JP2024050517A - 研磨パッド - Google Patents

Abstract

【課題】段差解消性能及びディフェクト性能に優れた研磨パッドを提供する。【解決手段】イソシアネート末端プレポリマー及び硬化剤を材料とするポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドであって、パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される前記研磨層における非晶相の重量割合（ＮＣ４０）が４０～６０重量％であり、前記研磨層において、２０～１００℃における動的粘弾性試験（ＤＭＡ）による測定で得られるｔａｎδの値が最小になる温度が６０～９０℃の範囲にある、研磨パッド。【選択図】図１

Description

本発明は研磨パッドに関する。詳細には、本発明は、光学材料、半導体ウエハ、半導体デバイス、ハードディスク用基板等の研磨に好適に用いることができる研磨パッドに関する。

光学材料、半導体ウエハ、半導体デバイス、ハードディスク用基板の表面を平坦化するための研磨法として、化学機械研磨（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ，ＣＭＰ）法が一般的に用いられている。

ＣＭＰ法について、図１を用いて説明する。図１のように、ＣＭＰ法を実施する研磨装置１には、研磨パッド３が備えられ、当該研磨パッド３は、保持定盤１６に保持された被研磨物８に当接するとともに、研磨を行う層である研磨層４と研磨層４を支持するクッション層６を含む。研磨パッド３は、被研磨物８が押圧された状態で回転駆動され、被研磨物８を研磨する。その際、研磨パッド３と被研磨物８との間には、スラリー９が供給される。スラリー９は、水と各種化学成分や硬質の微細な砥粒の混合物（分散液）であり、その中の化学成分や砥粒が流されながら、被研磨物８との相対運動により、研磨効果を増大させるものである。スラリー９は溝又は孔を介して研磨面に供給され、排出される。

ところで、半導体デバイスの研磨に用いられる研磨層の材料として、イソシアネート成分（トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）など）及び高分子量ポリオール（ポリオキシテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）など）を含むプレポリマーと、ジアミン系硬化剤（４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）など）とを反応させて得られる硬質ポリウレタン材料が用いられる。この硬質ポリウレタン材料は、高分子量ポリオールで形成されるソフトセグメントと、ウレタン結合やウレア結合で形成されるハードセグメントにより構成されている。プレポリマーに含まれる高分子量ポリオールはウレタンのソフトセグメントを形成し、その取扱いやすさや適度なゴム弾性を示すＰＴＭＧが高分子量ポリオールとして従来よく用いられていた。しかし、近年、半導体デバイスの配線の微細化に伴い、従来の研磨層又は研磨パッドでは、段差解消性能、ディフェクト性能が不十分である場合があり、高分子量ポリオールとしてＰＴＭＧ以外を用いる検討がなされている。

特許文献１には、プレポリマーの高分子量ポリオールとして、ＰＰＧ及びＰＴＭＧの混合物を用いることで、欠陥率を低減した研磨パッドが開示されている。

しかしながら、特許文献１に記載の研磨パッドは、ＰＴＭＧが含まれるためディフェクト性能、段差解消性能が十分ではないという問題点があった。

特開２０１１－０４０７３７号公報

本発明者らは、研磨層の非晶相の割合、及び動的粘弾性を検討し、パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される研磨層における非晶相の重量割合が４０～６０％であり、２０～１００℃における動的粘弾性試験（ＤＭＡ）による測定で得られるｔａｎδが最小になる温度が６０～９０℃の範囲にあるときに、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を達成した。すなわち、本発明は以下を包含する。
［１］ イソシアネート末端プレポリマー及び硬化剤を材料とするポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドであって、
パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される前記研磨層における非晶相の重量割合（ＮＣ４０）が４０～６０重量％であり、
前記研磨層において、２０～１００℃における動的粘弾性試験（ＤＭＡ）による測定で得られるｔａｎδの値が最小になる温度が６０～９０℃の範囲にある、研磨パッド。
［２］ 前記パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される前記研磨層における結晶相の重量割合（ＣＣ４０）に対する、前記パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される前記研磨層における前記非晶相の重量割合（ＮＣ４０）の比（ＮＣ４０／ＣＣ４０）が、１．０～２．５である、［１］に記載の研磨パッド。
［３］ 前記イソシアネート末端プレポリマーのＮＣＯ当量が５００～７００である、［１］に記載の研磨パッド。
［４］ 前記イソシアネート末端プレポリマーにポリエステルジオール構成単位とポリプロピレングリコール構成単位を含む、［１］乃至［３］のいずれか一項に記載の研磨パッド。
［５］ 前記ポリエステルジオール構成単位が、６００～２５００の数平均分子量である、［４］に記載の研磨パッド。

パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される非晶相の重量割合が４０～６０重量％の研磨層を有する本発明の研磨パッドは、ソフトセグメントの働きが強く、ディフェクト性能が良い。また、２０～１００℃における動的粘弾性試験（ＤＭＡ）による測定で得られるｔａｎδの値が最小になる温度が６０～９０℃の範囲にあることにより、研磨時の摩擦熱が発生しても研磨層の硬さを維持できるため、段差解消性能が良好である。したがって、本発明の研磨パッドによれば、段差解消性能やディフェクト性能に優れた研磨パッドを得ることができる。

図１は、研磨装置１の斜視図である。 図２は、研磨パッド３の斜視図（ａ）及び断面図（ｂ）を示す図である。 図３は、段差解消性能試験における段差状態の模式図を示す図である。 図４は、動的粘弾性（ＤＭＡ）測定の結果を示す図である。

以下、発明を実施するための形態について説明するが、本発明は、発明を実施するための形態に限定されるものではない。

＜＜研磨パッド＞＞
研磨パッド３の構造について図２（ａ）を用いて説明する。研磨パッド３は、図２（ａ）のように、研磨層４と、クッション層６とを含む。研磨パッド３の形状は円盤状が好ましいが、特に限定されるものではなく、また、大きさ（径）も、研磨パッド３を備える研磨装置１のサイズ等に応じて適宜決定することができ、例えば、直径１０ｃｍ～２ｍ程度とすることができる。
なお、本発明の研磨パッド３は、好ましくは図２（ａ）に示すように、研磨層４がクッション層６に接着層７を介して接着されている。
研磨パッド３は、クッション層６に配設された両面テープ等によって研磨装置１の研磨定盤１０に貼付される。研磨パッド３は、研磨装置１によって被研磨物８を押圧した状態で回転駆動され、被研磨物８を研磨する（図１参照）。

＜研磨層＞
（構成）
研磨パッド３は、被研磨物８を研磨するための層である研磨層４を備える。研磨層４を構成する材料は、特定のポリウレタン樹脂である。
研磨層４の大きさ（径）は、研磨パッド３と同様であり、直径１０ｃｍ～２ｍ程度とすることができ、研磨層４の厚みは、０．８～５ｍｍ程度とすることができる。
研磨層４は、研磨装置１の研磨定盤１０と共に回転され、その上にスラリー９を流しながら、スラリー９の中に含まれる化学成分や砥粒を、被研磨物８と一緒に相対運動させることにより、被研磨物８を研磨する。
研磨層４は、中空微小球体４Ａが分散されていてもよい。中空微小球体４Ａが分散されている場合は、研磨層４が摩耗されると中空微小球体４Ａが研磨面に露出され研磨面に微少な空隙が生じ、この微少な空隙がスラリーを保持することで被研磨物８の研磨をより進行させることができる。

研磨層４は、イソシアネート末端プレポリマーと、硬化剤（鎖伸長剤）と、必要により中空微小球体４Ａとを混合した混合液を注型し硬化させたポリウレタン樹脂発泡体をスライスすることで形成されている。すなわち、研磨層４は、乾式成型されている。

（中空微小球体）
本発明の研磨パッドにおける研磨層４に含有してもよい中空微小球体４Ａは、研磨層４の研磨面や研磨層４の断面に中空体として確認でき、当該中空体は、通常、２～２００μｍの開口径（中空微小球体４Ａの直径）を有する。平均気泡径としては、好ましくは、５μｍ以上２０μｍ未満である。中空微小球体４Ａの形状は、球状、楕円状、及びこれらに近い形状のものが挙げられる

中空微小球体４Ａは、市販のバルーンを用いることができるが、既膨張タイプのもの、及び、未膨張のものが挙げられる。未膨張のものは、加熱膨張性微小球状体であり、製造過程で加熱膨張させ、所定の大きさの気泡にすることができる。本発明では、必要に応じ適宜使用することができる。

（溝加工）
本発明の研磨層４の被研磨物８側の表面には、溝加工を設けることができる。溝は、特に限定されるものではなく、研磨層４の周囲に連通しているスラリー排出溝、及び研磨層４の周囲に連通していないスラリー保持溝のいずれでもよく、また、スラリー排出溝とスラリー保持溝の両方を有してもよい。スラリー排出溝としては、格子状溝、放射状溝などが挙げられ、スラリー保持溝としては、同心円状溝、パーフォレーション（貫通孔）などが挙げられ、これらを組み合わせることもできる。

（結晶相、中間相、非晶相）
ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層４は、パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される前記研磨層における非晶相の重量割合（ＮＣ４０）が４０～６０重量％であり、２０～１００℃における動的粘弾性試験（ＤＭＡ）による測定で得られるｔａｎδの値が最小になる温度が６０～９０℃にあることを特徴としている。なお、本明細書で結晶相、中間相、非晶相のそれぞれ重量割合は、研磨層４全体の重量に対する各相が含有される割合（重量％）である。
研磨層４において、非晶相の重量割合（ＮＣ４０）が４０～６０重量％であることにより、研磨時の温度において、研磨層４を構成するソフトセグメントの働きが強く、ディフェクト性能が良い傾向にある。研磨層４における非晶相の重量割合（ＮＣ４０）の下限は、好ましくは、４２重量％以上、より好ましくは、４５重量％以上である。一方、上限は、好ましくは、５８重量％以下、より好ましくは、５５重量％以下である。

また、研磨層４において、２０～１００℃における動的粘弾性試験（ＤＭＡ）による測定で得られるｔａｎδの値が最小になる温度が６０～９０℃の範囲にあることにより、研磨中の摩擦熱により研磨層が高温になっても、研磨層は貯蔵弾性率の低下が少なく、硬さが維持され変形しにくくなるため、優れた段差解消性能を得られる傾向にある。好ましい上記温度範囲は、７０℃以上、８５℃以下である。

また、本発明の研磨パッド３が備える研磨層４においては、４０℃における非晶相の重量割合（ＮＣ４０）と４０℃における結晶相の重量割合（ＣＣ４０）の比（ＮＣ４０／ＣＣ４０）が、１．０以上、２．５以下であることが好ましい。上記範囲内の場合、研磨時における非晶相の重量割合が高まることで、ソフトセグメント成分の働きが強まり、ディフェクト性能が良化する傾向にある。ＮＣ４０／ＣＣ４０の下限は、好ましくは１．１以上であり、より好ましくは１．２以上である。ＮＣ４０／ＣＣ４０の上限は、好ましくは２．４以下であり、より好ましくは２．３以下である。

また、本発明において、研磨層４の結晶相、中間相、非晶相の割合は、パルスＮＭＲによる測定により得られる。パルスＮＭＲ測定では、スピン－スピン緩和時間が短い順に、ショート相（Ｓ相）、ミドル相（Ｍ相）、及びロング相（Ｌ相）の３成分にポリウレタン樹脂発泡体を分けて、それぞれの相の重量割合を求める。なお、Ｓ相、Ｍ相、及びＬ相の重量割合については、例えば、主として結晶相がパルスＮＭＲ測定においてＳ相となって観測され、主として非晶相（アモルファス相）がＬ相となって観測され、主として中間相がパルスＮＭＲ測定においてＭ相となって観測される。また、主としてハードセグメント部分がパルスＮＭＲ測定においてＳ相となって観測され、主としてソフトセグメント部分がＬ相となって観測される。
なお、上記のスピン－スピン緩和時間は、例えば、ＪＥＯＬ製の「ＪＮＭ－ＭＵ２５」を用い、Ｓｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法による測定を実施することなどで求めることができる。
本明細書では、パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される研磨層における非晶相の重量割合を「ＮＣ４０」と表記し、パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される研磨層における中間相の重量割合を「ＩＣ４０」と表記し、パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される研磨層における結晶相の重量割合を「ＣＣ４０」と表記する場合がある。また、４０℃ではなく８０℃で測定する場合は、例えば、結晶相の重量割合であればＣＣ４０の「４０」を「８０」と変更し、「ＣＣ８０」とする。

（ｔａｎδ）
本発明の研磨層４は、研磨層４全体を引張モードで周波数１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度２０～１００℃による動的粘弾性試験を行った際に、貯蔵弾性率Ｅ’と損失弾性率Ｅ’’の比であるｔａｎδの値について、最小になる温度が６０～９０℃にあることを特徴としている。

ここで、ｔａｎδは、Ｅ’’（損失弾性率）とＥ’（貯蔵弾性率）との比（Ｅ’’／Ｅ’）である。Ｅ’’（損失弾性率）は粘性成分を表し、Ｅ’（貯蔵弾性率）は弾性や硬さを表す。研磨時の摩擦熱等の熱エネルギーにより、研磨層の温度が上昇すると、貯蔵弾性率Ｅ’が低下しやすくなり、Ｅ’（貯蔵弾性率）に対してＥ’’（損失弾性率）が大きくなることが予想され、その場合は、ｔａｎδの値は大きくなることが予想される。
しかしながら、本発明の研磨パッド３に用いられる研磨層４のｔａｎδは、２０～１００℃において、曲線を示す。６０～９０℃という実際の研磨をするときの温度に近いところで、最小の値をとることにより、貯蔵弾性率Ｅ’が低下しにくくなり、研磨層の硬さを維持し、変形しにくくすることができ、優れた段差解消性能を維持することができる傾向にある。

ｔａｎδは、動的粘弾性試験（ＤＭＡ）によって研磨層４を引張モードで測定する。動的粘弾性試験（ＤＭＡ）は、試料に時間によって変化（振動）する歪みまたは応力を与えて、それによって発生する応力または歪みを測定することにより、試料の力学的な性質を測定する方法である。引張モードで測定することにより、被研磨物に対して横方向の動きを評価し、それにより、段差解消性能にアプローチするものである。

＜クッション層＞
（構成）
本発明の研磨パッド３は、クッション層６を有する。クッション層６は、研磨層４の被研磨物８への当接をより均一にすることが望ましい。クッション層６の材料としては、樹脂を含浸させた含浸不織布、合成樹脂やゴム等の可撓性を有する材料、気泡構造を有する発泡体等のいずれから構成されていてもよい。例えば、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリブタジエン、シリコーン等の樹脂や天然ゴム、ニトリルゴム、ポリウレタンゴム等のゴムなどが挙げられる。密度及び圧縮弾性率の調整の観点で、含浸不織布が好ましく、不織布に含浸させる樹脂材料にポリウレタンを用いることが好ましい。

また、クッション層６は、スポンジ状の微細気泡を有するポリウレタン樹脂製のものも好ましく用いられる。

本発明の研磨パッド３におけるクッション層６の圧縮弾性率、密度、気泡は特に限定されるものではなく、公知の特性値を有するクッション層６を用いることができる。

＜接着層＞
接着層７は、クッション層６と研磨層４を接着させるための層であり、通常、両面テープ又は接着剤から構成される。両面テープ又は接着剤は、当技術分野において公知のもの（例えば、接着シート）を使用することができる。
研磨層４およびクッション層６は、接着層７で貼り合わされている。接着層７は、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系から選択される少なくとも１種の粘着剤で形成することができる。例えば、アクリル系粘着剤が用いられ、厚みが０．１ｍｍに設定することができる。

本発明の研磨パッド３は、段差解消性能やディフェクト性能に優れたものである。
ここで、段差解消性能とは、研磨に伴い段差（凹凸）を有するパターンウエハの段差を少なくする性能のことを言う。段差解消性能を測定する実験の模式図を図３に示す。被研磨物において３５００オングストロームの段差がある場合、段差解消性能が高い研磨パッド（点線）と、相対的に段差解消性能が低い研磨パッド（実線）を用いた場合の段差の解消状態を示す。図３の（ａ）の時点では差がないものの、研磨が進み、研磨量が２０００オングストロームのときに、良好な段差解消性能がある研磨パッド（点線）は、相対的に段差解消性能が低い研磨パッド（実線）に比べて、段差が少ないことが示されており（（ｂ））、段差解消性能が高い研磨パッドは、相対的に早く段差が解消する（（ｃ））。点線で示す研磨パッドは、実線の研磨パッドよりも相対的に段差解消性能が高いと言える。

また、「ディフェクト」とは、被研磨物の表面に付着した細かい粒子が残留したものを示す「パーティクル（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）」、被研磨物の表面に付着した研磨層の屑を示す「パッド屑（Ｐａｄ Ｄｅｂｒｉｓ）」、被研磨物の表面についた傷を示す「スクラッチ（Ｓｃｒａｔｃｈ）」等を含めた欠陥の総称を意味し、ディフェクト性能とはこの「ディフェクト」を少なくする性能のことを言う。

＜＜研磨パッドの製造方法＞＞
本発明の研磨パッド３の製造方法について説明する。

＜研磨層の材料＞
研磨層４の材料としては、本発明では、主成分としてはポリウレタン樹脂である。具体的な主成分の材料としては、例えば、イソシアネート末端プレポリマーと硬化剤とを反応させて得られるポリウレタン樹脂発泡体材料を挙げることができる。

イソシアネート末端プレポリマーと硬化剤とを用いた研磨層４の製造方法としては、例えば、イソシアネート末端プレポリマーを調製する調製工程；イソシアネート末端プレポリマー、硬化剤、任意選択的な添加剤、及び任意選択的な中空微小球体を準備する材料準備工程；イソシアネート末端プレポリマー、硬化剤、任意選択的な添加剤、及び任意選択的な中空微小球体を混合して成形体成形用の混合液を得る混合工程、前記成形体成形用混合液から研磨層を成形する成形工程、研磨層とクッション層を貼り合わせる接合工程を含む製造方法が挙げられる。

以下、調製工程、材料準備工程、混合工程、成形工程及び接合工程に分けて、それぞれ説明する。

＜調製工程＞
本発明で用いられるイソシアネート末端プレポリマーは、ポリイソシアネート化合物と、ポリプロピレングリコールやポリエステルジオール等の高分子量ポリオールとを反応させることにより得ることができるものであり、イソシアネート基を分子末端に含むものである。イソシアネート末端プレポリマーは、市販のものがあればそれを用いることができるが、通常は、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを部分的に反応させたものをプレポリマーとして用いる。前記反応に特に制限はなく、ポリウレタン樹脂の製造において公知の方法及び条件を用いて付加重合反応すればよい。例えば、４０℃に加温したポリオール化合物に、窒素雰囲気にて撹拌しながら５０℃に加温したポリイソシアネート化合物を添加し、３０分後に８０℃まで昇温させ更に８０℃にて６０分間反応させるといった方法で製造することができる。

イソシアネート末端プレポリマーのＮＣＯ当量は、５００～７００であることが好ましい。上記範囲内であると、良好なディフェクト性能を得られるとともに、所望の研磨レートが得ることができ、優れた段差解消性能を得ることができる。イソシアネート末端プレポリマーのＮＣＯ当量の下限は、より好ましくは５２０以上、さらに好ましくは５５０以上である。イソシアネート末端プレポリマーのＮＣＯ当量の上限はより好ましくは６８０以下、さらに好ましくは６５０以下である。

以下、各成分について説明する。

（ポリイソシアネート化合物）
イソシアネート末端プレポリマーは、ポリイソシアネート化合物を原料として用いる。

ポリイソシアネート化合物としては、市販されているものを用いてもよく、特に限定されるものではない。
本明細書において、ポリイソシアネート化合物とは、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物を意味する。
ポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、ナフタレン－１，４－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネー卜（ＭＤＩ）、４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ビフェニルジイソシアネート、３，３’－ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、キシリレン－１、４－ジイソシアネート、４，４’－ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン－１，２－ジイソシアネート、ブチレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，４－ジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン－１，４－ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。

ポリイソシアネート化合物としては、２，４－ＴＤＩ及び／又は２，６－ＴＤＩを含むことが好ましい。

（イソシアネート末端プレポリマーの原料としての高分子量ポリオール）
本明細書において、「ポリオール」とは、分子内に２つ、またはそれ以上の水酸基（ＯＨ）を有する化合物を意味する。また、「高分子量」とは、分子量５００以上のことを言う。
本発明では、イソシアネート末端プレポリマーの原料としての高分子量ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（又はポリテトラメチレンエーテルグリコール）（ＰＴＭＧ）等のポリエーテルポリオール化合物；ポリエステルジオール及びこれらの組み合わせを挙げることができる。
中でも研磨層の結晶相と非晶相との割合を調整しやすい観点から、ポリプロピレングリコールとポリエステルジオールを組み合わせて使用することが好ましい。以下、ポリプロピレングリコールとポリエステルジオールについて、説明する。

本発明で用いることができるポリプロピレングリコールは、特に限定されるものではなく、例えば、５００～２５００、より好ましくは６５０～２０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有するポリプロピレングリコールが挙げられる。ポリプロピレングリコールの数平均分子量を調整することにより、結晶相、中間相、非晶相の重量割合を調整することができる。
なお、数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ＧＰＣ）により測定することができる。なお、ポリウレタン樹脂からポリオール化合物の数平均分子量を測定する場合は、アミン分解等の常法により各成分を分解した後、ＧＰＣによって推定することもできる。

本発明では、イソシアネート末端プレポリマーの原料としての高分子量ポリオールとして、ポリエステルジオールを用いることができる。本明細書において、ポリエステルジオールは、２つ以上のエステル結合と、２つの水酸基（ＯＨ）を有する。
ポリエステルジオールは、例えば、ジカルボン酸化合物と、ジオール化合物とを反応させることにより得ることができる。
ジカルボン酸化合物としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸；無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸等の不飽和結合含有ジカルボン酸；１，３－シクロペンタンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族多価カルボン酸；オルトフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、２，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ナフタル酸、ビフェニルジカルボン酸、ジフェン酸およびこれらの無水物等の芳香族ジカルボン酸；等が挙げられ、単独でも組み合わせても用いることができる。

ポリエステルジオールの合成に用いられているジオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、２－メチル１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５－ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール等が挙げられ、単独でも組み合わせても用いることができる。

上記の中で、アジピン酸と、１，４－ブタンジオールとのポリエステルジオール、及び、アジピン酸と、ジエチレングリコールとのポリエステルジオールが好ましい。

ポリエステルジオールの数平均分子量は、ソフトセグメントとして研磨パッドに必要なゴム弾性を示す観点から、６００～２５００であることが好ましい。ポリエステルジオールの数平均分子量を調整することにより、結晶相、中間相、非晶相の重量割合を調整することができる。

ポリプロピレングリコールを使用する場合、ポリプロピレングリコールは高分子量ポリオール全体に対して、６０重量％未満が好ましい。イソシアネート末端プレポリマーの原料としてポリプロピレングリコールの使用量が上記範囲内にあると、研磨層の貯蔵弾性率Ｅ’について温度上昇に伴う変化が小さくなり、２０～１００℃における動的粘弾性試験（ＤＭＡ）による測定で得られるｔａｎδの値が最小になる温度が６０～９０℃の範囲に調整しやすい傾向にあり、優れた段差解消性能を得られやすくなる。好ましくは、ポリプロピレングリコールは、高分子量ポリオール全体に対して３０～５０重量％である。
また、ポリエステルジオールは、高分子量ポリオール全体に対して、７０重量％以下が好ましい。ポリエステルジオールが上記範囲内にあると、パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される研磨層における非晶相の重量割合（ＮＣ４０）が４０～６０重量％に調整しやすい傾向があり、優れたディフェクト性能を得られやすくなる。好ましくは、ポリエステルジオールは、高分子量ポリオール全体に対して５０～７０重量％である。
ポリプロピレングリコールとポリエステルジオールの合計量は、高分子量ポリオール全体に対して８０重量％以上であることが好ましい。８０重量％以上であれば、効果が顕著に表れるためである。

本発明において、高分子量ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコール等も用いてもよく、高分子量ポリオール全体に対して、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下、さらに好ましくは３重量％以下である。１０重量％を超えて含むと、段差解消性能やディフェクト性能が不十分になる場合がある。

＜材料準備工程＞
本発明の研磨層４の製造のために、イソシアネート末端プリポリマー、硬化剤、任意選択的な添加剤、及び任意選択的な中空微小球体を準備する。イソシアネート末端プレポリマーについては、すでに説明したので、ここでは、硬化剤、添加剤、及び中空微小球体について説明する。

（硬化剤）
本発明の研磨層４の製造方法では、混合工程において硬化剤（鎖伸長剤ともいう）をイソシアネート末端プレポリマーなどと混合させる。硬化剤を加えることにより、その後の成形体成形工程において、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物の主鎖末端が硬化剤と結合してポリマー鎖を形成し、硬化することができる。
硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミン、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）、４－メチル－２，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２－メチル－４，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス［３－（イソプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルペンチルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス（３，５－ジアミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，６－ジアミノ－４－メチルフェノール、トリメチルエチレンビス－４－アミノベンゾネート、及びポリテトラメチレンオキサイド－ｄｉ－ｐ－アミノベンゾネート等の多価アミン化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，２－ブタンジオール、３－メチル－１，２－ブタンジオール、１，２－ペンタンジオール、１，４－ペンタンジオール、２，４－ペンタンジオール、２，３－ジメチルトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、３－メチル－４，３－ペンタンジオール、３－メチル－４，５－ペンタンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，５－ヘキサンジオール、１，４－ヘキサンジオール、２，５－ヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、トリメチロールメタン、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等の多価アルコール化合物が挙げられる。また、多価アミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。多価アミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、例えば、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）を用いることがさらに好ましい。

（添加剤）
研磨層４の材料として、酸化剤等の添加剤を必要に応じて添加することができる。本発明においては、本発明の効果を阻害するものでなければ、特に限定されるものではない。

（中空微小球体）
研磨層４は、必要により、外殻を有し、内部が中空状である中空微小球体４Ａを含むことができる。上記したように、中空微小球体４Ａの材料としては、市販のものを使用することができる。あるいは、常法により合成することにより得られたものを使用してもよい。中空微小球体４Ａの外殻の材質としては、特に制限されないが、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリヒドロキシエーテルアクリライト、マレイン酸共重合体、ポリエチレンオキシド、ポリウレタン、ポリ（メタ）アクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル及び有機シリコーン系樹脂、並びにそれらの樹脂を構成する単量体を２種以上組み合わせた共重合体が挙げられる。また、市販品の中空微小球体としては、以下に限定されないが、例えば、エクスパンセルシリーズ（アクゾ・ノーベル社製商品名）、マツモトマイクロスフェア（松本油脂（株）社製商品名）などが挙げられる。

中空微小球体４Ａの材料は、イソシアネート末端プレポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは１～５質量部、さらにより好ましくは１～４質量部となるように添加する。

また、上記の成分以外に、本発明の効果を損なわない範囲において、従来使用されている発泡剤を、中空微小球体４Ａと併用してもよく、下記混合工程中に前記各成分に対して非反応性の気体を吹き込んでもよい。該発泡剤としては、水の他、炭素数５又は６の炭化水素を主成分とする発泡剤が挙げられる。該炭化水素としては、例えば、ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサンなどの鎖状炭化水素や、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素が挙げられる。

プレポリマーを製造する方法は、例えば、ポリイソシアネート化合物と、ポリプロピレングリコールと、ポリエステルジオールとを混ぜて反応させてもよいし、ポリイソシアネート化合物とポリプロピレングリコールとの混合物１と、ポリイソシアネート化合物とポリエステルジオールとの混合物２とを、混合することによって、反応させてもよい。

＜混合工程＞
混合工程では、前記準備工程で得られた、イソシアネート末端プレポリマー、硬化剤、任意選択的な添加剤、任意選択的な中空微小球体を混合機内に供給して攪拌・混合する。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われるが、加熱しすぎると、中空微小球体が、膨張してしまい、所定の開口分布を有さなくなってしまうため、注意が必要である。

＜成形工程＞
成形体成形工程では、前記混合工程で調製された成形体成形用混合液を３０～１００℃に予熱した型枠内に流し込み一次硬化させた後、１００～１５０℃程度で１０分～５時間程度加熱して二次硬化させることにより硬化したポリウレタン樹脂（ポリウレタン樹脂発泡体（成形体））を成形する。このとき、イソシアネート末端プレポリマー、硬化剤が反応してポリウレタン樹脂発泡体を形成することにより該混合液は硬化する。
イソシアネート末端プレポリマーは、粘度が高すぎると、流動性が悪くなり混合時に略均一に混合することが難しくなる。温度を上昇させて粘度を低くするとポットライフが短くなり、却って混合斑が生じて得られる発泡体に含まれる中空微小球体の大きさにバラツキが生じる。特に、反応温度が高すぎると、未膨張タイプの中空微小球体を用いた場合、必要以上に膨張してしまい、所望の開孔を得られなくなる。反対に粘度が低すぎると混合液中で気泡が移動してしまい、中空微小球体が略均等に分散した発泡体を得ることが難しくなる。このため、イソシアネート末端プレポリマーは、温度５０～８０℃における粘度を５００～４０００ｍＰａ・ｓの範囲に設定することが好ましい。このことは、例えば、イソシアネート末端プレポリマーの分子量（重合度）を変えることで粘度を設定することができる。イソシアネート末端プレポリマーは、５０～８０℃程度に加熱され流動可能な状態とされる。

成形工程では、必要により注型された混合液を型枠内で反応させポリウレタン樹脂発泡体を形成させる。このとき、イソシアネート末端プレポリマーと硬化剤との反応により架橋硬化する。

成形体を得た後、シート状にスライスして複数枚の研磨層４を形成する。スライスには、一般的なスライス機を使用することができる。スライス時には研磨層４の下層部分を保持し、上層部から順に所定厚さにスライスされる。スライスする厚さは、例えば、０．８～２．５ｍｍの範囲に設定されている。厚さが５０ｍｍの型枠で成形したポリウレタン樹脂発泡体では、例えば、ポリウレタン樹脂発泡体の上層部および下層部の約１０ｍｍ分をキズ等の関係から使用せず、中央部の約３０ｍｍ分から１０～２５枚の研磨層４が形成される。硬化成型ステップで内部に中空微小球体４Ａが略均等に形成されたポリウレタン樹脂発泡体が得られる。

得られた研磨層４の研磨面に、必要により溝加工を施してもよい。本発明においては、溝加工の方法及びその形状は特に限定されない。

このようにして得られた研磨層４は、その後、研磨層４の研磨面とは反対側の面に両面テープが貼り付けられる。両面テープに特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープの中から任意に選択して使用することが出来る。

＜クッション層６の製造方法＞
クッション層６は、樹脂を含浸してなる含浸不織布で構成することが好ましい。不織布に含浸させる樹脂としては、好ましくは、ポリウレタン及びポリウレタンポリウレア等のポリウレタン系、ポリアクリレート及びポリアクリロニトリル等のアクリル系、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル及びポリフッ化ビニリデン等のビニル系、ポリサルホン及びポリエーテルサルホン等のポリサルホン系、アセチル化セルロース及びブチリル化セルロース等のアシル化セルロース系、ポリアミド系並びにポリスチレン系などが挙げられる。不織布の密度は、樹脂含浸前の状態（ウェッブの状態）で、好ましくは０．３ｇ／ｃｍ^３以下であり、より好ましくは０．１～０．２ｇ／ｃｍ^３である。また、樹脂含浸後の不織布の密度は、好ましくは０．７ｇ／ｃｍ^３以下であり、より好ましくは０．２５～０．５ｇ／ｃｍ^３である。樹脂含浸前及び樹脂含浸後の不織布の密度が上記上限以下であることにより、加工精度が向上する。また、樹脂含浸前及び樹脂含浸後の不織布の密度が上記下限以上であることにより、基材層に研磨スラリーが浸透することを低減することができる。不織布に対する樹脂の付着率は、不織布の重量に対する付着させた樹脂の重量で表され、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは７５～２００重量％である。不織布に対する樹脂の付着率が上記上限以下であることにより、所望のクッション性を有することができる。

＜接合工程＞
接合工程では、形成された研磨層４およびクッション層６を接着層７で貼り合わせる（接合する）。接着層７には、例えば、アクリル系粘着剤を用い、厚さが０．１ｍｍとなるように接着層７を形成する。すなわち、研磨層４の研磨面と反対側の面にアクリル系粘着剤を略均一の厚さに塗布する。研磨層４の研磨面と反対側の面と、クッション層６の表面と、を塗布された粘着剤を介して圧接させて、研磨層４およびクッション層６を接着層７で貼り合わせる。そして、円形等の所望の形状に裁断した後、汚れや異物等の付着が無いことを確認する等の検査を行い、研磨パッド３を完成させる。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。

各実施例及び比較例において、特段の指定のない限り、「部」とは「質量部」を意味するものとする。

また、ＮＣＯ当量とは、“（ポリイソシアネート化合物の質量（部）＋ポリオール化合物の質量（部））／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量（部）／ポリイソシアネート化合物の分子量）－（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量（部）／ポリオール化合物の分子量）］”で求められるＮＣＯ基１個当たりのプレポリマー（ＰＰ）の分子量を示す数値である。

（研磨層の製造）
表１に記載の当量になるように、２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、高分子量ポリオールを混合し、ＰＰ１、ＰＰ２及びをＰＰ３それぞれ調製し、それを表２の割合になるように混合し得られるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーに、殻部分がアクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された未膨張タイプの中空微小球体を添加混合し、混合液を得た。得られた混合液を第１液タンクに仕込み、６０℃で保温した。次に、第１液とは別途に、硬化剤としてＭＯＣＡを第２液タンクに仕込み、第２液タンク内で保温した。第１液タンク、第２液タンクの夫々の液体を、注入口を２つ具備した混合機に夫々の注入口からプレポリマー中の末端イソシアネート基に対する硬化剤に存在するアミノ基及び水酸基の当量比を表わすＲ値が０．９０となるように注入した。注入した２液を混合攪拌しながら８０℃に予熱した型枠へ注入した後、型締めをし、３０分間、８０℃にて加熱し一次硬化させた。一次硬化させた成形物を脱型後、オーブンにて１２０℃で４時間二次硬化し、ウレタン成形物を得た。得られたウレタン成形物を２５℃まで放冷した後に、再度オーブンにて１２０℃で５時間加熱してから１．３ｍｍの厚みにスライスし、研磨層Ａ、研磨層Ｂ、研磨層Ｄ乃至研磨層Ｉを得た。研磨層Ａ及び研磨層Ｂに用いた材料を表３に示す。

（クッション層の製造）
ポリエステル繊維からなる不織布をウレタン樹脂溶液（ＤＩＣ社製、商品名「Ｃ１３６７」）に浸漬した。浸漬後、１対のローラ間を加圧可能なマングルローラを用いて樹脂溶液を絞り落として、不織布に樹脂溶液を略均一に含浸させた。次いで、室温の水からなる凝固液中に浸漬することにより、含浸樹脂を凝固再生させて樹脂含浸不織布を得た。その後、樹脂含浸不織布を凝固液から取り出し、さらに水からなる洗浄液に浸漬して、樹脂中のＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を除去した後、乾燥させた。乾燥後、バフィング処理により表面のスキン層を除去し厚み１．３ｍｍのクッション層を作製した。

（実施例及び比較例）
研磨層Ａと、クッション層とを厚さ０．１ｍｍの両面テープ（ＰＥＴ基材の両面にアクリル系樹脂からなる接着剤を備えるもの）で接合し、実施例１の研磨パッドを得た。研磨層Ａの代わりに研磨層Ｂ、Ｄ乃至Ｉを用いて同様に接合し、実施例２乃至６，比較例２，３の研磨パッドを得た。
なお、表１において、２，４－ＴＤＩは２，４－トルエンジイソシアネート、ＰＰＧは数平均分子量１０００のポリプロピレングリコールを、アジピン酸ＢＧ系エステルは、アジピン酸とブタンジオールとを反応させて得られた数平均分子量２０００のポリエステルジオールである。また、ＤＥＧはジエチレングリコールである。なお、比較例１は、研磨層Ａの代わりに、同じ大きさのＩＣ１０００（商品名、ニッタ・ハース社製：研磨層Ｃ）を用いた。

（パルスＮＭＲ測定）
研磨層Ａ乃至Ｉについて、以下の条件でパルスＮＭＲ測定を実施した。緩和時間に応じて、結晶相、中間相、非晶相にわけて、それぞれの割合を計算した。結果を表４及び表５にまとめる。
装置 Ｂｒｕｋｅｒ社 Ｍｉｎｉｓｐｅｃ ｍｑ２０ （２０ＭＨｚ）
核種 ^１Ｈ
測定 Ｔ_２
測定手法 Ｓｏｌｉｄ ｅｃｈｏ法
ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎ Ｓｃａｌｅ ０．４ｍｓｅｃ
Ｓｃａｎ １２８回
Ｒｅｃｙｃｌｅ Ｄｅｌａｙ ０．５ｓｅｃ
測定温度 ４０℃
装置温度が測定温度に達して試料をセットしてから５分間静置した後、測定を開始した。測定開始から５分ごとに１回計測し、２３回計測した。２３回分の測定値のうち、１２回目から２３回目の１２回分の測定値を併記して得た平均値を測定結果とした。試料は、温度２３度（±２℃）、相対湿度５０％（±５％）の恒温恒湿槽中で４０時間保持した乾燥状態の研磨層Ａ乃至Ｉを８ｍｍφに打ち抜き、上記の装置、条件にて、打ち抜いて得た試料ペレット試料管内の高さが１～１．５ｃｍになるように充填したものを用いた。

表４におけるＴ（１）は結晶相に対応する緩和時間、Ｔ（２）は中間相に対応する緩和時間、Ｔ（３）は非晶相に対応する緩和時間を示す。緩和時間の単位はｍｓｅｃである。

（研磨層及び研磨パッドの測定）
研磨層Ａ乃至Ｉ、研磨層Ａ乃至Ｉを用いた実施例１乃至６及び比較例１乃至３の研磨パッドの特性に関する測定を行った。測定方法は以下に記す。

（動的粘弾性）
研磨層Ａ乃至Ｉを用いて、表６に示した測定条件で動的粘弾性（ＤＭＡ）を測定した。測定結果は表７及び図４に示した。図４より、研磨層Ａのｔａｎδの最小値は、８４℃付近で最小となり、一方、研磨層Ｃ（ＩＣ１０００）のｔａｎδの最小値は、測定範囲の最小温度の２０℃付近であることがわかった。図示しないが、研磨層Ｂのｔａｎδの値は、８２．５℃付近で最小となった。その他の結果も含めて、表７に示す。

（密度）
研磨層の密度（ｇ／ｃｍ^３）は、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ ６５０５）に準拠して測定した。結果は、表２に示した。

（Ｄ硬度）
研磨層のＤ硬度は、日本工業規格（ＪＩＳ－Ｋ－６２５３）に準拠して、Ｄ型硬度計を用いて測定した。ここで、測定試料は、少なくとも総厚さ４．５ｍｍ以上になるように、必要に応じて複数枚の研磨層を重ねることで得た。結果は表２に示した。

実施例１乃至６、比較例１乃至３の研磨パッドを用いて、下記研磨条件で研磨試験を行い、研磨性能（段差解消性能及びディフェクト性能）を評価した。
（研磨条件）
使用研磨機：Ｆ－ＲＥＸ３００Ｘ（荏原製作所社製）
Ｄｉｓｋ：Ａ１８８（３Ｍ社製）
研磨剤温度：２０℃
研磨定盤回転数：８５ｒｐｍ
研磨ヘッド回転数：８６ｒｐｍ
研磨圧力：３．５ｐｓｉ
研磨スラリー（金属膜）：ＣＳＬ－９０４４Ｃ（ＣＳＬ－９０４４Ｃ原液：純水＝重量比１：９の混合液を使用） （富士フイルムプラナーソリューションズ社製）
研磨スラリー流量：２００ｍｌ／ｍｉｎ
研磨時間：６０秒
被研磨物（金属膜）：Ｃｕ膜基板
パッドブレーク：３５Ｎ １０分
コンディショニング：Ｅｘ－ｓｉｔｕ、３５Ｎ、４スキャン

（段差解消性能試験）
研磨パッドを、研磨装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、上記研磨条件にて研磨加工を施した。段差解消性能は、１２０μｍ／１２０μｍ、１００μｍ／１００μｍ、５０μｍ／５０μｍ、１０μｍ／１０μｍの各配線幅におけるディッシングを段差・表面粗さ・微細形状測定装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｐ－１６＋）で測定することにより評価した。
７０００オングストローム膜厚、３０００オングストロームの段差を有するパターンウエハに対して、１回の研磨量が１０００オングストロームになるように研磨レートを調整して研磨を実施し、段階的に研磨を行い都度ウエハの段差測定を実施した。すべての配線幅において、研磨量が６０００オングストローム以下で段差が解消したものを○、研磨量が６０００オングストロームを超えた後に解消したものや段差が解消しなかったものを×と表記した。結果を表８に示した。

（ディフェクト性能評価）
研磨処理枚数が１６枚目・２６枚目・５１枚目の基板を、表面検査装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｓｕｒｆｓｃａｎ ＳＰ５）の高感度測定モードを用いて、大きさが１５５ｎｍ以上となるディフェクト（表面欠陥）を検出した。検出された各ディフェクトについて、レビューＳＥＭを用いて撮影したＳＥＭ画像の解析を行い、スクラッチの個数を計測した。実務上必要と考えられる１０個以下のスクラッチ数であれば○と表記し、１０個を超えるスクラッチ数であれば×と表記した。結果を表８に示した。

本発明は、研磨パッドの製造、販売に寄与するので、産業上の利用可能性を有する。

１ 研磨装置
３ 研磨パッド
４ 研磨層
４Ａ 中空微小球体
６ クッション層
７ 接着層
８ 被研磨物
９ スラリー
１０ 研磨定盤

Claims (5)

1. イソシアネート末端プレポリマー及び硬化剤を材料とするポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドであって、
   パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される前記研磨層における非晶相の重量割合（ＮＣ４０）が４０～６０重量％であり、
   前記研磨層において、２０～１００℃における動的粘弾性試験（ＤＭＡ）による測定で得られるｔａｎδの値が最小になる温度が６０～９０℃の範囲にある、研磨パッド。
2. 前記パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される前記研磨層における結晶相の重量割合（ＣＣ４０）に対する、前記パルスＮＭＲ法によって４０℃で測定される前記研磨層における前記非晶相の重量割合（ＮＣ）の比（ＮＣ４０／ＣＣ４０）が、１．０～２．５である、請求項１に記載の研磨パッド。
3. 前記イソシアネート末端プレポリマーのＮＣＯ当量が５００～７００である、請求項１に記載の研磨パッド。
4. 前記イソシアネート末端プレポリマーにポリエステルジオール構成単位とポリプロピレングリコール構成単位を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の研磨パッド。
5. 前記ポリエステルジオール構成単位が、６００～２５００の数平均分子量である、請求項４に記載の研磨パッド。