WO2007099620A1 - 半導体集積回路 - Google Patents

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WO2007099620A1
WO2007099620A1 PCT/JP2006/303863 JP2006303863W WO2007099620A1 WO 2007099620 A1 WO2007099620 A1 WO 2007099620A1 JP 2006303863 W JP2006303863 W JP 2006303863W WO 2007099620 A1 WO2007099620 A1 WO 2007099620A1
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WO
WIPO (PCT)
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sampling
signal
capacitors
circuit
noise
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/303863
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tadao Inoue
Katsuyoshi Yamamoto
Jun Funakoshi
Tsuyoshi Higuchi
Original Assignee
Fujitsu Limited
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Limited filed Critical Fujitsu Limited
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Priority to PCT/JP2006/303863 priority patent/WO2007099620A1/ja
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/616Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise involving a correlated sampling function, e.g. correlated double sampling [CDS] or triple sampling
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array

Definitions

  • the present invention relates to a technique for reducing noise included in a data signal.
  • a semiconductor integrated circuit such as a solid-state imaging device has a readout circuit for reading out a data signal from a pixel.
  • a solid-state imaging device with a correlated double sampling (CDS Correlated Double Sampling) circuit in the readout circuit is proposed.
  • FPN fixed pattern noise
  • CDS Correlated Double Sampling correlated double sampling
  • Patent Document 1 JP-A-6-217205
  • Patent Document 2 JP 2002-330348 A
  • a data signal generated by a solid-state imaging device or the like includes random noise in addition to fixed pattern noise. Random noise is power noise mixed from power lines and ground lines, thermal noise generated by transistors and resistors, and shot noise, and is randomly generated in time.
  • An object of the present invention is to remove random noise contained in a data signal and improve the SN ratio of the data signal. Means for solving the problem
  • the readout circuit includes a sampling circuit and an averaging circuit.
  • the sampling circuit samples the value of the data signal a plurality of times.
  • signal level forces including different random noise levels are sampled.
  • the averaging circuit averages the results of multiple samplings sampled by the sampling circuit.
  • the random noise level is averaged, and the noise level becomes relatively low. Since the random noise is reduced, the signal-to-noise ratio of the data signal can be improved compared to the conventional case when the signal level of the data signal is generated from the noise signal and the data signal including the noise signal by the readout circuit.
  • the readout circuit has a plurality of sampling capacitors and a switch unit.
  • the sampling capacitors are arranged in parallel between the reference voltage line and the signal level transmission path, and hold the signal levels, respectively.
  • the switch unit has a plurality of switches respectively connected to the sampling capacitors, and operates to sequentially hold the signal levels in the sampling capacitors at different timings. As a result, different random noise level forces are held in the sampling capacitors, respectively.
  • the switch unit turns on the switch and connects the sampling capacitors to each other in order to average the signal level held in the sampling capacitor. As a result, the random noise level is averaged and the noise level is relatively low.
  • the sampling hold unit samples the signal level of the data signal including the noise signal and the noise signal.
  • the clamp unit clamps the sampled signal level in the sampling hold unit. Random noise can be reduced and the signal-to-noise ratio of the data signal can be improved by forming the reading circuit at least in the sampling hold unit and the clamp unit.
  • the switch unit sets the sampling periods by the sampling capacitors to overlap each other and sets the sampling end timings to be different from each other.
  • the time required for sampling can be shortened.
  • the operation time of one cycle of the read circuit can be shortened.
  • the present invention relates to a semiconductor integrated circuit having a readout circuit with a relatively short cycle period. It can also be applied to circuits and can reduce random noise.
  • the switch section sets the sampling periods of the sampling capacitors so as not to overlap each other. Since the switches in the switch section are prevented from turning on at the same time, power supply noise can be reduced. Therefore, the random noise included in the pixel data signal can be further reduced.
  • the reading circuit includes a pair of sampling capacitors.
  • the switch unit holds the signal level in one of the sampling capacitors, and thereafter alternately repeats the holding of the signal level in the other of the sampling capacitors and the operation of connecting the pair of sampling capacitors to each other.
  • the signal level holding operation and the averaging operation can be performed with only a pair of sampling capacitors. That is, random noise can be reduced by a readout circuit having a small number of sampling capacitors and switches.
  • the circuit scale of the readout circuit can be reduced, and the chip size of the semiconductor integrated circuit can be reduced.
  • the other capacitance value of the sampling capacitor is larger than the one capacitance value of the sampling capacitor.
  • the readout circuit includes a differential amplifier, a plurality of first capacitors, a plurality of second capacitors, a voltage supply circuit, and a detection circuit.
  • the differential amplifier has a first input connected to a signal level receiving node via an input switch, and an output connected to a second input via a feedback switch.
  • the first capacitor has one end connected to the first input in order to maintain the signal level supplied to the first input.
  • the second capacitor is disposed between the reference voltage line and the second input in order to maintain a signal level in which the output power of the differential amplifier is also fed back to the second input.
  • the sampling capacitor is at least one of the first and second capacitors.
  • the switch section is arranged to connect the first and second capacitors to the first and second inputs, respectively.
  • the voltage supply circuit one and the other of the signal levels are applied to the first and second capacitors. After being held, a sequentially changing voltage is applied to the other end of the first capacitor.
  • the detection circuit detects the time from when the voltage supply circuit starts outputting the voltage until the output level of the differential amplifier is reversed as the signal level of the true data signal. In this way, even in a readout circuit configured by connecting a plurality of first capacitors and a plurality of second capacitors to the first input and the second input of the differential amplifier, random noise is reduced. And the signal-to-noise ratio of the data signal can be improved.
  • the detection circuit includes a counter and an output circuit whose counter values sequentially change.
  • the output circuit outputs the counter value that has changed between when the voltage supply circuit starts outputting the voltage and when the output level of the power differential amplifier is inverted as the signal level of the true data signal.
  • the level of the data signal can be easily detected using a simple digital circuit.
  • the circuit scale of the readout circuit can be reduced, and the chip size of the semiconductor integrated circuit can be reduced.
  • the readout circuit generates a true data signal from a noise signal read from a plurality of pixel covers each having a light receiving element and a data signal including the noise signal.
  • a semiconductor integrated circuit such as an image sensor (solid-state imaging device)
  • not only so-called fixed pattern noise but also random noise can be reduced.
  • the SN ratio of the pixel data signal output from each pixel can be improved.
  • pixels are arranged in a matrix, and a signal is read out for each pixel row arranged in the horizontal direction.
  • the readout circuit is formed for each pixel column arranged in the vertical direction.
  • the AZD converter is formed for each pixel column and connected to the output of the readout circuit.
  • random noise included in the data signal can be removed, and the SN ratio of the data signal is reduced. Can be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram showing details of the pixel array shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing details of the CDS circuit shown in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a timing chart showing the operation of the CMOS image sensor shown in FIG.
  • FIG. 5 is a timing chart showing an operation of the CDS circuit shown in FIG.
  • FIG. 6 is a timing chart showing the operation of the CDS circuit in the second embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram showing a third embodiment.
  • FIG. 8 is a circuit diagram showing details of a CDS circuit in a fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a timing chart showing an operation of the CDS circuit shown in FIG.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing the noise level of the output node of the sample and hold unit shown in FIG.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing the expected effect of the noise level of the output node of the sample and hold unit shown in FIG. 8 and the effect of improving the SN ratio.
  • FIG. 12 is a circuit diagram showing details of a CDS circuit in a fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a timing chart showing an operation of the CDS circuit shown in FIG.
  • FIG. 14 is a circuit diagram showing details of a readout circuit in a sixth embodiment.
  • FIG. 15 is a timing chart showing an operation of the read circuit shown in FIG.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing another example of a CDS circuit to which the present invention is applied.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing another example of a CDS circuit to which the present invention is applied.
  • FIG. 18 is an explanatory diagram showing the noise level of the output node when the capacitance values of the capacitors are different.
  • FIG. 19 is an explanatory diagram showing the expected effect of the noise level of the output node and the effect of improving the SN ratio when the capacitance values of the capacitors are different.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram showing the noise level of the output node when the capacitance values of the capacitors are different.
  • FIG.21 Shows the expected value of the noise level of the output node when the capacitance value of the capacitor is different It is explanatory drawing.
  • FIG. 22 is an explanatory diagram showing the dependence of the noise level after averaging on the number of samplings and the dependence on the number of samplings for the improvement of the SN ratio.
  • FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
  • This semiconductor integrated circuit is formed on a silicon substrate as a CMOS image sensor (solid-state imaging device, imaging device) using a CMOS process.
  • the image sensor has a row selection circuit 12, an operation control circuit 14, a pixel array ARY in which a plurality of pixels PX are arranged in a matrix, and a readout circuit 16.
  • the row selection circuit 12 outputs a reset signal RST, a transfer control signal TG, and a selection control signal SLCT to the pixel array ARY.
  • the operation control circuit 14 generates a plurality of timing signals for controlling the imaging operation of the image sensor, and outputs them to the row selection circuit 12 and the readout circuit 16.
  • the operation control circuit 14 also functions as a switch unit that controls on / off of a switch (shown in FIG. 3 to be described later) in the correlated double sampling circuit formed in the readout circuit 16. .
  • the read circuit 16 includes a CDS circuit, an analog signal multiplexer MUX, and an A ZD converter ADC.
  • CDS circuits are formed in correspondence with pixel columns arranged in the vertical direction (vertical direction in the figure), and are parallel data output simultaneously from a plurality of pixels PX (pixel rows) arranged in the horizontal direction (lateral direction in the figure).
  • Each CDS circuit subtracts the noise signal (noise voltage) from the pixel data signal (read voltage) including the noise signal to generate a true pixel data signal (true read voltage) that does not include noise.
  • noise signal noise signal
  • pixel data signal read voltage
  • true read voltage true pixel data signal
  • the multiplexer MUX is a parallel pixel data signal (analog signal) from which noise has been removed.
  • the output analog pixel data signal is converted to a digital data signal OUT.
  • FIG. 2 shows details of the pixel array ARY shown in FIG. Pixel PX of this embodiment Is a so-called four-transistor type.
  • Each pixel PX has a reset transistor RSTTr, a transfer transistor TGTr, a photodiode PD (photoelectric conversion element), a source follower transistor SFTr, and a select transistor SLCTTr.
  • the reset transistor RSTTr, the transfer transistor TGTr, and the photodiode PD are connected in series between the power supply voltage line VDD (for example, 2.8 V) and the ground line VSS.
  • the source follower transistor SFTr and the select transistor SLCTTr are connected in series between the power supply voltage line VDD and the output node of the data signal SIG (SIG1—m; SIG1-3 shown in the figure).
  • the reset transistor RSTTr, transfer transistor TGTr, source follower transistor SFTr, and select transistor SLCTTr are nMOS transistors.
  • the gate of the reset transistor RSTTr receives a reset signal RST (RST1-n; RST1-2 is shown in the figure).
  • the gate of the transfer transistor TGTr receives a transfer control signal TG (T Gl-n; TGI-2 is shown in the figure).
  • the gate of the source follower transistor SFTr is connected to a connection node FD (floating diffusion node; charge-voltage conversion region) of the transistors RSTTr and TGTr.
  • the gate of the select transistor SLCTTr receives a selection control signal SLCT (SLCT1-n; SLCT1-2 is shown in the figure).
  • the source of the select transistor SLC TTr is connected to the data signal line SIG.
  • the source follower transistor SF Tr operates as an amplifier and outputs a pixel data signal SIG from the source electrode.
  • the pixel data signal SIG is output via the select transistor SLCTTr.
  • Pixels PX arranged in the horizontal direction have a common reset signal RST1 (or RST2—n), a common transfer control signal TG1 (or TG2—n), a common selection control signal SLCT1 (or Receive S LCT2—n).
  • FIG. 3 shows details of the CDS circuit shown in FIG.
  • the CDS circuit includes a current source CS, a sampling hold unit SH that receives a data signal SIG, a notch BUF1, a clamp unit CLMP that receives a signal from the sampling hold unit SH via the notch BUF1, and a buffer BUF2.
  • Buffers BUF1-2 are amplifiers with high input impedance.
  • the buffer BUF1-2 is configured using a source follower circuit or a voltage follower circuit.
  • the current source CS is an nMOS transistor that receives a bias voltage Vb (for example, 0.8 V) at its gate. It is composed of
  • the sampling hold unit SH is arranged in parallel between the input node IN1 (signal level transmission path) of the CDS circuit and the reference voltage line VREF, and capacitors Cl l, C12, C13, C14 (holding the signal level respectively) (Sampling circuit, sampling capacitor) and switches SW11, SW12, SW13, SW14 that connect one end of the capacitors C11, C12, C13, C14 to the input node ⁇ 1!
  • the sampling hold section SH has switches SW1A1, SW1A2, and SW1A3 that connect one ends of the capacitors Cll, C12, and C13 to the output node OUT1.
  • One end of the capacitor C14 is directly connected to the output node OUT1.
  • the capacitance values of the capacitors C11, C12, C13, and C14 are equal to each other.
  • the switches SW11—SW14, SW1A1—SW1A3 operate to hold the signal levels sequentially in the capacitors C 11-C 14 at different timings, and average the signal levels held in the capacitors C 11—C 14 It operates as an averaging circuit (switch part) that connects the capacitors CI 1—C14 to each other.
  • the switches SW11, SW12, SW13, and SW14 are turned on when receiving high-level switch control signals SI 1, S 12, S13, and S14, respectively, and low-level switch control signals S1 1, S12, and S13. , When you receive S14.
  • Switches SW1A1, SW1 A2, and SW1A3 are turned on when receiving a high-level switch control signal S1AVE, and turned off when receiving a low-level switch control signal S1AVE.
  • the switches SW11 to SW14 and SW1A1 to SW1A3 are composed of, for example, MOS switches composed of nMOS transistors or CMOS switches (CMOS transmission gates) composed of nMOS transistors and pMOS transistors.
  • the sampling and holding unit SH holds the signal level of the pixel signal including the noise signal and the noise signal.
  • the clamp unit CLMP is arranged in parallel between the input node ⁇ 2 (signal level transmission path) and the reference voltage line VREF, and holds capacitors C21, C22, C23, C24 (sampling capacitors) that respectively hold the signal level. ) And switches SW21, SW22, SW23, and SW24 that connect one end of capacitors C21, C22, C23, and C24 to the reference voltage line VREF.
  • the clamp part CLMP has switches SW2A1, SW2A2, and SW2A3 that connect one ends of the capacitors C21, C22, and C23 to the output node OUT2.
  • One end of the capacitor C24 is directly connected to the output node OUT2.
  • capacitor C21, C22, C23, and C24 capacity values are directly connected to the output node OUT2.
  • the switches SW21—SW24, SW2A1 to SW2A3 operate to sequentially hold the signal levels in the capacitors C21—C24 at different timings, and the capacitors C21—C21—C24 to average the signal levels held in the capacitors C21—C24.
  • the switches SW21, SW22, SW23, and SW24 are turned on when receiving the high-level switch control signals S21, S22, S23, and S24, respectively, and the low-level switch control signals S21, S22, S23, Turn off each time you are receiving S24.
  • Switch switches SW2A1, SW2A2, and SW2A3 are turned on when receiving a high-level switch control signal S2AVE, and turned off when receiving a low-level switch control signal S2AVE.
  • the switches SW21-24 and SW2A1-SW2A3 are constituted by, for example, MOS switches made of nMOS transistors or CMOS switches (CMOS transmission gates) made of nMOS transistors and pMOS transistors.
  • the clamp part CLMP clamps the sampled signal level in the sampling hold part SH.
  • FIG. 4 shows the operation of the CMOS image sensor shown in FIG.
  • the row selection circuit 12 sequentially outputs a reset signal RSTl-n, a transfer control signal TGl-n, and a selection control signal SLCTl-n in order to control n pixel rows.
  • the image sensor receives all pixel power pixel data signals SIG in one frame period FRM, and converts the received pixel data signals SIG into data signals OUT. More precisely, the symbol FRM in the figure indicates one frame period based on the pixel row to which the RST1 signal, TG1 signal, and SLCT1 signal in FIG. 2 are supplied.
  • the reset signal RST1 and the transfer control signal TG1 are activated to a high level for a predetermined period, and the photodiode PD is reset to the power supply voltage level VDD (FIG. 4 (a)). At this time, the floating diffusion region FD is also reset to the power supply voltage level VDD (advanced reset).
  • the transfer control signal TG1 is deactivated, electrons generated in response to light received from the outside are accumulated as charges in the diffusion region of the photodiode PD. That is, exposure of the photodiode PD is started. Charge accumulation is performed during the exposure time (accumulation time) Texp until the transfer control signal TG1 is activated again.
  • the reset signal RST1 is set for a predetermined period. It is activated (Fig. 4 (b)).
  • the floating diffusion area FD is reset again by this activation signal (read reset).
  • the selection control signal SLCT1 is activated for a predetermined period (Fig. 4 (c)).
  • the select transistor SLCTTr is turned on, and the current (reset current, noise current) according to the gate voltage (FD) of the source follower transistor SFTr flows to the data signal line SIG.
  • the voltage of the data signal line SIG changes to the reset level (noise voltage).
  • the reset level is held in the CDS circuit.
  • the transfer control signal TG1 is activated while the selection control signal SLCT1 is activated (FIG. 4 (d)). Due to this activation, the charge accumulated in the photodiode PD is transferred to the floating diffusion region FD. Since the selection control signal SLCT1 is activated, a current (pixel data current) corresponding to the gate voltage (FD) of the source follower transistor SFTr flows to the data signal line SIG. Although not particularly shown, the voltage of the data signal line SIG changes to a pixel data level including noise.
  • the CDS circuit generates a true pixel data signal DT by subtracting the noise level (noise voltage) from the pixel data level including noise and removing the noise.
  • the operation control circuit 14 shown in FIG. 1 performs the above operation for each pixel row while sequentially shifting the timing.
  • the pixel data signals generated in all the pixels PX are sequentially output to the multiplexer MUX for each DT force 1 frame period FRM.
  • the multiplexer MUX converts the parallel pixel data signal DT into a serial signal in response to the deactivation of the selection control signal SLCT1 corresponding to each pixel row.
  • the serial pixel data signal DT is converted into a digital data signal OUT by the AZD conversion ADC.
  • FIG. 5 shows an operation of the CDS circuit shown in FIG.
  • the timing of the reset signal RST, the transfer control signal TG, and the selection control signal SLCT is the same as the timing of the reset signal RST 1, the transfer control signal TG1, and the selection control signal SLCT1 in FIG.
  • the signal waveform of the broken line indicates that the value is indefinite due to the readout operation of other pixel rows.
  • the feature of the operation of the CDS circuit of the present invention is that the noise level (or pixel data level) is connected to the capacitor connected in parallel. ) In order, and the sampled signal level It is to average. As a result, random noise included in the noise signal and the pixel data signal can be removed.
  • the input node IN1 of the sampling hold unit SH changes to a noise level by the activation of the selection control signal SLCT1 (FIG. 5 (a)).
  • the switches SW11—SW14 are turned on by the switch control signals S11—S14 that are activated after the second reset signal RST pulse is output, and the noise levels are sampled in the capacitors C11—C14 (FIG. 5 (b )).
  • the on timing of switches SW11-SW14 may be changed at the same time, or slightly changed to reduce random noise such as power supply noise.
  • the switch control signals S1 1 and S14 are sequentially deactivated (FIG. 5 (c)).
  • the sampling periods of the capacitors C1—C14 overlap each other, and the sampling end timings are shifted from each other. Due to the inactive state of the switch control signals S11—S14, the capacitors C11—C14 respectively hold noise levels including different random noises. That is, the noise level force including different random noise is sampled four times.
  • the switch control signal SI AVE is activated for a predetermined period, and the switches SW1A1-SW1A3 are simultaneously turned on (FIG. 5 (g)).
  • the switch SW1A1—SW1A3 is turned on, the noise levels including different random noises held in the capacitors C11—C14 are averaged, and the voltage at the output node OUT1 changes to an averaged value.
  • the voltages at input node ⁇ 2 and output node OUT2 also change. Since the switch control signals S21—S24 are activated, the capacitors C21—C24 sample the voltage at the input node ⁇ 2 (the noise level averaged by the random noise by the sampling hold unit SH) (Fig. 5 (h )).
  • the switch control signals S21 to S24 are sequentially deactivated (FIG. 5 (i)).
  • This inactivity 'As a result capacitors C21 to C24 hold the noise levels including random noise generated by the notifier BUF1. That is, the noise level force including different random noise is sampled four times.
  • the switch control signal S2AVE is activated for a predetermined period, and the switches SW21A1 to SW2A3 are turned on (FIG. 5 (j)).
  • the switch SW2A1—S W2A3 is turned on, the noise level held in the capacitors C21—C24 is averaged. That is, the capacitors C21 to C24 hold a noise level obtained by averaging random noise.
  • the transfer control signal TG1 is activated for a predetermined period, and the voltage of the input node IN1 changes according to the electric charge accumulated in the photodiode PD (FIG. 5 (k)).
  • the switches SW11—SW14 are sequentially turned off, and then the switches SW1A1—SW1A3 are simultaneously turned on (FIG. 5 (1)).
  • the pixel data level including mutually different random noise held in the capacitor C11 C14 is averaged, and the voltage of the output node OUT1 is changed to the averaged pixel data level (FIG. 5 (m)).
  • the upper line shows the voltage level corresponding to the pixel that received weak light
  • the lower line shows the voltage level that corresponds to the pixel that received strong light. Show me.
  • the voltage of the input node IN2 changes according to the voltage of the output node OUT1 (Fig. 5 (n)).
  • the voltage at the input node IN2 (pixel data level including the noise level) is also held in the capacitor C21 !, and the noise level is drawn, and the true pixel data level is generated at the output node OUT2 (Fig. 5 (o )).
  • the true pixel data level (analog voltage) with reduced fixed pattern noise and random noise is transmitted to the A / D converter ⁇ ADC via the analog multiplexer MUX shown in Fig. 1, and the digital pixel data signal Is converted to
  • multiple sampling and averaging processing are performed by sequentially switching the capacitor connection of the CDS circuit (analog sampling circuit).
  • the pixel data signal is subjected to multiple average sampling processing as an analog value in a short time before AD conversion.
  • the AD converted pixel data signal noise is removed, it is not practical because the number of AD conversions increases. Specifically, noise signal and noise signal It is necessary to AD-convert the pixel data signals that are included for the number of times of sampling. For this reason, it is difficult to secure a frame rate of 15 fps (frame per second) or more required for general image sensors.
  • the expected value is indicated by the square root of the sum of squares.
  • the fixed pattern noise is sufficiently reduced by this, and when the main noise component is S random noise, the noise can be halved and the SN ratio can be improved by a factor of 2 (6 dB).
  • the present invention by applying the present invention to the CDS circuit of the CMOS image sensor, it is possible to reduce the random noise included in the pixel data signal that is not limited to the so-called fixed pattern noise. As a result, the SN ratio of the pixel data signal output from each pixel can be improved. By overlapping the sampling periods of capacitors C1-C14, the time required for sampling can be reduced. As a result, the present invention can be applied to an image sensor having a relatively short one-frame period FRM.
  • FIG. 6 shows the operation of the CDS circuit in the second embodiment of the present invention.
  • the operation control circuit 14 shown in FIG. 1 is different from the first embodiment.
  • the timing of signals for controlling the operation of the CDS circuit such as the switch control signals S 11 to S 14 output from the operation control circuit 14 is different from that of the first embodiment.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment.
  • the semiconductor integrated circuit is formed as a CMOS image sensor (solid-state imaging device) on a silicon substrate using a CMOS process.
  • the activation timings of the switch control signals S 11 to S 14 do not overlap each other (FIG. 6 (a)).
  • the ON period of the switch SW11—SW14 that is, the key The sampling periods for Pacita CI 1—C14 are different from each other.
  • Other timings are the same as those in the first embodiment.
  • random noise such as power supply noise becomes a problem when light received by a pixel is weak (photographing a dark image).
  • the frame period is set longer.
  • the random noise that stands out in dark images can be reduced by performing the operation shown in FIG.
  • the operation shown in FIG. 5 is performed.
  • the operation switching in FIGS. 5 and 6 is performed by the operation control circuit 14.
  • FIG. 7 shows a third embodiment of the present invention.
  • the same elements as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • a read circuit 16A and an operation control circuit 14A are formed instead of the read circuit 16 and the operation control circuit 14 of the first embodiment.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment.
  • the AZD converter ADC of the readout circuit 16 is formed corresponding to the CDS circuit. That is, the AZD converter ADC is formed for each pixel column arranged in the vertical direction (vertical direction) in the figure.
  • the pixel data signal DT (digital signal) is converted into a serial signal and output as a data signal OUT.
  • the same effect as in the first embodiment described above can be obtained. Furthermore, in this embodiment, random noise can be further reduced by providing an AZD conversion circuit ADC for each CDS circuit. In particular, when applied to an image sensor having a number of pixels greater than or equal to megapixels, a remarkable effect can be obtained.
  • FIG. 8 shows a CDS circuit according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the same elements as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • a CDS circuit and an operation control circuit 14 for generating a switch control signal and the like for controlling the operation of the CDS circuit are different from those in the first embodiment.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment.
  • a semiconductor integrated circuit is formed on a silicon substrate as a CMOS image sensor (solid-state imaging element) using a CMOS process.
  • the CDS circuit includes switches SW13, SW14, SW 1A2, SW1A3, Canon C13, C14, switches S23, S24, SW2A2, SW2A3, and capacitors C23, C24 from the CDS circuit of the first embodiment (Fig. 3). Removed and configured.
  • the switch SW1A1 connects the other ends of the pair of capacitors Cl l and C 12 to each other. The other end of the capacitor C11 is directly connected to the output node OUT1.
  • Switch SW2A1 is a pair of capacitors C21, C22 Connect the other end of each other. The other end of the capacitor C21 is directly connected to the output node OUT2.
  • the capacitance values of the capacitors C11, C12, C21, and C22 are equal to each other.
  • FIG. 9 shows an operation of the CDS circuit shown in FIG.
  • the operation timings of the switches SW1, SW2, and SW1A1 are different from those of the first embodiment (FIG. 5). Other timings are the same as those in the first embodiment.
  • the switch control signal S11 is activated for a predetermined period, the switch SW11 is turned on, and the noise level is sampled in the capacitor C11 (FIG. 9 (a)).
  • the switch control signal S12 is activated for a predetermined period, the switch SW12 is turned on, and the noise level is sampled in the capacitor C12 (FIG. 9 (b)).
  • the switch control signal SI AVE is activated for a predetermined period, and the switch SW1A1 is turned on (FIG. 9 (c)).
  • the switch SW1A1 is turned on, the noise level including different random noises held in the capacitors C11 and C12 is averaged, and the voltage of the output node OUT1 changes to the averaged value.
  • the switch control signals S12 and S1AVE are activated twice alternately, and the noise level sampling to the capacitor C12 and the noise level held in the capacitors Cll and C12 are sequentially performed (Fig. 9 (d)). That is, in this embodiment, after the noise level is held in the capacitor C12, the holding of the noise level in the capacitor C11 and the operation of connecting the capacitors C11 and C12 to each other are alternately repeated.
  • FIGS. 10 and 11 show specific examples of the noise level of the output node OUT1 of the sample and hold unit SH shown in FIG. 8 and their expected values.
  • FIGS. 10 and 11 show expressions and values corresponding to the circuit of FIG. Cl l and C12 in the equation shown in the figure indicate the capacitance values of the capacitors Cl l and C 12 shown in FIG. Figure 10 shows the 1st to Nth Fig. 11 shows the expected value and the effect of improving the S / N ratio.
  • the expected value of the noise level at the output node decreases as the number of samplings increases.
  • the SN ratio can be improved by 4.6 dB by performing sampling four times. If the number of samplings is set to 2 times or more, a significant SNR improvement effect of 3 dB or more can be obtained. However, one frame period becomes longer as the number of sampling increases. Therefore, it is desirable to set the number of samplings so that one frame period does not exceed the allowable value.
  • the same effect as in the first embodiment described above can be obtained. Furthermore, in this embodiment, since the number of capacitors and the number of switches formed in the CDS circuit can be reduced, the chip size of the CMOS image sensor can be reduced.
  • FIG. 12 shows a CDS circuit according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the same elements as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • a CDS circuit and an operation control circuit 14 that generates a switch control signal for controlling the operation of the CDS circuit are different from the first embodiment.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment. That is, the semiconductor integrated circuit is formed on a silicon substrate as a CMOS image sensor (solid-state imaging device) using a CMOS process.
  • CMOS image sensor solid-state imaging device
  • the sampling hold unit SH of the CDS circuit has a switch SW10 that connects the input node ⁇ 1 to the output node OUT1.
  • the switch SW10 is turned on when the switch control signal S10 output from the operation control circuit 14 (Fig. 1) is at a high level.
  • Switch SW11—SW14 is directly connected to output node OUT1.
  • the switches SW1A1 to SW1A3 of the first embodiment (FIG. 3) are formed! / ⁇ .
  • the clamp section CLMP of the CDS circuit has a switch SW20 that connects the reference voltage line VREF to the output node OUT2.
  • the switch SW20 is turned on when the switch control signal S20 output from the operation control circuit 14 is at a high level.
  • Switch SW21—SW24 is directly connected to output node OUT2.
  • the switches SW2A1 to SW2A3 in the first embodiment are not formed.
  • the switches Since the number of dots can be reduced compared to the first embodiment, the chip size of the CMOS image sensor can be reduced.
  • FIG. 13 shows the operation of the CDS circuit shown in FIG. Detailed description of the same operation as that of the first embodiment (FIG. 5) is omitted.
  • switch SW10-SW14 is turned on by activation of switch control signals S10-S14 (FIG. 13 (a)). While the switch SW10 is on, the switches SW111 to SW14 are sequentially turned off as in the first embodiment (FIG. 13 (b)). As a result, the capacitors Cl 1 -C 14 respectively hold noise levels including different random noises.
  • the switch control signal S10 is deactivated, the switch control signals S11—S14 are activated for a predetermined period, and the switches SW11—SW14 are turned on (FIG. 13 (c)).
  • the on timing of switches SW11—SW14 may be shifted simultaneously or slightly to reduce random noise. By this turning on, the capacitors Cl l— C14 are connected to each other, and the capacitor C1
  • the noise level held in I C14 is averaged.
  • the averaged noise level is transferred to the CLMP CLMP via the buffer BUF1.
  • the switch control signals S21-S24 are activated, and the switches SW21-SW24 are turned on (FIG. 13 (f)).
  • the on timing of switches SW21-SW24 may be shifted simultaneously or slightly to reduce random noise.
  • capacitors C21-C24 are connected to each other and the noise level held by capacitors C21-C24 is averaged. The averaged noise level is held in capacitors C21—C24.
  • the same effect as in the first embodiment described above can be obtained. Further, in this embodiment, since the number of switches formed in the CDS circuit can be reduced, the chip size of the CMOS image sensor can be reduced.
  • FIG. 14 shows a readout circuit 16A in the sixth embodiment of the present invention.
  • the same elements as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • an operation control circuit 14 that generates a control signal and the like for controlling the operation of the read circuit 16A and the read circuit 16A is different from the first embodiment.
  • the readout circuit 16A includes a noise removal circuit NRC, a ramp signal generation circuit RSG (voltage supply circuit), and a counter CNT.
  • the noise removal circuit NRC is arranged instead of the CDS circuit of the first embodiment.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the semiconductor integrated circuit is formed as a CMOS image sensor (solid-state imaging device) on the silicon substrate using the CM OS process!
  • the noise removal circuit NRC includes a current source CS, an input switch SW10, a first capacitor Cl1, C12, C13, C14, a first switch SW11, SW12, SW13, a second Canon C21, C22, C23, C24, second switch SW21, SW22, SW23, differential amplifier AMP, feedback switch SW20, and latch LC (output circuit).
  • the noise removal circuit NRC has the same function as the CDS circuit of the above-described embodiment. That is, the noise removal circuit NRC reduces random noise together with fixed pattern noise.
  • the input switch SW10 is turned on during the high level period of the switch control signal S10, and connects the data signal line SIG to the first input II of the differential amplifier AMP.
  • Capacitor Cl l- C14 In order to hold the signal level supplied to the first input II, they are arranged in parallel between the ramp voltage line RMP and the data signal line II.
  • the ramp voltage RMP supplied to the ramp voltage line RMP is generated by the ramp signal generation circuit RSG.
  • One ends of the capacitors Cl l and C12 are connected by the switch SW11.
  • One ends of the capacitors C12 and C13 are connected by a switch SW12.
  • One ends of the capacitors C13 and C14 are connected by the switch SW13.
  • the switches SW11 to SW13 are turned on during the high level period of the switch control signals S11 to S13.
  • One end of the capacitor C14 is directly connected to the first input II of the differential amplifier AMP.
  • the other end of the capacitor C1—C14 is connected to the lamp voltage line RMP.
  • Capacitors C21—C24 are connected to the ground line VSS and the second input 12 of the differential amplifier AMP in order to hold the signal level fed from the output Ol of the differential amplifier AMP to the second input 12, respectively. Are arranged in parallel. One ends of the capacitors C21 and C22 are connected by a switch SW21. One end of the capacitors C22 and C23 is connected by the switch SW22. One ends of the capacitors C23 and C24 are connected by a switch SW23. The switches SW21 to SW23 are turned on during the high level period of the switch control signals S21 to S23. One end of the capacitor C24 is directly connected to the second input 12 of the differential amplifier AMP. The other ends of the capacitors C21 to C24 are connected to the ground line VSS. The feedback switch SW20 connects the output Ol of the differential amplifier AMP to the input 12 during the period when the switch control signal S20 is at a high level.
  • the differential amplifier AMP differentially amplifies the voltage levels of the inputs II and 12 to generate an output voltage Ol.
  • the latch LC receives a signal indicating the counter value CV that is sequentially incremented, and latches the counter value CV in synchronization with the rising edge of the output Ol of the differential amplifier AMP.
  • the latch LC outputs the latched counter value CV as the pixel data signal DT (digital signal).
  • the differential amplifier AMP may be configured in multiple stages according to the required gain.
  • the ramp signal generation circuit RSG sets the ramp voltage RMP to the reference voltage VREF while the noise signal and the pixel data signal are supplied from the pixel array ARY to the CDS circuit.
  • the ramp signal generation circuit RSG gradually increases the ramp voltage RMP from the reference voltage VREF in synchronization with the supply stop of the pixel data signal from the pixel array ARY.
  • the ramp signal generation circuit RSG applies the ramp voltage RMP that changes sequentially to the other end of the first capacitor Cl l- C14 after the signal level is held in the first capacitor Cl l- C14 and the second capacitor C21- C24, respectively. give.
  • the counter CNT starts a count operation in synchronization with the supply stop of the pixel data signal from the pixel array ARY, and sequentially updates the counter value CV.
  • the counter CNT and latch LC use the counter value CV that has changed between the ramp signal generation circuit RSG starting the output of the ramp voltage RMP and the output level 01 of the differential amplifier AMP as the true pixel data signal. It functions as a detection circuit that outputs the signal level.
  • FIG. 15 shows an operation of the readout circuit 16A shown in FIG.
  • the timings of the reset signal RST, transfer control signal TG, and selection control signal SLCT are the same as those in the first embodiment (FIG. 5).
  • the CDS circuit receives the noise level via the data signal line SIG in response to the activation of the selection control signal SLCT (Fig. 15 (a)).
  • switch control signals S10, S20 to S23 are activated (Fig. 15 (b)).
  • the noise level transferred from the data signal line SIG is supplied to the input II of the differential amplifier AMP.
  • the differential amplifier AMP performs a feedback operation during the activation of the switch control signal S20, and makes the input voltage 12 equal to the input voltage II.
  • the switch control signals S21-S23, S20 are sequentially deactivated, and the capacitors C21-C24 respectively hold noise levels including different random noises (FIG. 15 (c)). That is, the noise level force including different random noise is sampled four times.
  • the offset potentials of the inputs II and 12 are also held in the capacitors C21 to C24. For this reason, the offset potential is canceled in the subsequent operation. That is, a cancel operation generally called auto-zero is performed.
  • the switch control signal S 10 is deactivated and the switch SW 10 is turned off (FIG. 15 (d)). Thereafter, the switch control signals S21 to S23 are activated, and the switch SW21 to SW23 force S is turned on (FIG. 15 (e)).
  • the switch SW21—S324 is turned on, one end of the capacitors C21—C24 is connected to each other, and the noise levels including different random noises held in the capacitors C21 to C24 are averaged, and the differential amplifier AMP Is supplied to input 12.
  • the transfer control signal TG is activated for a predetermined period, and the CDS circuit receives a pixel data signal including a noise signal via the data signal line SIG (FIG. 15 (f)).
  • switch control signals S10 and Sl-S13 are activated (Fig. 15 (g)).
  • the pixel data signal transferred from the data signal line SIG is supplied to the input II of the differential amplifier AMP.
  • the input voltage II falls below the input voltage 12 (reset level) according to the level of the pixel data signal (Fig. 15 (h)). Since the input voltage 12> input voltage II, the differential amplifier AMP outputs an output voltage Ol with a low logic level (Fig. 15 (i)).
  • the switch control signals S 11 — S 13 and S 10 are sequentially deactivated, and the capacitors C 11 — C 14 respectively hold pixel data levels including different random noises (FIG. 15 (j)). ) o That is, the pixel data level force including different random noise is sampled 4 times. Thereafter, the switch control signals S11 to S13 are activated and the switches SW11 to SW13 are turned on (FIG. 15 (k)). When the switch SW11—SW13 is turned on, one ends of the capacitors Cl 1—C1 4 are connected to each other, and the pixel data levels including different random noises held in the capacitors CI 1—C14 are averaged, and the input of the differential amplifier AMP Supplied to II.
  • the counter CNT starts counting up in synchronization with the inactive state of the selection control signal SLCT (FIG. 15 (1)).
  • the ramp signal generation circuit RSG gradually increases the reference voltage VREF at a constant speed (Fig. 15 (m)).
  • the input voltage II gradually increases as the lamp voltage RMP increases (Fig. 15 (n)).
  • the upper line shows the voltage level corresponding to the pixel that received weak light
  • the lower line shows the voltage level corresponding to the pixel that received strong light. ! / Speak.
  • the differential amplifier AMP changes the output voltage Ol to a high logic level when the input voltage II exceeds the input voltage 12.
  • the latch LC latches the counter value CV in synchronization with the change of the output voltage Ol to the high logic level and outputs it as the pixel data signal DT.
  • the ramp signal generation circuit RSG is detected as the signal level of the true pixel data signal from the time when the ramp voltage RMP starts to rise until the output level Ol of the power differential amplifier AMP is inverted.
  • the logical value of the pixel data signal DT decreases when the pixel PX receives weak light and increases when the pixel PX receives strong light (Fig. 15 (o, p)).
  • the level of the pixel data signal can be easily detected using a simple digital circuit.
  • the circuit scale of the readout circuit 16A can be reduced, and the chip size of the CMOS image sensor can be reduced.
  • the noise signal and the pixel data signal are sampled four times using the four capacitors C11—C14 (C21—C24) and averaged is described.
  • the invention is not limited to the powerful embodiments. For example, by sampling N times using N capacitors and averaging, the voltage of random noise can be reduced to 1Z root N (1ZN in energy).
  • the example in which the noise level is averaged by using the four capacitors C1—C14 (C21—C24) having the same capacitance value has been described.
  • the present invention is not limited to such an embodiment.
  • capacitors having different capacitance values may be used.
  • random noise is averaged reflecting the weight of the capacitance value.
  • the present invention is not limited to such an embodiment.
  • random noise can be reduced by applying the present invention to the sampling hold part SH and the clamp part CLMP.
  • the random noise can be reduced by applying the present invention to any difference between the sampling hold unit SH and the clamp unit CLMP.
  • the noise level is averaged using the capacitors C11 and C12 having the same capacitance value.
  • the invention is not limited to the powerful embodiments.
  • the random noise level is further increased with the same number of samplings. Can be reduced.
  • the SN ratio can be improved from 4.26 dB force to 4.5 dB in 3 samplings compared to Fig. 11 in Fig. 19, and 4.64 dB force in 4 samplings. 5.
  • the signal to noise ratio can be improved to 7dB.
  • FIG. 22 shows the dependence of the averaged noise level (expected value) on the number of samplings N and the capacity ratio k, and the dependence on the SNR improvement effect on the number of samplings N and the capacity ratio k. .
  • the present invention is not limited to such an embodiment.
  • the present invention may be applied to a readout circuit of a photodiode, a reset transistor, or a type CMOS image sensor.
  • the present invention may be applied to a readout circuit of an image sensor composed of one phototransistor such as a CM D (Charge Modulation Device).
  • the present invention may be applied to a readout circuit such as an APS (Active Pixel Sensor) other than a CMOS image sensor or an image sensor using a CCD (Charge Coupled Device).
  • the present invention is applicable to a semiconductor integrated circuit having a readout circuit for removing an analog data signal power noise signal.
  • the noise signal may be read after reading the pixel data signal including the noise signal.
  • the averaging it is sufficient that the averaging is performed to such an extent that random noise can be reduced by averaging in a strict sense such as equal division. It goes without saying that integrating the signal level can also be effective.
  • the present invention can be applied to a semiconductor integrated circuit having a sampling circuit for sampling a data signal or a clamp circuit for clamping the data signal, and an image processing system having this semiconductor integrated circuit.

Abstract

 サンプリングキャパシタは、基準電圧線と信号レベルの伝達経路との間に並列に配置される。スイッチ部は、サンプリングキャパシタにそれぞれ接続される複数のスイッチを有する。サンプリングキャパシタは、スイッチの動作により互いに異なるランダムノイズレベルを保持する。スイッチ部は、サンプリングキャパシタに保持された信号レベルを平均化するためにスイッチをオンしサンプリングキャパシタを互いに接続する。これにより、ランダムノイズレベルは平均され、そのノイズレベルは相対的に低くなる。したがって、データ信号の信号レベルからノイズ信号の信号レベルを差し引くことにより真のデータ信号を生成する読み出し回路において、データ信号に含まれるランダムノイズを除去でき、データ信号のSN比を向上できる。

Description

明 細 書
半導体集積回路
技術分野
[0001] 本発明は、データ信号に含まれるノイズを減少させる技術に関する。
背景技術
[0002] 固体撮像素子等の半導体集積回路は、画素からのデータ信号を読み出すための 読み出し回路を有している。例えば、画素力ものデータ信号に含まれる固定パターン ノイズ (FPN ;Fixed Pattern Noise)を除去するために、読み出し回路内に相関二重 サンプリング(CDS Correlated Double Sampling)回路を形成した固体撮像素子が提 案されている(例えば、特許文献 1 2参照)。ここで、固定パターンノイズは、各画素 を構成するトランジスタの閾値電圧のばらつき等により信号電圧の DCレベルが変動 することにより発生する。すなわち、 CDS回路は、画素の特性のばらつきにより発生 するノイズをキャンセルする。
特許文献 1 :特開平 6— 217205号公報
特許文献 2:特開 2002— 330348号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] しかしながら、固体撮像素子等により生成されるデータ信号は、固定パターンノイズ 以外にランダムノイズを含んでいる。ランダムノイズは、電源線やグラウンド線などから 混入する電源ノイズや、トランジスタおよび抵抗などで発生する熱雑音、ショット雑音 などであり、時間的にランダムに発生する。
近年の固体撮像素子では、画素数は増え、各画素のサイズは小さくなる傾向にあ る。これに伴い、画素から出力される信号レベルは小さくなつている。これにより、 CD S回路で除去できな 、ランダムノイズは相対的に増加し、データ信号の SN比は低下 する。
[0004] 本発明の目的は、データ信号に含まれるランダムノイズを除去し、データ信号の SN 比を向上することにある。 課題を解決するための手段
[0005] 本発明の一形態では、読み出し回路は、サンプリング回路および平均化回路を有 している。サンプリング回路は、データ信号の値を複数回サンプリングする。これによ り、互いに異なるランダムノイズレベルを含む信号レベル力 サンプリングされる。平 均化回路は、サンプリング回路によってサンプリングされた複数回のサンプリング結 果を平均化する。これにより、ランダムノイズレベルは平均され、そのノイズレベルは 相対的に低くなる。ランダムノイズが減少しているため、ノイズ信号と、ノイズ信号を含 むデータ信号とからデータ信号の信号レベルを、読み出し回路により生成する場合 に、データ信号の SN比を従来に比べて向上できる。
[0006] 例えば、読み出し回路は、複数のサンプリングキャパシタおよびスィッチ部を有して いる。サンプリングキャパシタは、基準電圧線と信号レベルの伝達経路との間に並列 に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する。スィッチ部は、サンプリングキャパシタ にそれぞれ接続される複数のスィッチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミング でサンプリングキャパシタに順次保持させるために動作する。これにより、互いに異な るランダムノイズレベル力 サンプリングキャパシタにそれぞれ保持される。スィッチ部 は、サンプリングキャパシタに保持された信号レベルを平均化するためにスィッチを オンしサンプリングキャパシタを互いに接続する。これにより、ランダムノイズレベルは 平均され、そのノイズレベルは相対的に低くなる。
[0007] 本発明の一形態における好ま 、例では、サンプリングホールド部は、ノイズ信号 およびノイズ信号を含むデータ信号の信号レベルをサンプリングする。クランプ部は、 サンプリングホールド部にサンプリングされた信号レベルをクランプする。読み出し回 路を、サンプリングホールド部およびクランプ部の少なくとも 、ずれかに形成すること で、ランダムノイズを減少させることができ、データ信号の SN比を向上できる。
[0008] 本発明の一形態における好ま 、例では、スィッチ部は、サンプリングキャパシタに よるサンプリング期間を互いに重複し、かつサンプリング終了タイミングを互いにずら して設定する。サンプリング期間を互いに重複することで、サンプリングに必要な時間 を短縮できる。この結果、読み出し回路の 1サイクルの動作時間を短縮できる。換言 すれば、本発明を、 1サイクル期間が比較的短い読み出し回路を有する半導体集積 回路にも適用でき、ランダムノイズを減少できる。
[0009] 本発明の一形態における好ま 、例では、スィッチ部は、サンプリングキャパシタに よるサンプリング期間を、互いに重複しないためにずらして設定する。スィッチ部のス イッチが同時にオンすることが防止されるため、電源ノイズ等が小さくできる。したがつ て、画素データ信号に含まれるランダムノイズをさらに減少できる。
本発明の一形態における好ましい例では、読み出し回路は、一対のサンプリングキ ャパシタを有している。スィッチ部は、信号レベルをサンプリングキャパシタの一方に 保持し、その後、サンプリングキャパシタの他方への信号レベルの保持と、一対のサ ンプリングキャパシタを互いに接続する動作とを交互に繰り返す。これにより、信号レ ベルの保持動作と平均化動作とを一対のサンプリングキャパシタだけで実施できる。 すなわち、サンプリングキャパシタおよびスィッチの数が少ない読み出し回路によつ て、ランダムノイズを減少できる。この結果、読み出し回路の回路規模を削減でき、半 導体集積回路のチップサイズを小さくできる。
[0010] 本発明の一形態における好ましい例では、サンプリングキャパシタの他方の容量値 は、サンプリングキャパシタの一方の容量値より大きい。 2回目以降に信号レベルを 保持するサンプリングキャパシタの他方の容量値を大きくすることで、少な 、サンプリ ング回数でランダムノイズのレベルを減少できる。
本発明の一形態における好ましい例では、読み出し回路は、差動増幅器、複数の 第 1キャパシタ、複数の第 2キャパシタ、電圧供給回路および検出回路を有している。 差動増幅器は、第 1入力が入力スィッチを介して信号レベルの受信ノードに接続され 、出力がフィードバックスィッチを介して第 2入力に接続されている。第 1キャパシタは 、第 1入力に供給される信号レベルを保持するために、一端が第 1入力に接続されて いる。第 2キャパシタは、差動増幅器の出力力も第 2入力にフィードバックされる信号 レベルを保持するために、基準電圧線と第 2入力との間に配置されている。サンプリ ングキャパシタは、第 1および第 2キャパシタの少なくともいずれかである。スィッチ部 は、第 1および第 2キャパシタを第 1および第 2入力にそれぞれ接続するために配置 されている。
[0011] 電圧供給回路は、信号レベルの一方および他方が第 1および第 2キャパシタにそ れぞれ保持された後、順次変化する電圧を第 1キャパシタの他端に与える。検出回 路は、電圧供給回路が電圧の出力を開始して力も差動増幅器の出力レベルが反転 するまでの時間を、真のデータ信号の信号レベルとして検出する。このように、差動 増幅器の第 1入力および第 2入力に複数の第 1キャパシタおよび複数の第 2キャパシ タをそれぞれ接続して構成された読み出し回路にぉ 、ても、ランダムノイズを減少さ せることができ、データ信号の SN比を向上できる。
[0012] 本発明の一形態における好ましい例では、検出回路は、カウンタ値が順次変化す るカウンタおよび出力回路を有している。出力回路は、電圧供給回路が電圧の出力 を開始して力 差動増幅器の出力レベルが反転するまでの間に変化したカウンタ値 を、真のデータ信号の信号レベルとして出力する。カウンタ値を計数することにより、 簡易なデジタル回路を用いて、データ信号のレベルを容易に検出できる。この結果、 読み出し回路の回路規模を削減でき、半導体集積回路のチップサイズを小さくでき る。
[0013] 本発明の一形態における好ましい例では、読み出し回路は、受光素子を各々有す る複数の画素カゝら読み出されるノイズ信号と、ノイズ信号を含むデータ信号とから真 のデータ信号を生成する。これにより、本発明をイメージセンサ(固体撮像素子)等の 半導体集積回路に適用する場合に、いわゆる固定パターンノイズだけでなくランダム ノイズを減少できる。この結果、各画素から出力される画素データ信号の SN比を向 上できる。
[0014] 本発明の一形態における好ましい例では、画素は、マトリックス状に配置され、水平 方向に並ぶ画素行毎に信号が読み出される。読み出し回路は、垂直方向に並ぶ画 素列毎に形成されている。 AZD変換器は、画素列毎に形成され、読み出し回路の 出力に接続されている。読み出し回路毎に AZD変 を設けることにより、 A/D 変^^の動作速度を低くできる。このため、電源ノイズ等のランダムノイズをさらに減 少できる。特に、メガピクセル以上の画素数を有するイメージセンサに適用することで 、顕著な効果を得ることができる。
発明の効果
[0015] 本発明では、データ信号に含まれるランダムノイズを除去でき、データ信号の SN比 を向上できる。
図面の簡単な説明
[図 1]第 1の実施形態を示すブロック図である。
[図 2]図 1に示した画素アレイの詳細を示すブロック図である。
[図 3]図 1に示した CDS回路の詳細を示す回路図である。
[図 4]図 1に示した CMOSイメージセンサの動作を示すタイミング図である。
[図 5]図 3に示した CDS回路の動作を示すタイミング図である。
[図 6]第 2の実施形態における CDS回路の動作を示すタイミング図である。
[図 7]第 3の実施形態を示すブロック図である。
[図 8]第 4の実施形態における CDS回路の詳細を示す回路図である。
[図 9]図 8に示した CDS回路の動作を示すタイミング図である。
[図 10]図 8に示したサンプルホールド部の出力ノードのノイズレベルを示す説明図で ある。
[図 11]図 8に示したサンプルホールド部の出力ノードのノイズレベルの期待値と SN比 の改善効果を示す説明図である。
[図 12]第 5の実施形態における CDS回路の詳細を示す回路図である。
[図 13]図 12に示した CDS回路の動作を示すタイミング図である。
[図 14]第 6の実施形態における読み出し回路の詳細を示す回路図である。
[図 15]図 14に示した読み出し回路の動作を示すタイミング図である。
[図 16]本発明が適用される CDS回路の別の例を示す回路図である。
[図 17]本発明が適用される CDS回路の別の例を示す回路図である。
[図 18]キャパシタの容量値が異なるときの出力ノードのノイズレベルを示す説明図で ある。
[図 19]キャパシタの容量値が異なるときの出力ノードのノイズレベルの期待値と SN比 の改善効果を示す説明図である。
[図 20]キャパシタの容量値が異なるときの出力ノードのノイズレベルを示す説明図で ある。
[図 21]キャパシタの容量値が異なるときの出力ノードのノイズレベルの期待値を示す 説明図である。
[図 22]平均化後のノイズレベルのサンプリング回数の依存性と、 SN比の改善効果の サンプリング回数の依存性を示す説明図である。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 図 1は、本発明の第 1の実施形態を示している。この半導体集積回路は、シリコン基 板上に CMOSプロセスを使用して CMOSイメージセンサ(固体撮像素子、撮像装置 )として形成されている。イメージセンサは、行選択回路 12、動作制御回路 14、複数 の画素 PXがマトリックス状に配置された画素アレイ ARYおよび読み出し回路 16を有 している。
[0018] 行選択回路 12は、リセット信号 RST、転送制御信号 TG、選択制御信号 SLCTを 画素アレイ ARYに出力する。動作制御回路 14は、イメージセンサの撮像動作を制 御するために複数のタイミング信号を生成し、行選択回路 12および読み出し回路 16 等に出力する。また、動作制御回路 14は、読み出し回路 16に形成される相関二重 サンプリング(CDS Correlated Double Sampling)回路内のスィッチ(後述する図 3に 示す)のオン Zオフを制御するスィッチ部としても機能する。
[0019] 読み出し回路 16は、 CDS回路、アナログ信号用のマルチプレクサ MUXおよび A ZD変換器 ADCを有している。 CDS回路は、垂直方向(図の縦方向)に並ぶ画素列 に対応してそれぞれ形成され、水平方向(図の横方向)に並ぶ複数の画素 PX (画素 行)から同時に出力される並列のデータ信号 SIG (画素で受光した画像を示す画素 データ信号)を受ける。各 CDS回路は、ノイズ信号を含む画素データ信号 (読み出し 電圧)からノイズ信号 (ノイズ電圧)を差し引き、ノイズを含まない真の画素データ信号 (真の読み出し電圧)を生成する。なお、後述するように、本発明の CDS回路では、 固定パターンノイズとともにランダムノイズが除去される。
[0020] マルチプレクサ MUXは、ノイズが除去された並列の画素データ信号(アナログ信
Figure imgf000008_0001
次に出力されるアナログの画素データ信号をデジタルのデータ信号 OUTに変換す る。
図 2は、図 1に示した画素アレイ ARYの詳細を示している。この実施形態の画素 PX は、いわゆる 4トランジスタ型である。各画素 PXは、リセットトランジスタ RSTTr、転送 トランジスタ TGTr、フォトダイオード PD (光電変換素子)、ソースフォロアトランジスタ SFTrおよびセレクトトランジスタ SLCTTrを有して!/、る。リセットトランジスタ RSTTr、 転送トランジスタ TGTr、およびフォトダイオード PDは、電源電圧線 VDD (例えば、 2 . 8V)とグラウンド線 VSSとの間に直列に接続されている。ソースフォロアトランジスタ SFTrおよびセレクトトランジスタ SLCTTrは、電源電圧線 VDDとデータ信号 SIG (S IG1—m;図では SIG1—3を記載)の出力ノードとの間に直列に接続されている。リ セットトランジスタ RSTTr、転送トランジスタ TGTr、ソースフォロアトランジスタ SFTr およびセレクトトランジスタ SLCTTrは、 nMOSトランジスタである。
[0021] リセットトランジスタ RSTTrのゲートは、リセット信号 RST(RST1— n;図では RST1 —2を記載)を受けている。転送トランジスタ TGTrのゲートは、転送制御信号 TG (T Gl—n;図では TGI— 2を記載)を受けている。ソースフォロアトランジスタ SFTrのゲ ートは、トランジスタ RSTTr、 TGTrの接続ノード FD (浮遊拡散ノード;電荷電圧変換 領域)に接続されている。セレクトトランジスタ SLCTTrのゲートは、選択制御信号 SL CT(SLCT1— n;図では SLCT1— 2を記載)を受けている。セレクトトランジスタ SLC TTrのソースは、データ信号線 SIGに接続されている。ソースフォロアトランジスタ SF Trは、アンプとして動作し、ソース電極から画素データ信号 SIGを出力する。画素デ ータ信号 SIGは、セレクトトランジスタ SLCTTrを介して出力される。水平方向(図の 横方向)に配列される画素 PXは、共通のリセット信号 RST1 (または RST2—n)、共 通の転送制御信号 TG1 (または TG2— n)、共通の選択制御信号 SLCT1 (または S LCT2— n)を受ける。
[0022] 図 3は、図 1に示した CDS回路の詳細を示している。 CDS回路は、電流源 CS、デ ータ信号 SIGを受けるサンプリングホールド部 SH、 ノ ッファ BUF1、 ノッファ BUF1 を介してサンプリングホールド部 SHからの信号を受けるクランプ部 CLMP、バッファ BUF2を有している。バッファ BUF1— 2は、高い入力インピーダンスを有する増幅器 である。バッファ BUF1— 2は、ソースフォロア回路またはボルテージフォロア回路等 を用いて構成される。
[0023] 電流源 CSは、バイアス電圧 Vb (例えば、 0. 8V)をゲートで受ける nMOSトランジス タで構成されている。サンプリングホールド部 SHは、 CDS回路の入力ノード IN1 (信 号レベルの伝達経路)と基準電圧線 VREFとの間に並列に配置され、信号レベルを それぞれ保持するキャパシタ Cl l、 C12、 C13、 C14 (サンプリング回路、サンプリン グキャパシタ)と、キャパシタ Cl l、 C12、 C13、 C14の一端を入力ノード ΊΝ1に接続 するスィッチ SW11、 SW12、 SW13、 SW14とを有して! /、る。また、サンプリングホー ルド部 SHは、キャパシタ Cl l、 C12、 C13の一端を出力ノード OUT1に接続するス イッチ SW1A1、 SW1A2、 SW1A3を有している。キャパシタ C14の一端は、出カノ ード OUT1に直接接続されている。この例では、キャパシタ Cl l、 C12、 C13、 C14 の容量値は、互いに等しい。スィッチ SW11— SW14、 SW1A1— SW1A3は、信号 レベルを互 、に異なるタイミングでキャパシタ C 11 - C 14に順次保持させるために動 作し、かつキャパシタ C 11— C 14に保持された信号レベルを平均化するためにキヤ パシタ CI 1— C14を互いに接続する平均化回路 (スィッチ部)として動作する。
[0024] スィッチ SW11、 SW12、 SW13、 SW14は、高レベルのスィッチ制御信号 SI 1、 S 12、 S13、 S14を受けているときにそれぞれオンし、低レベルのスィッチ制御信号 S1 1、 S12、 S13、 S14を受けているときにそれぞれ才フする。スィッチ SW1A1、 SW1 A2、 SW1A3は、高レベルのスィッチ制御信号 S1AVEを受けているときにオンし、 低レベルのスィッチ制御信号 S1AVEを受けているときにオフする。スィッチ SW11— SW14、スィッチ SW1A1— SW1A3は、例えば、 nMOSトランジスタからなる MOS スィッチ、あるいは、 nMOSトランジスタおよび pMOSトランジスタからなる CMOSスィ ツチ(CMOS伝達ゲート)で構成されている。サンプリングホールド部 SHは、ノイズ信 号およびノイズ信号を含む画素データ信号の信号レベルをそれぞれ保持する。
[0025] クランプ部 CLMPは、入力ノード ΊΝ2 (信号レベルの伝達経路)と基準電圧線 VRE Fとの間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持するキャパシタ C21、 C22、 C23、 C24 (サンプリングキャパシタ)と、キャパシタ C21、 C22、 C23、 C24の一端を 基準電圧線 VREFに接続するスィッチ SW21、 SW22、 SW23、 SW24とを有してい る。また、クランプ部 CLMPは、キャパシタ C21、 C22、 C23の一端を出力ノード OU T2に接続するスィッチ SW2A1、 SW2A2、 SW2A3を有している。キャパシタ C24 の一端は、出力ノード OUT2に直接接続されている。この例では、キャパシタ C21、 C22、 C23、 C24の容量値 ίま、互!ヽ【こ等し!/ヽ。スィッチ SW21— SW24、 SW2A1 - SW2A3は、信号レベルを互いに異なるタイミングでキャパシタ C21— C24に順次保 持させるために動作し、かつキャパシタ C21— C24に保持された信号レベルを平均 化するためにキャパシタ C21— C24を互いに接続するスィッチ部として動作する。
[0026] スィッチ SW21、 SW22、 SW23、 SW24は、高レベルのスィッチ制御信号 S21、 S 22、 S23、 S24を受けているときにそれぞれオンし、低レベルのスィッチ制御信号 S2 1、 S22、 S23、 S24を受けているときにそれぞれオフする。スィッチスィッチ SW2A1 、 SW2A2, SW2A3は、高レベルのスィッチ制御信号 S2AVEを受けているときにォ ンし、低レベルのスィッチ制御信号 S2AVEを受けているときにオフする。スィッチ S W21— 24、 SW2A1— SW2A3は、例えば、 nMOSトランジスタからなる MOSスイツ チ、あるいは、 nMOSトランジスタおよび pMOSトランジスタからなる CMOSスィッチ( CMOS伝達ゲート)で構成されている。クランプ部 CLMPは、サンプリングホールド 部 SHにサンプリングされた信号レベルをクランプする。
[0027] 図 4は、図 1に示した CMOSイメージセンサの動作を示している。行選択回路 12は 、 n個の画素行をそれぞれ制御するためにリセット信号 RSTl— n、転送制御信号 TG l—nおよび選択制御信号 SLCTl—nを順次に出力する。イメージセンサは、 1フレ ーム期間 FRMに全ての画素行力 画素データ信号 SIGを受け、受けた画素データ 信号 SIGをデータ信号 OUTに変換する。より正確には、図中の符号 FRMは、図 2の RST1信号、 TG1信号、 SLCT1信号が供給される画素行を基準とする 1フレーム期 間を示している。
[0028] まず、リセット信号 RST1および転送制御信号 TG1が所定の期間高レベルに活性 化され、フォトダイオード PDは、電源電圧レベル VDDにリセットされる(図 4 (a) )。こ のとき、フローティングディフュージョン領域 FDも、電源電圧レベル VDDにリセットさ れる (先行リセット)。転送制御信号 TG1の非活性化後、外部から受けた光に応じて 発生した電子が、フォトダイオード PDの拡散領域に電荷として蓄積される。すなわち 、フォトダイオード PDの露光が開始される。電荷の蓄積は、転送制御信号 TG1が再 び活性化されるまでの露光時間(蓄積時間) Texpに行われる。
[0029] 次に、転送制御信号 TG1は活性ィ匕される前に、リセット信号 RST1が所定の期間 活性化される(図 4 (b) )。この活性ィ匕により、フローティングディフュージョン領域 FD が再びリセットされる(読み出しリセット)。リセット信号 RST1が非活性化された後、選 択制御信号 SLCT1が所定の期間活性化される(図 4 (c) )。これにより、セレクトトラン ジスタ SLCTTrがオンし、ソースフォロアトランジスタ SFTrのゲート電圧(FD)に応じ た電流(リセット電流、ノイズ電流)力 データ信号線 SIGに流れる。特に図示していな いが、データ信号線 SIGの電圧は、リセットレベル (ノイズ電圧)に変化する。リセットレ ベルは、 CDS回路に保持される。
[0030] 次に、選択制御信号 SLCT1が活性ィ匕している間に、転送制御信号 TG1が活性ィ匕 される(図 4 (d) )。この活性ィ匕により、フォトダイオード PDに蓄積された電荷がフロー ティングディフュージョン領域 FDに転送される。選択制御信号 SLCT1が活性ィ匕して いるため、ソースフォロアトランジスタ SFTrのゲート電圧(FD)に応じた電流(画素デ ータ電流)が、データ信号線 SIGに流れる。特に図示していないが、データ信号線 SI Gの電圧は、ノイズを含んだ画素データレベルに変化する。 CDS回路は、ノイズを含 む画素データレベルからノイズレベル(ノイズ電圧)を差し引き、ノイズを除 、た真の 画素データ信号 DTを生成する。
[0031] 図 1に示した動作制御回路 14は、タイミングを順次ずらしながら上述の動作を画素 行毎に実施する。これにより、全ての画素 PXで生成された画素データ信号 DT力 1 フレーム期間 FRM毎にマルチプレクサ MUXに順次出力される。マルチプレクサ M UXは、各画素行に対応する選択制御信号 SLCT1の非活性化に応答して並列の画 素データ信号 DTを直列信号に変換する。直列の画素データ信号 DTは、 AZD変 ADCによりデジタルのデータ信号 OUTに変換される。
[0032] 図 5は、図 3に示した CDS回路の動作を示している。リセット信号 RST、転送制御 信号 TGおよび選択制御信号 SLCTのタイミングは、上述した図 4のリセット信号 RST 1、転送制御信号 TG1および選択制御信号 SLCT1のタイミングと同じである。破線 の信号波形は、他の画素行の読み出し動作等により値が不定であることを示している 本発明の CDS回路の動作の特徴は、並列に接続されたキャパシタにノイズレベル (または画素データレベル)を順次サンプリングし、サンプリングされた信号レベルを 平均化することである。これにより、ノイズ信号および画素データ信号に含まれるラン ダムノイズを除去できる。
[0033] まず、選択制御信号 SLCT1の活性ィ匕により、サンプリングホールド部 SHの入カノ ード IN1は、ノイズレベルに変化する(図 5 (a) )。スィッチ SW11— SW14は、 2回目 のリセット信号 RSTのパルスが出力された後に活性ィ匕されるスィッチ制御信号 S11— S14によりオンし、キャパシタ C11— C14にノイズレベルがサンプリングされる(図 5 (b ) )。スィッチ SW11— SW14のオンタイミングは、同時でもよぐあるいは電源ノイズ等 のランダムノイズを減らすために僅か〖こずらしてもよい。この後、スィッチ制御信号 S1 1 S14は、順次非活性ィ匕する(図 5 (c) )。このように、キャパシタ Cl l— C14による サンプリング期間は、互いに重複しており、かつサンプリング終了タイミングは、互い にずれている。スィッチ制御信号 S 11— S 14の非活性ィ匕により、キャパシタ C 11— C 14は、異なるランダムノイズを含むノイズレベルをそれぞれ保持する。すなわち、異な るランダムノイズを含むノイズレベル力 4回サンプリングされる。
[0034] キャパシタ C14の他端は出力ノード OUT1に直接接続されている。このため、サン プリングホールド部 SHの出力ノード OUT1の電圧は、入力ノード ΊΝ1の電圧の変化 に追従して変化する(図 5 (d) )。バッファ BUF1は、出力ノード OUT1の電圧の変化 に応答して、入力ノード ΊΝ2に電圧を生成する(図 5 (e) )。クランプ部 CLMPのキヤ パシタ C24は、出力ノード OUT2に直接接続されている。このため、出力ノード OUT 2の電圧は、入力ノード ΊΝ2の電圧の変化に追従して変化する(図 5 (f) )。
[0035] 次に、スィッチ制御信号 SI AVEが所定の期間活性ィ匕され、スィッチ SW1A1— S W1A3が同時にオンする(図 5 (g) )。スィッチ SW1A1— SW1A3のオンにより、キヤ パシタ C 11— C 14に保持された互いに異なるランダムノイズを含むノイズレベルは平 均化され、出力ノード OUT1の電圧は平均化された値に変化する。出力ノード OUT 1の電圧の変化に応答して、入力ノード ΊΝ2および出力ノード OUT2の電圧も変化す る。スィッチ制御信号 S21— S24が活性化されているため、キャパシタ C21— C24は 、入力ノード ΊΝ2の電圧(サンプリングホールド部 SHによりランダムノイズが平均化さ れたノイズレベル)をサンプリングする(図 5 (h) )。
[0036] この後、スィッチ制御信号 S21— S24は、順次非活性ィ匕される(図 5 (i) )。この非活 '性化により、キャパシタ C21— C24は、ノ ッファ BUF1等で発生したランダムノイズを 含むノイズレベルをそれぞれ保持する。すなわち、異なるランダムノイズを含むノイズ レベル力 4回サンプリングされる。次に、スィッチ制御信号 S2AVEが所定の期間活 性化され、スィッチ SW21A1— SW2A3がオンする(図 5 (j) )。スィッチ SW2A1— S W2A3のオンにより、キャパシタ C21— C24に保持されたノイズレベルは平均化され る。すなわち、キャパシタ C21— C24は、ランダムノイズが平均化されたノイズレベル を保持する。
[0037] 次に、転送制御信号 TG1が所定の期間活性化され、入力ノード IN1の電圧は、フ オトダイオード PDに蓄積された電荷に応じて変化する(図 5 (k) )。この後、上述の図 5 (b) , (c)、 (g)と同様に、スィッチ SW11— SW14が順次にオフされた後、スィッチ SW1A1— SW1A3が同時にオンされる(図 5 (1) )。この動作により、キャパシタ C11 C 14に保持された互 ヽに異なるランダムノイズを含む画素データレベルは平均化 され、出力ノード OUT1の電圧は平均化された画素データレベルに変化する(図 5 ( m) )。なお、ノード ΊΝ1、 OUTl、 IN2、 OUT2の波形において、上側のラインは弱い 光を受けた画素に対応する電圧レベルを示し、下側のラインは強 、光を受けた画素 に対応する電圧レベルを示して 、る。
[0038] バッファ BUF1の動作により、入力ノード IN2の電圧は、出力ノード OUT1の電圧 に応じて変化する(図 5 (n) )。入力ノード IN2の電圧(ノイズレベルを含む画素データ レベル)力もキャパシタ C21に保持されて!、るノイズレベルが差し弓 Iかれ、真の画素 データレベルが出力ノード OUT2に生成される(図 5 (o) )。固定パターンノイズおよ びランダムノイズが減少された真の画素データレベル (アナログ電圧)は、図 1に示し たアナログマルチプレクサ MUXを介して A/D変^ ^ADCに伝達され、デジタルの 画素データ信号に変換される。
[0039] 本発明では、 CDS回路 (アナログサンプリング回路)のキャパシタの接続を順次に 切り替えることで、多重サンプリングおよび平均処理を行っている。これにより、画素 データ信号は、 AD変換前にアナログ値として短時間で多重平均サンプリング処理さ れる。これに対して、 AD変換された画素データ信号力 ノイズを除去する場合、 AD 変換回数が多くなるため現実的でない。具体的には、ノイズ信号およびノイズ信号を 含む画素データ信号を、サンプリング回数だけそれぞれ AD変換する必要がある。こ のため、一般的なイメージセンサに要求される 15fps (frame per second)以上のフレ ームレートを確保することは困難である。
[0040] 一般に、複数のランダムな現象を合成すると、その期待値は二乗和の平方根で示 される。この実施形態では、 4回のサンプリングされた電圧の値を 4つのキャパシタで 平均しているので、 1 4回目のサンプリングノイズの電圧を Δ VI— AV4、その期待 値を Δ Vとすると、平均化後のノイズの電圧は、, { ( Δ V1Z4) 2+ ( Δ V2/4) 2+ ( Δ V32/4) 2+ ( AV42/4) 2}"となり、その期待値は、,,^{ ΔνΖ4)2·4} = Δν/2, なる。すなわち、各サンプリング時にノイズ信号 (または画素データ信号)に混入した ランダムノイズの電圧の期待値を Δ V 1 /2に減少できる。 CDS回路により固定パタ ーンノイズが十分に減少され、主なノイズ成分力 Sランダムノイズである場合、ノイズを 半分にできるので SN比を 2倍(6dB)に向上できる。
[0041] 以上、第 1の実施形態では、本発明を CMOSイメージセンサの CDS回路に適用す ることで、いわゆる固定パターンノイズだけでなぐ画素データ信号に含まれるランダ ムノイズを減少できる。この結果、各画素から出力される画素データ信号の SN比を 向上できる。キャパシタ C1— C14のサンプリング期間を互いに重複することで、サン プリングに必要な時間を短縮できる。この結果、本発明を、 1フレーム期間 FRMが比 較的短 、イメージセンサにも適用できる。
[0042] 図 6は、本発明の第 2の実施形態における CDS回路の動作を示している。第 1の実 施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等につい ては、詳細な説明を省略する。この実施形態では、図 1に示した動作制御回路 14が 第 1の実施形態と異なっている。具体的には、動作制御回路 14から出力されるスイツ チ制御信号 S 11— S 14等の CDS回路の動作を制御する信号のタイミングが第 1の 実施形態と異なる。その他の構成は、第 1の実施形態と同じである。すなわち、半導 体集積回路は、シリコン基板上に CMOSプロセスを使用して CMOSイメージセンサ( 固体撮像素子)として形成されて ヽる。
[0043] この実施形態では、スィッチ制御信号 S 11— S 14の活性ィ匕タイミングは、互いに重 複しない(図 6 (a) )。これにより、スィッチ SW11— SW14のオン期間、すなわち、キヤ パシタ CI 1— C14によるサンプリング期間は、互いにずれる。その他のタイミングは、 第 1の実施形態と同じである。
一般に、複数のスィッチが同時に動作する場合、電源ノイズやグラウンドノイズなど のランダムノイズは大きくなり、 SN比が劣化する傾向にある。このため、スィッチの動 作を分散させた方が、ランダムノイズは小さくなる。一方、スィッチの動作を分散させ た場合、 CDS回路の動作時間は長くなる。このため、この実施形態は、画素で生成 される画像を示す画素データ信号の読み出し時間に余裕があり、ランダムノイズを小 さくしたい場合に有効である。画素データ信号の読み出し時間に余裕がない場合、 あるいは所定量のノイズが許容される場合、第 1の実施形態の CDS回路を適用する ことが望ましい。
[0044] 具体的には、電源ノイズ等のランダムノイズが問題となるのは、画素で受光する光が 弱いときである(暗い画像の撮影)。一般に、暗い画像を撮影する場合、フレーム期 間は長く設定される。この場合に図 6に示した動作を実施することで、暗い画像にお いて目立つランダムノイズを減少できる。一方、明るい画像を撮影する場合、フレーム 期間は短く設定される。この場合に図 5に示した動作を実施される。図 5、図 6の動作 の切り替えは、動作制御回路 14により行われる。
[0045] 以上、第 2の実施形態においても、上述した第 1の実施形態と同様の効果を得るこ とができる。さらに、この実施形態では、スィッチ SW11— SW14のオン期間を互いに ずらすことで、電源ノイズ等が小さくなるため、画素データ信号に含まれるランダムノ ィズをさらに減少できる。
図 7は、本発明の第 3の実施形態を示している。第 1の実施形態で説明した要素と 同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略 する。この実施形態では、第 1の実施形態の読み出し回路 16および動作制御回路 1 4の代わりに、読み出し回路 16Aおよび動作制御回路 14Aが形成されている。その 他の構成は、第 1の実施形態と同じである。
[0046] 読み出し回路 16の AZD変換器 ADCは、 CDS回路に対応してそれぞれ形成され ている。すなわち、 AZD変換器 ADCは、図の縦方向(垂直方向)に並ぶ画素列毎 に形成されている。
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の画素データ信号 DT (デジタル信号)を直列信号に変換し、データ信号 OUTとして 出力する。 AZD変換回路 ADCを CDS回路毎に形成することで、各 AZD変換回 路 ADCの変換速度を遅くできる。したがって、 AZD変換回路 ADCカゝら発生するラ ンダムノイズを減少できる。
[0047] 近年、メガピクセル以上のイメージセンサが主流になってきており、画素アレイ ARY の画素数が増える傾向にある。画素数の増加により、 1行 (ロウ)および 1列 (カラム)に 含まれる画素数も増える。ここで、 1カラムとは、図の縦方向に並ぶ画素の列である。 画素数の増加により、画素データ信号を AZD変換する回数が増加する。このため、 所定の 1フレーム期間(フレームレート)に、全ての画素データ信号を AZD変換する ためには、 AZD変換回路をカラム毎に設けることが有用である。この場合、 AZD変 換回路の動作速度を低くできるため、電源ノイズ等のランダムノイズを減少でき、 SN 比の劣化を防止できる。
[0048] 以上、第 3の実施形態においても、上述した第 1の実施形態と同様の効果を得るこ とができる。さらに、この実施形態では、 CDS回路毎に AZD変換回路 ADCを設け ることにより、ランダムノイズをさらに減少できる。特に、メガピクセル以上の画素数を 有するイメージセンサに適用することで、顕著な効果を得ることができる。
図 8は、本発明の第 4の実施形態における CDS回路を示している。第 1の実施形態 で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、 詳細な説明を省略する。この実施形態では、 CDS回路および CDS回路の動作を制 御するスィッチ制御信号等を生成する動作制御回路 14が、第 1の実施形態と相違し ている。その他の構成は、第 1の実施形態と同じである。すなわち、半導体集積回路 は、シリコン基板上に CMOSプロセスを使用して CMOSイメージセンサ(固体撮像素 子)として形成されている。
[0049] CDS回路は、第 1の実施形態の CDS回路(図 3)からスィッチ SW13、 SW14、 SW 1A2、 SW1A3、キヤノシタ C13、 C14、スィッチ S23、 S24、 SW2A2, SW2A3、 およびキャパシタ C23、 C24を削除して構成されている。スィッチ SW1A1は、一対の キャパシタ Cl l、 C 12の他端を互いに接続する。キャパシタ C11の他端は、出力ノー ド OUT1に直接接続されている。スィッチ SW2A1は、一対のキャパシタ C21、 C22 の他端を互いに接続する。キャパシタ C21の他端は、出力ノード OUT2に直接接続 されている。この例では、キャパシタ Cl l、 C12、 C21、 C22の容量値は、互いに等し い。
[0050] 図 9は、図 8に示した CDS回路の動作を示している。この実施形態では、スィッチ S Wl、 SW2、 SW1A1の動作タイミングが第 1の実施形態(図 5)と相違する。その他の タイミングは第 1の実施形態と同じである。
まず、スィッチ制御信号 S 11が所定の期間活性ィ匕され、スィッチ SW11がオンし、キ ャパシタ C11にノイズレベルがサンプリングされる(図 9 (a) )。次に、スィッチ制御信号 S 12が所定の期間活性化され、スィッチ SW12がオンし、キャパシタ C 12にノイズレ ベルがサンプリングされる(図 9 (b) )。この後、スィッチ制御信号 SI AVEが所定の期 間活性化され、スィッチ SW1A1がオンする(図 9 (c) )。スィッチ SW1A1のオンにより 、キャパシタ Cl l、 C12に保持された互いに異なるランダムノイズを含むノイズレベル は平均化され、出力ノード OUT1の電圧は平均化された値に変化する。この後、スィ ツチ制御信号 S12、 S1AVEが交互に 2回ずつ活性化され、キャパシタ C12へのノィ ズレベルのサンプリングと、キャパシタ Cl l、 C12に保持されたノイズレベルの平均化 が順次行われる(図 9 (d) )。すなわち、この実施形態では、ノイズレベルがキャパシタ C12に保持された後、キャパシタ C11へのノイズレベルの保持と、キャパシタ Cl l、 C 12を互いに接続する動作とが交互に繰り返される。
[0051] この後、上述の図 9 (a) - (d)と同様に、スィッチ SW11がオンされた後、スィッチ S W12、 SW1A1のオンが交互に 3回ずつ繰り返される(図 9 (e) )。この動作により、キ ャパシタ C 11— C 14に保持された互いに異なるランダムノイズを含む画素データレべ ルは平均化され、出力ノード OUT1の電圧は平均化された画素データレベルに変化 する。
[0052] 図 10および図 11は、図 8に示したサンプルホールド部 SHの出力ノード OUT1のノ ィズレベルの具体的な例とその期待値を示している。上述のように、複数のランダム な現象を合成すると、その期待値が二乗和の平方根になることから、図 10および図 1 1では、図 8の回路に対応した式と値を示している。図に示した式中の Cl l、 C12は、 図 8に示したキャパシタ Cl l、 C 12の容量値を示している。図 10は、 1— N回目のサ ンプリングノイズ (電圧)を示し、図 11は、その期待値と SN比の改善効果を示している 。式から明らかなように、サンプリング回数が多いほど出力ノードのノイズレベルの期 待値は低くなる。本実施形態では、サンプリングを 4回行うことによって SN比を 4. 6d B改善できる例を示している。サンプリング回数を 2回以上にすれば、 3dB以上の有 意な SN比の改善効果が得られる。但し、 1フレーム期間は、サンプリング回数が増え るほど長くなる。このため、サンプリング回数は、 1フレーム期間が許容値を超えない ように設定することが望まし 、。
[0053] 以上、第 4の実施形態においても、上述した第 1の実施形態と同様の効果を得るこ とができる。さらに、この実施形態では、 CDS回路に形成するキャパシタの数および スィッチの数を減らすことができるため、 CMOSイメージセンサのチップサイズを削減 できる。
図 12は、本発明の第 5の実施形態における CDS回路を示している。第 1の実施形 態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については 、詳細な説明を省略する。この実施形態では、 CDS回路および CDS回路の動作を 制御するスィッチ制御信号等を生成する動作制御回路 14が、第 1の実施形態と相違 している。その他の構成は、第 1の実施形態と同じである。すなわち、半導体集積回 路は、シリコン基板上に CMOSプロセスを使用して CMOSイメージセンサ(固体撮像 素子)として形成されている。
[0054] CDS回路のサンプリングホールド部 SHは、入力ノード ΊΝ1を出力ノード OUT1に 接続するスィッチ SW10を有している。スィッチ SW10は、動作制御回路 14 (図 1)か ら出力されるスィッチ制御信号 S10が高レベルのときにオンする。スィッチ SW11— S W14は、出力ノード OUT1に直接接続されている。第 1の実施形態(図 3)のスィッチ SW1A1 - SW1A3は形成されて!、な!/ヽ。
[0055] CDS回路のクランプ部 CLMPは、基準電圧線 VREFを出力ノード OUT2に接続 するスィッチ SW20を有している。スィッチ SW20は、動作制御回路 14から出力され るスィッチ制御信号 S20が高レベルのときにオンする。スィッチ SW21— SW24は、 出力ノード OUT2に直接接続されて!、る。第 1の実施形態(図 3)のスィッチ SW2A1 — SW2A3は形成されていない。このように、この実施形態の CDS回路では、スイツ チの数を第 1の実施形態に比べて減らせるため、 CMOSイメージセンサのチップサ ィズを削減できる。
[0056] 図 13は、図 12に示した CDS回路の動作を示している。第 1の実施形態(図 5)と同 じ動作については、詳細な説明を省略する。
まず、スィッチ制御信号 S10— S14の活性化により、スィッチ SW10— SW14がォ ンする(図 13 (a) )。スィッチ SW10がオンしている間に、第 1の実施形態と同様に、ス イッチ SW111— SW14が順次オフする(図 13 (b) )。これにより、キャパシタ Cl l— C 14は、異なるランダムノイズを含むノイズレベルをそれぞれ保持する。次に、スィッチ 制御信号 S 10が非活性化された後、スィッチ制御信号 S 11— S 14が所定の期間活 性化され、スィッチ SW11— SW14がオンする(図 13 (c) )。スィッチ SW11— SW14 のオンタイミングは、同時でもよぐあるいはランダムノイズを減らすために僅かにずら してもよい。このオンにより、キャパシタ Cl l— C14が互いに接続され、キャパシタ C1
I C14に保持されているノイズレベルが平均化される。平均化されたノイズレベル は、バッファ BUF1を介してクランプ部 CLMPに転送される。
[0057] クランプ部 CLMPでは、スィッチ SW20がオンして!/、る状態で (スィッチ制御信号 S 20が活性化)、スィッチ制御信号 S21— S24が順次非活性ィ匕され、スィッチ SW21 — SW24が順次オフする(図 13 (d) )。この後、スィッチ制御信号 S 20の非活性化に よりスィッチ SW20がオフし、キャパシタ C21— C24と基準電圧線 VREFとの接続が 解除される(図 13 (e) )。キャパシタ C21— C24は、ノ ッファ BUF1等で発生したラン ダムノイズを含むノイズレベルをそれぞれ保持する。すなわち、異なるランダムノイズ を含むノイズレベル力 4回サンプリングされる。
[0058] 次に、スィッチ制御信号 S21— S24が活性化され、スィッチ SW21— SW24がオン する(図 13 (f) )。スィッチ SW21— SW24のオンタイミングは、同時でもよぐあるいは ランダムノイズを減らすために僅かにずらしてもよい。このオンにより、キャパシタ C21 — C24が互 ヽに接続され、キャパシタ C21 -C24に保持されて!ヽるノイズレベルが 平均化される。平均化されたノイズレベルは、キャパシタ C21— C24に保持される。
[0059] この後、上述の図 13 (a)、(b)、(c)と同様に、スィッチ SW10— SW14のオン、 SW
I I— SW14の順次オフ、スィッチ SW10のオフ、スィッチ SW11— SW14のオンが順 次に行われる(図 13 (g) )。この動作により、キャパシタ C 11— C 14に保持された互い に異なるランダムノイズを含む画素データレベルは平均化され、出力ノード OUT1の 電圧は平均化された画素データレベルに変化する(図 13 (h) )。次に、出力ノード O UT1の電圧が、入力ノード IN2に転送される(図 13 (i) )。入力ノード IN2の電圧(ノィ ズレベルを含む画素データレベル)力もキャパシタ C21 -C24に保持されて!、るノィ ズレベルが差し引かれ、真の画素データ信号が出力ノード OUT2に生成される(図 1 3 (j) ) 0
[0060] 以上、第 5の実施形態においても、上述した第 1の実施形態と同様の効果を得るこ とができる。さらに、この実施形態では、 CDS回路に形成するスィッチの数を減らすこ とができるため、 CMOSイメージセンサのチップサイズを削減できる。
図 14は、本発明の第 6の実施形態における読み出し回路 16Aを示している。第 1 の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等に ついては、詳細な説明を省略する。この実施形態では、読み出し回路 16Aおよび読 み出し回路 16Aの動作を制御する制御信号等を生成する動作制御回路 14が、第 1 の実施形態と相違している。読み出し回路 16Aは、ノイズ除去回路 NRC、ランプ信 号生成回路 RSG (電圧供給回路)およびカウンタ CNTを有して ヽる。ノイズ除去回路 NRCは、第 1の実施形態の CDS回路の代わりに配置されている。その他の構成は、 第 1の実施形態と同じである。すなわち、半導体集積回路は、シリコン基板上に CM OSプロセスを使用して CMOSイメージセンサ(固体撮像素子)として形成されて!、る
[0061] ノイズ除去回路 NRCは、電流源 CS、入力スィッチ SW10、第 1キャパシタ Cl l、 C 12、 C13、 C14、第 1スィッチ SW11、 SW12、 SW13、第 2キヤノ シタ C21、 C22、 C 23、 C24、第 2スィッチ SW21、 SW22、 SW23、差動増幅器 AMP、フィードバックス イッチ SW20およびラッチ LC (出力回路)を有している。ノイズ除去回路 NRCは、上 述した実施形態の CDS回路と同等の機能を有する。すなわち、ノイズ除去回路 NR Cは、固定パターンノイズとともにランダムノイズを減少する。
[0062] 入力スィッチ SW10は、スィッチ制御信号 S 10の高レベル期間にオンし、データ信 号線 SIGを差動増幅器 AMPの第 1入力 IIに接続する。キャパシタ Cl l— C14は、 第 1入力 IIに供給される信号レベルをそれぞれ保持するために、ランプ電圧線 RMP とデータ信号線 IIの間に並列に配置されている。ランプ電圧線 RMPに供給されるラ ンプ電圧 RMPは、ランプ信号生成回路 RSGにより生成される。キャパシタ Cl l、 C1 2の一端は、スィッチ SW11により接続される。キャパシタ C12、 C13の一端は、スイツ チ SW12により接続される。キャパシタ C13、 C14の一端は、スィッチ SW13により接 続される。スィッチ SW11— SW13は、スィッチ制御信号 S 11— S 13の高レベル期間 にオンする。キャパシタ C14の一端は、差動増幅器 AMPの第 1入力 IIに直接接続さ れている。キャパシタ Cl l— C14の他端は、ランプ電圧線 RMPに接続されている。
[0063] キャパシタ C21— C24は、差動増幅器 AMPの出力 Olから第 2入力 12にフィード ノ ックされる信号レベルをそれぞれ保持するために、グラウンド線 VSSと差動増幅器 AMPの第 2入力 12の間に並列に配置されている。キャパシタ C21、 C22の一端は、 スィッチ SW21により接続される。キャパシタ C22、 C23の一端は、スィッチ SW22に より接続される。キャパシタ C23、 C24の一端は、スィッチ SW23により接続される。ス イッチ SW21— SW23は、スィッチ制御信号 S21— S23の高レベル期間にオンする 。キャパシタ C24の一端は、差動増幅器 AMPの第 2入力 12に直接接続されている。 キャパシタ C21— C24の他端は、グラウンド線 VSSに接続されている。フィードバック スィッチ SW20は、スィッチ制御信号 S20が高レベルの期間に、差動増幅器 AMPの 出力 Olを入力 12に接続する。
[0064] 差動増幅器 AMPは、入力 II、 12の電圧レベルを差動増幅し、出力電圧 Olを生成 する。ラッチ LCは、順次にインクリメントされるカウンタ値 CVを示す信号を受け、差動 増幅器 AMPの出力 Olの立ち上がりエッジに同期してカウンタ値 CVをラッチする。ラ ツチ LCは、ラッチしたカウンタ値 CVを画素データ信号 DT (デジタル信号)として出 力する。なお、差動増幅器 AMPは、必要なゲインに合わせて、多段で構成してもよ い。
[0065] ランプ信号生成回路 RSGは、画素アレイ ARYから CDS回路にノイズ信号および 画素データ信号が供給されて ヽる間、ランプ電圧 RMPを基準電圧 VREFに設定す る。ランプ信号生成回路 RSGは、画素アレイ ARYからの画素データ信号の供給停 止に同期して、ランプ電圧 RMPを基準電圧 VREFから徐々に上昇させる。すなわち 、ランプ信号生成回路 RSGは、信号レベルが第 1キャパシタ Cl l— C14および第 2 キャパシタ C21— C24にそれぞれ保持された後、順次変化するランプ電圧 RMPを 第 1キャパシタ Cl l— C14の他端に与える。
[0066] カウンタ CNTは、画素アレイ ARYからの画素データ信号の供給停止に同期して、 カウント動作を開始し、カウンタ値 CVを順次更新する。カウンタ CNTおよびラッチ LC は、ランプ信号生成回路 RSGがランプ電圧 RMPの出力を開始して力も差動増幅器 AMPの出力レベル 01が反転するまでの間に変化したカウンタ値 CVを、真の画素 データ信号の信号レベルとして出力する検出回路として機能する。
[0067] 図 15は、図 14に示した読み出し回路 16Aの動作を示している。リセット信号 RST、 転送制御信号 TGおよび選択制御信号 SLCTのタイミングは、第 1の実施形態(図 5) と同じである。
まず、選択制御信号 SLCTの活性ィ匕により、 CDS回路は、データ信号線 SIGを介 してノイズレベルを受ける(図 15 (a) )。 2回目のリセット信号 RSTのパルスが出力され た後に、スィッチ制御信号 S10、 S20— S23が活性ィ匕される(図 15 (b) )。これにより 、データ信号線 SIGカゝら転送されるノイズレベルは、差動増幅器 AMPの入力 IIに供 給される。差動増幅器 AMPは、スィッチ制御信号 S20の活性ィ匕中にフィードバック 動作し、入力電圧 12を入力電圧 IIに等しくする。
[0068] 次に、スィッチ制御信号 S21— S23、 S 20が順次に非活性ィ匕し、キャパシタ C21— C24は、異なるランダムノイズを含むノイズレベルをそれぞれ保持する(図 15 (c) )。 すなわち、異なるランダムノイズを含むノイズレベル力 4回サンプリングされる。この 際、入力 II、 12のオフセット電位もキャパシタ C21— C24に保持される。このため、ォ フセット電位は、以後の動作でキャンセルされる。すなわち、一般にオートゼロと称さ れるキャンセル動作が実施される。
[0069] 次に、スィッチ制御信号 S 10が非活性ィ匕され、スィッチ SW10はオフする(図 15 (d) )。この後、スィッチ制御信号 S21— S23が活性化され、スィッチ SW21— SW23力 S オンする(図 15 (e) )。スィッチ SW21— S324のオンにより、キャパシタ C21— C24の 一端が互 ヽに接続され、キャパシタ C21 -C24に保持された互 ヽに異なるランダムノ ィズを含むノイズレベルは平均化され、差動増幅器 AMPの入力 12に供給される。 [0070] 次に、転送制御信号 TGが所定の期間活性化され、 CDS回路は、データ信号線 SI Gを介してノイズ信号を含む画素データ信号を受ける(図 15 (f) )。この後、スィッチ制 御信号 S10、 Sl l— S13が活性ィ匕される(図 15 (g) )。これにより、データ信号線 SIG から転送される画素データ信号は、差動増幅器 AMPの入力 IIに供給される。入力 電圧 IIは、画素データ信号のレベルに応じて入力電圧 12 (リセットレベル)より低下す る(図 15 (h) )。入力電圧 12>入力電圧 IIのため、差動増幅器 AMPは、低論理レべ ルの出力電圧 Olを出力する(図 15 (i) )。
[0071] 次に、スィッチ制御信号 S 11— S 13、 S 10が順次に非活性ィ匕され、キャパシタ C11 — C14は、異なるランダムノイズを含む画素データレベルをそれぞれ保持する(図 15 (j) ) oすなわち、異なるランダムノイズを含む画素データレベル力 4回サンプリングさ れる。この後、スィッチ制御信号 S11— S13が活性化され、スィッチ SW11— SW13 がオンする(図 15 (k) )。スィッチ SW11— SW13のオンにより、キャパシタ Cl l— C1 4の一端が互いに接続され、キャパシタ CI 1— C14に保持された互いに異なるランダ ムノイズを含む画素データレベルは平均化され、差動増幅器 AMPの入力 IIに供給 される。
[0072] 次に、選択制御信号 SLCTの非活性ィ匕に同期して、カウンタ CNTはカウントアップ を開始する(図 15 (1) )。また、ランプ信号生成回路 RSGは、ランプ電圧 RMPを一定 の速度で基準電圧 VREF力 徐々に上昇させる(図 15 (m) )。入力電圧 IIは、ランプ 電圧 RMPの上昇に伴い徐々に上昇する(図 15 (n) )。ここで、入力電圧 IIの波形に おいて、上側のラインは弱い光を受けた画素に対応する電圧レベルを示し、下側の ラインは強 、光を受けた画素に対応する電圧レベルを示して!/ヽる。
[0073] 差動増幅器 AMPは、入力電圧 IIが入力電圧 12を超えたときに、出力電圧 Olを高 論理レベルに変化させる。ラッチ LCは、出力電圧 Olの高論理レベルへの変化に同 期してカウンタ値 CVをラッチし、画素データ信号 DTとして出力する。すなわち、ラン プ信号生成回路 RSGがランプ電圧 RMPの上昇を開始して力 差動増幅器 AMPの 出力レベル Olが反転するまでの時間力 真の画素データ信号の信号レベルとして 検出される。画素データ信号 DTの論理値は、画素 PXが弱い光を受けたときに小さく なり、画素 PXが強い光を受けたときに大きくなる(図 15 (o、 p) )。 [0074] 以上、第 6の実施形態においても、上述した第 1の実施形態と同様の効果を得るこ とができる。さらに、この実施形態では、差動増幅器 AMPの一対の入力 II、 12に複 数のキャパシタ CI 1— C14およびキャパシタ C21— C24をそれぞれ接続して構成さ れた読み出し回路 16Aにおいても、固定パターンノイズとともにランダムノイズを減少 させることができ、画素データ信号の SN比を向上できる。
[0075] 差動増幅器 AMPの出力レベルが反転するまでのカウンタ値をラッチ LCにより計数 することで、簡易なデジタル回路を用いて、画素データ信号のレベルを容易に検出 できる。この結果、読み出し回路 16Aの回路規模を削減でき、 CMOSイメージセンサ のチップサイズを小さくできる。
なお、上述した第 1の実施形態では、 4つのキャパシタ Cl l— C14 (C21— C24)を 用いてノイズ信号および画素データ信号を 4回サンプリングし、平均する例にっ 、て 述べた。本発明は力かる実施形態に限定されるものではない。例えば、 N個のキャパ シタを用いて N回サンプリングし、平均することで、ランダムノイズの電圧を 1Zルート Nに減少できる(エネルギーで 1ZN)。
[0076] 上述した第 1の実施形態では、同じ容量値の 4つのキャパシタ Cl l— C14 (C21— C24)を用いてノイズレベルを平均化する例について述べた。本発明はかかる実施 形態に限定されるものではない。例えば、異なる容量値のキャパシタを用いてもよい 。この場合、ランダムノイズは、容量値の重みを反映して平均化される。
上述した第 1の実施形態では、本発明をサンプリングホールド部 SHおよびクランプ 部 CLMPの両方に適用する例にっ 、て述べた。本発明はかかる実施形態に限定さ れるものではない。例えば、図 16および図 17に示すように、本発明をサンプリングホ 一ルド部 SHおよびクランプ部 CLMPの!、ずれかに適用することで、ランダムノイズを 減少できる。第 4、第 5の実施形態でも同様に、サンプリングホールド部 SHおよびクラ ンプ部 CLMPの ヽずれかに本発明を適用することで、ランダムノイズを減少できる。
[0077] 上述した第 4の実施形態では、同じ容量値のキャパシタ Cl l、 C12を用いてノイズ レベルを平均化する例について述べた。本発明は力かる実施形態に限定されるもの ではない。例えば、図 18および図 19に示すように、キャパシタ Cl l、 C12の容量値 を CI 1 = 2 X C12とすることで、同じサンプリング回数でランダムノイズのレベルをさら に減少できる。主要なノイズ力ランダムノイズである場合、図 19では図 11に比べて、 3 回のサンプリングでは 4. 26dB力ら 4. 5dBに SN比を改善でき、 4回のサンプリング では 4. 64dB力 5. 7dBに SN比を改善できる。図 20および図 21は、キャパシタ C1 1、 C 12の容量値を C l l =k X C12 (k:正値)に設定したときにランダムノイズのレべ ルを示している。
[0078] 図 22は、平均化後のノイズレベル (期待値)のサンプリング回数 Nおよび容量比 kの 依存性と、 SN比の改善効果のサンプリング回数 Nおよび容量比 kの依存性を示して いる。図 22に示すように、一般に、ノイズレベルは、サンプリング回数を多くすることで 低減できるが、サンプリング回数をさらに多くしても低減効果は飽和して、 SN比の改 善効果が得られなくなる。そこで、キャパシタ C11よりキャパシタ C12の容量値を小さ くすることで (容量比 kを大きくすることで)、ノイズレベルを減少できる。しかし、容量比 kを増やしすぎると、サンプリング回数を大幅に増やさないとノイズは低減できない。し たがって、実用上は、キャパシタ C 12の容量値をキャパシタ C 11の容量値の 1/2— 1Z4倍程度 (k= 2—4)として、サンプリング回数を 2— 8回程度に設計することが望 ましい。
[0079] 上述した実施形態では、本発明を 4トランジスタ型の画素を有する CMOSイメージ センサの読み出し回路に適用する例について述べた。本発明はかかる実施形態に 限定されるものではない。例えば、本発明を、フォトダイオード、リセットトランジスタ、 型の CMOSイメージセンサの読み出し回路に適用してもよい。また、本発明を、 CM D (Charge Modulation Device)等の 1つのフォトトランジスタで構成されるイメージセン サの読み出し回路に適用してもよい。あるいは、本発明を、 CMOSイメージセンサ以 外の APS (Active Pixel Sensor)や、 CCD (Charge Coupled Device)を使用したィメー ジセンサ等の読み出し回路に適用してもよい。さらに、本発明は、アナログデータ信 号力 ノイズ信号を除去するための読み出し回路を有する半導体集積回路に適用可 能である。
[0080] 上述した実施形態では、ノイズ信号を読み出した後、ノイズ信号を含む画素データ 信号を読み出す例について述べた。本発明は力かる実施形態に限定されるもので はない。例えば、ノイズ信号を含む画素データ信号を読み出した後、ノイズ信号を読 み出してもよい。
また、平均化については、等分などの厳密な意味での平均化ではなぐランダムノ ィズが低減できる程度に平均化されれば十分である。また信号レベルを積分すること でも効果は期待できることは言うまでもな 、。
[0081] 以上、本発明につ 、て詳細に説明してきた力 上記の実施形態およびその変形例 は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱し ない範囲で変形可能であることは明らかである。
産業上の利用可能性
[0082] 本発明は、データ信号をサンプルするサンプリング回路、または、データ信号をクラ ンプするクランプ回路を有する半導体集積回路および、この半導体集積回路を有す る画像処理システムに適用できる。

Claims

請求の範囲
[1] ノイズ信号と、ノイズ信号を含むデータ信号とからデータ信号の信号レベルを生成 する読み出し回路を備えた半導体集積回路であって、
前記読み出し回路は、
前記データ信号の値を複数回サンプリングするサンプリング回路と、
前記サンプリング回路によってサンプリングされた複数回のサンプリング結果を平均 化する平均化回路とを備えていることを特徴とする半導体集積回路。
[2] 請求項 1記載の半導体集積回路において、
ノイズ信号およびノイズ信号を含むデータ信号の信号レベルをサンプリングするサ ンプリングホールド部と、
前記サンプリングホールド部にサンプリングされた信号レベルをクランプするクラン プ部とを備え、
前記読み出し回路は、前記サンプリングホールド部および前記クランプ部の少なく とも!/、ずれかに備えられて ヽることを特徴とする半導体集積回路。
[3] 請求項 1記載の半導体集積回路において、
前記サンプリング回路は、基準電圧線と前記データ信号の信号レベルの伝達経路 との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する複数のサンプリングキヤ パシタを備え、
前記平均化回路は、前記サンプリングキャパシタにそれぞれ接続された複数のスィ ツチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングで前記サンプリングキャパシタに順 次保持させるために動作し、かつ前記サンプリングキャパシタに保持された信号レべ ルを平均化するために前記スィッチをオンすることで前記サンプリングキャパシタを互 Vヽに接続するスィッチ部を備え、
前記スィッチ部は、前記サンプリングキャパシタによるサンプリング期間を互 ヽに重 複し、かつサンプリング終了タイミングを互いにずらして設定することを特徴とする半 導体集積回路。
[4] 請求項 1記載の半導体集積回路において、
前記サンプリング回路は、基準電圧線と前記データ信号の信号レベルの伝達経路 との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する複数のサンプリングキヤ パシタを備え、
前記平均化回路は、前記サンプリングキャパシタにそれぞれ接続された複数のスィ ツチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングで前記サンプリングキャパシタに順 次保持させるために動作し、かつ前記サンプリングキャパシタに保持された信号レべ ルを平均化するために前記スィッチをオンすることで前記サンプリングキャパシタを互 Vヽに接続するスィッチ部を備え、
前記スィッチ部は、前記サンプリングキャパシタによるサンプリング期間を、互いに 重複しな!ヽためにずらして設定することを特徴とする半導体集積回路。
[5] 請求項 1記載の半導体集積回路において、
前記サンプリング回路は、基準電圧線と前記データ信号の信号レベルの伝達経路 との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する一対のサンプリングキヤ パシタを備え、
前記平均化回路は、前記サンプリングキャパシタにそれぞれ接続された複数のスィ ツチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングで前記サンプリングキャパシタに順 次保持させるために動作し、かつ前記サンプリングキャパシタに保持された信号レべ ルを平均化するために前記スィッチをオンすることで前記サンプリングキャパシタを互 Vヽに接続するスィッチ部を備え、
前記スィッチ部は、前記信号レベルを前記サンプリングキャパシタの一方に保持し 、その後、前記サンプリングキャパシタの他方への前記信号レベルの保持と、一対の 前記サンプリングキャパシタを互いに接続する動作とを交互に繰り返すことを特徴と する半導体集積回路。
[6] 請求項 5記載の半導体集積回路において、
前記サンプリングキャパシタの他方の容量値は、前記サンプリングキャパシタの一 方の容量値より大きいことを特徴とする半導体集積回路。
[7] 請求項 1記載の半導体集積回路において、
前記サンプリング回路は、基準電圧線と前記データ信号の信号レベルの伝達経路 との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する複数のサンプリングキヤ パシタを備え、
前記平均化回路は、前記サンプリングキャパシタにそれぞれ接続された複数のスィ ツチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングで前記サンプリングキャパシタに順 次保持させるために動作し、かつ前記サンプリングキャパシタに保持された信号レべ ルを平均化するために前記スィッチをオンすることで前記サンプリングキャパシタを互 Vヽに接続するスィッチ部を備え、
前記読み出し回路は、
第 1入力が入力スィッチを介して前記信号レベルの受信ノードに接続され、出力が フィードバックスィッチを介して第 2入力に接続された差動増幅器と、
前記第 1入力に供給される前記信号レベルを保持するために、一端が前記第 1入 力に接続された複数の第 1キャパシタと、
前記差動増幅器の出力から前記第 2入力にフィードバックされる前記信号レベルを 保持するために、基準電圧線と前記第 2入力との間に配置された複数の第 2キャパシ タと、
ノイズ信号を含むデータ信号の信号レベルとノイズ信号の信号レベルとの一方およ び他方が前記第 1および第 2キャパシタにそれぞれ保持された後、順次変化する電 圧を前記第 1キャパシタの他端に与える電圧供給回路と、
前記電圧供給回路が電圧の出力を開始して力 前記差動増幅器の出力レベルが 反転するまでの時間を、真のデータ信号の信号レベルとして検出する検出回路とを 備え、
前記サンプリングキャパシタは、前記第 1および第 2キャパシタの少なくともいずれか であり、
前記スィッチ部は、前記第 1および第 2キャパシタを前記第 1および第 2入力にそれ ぞれ接続するために配置されていることを特徴とする半導体集積回路。
請求項 7記載の半導体集積回路において、
前記検出回路は、
カウンタ値が順次変化するカウンタと、
前記電圧供給回路が電圧の出力を開始して力 前記差動増幅器の出力レベルが 反転するまでの間に変化したカウンタ値を、真の画素データ信号の信号レベルとして 出力する出力回路とを備えていることを特徴とする半導体集積回路。
[9] 請求項 1記載の半導体集積回路において、
受光素子を各々有する複数の画素を備え、
前記読み出し回路は、前記画素力 読み出されるノイズ信号と、ノイズ信号を含む データ信号とから真のデータ信号を生成することを特徴とする半導体集積回路。
[10] 請求項 9記載の半導体集積回路において、
前記画素は、マトリックス状に配置され、水平方向に並ぶ画素行毎に信号が読み出 され、
前記読み出し回路は、垂直方向に並ぶ画素列毎に形成され、
さらに、画素列毎に形成され、前記読み出し回路の出力に接続された AZD変換 器を備えていることを特徴とする半導体集積回路。
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