成するMOSトランジスタの1/2のサイズのMOSトランジスタからなる
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
  13. 前記少なくとも一方の端子側は、前記演算増幅器の入力側である
    ことを特徴とする請求項12記載の固体撮像素子。
  14. 光電変換素子を含む単位画素が行列状に配置され、画素列ごとに垂直信号線が配線された画素アレイ部と、
    前記画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路からなり、前記単位画素から前記垂直信号線に出力される画素リセットによるリセット信号と光電変換による光蓄積信号とを処理するカラム処理部と
    を備え、
    前記単位読み出し回路は、
    前記複数の画素列の各々に対応する複数の垂直信号線の各一端に入力端が接続され、順番にオン/オフ動作を行う複数の入力スイッチと、
    前記複数の入力スイッチの各出力端に一端が共通に接続された入力側容量と、
    前記入力側容量に対してリファレンス電圧を選択的に与えるリファレンススイッチと、
    前記入力側容量の他端に入力端が接続された演算増幅器と、
    前記演算増幅器の入出力端間を選択的に短絡するリセットスイッチと、
    前記複数の画素列に対応して設けられ、前記演算増幅器の入出力端間に直列に接続された帰還スイッチおよび帰還側容量を含む複数の帰還回路と
    を有する
    固体撮像素子の信号読み出し方法であって、
    前記複数の入力スイッチの各々と前記リファレンススイッチとを交互にオンさせることによって前記リセット信号または前記光蓄積信号と前記リファレンス電圧との差分を、前記入力側容量を介して前記帰還側容量に転送し、
    しかる後、前記複数の入力スイッチの各々と前記リファレンススイッチとを交互にオンさせることによって前記光蓄積信号または前記リセット信号と前記リファレンス電圧との差分を、前記入力側容量を介して前記帰還側容量に転送することにより、前記光蓄積信号と前記リセット信号との差分を前記複数の画素列ごとに読み出す
    ことを特徴とする固体撮像素子の信号読み出し方法。
  15. 前記光蓄積信号と前記リセット信号との差分を0にした状態で前記演算増幅器に起因するオフセット電圧を測定し、
    当該オフセット電圧を前記複数の画素列ごとに前記単位読み出し回路の出力電圧から減算する
    ことを特徴とする請求項14記載の固体撮像素子の信号読み出し方法。
  16. 前記光蓄積信号と前記リセット信号との差分を任意の電圧値に設定したときの前記単位読み出し回路の出力電圧を前記複数の画素列ごとに得て当該出力電圧の逆数を求め、
    この求めた逆数を前記帰還側容量の画素列ごとのばらつきを補正する補正係数として用いて前記複数の画素列ごとに前記単位読み出し回路の出力電圧を補正する
    ことを特徴とする請求項14記載の固体撮像素子の信号読み出し方法。
  17. 光電変換素子を含む単位画素が行列状に配置され、画素列ごとに垂直信号線が配線された画素アレイ部と、前記画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路からなり、前記単位画素から前記垂直信号線に出力される画素リセットによるリセット信号と光電変換による光蓄積信号とを処理するカラム処理部とを備えた固体撮像素子と、
    入射光を前記固体撮像素子の撮像面上に結像する光学系と
    を具備する撮像装置であって、
    前記単位読み出し回路は、
    前記複数の画素列の各々に対応する複数の垂直信号線の各一端に入力端が接続され、順番にオン/オフ動作を行う複数の入力スイッチと、
    前記複数の入力スイッチの各出力端に一端が共通に接続された入力側容量と、
    前記入力側容量に対してリファレンス電圧を選択的に与えるリファレンススイッチと、
    前記入力側容量の他端に入力端が接続された演算増幅器と、
    前記演算増幅器の入出力端間を選択的に短絡するリセットスイッチと、
    前記複数の画素列に対応して設けられ、前記演算増幅器の入出力端間に直列に接続された帰還スイッチおよび帰還側容量を含む複数の帰還回路と
    を有する
    ことを特徴とする撮像装置。
JP2008017120A 2008-01-29 2008-01-29 固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置 Active JP5151507B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008017120A JP5151507B2 (ja) 2008-01-29 2008-01-29 固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置
TW097150464A TWI381726B (zh) 2008-01-29 2008-12-24 固態影像感測器件、讀取固態影像感測器件信號之方法及影像擷取裝置
US12/355,271 US8218049B2 (en) 2008-01-29 2009-01-16 Solid-state image sensing device, method for reading signal of solid-state image sensing device, and image pickup apparatus
KR1020090007137A KR101556630B1 (ko) 2008-01-29 2009-01-29 고체 촬상 소자, 고체 촬상 소자의 신호 판독 방법 및 촬상장치
CN2009100019914A CN101500095B (zh) 2008-01-29 2009-02-01 固态图像传感装置、读出其信号的方法以及摄像装置
CN201110154820.2A CN102209212B (zh) 2008-01-29 2009-02-01 固态图像传感装置以及摄像装置
US13/467,338 US8462243B2 (en) 2008-01-29 2012-05-09 Solid-state image sensing device, method for reading signal of solid-state image sensing device, and image pickup apparatus
KR1020150038093A KR101579273B1 (ko) 2008-01-29 2015-03-19 고체 촬상 소자, 고체 촬상 소자의 신호 판독 방법 및 촬상 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008017120A JP5151507B2 (ja) 2008-01-29 2008-01-29 固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009182383A JP2009182383A (ja) 2009-08-13
JP5151507B2 true JP5151507B2 (ja) 2013-02-27

Family

ID=40898829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008017120A Active JP5151507B2 (ja) 2008-01-29 2008-01-29 固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8218049B2 (ja)
JP (1) JP5151507B2 (ja)
KR (2) KR101556630B1 (ja)
CN (2) CN102209212B (ja)
TW (1) TWI381726B (ja)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI504256B (zh) * 2008-04-07 2015-10-11 Sony Corp 固態成像裝置,其訊號處理方法,及電子設備
US9083889B2 (en) 2010-02-28 2015-07-14 Himax Imaging, Inc. Signal processing circuit capable of selectively adjusting gain factor of sample-and-hold circuit and signal processing method thereof
JP5814539B2 (ja) * 2010-11-17 2015-11-17 キヤノン株式会社 撮像装置
GB2486428A (en) * 2010-12-14 2012-06-20 St Microelectronics Res & Dev Image sensor utilising analogue binning with ADC architecture
US8724002B2 (en) * 2011-02-28 2014-05-13 Aptina Imaging Corporation Imaging pixels with dummy transistors that reduce reset charge injection
CN102176676A (zh) * 2011-03-18 2011-09-07 北京工业大学 基于线性脉冲宽度调制的时间域比较器
CN102164251B (zh) * 2011-05-25 2014-04-02 格科微电子(上海)有限公司 图像传感器的信号处理电路及信号处理方法
JP2012253624A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Sony Corp 固体撮像装置およびカメラシステム
JP5801665B2 (ja) 2011-09-15 2015-10-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置、a/d変換器およびその制御方法
JP5806566B2 (ja) * 2011-09-15 2015-11-10 キヤノン株式会社 A/d変換器および固体撮像装置
JP5887827B2 (ja) * 2011-10-20 2016-03-16 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
KR101814661B1 (ko) * 2011-11-29 2018-01-05 삼성전자주식회사 연산 증폭기 회로, 이를 포함하는 이미지 센서, 및 연산 증폭기의 주파수 응답 보상 방법
KR101326989B1 (ko) * 2011-12-21 2013-11-13 엘지이노텍 주식회사 이미지 센서 및 그 구동 방법
JP5500660B2 (ja) 2012-01-23 2014-05-21 国立大学法人東北大学 固体撮像装置
JP5967955B2 (ja) * 2012-01-31 2016-08-10 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
WO2013136610A1 (ja) * 2012-03-13 2013-09-19 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 固体撮像装置用信号処理装置および固体撮像装置
US8830361B2 (en) 2012-04-12 2014-09-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of reducing column fixed pattern noise
US20150054867A1 (en) * 2012-04-25 2015-02-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print nozzle amplifier with capacitive feedback
JP6057602B2 (ja) * 2012-08-10 2017-01-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US8952795B2 (en) * 2012-09-06 2015-02-10 OmniVision Technologies Selective gain control circuit
JP5990080B2 (ja) * 2012-10-05 2016-09-07 キヤノン株式会社 撮像システム、および撮像システムの駆動方法
JP5984018B2 (ja) * 2013-02-21 2016-09-06 ソニー株式会社 固体撮像素子、および撮像装置
TWI634791B (zh) * 2013-02-27 2018-09-01 新力股份有限公司 Solid-state imaging device, driving method, and electronic device
CN104184966B (zh) * 2013-05-28 2017-09-15 联咏科技股份有限公司 影像传感器
JP2015012074A (ja) 2013-06-27 2015-01-19 株式会社東芝 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
JP6346523B2 (ja) * 2014-02-14 2018-06-20 東芝メモリ株式会社 半導体集積回路およびイメージセンサ
JP6324184B2 (ja) 2014-04-18 2018-05-16 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像システム、および光電変換装置の駆動方法
US9456153B2 (en) * 2015-01-18 2016-09-27 Pixart Imaging (Penang) Sdn. Bhd. Pixel image non-uniformity compensation method based on capacitance trimming and image sensor having pixels with variable capacitors for non-uniformity compensation
KR20170019588A (ko) * 2015-08-12 2017-02-22 삼성전자주식회사 지문 감지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
EP3174208B1 (en) 2015-11-30 2019-09-18 Nokia Technologies Oy Sensing apparatus and associated methods
CN105868726B (zh) * 2016-04-08 2019-05-14 深圳芯启航科技有限公司 一种指纹感应方法、电路及指纹感应装置
JP2018088648A (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 固体撮像装置
WO2019106643A1 (en) * 2017-12-01 2019-06-06 Uti Limited Partnership Apparatus and method of imaging
JP2020072316A (ja) 2018-10-30 2020-05-07 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 電子回路、固体撮像素子、および、電子回路の制御方法
CN110620886B (zh) * 2019-01-03 2021-11-30 神盾股份有限公司 共用运算放大器的读取电路及其图像感测器
CN111565032B (zh) * 2019-02-13 2023-11-10 上海耕岩智能科技有限公司 信号转换电路及信号读出电路架构
EP3709632B1 (en) * 2019-03-12 2021-10-06 ams Sensors Belgium BVBA Readout circuit, readout stage, image sensor, electronic device and method for reading out an image sensor
JP2020191543A (ja) * 2019-05-22 2020-11-26 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
JP6986046B2 (ja) * 2019-05-30 2021-12-22 キヤノン株式会社 光電変換装置および機器
JP7344045B2 (ja) * 2019-08-16 2023-09-13 日本放送協会 撮像素子
US11177775B2 (en) * 2019-12-12 2021-11-16 Applied Materials Israel Ltd. Detection circuit and method for amplifying a photosensor output current
JP7405653B2 (ja) 2020-03-11 2023-12-26 Tianma Japan株式会社 イメージセンサ
DE102021108693B4 (de) 2020-04-14 2022-02-03 Ifm Electronic Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Ermittlung von mindestens zwei referenzwertbezogenen Pixel-Signalwerten eines oder mehrerer LOFIC Pixel per korrelierter Doppelabtastung
US11979126B1 (en) 2020-05-04 2024-05-07 Gigajot Technology, Inc. Programmable gain amplifier with active charge-injection/charge-leakage suppression
EP3985555B1 (en) 2020-08-21 2023-10-11 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. Image sensor, fingerprint detection apparatus, and electronic device
CN112511769B (zh) * 2020-11-05 2022-09-20 北京大学深圳研究生院 一种图像传感器像素电路以及图像传感阵列
CN112565643A (zh) * 2020-11-24 2021-03-26 武汉微智芯科技有限公司 一种图像读出系统及方法
CN112635508A (zh) * 2021-01-19 2021-04-09 苏州芈图光电技术有限公司 一种红外图像传感器及控制方法
CN115379147B (zh) * 2022-09-14 2023-02-03 脉冲视觉(北京)科技有限公司 信号读出电路、方法及系统、像素单元阵列电路及设备

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2702982B2 (ja) * 1988-09-14 1998-01-26 株式会社日立製作所 撮像装置
JP3559714B2 (ja) * 1998-09-02 2004-09-02 キヤノン株式会社 撮像装置およびそれを用いた撮像システム
EP1166359A1 (de) * 1999-03-04 2002-01-02 Böhm, Markus Bildsensoreinrichtung
KR100434806B1 (ko) * 1999-10-05 2004-06-07 캘리포니아 인스티튜트 오브 테크놀로지 액티브 화소 센서를 갖는 시간 지연 적분 촬상 장치 및 방법
US6320427B1 (en) * 2000-10-11 2001-11-20 Winbond Electronics Corp. High-speed, low-power continuous-time CMOS current comparator
JP3844699B2 (ja) * 2001-02-19 2006-11-15 イノテック株式会社 可変利得アンプ
JP4047028B2 (ja) * 2002-02-21 2008-02-13 セイコーインスツル株式会社 イメージセンサー
US6953923B2 (en) * 2003-02-18 2005-10-11 Omnivision Technologies, Inc. CMOS image sensor having reduced numbers of column readout circuits
JP4281375B2 (ja) * 2003-02-19 2009-06-17 ソニー株式会社 Cmos固体撮像装置およびその駆動方法
JP2005093549A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Seiko Instruments Inc 光電変換装置及びイメージセンサーic
JP3962788B2 (ja) * 2003-10-29 2007-08-22 国立大学法人静岡大学 A/d変換アレイ及びイメージセンサ
JP4610199B2 (ja) * 2004-01-14 2011-01-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Dc−dcコンバータ用半導体集積回路及びdc−dcコンバータ
JP4315032B2 (ja) * 2004-03-22 2009-08-19 ソニー株式会社 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
JP4290066B2 (ja) * 2004-05-20 2009-07-01 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP4510523B2 (ja) * 2004-06-02 2010-07-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP4290071B2 (ja) * 2004-06-02 2009-07-01 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP4230967B2 (ja) * 2004-07-02 2009-02-25 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 撮像装置、撮像装置の制御方法、cmosイメージセンサ
JP4157083B2 (ja) * 2004-09-09 2008-09-24 マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド オンチップ半列並列パイプラインアナログ‐デジタル変換器を具えるイメージセンサ
JP4497022B2 (ja) * 2005-04-26 2010-07-07 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
JP2007067484A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Olympus Corp 固体撮像装置
JP4533367B2 (ja) * 2005-11-18 2010-09-01 キヤノン株式会社 固体撮像装置
DE102007030985B4 (de) * 2007-07-04 2009-04-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bildsensor, Verfahren zum Betreiben eines Bildsensors und Computerprogramm

Also Published As

Publication number Publication date
KR101579273B1 (ko) 2015-12-18
JP2009182383A (ja) 2009-08-13
TWI381726B (zh) 2013-01-01
TW200939758A (en) 2009-09-16
KR20090083292A (ko) 2009-08-03
US20120217380A1 (en) 2012-08-30
KR101556630B1 (ko) 2015-10-01
CN101500095A (zh) 2009-08-05
US8462243B2 (en) 2013-06-11
CN102209212A (zh) 2011-10-05
CN101500095B (zh) 2011-08-03
US20090190018A1 (en) 2009-07-30
KR20150039191A (ko) 2015-04-09
US8218049B2 (en) 2012-07-10
CN102209212B (zh) 2014-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5151507B2 (ja) 固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置
JP4353281B2 (ja) A/d変換回路、a/d変換回路の制御方法、固体撮像装置および撮像装置
US8797440B2 (en) Solid-state imaging device
US8022856B2 (en) Successive approximation type A/D converter, method of controlling successive approximation type A/D converter, solid-state imaging device, and imaging apparatus
US20190124285A1 (en) Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP4442515B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置におけるアナログ−デジタル変換方法および撮像装置
US7321329B2 (en) Analog-to-digital converter and semiconductor device
JP5034610B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置
US7683307B2 (en) Solid state image pickup element and camera system
JP4474982B2 (ja) 固体撮像装置および固体撮像装置の信号処理方法
WO2007099620A1 (ja) 半導体集積回路
JP2013143636A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器
JP4424049B2 (ja) 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
JP2009171035A (ja) 固体撮像素子

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20091007

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20091019

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110119

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120510

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120515

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120713

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121106

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121119

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5151507

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250