KR101706326B1 - 폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 지지 패드 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산과 디에틸렌글리콜을 포함하는 폴리올 간의 반응물을 포함하는 제1폴리에스테르 폴리올의 잔기, 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 및 사슬 연장제의 잔기를 포함하는 제1폴리우레탄 수지; 상기 제1폴리우레탄 수지와 상이한 조성을 갖는 제2폴리우레탄 수지; 유기 용매; 및 계면 활성제;를 포함하는 연마 장치의 지지 패드 제조를 위한 폴리우레탄 수지 조성물과, 이러한 수지 조성물의 습식 응고물을 포함하는 폴리우레탄 지지 패드에 관한 것이다.

Description

폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 지지 패드{POLYURETHANE RESIN COMPOSITION AND POLYURETHANE MOUNTING PAD}

본 발명은 폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 지지 패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성하여 낮은 경도, 우수한 압축율 및 높은 압축 탄성율을 갖는 지지 패드를 제공할 수 있는 폴리우레탄 수지 조성물 및 이러한 수지 조성물로부터 제조되는 폴리우레탄 지지 패드에 관한 것이다.

고집적도를 요구하는 반도체 장치 또는 디스플레이 장치에 사용 되는 기판은 미세하고 정밀한 표면이 요구되기 때문에 다양한 평탄화 방법이 적용되고 있다. 특히, 반도체 소자 또는 디스플레이 장치의 고집적화 및 고성능화 추세에 따라, 연마 패드와 피연마체 사이에 연마 입자 및 다양한 화학 성분을 포함하는 슬러리 조성물을 공급하면서, 연마 패드와 피연마체를 상대적으로 이동시켜 연마하는 방법이 일반적으로 사용되고 있다. 이러한 연마 방법에서는 보다 정밀한 연마를 위해서 연마 또는 가공 과정에서 일정한 위치와 자세를 유지할 수 있도록 상기 피연마체를 지지 패드 상에 고정시키고 있다.

한편, 일본특허공개 2006-334745에는 폴리올류, 폴리이소시아네이트류, 발포제, 촉매 및 발수성 부여제를 반응 및 경화시켜 얻어지는 폴리우레탄 발포체 및 이를 이용하여 얻어지는 연마용 지지 패드에 관하여 나타나 있다. 그러나, 상기 폴리우레탄 발포체는 물, 메틸렌 클로로아드 또는 탄산 가스 등의 발포제를 사용하여 얻어지는 것으로서, 이러한 발포체는 상대적으로 높은 경도를 갖거나, 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성시키기가 어렵고, 낮은 경도 영역에서 높은 압축율 및 압축 탄성율을 확보하는 것은 용이하지 않았다.

그리고, 이전의 지지 패드는 내부에 기공이 서로 다른 크기를 가지며 불규칙적으로 분포하여 피연마체에 대한 쿠션 성능과 흡착력이 좋지 않았으며, 또한 연마 과정에서 피연마체가 지지 패드상에 견고히 고정되지 못하여 정밀한 연마가 이루어질 수 없는 문제가 있었다. 또한, 이전의 지지 패드는 내부에 형성된 기포가 불균일한 크기 및 분포를 나타내어 압축율 및 압축 탄성율 등의 물성도 좋지 않았을 뿐만 아니라, 발수 기능도 충분하지 못하여 피연마체가 연마 또는 가공 과정에서 쉽게 이탈하는 문제점을 가지고 있었다.

이에 따라, 반도체 장치 또는 디스플레이 장치에 사용되는 기판을 보다 정밀하고 효율적인 연마를 가능하게 하는 새로운 지지 패드의 개발이 필요한 실정이다.

일본특허공개 제2006-334745호

본 발명은 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성하여 낮은 경도, 우수한 압축율 및 높은 압축 탄성율을 갖는 지지 패드를 제공할 수 있는 폴리우레탄 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성하여 낮은 경도, 우수한 압축율 및 높은 압축 탄성율을 갖는 폴리우레탄 지지 패드를 제공하기 위한 것이다.

본 발명은, 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산과 디에틸렌글리콜을 포함하는 폴리올 간의 반응물을 포함하는 제1폴리에스테르 폴리올의 잔기, 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 및 사슬 연장제의 잔기를 포함하는 제1폴리우레탄 수지; 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산과 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 디올 화합물 간의 반응물을 포함하는 제2폴리에스테르 폴리올의 잔기, 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 및 사슬 연장제의 잔기를 포함하는 제2폴리우레탄 수지; 디메틸포름아미드(DMF) 및 메틸에틸케톤(MEK)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 유기 용매; 및 계면 활성제;를 포함하고, 상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지 각각에 포함된 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 20 내지 30중량%인, 연마 장치의 지지 패드 제조를 위한 폴리우레탄 수지 조성물을 제공한다.

또한, 본 발명은 상기 폴리우레탄 수지 조성물의 습식 응고물을 포함하는 폴리우레탄 지지 패드를 제공한다.

이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 지지 패드에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

본 명세서에서 '지지 패드'는 반도체 또는 디스플레이 장치에 사용되는 기판 제조 과정 중, 연마 공정에서 연마 대상막을 캐리어에 밀착 또는 고정시켜주는 역할을 하는 패드를 의미한다.

또한, 폴리올은 2이상의 수산화기를 포함한 알코올 화합물을 의미하며, 폴리카르복실산은 2이상의 카르복실기를 포함한 카르복실산 화합물을 의미한다.

발명의 일 구현예에 따르면, 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산과 디에틸렌글리콜을 포함하는 폴리올 간의 반응물을 포함하는 제1폴리에스테르 폴리올의 잔기, 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 및 사슬 연장제의 잔기를 포함하는 제1폴리우레탄 수지; 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산과 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 디올 화합물 간의 반응물을 포함하는 제2폴리에스테르 폴리올의 잔기, 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 및 사슬 연장제의 잔기를 포함하는 제2폴리우레탄 수지; 디메틸포름아미드(DMF) 및 메틸에틸케톤(MEK)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 유기 용매; 및 계면 활성제;를 포함하고, 상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지 각각에 포함된 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 20 내지 30중량%인, 연마 장치의 지지 패드 제조를 위한 폴리우레탄 수지 조성물이 제공될 수 있다.

본 발명자들은 폴리우레탄 수지를 이용한 지지 패드 제조에 관한 연구를 진행하여, 폴리올 성분으로 디에틸렌글리콜을 사용하여 합성된 제1폴리우레탄 수지 및 다른 종류의 폴리올 성분을 사용하여 합성한 제2폴리우레탄 수지 2종을 혼합하여 연마 장치의 지지 패드를 제조하면, 내부에 보다 길고 큰 기공을 보다 균일하게 포함할 수 있으며, 연마 대상막과의 사이에서 생성되는 공기를 용이하게 내부로 전달받을 수 있고 이를 전 영역으로 균일하게 분산시킬 수 있고, 낮은 밀도를 가지면서도 높은 압축율 및 압축 회복율을 나타낼 수 있다는 점을 실험을 통하여 확인하고 발명을 완성하였다.

폴리우레탄 수지의 조성이나 반응 물질의 함량을 조절함으로서 최종 제조되는 지지 패드의 압축율이나 탄성을 조절하기도 하였으나, 이러한 방법에 따르면 내부 기공의 형상을 조절하기 어려웠으며, 지지 패드에서는 형성되는 기공의 형상이 일정하지 않으며 폭 방향으로 넓은 형태를 띄게 되어, 피연마체에 대한 쿠션 성능과 흡착력을 충분히 확보하기 어렵거나 연마 과정에서 피연마체가 지지 패드상에 견고히 고정되지 못하여 정밀한 연마가 이루어질 수 없는 한계가 있었다.

이에 반하여, 상술한 폴리우레탄 수지 조성물은 폴리올 성분으로 디에틸렌글리콜을 사용하여 합성된 제1폴리우레탄 수지 및 다른 종류의 폴리올 성분을 사용하여 합성한 제2폴리우레탄 수지를 혼합하여 포함함으로서, 최종 제조되는 지지 패드의 길이 방향으로 긴 형상을 갖는 복수의 기공을 균일하게 분포시킬 수 있으며, 지지 패드가 보다 향상된 물성을 가질 수 있게 할 수 있다.

본 명세서에서, '제1' 및 '제2' 용어는 폴리우레탄 수지의 종류를 구분하기 위하여 사용된 것으로, 이러한 용어가 순서 또는 중요도 등을 한정하는 것은 아니며, 또 다른 폴리우레탄 수지(예를 들어, 제3폴리우레탄 수지 또는 제4폴리우레탄 수지 등)의 사용 가능성 등을 배제하는 의미로 해석되지 않는다.

상기 폴리우레탄 수지 조성물로 제조되는 지지 패드는 다른 통상적인 폴리우레탄 시트, 예를 들어 폴리우레탄 연마 패드 또는 폴리우레탄 합성 피혁 등과 구분될 수 있다. 구체적으로, 폴리우레탄 연마 패드는 높은 내마모성과 높은 경도를 가져야 하여, 가교 반응이 이루어진 폴리우레탄 수지를 사용하여야 하고, 제조 방법 또한 습식 응고 과정이 아니라 Prepolymer와 다른 단량체를 in situ로 혼합하고 몰드(mold)에서 반응 및 경화시켜 제조하는 것이 일반적이다.

상기 제1 폴리우레탄 수지는 제1폴리에스테르 폴리올, 폴리이소시아네이트 화합물 및 사슬 연장제과 함께 선택적으로 기타 성분을 반응시켜 얻어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 폴리우레탄 수지는 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산과 디에틸렌글리콜을 포함하는 폴리올 간의 반응물을 포함하는 제1폴리에스테르 폴리올의 잔기, 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 및 사슬 연장제의 잔기를 포함할 수 있다.

상기 제2 폴리우레탄 수지는 제2폴리에스테르 폴리올, 폴리이소시아네이트 화합물 및 사슬 연장제과 함께 선택적으로 기타 성분을 반응시켜 얻어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 폴리우레탄 수지는 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산과 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 디올 화합물 간의 반응물을 포함하는 제2폴리에스테르 폴리올의 잔기, 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 및 사슬 연장제의 잔기를 포함할 수 있다.

본 명세서에서, '잔기'는 특정한 화합물이 화학 반응에 참여하였을 때, 그 화학 반응의 결과물에 포함되고 상기 특정 화합물로부터 유래한 일정한 부분 또는 단위를 의미한다. 예를 들어, 폴리카르복실산의 잔기, 에틸렌 글리콜의 잔기 및 부탄디올의 잔기 각각은 폴리카르복실산, 에틸렌 글리콜 및 부탄디올으로부터 유래한 부분 각각을 의미한다.

한편, 상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지 각각에 포함된 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 20 내지 30중량%일 수 있다. 상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지 각각에 포함되는 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 너무 낮으면 지지 패드 제조 과정에서 기공 내벽이 무너질 수 있고 지지 패드 자체의 두께의 확보가 용이하지 않을 수 있으며, 상기 함량이 너무 크면 폴리우레탄 수지의 강도가 크게 높아져서 상기 폴리우레핀 수지를 이용하여 제조되는 지지 패드의 압축율 또는 압축 탄성율이 크게 저하될 수 있고 지지 패드의 경도가 높아질 수 있다.

한편, 상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지는 합성 과정에서 사용되는 폴리에스테르 폴리올이 상이할 뿐만 아니라, 각각에 포함된 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 상이할 수 있다. 이와 같이, 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 서로 상이한 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지를 사용함에 따라서, 최종 제조되는 지지 패드의 길이 방향으로 긴 형상을 갖는 복수의 기공을 균일하게 분포시킬 수 있으며, 제조 과정에서 기공이 붕괴되거나 지지 패드의 두께가 얇아지거나 불균일해지는 현상을 방지할 수 있고, 지지 패드가 높은 압축율 및 압축 회복율 등의 우수한 물성을 갖도록 할 수 있다.

구체적으로, 상기 제1폴리우레탄 수지가 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 20 내지 24중량%를 포함하고, 상기 제2폴리우레탄 수지가 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 25 내지 30중량%를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1폴리우레탄 수지가 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 25 내지 30중량%를 포함하고, 상기 제2폴리우레탄 수지가 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 20 내지 24중량%를 포함할 수 있다.

상기 폴리우레탄 수지 조성물은, 상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지를 2:8 내지 6:4, 바람직하게는 3:7 내지 5:5의 중량 비율로 포함할 수 있다.

상기 제1폴리에스테르 폴리올의 합성에 사용되는 폴리올은 디에틸렌글리콜을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1폴리에스테르 폴리올의 합성에 사용되는 폴리올은 상기 디에틸렌글리콜 뿐만 아니라 기타 디올을 포함할 수 있다. 상기 기타 폴리올은 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 디올 화합물을 포함할 수 있다. 상기 제1폴리에스테르 폴리올의 합성에 사용되는 상기 폴리올은 디에틸렌글리콜 10 몰% 내지 100몰%; 및 잔량의 기타 폴리올을 포함할 수 있다.

상기 폴리에스테르 폴리올의 합성에 사용되는 상기 폴리올 중 디에틸렌글리콜의 함량이 10 몰% 미만이면, 지지 패드 내부에 형성되는 기공이 길이 방향으로 긴 형상을 갖기 어려울 수 있으며 기공의 크기 또한 불균일해질 수 있고, 지지 패드의 물성 또한 일정 수준 이상 향상시키기 어려울 수 있다.

상기 제2폴리에스테르 폴리올의 합성에 사용되는 폴리올은 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 디올 화합물을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 폴리올은 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올 이외의 디올 화합물을 더 포함할 수 있다.

상기 제1폴리에스테르 폴리올 및 제2폴리에스테르 폴리올의 합성에 사용되는 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산은 탄소수 4 내지 8의 디카르복실산일 수 있으며, 바람직하게는 아디프산(adipic acid)일 수 있다.

상기 제1폴리에스테르 폴리올(또는 제2폴리에스테르 폴리올) 및 사슬연장제에 포함된 수산화기(-OH)의 몰수 및 폴리이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기(Isocyanate)의 몰수의 비는 1:0.99 내지 1:1.2, 바람직하게는 1:1 내지 1:1.1일 수 있다.

상기 폴리이소시아네이트 화합물의 몰수가 상기 제1폴리에스테르 폴리올(또는 제2폴리에스테르 폴리올) 및 사슬연장제에 포함된 수산화기(-OH)의 몰수의 합에 비하여 작으면, 제조되는 폴리우레탄 수지가 적정한 밀도, 점도, 중량 평균 분자량을 갖기 어려울 뿐만 아니라, 이러한 폴리우레탄 수지를 이용하여 제조되는 지지 패드의 두께를 높이기 어렵고 압축율, 압축 탄성율 및 경도 등의 물성 또한 크게 저하될 수 있다. 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 몰수가 사슬 연장제의 몰수에 비하여 너무 크면, 제조되는 폴리우레탄 수지의 경도, 점도 또는 분자량이 과도하게 커질 수 있으며, 이러한 폴리우레탄 수지를 이용하여 제조되는 지지 패드가 적정한 압축율, 압축 탄성율 및 경도 등의 물성을 확보하기 어려울 수 있다.

상기 폴리이소시아네이트계 화합물은 이소시아네이트기(isocyanate)기를 복수로 가지는 화합물을 의미한다. 이러한 폴리이소시아네이트계 화합물은 지방족, 지환족, 아르지방족, 방향족 및 헤테로고리형 작용기를 포함하는 폴리이소시아네이트일 수 있으며, 화학식 Q(NCO)n으로 나타내어질 수 있다. 이때, 상기 n은 2 내지 4의 정수이고, Q는 C 원자를 2 내지 18개, 바람직하게는 6 내지 10개 함유하는 지방족, 지환족, 방향족 또는 아르지방족 탄화수소 작용기일 수 있다. 이러한 폴리이소시아네이트계 화합물의 구체적인 예로는, 에틸렌 디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI), 1,12-도데칸 디이소시아네이트, 시클로부탄-1,3-디이소시아네이트, 시클로헥산-1,3- 디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 1-이소시아네이토-3,3,5-트리메틸-5-이소시아네이토메틸-시클로헥산, 2,4- 헥사히드로톨루엔 디이소시아네이트, 2,6-헥사히드로톨루엔 디이소시아네이트, 헥사히드로-1,3- 페닐렌 디이소시아네이트, 헥사히드로-1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 퍼히드로-2,4'- 디페닐메탄 디이소시아네이트, 퍼히드로-4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 1,3- 페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-두롤 디이소시아네이트(DDI), 4,4'-스틸벤 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-비페닐렌 디이소시아네이트(TODI), 톨루엔 2,4-디이소시아네이트, 톨루엔 2,6-디이소시아네이트(TDI), 디페닐메탄-2,4'- 디이소시아네이트(MDI), 2,2'-디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI), 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트(MDI), 나프틸렌-1,5-이소시아네이트(NDI) 또는 이들의 2이상의 혼합물 등이 있다.

상기 사슬 연장제는 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올을 1:9 내지 9:1의 몰 비율, 보다 바람직하게는 5:5 내지 9:1의 몰비로 포함할 수 있다. 상기 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올을 사슬 연장제로 사용함에 따라, 특히 상기 몰 비율로 사용함에 따라서, 상기 폴리우레탄 수지 및 이를 이용한 지지 패드가 적정한 밀도 또는 경도를 가질 수 있고 일정 두께 이상으로 제조할 수 있으며, 최종 제품에서 요구되는 압축율, 탄성율 그리고 밀도 및 경도 등을 확보할 수 있다.

한편, 상기 제1폴리우레탄 수지 또는 제2폴리우레탄 수지는 100,000 g/mol 내지 1,000,000g/mol, 바람직하게는 200,000 g/mol 내지 800,000 g/mol의 중량평균분자량를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1폴리우레탄 수지 또는 제2폴리우레탄 수지는 100,000cps 내지 1,000,000cps의 점도를 가질 수 있다. 이러한 폴리우레탄 수지의 중량평균분자량 및 점도는 30%의 고형분 수준을 기준으로 한 것일 수 있다. 폴리우레탄 지지 패드의 제조 과정에서, 폴리우레탄 수지와 혼합된 디메틸포름아미드가 물에 용해되어 빠져나가면서 기공이 형성될 수 있는데, 상기 범위의 분자량 또는 점도를 갖는 폴리우레탄 수지를 사용하면 다수의 기공이 균일한 크기와 균일한 분포로 형성될 수 있다.

상기 제1 또는 제2폴리에스테르 폴리올은 20 내지 100 mgKOH/g의 평균 수산기 값 또는 500 g/mol 내지 5,000 g/mol 의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 상기 제1 또는 제2폴리에스테르 폴리올의 평균 수산기 값 또는 중량평균분자량이 너무 작으면 합성되는 폴리우레탄 수지의 강도나 경도가 크게 낮아질 수 있으며, 상기 제1 또는 제2 폴리에스테르 폴리올의 평균 수산기 값 또는 중량평균분자량이 너무 크면 폴리우레탄 수지의 경도가 크게 높아질 수 있으며 상기 폴리우레탄 수지를 이용하여 제조되는 지지 패드의 압축율 또는 압축 탄성율이 크게 저하될 수 있다.

상기 폴리우레탄 수지 조성물은 습식 응고 과정을 통하여 내부에 기공이 형성된 폴리우레탄 지지 패드를 형성할 수 있는데, 이러한 기공 형성은 상기 제1 및 제2 폴리우레탄 수지, 물 및 DMF의 상분리 현상에 의한다. 구체적으로, 상기 디메틸포름아미드(DMF) 및 메틸에틸케톤(MEK)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 유기 용매에 용해된 상기 제1 및 제2 폴리우레탄 수지가 일정한 수용액이 채워진 응고조에 침지되면, 상기 제1 및 제2 폴리우레탄 수지와 DMF가 상분리되며, 상분리 상태의 유기 용매는 수용액 또는 물과 교체되면서 기공을 형성하게 된다. 이와 같이 기공이 형성된 이후에 수세 과정 및 건조 과정으로 통하여 잔류하는 유기 용매 등을 제거 함으로서, 연마 장치의 지지 패드 제조에 사용될 수 있는 폴리우레탄 수지 패드가 제조될 수 있다.

상기 폴리우레탄 수지 조성물은, 상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지의 중량 총합 1 내지 80 wt%; 상기 DMF 용매 10 내지 90wt%; 및 상기 계면활성제 0.05 내지 15 wt%;을 포함할 수 있다.

상기 계면 활성제는 음이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제 또는 이들의 혼합물일 수 있다.

상기 음이온성 계면활성제는 응고되는 조성물의 전 영역에 걸쳐 물이 균일하게 침투할 수 있게 하며, 폴리우레탄 수지, 물 및 유기 용매의 상분리가 일정 부분에 집중되지 않게 할 수 있어서, 지지 패드 내부에 기공이 매우 균일하게 형성될 수 있게 한다.

상기 음이온성 계면활성제로는 도데실벤젠설폰산, 도데실벤젠설폰산 유도체, 호박산, 호박산 유도체, 도데실설페이트, 도데실설페이트 유도체 또는 이들의 1 이상의 혼합물을 들 수 있다. 그리고, 음이온성 계면활성제로 도데실벤젠설폰산 또는 이의 유도체와, 호박산 또는 이의 유도체를 혼합하여 사용하는 것이, 지지 패드 내부에 형성되는 기공의 형태나 크기를 적절히 조절하고 제조되는 지지 패드의 물성을 향상시키기 위해서 바람직하다.

상기 비이온성 계면활성제는 지지 패드의 흡착력을 높이거나 패드의 표면을 평탄화 할 수 있다. 이러한 비이온성 계면활성제의 예로는 실리콘계 고분자, 실리콘 오일, 글리세롤 계열 고분자 또는 탄화수소 계열 고분자 등을 들 수 있다. 이러한 비이온성 계면활성제는 제조되는 지지 패드의 물성이나 공정상 조건 등을 고려하여 함량을 적절히 조절하여 사용될 수 있다.

상기 폴리우레탄 수지 조성물은 충진제, 발수제, 기공 크기 조절제 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.

한편, 발명의 다른 구현예에 따르면, 폴리우레탄 수지 조성물의 습식 응고물을 포함하는 폴리우레탄 지지 패드가 제공될 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지를 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물로부터 제조되는 폴리우레탄 지지 패드는 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성되어서 낮은 경도, 우수한 압축율 및 높은 압축 탄성율을 가질 수 있다. 또한, 상기 폴리우레탄 지지 패드는 내부에 길고 큰 기공이 균일하게 형성되어 있어서, 연마 대상막와의 사이에 생성된 공기를 용이하게 내부로 전달받을 수 있고 전 영역으로 균일하게 분산시킬 수 있기 때문에, 연마시 발생할 수 있는 불량을 최소화시킬 수 있다.

상기 폴리우레탄 지지 패드는 0.1 내지 3mm, 바람직하게는 0.5 내지 2.0mm의 두께를 가질 수 있으며, 0.10 내지 0.50g/㎤, 바람직하게는 0.15 내지 0.30 g/㎤의 밀도를 가질 수 있다.

또한, 상기 폴리우레탄 지지 패드는 상술한 특정의 폴리우레탄 수지 조성물을 사용하여 제조됨에 따라서, 20 내지 30의 Asker C 경도, 바람직하게는 21 내지 25의 Asker C 경도를 가질 수 있다.

상기 폴리우레탄 지지 패드는 30% 내지 55%, 바람직하게는 35 내지 50% 의 압축율을 가질 수 있으며, 또한 90%이상, 바람직하게는 93%이상의 압축 탄성율을 가질 수 있다.

상기 폴리우레탄 지지 패드 내부에 분포하는 기공은 2 내지 10의 평편비(폭에 대한 길이의 비율), 바람직하게는 3 내지 7의 편평비를 가질 수 있다.

또한, 상기 폴리우레탄 지지 패드는 50㎛ 내지 1500㎛의 길이를 갖는 기공을 포함할 수 있다.

상기 기공의 길이는 어느 하나의 기공에서 최고점과 최저점을 잇는 직선 거리를 의미하며, 기공의 폭은 상기 기공의 길이에 해당하는 직선과 수직하는 방향으로 기공 경계 상의 두 점을 잇는 직선 거리 중 최단 거리를 의미한다.

상기 폴리우레탄 지지 패드 내부의 길고 큰 기공은, 패드의 경도를 낮춰 높은 압축률을 갖는 부드러운 패드를 제조할 수 있고, 지지 패드와 연마 대상막 사이에 갇히는(trap) 공기를 용이하게 내부로 전달받아, 연마 단계에서 가해지는 힘을 지지 패드 전체 및 피연마체 전체로 균일하게 분배할 수 있어서, 연마 시 발생할 수 있는 불량을 최소화할 수 있다.

한편, 상기 폴리우레탄 지지 패드는 상기 폴리우레탄 수지 조성물이 응고되어 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리우레탄 지지 패드는 상기 폴리우레탄 수지 조성물을 형성하는 단계; 상기 폴리우레판 수지 조성물을 일정한 기재나 틀에 도포 또는 투입하여 코팅층을 형성하는 단계; 상기 코팅층을 응고하는 단계; 및 상기 조성물의 응고물을 수세, 탈수 및 건조하는 단계를 통하여 제조될 수 있다.

상기 코팅층을 응고하는 단계에서는 상기 코팅층이 형성된 기재나 틀을 디메틸포름아미드(DMF) 및 메틸에틸케톤(MEK)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 유기 용매와 물이 채워져 있는 응고조, 예를 들어 1 내지 20wt%의 DMF수용액이 채워져 있는 응고조에 투입하여 이루어질 수 있다. 상기 응고 과정에서는 폴리우레탄 수지 내부의 유기 용매가 물과 교체되면서 폴리우레탄 수지가 서서히 응고되고 이에 따라 다수의 기공이 형성될 수 있다. 상기 응고조 내의 유기 용매의 농도를 조절함으로써 응고 시간이나 제조되는 지지 패드 내의 기공 크기를 조절할 수 있다.

상기 응고물의 수세 단계에서는 유기용매 또는 첨가제 등을 제거할 수 있으며, 지지 패드의 제조 방법에서 사용 가능한 것으로 알려진 방법 및 장치를 큰 제한 없이 사용할 수 있다.

상기 코팅층을 응고하는 단계에서는 상기 코팅층이 형성된 기재나 틀을 상기 유기 용매와 물이 채워져 있는 응고조에 투입하여 이루어질 수 있다. 상기 응고 과정에서는 폴리우레탄 수지 내부에서 상술한 유기 용매(디메틸포름아미드(DMF) 또는 메틸에틸케톤(MEK))가 물과 교체되면서 폴리우레탄 수지가 서서히 응고되고 이에 따라 다수의 기공이 형성될 수 있다. 상기 응고조에 채워져 있는 수용액의 농도 및 수용액 또는 물의 양은 크게 제한되는 것은 아니며, 반응 조건 및 제조되는 지지 패드의 물성에 따라서 적절히 조절할 수 있다. 상기 응고 과정 후 연마 패드 내부에는 물과 유기 용매가 적절히 남아 있는 상태일 수 있으며, 이러한 응고물을 세척하고 오븐에서 건조함으로서 연마 패드 내부에서 물, 유기 용매 및 기타 성분을 제거할 수 있다.

상기 폴리우레탄 지지 패드의 제조 과정에서는 상기 습식 응고물의 표면을 연마(또는 버핑(buffing))하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 연마 단계는, 고속으로 회전하는 샌드페이퍼가 감긴 롤(Roll)를 이용하여 경도가 낮은 폴리우레탄 필름(100% 모듈러스 1 내지 10)의 표면을 깍는 공정으로서, 높은 에너지가 가해지는 공정이다.

이러한 연마(또는 버핑(buffing)) 공정에서는, 피연마막을 한번에 수백 um를 깍을 수도 있으며, 수십 um씩 여러 번에 걸쳐 깍을 수도 있다. 낮은 경도의 필름을 한번에 많이 연마하는 경우, MD(machine direction)방향으로 두께 차이 또는 연마(버핑) 수준의 차이가 발생할 수 있으며, 지지 패드에 불균일하게 쌓인 에너지는 연마 장비에서 피연마막, 예를 들어 디스플레이의 유리 기판 등으로 불균일하게 전사되어 TD(Transverse Direction) 방향의 라인 또는 줄무늬가 발생할 수 있다.

또한, 상기 폴리우레탄 지지 패드의 제조 과정에서는 상기 버핑된 습식 응고물의 표면에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 접착층은 지지 패드의 최종 제품을 제조하는데 사용되는 것으로 알려진 방법 및 구성을 별 다른 제한 없이 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층은 상기 습식 응고물의 표면 또는 상기 표면 연마된 습식 응고물의 표면에 일정한 접착제, 예를 들어 감압성 접착제(PSA) 등을 도포함으로서 형성될 수 도 있으며, 상기 습식 응고물의 표면 또는 상기 표면 연마된 습식 응고물의 표면에 감압성 양면 접착 필름을 라미네이트함으로서 형성될 수도 있다.

본 발명에 따르면, 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성하여 낮은 경도, 우수한 압축율 및 높은 압축 탄성율을 갖는 지지 패드를 제공할 수 있는 폴리우레탄 수지 조성물 및 이러한 수지 조성물로부터 제조되는 폴리우레탄 지지 패드가 제공될 수 있다.

도1은 실시예1에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드의 단면 SEM사진을 나타낸 것이다.
도2은 실시예2에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드의 단면 SEM사진을 나타낸 것이다.
도3은 실시예3에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드의 단면 SEM사진을 나타낸 것이다.
도4은 비교예 1에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드의 단면 SEM사진을 나타낸 것이다.
도5은 비교예2에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드의 단면 SEM사진을 나타낸 것이다.
도6은 비교예3에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드의 단면 SEM사진을 나타낸 것이다.

발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.

[ 합성예 : 폴리우레탄 수지 제조]

합성예1 : 폴리우레탄 수지의 합성( PU1 )

아디프산, 디에틸렌 글리콜 및 에틸렌 글리콜을 1:0.5:0.5의 몰비로 200℃의 온도, 500 내지 760mmHg의 감압 조건 및 진공 대기 조건에서 반응시켜 폴리에스테르 폴리올을 합성하였다.

상기 합성된 폴리에스테르 폴리올, 사슬 연장제(에틸렌 글리콜), 폴리이소시아네이트 및 DMF를 반응기에 넣고 80℃의 온도에서 중합을 진행하여, 폴리우레탄 수지(폴리이소시네이트기 유래 성분 약 25중량% 포함)를 합성하였다.

합성예2 : 폴리우레탄 수지의 합성( PU2 )

폴리이소시네이트기 유래 성분이 약 20중량%인 점을 제외하고 합성예 1과 동일한 방법으로 폴리우레탄 수지를 합성하였다.

합성예3 : 폴리우레탄 수지의 합성( PU3 )

아디프산, 에틸렌 글리콜 및 1,4부탄디올을 1:0.5:0.5의 몰비로 사용한 점을 제외하고, 합성예1과 동일한 방법으로 폴리이소시네이트기 유래 성분 약 20중량%포함된 폴리우레탄 수지를 합성하였다.

합성예4 : 폴리우레탄 수지의 합성( PU4 )

아디프산, 에틸렌 글리콜 및 1,4부탄디올을 1:0.5:0.5의 몰비로 사용한 점을 제외하고, 합성예1과 동일한 방법으로 폴리이소시네이트기 유래 성분 약 25중량% 포함된 폴리우레탄 수지를 합성하였다.

합성예5 : 폴리우레탄 수지의 합성( PU5 )

아디프산, 에틸렌 글리콜 및 1,4부탄디올을 1:0.5:0.5의 몰비로 사용한 점을 제외하고, 합성예1과 동일한 방법으로 폴리이소시네이트기 유래 성분 약 30중량% 포함된 폴리우레탄 수지를 합성하였다.

< 실시예 및 비교예 : 폴리우레탄 수지 조성물의 제조 및 폴리우레탄 지지 패드의 제조>

1. 폴리우레탄 수지 조성물의 제조

상기 합성예에서 얻어진 폴리우레탄 수지를 사용하여 하기 표1의 조성으로 폴리우레탄 수지 조성물을 제조하였다.

구체적으로, 하기 표1의 성분들을 혼합하고 페인트 쉐이커로 10분간 고속 교반한 후, 3000rpm에서 10분간 원심분리하여 슬러리(slurry)상인 폴리우레탄 수지 조성물을 얻었다.

2. 폴리우레탄 지지 패드의 제조

상기 얻어진 폴리우레탄 수지 조성물을 PET필름 상에 2.00mm의 두께로 코팅한 후, 2~15%의 DMF 수용액이 채워져 있는 응고조에서 응고 과정을 진행하였다. 이후, 얻어진 응고물을 수세, 탈수, 건조하여 폴리우레탄 지지 패드를 제조하였다. 제조된 폴리우레탄 지지 패드의 단면 SEM사진을 도1 내지 도6에 나타내었다.

실시예 및 비교예의 폴리우레탄 수지 조성물

	폴리우레탄수지 (g)		비이온성 계면활성제	음이온성 계면활성제	착색제	DMF	발수제	충진제
실시예1	PU2(40)	PU5(60)	1	4.3	5	55	2	2
실시예2	PU1(30)	PU3(70)	1	4.3	5	50	2	2
실시예3	PU1(50)	PU3(50)	1	4.3	5	50	2	2
비교예1		PU5 (100)	1	4.3	5	60	2	2
비교예2		PU3 (100)	1	4.3	5	60	2	2
비교예3	PU1 (100)		1	4.3	5	60	2	2

< 실험예 >

실험예1 : 지지 패드의 밀도 측정

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드를 25mm*30mm의 크기로 준비하여 두께를 측정한 후, 이들 시편의 무게를 측정하여 밀도를 계산하였다. 그리고, 상기 시편의 무게를 5회 반복하여 측정하고 각각의 밀도값을 구하고, 이들의 평균값으로부터 지지 패드의 밀도를 산출하였다.

실험예2 : 지지 패드의 압축율 및 압축회복율 측정

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드의 압축율 및 압축회복율을 JIS L1021-16에 따라 측정하였다.

구체적으로, 상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드를 잘라서 25mm*30mm의 크기 시편을 준비하였다. 이러한 시편에 초기 하중 100g/㎠ 을 30초간 가한 후 초기 두께를 다이얼 게이지를 사용하여 측정하고(T0), 상기 시편에 하중 1120g/㎠ 을 5분간 가한후 가압 상태에서 두께를 측정하였다(T1). 그리고, 모든 하중을 제거하고 5분간 방치 후, 다시 초기 하중 100 g/㎠을 30초간 가하고 나서 두께를 측정하였다(T0'). 측정된 각각의 두께를 하기 계산식을 적용하여 압축율 및 압축회복율을 산출하였다.

[계산식]

압축율(%)= (T0 - T1)*100 / T0

압축회복율(%)= (T0' - T1) * 100 / (T0 - T1)

상기 실험예 1내지 2의 결과를 하기 표2에 기재하였다.

	밀도(g/㎤)	압축율(%)	압축탄성율(%)
실시예1	0.19	54	97
실시예2	0.25	45	96
실시예3	0.22	51	97
비교예1	0.25	11	91
비교예2	0.35	15	90
비교예3	0.20	50	97

상기 표1에 나타나 바와 같이, 실시예의 경우 상대적으로 낮은 밀도를 가지면서도 45% 우수한 압축율 및 95%이상의 높은 압축 탄성율을 나타낸다는 점이 확인되었다.

또한, 도 1 내지 3에서 확인되는 바와 같이, 실시예 1 내지 3의 지지 패드는 100 ㎛ 내지 1500 ㎛ 정도의 길이를 갖고 3 내지 7의 평편비(폭에 대한 길이의 비율)를 갖는 복수의 기공을 균일하게 분포하고 있다는 점이 확인되었다.

이에 반하여, 비교예1의 지지 패드는 경도가 상대적으로 높게 나타나고 압축율 및 압축 탄성율도 실시예의 지지 패드에 비하여 떨어지는 점이 확인되었다. 즉, 지지 패드의 폴리우레탄 수지 각각에 포함된 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 30중량%를 초과하는 경우, 형성되는 기공이 균일하게 되어 적정 수준의 밀도를 가질 수 있으나 상기 폴리우레탄 수지의 강도가 크게 높아져서 지지 패드의 압축율이 상당히 저하되었다.

그리고, 비교예2의 지지 패드가 갖는 밀도 및 경도는 너무 작게 나타났으며, 압축 탄성율도 실시예에 비하여 떨어진다는 점이 확인되었다. . 즉, 지지 패드의 폴리우레탄 수지 각각에 포함된 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 20중량% 미만인 경우, 지지 패드 제조 과정에서 기공 내벽이 무너지거나 두께 확보가 용이하지 않아서 밀도가 높아지며, 아울러 제조되는 지지 패드의 압축율 및 압축 탄성율도 실시예에 비하여 낮게 나타난다는 점이 확인되었다.

따라서, 실시예와 같이 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지를 혼합하여 사용하는 경우, 상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지 각각에 포함된 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 20 내지 30중량%으로 조절하는 경우 보다 향상된 물성을 갖는 지지 패드의 제조가 가능하다는 점이 확인되었다.

또한, 도 4 및 5에 나타난 바와 같이, 비교예1의 지지 패드에서는 기공이 상대적으로 짧고 크기도 작으며 그 분포 또한 불균일하다는 점이 확인되었으며, 비교예2의 지지 패드에서는 형성되는 기공의 형상이 일정하지 않으며 폭 방향으로 넓은 형태를 띄고 있어서 실시예의 지지 패드에 비하여 떨어지는 품질을 나타내는 것으로 확인되었다.

한편, 비교예3의 지지 패드는 실시예의 지지 패드와 동등 수준의 압축율 및 압축 탄성율을 구현할 수 있는 것으로 확인되었으나, 도6에 나타난 바와 같이, 내부에 형성된 기공의 형상이 불균일할 뿐만 아니라 약 2 정도의 낮은 평편비를 갖고 크기가 매우 큰 기공이 다수 형성되어 있다는 점이 확인되었다. 이러한 비교예3의 지지 패드를 사용하면 피연마체에 대한 쿠션 성능과 흡착력을 충분히 확보하기 어려우며, 또한 연마 과정에서 피연마체가 지지 패드상에 견고히 고정되지 못하여 정밀한 연마가 이루어질 수 없다.

따라서, 실시예의 지지 패드에 의하면, 피연마체에 대한 쿳션성과 흡착력을 향상시킬 수 있으며, 피연마체의 연마 가공시 패드상에서 피연마체를 견고히 고정하여 연마 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (20)

1. 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산과 디에틸렌글리콜을 포함하는 폴리올 간의 반응물을 포함하는 제1폴리에스테르 폴리올의 잔기, 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 및 사슬 연장제의 잔기를 포함하는 제1폴리우레탄 수지;
   탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산과 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 디올 화합물 간의 반응물을 포함하는 제2폴리에스테르 폴리올의 잔기, 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 및 사슬 연장제의 잔기를 포함하는 제2폴리우레탄 수지;
   디메틸포름아미드(DMF) 및 메틸에틸케톤(MEK)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 유기 용매; 및
   계면 활성제;를 포함하고,
   상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지 각각에 포함된 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 20 내지 30중량%이고,
   상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지 각각에 포함된 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기의 함량이 상이하며,
   상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지를 4:6 내지 6:4의 중량 비율로 포함하고,
   상기 디에틸렌글리콜을 포함하는 폴리올은 디에틸렌글리콜 10 몰% 내지 100몰%를 포함하며,
   JIS L1021-16에 따른 압축율이 51 %이상이고 압축 회복율이 95%이상인 연마 장치의 지지 패드 제조를 위한 폴리우레탄 수지 조성물.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1폴리우레탄 수지가 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 20 내지 24중량%를 포함하고,
   상기 제2폴리우레탄 수지가 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 25 내지 30중량%를 포함하는, 폴리우레탄 수지 조성물.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1폴리우레탄 수지가 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 25 내지 30중량%를 포함하고,
   상기 제2폴리우레탄 수지가 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 잔기 20 내지 24중량%를 포함하는, 폴리우레탄 수지 조성물.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지를 2:8 내지 6:4의 중량 비율로 포함하는, 폴리우레탄 수지 조성물.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1폴리에스테르 폴리올 및 제2폴리에스테르 폴리올 각각은 20 내지 100 mgKOH/g의 평균 수산기 값을 갖는 폴리우레탄 수지 조성물.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1폴리에스테르 폴리올 및 제2폴리에스테르 폴리올 각각은 500 내지 5,000의 중량평균분자량을 갖는 폴리우레탄 수지 조성물.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지 각각은 100,000 g/mol 내지 1,000,000 g/mol 의 중량평균분자량을 갖는, 폴리우레탄 수지 조성물.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산은 탄소수 4 내지 8의 디카르복실산을 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 사슬 연장제는 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 디올 화합물을 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물.
    
11. 제1항에 있어서,
    상기 폴리이소시아네이트 화합물은 디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI), 1,12-도데칸 디이소시아네이트, 시클로부탄-1,3-디이소시아네이트, 시클로헥산-1,3- 디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 1-이소시아네이토-3,3,5-트리메틸-5-이소시아네이토메틸-시클로헥산, 2,4- 헥사히드로톨루엔 디이소시아네이트, 2,6-헥사히드로톨루엔 디이소시아네이트, 헥사히드로-1,3- 페닐렌 디이소시아네이트, 헥사히드로-1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 퍼히드로-2,4'- 디페닐메탄 디이소시아네이트, 퍼히드로-4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 1,3- 페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-두롤 디이소시아네이트(DDI), 4,4'-스틸벤 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-비페닐렌 디이소시아네이트(TODI), 톨루엔 2,4-디이소시아네이트, 톨루엔 2,6-디이소시아네이트(TDI), 디페닐메탄-2,4'- 디이소시아네이트(MDI), 2,2'-디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI), 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트(MDI) 및 나프틸렌-1,5-이소시아네이트(NDI)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물.
    
12. 제1항에 있어서,
    상기 디에틸렌글리콜을 포함하는 폴리올은 에틸렌 글리콜 및 1,4-부탄디올으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 디올 화합물을 더 포함하는, 폴리우레탄 수지 조성물.
    
13. 삭제
14. 제1항에 있어서,
    상기 제1폴리우레탄 수지 및 제2폴리우레탄 수지의 중량 총합 1 내지 80 wt%;
    상기 DMF 용매 10 내지 90wt%; 및
    상기 계면활성제 0.05 내지 15 wt%;을 포함하는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물.
    
15. 제1항에 있어서,
    충진제, 발수제, 기공 크기 조절제 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물.
    
16. 제1항의 폴리우레탄 수지 조성물의 습식 응고물을 포함하는 폴리우레탄 지지 패드.
    
17. 제16항에 있어서,
    0.10 내지 0.35 g/㎤의 밀도는 갖는 폴리우레탄 지지 패드.
    
18. 제16항에 있어서,
    JIS L1021-16에 따른 압축율이 51 %이상이고, 압축 회복율이 95%이상인 폴리우레탄 지지 패드.
    
19. 제16항에 있어서,
    3 내지 10의 평편비(폭에 대한 길이의 비율)를 갖는 기공을 포함하는 폴리우레탄 지지 패드.
    
20. 제16항에 있어서,
    50㎛ 내지 1500㎛의 길이를 갖는 기공을 포함하는, 폴리우레탄 지지 패드.

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