JP4897082B2 - ポリウレタン発泡体及び研磨パッド - Google Patents
ポリウレタン発泡体及び研磨パッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP4897082B2 JP4897082B2 JP2010509178A JP2010509178A JP4897082B2 JP 4897082 B2 JP4897082 B2 JP 4897082B2 JP 2010509178 A JP2010509178 A JP 2010509178A JP 2010509178 A JP2010509178 A JP 2010509178A JP 4897082 B2 JP4897082 B2 JP 4897082B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyurethane foam
- polishing pad
- component
- manufactured
- glycol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 title claims description 79
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 title claims description 79
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 66
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 38
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 38
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 38
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 31
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 30
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 claims description 21
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 19
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 19
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 15
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 claims description 7
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 7
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 34
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 10
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 9
- 238000010107 reaction injection moulding Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 241001112258 Moca Species 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- -1 polymethylene Polymers 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 7
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OQXSRALAOPBHPM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropanoic acid;silver Chemical compound [Ag].CC(O)C(O)=O OQXSRALAOPBHPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 5
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 5
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 4
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpentane Chemical compound CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002323 Silicone foam Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical compound OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013514 silicone foam Substances 0.000 description 2
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGUVLZREKBPKCE-UHFFFAOYSA-N 1,5-diazabicyclo[4.3.0]-non-5-ene Chemical compound C1CCN=C2CCCN21 SGUVLZREKBPKCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOZRCGLDOHDZBP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexanoic acid;tin Chemical compound [Sn].CCCCC(CC)C(O)=O BOZRCGLDOHDZBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diol Chemical compound OCC(C)CCCCCCO SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 210000003811 finger Anatomy 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- ZWRDBWDXRLPESY-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-n-ethylethanamine Chemical compound CCN(CC)CC1=CC=CC=C1 ZWRDBWDXRLPESY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011359 shock absorbing material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 description 1
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JABYJIQOLGWMQW-UHFFFAOYSA-N undec-4-ene Chemical compound CCCCCCC=CCCC JABYJIQOLGWMQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/20—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
- B24D3/28—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
- B24D3/32—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds for porous or cellular structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
- C08G18/3203—Polyhydroxy compounds
- C08G18/3206—Polyhydroxy compounds aliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4833—Polyethers containing oxyethylene units
- C08G18/4837—Polyethers containing oxyethylene units and other oxyalkylene units
- C08G18/4841—Polyethers containing oxyethylene units and other oxyalkylene units containing oxyethylene end groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
- C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
- C08G18/6633—Compounds of group C08G18/42
- C08G18/6637—Compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
- C08G18/664—Compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3203
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
- C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
- C08G18/6666—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52
- C08G18/667—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
- C08G18/6674—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3203
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
- C08G18/78—Nitrogen
- C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/797—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing carbodiimide and/or uretone-imine groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2101/00—Manufacture of cellular products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2110/00—Foam properties
- C08G2110/0025—Foam properties rigid
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2110/00—Foam properties
- C08G2110/0083—Foam properties prepared using water as the sole blowing agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2120/00—Compositions for reaction injection moulding processes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
〔1〕 (A)ポリイソシアネートと(B)ポリオールと(C)分子量が400以下の多価アルコール系の鎖延長剤と(D)水とを含有する配合組成物を反応させることにより得られる研磨パッド用ポリウレタン発泡体であって、
前記配合組成物中に、前記(A)成分として、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)が主成分として配合されてなり、前記(B)成分として、数平均分子量が2500以上で、平均官能基数が3以上の、末端にエチレンオキシドを付加させたポリプロピレングリコールが主成分として配合されてなり、該MDIの配合量が、前記(A)、(B)及び(C)の各成分の合計重量を100重量部としたときに、45〜70重量部であることを特徴とする研磨パッド用ポリウレタン発泡体、
〔2〕 前記(C)成分として、ジエチレングリコール、エチレングリコールおよび1,3−プロパンジオールのうち少なくとも1種が含有されている、前記〔1〕記載の研磨パッド用ポリウレタン発泡体、
〔3〕 前記配合組成物の反応を密閉金型内で行うにあたり、該密閉金型100容量部あたり前記配合組成物を10〜80重量部注入することを特徴とする、前記〔1〕または〔2〕記載の研磨パッド用ポリウレタン発泡体の製造方法、
〔4〕 前記〔1〕または〔2〕記載のポリウレタン発泡体からなる研磨パッド。
前記〔2〕記載の発明によれば、前記〔1〕記載の発明の効果に加えて、平均気泡径がより微小化された研磨パッド用ポリウレタン発泡体を提供することができる。
前記〔3〕記載の発明によれば、密閉金型への配合組成物の注入量を変えるだけで、比重が0.1〜0.8の範囲にある研磨パッド用ポリウレタン発泡体を容易に製造することができる。
前記〔4〕記載の発明によれば、前記〔1〕,〔2〕の効果を有する研磨パッドを提供することができる。
<原料>
ポリウレタン発泡体の製造に用いた原料は次のとおりである。
(1)ポリイソシアネート:カルボジイミド変性MDI(日本ポリウレタン工業社製、商品名「ミリオネートMTL」)
(2)ポリオール:末端にエチレンオキシドを付加させたポリプロピレングリコール(三井化学ウレタン社製、商品名「アクトコールEP−3033」、分子量6,600、末端EO(エチレンオキシド)単位の含量=16%、官能基数4)
(3)鎖延長剤:ジエチレングリコール
(4)発泡剤:水
(5)泡化触媒:エアープロダクツジャパン社製、商品名「DABCO33LV」
(6)樹脂化触媒:旭電化工業社製、「アデカスタブ465E」
(7)製泡剤:シリコーン整泡剤(東レ・ダウコーニング社製、商品名「SH193」)
上記原料のうち、アクトコールEP−3033、ジエチレングリコール、水、DABCO33LV、アデカスタブ465E及びSH193をそれぞれ表1に示す配合量(単位:g)で配合し、40℃に温度調整した状態で、6,000rpmで5秒間攪拌し、得られた液状組成物をR液とした。
次に、上記で得られ、40℃に温度調整したR液に40℃に温度調整したミリオネートMTLからなるP液を表1に示す配合量(単位:g)で素早く添加し、6,000rpmで5秒間攪拌した後、40℃に温度調整した密閉金型(縦10cm,横10cm、高さ1cm)内に55g注入し、該金型を密閉して10分間放置することで発泡ポリウレタンブロックを作製した。続いて、該ウレタンブロックを脱型し、厚み1.5mmにスライスしたポリウレタン発泡シートを供試体として以下に示す物性の測定を行い、該シートの特性を評価した。各特性の測定結果を表1に示す。
(1)比重の測定
JIS K 7222に記載の方法により測定した。
(2)A型硬度の測定
硬度計(高分子計器社製、商品名「アスカーゴム硬度計A型」)により測定した。
A型硬度が80°A以上の場合、研磨パッドとして優れた硬度を示すものと評価した。
(3)平均気泡径の測定
走査型電子顕微鏡(KEYENCE社製、3Dリアルサーフェスビュー顕微鏡、商品名「VE−8800」)を使用し、ポリウレタン発泡シートの断面を倍率200倍で観察した写真を画像処理装置で解析することにより、写真中に存在する全ての気泡径を計測し、その平均値を平均気泡径とした。
平均気泡径が100μm以下の場合、研磨パッドに適すると評価した。
(4)180°屈曲性の測定
ポリウレタン発泡シートを二つ折りにし、折り曲げた両端をほぼ面が合うまで人差し指と親指で押さえ込み、折り曲げ部分に割れが生じるか目視観察した。試料のサイズは、厚み1.5mm×長さ60mm×幅10mmとした。
割れが生じない場合、研磨パッドとして好適な弾性を示すものとして評価を「○」とし、割れが生じた場合、研磨パッドとして好適な弾性を示さないものとして評価を「×」とした。
次に180°屈曲性についてみると、比較例3のみ、唯一割れが観察された。このことから、MDI,ポリオール及び鎖延長剤の各成分の合計重量を100重量部としたときに、MDIが70重量部を超えて含有されている場合、研磨パッドとして好適な弾性を示さないといえる。
また、平均気泡径についてみると、上記いずれの実施例および比較例についても100μm以下を示し、研磨パッドとして適していることが分かった。
下記および表2、表3に示す14種類のポリオール(それぞれ、分子量、EO含量、官能基数が異なる)を用いて、各原料を表2および表3に示す配合量(単位:g)で配合したこと以外は、「1.ポリイソシアネートの好適な配合量の検討(実施例1〜5、比較例1〜3)」と同一の製造方法によりポリウレタン発泡シートを作製し、該シートの特性を評価した。各特性の測定結果を表2および表3に示す。なお、表2および表3において、ポリオールの表記は実際の商品名(文字+数字)のうち文字部分を簡略化ないし省略して表記した。
(1)商品名「アクトコールEP3033」、三井化学ウレタン社製
(2)商品名「PREMINOL7003」、旭硝子社製
(3)商品名「PREMINOL7001」、旭硝子社製
(4)商品名「アデカポリエーテルAM302」、旭電化社製
(5)商品名「PREMINOL5005」、旭硝子社製
(6)商品名「サンニックスFA−702」、三洋化成工業社製
(7)商品名「アデカポリエーテルG3000」、旭電化社製
(8)商品名「アクトコールDiol2000」、三井化学ウレタン社製
(9)商品名「アクトコールDiol1000」、三井化学ウレタン社製
(10)商品名「アデカポリエーテルP−700」、旭電化社製
(11)商品名「アクトコールED−36」、三井化学ウレタン社製
(12)商品名「クラレポリオールP2010」、クラレ社製
<エーテル系ポリカーボネートポリオール>
(13)商品名「PES−EXP815」、日本ポリウレタン工業社製
<共重合ポリテトラメチレンエーテルグリコール>
(14)商品名「PTXG−1800」、旭化成社製
比較例4および6〜8はポリオールとして末端にエチレンオキシドを付加させていないポリプロピレングリコールのみを用いたものであり、比較例5は平均官能基数が2の、末端にエチレンオキシドを付加させたポリプロピレングリコールを用いたものであり、比較例9は平均官能基数が2の、ポリプロピレングリコール/ポリエチレングリコールのランダム共重合体を用いたものであり、このようなポリプロピレングリコールを当該ポリオールの主成分とする場合は、本試験例の製造法として採用したワンショット法を適用すると、研磨パッドとして好適な弾性を示さないことが分かった。
また、実施例23および24の結果から、ポリオールとして末端にエチレンオキシドを付加させたポリプロピレングリコールを主成分とし、比較例4〜9で用いたポリプロピレングリコールを少量配合した場合には、ワンショット法を適用してもA型硬度および180°屈曲性に悪影響を及ぼさないことが分かった。
上記の結果から、本試験例において研磨パッドとして好適な弾性を発揮させるには、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、または数平均分子量が2500以上で、平均官能基数が3以上の、末端にエチレンオキシドを付加させたポリプロピレングリコールをポリオールの主成分とすることが好ましいといえる。
表4に示す4種類の鎖延長剤を用いて、各原料を表4に示す配合量(単位:g)で配合したこと以外は、「1.ポリイソシアネートの好適な配合量の検討(実施例1〜5、比較例1〜3)」と同一の製造方法によりポリウレタン発泡シートを作製し、該シートの特性を評価した。各特性の測定結果を表4に示す。
密閉金型への注入量を表5に示す量にしたこと、及び各供試体について以下に示す摩耗試験を追加して行ったこと以外は、「1.ポリイソシアネートの好適な配合量の検討(実施例1〜5、比較例1〜3)」と同一の製造方法によりポリウレタン発泡シートを作製し、 該シートの特性を評価した。各特性の測定結果を表5に示す。
本実施例において、BH型粘度計(東機産業社製 )を用いて40℃におけるR液及びP液の粘度を測定したところ、R液が860mPa・sで、P液が18mPa・sであった。
なお、比較例11については、特開2000−178374号公報の実施例1に準拠したポリウレタン発泡体を試作し、厚み1.5mmにスライスしたものを供試体とした。
<摩耗試験の方法>
テーバー摩耗試験機(安田精器製作所社製)を用い、JIS K 7204に準拠して行った。具体的には、磨耗輪にH18を用い、荷重1500g、回転速度60rpmで1000回転させたときの磨耗量(表5では「テーバー摩耗」(単位:g)と表記)を測定し評価した。
下記および表6に示す2種類のポリイソシアネートを用いて、各原料を表6に示す配合量(単位:g)で配合したこと以外は、「1.ポリイソシアネートの好適な配合量の検討(実施例1〜5、比較例1〜3)」と同一の製造方法によりポリウレタン発泡シートを作製し、該シートの特性を評価した。各特性の測定結果を表6に示す。
<MDI>
(1)カルボジイミド変性MDI(日本ポリウレタン工業社製、商品名「ミリオネートMTL」)
(2)ピュアMDI(日本ポリウレタン工業社製、商品名「ミリオネートMT」)
表1の実施例3と同一組成からなる配合組成物について、RIM成形機を使用して発泡ポリウレタンブロックを作製し、該ウレタンブロックを厚み1.5mmにスライスしたポリウレタン発泡シートを供試体として、上記と同様の物性を測定し、該シートの特性を評価した(実施例18)。
具体的には、アクトコールEP−3033、ジエチレングリコール、水、DABCO33LV、アデカスタブ465E及びSH193をそれぞれ表6に示す配合量(単位:g)で配合し、40℃に温度調整した状態で、6,000rpmで5秒間攪拌し、得られた液状組成物をR液とした。
次に、上記で得られ、40℃に温度調整したミリオネートMTLからなるP液を調製した。
そして、上記R液の全量と上記P液の55.4gをRIM成形機により、吐出圧14MPaで衝突混合させた後、40℃に温度調整した縦30cm、横30cm、高さ2cmの密閉金型内に吐出量1,000g(吐出速度 250g/sec)で吐出し、10分間放置することで、発泡ポリウレタンブロックを作製した。
続いて、該ウレタンブロックを脱型し、厚み1.5mmにスライスしたポリウレタン発泡シートを供試体として以下に示す物性の測定を行い、該シートの特性を評価した。各特性の測定結果を表7に示す。
表1の実施例3と同一組成からなる配合組成物について、プレポリマー法を採用して発泡ポリウレタンブロックを作製し、該ウレタンブロックを厚み1.5mmにスライスしたポリウレタン発泡シートを供試体として、上記と同様の物性を測定し、該シートの特性を評価した(実施例27)。
具体的には、アクトコールEP−3033およびミリオネートMTLをそれぞれ表7に示す配合量(単位:g)で窒素充填下、80℃で2時間反応させプレポリマー化し、得られた液状のプレポリマーをX液とした。次に、ジエチレングリコール、水、DABCO33LV、アデカスタブ465E及びSH193をそれぞれ表7に示す配合量(単位:g)で配合し、40℃に温度調整した状態で、6,000rpmで5秒間攪拌し、得られた液状組成物をY液とし、表7に示す配合量(単位:g)でX液に素早く添加し、6,000rpmで5秒間攪拌した後、40℃に温度調整した密閉金型(縦10cm,横10cm、高さ1cm)内に55g注入し、該金型を密閉して10分間放置することで発泡ポリウレタンブロックを作製した。続いて、当該ウレタンブロックをオーブンに入れて、100℃で10時間、保持した後、得られた該ウレタンブロックを脱型し、厚み1.5mmにスライスしたポリウレタン発泡シートを供試体として以下に示す物性の測定を行い、該シートの特性を評価した。各特性の測定結果を表7に示す。
表2の比較例4,7と同一組成からなる配合組成物を用いたこと以外は、「7.プレポリマー法で製造されたポリウレタン発泡シートの特性1(実施例3,27)」と同一の製造法によりポリウレタン発泡シートを作製し、該シートの特性を評価した(参考例4、比較例12)。各特性の測定結果を表8に示す。
参考例4と比較例12はポリオールとして共に末端にエチレンオキシドを付加させていないポリプロピレングリコールを用いたものであり、数平均分子量と平均官能基数が異なっている。
これらの結果から、数平均分子量が2500以上で、平均官能基数が3以上の、末端にエチレンオキシドを付加させていないポリプロピレングリコールをポリオールの主成分とする場合は、プレポリマー法を採用することにより、研磨パッドとして好適な硬度と弾性を有するポリウレタン発泡シートを製造することができると考えられる。
Claims (4)
- (A)ポリイソシアネートと(B)ポリオールと(C)分子量が400以下の多価アルコール系の鎖延長剤と(D)水とを含有する配合組成物を反応させることにより得られる研磨パッド用ポリウレタン発泡体であって、
前記配合組成物中に、前記(A)成分として、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)が主成分として配合されてなり、前記(B)成分として、数平均分子量が2500以上で、平均官能基数が3以上の、末端にエチレンオキシドを付加させたポリプロピレングリコールが主成分として配合されてなり、該MDIの配合量が、前記(A)、(B)及び(C)の各成分の合計重量を100重量部としたときに、45〜70重量部であることを特徴とする研磨パッド用ポリウレタン発泡体。 - 前記(C)成分として、ジエチレングリコール、エチレングリコールおよび1,3−プロパンジオールのうち少なくとも1種が含有されている、請求項1記載の研磨パッド用ポリウレタン発泡体。
- 前記配合組成物の反応を密閉金型内で行うにあたり、該密閉金型100容量部あたり前記配合組成物を10〜80重量部注入することを特徴とする、請求項1または2記載の研磨パッド用ポリウレタン発泡体の製造方法。
- 請求項1または2記載のポリウレタン発泡体からなる研磨パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010509178A JP4897082B2 (ja) | 2008-04-25 | 2009-04-21 | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008116025 | 2008-04-25 | ||
JP2008116025 | 2008-04-25 | ||
PCT/JP2009/057886 WO2009131106A1 (ja) | 2008-04-25 | 2009-04-21 | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド |
JP2010509178A JP4897082B2 (ja) | 2008-04-25 | 2009-04-21 | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011099934A Division JP5736231B2 (ja) | 2008-04-25 | 2011-04-27 | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009131106A1 JPWO2009131106A1 (ja) | 2011-08-18 |
JP4897082B2 true JP4897082B2 (ja) | 2012-03-14 |
Family
ID=41216838
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010509178A Expired - Fee Related JP4897082B2 (ja) | 2008-04-25 | 2009-04-21 | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド |
JP2011099934A Expired - Fee Related JP5736231B2 (ja) | 2008-04-25 | 2011-04-27 | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011099934A Expired - Fee Related JP5736231B2 (ja) | 2008-04-25 | 2011-04-27 | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8557005B2 (ja) |
JP (2) | JP4897082B2 (ja) |
KR (1) | KR101670090B1 (ja) |
CN (1) | CN102015812B (ja) |
TW (1) | TWI389930B (ja) |
WO (1) | WO2009131106A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011153316A (ja) * | 2008-04-25 | 2011-08-11 | Toyo Polymer Co Ltd | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド |
KR20160100639A (ko) * | 2015-02-16 | 2016-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 지지 패드 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011105906A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Dic Corp | 複合樹脂組成物及びそれを含むコーティング剤 |
JP2011212810A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Bando Chemical Industries Ltd | ワイヤーソー用メインローラ |
JP2012182314A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Jsr Corp | 組成物および化学機械研磨パッド、ならびに化学機械研磨方法 |
WO2013042507A1 (ja) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
US9144880B2 (en) | 2012-11-01 | 2015-09-29 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad |
KR20140094254A (ko) * | 2013-01-22 | 2014-07-30 | 전영식 | 고경도 스펀지 철도침목 |
JP6218306B2 (ja) * | 2013-05-31 | 2017-10-25 | アキレス株式会社 | ポリウレタンフォーム |
US9238296B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-01-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Multilayer chemical mechanical polishing pad stack with soft and conditionable polishing layer |
US9238295B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-01-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Soft and conditionable chemical mechanical window polishing pad |
US9233451B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-01-12 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad stack |
KR102066002B1 (ko) | 2013-06-10 | 2020-02-11 | 삼성전자주식회사 | 연마 패드 조성물 |
US20150059254A1 (en) * | 2013-09-04 | 2015-03-05 | Dow Global Technologies Llc | Polyurethane polishing pad |
JP2015059199A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | Dic株式会社 | ウレタン組成物及び研磨材 |
US20150306731A1 (en) | 2014-04-25 | 2015-10-29 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad |
JP6438833B2 (ja) * | 2015-04-27 | 2018-12-19 | 株式会社クラレ | シート、シートを用いた研磨パッド、及びシートの製造方法 |
US9484212B1 (en) | 2015-10-30 | 2016-11-01 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing method |
JP2017113856A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP6710595B2 (ja) * | 2016-07-01 | 2020-06-17 | 大日精化工業株式会社 | 熱可塑性ポリウレタン樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物、熱可塑性ポリウレタン樹脂製の透湿性樹脂成形物及び熱可塑性ポリウレタン樹脂の製造方法 |
CN106244024B (zh) * | 2016-10-12 | 2018-08-31 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种低密度磁性颗粒及由其制备的高悬浮稳定性水基磁流变抛光液 |
US10293456B2 (en) * | 2017-04-19 | 2019-05-21 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Aliphatic polyurethane optical endpoint detection windows and CMP polishing pads containing them |
JP7135581B2 (ja) * | 2017-08-22 | 2022-09-13 | Dic株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
US10464187B2 (en) * | 2017-12-01 | 2019-11-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | High removal rate chemical mechanical polishing pads from amine initiated polyol containing curatives |
JP2019115966A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | バンドー化学株式会社 | 研磨材の製造方法及び研磨材 |
CN113039041B (zh) * | 2018-12-03 | 2023-04-28 | 株式会社可乐丽 | 抛光层用聚氨酯、抛光层及抛光垫 |
US11717932B2 (en) * | 2018-12-14 | 2023-08-08 | Xia Tai Xin Semiconductor (Qing Dao) Ltd. | Polyurethane polishing pad and composition for manufacturing the same |
CN117024701B (zh) * | 2023-08-14 | 2024-04-09 | 旭川化学(苏州)有限公司 | 一种聚氨酯发泡抛光材料及其制备方法和应用 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60195118A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-03 | Toyoda Gosei Co Ltd | ウレタンハンドル |
JPH03121116A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-23 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 靴底用ポリウレタン組成物 |
JPH06228266A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Nippon Polyurethane Ind Co Ltd | ポリウレタンフォームの製造法 |
JPH0762053A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Polyurethan Kasei Kk | 高密度インテグラルスキンフォーム |
JP2000336340A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Mitsui Chemicals Inc | ポリウレタンシーラント |
JP2002248003A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-03 | Kao Corp | 帯電防止靴 |
JP2007326984A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Kuraray Co Ltd | 高分子材料、それから得られる発泡体およびこれらを用いた研磨パッド |
WO2008029538A1 (fr) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Tampon à polir |
JP2010280743A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Momentive Performance Materials Inc | ポリウレタン発泡組成物およびポリウレタンフォームの製造方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ZA875927B (en) * | 1986-08-27 | 1989-04-26 | Dow Chemical Co | Flexible polyurethane foams based on difunctional polyols and mdi and method for preparing the same |
JPH0559146A (ja) * | 1990-12-21 | 1993-03-09 | Sumitomo Bayer Urethane Kk | ポリウレタン成形品の製法 |
JPH05295074A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-11-09 | Asahi Glass Co Ltd | インテグラルスキン付きポリウレタンフォームの製造方法 |
DE19618392A1 (de) * | 1996-05-08 | 1997-11-13 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von elastischen Polyurethan-Formkörpern mit kompakter Oberfläche und zelligem Kern |
DE19742012A1 (de) * | 1997-09-24 | 1999-03-25 | Basf Ag | Temperaturstabile Hartschaumstoffe auf Isocyanatbasis mit geringer Sprödigkeit und niedriger Wärmeleitfähigkeit |
EP1108500B1 (en) | 1998-08-28 | 2007-10-17 | Toray Industries, Inc. | Polishing pad |
JP3516874B2 (ja) | 1998-12-15 | 2004-04-05 | 東洋ゴム工業株式会社 | ポリウレタン発泡体の製造方法及び研磨シート |
US6953388B2 (en) * | 1999-12-22 | 2005-10-11 | Toray Industries, Inc. | Polishing pad, and method and apparatus for polishing |
TW593453B (en) * | 2002-08-02 | 2004-06-21 | Iv Technologies Co Ltd | Method for manufacturing auxiliary gas-adding polyurethane/polyurethane-urea polishing pad |
US20040021243A1 (en) * | 2002-08-02 | 2004-02-05 | Wen-Chang Shih | Method for manufacturing auxiliary gas-adding polyurethae/polyurethane-urea polishing pad |
JP4346066B2 (ja) | 2002-08-19 | 2009-10-14 | 佳代子 井上 | マットレス |
JP3637568B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2005-04-13 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 二液硬化型発泡砥石用ポリオール組成物、二液硬化型発泡砥石用組成物、発泡砥石、及び発泡砥石の製造法 |
JP2004317882A (ja) | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Canon Chemicals Inc | トナー供給ローラ |
US20060089095A1 (en) | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Swisher Robert G | Polyurethane urea polishing pad |
JP2006249270A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Nippon Polyurethane Ind Co Ltd | 粘弾性ポリウレタンフォームの製造方法 |
JP2006282719A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Toray Ind Inc | ポリウレタンフォームの製造方法 |
JP2006334745A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Inoac Corp | 研磨用吸着パッド及びその製造方法 |
JP2007091898A (ja) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Kuraray Co Ltd | 樹脂発泡体及びこれを用いた研磨パッド |
JP4465368B2 (ja) | 2006-09-08 | 2010-05-19 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
JP4942170B2 (ja) | 2006-09-12 | 2012-05-30 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
CN102015812B (zh) * | 2008-04-25 | 2013-03-20 | 东洋高分子股份有限公司 | 聚氨酯发泡体和抛光垫 |
-
2009
- 2009-04-21 CN CN2009801145471A patent/CN102015812B/zh active Active
- 2009-04-21 WO PCT/JP2009/057886 patent/WO2009131106A1/ja active Application Filing
- 2009-04-21 JP JP2010509178A patent/JP4897082B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-04-21 US US12/989,241 patent/US8557005B2/en active Active
- 2009-04-21 KR KR1020107023651A patent/KR101670090B1/ko active IP Right Grant
- 2009-04-24 TW TW098113653A patent/TWI389930B/zh active
-
2011
- 2011-04-27 JP JP2011099934A patent/JP5736231B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60195118A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-03 | Toyoda Gosei Co Ltd | ウレタンハンドル |
JPH03121116A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-23 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 靴底用ポリウレタン組成物 |
JPH06228266A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Nippon Polyurethane Ind Co Ltd | ポリウレタンフォームの製造法 |
JPH0762053A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Polyurethan Kasei Kk | 高密度インテグラルスキンフォーム |
JP2000336340A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Mitsui Chemicals Inc | ポリウレタンシーラント |
JP2002248003A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-03 | Kao Corp | 帯電防止靴 |
JP2007326984A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Kuraray Co Ltd | 高分子材料、それから得られる発泡体およびこれらを用いた研磨パッド |
WO2008029538A1 (fr) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Tampon à polir |
JP2010280743A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Momentive Performance Materials Inc | ポリウレタン発泡組成物およびポリウレタンフォームの製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011153316A (ja) * | 2008-04-25 | 2011-08-11 | Toyo Polymer Co Ltd | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド |
KR20160100639A (ko) * | 2015-02-16 | 2016-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 지지 패드 |
KR101706326B1 (ko) | 2015-02-16 | 2017-02-13 | 주식회사 엘지화학 | 폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 지지 패드 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009131106A1 (ja) | 2009-10-29 |
KR20110015521A (ko) | 2011-02-16 |
TWI389930B (zh) | 2013-03-21 |
CN102015812B (zh) | 2013-03-20 |
JP2011153316A (ja) | 2011-08-11 |
JP5736231B2 (ja) | 2015-06-17 |
US8557005B2 (en) | 2013-10-15 |
JPWO2009131106A1 (ja) | 2011-08-18 |
TW201004992A (en) | 2010-02-01 |
KR101670090B1 (ko) | 2016-10-27 |
US20110039966A1 (en) | 2011-02-17 |
CN102015812A (zh) | 2011-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4897082B2 (ja) | ポリウレタン発泡体及び研磨パッド | |
CN102159609B (zh) | 研磨垫用双组分型尿烷树脂组合物、聚氨酯研磨垫、和聚氨酯研磨垫的制造方法 | |
JP4993038B2 (ja) | 2液硬化型発泡ポリウレタン樹脂組成物、それを用いてなる成形体、及び靴底 | |
US20080064844A1 (en) | Isocyanate terminated polycaprolactone polyurethane prepolymers | |
JPWO2018155372A1 (ja) | 発泡ポリウレタンエラストマー原料、発泡ポリウレタンエラストマーおよび発泡ポリウレタンエラストマーの製造方法 | |
JP2011038005A (ja) | 発泡ポリウレタンエラストマーの製造方法 | |
US7964653B2 (en) | Polyol composition for two-component curable abrasive foam, composition for two-component curable abrasive foam, abrasive foam, and method for producing abrasive foam | |
JP5891126B2 (ja) | 吹き付け塗装用のポリウレタン樹脂形成性組成物及びポリウレタン樹脂 | |
CN105492481B (zh) | 发泡氨基甲酸酯组合物及冲垫 | |
JP4459711B2 (ja) | 鉄道用パッドの製造方法 | |
TWI532758B (zh) | 研磨墊用胺基甲酸酯樹脂組成物、研磨墊及其製造方法 | |
JP2011001397A (ja) | 脂肪族ポリウレア樹脂組成物及び脂肪族ポリウレア樹脂 | |
TWI461450B (zh) | 研磨墊用2液型胺基甲酸酯樹脂組成物、使用它而成之聚胺基甲酸酯研磨墊、及聚胺基甲酸酯研磨墊之製法 | |
TWI461451B (zh) | 研磨墊用胺基甲酸酯樹脂組成物、聚胺基甲酸酯研磨墊及聚胺基甲酸酯研磨墊之製法 | |
JP2012246335A (ja) | 2液型ポリウレタンエラストマー組成物、及び成形品 | |
JP3419683B2 (ja) | ポリウレタンフォームの製造法 | |
JP2002256052A (ja) | 形状記憶ポリウレタンフォーム | |
JP2012017409A (ja) | 発泡砥石用2液型ウレタン樹脂組成物、ポリウレタン発泡砥石、及びポリウレタン発泡砥石の製造方法 | |
JP2011212775A (ja) | ポリウレタン研磨パッド部材組成物 | |
JP3978768B2 (ja) | 熱硬化性ポリウレタンエラストマーの製造方法 | |
JP5720942B2 (ja) | 熱硬化性ポリウレタンエラストマー組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4897082 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |