JP4546563B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

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    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array

Description

本発明は、データ信号に含まれるノイズを減少させる技術に関する。
固体撮像素子等の半導体集積回路は、画素からのデータ信号を読み出すための読み出し回路を有している。例えば、画素からのデータ信号に含まれる固定パターンノイズ(FPN;Fixed Pattern Noise)を除去するために、読み出し回路内に相関二重サンプリング(CDS;Correlated Double Sampling)回路を形成した固体撮像素子が提案されている(例えば、特許文献1−2参照)。ここで、固定パターンノイズは、各画素を構成するトランジスタの閾値電圧のばらつき等により信号電圧のDCレベルが変動することにより発生する。すなわち、CDS回路は、画素の特性のばらつきにより発生するノイズをキャンセルする。
特開平6−217205号公報 特開2002−330348号公報
しかしながら、固体撮像素子等により生成されるデータ信号は、固定パターンノイズ以外にランダムノイズを含んでいる。ランダムノイズは、電源線やグラウンド線などから混入する電源ノイズや、トランジスタおよび抵抗などで発生する熱雑音、ショット雑音などであり、時間的にランダムに発生する。
近年の固体撮像素子では、画素数は増え、各画素のサイズは小さくなる傾向にある。これに伴い、画素から出力される信号レベルは小さくなっている。これにより、CDS回路で除去できないランダムノイズは相対的に増加し、データ信号のSN比は低下する。
本発明の目的は、データ信号に含まれるランダムノイズを除去し、データ信号のSN比を向上することにある。
本発明の一形態では、読み出し回路は、サンプリング回路および平均化回路を有している。サンプリング回路は、データ信号の値を複数回サンプリングする。これにより、互いに異なるランダムノイズレベルを含む信号レベルが、サンプリングされる。平均化回路は、サンプリング回路によってサンプリングされた複数回のサンプリング結果を平均化する。これにより、ランダムノイズレベルは平均され、そのノイズレベルは相対的に低くなる。ランダムノイズが減少しているため、ノイズ信号と、ノイズ信号を含むデータ信号とからデータ信号の信号レベルを、読み出し回路により生成する場合に、データ信号のSN比を従来に比べて向上できる。
例えば、読み出し回路は、複数のサンプリングキャパシタおよびスイッチ部を有している。サンプリングキャパシタは、基準電圧線と信号レベルの伝達経路との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する。スイッチ部は、サンプリングキャパシタにそれぞれ接続される複数のスイッチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングでサンプリングキャパシタに順次保持させるために動作する。これにより、互いに異なるランダムノイズレベルが、サンプリングキャパシタにそれぞれ保持される。スイッチ部は、サンプリングキャパシタに保持された信号レベルを平均化するためにスイッチをオンしサンプリングキャパシタを互いに接続する。これにより、ランダムノイズレベルは平均され、そのノイズレベルは相対的に低くなる。
本発明の一形態における好ましい例では、読み出し回路は、一対のサンプリングキャパシタを有している。スイッチ部は、信号レベルをサンプリングキャパシタの一方に保持し、その後、サンプリングキャパシタの他方への信号レベルの保持と、一対のサンプリングキャパシタを互いに接続する動作とを交互に繰り返す。これにより、信号レベルの保持動作と平均化動作とを一対のサンプリングキャパシタだけで実施できる。すなわち、サンプリングキャパシタおよびスイッチの数が少ない読み出し回路によって、ランダムノイズを減少できる。この結果、読み出し回路の回路規模を削減でき、半導体集積回路のチップサイズを小さくできる。
本発明の一形態における好ましい例では、サンプリングキャパシタの他方の容量値は、サンプリングキャパシタの一方の容量値より大きい。2回目以降に信号レベルを保持するサンプリングキャパシタの他方の容量値を大きくすることで、少ないサンプリング回数でランダムノイズのレベルを減少できる。
本発明の一形態における好ましい例では、読み出し回路は、差動増幅器、複数の第1キャパシタ、複数の第2キャパシタ、電圧供給回路および検出回路を有している。差動増幅器は、第1入力が入力スイッチを介して信号レベルの受信ノードに接続され、出力がフィードバックスイッチを介して第2入力に接続されている。第1キャパシタは、第1入力に供給される信号レベルを保持するために、一端が第1入力に接続されている。第2キャパシタは、差動増幅器の出力から第2入力にフィードバックされる信号レベルを保持するために、基準電圧線と第2入力との間に配置されている。サンプリングキャパシタは、第1および第2キャパシタの少なくともいずれかである。スイッチ部は、第1および第2キャパシタを第1および第2入力にそれぞれ接続するために配置されている。
電圧供給回路は、信号レベルの一方および他方が第1および第2キャパシタにそれぞれ保持された後、順次変化する電圧を第1キャパシタの他端に与える。検出回路は、電圧供給回路が電圧の出力を開始してから差動増幅器の出力レベルが反転するまでの時間を、真のデータ信号の信号レベルとして検出する。このように、差動増幅器の第1入力および第2入力に複数の第1キャパシタおよび複数の第2キャパシタをそれぞれ接続して構成された読み出し回路においても、ランダムノイズを減少させることができ、データ信号のSN比を向上できる。
本発明の一形態における好ましい例では、検出回路は、カウンタ値が順次変化するカウンタおよび出力回路を有している。出力回路は、電圧供給回路が電圧の出力を開始してから差動増幅器の出力レベルが反転するまでの間に変化したカウンタ値を、真のデータ信号の信号レベルとして出力する。カウンタ値を計数することにより、簡易なデジタル回路を用いて、データ信号のレベルを容易に検出できる。この結果、読み出し回路の回路規模を削減でき、半導体集積回路のチップサイズを小さくできる。
本発明では、データ信号に含まれるランダムノイズを除去でき、データ信号のSN比を向上できる。
図1は、本発明が適用される半導体集積回路を示している。この半導体集積回路は、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用してCMOSイメージセンサ(固体撮像素子、撮像装置)として形成されている。イメージセンサは、行選択回路12、動作制御回路14、複数の画素PXがマトリックス状に配置された画素アレイARYおよび読み出し回路16を有している。
行選択回路12は、リセット信号RST、転送制御信号TG、選択制御信号SLCTを画素アレイARYに出力する。動作制御回路14は、イメージセンサの撮像動作を制御するために複数のタイミング信号を生成し、行選択回路12および読み出し回路16等に出力する。また、動作制御回路14は、読み出し回路16に形成される相関二重サンプリング(CDS;Correlated Double Sampling)回路内のスイッチ(後述する図3に示す)のオン/オフを制御するスイッチ部としても機能する。
読み出し回路16は、CDS回路、アナログ信号用のマルチプレクサMUXおよびA/D変換器ADCを有している。CDS回路は、垂直方向(図の縦方向)に並ぶ画素列に対応してそれぞれ形成され、水平方向(図の横方向)に並ぶ複数の画素PX(画素行)から同時に出力される並列のデータ信号SIG(画素で受光した画像を示す画素データ信号)を受ける。各CDS回路は、ノイズ信号を含む画素データ信号(読み出し電圧)からノイズ信号(ノイズ電圧)を差し引き、ノイズを含まない真の画素データ信号(真の読み出し電圧)を生成する。なお、後述するように、本発明のCDS回路では、固定パターンノイズとともにランダムノイズが除去される。
マルチプレクサMUXは、ノイズが除去された並列の画素データ信号(アナログ信号)DTを直列信号に変換する。A/D変換器ADCは、マルチプレクサMUXから順次に出力されるアナログの画素データ信号をデジタルのデータ信号OUTに変換する。
図2は、図1に示した画素アレイARYの詳細を示している。図2の画素PXは、いわゆる4トランジスタ型である。各画素PXは、リセットトランジスタRSTTr、転送トランジスタTGTr、フォトダイオードPD(光電変換素子)、ソースフォロアトランジスタSFTrおよびセレクトトランジスタSLCTTrを有している。リセットトランジスタRSTTr、転送トランジスタTGTr、およびフォトダイオードPDは、電源電圧線VDD(例えば、2.8V)とグラウンド線VSSとの間に直列に接続されている。ソースフォロアトランジスタSFTrおよびセレクトトランジスタSLCTTrは、電源電圧線VDDとデータ信号SIG(SIG1−m;図ではSIG1−3を記載)の出力ノードとの間に直列に接続されている。リセットトランジスタRSTTr、転送トランジスタTGTr、ソースフォロアトランジスタSFTrおよびセレクトトランジスタSLCTTrは、nMOSトランジスタである。
リセットトランジスタRSTTrのゲートは、リセット信号RST(RST1−n;図ではRST1−2を記載)を受けている。転送トランジスタTGTrのゲートは、転送制御信号TG(TG1−n;図ではTG1−2を記載)を受けている。ソースフォロアトランジスタSFTrのゲートは、トランジスタRSTTr、TGTrの接続ノードFD(浮遊拡散ノード;電荷電圧変換領域)に接続されている。セレクトトランジスタSLCTTrのゲートは、選択制御信号SLCT(SLCT1−n;図ではSLCT1−2を記載)を受けている。セレクトトランジスタSLCTTrのソースは、データ信号線SIGに接続されている。ソースフォロアトランジスタSFTrは、アンプとして動作し、ソース電極から画素データ信号SIGを出力する。画素データ信号SIGは、セレクトトランジスタSLCTTrを介して出力される。水平方向(図の横方向)に配列される画素PXは、共通のリセット信号RST1(またはRST2−n)、共通の転送制御信号TG1(またはTG2−n)、共通の選択制御信号SLCT1(またはSLCT2−n)を受ける。
図3は、図1に示したCDS回路の詳細を示している。CDS回路は、電流源CS、データ信号SIGを受けるサンプリングホールド部SH、バッファBUF1、バッファBUF1を介してサンプリングホールド部SHからの信号を受けるクランプ部CLMP、バッファBUF2を有している。バッファBUF1−2は、高い入力インピーダンスを有する増幅器である。バッファBUF1−2は、ソースフォロア回路またはボルテージフォロア回路等を用いて構成される。
電流源CSは、バイアス電圧Vb(例えば、0.8V)をゲートで受けるnMOSトランジスタで構成されている。サンプリングホールド部SHは、CDS回路の入力ノードIN1(信号レベルの伝達経路)と基準電圧線VREFとの間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持するキャパシタC11、C12、C13、C14(サンプリング回路、サンプリングキャパシタ)と、キャパシタC11、C12、C13、C14の一端を入力ノードIN1に接続するスイッチSW11、SW12、SW13、SW14とを有している。また、サンプリングホールド部SHは、キャパシタC11、C12、C13の一端を出力ノードOUT1に接続するスイッチSW1A1、SW1A2、SW1A3を有している。キャパシタC14の一端は、出力ノードOUT1に直接接続されている。この例では、キャパシタC11、C12、C13、C14の容量値は、互いに等しい。スイッチSW11−SW14、SW1A1−SW1A3は、信号レベルを互いに異なるタイミングでキャパシタC11−C14に順次保持させるために動作し、かつキャパシタC11−C14に保持された信号レベルを平均化するためにキャパシタC11−C14を互いに接続する平均化回路(スイッチ部)として動作する。
スイッチSW11、SW12、SW13、SW14は、高レベルのスイッチ制御信号S11、S12、S13、S14を受けているときにそれぞれオンし、低レベルのスイッチ制御信号S11、S12、S13、S14を受けているときにそれぞれオフする。スイッチSW1A1、SW1A2、SW1A3は、高レベルのスイッチ制御信号S1AVEを受けているときにオンし、低レベルのスイッチ制御信号S1AVEを受けているときにオフする。スイッチSW11−SW14、スイッチSW1A1−SW1A3は、例えば、nMOSトランジスタからなるMOSスイッチ、あるいは、nMOSトランジスタおよびpMOSトランジスタからなるCMOSスイッチ(CMOS伝達ゲート)で構成されている。サンプリングホールド部SHは、ノイズ信号およびノイズ信号を含む画素データ信号の信号レベルをそれぞれ保持する。
クランプ部CLMPは、入力ノードIN2(信号レベルの伝達経路)と基準電圧線VREFとの間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持するキャパシタC21、C22、C23、C24(サンプリングキャパシタ)と、キャパシタC21、C22、C23、C24の一端を基準電圧線VREFに接続するスイッチSW21、SW22、SW23、SW24とを有している。また、クランプ部CLMPは、キャパシタC21、C22、C23の一端を出力ノードOUT2に接続するスイッチSW2A1、SW2A2、SW2A3を有している。キャパシタC24の一端は、出力ノードOUT2に直接接続されている。この例では、キャパシタC21、C22、C23、C24の容量値は、互いに等しい。スイッチSW21−SW24、SW2A1−SW2A3は、信号レベルを互いに異なるタイミングでキャパシタC21−C24に順次保持させるために動作し、かつキャパシタC21−C24に保持された信号レベルを平均化するためにキャパシタC21−C24を互いに接続するスイッチ部として動作する。
スイッチSW21、SW22、SW23、SW24は、高レベルのスイッチ制御信号S21、S22、S23、S24を受けているときにそれぞれオンし、低レベルのスイッチ制御信号S21、S22、S23、S24を受けているときにそれぞれオフする。スイッチスイッチSW2A1、SW2A2、SW2A3は、高レベルのスイッチ制御信号S2AVEを受けているときにオンし、低レベルのスイッチ制御信号S2AVEを受けているときにオフする。スイッチSW21−24、SW2A1−SW2A3は、例えば、nMOSトランジスタからなるMOSスイッチ、あるいは、nMOSトランジスタおよびpMOSトランジスタからなるCMOSスイッチ(CMOS伝達ゲート)で構成されている。クランプ部CLMPは、サンプリングホールド部SHにサンプリングされた信号レベルをクランプする。
図4は、図1に示したCMOSイメージセンサの動作を示している。行選択回路12は、n個の画素行をそれぞれ制御するためにリセット信号RST1−n、転送制御信号TG1−nおよび選択制御信号SLCT1−nを順次に出力する。イメージセンサは、1フレーム期間FRMに全ての画素行から画素データ信号SIGを受け、受けた画素データ信号SIGをデータ信号OUTに変換する。より正確には、図中の符号FRMは、図2のRST1信号、TG1信号、SLCT1信号が供給される画素行を基準とする1フレーム期間を示している。
まず、リセット信号RST1および転送制御信号TG1が所定の期間高レベルに活性化され、フォトダイオードPDは、電源電圧レベルVDDにリセットされる(図4(a))。このとき、フローティングディフュージョン領域FDも、電源電圧レベルVDDにリセットされる(先行リセット)。転送制御信号TG1の非活性化後、外部から受けた光に応じて発生した電子が、フォトダイオードPDの拡散領域に電荷として蓄積される。すなわち、フォトダイオードPDの露光が開始される。電荷の蓄積は、転送制御信号TG1が再び活性化されるまでの露光時間(蓄積時間)Texpに行われる。
次に、転送制御信号TG1は活性化される前に、リセット信号RST1が所定の期間活性化される(図4(b))。この活性化により、フローティングディフュージョン領域FDが再びリセットされる(読み出しリセット)。リセット信号RST1が非活性化された後、選択制御信号SLCT1が所定の期間活性化される(図4(c))。これにより、セレクトトランジスタSLCTTrがオンし、ソースフォロアトランジスタSFTrのゲート電圧(FD)に応じた電流(リセット電流、ノイズ電流)が、データ信号線SIGに流れる。特に図示していないが、データ信号線SIGの電圧は、リセットレベル(ノイズ電圧)に変化する。リセットレベルは、CDS回路に保持される。
次に、選択制御信号SLCT1が活性化している間に、転送制御信号TG1が活性化される(図4(d))。この活性化により、フォトダイオードPDに蓄積された電荷がフローティングディフュージョン領域FDに転送される。選択制御信号SLCT1が活性化しているため、ソースフォロアトランジスタSFTrのゲート電圧(FD)に応じた電流(画素データ電流)が、データ信号線SIGに流れる。特に図示していないが、データ信号線SIGの電圧は、ノイズを含んだ画素データレベルに変化する。CDS回路は、ノイズを含む画素データレベルからノイズレベル(ノイズ電圧)を差し引き、ノイズを除いた真の画素データ信号DTを生成する。
図1に示した動作制御回路14は、タイミングを順次ずらしながら上述の動作を画素行毎に実施する。これにより、全ての画素PXで生成された画素データ信号DTが、1フレーム期間FRM毎にマルチプレクサMUXに順次出力される。マルチプレクサMUXは、各画素行に対応する選択制御信号SLCT1の非活性化に応答して並列の画素データ信号DTを直列信号に変換する。直列の画素データ信号DTは、A/D変換器ADCによりデジタルのデータ信号OUTに変換される。
図5は、図3に示したCDS回路の動作を示している。リセット信号RST、転送制御信号TGおよび選択制御信号SLCTのタイミングは、上述した図4のリセット信号RST1、転送制御信号TG1および選択制御信号SLCT1のタイミングと同じである。破線の信号波形は、他の画素行の読み出し動作等により値が不定であることを示している。
本発明のCDS回路の動作の特徴は、並列に接続されたキャパシタにノイズレベル(または画素データレベル)を順次サンプリングし、サンプリングされた信号レベルを平均化することである。これにより、ノイズ信号および画素データ信号に含まれるランダムノイズを除去できる。
まず、選択制御信号SLCT1の活性化により、サンプリングホールド部SHの入力ノードIN1は、ノイズレベルに変化する(図5(a))。スイッチSW11−SW14は、2回目のリセット信号RSTのパルスが出力された後に活性化されるスイッチ制御信号S11−S14によりオンし、キャパシタC11−C14にノイズレベルがサンプリングされる(図5(b))。スイッチSW11−SW14のオンタイミングは、同時でもよく、あるいは電源ノイズ等のランダムノイズを減らすために僅かにずらしてもよい。この後、スイッチ制御信号S11−S14は、順次非活性化する(図5(c))。このように、キャパシタC11−C14によるサンプリング期間は、互いに重複しており、かつサンプリング終了タイミングは、互いにずれている。スイッチ制御信号S11−S14の非活性化により、キャパシタC11−C14は、異なるランダムノイズを含むノイズレベルをそれぞれ保持する。すなわち、異なるランダムノイズを含むノイズレベルが、4回サンプリングされる。
キャパシタC14の他端は出力ノードOUT1に直接接続されている。このため、サンプリングホールド部SHの出力ノードOUT1の電圧は、入力ノードIN1の電圧の変化に追従して変化する(図5(d))。バッファBUF1は、出力ノードOUT1の電圧の変化に応答して、入力ノードIN2に電圧を生成する(図5(e))。クランプ部CLMPのキャパシタC24は、出力ノードOUT2に直接接続されている。このため、出力ノードOUT2の電圧は、入力ノードIN2の電圧の変化に追従して変化する(図5(f))。
次に、スイッチ制御信号S1AVEが所定の期間活性化され、スイッチSW1A1−SW1A3が同時にオンする(図5(g))。スイッチSW1A1−SW1A3のオンにより、キャパシタC11−C14に保持された互いに異なるランダムノイズを含むノイズレベルは平均化され、出力ノードOUT1の電圧は平均化された値に変化する。出力ノードOUT1の電圧の変化に応答して、入力ノードIN2および出力ノードOUT2の電圧も変化する。スイッチ制御信号S21−S24が活性化されているため、キャパシタC21−C24は、入力ノードIN2の電圧(サンプリングホールド部SHによりランダムノイズが平均化されたノイズレベル)をサンプリングする(図5(h))。
この後、スイッチ制御信号S21−S24は、順次非活性化される(図5(i))。この非活性化により、キャパシタC21−C24は、バッファBUF1等で発生したランダムノイズを含むノイズレベルをそれぞれ保持する。すなわち、異なるランダムノイズを含むノイズレベルが、4回サンプリングされる。次に、スイッチ制御信号S2AVEが所定の期間活性化され、スイッチSW21A1−SW2A3がオンする(図5(j))。スイッチSW2A1−SW2A3のオンにより、キャパシタC21−C24に保持されたノイズレベルは平均化される。すなわち、キャパシタC21−C24は、ランダムノイズが平均化されたノイズレベルを保持する。
次に、転送制御信号TG1が所定の期間活性化され、入力ノードIN1の電圧は、フォトダイオードPDに蓄積された電荷に応じて変化する(図5(k))。この後、上述の図5(b)、(c)、(g)と同様に、スイッチSW11−SW14が順次にオフされた後、スイッチSW1A1ーSW1A3が同時にオンされる(図5(l))。この動作により、キャパシタC11−C14に保持された互いに異なるランダムノイズを含む画素データレベルは平均化され、出力ノードOUT1の電圧は平均化された画素データレベルに変化する(図5(m))。なお、ノードIN1、OUT1、IN2、OUT2の波形において、上側のラインは弱い光を受けた画素に対応する電圧レベルを示し、下側のラインは強い光を受けた画素に対応する電圧レベルを示している。
バッファBUF1の動作により、入力ノードIN2の電圧は、出力ノードOUT1の電圧に応じて変化する(図5(n))。入力ノードIN2の電圧(ノイズレベルを含む画素データレベル)からキャパシタC21に保持されているノイズレベルが差し引かれ、真の画素データレベルが出力ノードOUT2に生成される(図5(o))。固定パターンノイズおよびランダムノイズが減少された真の画素データレベル(アナログ電圧)は、図1に示したアナログマルチプレクサMUXを介してA/D変換器ADCに伝達され、デジタルの画素データ信号に変換される。
本発明では、CDS回路(アナログサンプリング回路)のキャパシタの接続を順次に切り替えることで、多重サンプリングおよび平均処理を行っている。これにより、画素データ信号は、AD変換前にアナログ値として短時間で多重平均サンプリング処理される。これに対して、AD変換された画素データ信号からノイズを除去する場合、AD変換回数が多くなるため現実的でない。具体的には、ノイズ信号およびノイズ信号を含む画素データ信号を、サンプリング回数だけそれぞれAD変換する必要がある。このため、一般的なイメージセンサに要求される15fps(frame per second)以上のフレームレートを確保することは困難である。
一般に、複数のランダムな現象を合成すると、その期待値は二乗和の平方根で示される。この例では、4回のサンプリングされた電圧の値を4つのキャパシタで平均しているので、1−4回目のサンプリングノイズの電圧をΔV1−ΔV4、その期待値をΔVとすると、平均化後のノイズの電圧は、”√{(ΔV1/4)2+(ΔV2/4)2+(ΔV3/4)2+(ΔV4/4)}”となり、その期待値は、”√{ΔV/4)・4}=ΔV/2”となる。すなわち、各サンプリング時にノイズ信号(または画素データ信号)に混入したランダムノイズの電圧の期待値をΔV1/2に減少できる。CDS回路により固定パターンノイズが十分に減少され、主なノイズ成分がランダムノイズである場合、ノイズを半分にできるのでSN比を2倍(6dB)に向上できる。
以上、この例では、上述した特徴をCMOSイメージセンサのCDS回路に適用することで、いわゆる固定パターンノイズだけでなく、画素データ信号に含まれるランダムノイズを減少できる。この結果、各画素から出力される画素データ信号のSN比を向上できる。キャパシタC1−C14のサンプリング期間を互いに重複することで、サンプリングに必要な時間を短縮できる。この結果、1フレーム期間FRMが比較的短いイメージセンサにも適用できる。
図6は、本発明に関連するCDS回路の動作を示している。上述した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この例では、図1に示した動作制御回路14が図1と異なっている。具体的には、動作制御回路14から出力されるスイッチ制御信号S11−S14等のCDS回路の動作を制御する信号のタイミングが図5と異なる。その他の構成は、図1と同じである。すなわち、半導体集積回路は、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用してCMOSイメージセンサ(固体撮像素子)として形成されている。
この例では、スイッチ制御信号S11−S14の活性化タイミングは、互いに重複しない(図6(a))。これにより、スイッチSW11−SW14のオン期間、すなわち、キャパシタC11−C14によるサンプリング期間は、互いにずれる。その他のタイミングは、図5と同じである。
一般に、複数のスイッチが同時に動作する場合、電源ノイズやグラウンドノイズなどのランダムノイズは大きくなり、SN比が劣化する傾向にある。このため、スイッチの動作を分散させた方が、ランダムノイズは小さくなる。一方、スイッチの動作を分散させた場合、CDS回路の動作時間は長くなる。このため、この例は、画素で生成される画像を示す画素データ信号の読み出し時間に余裕があり、ランダムノイズを小さくしたい場合に有効である。画素データ信号の読み出し時間に余裕がない場合、あるいは所定量のノイズが許容される場合、図1のCDS回路を適用することが望ましい。
具体的には、電源ノイズ等のランダムノイズが問題となるのは、画素で受光する光が弱いときである(暗い画像の撮影)。一般に、暗い画像を撮影する場合、フレーム期間は長く設定される。この場合に図6に示した動作を実施することで、暗い画像において目立つランダムノイズを減少できる。一方、明るい画像を撮影する場合、フレーム期間は短く設定される。この場合に図5に示した動作を実施される。図5、図6の動作の切り替えは、動作制御回路14により行われる。
以上、この例においても、上述と同様の効果を得ることができる。さらに、この例では、スイッチSW11−SW14のオン期間を互いにずらすことで、電源ノイズ等が小さくなるため、画素データ信号に含まれるランダムノイズをさらに減少できる。
図7は、本発明に関連する半導体集積回路を示している。図1で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この例では、図1の読み出し回路16および動作制御回路14の代わりに、読み出し回路16Aおよび動作制御回路14Aが形成されている。その他の構成は、図1と同じである。
読み出し回路16のA/D変換器ADCは、CDS回路に対応してそれぞれ形成されている。すなわち、A/D変換器ADCは、図の縦方向(垂直方向)に並ぶ画素列毎に形成されている。また、A/D変換器ADCによりデジタル信号に変換された並列の画素データ信号DT(デジタル信号)を直列信号に変換し、データ信号OUTとして出力する。A/D変換回路ADCをCDS回路毎に形成することで、各A/D変換回路ADCの変換速度を遅くできる。したがって、A/D変換回路ADCから発生するランダムノイズを減少できる。
近年、メガピクセル以上のイメージセンサが主流になってきており、画素アレイARYの画素数が増える傾向にある。画素数の増加により、1行(ロウ)および1列(カラム)に含まれる画素数も増える。ここで、1カラムとは、図の縦方向に並ぶ画素の列である。画素数の増加により、画素データ信号をA/D変換する回数が増加する。このため、所定の1フレーム期間(フレームレート)に、全ての画素データ信号をA/D変換するためには、A/D変換回路をカラム毎に設けることが有用である。この場合、A/D変換回路の動作速度を低くできるため、電源ノイズ等のランダムノイズを減少でき、SN比の劣化を防止できる。
以上、この例においても、上述と同様の効果を得ることができる。さらに、この例では、CDS回路毎にA/D変換回路ADCを設けることにより、ランダムノイズをさらに減少できる。特に、メガピクセル以上の画素数を有するイメージセンサに適用することで、顕著な効果を得ることができる。
図8は、本発明の第1の実施形態におけるCDS回路を示している。図1から図5で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、CDS回路およびCDS回路の動作を制御するスイッチ制御信号等を生成する動作制御回路14が、図1と相違している。その他の構成は、図1と同じである。すなわち、半導体集積回路は、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用してCMOSイメージセンサ(固体撮像素子)として形成されている。
CDS回路は、図3のCDS回路からスイッチSW13、SW14、SW1A2、SW1A3、キャパシタC13、C14、スイッチS23、S24、SW2A2、SW2A3、およびキャパシタC23、C24を削除して構成されている。スイッチSW1A1は、一対のキャパシタC11、C12の他端を互いに接続する。キャパシタC11の他端は、出力ノードOUT1に直接接続されている。スイッチSW2A1は、一対のキャパシタC21、C22の他端を互いに接続する。キャパシタC21の他端は、出力ノードOUT2に直接接続されている。この例では、キャパシタC11、C12、C21、C22の容量値は、互いに等しい。
図9は、図8に示したCDS回路の動作を示している。この実施形態では、スイッチSW1、SW2、SW1A1の動作タイミングが図5と相違する。その他のタイミングは図5と同じである。
まず、スイッチ制御信号S11が所定の期間活性化され、スイッチSW11がオンし、キャパシタC11にノイズレベルがサンプリングされる(図9(a))。次に、スイッチ制御信号S12が所定の期間活性化され、スイッチSW12がオンし、キャパシタC12にノイズレベルがサンプリングされる(図9(b))。この後、スイッチ制御信号S1AVEが所定の期間活性化され、スイッチSW1A1がオンする(図9(c))。スイッチSW1A1のオンにより、キャパシタC11、C12に保持された互いに異なるランダムノイズを含むノイズレベルは平均化され、出力ノードOUT1の電圧は平均化された値に変化する。この後、スイッチ制御信号S12、S1AVEが交互に2回ずつ活性化され、キャパシタC12へのノイズレベルのサンプリングと、キャパシタC11、C12に保持されたノイズレベルの平均化が順次行われる(図9(d))。すなわち、この実施形態では、ノイズレベルがキャパシタC12に保持された後、キャパシタC11へのノイズレベルの保持と、キャパシタC11、C12を互いに接続する動作とが交互に繰り返される。
この後、上述の図9(a)−(d)と同様に、スイッチSW11がオンされた後、スイッチSW12、SW1A1のオンが交互に3回ずつ繰り返される(図9(e))。この動作により、キャパシタC11−C14に保持された互いに異なるランダムノイズを含む画素データレベルは平均化され、出力ノードOUT1の電圧は平均化された画素データレベルに変化する。
図10および図11は、図8に示したサンプルホールド部SHの出力ノードOUT1のノイズレベルの具体的な例とその期待値を示している。上述のように、複数のランダムな現象を合成すると、その期待値が二乗和の平方根になることから、図10および図11では、図8の回路に対応した式と値を示している。図に示した式中のC11、C12は、図8に示したキャパシタC11、C12の容量値を示している。図10は、1−N回目のサンプリングノイズ(電圧)を示し、図11は、その期待値とSN比の改善効果を示している。式から明らかなように、サンプリング回数が多いほど出力ノードのノイズレベルの期待値は低くなる。本実施形態では、サンプリングを4回行うことによってSN比を4.6dB改善できる例を示している。サンプリング回数を2回以上にすれば、3dB以上の有意なSN比の改善効果が得られる。但し、1フレーム期間は、サンプリング回数が増えるほど長くなる。このため、サンプリング回数は、1フレーム期間が許容値を超えないように設定することが望ましい。
以上、第1の実施形態においても、上述と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、CDS回路に形成するキャパシタの数およびスイッチの数を減らすことができるため、CMOSイメージセンサのチップサイズを削減できる。
図12は、本発明に関連するCDS回路を示している。図1から図5で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この例では、CDS回路およびCDS回路の動作を制御するスイッチ制御信号等を生成する動作制御回路14が、図1と相違している。その他の構成は、図1と同じである。すなわち、半導体集積回路は、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用してCMOSイメージセンサ(固体撮像素子)として形成されている。
CDS回路のサンプリングホールド部SHは、入力ノードIN1を出力ノードOUT1に接続するスイッチSW10を有している。スイッチSW10は、動作制御回路14(図1)から出力されるスイッチ制御信号S10が高レベルのときにオンする。スイッチSW11−SW14は、出力ノードOUT1に直接接続されている。図3のスイッチSW1A1−SW1A3は形成されていない。
CDS回路のクランプ部CLMPは、基準電圧線VREFを出力ノードOUT2に接続するスイッチSW20を有している。スイッチSW20は、動作制御回路14から出力されるスイッチ制御信号S20が高レベルのときにオンする。スイッチSW21−SW24は、出力ノードOUT2に直接接続されている。図3のスイッチSW2A1−SW2A3は形成されていない。このように、このCDS回路では、スイッチの数を図3に比べて減らせるため、CMOSイメージセンサのチップサイズを削減できる。
図13は、図12に示したCDS回路の動作を示している。図5と同じ動作については、詳細な説明を省略する。
まず、スイッチ制御信号S10−S14の活性化により、スイッチSW10−SW14がオンする(図13(a))。スイッチSW10がオンしている間に、図5と同様に、スイッチSW111−SW14が順次オフする(図13(b))。これにより、キャパシタC11−C14は、異なるランダムノイズを含むノイズレベルをそれぞれ保持する。次に、スイッチ制御信号S10が非活性化された後、スイッチ制御信号S11−S14が所定の期間活性化され、スイッチSW11−SW14がオンする(図13(c))。スイッチSW11−SW14のオンタイミングは、同時でもよく、あるいはランダムノイズを減らすために僅かにずらしてもよい。このオンにより、キャパシタC11−C14が互いに接続され、キャパシタC11−C14に保持されているノイズレベルが平均化される。平均化されたノイズレベルは、バッファBUF1を介してクランプ部CLMPに転送される。
クランプ部CLMPでは、スイッチSW20がオンしている状態で(スイッチ制御信号S20が活性化)、スイッチ制御信号S21−S24が順次非活性化され、スイッチSW21−SW24が順次オフする(図13(d))。この後、スイッチ制御信号S20の非活性化によりスイッチSW20がオフし、キャパシタC21−C24と基準電圧線VREFとの接続が解除される(図13(e))。キャパシタC21−C24は、バッファBUF1等で発生したランダムノイズを含むノイズレベルをそれぞれ保持する。すなわち、異なるランダムノイズを含むノイズレベルが、4回サンプリングされる。
次に、スイッチ制御信号S21−S24が活性化され、スイッチSW21−SW24がオンする(図13(f))。スイッチSW21−SW24のオンタイミングは、同時でもよく、あるいはランダムノイズを減らすために僅かにずらしてもよい。このオンにより、キャパシタC21−C24が互いに接続され、キャパシタC21−C24に保持されているノイズレベルが平均化される。平均化されたノイズレベルは、キャパシタC21−C24に保持される。
この後、上述の図13(a)、(b)、(c)と同様に、スイッチSW10−SW14のオン、SW11−SW14の順次オフ、スイッチSW10のオフ、スイッチSW11−SW14のオンが順次に行われる(図13(g))。この動作により、キャパシタC11−C14に保持された互いに異なるランダムノイズを含む画素データレベルは平均化され、出力ノードOUT1の電圧は平均化された画素データレベルに変化する(図13(h))。次に、出力ノードOUT1の電圧が、入力ノードIN2に転送される(図13(i))。入力ノードIN2の電圧(ノイズレベルを含む画素データレベル)からキャパシタC21−C24に保持されているノイズレベルが差し引かれ、真の画素データ信号が出力ノードOUT2に生成される(図13(j))。
以上、この例においても、上述と同様の効果を得ることができる。さらに、この例では、CDS回路に形成するスイッチの数を減らすことができるため、CMOSイメージセンサのチップサイズを削減できる。
図14は、本発明の第2の実施形態における読み出し回路16Aを示している。図1から図5で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、読み出し回路16Aおよび読み出し回路16Aの動作を制御する制御信号等を生成する動作制御回路14が、図1と相違している。読み出し回路16Aは、ノイズ除去回路NRC、ランプ信号生成回路RSG(電圧供給回路)およびカウンタCNTを有している。ノイズ除去回路NRCは、図1のCDS回路の代わりに配置されている。その他の構成は、図1と同じである。すなわち、半導体集積回路は、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用してCMOSイメージセンサ(固体撮像素子)として形成されている。
ノイズ除去回路NRCは、電流源CS、入力スイッチSW10、第1キャパシタC11、C12、C13、C14、第1スイッチSW11、SW12、SW13、第2キャパシタC21、C22、C23、C24、第2スイッチSW21、SW22、SW23、差動増幅器AMP、フィードバックスイッチSW20およびラッチLC(出力回路)を有している。ノイズ除去回路NRCは、上述したCDS回路と同等の機能を有する。すなわち、ノイズ除去回路NRCは、固定パターンノイズとともにランダムノイズを減少する。
入力スイッチSW10は、スイッチ制御信号S10の高レベル期間にオンし、データ信号線SIGを差動増幅器AMPの第1入力I1に接続する。キャパシタC11−C14は、第1入力I1に供給される信号レベルをそれぞれ保持するために、ランプ電圧線RMPとデータ信号線I1の間に並列に配置されている。ランプ電圧線RMPに供給されるランプ電圧RMPは、ランプ信号生成回路RSGにより生成される。キャパシタC11、C12の一端は、スイッチSW11により接続される。キャパシタC12、C13の一端は、スイッチSW12により接続される。キャパシタC13、C14の一端は、スイッチSW13により接続される。スイッチSW11−SW13は、スイッチ制御信号S11−S13の高レベル期間にオンする。キャパシタC14の一端は、差動増幅器AMPの第1入力I1に直接接続されている。キャパシタC11−C14の他端は、ランプ電圧線RMPに接続されている。
キャパシタC21−C24は、差動増幅器AMPの出力O1から第2入力I2にフィードバックされる信号レベルをそれぞれ保持するために、グラウンド線VSSと差動増幅器AMPの第2入力I2の間に並列に配置されている。キャパシタC21、C22の一端は、スイッチSW21により接続される。キャパシタC22、C23の一端は、スイッチSW22により接続される。キャパシタC23、C24の一端は、スイッチSW23により接続される。スイッチSW21−SW23は、スイッチ制御信号S21−S23の高レベル期間にオンする。キャパシタC24の一端は、差動増幅器AMPの第2入力I2に直接接続されている。キャパシタC21−C24の他端は、グラウンド線VSSに接続されている。フィードバックスイッチSW20は、スイッチ制御信号S20が高レベルの期間に、差動増幅器AMPの出力O1を入力I2に接続する。
差動増幅器AMPは、入力I1、I2の電圧レベルを差動増幅し、出力電圧O1を生成する。ラッチLCは、順次にインクリメントされるカウンタ値CVを示す信号を受け、差動増幅器AMPの出力O1の立ち上がりエッジに同期してカウンタ値CVをラッチする。ラッチLCは、ラッチしたカウンタ値CVを画素データ信号DT(デジタル信号)として出力する。なお、差動増幅器AMPは、必要なゲインに合わせて、多段で構成してもよい。
ランプ信号生成回路RSGは、画素アレイARYからCDS回路にノイズ信号および画素データ信号が供給されている間、ランプ電圧RMPを基準電圧VREFに設定する。ランプ信号生成回路RSGは、画素アレイARYからの画素データ信号の供給停止に同期して、ランプ電圧RMPを基準電圧VREFから徐々に上昇させる。すなわち、ランプ信号生成回路RSGは、信号レベルが第1キャパシタC11−C14および第2キャパシタC21−C24にそれぞれ保持された後、順次変化するランプ電圧RMPを第1キャパシタC11−C14の他端に与える。
カウンタCNTは、画素アレイARYからの画素データ信号の供給停止に同期して、カウント動作を開始し、カウンタ値CVを順次更新する。カウンタCNTおよびラッチLCは、ランプ信号生成回路RSGがランプ電圧RMPの出力を開始してから差動増幅器AMPの出力レベルO1が反転するまでの間に変化したカウンタ値CVを、真の画素データ信号の信号レベルとして出力する検出回路として機能する。
図15は、図14に示した読み出し回路16Aの動作を示している。リセット信号RST、転送制御信号TGおよび選択制御信号SLCTのタイミングは、図5と同じである。
まず、選択制御信号SLCTの活性化により、CDS回路は、データ信号線SIGを介してノイズレベルを受ける(図15(a))。2回目のリセット信号RSTのパルスが出力された後に、スイッチ制御信号S10、S20−S23が活性化される(図15(b))。これにより、データ信号線SIGから転送されるノイズレベルは、差動増幅器AMPの入力I1に供給される。差動増幅器AMPは、スイッチ制御信号S20の活性化中にフィードバック動作し、入力電圧I2を入力電圧I1に等しくする。
次に、スイッチ制御信号S21−S23、S20が順次に非活性化し、キャパシタC21−C24は、異なるランダムノイズを含むノイズレベルをそれぞれ保持する(図15(c))。すなわち、異なるランダムノイズを含むノイズレベルが、4回サンプリングされる。この際、入力I1、I2のオフセット電位もキャパシタC21−C24に保持される。このため、オフセット電位は、以後の動作でキャンセルされる。すなわち、一般にオートゼロと称されるキャンセル動作が実施される。
次に、スイッチ制御信号S10が非活性化され、スイッチSW10はオフする(図15(d))。この後、スイッチ制御信号S21−S23が活性化され、スイッチSW21−SW23がオンする(図15(e))。スイッチSW21−S324のオンにより、キャパシタC21−C24の一端が互いに接続され、キャパシタC21−C24に保持された互いに異なるランダムノイズを含むノイズレベルは平均化され、差動増幅器AMPの入力I2に供給される。
次に、転送制御信号TGが所定の期間活性化され、CDS回路は、データ信号線SIGを介してノイズ信号を含む画素データ信号を受ける(図15(f))。この後、スイッチ制御信号S10、S11−S13が活性化される(図15(g))。これにより、データ信号線SIGから転送される画素データ信号は、差動増幅器AMPの入力I1に供給される。入力電圧I1は、画素データ信号のレベルに応じて入力電圧I2(リセットレベル)より低下する(図15(h))。入力電圧I2>入力電圧I1のため、差動増幅器AMPは、低論理レベルの出力電圧O1を出力する(図15(i))。
次に、スイッチ制御信号S11−S13、S10が順次に非活性化され、キャパシタC11−C14は、異なるランダムノイズを含む画素データレベルをそれぞれ保持する(図15(j))。すなわち、異なるランダムノイズを含む画素データレベルが、4回サンプリングされる。この後、スイッチ制御信号S11−S13が活性化され、スイッチSW11−SW13がオンする(図15(k))。スイッチSW11−SW13のオンにより、キャパシタC11−C14の一端が互いに接続され、キャパシタC11−C14に保持された互いに異なるランダムノイズを含む画素データレベルは平均化され、差動増幅器AMPの入力I1に供給される。
次に、選択制御信号SLCTの非活性化に同期して、カウンタCNTはカウントアップを開始する(図15(l))。また、ランプ信号生成回路RSGは、ランプ電圧RMPを一定の速度で基準電圧VREFから徐々に上昇させる(図15(m))。入力電圧I1は、ランプ電圧RMPの上昇に伴い徐々に上昇する(図15(n))。ここで、入力電圧I1の波形において、上側のラインは弱い光を受けた画素に対応する電圧レベルを示し、下側のラインは強い光を受けた画素に対応する電圧レベルを示している。
差動増幅器AMPは、入力電圧I1が入力電圧I2を超えたときに、出力電圧O1を高論理レベルに変化させる。ラッチLCは、出力電圧O1の高論理レベルへの変化に同期してカウンタ値CVをラッチし、画素データ信号DTとして出力する。すなわち、ランプ信号生成回路RSGがランプ電圧RMPの上昇を開始してから差動増幅器AMPの出力レベルO1が反転するまでの時間が、真の画素データ信号の信号レベルとして検出される。画素データ信号DTの論理値は、画素PXが弱い光を受けたときに小さくなり、画素PXが強い光を受けたときに大きくなる(図15(o、p))。
以上、第2の実施形態においても、上述と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、差動増幅器AMPの一対の入力I1、I2に複数のキャパシタC11−C14およびキャパシタC21−C24をそれぞれ接続して構成された読み出し回路16Aにおいても、固定パターンノイズとともにランダムノイズを減少させることができ、画素データ信号のSN比を向上できる。
差動増幅器AMPの出力レベルが反転するまでのカウンタ値をラッチLCにより計数することで、簡易なデジタル回路を用いて、画素データ信号のレベルを容易に検出できる。この結果、読み出し回路16Aの回路規模を削減でき、CMOSイメージセンサのチップサイズを小さくできる。
なお、図3では、4つのキャパシタC11−C14(C21−C24)を用いてノイズ信号および画素データ信号を4回サンプリングし、平均する例について述べた。しかし、例えば、N個のキャパシタを用いてN回サンプリングし、平均することで、ランダムノイズの電圧を1/ルートNに減少できる(エネルギーで1/N)。
図3では、同じ容量値の4つのキャパシタC11−C14(C21−C24)を用いてノイズレベルを平均化する例について述べた。しかし、例えば、異なる容量値のキャパシタを用いてもよい。この場合、ランダムノイズは、容量値の重みを反映して平均化される。
図3では、特徴部をサンプリングホールド部SHおよびクランプ部CLMPの両方に適用する例について述べた。しかし、例えば、図16および図17に示すように、本発明をサンプリングホールド部SHおよびクランプ部CLMPのいずれかに適用することで、ランダムノイズを減少できる。図8および図12でも同様に、サンプリングホールド部SHおよびクランプ部CLMPのいずれかに本発明を適用することで、ランダムノイズを減少できる。
図8では、同じ容量値のキャパシタC11、C12を用いてノイズレベルを平均化する例について述べた。しかし、例えば、図18および図19に示すように、キャパシタC11、C12の容量値をC11=2×C12とすることで、同じサンプリング回数でランダムノイズのレベルをさらに減少できる。主要なノイズがランダムノイズである場合、図19では図11に比べて、3回のサンプリングでは4.26dBから4.5dBにSN比を改善でき、4回のサンプリングでは4.64dBから5.7dBにSN比を改善できる。図20および図21は、キャパシタC11、C12の容量値をC11=k×C12(k:正値)に設定したときにランダムノイズのレベルを示している。
図22は、平均化後のノイズレベル(期待値)のサンプリング回数Nおよび容量比kの依存性と、SN比の改善効果のサンプリング回数Nおよび容量比kの依存性を示している。図22に示すように、一般に、ノイズレベルは、サンプリング回数を多くすることで低減できるが、サンプリング回数をさらに多くしても低減効果は飽和して、SN比の改善効果が得られなくなる。そこで、キャパシタC11よりキャパシタC12の容量値を小さくすることで(容量比kを大きくすることで)、ノイズレベルを減少できる。しかし、容量比kを増やしすぎると、サンプリング回数を大幅に増やさないとノイズは低減できない。したがって、実用上は、キャパシタC12の容量値をキャパシタC11の容量値の1/2−1/4倍程度(k=2−4)として、サンプリング回数を2−8回程度に設計することが望ましい。
上述では、本発明を4トランジスタ型の画素を有するCMOSイメージセンサの読み出し回路に適用する例について述べた。しかし、例えば、本発明を、フォトダイオード、リセットトランジスタ、ソースフォロアトランジスタおよびセレクトトランジスタSLCTで構成される3トランジスタ型のCMOSイメージセンサの読み出し回路に適用してもよい。また、本発明を、CMD(Charge Modulation Device)等の1つのフォトトランジスタで構成されるイメージセンサの読み出し回路に適用してもよい。あるいは、本発明を、CMOSイメージセンサ以外のAPS(Active Pixel Sensor)や、CCD(Charge Coupled Device)を使用したイメージセンサ等の読み出し回路に適用してもよい。さらに、本発明は、アナログデータ信号からノイズ信号を除去するための読み出し回路を有する半導体集積回路に適用可能である。
上述では、ノイズ信号を読み出した後、ノイズ信号を含む画素データ信号を読み出す例について述べた。しかし、例えば、ノイズ信号を含む画素データ信号を読み出した後、ノイズ信号を読み出してもよい。
また、平均化については、等分などの厳密な意味での平均化ではなく、ランダムノイズが低減できる程度に平均化されれば十分である。また信号レベルを積分することでも効果は期待できることは言うまでもない。
上述した実施形態に関して、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
ノイズ信号と、ノイズ信号を含むデータ信号とからデータ信号の信号レベルを生成する読み出し回路を備えた半導体集積回路であって、
前記読み出し回路は、
前記データ信号の値を複数回サンプリングするサンプリング回路と、
前記サンプリング回路によってサンプリングされた複数回のサンプリング結果を平均化する平均化回路とを備えていることを特徴とする半導体集積回路。
(付記2)
付記1記載の半導体集積回路において、
ノイズ信号およびノイズ信号を含むデータ信号の信号レベルをサンプリングするサンプリングホールド部と、
前記サンプリングホールド部にサンプリングされた信号レベルをクランプするクランプ部とを備え、
前記読み出し回路は、前記サンプリングホールド部および前記クランプ部の少なくともいずれかに備えられていることを特徴とする半導体集積回路。
(付記3)
付記1記載の半導体集積回路において、
前記サンプリング回路は、基準電圧線と前記データ信号の信号レベルの伝達経路との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する複数のサンプリングキャパシタを備え、
前記平均化回路は、前記サンプリングキャパシタにそれぞれ接続された複数のスイッチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングで前記サンプリングキャパシタに順次保持させるために動作し、かつ前記サンプリングキャパシタに保持された信号レベルを平均化するために前記スイッチをオンすることで前記サンプリングキャパシタを互いに接続するスイッチ部を備え、
前記スイッチ部は、前記サンプリングキャパシタによるサンプリング期間を互いに重複し、かつサンプリング終了タイミングを互いにずらして設定することを特徴とする半導体集積回路。
(付記4)
付記1記載の半導体集積回路において、
前記サンプリング回路は、基準電圧線と前記データ信号の信号レベルの伝達経路との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する複数のサンプリングキャパシタを備え、
前記平均化回路は、前記サンプリングキャパシタにそれぞれ接続された複数のスイッチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングで前記サンプリングキャパシタに順次保持させるために動作し、かつ前記サンプリングキャパシタに保持された信号レベルを平均化するために前記スイッチをオンすることで前記サンプリングキャパシタを互いに接続するスイッチ部を備え、
前記スイッチ部は、前記サンプリングキャパシタによるサンプリング期間を、互いに重複しないためにずらして設定することを特徴とする半導体集積回路。
(付記5)
付記1記載の半導体集積回路において、
前記サンプリング回路は、基準電圧線と前記データ信号の信号レベルの伝達経路との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する一対のサンプリングキャパシタを備え、
前記平均化回路は、前記サンプリングキャパシタにそれぞれ接続された複数のスイッチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングで前記サンプリングキャパシタに順次保持させるために動作し、かつ前記サンプリングキャパシタに保持された信号レベルを平均化するために前記スイッチをオンすることで前記サンプリングキャパシタを互いに接続するスイッチ部を備え、
前記スイッチ部は、前記信号レベルを前記サンプリングキャパシタの一方に保持し、その後、前記サンプリングキャパシタの他方への前記信号レベルの保持と、一対の前記サンプリングキャパシタを互いに接続する動作とを交互に繰り返すことを特徴とする半導体集積回路。
(付記6)
付記5記載の半導体集積回路において、
前記サンプリングキャパシタの他方の容量値は、前記サンプリングキャパシタの一方の容量値より大きいことを特徴とする半導体集積回路。
(付記7)
付記1記載の半導体集積回路において、
前記サンプリング回路は、基準電圧線と前記データ信号の信号レベルの伝達経路との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する複数のサンプリングキャパシタを備え、
前記平均化回路は、前記サンプリングキャパシタにそれぞれ接続された複数のスイッチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングで前記サンプリングキャパシタに順次保持させるために動作し、かつ前記サンプリングキャパシタに保持された信号レベルを平均化するために前記スイッチをオンすることで前記サンプリングキャパシタを互いに接続するスイッチ部を備え、
前記読み出し回路は、
第1入力が入力スイッチを介して前記信号レベルの受信ノードに接続され、出力がフィードバックスイッチを介して第2入力に接続された差動増幅器と、
前記第1入力に供給される前記信号レベルを保持するために、一端が前記第1入力に接続された複数の第1キャパシタと、
前記差動増幅器の出力から前記第2入力にフィードバックされる前記信号レベルを保持するために、基準電圧線と前記第2入力との間に配置された複数の第2キャパシタと、
ノイズ信号を含むデータ信号の信号レベルとノイズ信号の信号レベルとの一方および他方が前記第1および第2キャパシタにそれぞれ保持された後、順次変化する電圧を前記第1キャパシタの他端に与える電圧供給回路と、
前記電圧供給回路が電圧の出力を開始してから前記差動増幅器の出力レベルが反転するまでの時間を、真のデータ信号の信号レベルとして検出する検出回路とを備え、
前記サンプリングキャパシタは、前記第1および第2キャパシタの少なくともいずれかであり、
前記スイッチ部は、前記第1および第2キャパシタを前記第1および第2入力にそれぞれ接続するために配置されていることを特徴とする半導体集積回路。
(付記8)
付記7記載の半導体集積回路において、
前記検出回路は、
カウンタ値が順次変化するカウンタと、
前記電圧供給回路が電圧の出力を開始してから前記差動増幅器の出力レベルが反転するまでの間に変化したカウンタ値を、真の画素データ信号の信号レベルとして出力する出力回路とを備えていることを特徴とする半導体集積回路。
(付記9)
付記1記載の半導体集積回路において、
受光素子を各々有する複数の画素を備え、
前記読み出し回路は、前記画素から読み出されるノイズ信号と、ノイズ信号を含むデータ信号とから真のデータ信号を生成することを特徴とする半導体集積回路。
(付記10)
付記9記載の半導体集積回路において、
前記画素は、マトリックス状に配置され、水平方向に並ぶ画素行毎に信号が読み出され、
前記読み出し回路は、垂直方向に並ぶ画素列毎に形成され、
さらに、画素列毎に形成され、前記読み出し回路の出力に接続されたA/D変換器を備えていることを特徴とする半導体集積回路。
上記付記に記載の本発明の半導体集積回路では、サンプリングホールド部は、ノイズ信号およびノイズ信号を含むデータ信号の信号レベルをサンプリングする。クランプ部は、サンプリングホールド部にサンプリングされた信号レベルをクランプする。読み出し回路を、サンプリングホールド部およびクランプ部の少なくともいずれかに形成することで、ランダムノイズを減少させることができ、データ信号のSN比を向上できる。
上記付記に記載の本発明の半導体集積回路では、スイッチ部は、サンプリングキャパシタによるサンプリング期間を互いに重複し、かつサンプリング終了タイミングを互いにずらして設定する。サンプリング期間を互いに重複することで、サンプリングに必要な時間を短縮できる。この結果、読み出し回路の1サイクルの動作時間を短縮できる。換言すれば、本発明を、1サイクル期間が比較的短い読み出し回路を有する半導体集積回路にも適用でき、ランダムノイズを減少できる。
上記付記に記載の本発明の半導体集積回路では、スイッチ部は、サンプリングキャパシタによるサンプリング期間を、互いに重複しないためにずらして設定する。スイッチ部のスイッチが同時にオンすることが防止されるため、電源ノイズ等が小さくできる。したがって、画素データ信号に含まれるランダムノイズをさらに減少できる。
上記付記に記載の本発明の半導体集積回路では、読み出し回路は、受光素子を各々有する複数の画素から読み出されるノイズ信号と、ノイズ信号を含むデータ信号とから真のデータ信号を生成する。これにより、本発明をイメージセンサ(固体撮像素子)等の半導体集積回路に適用する場合に、いわゆる固定パターンノイズだけでなくランダムノイズを減少できる。この結果、各画素から出力される画素データ信号のSN比を向上できる。
上記付記に記載の本発明の半導体集積回路では、画素は、マトリックス状に配置され、水平方向に並ぶ画素行毎に信号が読み出される。読み出し回路は、垂直方向に並ぶ画素列毎に形成されている。A/D変換器は、画素列毎に形成され、読み出し回路の出力に接続されている。読み出し回路毎にA/D変換器を設けることにより、A/D変換器の動作速度を低くできる。このため、電源ノイズ等のランダムノイズをさらに減少できる。特に、メガピクセル以上の画素数を有するイメージセンサに適用することで、顕著な効果を得ることができる。
以上、本発明について詳細に説明してきたが、上記の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。
本発明は、データ信号をサンプルするサンプリング回路、または、データ信号をクランプするクランプ回路を有する半導体集積回路および、この半導体集積回路を有する画像処理システムに適用できる。
本発明が適用される半導体集積回路を示すブロック図である。 図1に示した画素アレイの詳細を示すブロック図である。 図1に示したCDS回路の詳細を示す回路図である。 図1に示したCMOSイメージセンサの動作を示すタイミング図である。 図3に示したCDS回路の動作を示すタイミング図である。 本発明に関連するCDS回路の動作を示すタイミング図である。 本発明に関連する半導体集積回路を示すブロック図である。 第1の実施形態におけるCDS回路の詳細を示す回路図である。 図8に示したCDS回路の動作を示すタイミング図である。 図8に示したサンプルホールド部の出力ノードのノイズレベルを示す説明図である。 図8に示したサンプルホールド部の出力ノードのノイズレベルの期待値とSN比の改善効果を示す説明図である。 本発明に関連するCDS回路の詳細を示す回路図である。 図12に示したCDS回路の動作を示すタイミング図である。 第2の実施形態における読み出し回路の詳細を示す回路図である。 図14に示した読み出し回路の動作を示すタイミング図である。 本発明が適用されるCDS回路の別の例を示す回路図である。 本発明が適用されるCDS回路の別の例を示す回路図である。 キャパシタの容量値が異なるときの出力ノードのノイズレベルを示す説明図である。 キャパシタの容量値が異なるときの出力ノードのノイズレベルの期待値とSN比の改善効果を示す説明図である。 キャパシタの容量値が異なるときの出力ノードのノイズレベルを示す説明図である。 キャパシタの容量値が異なるときの出力ノードのノイズレベルの期待値を示す説明図である。 平均化後のノイズレベルのサンプリング回数の依存性と、SN比の改善効果のサンプリング回数の依存性を示す説明図である。

Claims (3)

  1. ノイズ信号と、ノイズ信号を含むデータ信号とからデータ信号の信号レベルを生成する読み出し回路を備えた半導体集積回路であって、
    前記読み出し回路は、
    前記データ信号の値を複数回サンプリングするサンプリング回路と、
    前記サンプリング回路によってサンプリングされた複数回のサンプリング結果を平均化する平均化回路とを備え、
    前記サンプリング回路は、基準電圧線と前記データ信号の信号レベルの伝達経路との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する一対のサンプリングキャパシタを備え、
    前記平均化回路は、前記サンプリングキャパシタにそれぞれ接続された複数のスイッチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングで前記サンプリングキャパシタに順次保持させるために動作し、かつ前記サンプリングキャパシタに保持された信号レベルを平均化するために前記スイッチをオンすることで前記サンプリングキャパシタを互いに接続するスイッチ部を備え、
    前記スイッチ部は、前記信号レベルを前記サンプリングキャパシタの一方に保持し、その後、前記サンプリングキャパシタの他方への前記信号レベルの保持と、一対の前記サンプリングキャパシタを互いに接続する動作とを交互に繰り返し、
    前記サンプリングキャパシタの他方の容量値は、前記サンプリングキャパシタの一方の容量値より大きいことを特徴とする半導体集積回路。
  2. ノイズ信号と、ノイズ信号を含むデータ信号とからデータ信号の信号レベルを生成する読み出し回路を備えた半導体集積回路であって、
    前記読み出し回路は、
    前記データ信号の値を複数回サンプリングするサンプリング回路と、
    前記サンプリング回路によってサンプリングされた複数回のサンプリング結果を平均化する平均化回路とを備え、
    前記サンプリング回路は、基準電圧線と前記データ信号の信号レベルの伝達経路との間に並列に配置され、信号レベルをそれぞれ保持する複数のサンプリングキャパシタを備え、
    前記平均化回路は、前記サンプリングキャパシタにそれぞれ接続された複数のスイッチを有し、信号レベルを互いに異なるタイミングで前記サンプリングキャパシタに順次保持させるために動作し、かつ前記サンプリングキャパシタに保持された信号レベルを平均化するために前記スイッチをオンすることで前記サンプリングキャパシタを互いに接続するスイッチ部を備え、
    前記読み出し回路は、
    第1入力が入力スイッチを介して前記信号レベルの受信ノードに接続され、出力がフィードバックスイッチを介して第2入力に接続された差動増幅器と、
    前記第1入力に供給される前記信号レベルを保持するために、一端が前記第1入力に接続された複数の第1キャパシタと、
    前記差動増幅器の出力から前記第2入力にフィードバックされる前記信号レベルを保持するために、基準電圧線と前記第2入力との間に配置された複数の第2キャパシタと、
    ノイズ信号を含むデータ信号の信号レベルとノイズ信号の信号レベルとの一方および他方が前記第1および第2キャパシタにそれぞれ保持された後、順次変化する電圧を前記第1キャパシタの他端に与える電圧供給回路と、
    前記電圧供給回路が電圧の出力を開始してから前記差動増幅器の出力レベルが反転するまでの時間を、真のデータ信号の信号レベルとして検出する検出回路とを備え、
    前記サンプリングキャパシタは、前記第1および第2キャパシタの少なくともいずれかであり、
    前記スイッチ部は、前記第1および第2キャパシタを前記第1および第2入力にそれぞれ接続するために配置されていることを特徴とする半導体集積回路。
  3. 請求項2記載の半導体集積回路において、
    前記検出回路は、
    カウンタ値が順次変化するカウンタと、
    前記電圧供給回路が電圧の出力を開始してから前記差動増幅器の出力レベルが反転するまでの間に変化したカウンタ値を、真の画素データ信号の信号レベルとして出力する出力回路とを備えていることを特徴とする半導体集積回路。
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