JP2023012492A - パターニング用途のための原子層エッチング、反応性前駆体、及びエネルギ源 - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 239000002243 precursor Substances 0.000 title claims description 19
- 238000000059 patterning Methods 0.000 title description 34
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 316
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 197
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 145
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 118
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 118
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 118
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 115
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 108
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 101
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 64
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 23
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 claims abstract description 8
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 192
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 89
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 76
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 51
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 39
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 33
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 31
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 15
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 14
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 claims description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 141
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 89
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 86
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 59
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 32
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 17
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 16
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 15
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 10
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 7
- -1 silicon nitrides Chemical class 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001636 atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 5
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 238000013515 script Methods 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012705 liquid precursor Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000000678 plasma activation Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000003642 reactive oxygen metabolite Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical class [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
- H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
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Abstract
Description
図6は、プロセスチャンバ602を有する原子層堆積(ALD)プロセスステーション600の一実施形態の説明図を示している。プロセスステーション600は、開示された特定の実施形態を実施するために使用されてよい。例えば、プロセスステーション600は、通常は、基板上に膜を堆積させるために使用されるのが、開示された特定の実施形態では、本書の随所で説明されるように、原子層エッチング(ALE)によるパターニング方式で炭素含有材料をエッチングするために使用されてよい。一部の実施形態では、プロセスステーション600が、ALE及びALDの両方に使用されてよい、又は一部の実施形態では、真空を破ることなくALEのためのステーションステーションとALDステーションとの間で基板が移送されえるように、複数ステーション型ツールの中の幾つかのプロセスステーションが、ALEのためのステーションと、ALDのためのステーションとを含んでいてよい。
以上の実施形態は、理解を明確にする目的で幾分詳細に説明されてきたが、特定の変更及び修正が、添付の特許請求の範囲内でなされてよいことが明らかである。本実施形態のプロセス、システム、及び装置を実現する多くの代替のやり方があることが、留意されるべきである。したがって、本実施形態は、例示的であって限定的ではないと見なされ、これらの実施形態は、本明細書で与えられた詳細に限定されない。
以上の実施形態は、理解を明確にする目的で幾分詳細に説明されてきたが、特定の変更及び修正が、添付の特許請求の範囲内でなされてよいことが明らかである。本実施形態のプロセス、システム、及び装置を実現する多くの代替のやり方があることが、留意されるべきである。したがって、本実施形態は、例示的であって限定的ではないと見なされ、これらの実施形態は、本明細書で与えられた詳細に限定されない。本開示は以下の適用例としても実現できる。
[適用例1]
半導体基板を処理する方法であって、
炭素含有材料内にフィーチャのパターンを含む半導体基板をプロセスチャンバに提供することと、
微小寸法を縮小し、実質的に垂直な側壁を有するトリミングされた炭素含有フィーチャを形成するために、前記炭素含有材料内の前記フィーチャを原子層エッチングによってトリミングすることと、
を備え、
前記原子層エッチングは、
前記炭素含有材料の表面を改質して、前記炭素含有材料の改質表面を形成するために、プラズマを伴うことなく前記炭素含有材料内の前記フィーチャの表面を酸素含有ガスに暴露することと、
前記炭素含有材料の前記改質表面を除去し、前記トリミングされた炭素含有フィーチャを形成するために、前記炭素含有材料の前記改質表面を不活性ガスに暴露し、プラズマを着火することと、
を含む、方法。
[適用例2]
適用例1に記載の方法であって、
前記酸素含有ガスは、酸素、オゾン、水蒸気、亜酸化窒素、一酸化炭素、ギ酸蒸気、二酸化炭素、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される、方法。
[適用例3]
適用例1に記載の方法であって、
前記不活性ガスは、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらに組み合わせからなる群より選択される、方法。
[適用例4]
適用例1に記載の方法であって、
前記炭素含有材料は、スピンオン炭素、フォトレジスト、及び非晶質炭素からなる群より選択される、方法。
[適用例5]
適用例1に記載の方法であって、
前記プロセスチャンバは、約1Torrから約10Torrの間のチャンバ圧力に設定される、方法。
[適用例6]
適用例1に記載の方法であって、
前記プラズマは、約50Wから約250Wの間のプラズマ電力を使用して着火される、方法。
[適用例7]
適用例1に記載の方法であって、更に、
前記プラズマを伴うことなく前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を前記酸素含有ガスに暴露することと、前記炭素含有材料の前記改質表面を前記不活性ガスに暴露し前記プラズマを着火することとの間に、前記チャンバをパージすることを備える方法。
[適用例8]
適用例7に記載の方法であって、
前記チャンバは、約0.1秒から約0.5秒の間の持続時間にわたってパージされる、方法。
[適用例9]
適用例1に記載の方法であって、
前記原子層エッチングは、更に、前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を暴露することと、前記炭素含有材料の前記改質表面を暴露することとを、サイクル単位で繰り返すことを含む、方法。
[適用例10]
適用例9に記載の方法であって、
約5サイクルから約100サイクルの間のサイクル数が実施される、方法。
[適用例11]
適用例9に記載の方法であって、更に、
前記トリミングされた炭素含有フィーチャを形成した後に、前記トリミングされた炭素含有フィーチャの上に、真空を破ることなく原子層堆積によって膜を共形的に堆積させることを備える方法。
[適用例12]
適用例11に記載の方法であって、
前記炭素含有材料内の前記フィーチャをトリミングすることと、前記トリミングされた炭素含有フィーチャの上に膜を共形的に堆積させることとが、同じ前記チャンバ内で実施される、方法。
[適用例13]
適用例11に記載の方法であって、
共形的に堆積される前記膜は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン炭化物、及び金属酸化物からなる群より選択される材料を含む、方法。
[適用例14]
適用例1に記載の方法であって、更に、
前記半導体基板を提供した後で且つ前記炭素含有材料内の前記フィーチャをトリミングする前に、前記基板を約35℃から約100℃の間の温度に加熱することを備える方法。
[適用例15]
適用例1に記載の方法であって、
前記プロセスチャンバに提供された前記半導体基板上における前記炭素含有材料内の前記フィーチャのパターンのアスペクト比は、約6:1から約10:1の間である、方法。
[適用例16]
適用例1又は2に記載の方法であって、
前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を前記酸素含有ガスに暴露することは、更に、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらの組み合わせからなる群より選択されるキャリアガスを導入することを含む、方法。
[適用例17]
適用例1又は2に記載の方法であって、
前記炭素含有材料の前記改質表面を暴露する動作で着火される前記プラズマは、27MHz容量結合プラズマ、13MHz容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、及び遠隔プラズマからなる群より選択される1つ以上のエネルギ源から生成される、方法。
[適用例18]
適用例1又は17に記載の方法であって、
前記トリミングは、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給容量結合プラズマ(CCP)、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給誘導結合プラズマ(ICP)、
シャワーヘッドを通じて前記不活性ガスも供給される、接地台座を伴う又は伴わない、前記酸素含有ガスのシャワーヘッド供給、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzの任意の組み合わせによる混合周波数CCPプラズマ、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給CCPプラズマ、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおける台座供給CCPプラズマ、及び
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおける混合周波数台座供給CCPプラズマの、1つ以上を含む、方法。
[適用例19]
半導体基板を処理するための装置であって、
台座をそれぞれ含む1つ以上のプロセスチャンバと、
真空に結合するための1つ以上の出口と、
1つ以上の酸素含有ガス源及び関連の酸素含有ガス流量制御ハードウェアに結合された1つ以上のガス入口と、
1つ以上の不活性ガス源及び関連の不活性ガス流量制御ハードウェアに結合された1つ以上のガス入口と、
プラズマ生成器と、
前記装置における動作を制御するためのコントローラと、
を備え、
前記コントローラは、少なくとも1つのプロセッサ、及びメモリを、これらが互いに通信可能式に接続されるように含み、前記少なくとも1つのプロセッサは、前記流量制御ハードウェアに少なくとも動作可能式に接続され、前記メモリは、プラズマを伴うことなく酸素含有ガスを第1のプロセスチャンバに導入するためのコンピュータ実行可能命令と、真空を破ることなく不活性ガスを前記第1のプロセスチャンバに導入しプラズマを着火するためのコンピュータ実行可能命令とを格納する、装置。
[適用例20]
適用例19に記載の装置であって、更に、
シリコン含有前駆体ガス源に結合された1つ以上のガス入口と、
シリコン含有前駆体ガスと反応させるための酸素含有反応剤に結合された1つ以上のガス入口と、
を備え、
前記メモリは、更に、nが5及び100を含む5から100の間の整数であるときにnサイクルにわたって適用例19に記載の動作を繰り返すためのコンピュータ実行可能命令と、その後、真空を破ることなく、原子層堆積によってシリコン酸化物膜を堆積させるために前記シリコン含有前駆体ガスのパルスと前記酸素含有反応剤のパルスとを交互に導入するためのコンピュータ実行可能命令とを格納する、装置。
[適用例21]
適用例19又は20に記載の装置であって、
前記プラズマ源は、27MHz及び/若しくは13MHzの容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、及び遠隔プラズマからなる群より選択される1つ以上のエネルギ源を含む、装置。
[適用例22]
適用例19又は20に記載の装置であって、
前記装置は、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給容量結合プラズマ(CCP)、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給誘導結合プラズマ(ICP)、
シャワーヘッドを通じて前記不活性ガスも供給される、接地台座を伴う又は伴わない、前記酸素含有ガスのシャワーヘッド供給、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzの任意の組み合わせによる混合周波数CCPプラズマ、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給CCPプラズマ、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおける台座供給CCPプラズマ、及び
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおける混合周波数台座供給CCPプラズマの、1つ以上用に構成される、装置。
[適用例23]
適用例19又は20に記載の装置であって、
前記装置は、発光分光センサも含む、装置。
[適用例24]
適用例19又は20に記載の装置であって、
前記コンピュータ実行可能命令は、更に、炭素含有材料の改質表面を形成するために、前記炭素含有材料内のフィーチャの表面を前記酸素含有ガスに暴露するための命令を含み、前記酸素含有ガスは、酸素、オゾン、水蒸気、亜酸化窒素、一酸化炭素、ギ酸蒸気、二酸化炭素、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される、装置。
[適用例25]
適用例24に記載の装置であって、
前記コンピュータ実行可能命令は、更に、前記炭素含有フィーチャの前記改質表面を前記不活性ガスに暴露し前記プラズマを着火するための命令を含み、前記不活性ガスは、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらに組み合わせからなる群より選択される、装置。
[適用例26]
適用例25に記載の装置であって、
前記コンピュータ実行可能命令は、更に、前記プラズマを伴うことなく前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を前記酸素含有ガスに暴露することと、前記炭素含有材料の前記改質表面を前記不活性ガスに暴露し前記プラズマを着火することとの間に、前記チャンバをパージするための命令を含む、装置。
Claims (26)
- 半導体基板を処理する方法であって、
炭素含有材料内にフィーチャのパターンを含む半導体基板をプロセスチャンバに提供することと、
微小寸法を縮小し、実質的に垂直な側壁を有するトリミングされた炭素含有フィーチャを形成するために、前記炭素含有材料内の前記フィーチャを原子層エッチングによってトリミングすることと、
を備え、
前記原子層エッチングは、
前記炭素含有材料の表面を改質して、前記炭素含有材料の改質表面を形成するために、プラズマを伴うことなく前記炭素含有材料内の前記フィーチャの表面を酸素含有ガスに暴露することと、
前記炭素含有材料の前記改質表面を除去し、前記トリミングされた炭素含有フィーチャを形成するために、前記炭素含有材料の前記改質表面を不活性ガスに暴露し、プラズマを着火することと、
を含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記酸素含有ガスは、酸素、オゾン、水蒸気、亜酸化窒素、一酸化炭素、ギ酸蒸気、二酸化炭素、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記不活性ガスは、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらに組み合わせからなる群より選択される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記炭素含有材料は、スピンオン炭素、フォトレジスト、及び非晶質炭素からなる群より選択される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記プロセスチャンバは、約1Torrから約10Torrの間のチャンバ圧力に設定される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記プラズマは、約50Wから約250Wの間のプラズマ電力を使用して着火される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、更に、
前記プラズマを伴うことなく前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を前記酸素含有ガスに暴露することと、前記炭素含有材料の前記改質表面を前記不活性ガスに暴露し前記プラズマを着火することとの間に、前記チャンバをパージすることを備える方法。 - 請求項7に記載の方法であって、
前記チャンバは、約0.1秒から約0.5秒の間の持続時間にわたってパージされる、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記原子層エッチングは、更に、前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を暴露することと、前記炭素含有材料の前記改質表面を暴露することとを、サイクル単位で繰り返すことを含む、方法。 - 請求項9に記載の方法であって、
約5サイクルから約100サイクルの間のサイクル数が実施される、方法。 - 請求項9に記載の方法であって、更に、
前記トリミングされた炭素含有フィーチャを形成した後に、前記トリミングされた炭素含有フィーチャの上に、真空を破ることなく原子層堆積によって膜を共形的に堆積させることを備える方法。 - 請求項11に記載の方法であって、
前記炭素含有材料内の前記フィーチャをトリミングすることと、前記トリミングされた炭素含有フィーチャの上に膜を共形的に堆積させることとが、同じ前記チャンバ内で実施される、方法。 - 請求項11に記載の方法であって、
共形的に堆積される前記膜は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン炭化物、及び金属酸化物からなる群より選択される材料を含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、更に、
前記半導体基板を提供した後で且つ前記炭素含有材料内の前記フィーチャをトリミングする前に、前記基板を約35℃から約100℃の間の温度に加熱することを備える方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記プロセスチャンバに提供された前記半導体基板上における前記炭素含有材料内の前記フィーチャのパターンのアスペクト比は、約6:1から約10:1の間である、方法。 - 請求項1又は2に記載の方法であって、
前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を前記酸素含有ガスに暴露することは、更に、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらの組み合わせからなる群より選択されるキャリアガスを導入することを含む、方法。 - 請求項1又は2に記載の方法であって、
前記炭素含有材料の前記改質表面を暴露する動作で着火される前記プラズマは、27MHz容量結合プラズマ、13MHz容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、及び遠隔プラズマからなる群より選択される1つ以上のエネルギ源から生成される、方法。 - 請求項1又は17に記載の方法であって、
前記トリミングは、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給容量結合プラズマ(CCP)、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給誘導結合プラズマ(ICP)、
シャワーヘッドを通じて前記不活性ガスも供給される、接地台座を伴う又は伴わない、前記酸素含有ガスのシャワーヘッド供給、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzの任意の組み合わせによる混合周波数CCPプラズマ、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給CCPプラズマ、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおける台座供給CCPプラズマ、及び
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおける混合周波数台座供給CCPプラズマの、1つ以上を含む、方法。 - 半導体基板を処理するための装置であって、
台座をそれぞれ含む1つ以上のプロセスチャンバと、
真空に結合するための1つ以上の出口と、
1つ以上の酸素含有ガス源及び関連の酸素含有ガス流量制御ハードウェアに結合された1つ以上のガス入口と、
1つ以上の不活性ガス源及び関連の不活性ガス流量制御ハードウェアに結合された1つ以上のガス入口と、
プラズマ生成器と、
前記装置における動作を制御するためのコントローラと、
を備え、
前記コントローラは、少なくとも1つのプロセッサ、及びメモリを、これらが互いに通信可能式に接続されるように含み、前記少なくとも1つのプロセッサは、前記流量制御ハードウェアに少なくとも動作可能式に接続され、前記メモリは、プラズマを伴うことなく酸素含有ガスを第1のプロセスチャンバに導入するためのコンピュータ実行可能命令と、真空を破ることなく不活性ガスを前記第1のプロセスチャンバに導入しプラズマを着火するためのコンピュータ実行可能命令とを格納する、装置。 - 請求項19に記載の装置であって、更に、
シリコン含有前駆体ガス源に結合された1つ以上のガス入口と、
シリコン含有前駆体ガスと反応させるための酸素含有反応剤に結合された1つ以上のガス入口と、
を備え、
前記メモリは、更に、nが5及び100を含む5から100の間の整数であるときにnサイクルにわたって請求項19に記載の動作を繰り返すためのコンピュータ実行可能命令と、その後、真空を破ることなく、原子層堆積によってシリコン酸化物膜を堆積させるために前記シリコン含有前駆体ガスのパルスと前記酸素含有反応剤のパルスとを交互に導入するためのコンピュータ実行可能命令とを格納する、装置。 - 請求項19又は20に記載の装置であって、
前記プラズマ源は、27MHz及び/若しくは13MHzの容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、及び遠隔プラズマからなる群より選択される1つ以上のエネルギ源を含む、装置。 - 請求項19又は20に記載の装置であって、
前記装置は、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給容量結合プラズマ(CCP)、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給誘導結合プラズマ(ICP)、
シャワーヘッドを通じて前記不活性ガスも供給される、接地台座を伴う又は伴わない、前記酸素含有ガスのシャワーヘッド供給、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzの任意の組み合わせによる混合周波数CCPプラズマ、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおけるシャワーヘッド供給CCPプラズマ、
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおける台座供給CCPプラズマ、及び
シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う13.56MHz、27MHz、又は60MHzにおける混合周波数台座供給CCPプラズマの、1つ以上用に構成される、装置。 - 請求項19又は20に記載の装置であって、
前記装置は、発光分光センサも含む、装置。 - 請求項19又は20に記載の装置であって、
前記コンピュータ実行可能命令は、更に、炭素含有材料の改質表面を形成するために、前記炭素含有材料内のフィーチャの表面を前記酸素含有ガスに暴露するための命令を含み、前記酸素含有ガスは、酸素、オゾン、水蒸気、亜酸化窒素、一酸化炭素、ギ酸蒸気、二酸化炭素、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される、装置。 - 請求項24に記載の装置であって、
前記コンピュータ実行可能命令は、更に、前記炭素含有フィーチャの前記改質表面を前記不活性ガスに暴露し前記プラズマを着火するための命令を含み、前記不活性ガスは、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらに組み合わせからなる群より選択される、装置。 - 請求項25に記載の装置であって、
前記コンピュータ実行可能命令は、更に、前記プラズマを伴うことなく前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を前記酸素含有ガスに暴露することと、前記炭素含有材料の前記改質表面を前記不活性ガスに暴露し前記プラズマを着火することとの間に、前記チャンバをパージするための命令を含む、装置。
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762489113P | 2017-04-24 | 2017-04-24 | |
US62/489,113 | 2017-04-24 | ||
US15/582,359 US9997371B1 (en) | 2017-04-24 | 2017-04-28 | Atomic layer etch methods and hardware for patterning applications |
US15/582,359 | 2017-04-28 | ||
US201862624520P | 2018-01-31 | 2018-01-31 | |
US62/624,520 | 2018-01-31 | ||
US15/955,099 | 2018-04-17 | ||
US15/955,099 US10832909B2 (en) | 2017-04-24 | 2018-04-17 | Atomic layer etch, reactive precursors and energetic sources for patterning applications |
JP2018081932A JP7165506B2 (ja) | 2017-04-24 | 2018-04-23 | パターニング用途のための原子層エッチング、反応性前駆体、及びエネルギ源 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018081932A Division JP7165506B2 (ja) | 2017-04-24 | 2018-04-23 | パターニング用途のための原子層エッチング、反応性前駆体、及びエネルギ源 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023012492A true JP2023012492A (ja) | 2023-01-25 |
JP7460727B2 JP7460727B2 (ja) | 2024-04-02 |
Family
ID=63854077
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018081932A Active JP7165506B2 (ja) | 2017-04-24 | 2018-04-23 | パターニング用途のための原子層エッチング、反応性前駆体、及びエネルギ源 |
JP2022169566A Active JP7460727B2 (ja) | 2017-04-24 | 2022-10-24 | パターニング用途のための原子層エッチング、反応性前駆体、及びエネルギ源 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018081932A Active JP7165506B2 (ja) | 2017-04-24 | 2018-04-23 | パターニング用途のための原子層エッチング、反応性前駆体、及びエネルギ源 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10832909B2 (ja) |
JP (2) | JP7165506B2 (ja) |
KR (1) | KR102625972B1 (ja) |
CN (1) | CN108847386B (ja) |
SG (1) | SG10201803376RA (ja) |
TW (1) | TWI780145B (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9576811B2 (en) | 2015-01-12 | 2017-02-21 | Lam Research Corporation | Integrating atomic scale processes: ALD (atomic layer deposition) and ALE (atomic layer etch) |
US9806252B2 (en) | 2015-04-20 | 2017-10-31 | Lam Research Corporation | Dry plasma etch method to pattern MRAM stack |
US9870899B2 (en) | 2015-04-24 | 2018-01-16 | Lam Research Corporation | Cobalt etch back |
US10727073B2 (en) | 2016-02-04 | 2020-07-28 | Lam Research Corporation | Atomic layer etching 3D structures: Si and SiGe and Ge smoothness on horizontal and vertical surfaces |
US10229837B2 (en) | 2016-02-04 | 2019-03-12 | Lam Research Corporation | Control of directionality in atomic layer etching |
US10269566B2 (en) | 2016-04-29 | 2019-04-23 | Lam Research Corporation | Etching substrates using ale and selective deposition |
US10566212B2 (en) | 2016-12-19 | 2020-02-18 | Lam Research Corporation | Designer atomic layer etching |
US10559461B2 (en) | 2017-04-19 | 2020-02-11 | Lam Research Corporation | Selective deposition with atomic layer etch reset |
US10494715B2 (en) | 2017-04-28 | 2019-12-03 | Lam Research Corporation | Atomic layer clean for removal of photoresist patterning scum |
US10796912B2 (en) | 2017-05-16 | 2020-10-06 | Lam Research Corporation | Eliminating yield impact of stochastics in lithography |
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US10832909B2 (en) | 2020-11-10 |
US20180308695A1 (en) | 2018-10-25 |
KR20180119133A (ko) | 2018-11-01 |
TW201903886A (zh) | 2019-01-16 |
CN108847386B (zh) | 2024-01-30 |
SG10201803376RA (en) | 2018-11-29 |
CN108847386A (zh) | 2018-11-20 |
JP7165506B2 (ja) | 2022-11-04 |
TWI780145B (zh) | 2022-10-11 |
JP7460727B2 (ja) | 2024-04-02 |
KR102625972B1 (ko) | 2024-01-16 |
JP2018186269A (ja) | 2018-11-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221114 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240321 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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