JP2022179534A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022179534A5 JP2022179534A5 JP2022151724A JP2022151724A JP2022179534A5 JP 2022179534 A5 JP2022179534 A5 JP 2022179534A5 JP 2022151724 A JP2022151724 A JP 2022151724A JP 2022151724 A JP2022151724 A JP 2022151724A JP 2022179534 A5 JP2022179534 A5 JP 2022179534A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy compound
- resin composition
- liquid resin
- mass
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017108715 | 2017-05-31 | ||
| JP2017108715 | 2017-05-31 | ||
| PCT/JP2018/021059 WO2018221681A1 (ja) | 2017-05-31 | 2018-05-31 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2019521313A JP7148507B2 (ja) | 2017-05-31 | 2018-05-31 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019521313A Division JP7148507B2 (ja) | 2017-05-31 | 2018-05-31 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022179534A JP2022179534A (ja) | 2022-12-02 |
| JP2022179534A5 true JP2022179534A5 (https=) | 2023-01-26 |
| JP7531557B2 JP7531557B2 (ja) | 2024-08-09 |
Family
ID=64454806
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019521313A Active JP7148507B2 (ja) | 2017-05-31 | 2018-05-31 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2022151724A Active JP7531557B2 (ja) | 2017-05-31 | 2022-09-22 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019521313A Active JP7148507B2 (ja) | 2017-05-31 | 2018-05-31 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12131970B2 (https=) |
| EP (1) | EP3620481B1 (https=) |
| JP (2) | JP7148507B2 (https=) |
| KR (2) | KR102753698B1 (https=) |
| CN (1) | CN110785451A (https=) |
| PT (1) | PT3620481T (https=) |
| TW (1) | TWI786121B (https=) |
| WO (1) | WO2018221681A1 (https=) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7302496B2 (ja) | 2020-02-05 | 2023-07-04 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| TWI883181B (zh) | 2020-06-23 | 2025-05-11 | 日商納美仕有限公司 | 液狀壓縮成型材 |
| CN116390967A (zh) * | 2020-10-21 | 2023-07-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 液态树脂组合物及其固化物 |
| JP7631828B2 (ja) * | 2021-01-22 | 2025-02-19 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、樹脂ペースト、硬化物、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
| WO2023047702A1 (ja) | 2021-09-22 | 2023-03-30 | ナミックス株式会社 | 液状コンプレッションモールド材、電子部品、半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
| KR20240081446A (ko) | 2021-10-13 | 2024-06-07 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 액상 봉지제, 전자 부품과 그 제조 방법, 및 반도체 장치 |
| JPWO2024075343A1 (https=) * | 2022-10-07 | 2024-04-11 | ||
| KR102704455B1 (ko) * | 2022-12-23 | 2024-09-09 | (주)에버텍엔터프라이즈 | 반도체 소자 봉지용 액상 수지 조성물, 이를 포함하는 반도체 소자 봉지재 및 반도체 소자 |
| WO2024134951A1 (ja) * | 2022-12-23 | 2024-06-27 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 |
| KR20250162492A (ko) | 2023-03-28 | 2025-11-18 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 전자 부품, 반도체 장치, 반도체 장치의 제조 방법 |
| WO2025109864A1 (ja) * | 2023-11-24 | 2025-05-30 | ナミックス株式会社 | 半導体装置の製造方法及び封止体 |
| JP7671555B1 (ja) * | 2023-11-24 | 2025-05-02 | ナミックス株式会社 | 半導体装置の製造方法及び封止体 |
| WO2026009780A1 (ja) * | 2024-07-03 | 2026-01-08 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| WO2026009778A1 (ja) * | 2024-07-03 | 2026-01-08 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6189247A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP4577536B2 (ja) | 1998-12-28 | 2010-11-10 | ナガセケムテックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いてlsiを封止する方法 |
| JP5000053B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2012-08-15 | 三菱化学株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 |
| JP4047613B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2008-02-13 | 住友ベークライト株式会社 | 液状封止樹脂及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2003335923A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
| JP2004099636A (ja) | 2002-09-04 | 2004-04-02 | Kyocera Chemical Corp | 絶縁ペースト |
| JP4892164B2 (ja) | 2002-12-27 | 2012-03-07 | 日立化成工業株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2005239808A (ja) | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | インクジェット記録用インク |
| JP2006176678A (ja) | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物及び電子部品 |
| JP5217119B2 (ja) | 2005-06-15 | 2013-06-19 | 日立化成株式会社 | 封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ |
| JP2007138002A (ja) | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP5692212B2 (ja) | 2005-12-08 | 2015-04-01 | 日立化成株式会社 | 電子部品用液状樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置 |
| JP2007182562A (ja) | 2005-12-08 | 2007-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
| US20080039555A1 (en) | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Michel Ruyters | Thermally conductive material |
| JP5374818B2 (ja) | 2006-12-20 | 2013-12-25 | 日立化成株式会社 | 封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ |
| JP2009167372A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-07-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 電気部品用接着剤 |
| JP5210011B2 (ja) | 2008-03-18 | 2013-06-12 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品用接着剤 |
| JP5574237B2 (ja) | 2008-05-21 | 2014-08-20 | ナガセケムテックス株式会社 | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2010118649A (ja) | 2008-10-16 | 2010-05-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用液状樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置 |
| SG172343A1 (en) * | 2008-12-25 | 2011-07-28 | Sumitomo Bakelite Co | Liquid resin composition and semiconductor device |
| SG177684A1 (en) * | 2009-07-31 | 2012-03-29 | Sumitomo Bakelite Co | Liquid resin composition and semiconductor device formed using same |
| JP5629168B2 (ja) * | 2010-09-10 | 2014-11-19 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップ実装体の製造方法及び半導体装置 |
| JP5617495B2 (ja) | 2010-09-29 | 2014-11-05 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2012077129A (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Namics Corp | 樹脂組成物、および、それを用いた封止材 |
| JP2012162585A (ja) | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Namics Corp | 半導体樹脂封止材 |
| US9793456B2 (en) | 2011-09-30 | 2017-10-17 | Kaneka Corporation | Molded resin body for surface-mounted light-emitting device, manufacturing method thereof, and surface-mounted light-emitting device |
| JP2013155363A (ja) | 2012-02-01 | 2013-08-15 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2013163747A (ja) | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用液状樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP6125262B2 (ja) | 2013-02-13 | 2017-05-10 | ナミックス株式会社 | 液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法 |
| JP2014185296A (ja) | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 液状樹脂組成物及び加工品 |
| JP6222428B2 (ja) | 2013-07-05 | 2017-11-01 | ナガセケムテックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP6460365B2 (ja) | 2014-03-14 | 2019-01-30 | Dic株式会社 | 樹脂組成物、熱伝導性接着剤及び積層体 |
| JP6331570B2 (ja) | 2014-03-28 | 2018-05-30 | 日立化成株式会社 | アンダーフィル材及び該アンダーフィル材により封止する電子部品とその製造方法 |
| JP5806760B1 (ja) * | 2014-05-29 | 2015-11-10 | 田中貴金属工業株式会社 | 熱伝導性導電性接着剤組成物 |
| CN105778409A (zh) * | 2014-12-18 | 2016-07-20 | 北京首科化微电子有限公司 | 半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法 |
| KR101900268B1 (ko) | 2014-12-25 | 2018-09-19 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 열경화성 수지 조성물 |
| JP6539150B2 (ja) * | 2015-08-17 | 2019-07-03 | 積水化学工業株式会社 | 半導体素子保護用材料及び半導体装置 |
| JP6586005B2 (ja) | 2015-12-18 | 2019-10-02 | グローブライド株式会社 | 魚釣用スピニングリール |
| TWI898612B (zh) * | 2017-05-31 | 2025-09-21 | 日商力森諾科股份有限公司 | 壓縮成形用液狀樹脂組成物及電子零件裝置 |
| US11760870B2 (en) | 2018-01-23 | 2023-09-19 | Nagase Chemtex Corporation | Resin composition for encapsulation |
| JP2020029494A (ja) | 2018-08-21 | 2020-02-27 | 日立化成株式会社 | 絶縁層用樹脂組成物、シート状積層材料、多層プリント配線板及び半導体装置 |
-
2018
- 2018-05-31 PT PT188092993T patent/PT3620481T/pt unknown
- 2018-05-31 TW TW107118798A patent/TWI786121B/zh active
- 2018-05-31 EP EP18809299.3A patent/EP3620481B1/en active Active
- 2018-05-31 CN CN201880036334.0A patent/CN110785451A/zh active Pending
- 2018-05-31 KR KR1020197038170A patent/KR102753698B1/ko active Active
- 2018-05-31 JP JP2019521313A patent/JP7148507B2/ja active Active
- 2018-05-31 KR KR1020257000609A patent/KR20250009019A/ko active Pending
- 2018-05-31 US US16/618,697 patent/US12131970B2/en active Active
- 2018-05-31 WO PCT/JP2018/021059 patent/WO2018221681A1/ja not_active Ceased
-
2022
- 2022-09-22 JP JP2022151724A patent/JP7531557B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2022179534A5 (https=) | ||
| JP2022179535A5 (https=) | ||
| TWI320421B (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| EP4474402A3 (en) | Liquid resin composition for compression molding and electronic component apparatus | |
| TWI834774B (zh) | 底部填充材料、半導體封裝以及半導體封裝的製造方法 | |
| CN100588696C (zh) | 一种环氧树脂基阻尼封装料 | |
| JP2002322364A5 (https=) | ||
| WO2009057530A1 (ja) | 半導体用接着剤組成物およびそれを用いて製造した半導体装置 | |
| JP2012531508A5 (https=) | ||
| TW200631982A (en) | Epoxy resin composition, process for providing latency to the composition and a semiconductor device | |
| TW200718750A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| JPWO2023047702A5 (https=) | ||
| TWI455990B (zh) | 環氧樹脂組成物及半導體裝置 | |
| CA2615104A1 (en) | Prepreg | |
| CN101921571B (zh) | 一种大功率led照明灯用耐高温封装胶及其制备方法 | |
| MX2008002127A (es) | Promotores de la viscosidad con grupos amino terminales, sus productos resultantes y sus usos. | |
| JP2002134531A5 (ja) | 半導体素子搭載用接着フィルム | |
| CN109536125A (zh) | 一种有机硅led封装胶及其制备方法 | |
| CN102559119A (zh) | 一种具有良好流变稳定性的单组份环氧包封胶及制备方法 | |
| JP4657542B2 (ja) | 一液湿気硬化型可撓性樹脂組成物 | |
| JP2008056857A5 (https=) | ||
| JP3900324B2 (ja) | 一成分形弾性エポキシ樹脂組成物 | |
| EP1607441A4 (en) | EPOXY COMPOSITION | |
| CN117004356A (zh) | 封装胶及其应用 | |
| JP2007002044A5 (https=) |