TW202304650A - 研磨墊及研磨墊的製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種研磨墊，具有包含聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的研磨層，所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體包含異氰酸酯末端預聚物與硬化劑，所述研磨墊中，藉由脈衝NMR法於80℃下所測定的所述研磨層中的非晶相的含有重量比例（NC80）相對於藉由脈衝NMR法於40℃下所測定的所述研磨層中的非晶相的含有重量比例（NC40）的比（NC80/NC40）為1.5～2.5。

Description

研磨墊及研磨墊的製造方法
本發明是有關於一種研磨墊。本發明的研磨墊被用於光學材料、半導體元件、硬碟用的玻璃基板等的研磨，尤其是被適宜地用於對在半導體晶圓上形成有氧化物層、金屬層等的元件進行研磨。
作為用於使光學材料、半導體晶圓、半導體元件、硬碟用基板的表面平坦化的研磨法，通常使用化學機械研磨（chemical mechanical polishing，CMP）法。 使用圖1對CMP法進行說明。如圖1般，實施CMP法的研磨裝置1中包括研磨墊3，所述研磨墊3與被保持在以保持壓盤16及被研磨物8不偏移的方式進行保持的扣環（圖1中未圖示）上的被研磨物8抵接，且包括作為進行研磨的層的研磨層4與支撐研磨層4的緩衝層6。研磨墊3於被研磨物8被按壓的狀態下受到旋轉驅動，從而對被研磨物8進行研磨。此時，向研磨墊3與被研磨物8之間供給漿料9。漿料9是水與各種化學成分或硬質的微細研磨粒的混合物（分散液），藉由其中的化學成分或研磨粒於流動的同時與被研磨物8進行相對運動，而增大研磨效果。漿料9經由槽或孔被供給至研磨面而被排出。
且說，作為半導體元件的研磨中所使用的研磨層的材料，使用硬質聚胺基甲酸酯材料，所述硬質聚胺基甲酸酯材料是使包含異氰酸酯成分（甲苯二異氰酸酯（Toluene Diisocyanate，TDI）等）及高分子量多元醇（聚氧基四亞甲基二醇（Polyoxy tetramethylene Glycol，PTMG）等）的預聚物、與二胺系硬化劑（4,4'-亞甲基雙(2-氯苯胺)（3,3'-二氯-4,4'-二胺基二苯基甲烷（3,3'-Dichloro-4,4'-Diaminodiphenylmethane，MOCA））等）進行反應而獲得。該硬質聚胺基甲酸酯材料包含由高分子量多元醇形成的軟鏈段、與由胺基甲酸酯鍵或脲鍵形成的硬鏈段。近年來，隨著半導體元件的配線的微細化，於先前的研磨層或研磨墊中，有時研磨速率、或瑕疵（defect）性能（刮痕（scratch）等）不充分，正進行進一步的研究。
專利文獻1揭示有一種研磨墊，其中藉由使用利用脈衝核磁共振（Nuclear Magnetic Resonance，NMR）法進行測定而得的結晶相（S相）為超過70%的含有比例的研磨層，而由熱引起的硬度變化變少，結果可進行充分的研磨、難以劃傷等可穩定地進行研磨。
但是，對專利文獻1進行了研究，結果得知，僅於常溫下結晶相超過70%的條件下，容易產生刮痕。其原因在於：於在研磨中混入有異物時，因異物而溫度上升，藉此結晶相、中間相、非晶相的存在比例發生變化，研磨層的特性有時會發生變化。
另外，就耐久性的觀點而言，研磨墊較佳為硬，但若過硬，則沒有消除被研磨物上所存在的凹凸的特性（階差性能），亦產生即便持續研磨亦完全沒有消除階差的不良情況。
於硬質聚胺基甲酸酯材料中，進而為了消除研磨速率或瑕疵性能不充分的情況，進行了使用PTMG以外的成分作為高分子量多元醇的研究。
專利文獻2中揭示有一種研磨墊，其中藉由使用聚丙二醇（Polypropylene Glycol，PPG）作為預聚物的高分子量多元醇，而階差消除性能高、刮痕少。
另外，專利文獻3中揭示有一種研磨墊，其中藉由使用PPG及PTMG的混合物作為預聚物的高分子量多元醇，而減低了缺陷率。
但是，專利文獻2中記載的研磨墊存在研磨層的耐磨耗性差、研磨墊的壽命短、研磨速率不充分的問題點。另外，專利文獻3中記載的研磨墊由於包含PTMG，因此存在瑕疵性能不充分的問題點。 而且，通常為了實現高的研磨速率，需要將研磨墊設為高硬度，高硬度的研磨墊的瑕疵性能（刮痕性能）亦差，研磨速率與瑕疵性能存在取捨關係。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利再表2016/158348號公報 [專利文獻2]日本專利特開2020-157415號公報 [專利文獻3]日本專利特開2011-040737號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明是鑒於所述問題點而成，目的在於提供一種階差消除性能優異、實現高的研磨速率、瑕疵性能優異、進而耐磨耗性優異的研磨墊。 本發明者等人對研磨層的結晶相、中間相、非晶相的比例進行研究，發現，於40℃下的非晶相的含有重量比例與80℃下的非晶相的含有重量比例處於規定範圍內的情況下，可獲得包括難以劃傷、且階差消除性能優異的研磨層的研磨墊。 另外，發現，藉由將作為研磨墊所具有的研磨層所使用的材料的多元醇設為特定多元醇，可製成實現高的研磨速率、瑕疵性能優異、且耐磨耗性優異的研磨墊。 即，本發明包含以下內容。 [解決課題之手段]
[1] 一種研磨墊，具有包含聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的研磨層，所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體源自異氰酸酯末端預聚物及硬化劑，所述研磨墊中， 藉由脈衝NMR法於80℃下所測定的所述研磨層中的非晶相的含有重量比例（NC80）相對於藉由脈衝NMR法於40℃下所測定的所述研磨層中的非晶相的含有重量比例（NC40）的比（NC80/NC40）為1.5～2.5。 [2] 如[1]所述的研磨墊，其中由以下式（1）獲得的數值為1.20～1.50，所述式（1）中使用藉由脈衝NMR法於40℃及80℃下所測定的所述研磨層中的非晶相及結晶相的含有重量比例。 [數式1]
Figure 02_image001
[3] 如[1]或[2]所述的研磨墊，其中所述NC40為10重量%～20重量%。 [4] 如[1]至[3]中任一項所述的研磨墊，其中所述NC80為25重量%～35重量%。 [5] 如[1]至[4]中任一項所述的研磨墊，其中所述研磨層包含聚丙二醇及聚醚聚碳酸酯二醇。 [6] 如[5]所述的研磨墊，其中所述聚醚聚碳酸酯二醇相對於所述聚丙二醇與所述聚醚聚碳酸酯二醇的合計的比例小於80%。 [7] 一種研磨墊，具有包含聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的研磨層，所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體源自異氰酸酯末端預聚物及硬化劑，所述研磨墊中， 由以下式（2）獲得的數值為0.70～1.30，所述式（2）中使用藉由脈衝NMR法於40℃及80℃下所測定的所述研磨層中的非晶相及結晶相的含有重量比例。 [數式2]
Figure 02_image003
[8] 如[7]所述的研磨墊，其中藉由利用40℃～80℃的動態黏彈性試驗對所述研磨層進行測定而得的tanδ的最大值與最小值的差為0.030以下。 [9] 如[7]或[8]所述的研磨墊，其中所述NC40為10重量%～20重量%。 [10] 如[7]至[9]中任一項所述的研磨墊，其中所述NC80為25重量%～35重量%。 [11] 如[7]至[10]中任一項所述的研磨墊，其中所述研磨層包含聚丙二醇及聚醚聚碳酸酯二醇。 [12] 如[11]所述的研磨墊，其中所述聚醚聚碳酸酯二醇相對於所述聚丙二醇與所述聚醚聚碳酸酯二醇的合計的比例小於80%。 [13] 一種研磨墊，具有包含聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的研磨層，所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體源自異氰酸酯末端預聚物及硬化劑，所述研磨墊中， 所述異氰酸酯末端預聚物包含源自聚異氰酸酯化合物的構成單元、與源自高分子量多元醇的構成單元， 所述源自高分子量多元醇的構成單元至少包含聚丙二醇構成單元、與聚醚聚碳酸酯二醇構成單元， 相對於所述源自高分子量多元醇的構成單元，所述聚丙二醇構成單元小於80重量%。 [14] 如[13]所述的研磨墊，其中相對於所述源自高分子量多元醇的構成單元，所述聚丙二醇構成單元為30重量%～70重量%。 [15] 如[13]或[14]所述的研磨墊，其中所述聚醚聚碳酸酯二醇構成單元源自具有600～2500的數量平均分子量的聚醚聚碳酸酯二醇。 [16] 一種製造方法，製造具有包含聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的研磨層的研磨墊，所述製造方法包括： 使聚異氰酸酯化合物、與至少包含聚丙二醇及聚醚聚碳酸酯二醇的高分子量多元醇進行反應，從而獲得異氰酸酯末端預聚物的步驟； 使所述異氰酸酯末端預聚物與硬化劑進行反應，從而獲得所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的步驟；以及 將所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體成形並製成研磨層的形狀的步驟，並且 相對於所述高分子量多元醇總量，所述聚丙二醇小於80重量%。 [發明的效果]
本發明的研磨墊具有優異的瑕疵性能，且具有優異的階差消除性能及研磨速率。 另外，根據本發明的研磨墊，藉由使用包含聚丙二醇及聚醚聚碳酸酯二醇的高分子量多元醇作為研磨層的材料，可獲得實現高的研磨速率、瑕疵性能優異、而且耐磨耗性優異的研磨墊。
以下，對用於實施發明的形態進行說明，但本發明不限定於用於實施發明的形態。
＜＜研磨墊＞＞ 使用圖2的（a）、圖2的（b）說明研磨墊3的結構。如圖2的（a）、圖2的（b）般，研磨墊3包括研磨層4及緩衝層6。研磨墊3的形狀較佳為圓盤狀，但並無特別限定，另外，大小（直徑）亦可根據包括研磨墊3的研磨裝置1的尺寸等適宜決定，例如可設為直徑10 cm～2 m左右。 再者，本發明的研磨墊3較佳為如圖2的（a）、圖2的（b）所示般使研磨層4經由接著層7接著於緩衝層6。 研磨墊3藉由配設於緩衝層6的雙面膠帶等貼附於研磨裝置1的研磨壓盤10。研磨墊3藉由研磨裝置1於按壓被研磨物8的狀態下受到旋轉驅動，對被研磨物8進行研磨。
＜研磨層＞ （結構） 研磨墊3包括作為用於對被研磨物8進行研磨的層的研磨層4。構成研磨層4的材料為聚胺基甲酸酯樹脂發泡體。聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的材料、製造方法等將於後敘述。 研磨層4的大小（直徑）與研磨墊3相同，可設為直徑10 cm～2 m左右，研磨層4的厚度通常可設為1 mm～5 mm左右。 研磨層4與研磨裝置1的研磨壓盤10一同旋轉，於其上一邊使漿料9流動，一邊使漿料9中所含的化學成分或研磨粒與被研磨物8一起相對運動，藉此對被研磨物8進行研磨。 如圖2的（a）、圖2的（b）般，研磨層4中分散有中空微小球體4A。於分散有中空微小球體4A的情況下，在研磨層4被磨耗時，中空微小球體4A露出至研磨面並於研磨面產生微小的空隙，該微小的空隙保持漿料，藉此可進一步進行被研磨物8的研磨。 另外，研磨層4較佳為經乾式成型。
（槽加工） 較佳為於本發明的研磨層4的被研磨物8側的表面根據需要設置槽加工。槽並無特別限定，可為與研磨層4的周圍連通的漿料排出槽、以及不與研磨層4的周圍連通的漿料保持槽中的任一者，另外，可具有漿料排出槽及漿料保持槽兩者。作為漿料排出槽，可列舉格子狀槽、放射狀槽等，作為漿料保持槽，可列舉同心圓狀槽、穿孔（perforation）（貫通孔）等，亦可將該些組合。
（蕭氏（Shaw）D硬度） 本發明的研磨層4的蕭氏D硬度並無特別限定，例如為20～100，較佳為30～80，進而佳為40～70。於蕭氏D硬度小的情況下，難以藉由低壓研磨加工使微細的凹凸平坦化。若蕭氏D硬度過高，則有可能被研磨物8受到強烈地摩擦而於被研磨物8的加工面產生刮痕。
本發明的研磨墊3中，使用中空微小球體4A，使聚胺基甲酸酯樹脂成形體內部內包氣泡。所謂中空微小球體，是指具有空隙的微小球體。中空微小球體4A的形狀包括球狀、橢圓狀及與該些形狀接近的形狀。中空微小球體的進一步的說明是於製造方法的項目中說明。
（結晶相、中間相、非晶相） 於本發明的某一態樣的研磨墊的研磨層中，在80℃下所測定的所述研磨層中的非晶相的含有重量比例（NC80）相對於在40℃下所測定的非晶相的含有重量比例（NC40）的比（有時表述為NC80/NC40）為1.50～2.50。再者，於在本說明書中記載為含有比例的情況下，是以重量基準進行計算而得者（重量%）。 於本說明書中，有時將於40℃下所測定的非晶相的含有重量比例簡稱為NC40，將於80℃下所測定的非晶相的含有重量比例簡稱為NC80。另外，雖於後進行敘述，但有時將於40℃下所測定的結晶相的含有重量比例簡稱為CC40，將於80℃下所測定的結晶相的含有重量比例簡稱為CC80。
通常於實施研磨時，因摩擦而研磨墊的溫度上升。於溫度上升時，若為硬度高的狀態，則容易產生刮痕，瑕疵性能有可能降低。即，若NC80/NC40小於1.50，則容易產生刮痕，瑕疵性能有可能降低。另一方面，若NC80/NC40超過2.50，則於溫度上升時軟鏈段的比例增加，因此研磨墊變軟，研磨速率惡化，就此方面而言不佳。
NC80/NC40的下限較佳為1.60以上，更佳為1.70以上。另一方面，上限較佳為2.40以下，更佳為2.30以下。
進而，研磨層較佳為由以下的式（1）計算出的值滿足1.20～1.50。 [數式3]
Figure 02_image001
式（1）所表示的含義是藉由自40℃變更為80℃而增加的非晶相的比例大於藉由自40℃變更為80℃而增加的結晶相的比例，且其大小滿足1.20～1.50。若小於1.20，則隨著溫度上升，非晶相的比例與結晶相的比例的平衡變差，有可能對瑕疵性能、尤其是刮痕造成不良影響，若超過1.50，則隨著溫度上升，非晶相的比例提高，研磨層變軟，因此研磨速率有時惡化。式（1）的下限更佳為1.22以上，若為1.25以上則進而佳。另外，上限更佳為1.48以下，若為1.45以下則進而佳。
進而，研磨層的NC40較佳為10重量%～20重量%。若NC40為10重量%～20重量%，則可獲得優異的研磨速率，因此較佳。 另外，研磨層的NC80較佳為25重量%～35重量%。若NC80為25重量%～35重量%，則於溫度上升時具有軟鏈段為一定量的非晶相的量，因此於獲得優異的研磨速率的同時顯示出優異的瑕疵性能。
於本發明的一個態樣中，在研磨墊的研磨層中，藉由式（2）而得的值較佳為0.70～1.30，所述式（2）中使用於40℃下所測定的非晶相的含有重量比例（NC40）、於80℃下所測定的非晶相的含有重量比例（NC80）、於40℃下所測定的結晶相的含有重量比例（CC40）、於80℃下所測定的結晶相的含有重量比例（CC80）。
[數式4]
Figure 02_image003
式（2）的含義是分別求出40℃及80℃下的非晶相與結晶相的比，80℃下的比大於40℃下的比，其大小滿足0.70～1.30。
研磨是於40℃左右進行，但隨著研磨的進行，研磨墊的溫度有時會因摩擦而上升至80℃左右。 於式（2）的值小於0.7及大於1.30的情況下，隨著溫度變化，非晶相與結晶相的平衡惡化，因此階差消除性能及耐磨耗性惡化。
由所述式（2）而得的值的下限較佳為0.80以上，更佳為0.90以上。由所述式（2）而得的值的上限較佳為1.29以下，更佳為1.28以下。
研磨層的NC40較佳為10重量%～20重量%。若NC40為10重量%～20重量%，則研磨墊成為合適的硬度，階差消除性能變良好，因此較佳。 另外，研磨層的NC80較佳為25重量%～35重量%。若NC80為25重量%以上且35重量%以下，則具有軟鏈段為一定量的非晶相的量，因此顯示出優異的階差消除性能、耐磨耗性。
另外，研磨層的結晶相、中間相、非晶相的比例是藉由脈衝NMR來進行測定。於脈衝NMR測定中，將發泡聚胺基甲酸酯分類為自旋-自旋弛豫時間小於0.03 ms的相（短相）（S相）、自旋-自旋弛豫時間為0.03 ms以上且小於0.2 ms的相（中相）（M相）、自旋-自旋弛豫時間為0.2 ms以上的相（長相）（L相）各相，求出各相的含有重量比例。再者，關於S相、M相、及L相的含有重量比例，例如，主要為結晶相時在脈衝NMR測定中觀測到成為S相，主要為非晶相（amorphous phase）時觀測到成為L相，主要為中間相時在脈衝NMR測定中觀測到成為M相。另外，主要為硬鏈段部分時在脈衝NMR測定中觀測到成為S相，主要為軟鏈段部分時觀測到成為L相。 再者，所述自旋-自旋弛豫時間例如可藉由使用日本電子（JEOL）製造的「JNM-MU25」實施利用固體回波（Solid Echo）法進行的測定等來求出。
＜tanδ＞ 本發明的研磨層中，於拉伸模式下對研磨層整體進行基於頻率10 rad/sec、溫度20℃～100℃的動態黏彈性試驗時，關於儲存彈性係數E'與損失彈性係數E''的比、即tanδ，40℃～80℃的範圍中的最大值（tanδ max）與最小值（tanδ min）的差較佳為0.030以下。
tanδ是E''（損失彈性係數）與E'（儲存彈性係數）的比（E''/E'）。於研磨層的溫度因研磨熱等熱能上升時，研磨層的非晶相的比例變大，預計相對於E'（儲存彈性係數）而言E''（損失彈性係數）變大，該情況下，預計tanδ的值變大。 但是，本發明的研磨墊中所使用的研磨層的tanδ於40℃～80℃中，伴隨著溫度自40℃上升至80℃，有稍微減少的傾向（例如，參照圖9）。而且，其減少率非常小，40℃～80℃中的tanδ的最大值（tanδ max）與最小值（tanδ min）的差為0.030以下。若於40℃至80℃的整個範圍中，最大值（tanδ max）與最小值（tanδ min）的差為0.030以下，則即便為80℃般的研磨時的溫度，亦有可維持優異的階差消除性能的傾向。
tanδ是藉由動態黏彈性試驗（動態機械分析（Dynamic Mechanical Analysis，DMA））在拉伸模式下對研磨層進行測定。動態黏彈性試驗（DMA）是如下方法，即，藉由向試樣施加隨時間變化（振動）的應變或應力，測定由此產生的應力或應變，藉此測定試樣的力學性質的方法。藉由在拉伸模式下進行測定，而對被研磨物評價橫向上的運動，藉此趨近階差消除性能。
＜緩衝層＞ （結構） 本發明的研磨墊3具有緩衝層6。緩衝層6理想的是使研磨層4向被研磨物8的抵接更均勻。作為緩衝層6的材料，可列舉：樹脂；使所述樹脂含浸於基材中的含浸材料；合成樹脂或橡膠等具有可撓性的材料；以及使用了所述樹脂的海綿材料。作為所述樹脂，例如可列舉：聚胺基甲酸酯、聚乙烯、聚丁二烯、矽酮等樹脂或天然橡膠、腈橡膠、聚胺基甲酸酯橡膠等橡膠等。
緩衝層6亦可設為具有氣泡結構的發泡體等。作為氣泡結構，除了於不織布等的內部形成有空隙的結構以外，亦可較佳地使用具有藉由濕式成膜法形成的淚型氣泡的麂皮狀的結構、或形成有微細氣泡的海綿狀的結構。 該些中，若將使聚胺基甲酸酯含浸於不織布中而成的材料或海綿狀材料設為緩衝層，則與研磨層的相容性良好，因此可於維持階差消除性能的同時獲得高的研磨速率。
＜接著層＞ 接著層7是用於使緩衝層6與研磨層4接著的層，通常包含雙面膠帶或接著劑。雙面膠帶或接著劑可使用本技術領域中公知者（例如接著片）。 研磨層4及緩衝層6藉由接著層7貼合。接著層7例如可由選自丙烯酸系、環氧系、胺基甲酸酯系中的至少一種黏著劑形成。例如，可使用丙烯酸系黏著劑，厚度可設定為0.1 mm。
本發明的研磨墊於維持階差消除性能的同時瑕疵性能優異，而且研磨速率或耐磨耗性優異。 此處，所謂階差消除性能，是指以隨著研磨而具有階差（凹凸）的圖案晶圓的階差消失為止的時間為指標的性能。將測定階差消除性能的實驗的示意圖示於圖3的（a）～圖3的（c）中。例如示出於被研磨物中有3500埃（angstrom）的階差的情況、使用階差消除性能高的研磨墊（虛線）及階差消除性能相對低的研磨墊（實線）的情況下的階差的消除狀態。於圖3的（a）的時間點，雖然並無差異，但是隨著研磨的進行，研磨量為2000埃時，具有良好的階差消除性能的研磨墊（虛線）與階差消除性能相對低的研磨墊（實線）相比，顯示出直至階差消失為止的時間短（（b）），階差消除性能高的研磨墊相對早地消除階差（（c））。可謂虛線所示的研磨墊與實線的研磨墊相比階差消除性能相對高。
另外，所謂「瑕疵」，是指包含表示附著於被研磨物的表面的細小粒子殘留而成的物質的「顆粒（Particle）」、表示附著於被研磨物的表面的研磨層的屑的「墊屑（Pad Debris）」、表示被研磨物的表面受到的損傷的「刮痕（Scratch）」等在內的缺陷的總稱，所謂瑕疵性能，是指減少該「瑕疵」的性能。
另外，所謂研磨速率，是指每單位時間內藉由研磨去除的晶圓的表面去除量，值越大，特性越優異。
另外，所謂耐磨耗性，是指研磨層（研磨墊）對於磨耗的耐性。
＜＜研磨墊的製造方法＞＞ 對本發明的研磨墊3的製造方法進行說明。
＜研磨層的材料＞ 作為研磨層4的材料，使用聚胺基甲酸酯樹脂發泡體。作為具體的主成分的材料，例如可列舉使異氰酸酯末端預聚物與硬化劑進行反應而獲得的材料。另外，為了使其發泡而於材料中加入發泡劑。
以下，關於研磨層4的製造方法，利用使用了異氰酸酯末端預聚物與硬化劑的例子進行說明。
作為使用了異氰酸酯末端預聚物與硬化劑的研磨層4的製造方法，例如可列舉如下製造方法，所述製造方法包括：材料準備步驟，至少準備異氰酸酯末端預聚物、添加劑、硬化劑；混合步驟，至少將所述異氰酸酯末端預聚物、添加劑、硬化劑混合而獲得成形體成形用混合液；以及成形步驟，由所述成形體成形用混合液成形研磨層4。
以下分為材料準備步驟、混合步驟、成形步驟分別進行說明。
＜材料準備步驟＞ 為了製造本發明的研磨層4，作為聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的原料，準備異氰酸酯末端預聚物、硬化劑。此處，異氰酸酯末端預聚物為用於形成聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的胺基甲酸酯預聚物。
以下，對各成分進行說明。
（異氰酸酯末端預聚物） 異氰酸酯末端預聚物是藉由在通常所使用的條件下使下述聚異氰酸酯化合物與多元醇化合物進行反應而獲得的化合物，是於分子內包含胺基甲酸酯鍵與異氰酸酯基者。另外，亦可於不損害本發明的效果的範圍內，在異氰酸酯末端預聚物中包含其他成分。
作為異氰酸酯末端預聚物，可使用市售者，亦可使用使聚異氰酸酯化合物與多元醇化合物進行反應而合成者。所述反應並無特別限制，只要使用聚胺基甲酸酯樹脂的製造中公知的方法及條件進行加成聚合反應即可。例如，可利用對加溫至40℃的多元醇化合物，在氮氣環境下一邊攪拌一邊添加加溫至50℃的聚異氰酸酯化合物，30分鐘後升溫至80℃進而在80℃下反應60分鐘等方法來製造。 再者，異氰酸酯末端預聚物較佳為NCO當量為300～600左右。因此，於異氰酸酯末端預聚物為市售品的情況下，較佳為NCO當量滿足所述範圍，於藉由合成製造時，較佳為藉由以適宜的比例使用下述原料而設為所述範圍的NCO當量。
（聚異氰酸酯化合物） 本說明書中，所謂聚異氰酸酯化合物，是指於分子內具有兩個以上的異氰酸酯基的化合物。 作為聚異氰酸酯化合物，只要於分子內具有兩個以上的異氰酸酯基則並無特別限制。例如作為於分子內具有兩個異氰酸酯基的二異氰酸酯化合物，可列舉：間苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯（2,6-Tolylene Diisocyanate，2,6-TDI）、2,4-甲苯二異氰酸酯（2,4-TDI）、萘-1,4-二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯（Diphenylmethane-4,4'-Diisocyanate，MDI）、4,4'-亞甲基-雙(環己基異氰酸酯)（氫化MDI）、3,3'-二甲氧基-4,4'-聯苯基二異氰酸酯、3,3'-二甲基二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二甲苯-1,4-二異氰酸酯、4,4'-二苯基丙烷二異氰酸酯、三亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、伸丙基-1,2-二異氰酸酯、伸丁基-1,2-二異氰酸酯、伸環己基-1,2-二異氰酸酯、伸環己基-1,4-二異氰酸酯、對苯二異硫氰酸酯、二甲苯-1,4-二異硫氰酸酯、次乙基二異硫氰酸酯等。該些聚異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可組合使用多種聚異氰酸酯化合物。
再者，作為聚異氰酸酯化合物，較佳為包含2,4-TDI及/或2,6-TDI。
（作為異氰酸酯末端預聚物的原料的多元醇化合物） 本說明書中，所謂多元醇化合物，是指於分子內具有兩個以上的羥基（OH）的化合物。 作為異氰酸酯末端預聚物的含有胺基甲酸酯鍵的聚異氰酸酯化合物的合成中所使用的多元醇化合物例如可列舉：乙二醇、二乙二醇（Diethylene Glycol）（以下，亦表述為DEG）、丁二醇等二醇化合物、三醇化合物等；聚(氧基四亞甲基)二醇（或聚四亞甲基醚二醇）（以下，亦表述為PTMG）、聚丙二醇（以下，亦表述為PPG）、聚醚聚碳酸酯二醇（Polyether Polycarbonate Diol）（以下，亦表述為PEPCD）等聚醚多元醇化合物。再者，本說明書中，聚醚聚碳酸酯二醇包含兩個以上的醚系多元醇部分、與兩個以上的碳酸酯基。 聚醚聚碳酸酯二醇中的醚系多元醇部分的碳數並無特別限定，例如可列舉碳數2～8等，可為直鏈，亦可具有分支鏈。 PEPCD為下述通式所表示的化合物。
[化1]
Figure 02_image007
所述式中，m、n表示單元的重複數，分別獨立地表示實數。PEPCD可使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為市售的聚醚聚碳酸酯二醇，可列舉PEPCDNT1002、PEPCDNT2002、PEPCDNT2006（均為三菱化學股份有限公司製造）等。
聚醚聚碳酸酯二醇的數量平均分子量並無特別限定，就作為軟鏈段而顯示出研磨墊所需的橡膠彈性的觀點而言，較佳為具有600～2500的數量平均分子量。
所述成分中，就容易將NC80/NC40調整為1.5～2.5、且容易將式（1）的值調整為1.20～1.50的觀點而言，進而就容易將所述式（2）的值調整為0.70～1.30的觀點而言，較佳為PPG及PEPCD，較佳為PPG與PEPCD的組合。
於PPG與PEPCD的組合的情況下，相對於高分子量多元醇整體，使用的聚丙二醇小於80重量%。若超過80重量%，則耐磨耗性會變差。較佳為相對於高分子量多元醇整體，聚丙二醇為30重量%～70重量%。 另外，相對於高分子量多元醇整體，聚醚聚碳酸酯二醇小於80重量%。若超過80重量%，則研磨速率會變低。較佳為相對於高分子量多元醇整體，聚醚聚碳酸酯二醇為30重量%～70重量%。 相對於高分子量多元醇整體，聚丙二醇與聚醚聚碳酸酯二醇的合計量較佳為80重量%以上。原因在於：若為80重量%以上，則顯著地顯現出效果。
於本發明中，作為高分子量多元醇，雖亦可根據需要使用聚丙二醇及聚醚聚碳酸酯二醇以外的高分子量多元醇，但於不損害本發明的效果的範圍內使用。例如，相對於高分子量多元醇整體，聚氧基四亞甲基二醇較佳為10重量%以下，更佳為5重量%以下，進而佳為3重量%以下。若超過10重量%而包含，則有時階差消除性能或瑕疵性能變得不充分。
PPG或PEPCD等所述多元醇的數量平均分子量（Mn）並無特別限定，例如較佳為500以上，更佳為500～3000，進而佳為設為800～2500，亦可具有例如500～2000、例如650～1000的數量平均分子量（Mn）。 此處，數量平均分子量可藉由凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography：GPC）進行測定。再者，於根據聚胺基甲酸酯樹脂測定多元醇化合物的數量平均分子量的情況下，亦可藉由胺分解等常規方法分解各成分後，藉由GPC進行推測。
（添加劑） 如上所述，作為研磨層4的材料，可根據需要添加氧化劑等添加劑。
（硬化劑） 本發明的研磨層4的製造方法中，於混合步驟中使硬化劑（亦稱為鏈伸長劑）與異氰酸酯末端預聚物等混合。藉由加入硬化劑，於其後的成形體成形步驟中，異氰酸酯末端預聚物的主鏈末端與硬化劑鍵結而形成聚合物鏈，進行硬化。 作為硬化劑，例如可列舉：乙二胺、丙二胺、六亞甲基二胺、異佛爾酮二胺、二環己基甲烷-4,4'-二胺、3,3'-二氯-4,4'-二胺基二苯基甲烷（MOCA）、4-甲基-2,6-雙(甲硫基)-1,3-苯二胺、2-甲基-4,6-雙(甲硫基)-1,3-苯二胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙[3-(異丙基胺基)-4-羥基苯基]丙烷、2,2-雙[3-(1-甲基丙基胺基)-4-羥基苯基]丙烷、2,2-雙[3-(1-甲基戊基胺基)-4-羥基苯基]丙烷、2,2-雙(3,5-二胺基-4-羥基苯基)丙烷、2,6-二胺基-4-甲基苯酚、三甲基伸乙基雙-4-胺基苯甲酸酯、以及聚四亞甲基氧化物-二-對胺基苯甲酸酯等多元胺化合物；乙二醇、丙二醇、二乙二醇、三亞甲基二醇、四乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、2,3-丁二醇、1,2-丁二醇、3-甲基-1,2-丁二醇、1,2-戊二醇、1,4-戊二醇、2,4-戊二醇、2,3-二甲基三亞甲基二醇、四亞甲基二醇、3-甲基-4,3-戊二醇、3-甲基-4,5-戊二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、1,6-己二醇、1,5-己二醇、1,4-己二醇、2,5-己二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、三羥甲基甲烷、聚(氧基四亞甲基)二醇、聚乙二醇、及聚丙二醇等多元醇化合物。另外，多元胺化合物可具有羥基，作為此種胺系化合物，例如可列舉：2-羥基乙基乙二胺、2-羥基乙基丙二胺、二-2-羥基乙基乙二胺、二-2-羥基乙基丙二胺、2-羥基丙基乙二胺、二-2-羥基丙基乙二胺等。作為多元胺化合物，較佳為二胺化合物，進而佳為使用例如3,3'-二氯-4,4'-二胺基二苯基甲烷（亞甲基雙-鄰氯苯胺）（以下，簡稱為MOCA）。
再者，作為預聚物的原料，於使用兩種以上的多元醇的情況下，可使用將兩種以上的多元醇混合並使聚異氰酸酯化合物與該混合物進行反應而成的原料，亦可為使兩種以上的多元醇分別與聚異氰酸酯化合物進行反應後，將其混合並加以硬化的方法。
研磨層4可藉由在材料中使用具有外殼、且內部為中空狀的中空微小球體4A來成形。作為中空微小球體4A的材料，可使用市售的材料，亦可使用藉由利用常規方法進行合成而獲得的材料。作為中空微小球體4A的外殼的材質，並無特別限制，例如可列舉：聚乙烯基醇、聚乙烯基吡咯啶酮、聚(甲基)丙烯酸、聚丙烯醯胺、聚乙二醇、聚羥基醚丙烯酸酯、馬來酸共聚物、聚環氧乙烷、聚胺基甲酸酯、聚(甲基)丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯及有機矽酮系樹脂、以及將構成該些樹脂的單量體組合兩種以上而成的共聚物（例如，可列舉丙烯腈-偏二氯乙烯共聚物等）。另外，作為市售品的中空微小球體，不限定於以下，例如可列舉埃克斯帕塞爾系列（Expancel Series）（阿克蘇諾貝爾（Akzo Nobel）公司製造的商品名）、松本微球（Matsumoto Microsphere）（松本油脂（股）公司製造的商品名）等。 作為中空微小球體4A中所含的氣體，並無特別限定，例如可列舉烴，具體而言可列舉異丁烷、戊烷、異戊烷等。
中空微小球體4A的形狀並無特別限定，例如可為球狀及大致球狀。中空微小球體4A的平均粒徑並無特別限制，較佳為5 μm～200 μm，更佳為5 μm～80 μm，進而佳為5 μm～50 μm，特佳為5 μm～35 μm。再者，平均粒徑可藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置（例如思百吉（Spectris）（股）製造，粒度分析儀（Mastersizer）-2000）進行測定。
中空微小球體4A的材料以相對於異氰酸酯末端預聚物100質量份成為較佳為0.1質量份～10質量份、更佳為1質量份～5質量份、進而更佳為1質量份～4質量份的方式添加。
另外，除了所述成分以外，亦可於不損害本發明的效果的範圍內，將先前所使用的發泡劑與中空微小球體4A併用，亦可於下述混合步驟中吹入對於所述各成分而言為非反應性的氣體。作為該發泡劑，除了水以外，亦可列舉以碳數5或6的烴為主成分的發泡劑。作為該烴，例如可列舉正戊烷、正己烷等鏈狀烴、或環戊烷、環己烷等脂環式烴。
本發明的研磨墊中的研磨層4中可含有的中空微小球體4A可於研磨層4的研磨面或研磨層4的剖面中作為中空體來確認到，該中空體通常具有2 μm～200 μm的開口徑（中空微小球體4A的直徑）。中空微小球體4A的形狀可列舉球狀、橢圓狀及與該些形狀接近的形狀。
中空微小球體4A可使用市售的氣球，可列舉已膨脹型者、及未膨脹者。未膨脹者是加熱膨脹性微小球狀體，可藉由加熱而膨脹。於本發明中，可在藉由加熱而膨脹後使用，亦可於未膨脹的狀態下添加至混合物中，藉由反應時的加熱或由反應熱引起的熱等而膨脹。
＜混合步驟＞ 於混合步驟中，將所述準備步驟中所獲得的、異氰酸酯末端預聚物、添加劑、硬化劑供給至混合機內進行攪拌、混合。混合步驟是在加溫至可確保所述各成分的流動性的溫度的狀態下進行。
＜成形步驟＞ 成形體成形步驟中，將所述混合步驟中製備的成形體成形用混合液流入到預熱至30℃～100℃的模框內使其一次硬化，之後在100℃～150℃左右進行10分鐘～5小時左右的加熱，使其二次硬化，藉此將硬化後的聚胺基甲酸酯樹脂（聚胺基甲酸酯樹脂發泡體）成形。此時，藉由異氰酸酯末端預聚物、硬化劑的反應而硬化並形成硬化聚胺基甲酸酯樹脂。 胺基甲酸酯預聚物（異氰酸酯末端預聚物）若黏度過高，則流動性變差，混合時難以大致均勻地混合。若溫度上升、黏度下降，則適用期變短，反而產生混合不均，所獲得的發泡體中形成的中空微小球體4A的大小產生偏差。相反，若黏度過低，則氣泡會在混合液中移動，難以形成大致均等地分散於所獲得的發泡體中的中空微小球體4A。因此，預聚物較佳為將溫度50℃～80℃下的黏度設定為500 mPa·s～10000 mPa·s的範圍。該情況例如可藉由改變預聚物的分子量（聚合度）來設定黏度。預聚物被加熱至50℃～80℃左右而成為能夠流動的狀態。
於成形步驟中，根據需要，使澆注的混合液在模框內反應，形成發泡體。此時，藉由預聚物與硬化劑的反應，預聚物交聯硬化。
於獲得成形體後，切成片狀，形成多片研磨層4。切片可使用一般的切片機。切片時保持研磨層4的下層部分，自上層部開始依次切成規定厚度。進行切片的厚度例如設定為0.8 mm～2.5 mm的範圍內。於厚度為50 mm的利用模框成型的發泡體中，例如發泡體的上層部及下層部的約10 mm的部分由於傷痕等關係而不使用，由中央部的約30 mm的部分形成10片～25片研磨層4。於硬化成型步驟中獲得在內部大致均等地形成有中空微小球體4A的發泡體。
根據需要對所獲得的研磨層4的研磨面實施槽加工。藉由使用所需刀具對研磨面進行切削加工等，可形成具有任意的間距、寬度、深度的槽。作為漿料保持槽，例如可列舉形成為同心圓狀的圓形槽，作為漿料排出槽，例如可列舉形成為格子狀的直線槽或自研磨層的中心呈放射狀形成的直線槽等。
關於如此獲得的研磨層4，其後於研磨層4的與研磨面為相反側的面貼附雙面膠帶。雙面膠帶並無特別限制，可自本技術領域中公知的雙面膠帶中任意選擇來使用。
＜緩衝層6的製造方法＞ 如上所述，作為緩衝層6的材質，可利用公知的材質，製造方法亦可使用公知的方法。作為緩衝層6的材料，可列舉：使胺基甲酸酯等的樹脂溶液含浸於聚乙烯、聚酯等樹脂纖維（不織布織布、可撓性膜等）中而成的含浸材料；使用胺基甲酸酯等樹脂材料的仿麂皮材料；以及使用胺基甲酸酯等材料的海綿材料。 緩衝層6較佳為包含含浸樹脂而成的含浸不織布。作為含浸於不織布中的樹脂，較佳為可列舉：聚胺基甲酸酯及聚胺基甲酸酯聚脲等聚胺基甲酸酯系、聚丙烯酸酯及聚丙烯腈等丙烯酸系、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯基酯及聚偏二氟乙烯等乙烯基系、聚碸及聚醚碸等聚碸系、乙醯化纖維素及丁醯化纖維素等醯化纖維素系、聚醯胺系以及聚苯乙烯系等。關於不織布的密度，於樹脂含浸前的狀態（料片的狀態）下，較佳為0.3 g/cm 3以下，更佳為0.1 g/cm 3～0.2 g/cm 3。另外，樹脂含浸後的不織布的密度較佳為0.7 g/cm 3以下，更佳為0.25 g/cm 3～0.5 g/cm 3。藉由樹脂含浸前及樹脂含浸後的不織布的密度為所述上限以下，加工精度提高。另外，藉由樹脂含浸前及樹脂含浸後的不織布的密度為所述下限以上，可減少研磨漿料浸透至基材層的情況。樹脂對於不織布的附著率由相對於不織布的重量的所附著的樹脂的重量表示，較佳為50重量%以上，更佳為75重量%～200重量%。藉由樹脂對於不織布的附著率為所述上限以下，可具有所期望的緩衝性。
＜接合步驟＞ 於接合步驟中，利用接著層7將所形成的研磨層4及緩衝層6貼合（接合）。接著層7例如使用丙烯酸系黏著劑，且以厚度成為0.1 mm的方式形成接著層7。即，於研磨層4的與研磨面為相反側的面以大致均勻的厚度塗佈丙烯酸系黏著劑。將研磨層4的與研磨面為相反側的面和緩衝層6的表面（形成有表層的面）經由所塗佈的黏著劑壓接，從而利用接著層7將研磨層4及緩衝層6貼合。然後，於裁斷成圓形等所期望的形狀後，進行對無污垢或異物等的附著加以確認等檢查，從而完成研磨墊3。 [實施例]
以下，藉由實施例更詳細地說明本發明，但本發明不受該些例子的限定。
於各實施例及比較例中，只要無特別指定，則所謂「份」，是指「質量份」。
另外，所謂NCO當量，是表示利用「（聚異氰酸酯化合物的質量（份）+多元醇化合物的質量（份））/[（聚異氰酸酯化合物每一分子的官能基數×聚異氰酸酯化合物的質量（份）/聚異氰酸酯化合物的分子量）-（多元醇化合物每一分子的官能基數×多元醇化合物的質量（份）/多元醇化合物的分子量）]」求出的每一個NCO基的預聚物（Prepolymer，PP）的分子量的數值。
[實施例1～實施例3、及比較例1] （關於研磨層） 使作為異氰酸酯化合物的2,4-甲苯二異氰酸酯（TDI）、作為多元醇化合物的PPG、PTMG、PEPCD、二乙二醇（DEG）進行反應，準備胺基甲酸酯預聚物1、胺基甲酸酯預聚物2及胺基甲酸酯預聚物3（胺基甲酸酯預聚物的製備中所使用的成分是參照表1）。於按照表2所示的比例混合而成的胺基甲酸酯預聚物混合物100份中，添加混合殼部分包含丙烯腈-偏二氯乙烯共聚物、且殼內內包有異丁烷氣體的未膨脹型的中空微小球體2.9份，獲得混合液。將所獲得的混合液裝入至第一液罐中，於60℃下進行保溫。其次，獨立於第一液，另行將作為硬化劑的MOCA 27.8份放入至第二液罐內，於120℃下加熱熔融並進行保溫。將第一液罐、第二液罐各自的液體以表示硬化劑中所存在的胺基及羥基相對於預聚物中的末端異氰酸酯基的當量比的R值成為0.9的方式，自包括兩個注入口的混合機的各注入口注入至所述混合機。將注入的兩種液體一邊混合攪拌一邊注入至預熱的成形機的模具，之後，進行合模，於80℃下加熱30分鐘，進行一次硬化。將一次硬化後的成形物脫模後，利用烘箱在120℃下進行4小時二次硬化，獲得胺基甲酸酯成形物。於將所獲得的胺基甲酸酯成形物放置冷卻至25℃後，再次利用烘箱於120℃下加熱5小時後切成1.3 mm的厚度，獲得表2所示的研磨層1至研磨層4。另外，將各研磨層的密度及D硬度示於表3中，將使用脈衝NMR而獲得的結晶相、中間層、非晶相的比例示於表4中。再者，密度、D硬度、脈衝NMR測定的測定方法及條件為如下所述。
（密度） 研磨層的密度（g/cm 3）是依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards）（JIS K 6505）進行測定。
（蕭氏D硬度） 研磨層的蕭氏D硬度是依據日本工業標準（JIS-K-6253），使用蕭氏D型硬度計進行測定。此處，測定試樣是藉由以至少總厚度成為4.5 mm以上的方式根據需要將多片研磨層重疊而獲得。
（脈衝NMR測定） 裝置 布魯克（Bruker）公司 迷你斯派庫（Minispec）mq20（20 MHz） 重覆時間 4秒 測定方法 固體回波（Solid echo）法 累計次數 16次 測定溫度 40℃、80℃
[表1]
   NCO當量 組成 備註
預聚物1 420 2,4-TDI/PPG/DEG 數量平均分子量1000的PPG
預聚物2 420 2,4-TDI/PTMG/DEG 數量平均分子量850的PTMG
預聚物3 420 2,4-TDI/PEPCD/DEG 數量平均分子量1000的PEPCD
[表2]
   胺基甲酸酯預聚物 預聚物組成 PPG調配比 硬化劑 中空微小球體
研磨層1（比較例1） 預聚物2 PTMG：100% 0 MOCA 未膨脹型
研磨層2（實施例1） 預聚物1+預聚物3 PPG：PEPCD=7：3 70 MOCA 未膨脹型
研磨層3（實施例2） 預聚物1+預聚物3 PPG：PEPCD=5：5 50 MOCA 未膨脹型
研磨層4（實施例3） 預聚物1+預聚物3 PPG：PEPCD=3：7 30 MOCA 未膨脹型
[表3]
   密度（g/cm 3） D硬度（度）
研磨層1（比較例1） 0.783 62.0
研磨層2（實施例1） 0.780 63.5
研磨層3（實施例2） 0.781 63.5
研磨層4（實施例3） 0.778 63.5
[表4]
   40℃ 80℃ （NC80/NC40） 的值 各相的（80℃的值/40℃的值） 式（1） 的值
結晶相 中間相 非晶相 結晶相 中間相 非晶相 結晶相 中間相 非晶相
比較例1 49.43 24.85 25.73 38.89 25.23 35.88 1.39 0.79 1.02 1.39 0.61
實施例1 52.11 32.19 15.70 38.44 31.11 30.45 1.94 0.74 0.97 1.94 1.20
實施例2 53.61 30.70 15.69 37.46 31.25 31.29 1.99 0.70 1.02 1.99 1.30
實施例3 54.78 29.94 15.28 38.72 30.96 30.32 1.98 0.71 1.03 1.98 1.28
（關於緩衝層） 於包含胺基甲酸酯樹脂（迪愛生（DIC）公司製造，製品名「C1367」）的樹脂溶液（二甲基甲醯胺（Dimethyl Formamide，DMF）溶媒）中，浸漬密度為0.15 g/cm 3的包含聚酯纖維的不織布。於浸漬後，使用能夠對一對輥間加壓的軋液輥（mangle roller），將樹脂溶液自不織布擠出，使樹脂溶液大致均勻地含浸於不織布中。繼而，藉由將含浸有樹脂溶液的不織布浸漬於包含室溫的水的凝固液中，而使樹脂濕式凝固，獲得樹脂含浸不織布。其後，自凝固液中取出樹脂含浸不織布，進而利用包含水的清洗液進行清洗，藉此去除樹脂中的N,N-二甲基甲醯胺（DMF），並加以乾燥。於乾燥後，藉由拋光處理去除樹脂含浸不織布表面的表層，獲得包含樹脂含浸不織布的厚度為1.3 mm的緩衝層。
（實施例及比較例） 利用厚度為0.1 mm的雙面膠帶（於聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）基材的兩面包括包含丙烯酸系樹脂的接著層者）將研磨層1～研磨層4及緩衝層接合，於緩衝層的與接著層為相反側的面貼合雙面膠帶，製造實施例1至實施例3及比較例1的研磨墊。
（研磨性能評價） 使用所獲得的實施例1至實施例3及比較例1的研磨墊，於下述研磨條件下實施研磨試驗。將結果示於表5中。
（研磨條件） 使用研磨機：F-REX300X（荏原製作所公司製造） 盤（Disk）：A188（3M公司製造） 研磨劑溫度：20℃ 研磨壓盤轉數：90 rpm 研磨頭轉數：81 rpm 研磨壓力：3.5 psi 研磨漿料（金屬膜）：CSL-9044C（使用CSL-9044C原液：純水=重量比1：9的混合液）（富士軟片平坦化溶液（FUJIFILM Planar Solutions）製造） 研磨漿料流量：200 ml/min 研磨時間：60秒 被研磨物：Cu膜基板（研磨性能評價試驗）、後述的圖案晶圓（階差消除性能試驗） 墊磨合（pad break）：32 N 10分鐘 調節（conditioning）：原位（In-situ） 18 N 16次掃描（scan）、異位（Ex-situ） 32 N 4次掃描
對研磨處理片數為第15片、第25片、第50片的基板的研磨速率（於研磨時間60秒內被研磨的厚度）進行測定。再者，於實施例中，利用研磨後的厚度對研磨速率進行評價。 [表5]
   研磨速率（Å）
第15片 第25片 第50片
比較例1 8932 9062 9012
實施例1 9764 9953 9925
實施例2 9673 9479 9972
實施例3 9504 9753 9886
（研磨試驗結果考察） 由表5的結果得知，實施例1～實施例3的研磨墊與比較例1的研磨墊相比，研磨速率提高，研磨性能優異。
（階差消除性能試驗） 將實施例及比較例的研磨墊經由具有丙烯酸系接著劑的雙面膠帶而設置於研磨裝置的規定位置，於所述研磨條件下實施研磨加工。階差消除性能是藉由利用階差/表面粗糙度/微細形狀測定裝置（科磊（KLA Tencor）公司製造，P-16+）對100 μm/100 μm的凹陷（dishing）進行測定來評價。將評價結果示於圖4中。 對於具有7000埃的膜厚、3000埃的階差的圖案晶圓，以一次研磨量成為1000埃的方式調整研磨速率，並實施研磨，階段性地進行研磨，每次實施晶圓的階差測定。縱軸的台階高度（Step Height）表示階差。 圖4的120 μm表示配線寬度為120 μm的配線，圖5的100/100表示是相對於Cu配線寬度100 μm而言絕緣膜的寬度為100 μm的配線，圖6的50/50表示是相對於Cu配線寬度50 μm而言絕緣膜的寬度為50 μm的配線，圖7的10/10表示是相對於Cu配線寬度10 μm而言絕緣膜的寬度為10 μm的配線，數字越小，配線變得越微細。
由圖4～圖7的結果得知，實施例1～實施例3的研磨墊具有與比較例1的研磨墊同等的階差性能。
（瑕疵性能評價） 對於研磨處理片數為第27片、第28片、第50片的基板，使用表面檢查裝置（科磊（KLA Tencor）公司製造，薩福斯堪（Surfscan）SP2XP）的高感度測定模式，對基板表面中的微小刮痕（0.02 μm以上且0.16 μm以下的微細癟痕狀的傷痕）進行檢測，並測量個數。將結果示於圖8中。
由圖8的結果得知，實施例1～實施例3的研磨墊與比較例1相比，微小刮痕的個數稍微減少，可抑制瑕疵產生。
[實施例4～實施例6、及比較例2、比較例3] （關於研磨層） 使作為異氰酸酯化合物的2,4-甲苯二異氰酸酯（TDI）、作為多元醇化合物的PPG、PEPCD進行反應，準備異氰酸酯末端預聚物4及異氰酸酯末端預聚物5（胺基甲酸酯預聚物的製備中所使用的成分是參照表6）。於按照表7的比例製備的各異氰酸酯末端預聚物100份中，添加混合殼部分包含丙烯腈-偏二氯乙烯共聚物、且殼內內包有異丁烷氣體的已膨脹型的中空微小球體2.7份，獲得混合液。將所獲得的混合液裝入至第一液罐中，於60℃下進行保溫。其次，獨立於第一液，另行將作為硬化劑的MOCA 23.5份放入至第二液罐內，於120℃下加熱熔融並進行保溫。將第一液罐、第二液罐各自的液體以表示硬化劑中所存在的胺基及羥基相對於預聚物中的末端異氰酸酯基的當量比的R值成為0.9的方式，自包括兩個注入口的混合機的各注入口注入至所述混合機。將注入的兩種液體一邊混合攪拌一邊注入至預熱的成形機的模具，之後，進行合模，於80℃下加熱30分鐘，進行一次硬化。將一次硬化後的成形物脫模後，利用烘箱在120℃下進行4小時二次硬化，獲得胺基甲酸酯成形物。於將所獲得的胺基甲酸酯成形物放置冷卻至25℃後，再次利用烘箱於120℃下加熱5小時後切成1.3 mm的厚度，獲得表7所示的研磨層5至研磨層9。另外，將各研磨層的密度及蕭式D硬度示於表8中，將結晶相、中間層、非晶相的比例示於表9中。再者，脈衝NMR測定的測定方法及條件為如下所述。
（密度） 研磨層的密度（g/cm 3）是依據日本工業標準（JIS K 6505）進行測定。 （蕭氏D硬度） 研磨層的蕭氏D硬度是依據日本工業標準（JIS-K-6253），使用D型硬度計進行測定。此處，測定試樣是藉由以至少總厚度成為4.5 mm以上的方式根據需要將多片研磨層重疊而獲得。
（脈衝NMR測定） 裝置 布魯克（Bruker）公司 迷你斯派庫（Minispec）mq20（20 MHz） 重覆時間 4秒 測定方法 固體回波（Solid echo）法 累計次數 16次 測定溫度 40℃、80℃
[表6]
   NCO當量 組成 備註
預聚物4 500 2,4-TDI/PPG/DEG 數量平均分子量1200的PPG
預聚物5 500 2,4-TDI/PEPCD/DEG 數量平均分子量1000的PEPCD
[表7]
   胺基甲酸酯預聚物 預聚物組成 PPG調配比 硬化劑 中空微小球體
研磨層5（比較例2） 預聚物4 PPG：100% 100 MOCA 已膨脹型
研磨層6（實施例4） 預聚物4+預聚物5 PPG：PEPCD=7：3 70 MOCA 已膨脹型
研磨層7（實施例5） 預聚物4+預聚物5 PPG：PEPCD=5：5 50 MOCA 已膨脹型
研磨層8（實施例6） 預聚物4+預聚物5 PPG：PEPCD=3：7 30 MOCA 已膨脹型
研磨層9（比較例3） 預聚物5 PEPCD：100% 0 MOCA 已膨脹型
[表8]
   密度（g/cm 3） D硬度（度）
研磨層5（比較例2） 0.786 52.0
研磨層6（實施例4） 0.820 54.5
研磨層7（實施例5） 0.815 53.5
研磨層8（實施例6） 0.833 53.0
研磨層9（比較例3） 0.813 52.5
[表9]
   40℃ 80℃ 80℃下的值、40℃下的值 式（1） 的值
結晶相 中間相 非晶相 結晶相 中間相 非晶相 NC80/CC80 NC40/CC40
比較例2 39.10 44.90 16.00 25.00 49.20 25.80 1.03 0.41 0.62
實施例4 38.20 45.90 15.90 24.00 43.00 33.00 1.38 0.42 0.96
實施例5 39.70 43.10 17.20 24.90 43.20 31.90 1.28 0.43 0.85
實施例6 39.90 42.10 18.00 24.80 41.90 33.40 1.35 0.45 0.90
比較例3 42.80 40.40 16.80 26.80 45.10 28.10 1.05 0.39 0.66
（動態黏彈性測定（tanδ）） 將研磨層5～研磨層9設為樣品，進行DMA（動態黏彈性測定）。獲得於設定溫度23℃（21℃～25℃）、設定相對濕度50%（45%～55%）的恆溫恆濕槽中保持40小時後的乾燥狀態的樣品。 於通常的大氣環境下（乾燥狀態），藉由拉伸模式進行測定。其他條件為如下所述。計算所獲得的E''（損失彈性係數）及E'（儲存彈性係數）的比（E''/E'），求出tanδ。實施例6的結果示於圖9中，比較例2的結果示於圖10中。將各資料的最大值、最小值及其差彙總而成者記載於表10中。 裝置：RSA-G2（TA儀器（TA Instruments）公司） 樣品尺寸：縱5 cm×橫0.5 cm×厚度0.125 cm 試驗模式：拉伸模式 頻率：10 rad/sec（1.6 Hz） 測定溫度：20℃～100℃ 應變範圍：0.10% 試驗長度：1 cm 升溫速度：5.0℃/min 初期載荷：148 g 測定間隔：2點（point）/℃
[表10]
   40℃～80℃ tanδ的最大值 40℃～80℃ tanδ的最小值 最大值-最小值
比較例2 0.1762 0.1263 0.050
實施例4 0.1143 0.0904 0.024
實施例5 0.1109 0.0888 0.022
實施例6 0.1125 0.0911 0.021
比較例3 0.1315 0.1130 0.019
（關於緩衝層） 於包含胺基甲酸酯樹脂（迪愛生（DIC）公司製造，製品名「C1367」）的樹脂溶液（DMF溶媒）中，浸漬密度為0.15 g/cm 3的包含聚酯纖維的不織布。於浸漬後，使用能夠對一對輥間加壓的軋液輥，將樹脂溶液自不織布擠出，使樹脂溶液大致均勻地含浸於不織布中。繼而，藉由將含浸有樹脂溶液的不織布浸漬於包含室溫的水的凝固液中，而使樹脂濕式凝固，獲得樹脂含浸不織布。其後，自凝固液中取出樹脂含浸不織布，進而利用包含水的清洗液進行清洗，藉此去除樹脂中的N,N-二甲基甲醯胺（DMF），並加以乾燥。於乾燥後，藉由拋光處理去除樹脂含浸不織布表面的表層，獲得包含樹脂含浸不織布的厚度為1.3 mm的緩衝層。
（實施例及比較例） 利用厚度為0.1 mm的雙面膠帶（於PET基材的兩面包括包含丙烯酸系樹脂的接著層者）將研磨層5～研磨層9及緩衝層接合，於於緩衝層的與接著層為相反側的面貼合雙面膠帶，製造實施例4至實施例6及比較例2及比較例3的研磨墊。
（磨耗試驗） 對於所獲得的研磨墊，使用小型摩擦磨耗試驗機，於下述條件下進行磨耗試驗。磨耗試驗後，對研磨層的厚度（磨耗量）進行測定。將其結果示於表11中。
（磨耗試驗條件） 使用研磨機：小型摩擦磨耗試驗機 壓頭側：PAD（17ϕ） 壓盤側：#180砂紙 載荷：300 g 液體：水 流量：45 ml/分鐘 壓盤轉數：40 rpm 時間：10分鐘 厚度測定載荷：300 g
[表11]
   磨耗量（mm）
比較例2 0.21
實施例4 0.13
實施例5 0.12
實施例6 0.10
比較例3 0.10
若提高預聚物中的PPG調配比率，則磨耗量變大，耐磨耗性惡化。得知，於PPG的調配比率低的情況下，磨耗量的增加得到抑制。
（階差消除性能試驗） 將實施例及比較例的研磨墊經由具有丙烯酸系接著劑的雙面膠帶而設置於研磨裝置的規定位置，於下述研磨條件下實施研磨加工。階差消除性能是藉由利用階差/表面粗糙度/微細形狀測定裝置（科磊（KLA Tencor）公司製造，P-16+）對100 μm/100 μm的凹陷進行測定來評價。將評價結果示於圖11中。 對於具有7000埃的膜厚、3000埃的階差的圖案晶圓，以一次研磨量成為1000埃的方式調整研磨速率，並實施研磨，階段性地進行研磨，每次實施晶圓的階差測定。縱軸的台階高度（Step Height）表示階差。 圖11的100/100表示是相對於Cu配線寬度100 μm而言絕緣膜的寬度為100 μm的配線，圖12的50/50表示是相對於Cu配線寬度50 μm而言絕緣膜的寬度為50 μm的配線，數字越小，配線變得越微細。
（研磨條件） 使用研磨機：F-REX300X（荏原製作所公司製造） 盤（Disk）：A188（3M公司製造） 研磨劑溫度：20℃ 研磨壓盤轉數：90 rpm 研磨頭轉數：81 rpm 研磨壓力：3.5 psi 研磨漿料：CSL-9044C（使用CSL-9044C原液：純水=重量比1：9的混合液）（富士軟片平坦化溶液（FUJIFILM Planar Solutions）製造） 研磨漿料流量：200 ml/min 研磨時間：60秒 被研磨物：所述圖案晶圓 墊磨合：32 N 10分鐘 調節：原位（In-situ） 18 N 16次掃描、異位（Ex-situ） 32 N 4次掃描
由圖11的結果得知，實施例4～實施例6的研磨墊與比較例2的研磨墊同等，且與比較例3的研磨墊相比，具有優異的階差消除性能。
[實施例7～實施例9及比較例4及比較例5] （研磨層的製造） 於使2,4-甲苯二異氰酸酯（TDI）、表12中所示的高分子量多元醇進行反應而成的NCO當量為420的異氰酸酯基末端胺基甲酸酯預聚物100份中，添加混合殼部分包含丙烯腈-偏二氯乙烯共聚物、且殼內內包有異丁烷氣體的未膨脹型的中空微小球體3份，獲得混合液。將所獲得的混合液裝入至第一液罐中，進行保溫。其次，獨立於第一液，另行將作為硬化劑的MOCA 28.6份裝入至第二液罐中，於第二液罐內進行保溫。將第一液罐、第二液罐各自的液體以表示硬化劑中所存在的胺基及羥基相對於預聚物中的末端異氰酸酯基的當量比的R值成為0.90的方式，自包括兩個注入口的混合機的各注入口注入至所述混合機。將注入的兩種液體一邊混合攪拌一邊注入到預熱至80℃的成形機的模具，之後，進行合模，加熱30分鐘，進行一次硬化。將一次硬化後的成形物脫模後，利用烘箱在120℃下進行4小時二次硬化，獲得胺基甲酸酯成形物。於將所獲得的胺基甲酸酯成形物放置冷卻至25℃後，再次利用烘箱於120℃下加熱5小時後切成1.3 mm的厚度，獲得各研磨層。
（緩衝層的製造） 將包含聚酯纖維的不織布浸漬於胺基甲酸酯樹脂溶液（迪愛生（DIC）公司製造，商品名「C1367」）中。於浸漬後，使用能夠對一對輥間加壓的軋液輥，將樹脂溶液擠出，使樹脂溶液大致均勻地含浸於不織布中。繼而，藉由浸漬於包含室溫的水的凝固液中，而使含浸樹脂凝固再生，獲得樹脂含浸不織布。其後，自凝固液中取出樹脂含浸不織布，進而浸漬於包含水的清洗液中，去除樹脂中的N,N-二甲基甲醯胺（DMF）後，加以乾燥。於乾燥後，藉由拋光（buffing）處理去除表面的表層，製作厚度為1.3 mm的緩衝層。
（實施例及比較例） 利用厚度為0.1 mm的雙面膠帶（於PET基材的兩面包括包含丙烯酸系樹脂的接著劑者）將由表12所示的成分形成的各研磨層及緩衝層接合，製造實施例7～實施例9及比較例4的研磨墊。使用先前公知的研磨墊IC1000（霓塔哈斯（Nitta Haas）公司製造）作為比較例5。 另外，PEPCD表示數量平均分子量為1000的聚醚聚碳酸酯二醇，PPG表示數量平均分子量為1000的聚丙二醇，PTMG表示數量平均分子量為850的聚氧基四亞甲基二醇。 作為比較例4，製造顯示出與實施例7～實施例9同等的密度、硬度的僅使用PTMG作為高分子量多元醇的研磨墊。
[表12]
   預聚物 硬化劑 R值 密度 （g/cm 3） D硬度 （°）
高分子量多元醇重量比 PPG調配比 NCO當量
實施例7 PPG：PEPCD=3：7 30 420 MOCA 0.90 0.778 63.5
實施例8 PPG：PEPCD=5：5 50 0.781 63.5
實施例9 PPG：PEPCD=7：3 70 0.780 63.5
比較例4 PTMG：100% 0 0.783 62.0
（密度） 研磨層的密度（g/cm 3）是依據日本工業標準（JIS K 6505）進行測定。 （D硬度） 研磨層的D硬度是依據日本工業標準（JIS-K-6253），使用D型硬度計進行測定。此處，測定試樣是藉由以至少總厚度成為4.5 mm以上的方式根據需要將多片研磨層重疊而獲得。
（磨耗試驗） 對於所獲得的研磨墊，使用小型摩擦磨耗試驗機，於下述條件下進行磨耗試驗。將縱軸取磨耗量（厚度）、橫軸取PPG調配比率的圖示於圖13中。
（磨耗試驗條件） 使用研磨機：小型摩擦磨耗試驗機 壓頭側：PAD（17ϕ） 壓盤側：#180砂紙 載荷：300 g 液體：水 流量：45 ml/分鐘 壓盤轉數：40 rpm 時間：10分鐘 厚度測定載荷：300 g
如由圖13得知般，若提高高分子量多元醇中的PPG調配比率，則磨耗量變大，耐磨耗性惡化。於PPG的調配比率低的情況下，磨耗量的增加得到抑制，另一方面，若PPG的調配比率超過規定值，則磨耗量急劇地增加。 再者，將PEPCD的調配比率設為100%者的研磨速率與比較例4及比較例5為同等程度。
（研磨性能評價） 使用所獲得的實施例7～實施例9及比較例4及比較例5的研磨墊，於下述研磨條件下實施研磨試驗。
（研磨條件） 使用研磨機：F-REX300X（荏原製作所公司製造） 盤（Disk）：A188（3M公司製造） 研磨劑溫度：20℃ 研磨壓盤轉數：85 rpm 研磨頭轉數：86 rpm 研磨壓力：3.5 psi 研磨漿料（金屬膜）：CSL-9044C（使用CSL-9044C原液：純水=重量比1：9的混合液）（福吉米公司（Fujimi Corporation）製造） 研磨漿料流量：200 ml/min 研磨時間：60秒 被研磨物（金屬膜）：Cu膜基板 墊磨合：35 N 10分鐘 調節：異位（Ex-situ）、35 N、4次掃描
（研磨速率） 將研磨墊經由具有丙烯酸系接著劑的雙面膠帶而設置於研磨裝置的規定位置，於所述研磨條件下實施研磨加工。然後，對研磨處理片數為第15片、第25片、第50片的基板的研磨速率（單位：埃）進行測定。將結果示於圖14中。
（瑕疵性能評價） 對於研磨處理片數為第15片、第25片、第50片的基板，使用表面檢查裝置（科磊（KLA Tencor）公司製造，薩福斯堪（Surfscan）SP2XP）的高感度測定模式，對大小為90 nm以上的瑕疵（表面缺陷）進行檢測。對於所檢測出的各瑕疵，進行使用複查掃描式電子顯微鏡（review scanning electron microscope，review SEM）拍攝的SEM圖像的分析，測量刮痕的個數。將結果示於圖15中。
如由圖14得知般，實施例7～實施例9的研磨墊與顯示出相同的密度、硬度的僅包含PTMG作為高分子量多元醇的比較例4的研磨墊或先前公知的比較例5的研磨墊相比，研磨速率高5%～10%左右。 另外，如由圖15得知般，實施例7～實施例9的研磨墊與先前公知的比較例5的研磨墊相比，刮痕大幅減少，與比較例4相比，刮痕亦略微減少，顯示出優異的瑕疵性能。 [產業上的可利用性]
本發明有助於研磨墊的製造、銷售，因此具有產業上的可利用性。
1:研磨裝置 3:研磨墊 4:研磨層 4A:中空微小球體 6:緩衝層 7:接著層 8:被研磨物 9:漿料 10:研磨壓盤 16:保持壓盤
圖1是表示使用研磨墊進行研磨的狀態的示意圖。 圖2的（a）、圖2的（b）是研磨墊的示意圖與研磨墊的剖面圖。 圖3的（a）～圖3的（c）是說明階差消除性能的圖。 圖4表示實施例及比較例的階差消除性能試驗的結果（使用了Cu配線寬度120 μm的配線的被研磨物的情況）。 圖5表示實施例及比較例的階差消除性能試驗的結果（使用了相對於Cu配線寬度100 μm而言絕緣膜的寬度為100 μm的配線的被研磨物的情況）。 圖6表示實施例及比較例的階差消除性能試驗的結果（使用了相對於Cu配線寬度50 μm而言絕緣膜的寬度為50 μm的配線的被研磨物的情況）。 圖7表示實施例及比較例的階差消除性能試驗的結果（使用了相對於Cu配線寬度10 μm而言絕緣膜的寬度為10 μm的配線的被研磨物的情況）。 圖8表示實施例及比較例的瑕疵性能評價試驗的結果。 圖9是實施例6中所獲得的tanδ的結果。 圖10是比較例2中所獲得的tanδ的結果。 圖11是表示實施例及比較例的階差消除性能的圖表（使用了相對於Cu配線寬度100 μm而言絕緣膜的寬度為100 μm的配線的被研磨物的情況）。 圖12是表示實施例及比較例的階差消除性能的圖表（使用了相對於Cu配線寬度50 μm而言絕緣膜的寬度為50 μm的配線的被研磨物的情況）。 圖13是表示實施例及比較例的研磨墊的磨耗量（厚度）的變化的圖表。 圖14是表示實施例及比較例的研磨墊的研磨速率的評價結果的圖表。 圖15是實施例及比較例的瑕疵性能的研磨試驗結果。
1:研磨裝置
3:研磨墊
4:研磨層
6:緩衝層
8:被研磨物
9:漿料
10:研磨壓盤
16:保持壓盤

Claims (16)

  1. 一種研磨墊，具有包含聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的研磨層，所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體源自異氰酸酯末端預聚物及硬化劑，所述研磨墊中， 藉由脈衝核磁共振法於80℃下所測定的所述研磨層中的非晶相的含有重量比例（NC80）相對於藉由脈衝核磁共振法於40℃下所測定的所述研磨層中的非晶相的含有重量比例（NC40）的比（NC80/NC40）為1.5～2.5。
  2. 如請求項1所述的研磨墊，其中由以下式（1）獲得的數值為1.20～1.50，所述式（1）中使用藉由脈衝核磁共振法於40℃及80℃下所測定的所述研磨層中的非晶相及結晶相的含有重量比例， [式1]
    Figure 03_image001
    。
  3. 如請求項1或請求項2所述的研磨墊，其中所述NC40為10重量%～20重量%。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的研磨墊，其中所述NC80為25重量%～35重量%。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的研磨墊，其中所述研磨層包含聚丙二醇及聚醚聚碳酸酯二醇。
  6. 如請求項5所述的研磨墊，其中所述聚醚聚碳酸酯二醇相對於所述聚丙二醇與所述聚醚聚碳酸酯二醇的合計的比例小於80%。
  7. 一種研磨墊，具有包含聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的研磨層，所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體源自異氰酸酯末端預聚物及硬化劑，所述研磨墊中， 由以下式（2）獲得的數值為0.70～1.30，所述式（2）中使用藉由脈衝核磁共振法於40℃及80℃下所測定的所述研磨層中的非晶相及結晶相的含有重量比例， [式2]
    Figure 03_image003
    。
  8. 如請求項7所述的研磨墊，其中藉由利用40℃～80℃的動態黏彈性試驗對所述研磨層進行測定而得的tanδ的最大值與最小值的差為0.030以下。
  9. 如請求項7或請求項8所述的研磨墊，其中所述NC40為10重量%～20重量%。
  10. 如請求項7至請求項9中任一項所述的研磨墊，其中所述NC80為25重量%～35重量%。
  11. 如請求項7至請求項10中任一項所述的研磨墊，其中所述研磨層包含聚丙二醇及聚醚聚碳酸酯二醇。
  12. 如請求項11所述的研磨墊，其中所述聚醚聚碳酸酯二醇相對於所述聚丙二醇與所述聚醚聚碳酸酯二醇的合計的比例小於80%。
  13. 一種研磨墊，具有包含聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的研磨層，所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體源自異氰酸酯末端預聚物及硬化劑，所述研磨墊中， 所述異氰酸酯末端預聚物包含源自聚異氰酸酯化合物的構成單元、與源自高分子量多元醇的構成單元， 所述源自高分子量多元醇的構成單元至少包含聚丙二醇構成單元、與聚醚聚碳酸酯二醇構成單元， 相對於所述源自高分子量多元醇的構成單元，所述聚丙二醇構成單元小於80重量%。
  14. 如請求項13所述的研磨墊，其中相對於所述源自高分子量多元醇的構成單元，所述聚丙二醇構成單元為30重量%～70重量%。
  15. 如請求項13或請求項14所述的研磨墊，其中所述聚醚聚碳酸酯二醇構成單元源自具有600～2500的數量平均分子量的聚醚聚碳酸酯二醇。
  16. 一種製造方法，製造具有包含聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的研磨層的研磨墊，所述製造方法包括： 使聚異氰酸酯化合物、與至少包含聚丙二醇及聚醚聚碳酸酯二醇的高分子量多元醇進行反應，從而獲得異氰酸酯末端預聚物的步驟； 使所述異氰酸酯末端預聚物與硬化劑進行反應，從而獲得所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體的步驟；以及 將所述聚胺基甲酸酯樹脂發泡體成形並製成研磨層的形狀的步驟，並且 相對於所述高分子量多元醇總量，所述聚丙二醇小於80重量%。
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