JP4998985B2

JP4998985B2 - 熱放出型テープパッケージ

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Publication number: JP4998985B2
Application number: JP2006291738A
Authority: JP
Inventors: 暎相趙; 東漢金
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
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Description

本発明は、熱放出型テープパッケージに関し、詳しくは半導体チップから発生する熱を外部に効果的に放出することのできる熱放出型テープパッケージに関する。

携帯電話用ＬＣＤ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）、コンピュータ用ＴＦＴ／ＬＣＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒＬＣＤ）、家庭用ＰＤＰ（ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）など、平板表示装置産業の発達により、平板表示装置の部品であるテープパッケージもさらに発展しつつある。近年、平板表示装置の小型化傾向に伴うテープパッケージの配線パターンにも微細ピッチが求められている。

このようなテープパッケージには、テープ配線基板を用いた半導体パッケージとして、テープキャリアパッケージ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ；ＴＣＰ）とチップオンフィルム（ＣＯＦ）パッケージとに大別される。ＴＣＰは、テープ配線基板のウインドウから露出したインナーリード（ｉｎｎｅｒｌｅａｄ）に半導体チップがインナーリード接続（ＩｎｎｅｒＬｅａｄＢｏｎｄｉｎｇ；ＩＬＢ）方式で実装される構造を有する。ＣＯＦパッケージは、ウインドウのないテープ配線基板に、半導体チップが接続工程で実装される構造を有する。

ＣＯＦパッケージにおいて、外部接続端子で半田ボールの代りにテープ配線基板上に形成された入力配線パターン及び出力配線パターンを用い、入力配線パターン及び出力配線パターンの末端が印刷回路基板又はディスプレイパネルに直接取り付けられる。

図１は、従来技術によるテープパッケージを示す平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１のテープパッケージの半導体チップを示す平面図である。

従来技術によるテープパッケージ１００は、図１乃至図３に示すように、ＣＯＦパッケージであり、テープ配線基板２０の上部面に、半導体チップ１０がバンプ１８を介して接続される。そして、接続された部分は、アンダーフィル（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）工程によって充填されたカプセル材料３０により封止される。その際、テープ配線基板２０の入力配線パターン２３及び出力配線パターン２８にバンプ１８を介して半導体チップ１０が接続される。

半導体チップ１０は、活性面１１の周縁部に沿って複数の入力パッド１２及び出力パッド１６が形成されており、活性面１１の中心領域に複数のロジックセルが分布している。入力パッド１２は、半導体チップ１０の一側の長辺に沿って形成され、複数の信号パッド１３を初めとする電源パッド１４と接地パッド１５とを含む。半導体チップ１０全体に所定の電源及び接地を提供するために、複数の電源パッド１４及び接地パッド１５が分散配置されている。

図４は、図１のテープパッケージ１００の、作動中に発生する熱による温度分布図である。ロジックセルが半導体チップ１０の中心領域に分布しているため、図４に示すように、半導体チップ１０の中心領域から熱が最も多く発生することが確認できる。テープパッケージ１００の半導体チップ１０から発生する熱は、半導体チップ１０に接合された入力配線パターン２３及び出力配線パターン２８を経由して印刷回路基板４０とパネル５０へ放出される。

ところで、入力配線パターン２３及び出力配線パターン２８は、熱の移動経路とは関係なく、同じピッチかつ幅でパターニングされるため、半導体チップ１０の中心領域から発生する熱を効果的に外部へ放出させるのには限界がある。そして、熱が多く発生する電源パッド１４及び接地パッド１５は、入力パッド１２内で分散されているため、熱の移動経路である入力配線パターン２３の長さが長くなり熱放射を減らす。すなわち、一般に、入力配線パターン２３は、半導体チップ１０の中心領域から外周部へ近づくほど、その長さが次弟に長くなる。ところが、入力パッド１２に含まれる電源パッド１４及び接地パッド１５が、分散されているため、電源パッド１４及び接地パッド１５に接続された入力配線パターン２３は中心領域に配置された入力配線パターン２３に比べて長さが長い。従って、電源パッド１４及び接地パッド１５に接続された入力配線パターン２３を通した熱の移動経路が長くなるので、熱放射性が劣るようになる。しかも、半導体チップ１０の動作周波数及び使用電圧の急速な増加傾向によって動作中に多量の熱が発生するという問題点がある。

そこで、本発明は上記従来のテープパッケージにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、半導体チップから発生する熱を外部に効果的に放出することのできる熱放出型テープパッケージを提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明による熱放出型テープパッケージは、活性面の周縁部の少なくとも一辺に配置されている、電源パッド、接地パッド、及び信号パッドを含む複数の入力パッドと、該入力パッドの外側の活性面の周縁部に沿って配置される複数の出力パッドと、を備え、前記電源パッド及び前記接地パッドが前記一辺の中心領域のみに配置される半導体チップと、一面に前記半導体チップが実装されるチップ実装領域を有するベースフィルムと、前記半導体チップの入力パッド及び出力パッドがそれぞれバンプを介して接続され、前記チップ実装領域からベースフィルムの一側へ延びる入力配線パターンと、他側へ延びる出力配線パターンとを含むテープ配線基板と、前記電源パッド及び前記接地パッドに接続される入力配線パターンの長さが、前記信号パッドに接続される入力配線パターンの長さよりも短く形成され、前記入力配線パターン及び出力配線パターンの両端部が露出するように該入力配線パターン及び出力配線パターン部分を覆う保持層と、前記半導体チップと前記テープ配線基板とが接続された部分を封止するカプセル材料と、を備えることを特徴とする。

本発明に係る熱放出型テープパッケージによれば、半導体チップの入力パッドの中、電源パッド及び接地パッドを一側の長辺の中心領域に配置形成し、電源パッド及び接地パッドに接続する電源配線パターン及び接地配線パターンの長さを最大に短くかつ幅が広く形成することにより、半導体チップから発生する熱を電源パッド及び接地パッドに接続された電源配線パターン及び接地配線パターンを通じて外部へ速かに排出させ得るという効果がある。
また、電源パッド及び接地パッドは、使用電圧に従ってグループを成して形成され、グループのうち、少なくとも一つのグループに属する入力パッドに接続された入力配線パターンの中間部、又は基板パッドを一体に形成することにより、半導体チップから発生する熱をさらに効果的に外部へ放出させ得る。

次に、本発明に係る熱放出型テープパッケージを実施するための最良の形態の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。

ここに説明される実施形態は、本発明の属する技術分野における当業者が、本発明を十分に実施できるように例示するだけであり、本発明の範囲を制限するわけではない。実施形態を説明するにおいて、一部構造や製造工程についてはその説明を省略し、あるいは図面の図示を省略する。これは、本発明の特徴的な構成をより明確に示すためである。同様の理由で図面に図示された一部の構成要素は、折々、誇張しあるいは概略的に示し、各構成要素の大きさが実際の大きさを全面的に反映するものではない。

図５は、本発明の第１実施形態によるテープパッケージ用熱放出型半導体チップ１１０を示す平面図である。図６は、図５の「Ａ」部分の拡大図である。一方、図５では図面を簡略に表示するために、電源パッド１１４及び接地パッド１１５を一つずつだけ示しているが、実質的には、図６に示すように４つが一つのグループで形成される。

図５及び図６に示すように、本発明の第１実施形態によるテープパッケージ用半導体チップ１１０は、活性面１１１の周縁部に沿って複数の入力パッド１１２と出力パッド１１６とが配置されており、入力パッド１１２は活性面１１１の周縁部の一辺に配置される。

特に、入力パッド１１２の中、電源パッド１１４及び接地パッド１１５は、一辺の中心領域に配置される。何故ならば、活性面１１１の一辺の中心領域に配置される入力パッド１１２と接続するテープ配線基板の入力配線パターンの長さが短いため、半導体チップ１１０の中心領域から発生する熱を速かに外部へ放出させ得るのである。

半導体チップ１１０は、活性面１１１が長方形であり、信号パッド１１３、電源パッド１１４、及び接地パッド１１５を含む入力パッド１１２は、活性面１１１の一側の長辺に配置される。電源パッド１１４と接地パッド１１５は、一側の長辺の中心領域に配置され、信号パッド１１３は電源パッド１１４及び接地パッド１１５の両側に配置される。

そして、各々電源パッド１１４と接地パッド１１５は、使用電圧に従ってグループを成して形成される。例えば、半導体チップ１１０が使用電圧で１．５ボルトＶ１と５ボルトＶ２を用いる場合、１．５ボルトを用いる電源パッド１１４ａと接地パッド１１５ａがそれぞれのグループＶＤＤ１、ＶＳＳ１を成して形成され、５ボルトを用いる電源パッド１１４ｂと接地パッド１１５ｂがそれぞれグループＶＤＤ２、ＶＳＳ２を成して形成される。

その際、ＶＤＤ１とＶＳＳ１が隣接して配置され、ＶＤＤ２とＶＳＳ２が隣接して配置される。４つのグループは、ＶＤＤ１、ＶＳＳ１、ＶＤＤ２、ＶＳＳ２の順に配置されてもよく、ＶＤＤ１、ＶＳＳ１、ＶＳＳ２、ＶＤＤ２の順に配置されてもよい。また、ＶＳＳ１、ＶＤＤ１、ＶＳＳ２、ＶＤＤ２の順に配置されてもよく、ＶＤＤ２、ＶＳＳ２、ＶＤＤ１、ＶＳＳ１の順に配置されてもよい。さらには、ＶＤＤ２、ＶＳＳ２、ＶＳＳ１、ＶＤＤ１の順に配置されてもよく、ＶＳＳ２、ＶＤＤ２、ＶＳＳ１、ＶＤＤ１の順に配置されてもよい。本実施形態では４つのグループがＶＤＤ１、ＶＳＳ１、ＶＤＤ２、ＶＳＳ２の順に配置された例を開示した。そして、電源パッド（または接地パッド）４つが一つのグループに形成された例を開示したが、これに限定されるものではない。

そして、出力パッド１１６は、入力パッド１１２が配置された部分を除いた活性面１１１の周縁部に沿って形成される。一方、本実施形態では、活性面１１１の４辺に複数の入力パッド１１２及び出力パッド１１６が形成された例を開示したが、これに限られるわけではなく、活性面１１１の２つの長辺にそれぞれ入力パッド１１２と出力パッド１１６が分離されて形成することもできる。

本発明の第１実施形態による半導体チップ１１０が実装されたテープパッケージ２００の第１実施形態を図７及び図８に示す。

図７及び図８に示すように、本発明の第１実施形態によるテープパッケージ２００は、半導体チップ１１０がバンプ１１８を介してテープ配線基板１２０の上部面に接続され、接続された部分は、半導体チップ１１０とテープ配線基板１２０間に充填されたカプセル材料１３０により封止されるＣＯＦパッケージの一種である。その際、半導体チップ１１０がテープ配線基板１２０に接続されるため、半導体チップ１１０の背面に遮られて半導体チップ１１０の入力パッド１１２及び出力パッド１１６と入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８の一端部が見えないが、図７では、これを開示して入力パッド１１２及び出力パッド１１６と入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８の一端部が接続された状態を図示した。

テープ配線基板１２０は、ベースフィルム１２１の上部面に金属層をパターニングして形成された入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８を含む。ベースフィルム１２１は、その中心領域に半導体チップ１１０が実装されるチップ実装領域を形成しており、ベースフィルム１２１の両側の周縁部に沿って所定間隔を開けてスプロケット孔１２２が形成されている。その際、チップ実装領域はスプロケット孔１２２が配置された方向に対し垂直に形成される。ベースフィルム１２１の素材として絶縁性の合成樹脂が用いられ、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタルレート樹脂、ポリエチレンナフタルレート樹脂、又は、ポリ塩化ビニル樹脂、などの合成樹脂が用いられる。好ましくは、ベースフィルム１２１の素材としてポリイミド樹脂を用いる。一方、テープパッケージ２００が実装環境で用いられる場合には、スプロケット孔１２２が形成されたベースフィルム１２１の周縁部は除去され、スプロケット孔１２２の内側のパッケージ領域がテープパッケージ２００用ベースフィルム１２１として用いられる。

入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８は、ベースフィルム１２１の上部面に金属層の銅箔（ＣｕＦｏｉｌ）を付着させた後、写真工程でパターニングして形成する。入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８は、一端に入力パッド１１２及び出力パッド１１６がそれぞれバンプ１１８を介して接続され、一端と接続された複数の他端は、チップ実装領域の外へ延びている入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８を含む。その際、入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８の一端は、入力パッド１１２及び出力パッド１１６が接続できるようにチップ実装領域の周縁部に沿って形成され、入力配線パターン１２３の他端は、半導体チップ１１０を中心にベースフィルム１２１の一側へ延び、出力配線パターン１２８の他端は、ベースフィルム１２１の他側へ延びている。入力配線パターン１２３と出力配線パターン１２８は、スプロケット孔１２２が形成された方向に並んで延びている。入力配線パターン１２３の他端は、印刷回路基板に接続され、出力配線パターン１２８の他端は、パネルにそれぞれ接続される。

そして、入力配線パターン１２３は、電源パッド１１４にそれぞれ接続する電源配線パターン１２５と、接地パッド１１５にそれぞれ接続する接地配線パターン１２６と、信号パッド１１３にそれぞれ接続する信号配線パターン１２４とを含む。その際、電源配線パターン１２５及び接地配線パターン１２６は、ベースフィルム１２１の中心領域に形成されるため、信号配線パターン１２４に比べて長さが短く形成される。

入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８の素材として、銅を初めとする良好な電気伝導性を有するニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、半田、又は、これらの材料の合金などが用いられる。一方、第１実施形態では、入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８がベースフィルム１２１の上部面にのみ形成された例を開示したが、下部面にも共に形成することができる。

そして、ベースフィルム１２１の上部面に形成された入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８は、半田レジストのような保持層１２９で保持され、半導体チップ１１０の入力パッド１１２及び出力パッド１１６、印刷回路基板及びパネルに接続される入力配線パターン１２３及び出力配線パターン１２８の両端は、保持層１２９の外へ露出している。

その際、入力配線パターン１２３は、基板パッド１２３ａ、中間部１２３ｂ、及び接続パッド１２３ｃからなる。基板パッド１２３ａは、入力パッド１１２にバンプ１１８を介して接続される。中間部１２３ｂは、基板パッド１２３ａから延び、保持層１２９で覆われている。さらに、接続パッド１２３ｃは、中間部１２３ｂから延び、保持層１２９の外へ露出して印刷回路基板に接続される。ここで、入力配線パターン１２３の接続パッド１２３ｃは、保持層１２９の開放部１２９ａを通して一括に露出できる。一方、出力配線パターン１２８もまた、入力配線パターン１２３と同様に基板パッド、中間部及び接続パッドからなる。

従って、本発明の第１実施形態によれば、半導体チップ１１０は、活性面の一辺の中心領域に電源パッド１１４及び接地パッド１１５が配置され、電源パッド１１４及び接地パッド１１５に長さの短い電源配線パターン１２５及び接地配線パターン１２６が接続されるため、半導体チップ１１０の中心領域から発生する熱は、電源配線パターン１２５及び接地配線パターン１２６を通じて速かに外部へ放出させ得る。一方、本発明の第１実施形態では、テープパッケージ２００としてＣＯＦパッケージを開示したが、ＴＣＰにもそのまま適用できることは言うまでもない。

本発明の第１実施形態による半導体チップ１１０が実装されたテープパッケージ３００の第２実施形態を図９に示す。ここで、テープ配線基板２２０の出力配線パターンは、第１実施形態のテープパッケージと略同様に形成されるので省略し、図９を含む以後の図面では、テープパッケージの入力配線パターン部分を中心に示した。

図９を示すように、第２実施形態によるテープパッケージ３００は、電源配線パターン２２５及び接地配線パターン２２６を通じて熱がさらに効果的に外部へ放出できるように、電源配線パターン２２５及び接地配線パターン２２６は略直線状に形成される。

その理由は、半導体チップ１１０から発生する熱の移動は距離と関わるため、電源配線パターン２２５及び接地配線パターン２２６を最も直線状になるように形成することが好ましい。すなわち、保持層２２９の開放部２２９ａへ露出して所定間隔で接続パッド２２５ｃ、２２６ｃに供えられる直前まで、電源配線パターン２２５及び接地配線パターン２２６は最も直線状になるように形成される。その際、電源配線パターン２２５及び接地配線パターン２２６はベースフィルム２２１の中心領域に形成されるため、最も直線状になるように形成することが可能である。その他、複数の信号配線パターン２２４もまた、略直線状に形成することが好ましい。

本発明の第１実施形態による半導体チップ１１０が実装されたテープパッケージ４００の第３実施形態を図１０及び図１１に示す。図１０及び図１１に示すように、第３実施形態によるテープパッケージ４００は、電源配線パターン３２５及び接地配線パターン３２６を通じて熱がさらに効果的に外部へ放出できるように、電源配線パターン３２５及び接地配線パターン３２６は、信号配線パターン３２４に比べて幅が広く形成される。その理由は、半導体チップ１１０から発生する熱の移動は面積と関わるため、電源配線パターン３２５及び接地配線パターン３２６を最大限広く形成することが好ましい。

尚、電源配線パターン３２５及び接地配線パターン３２６の基板パッド３２５ａ、３２６ａは、半導体チップ１１０の電源パッド１１４及び接地パッド１１５との接合性のため、幅を広げるのに制限があるものの、保持層３２９で覆われた中間部３２５ｂ、３２６ｂの場合は、拡大が可能である。従って、電源配線パターン３２５及び接地配線パターン３２６の中間部３２５ｂ、３２６ｂの幅が、電源配線パターン３２５及び接地配線パターン３２６の基板パッド３２５ａ、３２６ａの幅より広く形成される。さらに、保持層３２９は、実質的に基準面３２９ｂに対して±１５０μｍの公差（ｄ）を有して形成されるため、中間部３２５ｂ、３２６ｂの幅の拡大は、保持層３２９の基準面３２９ｂから約１５０μｍ内側から始まる。

その他、可能であれば、信号配線パターン３２４もまた、中間部の幅が基板パッドの幅より広く形成されることが好ましい。

本発明の第１実施形態による半導体チップ１１０が実装されたテープパッケージ５００の第４実施形態を図１２に示す。図１２に示すように、第４実施形態によるテープパッケージ５００は、電源配線パターン４２５及び接地配線パターン４２６を通じて熱がさらに効果的に外部へ放出できるように、グループに属する電源配線パターン４２５及び接地配線パターン４２６がそれぞれ一体に形成される。上述したように、半導体チップ１１０の電源パッド１１４と接地パッド１１５は、使用電圧に従ってグループを成して形成される。従って、グループのうち、少なくとも一つのグループに属する入力パッドに接続された入力配線パターンの中間部を一体に形成する。ここで、入力パッドは、電源パッド１１４、あるいは接地パッド１１５であり、入力配線パターンは、電源配線パターン４２５、あるいは接地配線パターン４２６である。この場合、これらはグループ単位で所定間隔隔てられるように形成される。本実施形態では、電源配線パターン４２５の中間部４２５ｂが一体に形成された例を開示した。その際、電源配線パターン４２５の中間部４２５ｂに対して隣接する接地配線パターン４２６の中間部４２６ｂは、分離されている。

図１２の第４実施形態では、グループに属する電源配線パターンの中間部を一体に形成した例を開示したが、図１３に示すように、接続パッド５２５ｃを一体に形成することができる。図１３に示すように、第５実施形態によるテープパッケージ６００は、グループに属する電源配線パターン５２５の接続パッド５２５ｃを一体に形成することにより、半導体チップ１１０から発生する熱を電源配線パターン５２５及び接地配線パターン５２６を通じてさらに効果的に外部へ放出させ得る。

本実施形態では、電源配線パターン５２５の接続パッド５２５ｃが一体に形成された例を開示したが、これに限られるものではない。その際、電源配線パターン５２５の接続パッド５２５ｃに隣接する接地配線パターン５２６の接続パッド５２６ｃは、分離されている。

或いは、図１４の第６実施形態に示すように、グループに属する電源配線パターン６２５の中間部６２５ｂと接続パッド６２５ｃを一体に形成することができる。本実施形態によるテープパッケージ７００では、電源配線パターン６２５の中間部６２５ｂ及び接続パッド６２５ｃが一体に形成された例を開示したが、これに限られるものではない。その際、電源配線パターン６２５の中間部６２５ｂと接続パッド６２５ｃに対して隣接する接地配線パターン６２６の中間部６２６ｂと接続パッド６２６ｃは、分離されている。

図１５は、本発明の第２実施形態による半導体チップ２１０が実装されたテープパッケージ８００を示す平面図である。図１５に示すように、本発明の第２実施形態による半導体チップ２１０が実装された半導体パッケージ８００は、半導体チップ２１０がテープ配線基板７２０に接続された構造を有する。

第２実施形態による半導体チップ２１０の入力パッドは、電源パッド２１４及び接地パッド２１５が形成された長辺の中心領域から所定間隔隔てられた位置に形成された少なくとも一つ以上の電源分散用パッド２１７をさらに含む。その際、電源分散用パッド２１７は電源パッド２１４及び接地パッド２１５を中心に両側に形成することができる。

電源分散用パッド２１７は、チップ実装領域内に形成された入力配線パターンの内部配線パターン７２７を通して電源パッド２１４に接続し、チップ実装領域の外へ入力配線パターンがパターニングされない。すなわち、内部配線パターン７２７は、一端が電源配線パターン７２５の基板パッド７２５ａと接続されてチップ実装領域の内側に形成され、一端と接続された他端が、電源分散用パッド２１７にバンプを介して接続される。内部配線パターン７２７の両端を除いた部分は、保持層で覆うことができる。

このとき、内部配線パターン７２７は、電源パッド２１４を通して供給された電源を電源分散用パッド２１７へ供給することで、活性面２１１の周縁部へ電源を安定的に供給できる。さらに、電源分散用パッド２１７から発生する熱は、内部配線パターン７２７を経由し電源配線パターン７２５に速かに排出させ得る。また、内部配線パターン７２７を除いたテープ配線基板７２０部分は、図７乃至図１４に開示されたテープ配線基板と同じ構造で具現できる。

尚、本明細書と図面に開示された本発明の実施形態は、理解を助けるために特定例を提示したに過ぎず、本発明の範囲を限定するものではない。ここに開示された実施形態の他にも本発明の技術的思想に基づき他の変形例が実施可能であることは自明である。

従来技術によるテープパッケージを示す平面図である。図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図１のテープパッケージの半導体チップを示す平面図である。図１のテープパッケージの、作動中に発生する熱による温度分布図である。本発明の第１実施形態によるテープパッケージ用熱放出型半導体チップを示す平面図である。図５の「Ａ」部分の拡大図である。図５の半導体チップが実装されたテープパッケージの第１実施形態を示す平面図である。図７のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。図５の半導体チップが実装されたテープパッケージの第２実施形態を示す平面図である。図５の半導体チップが実装されたテープパッケージの第３実施形態を示す平図である。図１０の電源・接地配線パターンを示す拡大図である。図５の半導体チップが実装されたテープパッケージの第４実施形態を示す拡大図である。図５の半導体チップが実装されたテープパッケージの第５実施形態を示す拡大図である。図５の半導体チップが実装されたテープパッケージの第６実施形態を示す拡大図である。本発明の第２実施形態による半導体チップが実装されたテープパッケージを示す平面図である。

符号の説明

１０、１１０、２１０半導体チップ
１１、１１１、２１１活性面
１２、１１２入力パッド
１３、１１３信号パッド
１４、１１４、２１４電源パッド
１５、１１５、２１５接地パッド
１６、１１６出力パッド
１８、１１８バンプ
２０、１２０、２２０、３２０、７２０テープ配線基板
２３、１２３入力配線パターン
２８、１２８出力配線パターン
３０、１３０カプセル材料
４０印刷回路基板
５０パネル
１００テープパッケージ
１２１、２２１ベースフィルム
１２２スプロケット孔
１２３入力配線パターン
１２４，２２４、３２４信号配線パターン
１２５、２２５、３２５、４２５、５２５、６２５、７２５電源配線パターン
１２６、２２６、３２６、４２６、５２６、６２６接地配線パターン
１２９、２２９、３２９保持層
２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００テープパッケージ
２１７電源分散用パッド
７２７内部配線パターン

Claims

活性面の周縁部の少なくとも一辺に配置されている、電源パッド、接地パッド、及び信号パッドを含む複数の入力パッドと、該入力パッドの外側の活性面の周縁部に沿って配置される複数の出力パッドと、を備え、前記電源パッド及び前記接地パッドが前記一辺の中心領域のみに配置される半導体チップと、
一面に前記半導体チップが実装されるチップ実装領域を有するベースフィルムと、前記半導体チップの入力パッド及び出力パッドがそれぞれバンプを介して接続され、前記チップ実装領域からベースフィルムの一側へ延びる入力配線パターンと、他側へ延びる出力配線パターンとを含むテープ配線基板と、
前記電源パッド及び前記接地パッドに接続される入力配線パターンの長さが、前記信号パッドに接続される入力配線パターンの長さよりも短く形成され、
前記入力配線パターン及び出力配線パターンの両端部が露出するように該入力配線パターン及び出力配線パターン部分を覆う保持層と、
前記半導体チップと前記テープ配線基板とが接続された部分を封止するカプセル材料と、を備えることを特徴とする熱放出型テープパッケージ。
前記入力パッドは、少なくとも一つ以上の信号パッドを含み、該信号パッドは、前記電源パッド及び前記接地パッドの両側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の熱放出型テープパッケージ。
前記入力配線パターンは、前記電源パッドにそれぞれ接続される複数の電源配線パターンと、前記接地パッドにそれぞれ接続される複数の接地配線パターンと、前記信号パッドにそれぞれ接続される複数の信号配線パターンと、を含み、
前記電源配線パターン及び接地配線パターンは、折れ線状に延長して形成されることを特徴とする請求項２に記載の熱放出型テープパッケージ。
前記入力配線パターンは、前記入力パッドが前記バンプを介して接続される基板パッドと、該基板パッドと接続されて前記保持層で覆われる中間部と、該中間部と接続され、前記保持層から露出されて印刷回路基板に接続される接続パッドと、を含み、
中心領域に配置された前記入力配線パターンの中間部の幅は、基板パッドの幅より広く形成されることを特徴とする請求項３に記載の熱放出型テープパッケージ。
前記電源配線パターン及び接地配線パターンの中間部の幅は、該電源配線パターン及び接地配線パターンの基板パッドの幅より広いことを特徴とする請求項４に記載の熱放出型テープパッケージ。
前記電源パッド及び接地パッドは、単数又は複数の使用電圧に従ってグループを成して形成されることを特徴とする請求項４に記載の熱放出型テープパッケージ。
前記グループの中、少なくとも一つのグループに属する入力パッドに接続された入力配線パターンの中間部が一体に形成される、ことを特徴とする請求項６に熱放出型テープパッケージ。
前記グループの中、少なくとも一つのグループに属する入力パッドに接続された入力配線パターンの接続パッドが一体に形成されることを特徴とする請求項６に記載の熱放出型テープパッケージ。
前記グループの中、少なくとも一つのグループに属する入力パッドに接続された入力配線パターンの中間部と接続パッドとが一体に形成されることを特徴とする請求項６に記載の熱放出型テープパッケージ。
前記入力パッドは、前記電源パッド及び接地パッドが形成された前記一辺の中心領域から前記信号パッドを介して離隔して形成される少なくとも一つ以上の電源分散用パッドをさらに含み、
前記入力配線パターンは、前記チップ実装領域の内側に形成されて一端が前記電源配線パターンの基板パッドと接続され、該一端と接続された他端に前記電源分散用パッドがバンプを介して接続される内部配線パターンをさらに含む、ことを特徴とする請求項４に記載の熱放出型テープパッケージ。
前記電源分散用パッドは、前記一辺の中心領域の両側に形成されることを特徴とする請求項１０に記載の熱放出型テープパッケージ。