JP4047613B2 - 液状封止樹脂及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体を封止する液状樹脂に関し、特にフリップチップを封止するためのアンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年バンプ接合によるフリップチップ実装技術が著しい成長を見せている。その応用分野はモバイル関連に用いられるチップスケールパッケージ(CSP)やCPUの様な大型パッケージと様様なアプリケーションに応用されている。これらのパッケージは一般にチップと基板(インターポーザー)をバンプ接合によって接続しているため外的強度に弱く、アンダーフィル材と呼ばれる封止材をその隙間に充填することにより保護、パッケージを強化している。
【0003】
その中で特に大型パッケージ用途に関しは、アンダーフィル材の硬化収縮による影響によりチップの反りが起こり半田バンプへのストレスがかかり、バンプクラック等の不良が起こる恐れがあり問題であった。これを解決する為にはアンダーフィル材に低応力性が必要となる。一般に低応力性、即ちそりを改善するためには弾性率を下げることが有効である。しかし、殆どの場合同時にガラス転位温度や熱時弾性率も低下する。これらの特性低下は熱衝撃試験のような環境下にパッケージが置かれ、特に高温に曝されている場合、半田の周囲のアンダーフィル層がやわらかいため、半田に対する形状保持性が低下し半田の変形を生じることがあった。
【0004】
更には冷却時の応力発生に耐えられなくなり、半田の破壊、クラックが生じてしまう恐れがあった。
反りに関する対応技術として、特開2000−302947号公報に示すように、ジシロキサン構造を有するシリコーン変性液状エポキシ樹脂と液状ポリフェノール、硬化促進剤、無機フィラーからなる液状封止樹脂組成物がある。しかし熱時弾性率が非常に低いため厳しい試験条件による熱衝撃試験では、半田の変形且つまたは半田クラックが生じてしまう問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
半導体装置において、従来の特性を維持しながら、パッケージの反りが小さくバンプにかかる応力を減少させ、さらに半田工程において、半田クラックが発生しない長期信頼性に優れたパッケージ用の液状封止樹脂組成物を提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】
即ち本発明は、エポキシ樹脂が脂肪族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂を含み、活性水素を有する硬化剤、イミダゾール類、無機フィラーを有する液状封止樹脂組成物であって、該液状封止樹脂組成物中の脂肪族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の水添化合物及びビスフェノールF型エポキシ樹脂の水添化合物から選ばれた脂環式エポキシ樹脂であるものであり、エポキシ樹脂の総エポキシ基数をa、該活性水素を有する硬化剤の活性水素数をbとしたとき、1.47<a/b<4である液状封止樹脂組成物である。更に好ましい形態としては、さらに、前記エポキシ樹脂が芳香族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂を含むものである。
【0007】
活性水素を有する硬化剤が一般式(2)で示されるフェノール樹脂である液状封止樹脂組成物である。
【化4】
Ri(i=1,2,3,4) :水素、炭素数1〜3のアルキル基又はアリル基、n=0が70〜 80%
【0008】
また、液状封止樹脂の硬化物の125℃における熱時動的粘弾性が20MPa以上である液状封止樹脂である。
また、上記の液状封止樹脂を用いて封止された半導体装置である。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、グリシジルエポキシ樹脂であり、この中では脂肪族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂、芳香族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂が好ましい。
芳香族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂の例としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル等各種フェノール化合物のグリシジルエーテル等が挙げられる。
【0010】
脂肪族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂の例としては、例えば、脂肪族ジオールのジグリシジルエーテル、脂肪族トリオールのトリグリジシルエーテル、両末端水酸基を有するポリアルキルエーテルのジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂の水添化合物、式(1)で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
【0011】
式(1)のエポキシ樹脂の場合、硬化中のアウトガス発生やブリードが起き易い為、以下のような変成樹脂にすることが好ましい。即ち、式(1)で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂とビスフェノール類とを加熱反応により生成されたものである。式(1)で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂とビスフェノール類の反応としては、式(1)のエポキシ樹脂(A)とビスフェノール類(B)とを混合し、必要により溶媒、反応触媒を加え100℃以上、1時間以上の条件で反応させる。
モル比{(A)のエポキシ基数/(B)の水酸基数}としては、エポキシ基の過剰の下での加熱反応が好ましく、(A)/(B)が1〜10であることがより好ましい。これは当量比が1未満であるとエポキシ基が残存しないので硬化剤を添加してももはや反応しないためであり、10を越えると未反応原料のシリコーンエポキシ樹脂が残り、硬化中にアウトガスやブリードにより周辺部材を汚染する恐れがあるからである。
特に前記2種のエポキシ樹脂を混合した場合、本発明の目的である低反り性、高熱時弾性率が発現できるので好ましい。
【0012】
この場合、脂肪族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂c(重量部)と芳香族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂d(重量部)の混合比は特に限定されないが、好ましい比率としては、0.2<d/(d+c)<0.8である。下限値を下回ると熱時動的弾性率の向上の効果が低くなる恐れがあり、上限値を上回ると反りが大きくなる恐れがある。
【0013】
次に本発明に用いられる硬化剤は活性水素を有するものである。その例としては、例えば、フェノール樹脂類、芳香族アミン類、フェノール酸類、ヒドラジッド類、ジシアンジアミド等が挙げられる。尚、脂肪族アミンは液状封止樹脂のポットライフが短いため好ましくない。
この中でフェノール樹脂は信頼性において優れているが、より好ましい構造としては式(2)に示されるフェノール樹脂である。特にアリル基を有する樹脂は低粘度であり、アンダーフィル材のような用途に対して好ましい。尚、粘度は核体数nやベンゼン環置換基の種類により制御することができる。
【0014】
硬化剤の添加量については、総エポキシ基数a、硬化剤の活性水素基数をbとした時、その比a/bは、1.2<a/b<4であることが好ましい。その比が下限値を下回ると熱時弾性率の向上が期待できず、上限値を超えると、硬化時間が長くなり、且つ封止直後の反りの増大を招いてしまう為である。
【0015】
次に硬化促進剤としてイミダゾール類を用いる。これはイミダゾール類はエポキシ樹脂とフェノール樹脂の反応を促進するだけでなく、芳香族エポキシ樹脂に対しては優先的に架橋剤としての役割もおこなう。
イミダゾール類としては、例えば、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−エチルイミダゾール、1−ベンジル−2−エチル−5−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシジメチルイミダゾール等が挙げられる。その添加量は、総エポキシ樹脂100重量部に対して、5重量部以下であることが好ましい。5重量部を越えると硬化が急激に起こることによるパッケージ反りが増大してしまうからである。
【0016】
本発明で用いられる無機フィラーの例としては、絶縁性であることが好ましく、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、窒化アルミ等挙げられる。用途によりこれらを複数混合してもよいが、信頼性、コストの点で絶縁性の場合シリカ且つ形状は球状であることが好ましい。その添加量は特に制限はないが、封止樹脂としての特性(耐湿性、作業性等)を保つため液状封止樹脂の30〜90重量%であることが好ましい。下限値より低いと熱時弾性率が低下する恐れがあり、上限値を上回ると製品粘度が高すぎ、流動性等作業性に支障をきたす恐れがある。
【0017】
次に液状封止樹脂のより好ましい物性としては、熱時弾性率が20MPa以上であることである。熱衝撃試験の最大温度における熱時弾性率が重要である。熱衝撃試験における最大温度は100〜150℃程度であるが125℃が一般的である。しかし150℃での弾性率はほぼ飽和値であるため125℃における熱時弾性率で代表できる。この熱時弾性率が20MPa未満であると信頼性試験においてバンプの変形、又はクラックを引き起こしてしまう。尚、熱時弾性率の測定方法は動的粘弾性試験により測定される。測定のためのパラメーターとして代表的な変位周波数は10Hzが用いられる。
【0018】
本発明の液状封止樹脂は、前記樹脂、硬化剤、イミダゾール類と無機フィラー以外に、必要に応じてイミダゾール類以外の硬化促進剤、顔料、染料、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤等の各種添加剤を混合し、真空脱泡することにより製造することができる。
本発明の液状封止樹脂を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。
【0019】
本発明の液状封止樹脂を用いると、特にアンダーフィル材としての用途で且つ大型チップの場合、封止樹脂の硬化後の反りが小さく、且つ熱時弾性率が向上するため、熱衝撃試験等におけるバンプ変形、クラックが起きないため、信頼性に優れた半導体装置となる
【0020】
【実施例】
<実施例1>
脂肪族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂の水添化合物(エポキシ当量:210、商品名:EXA−7015、大日本インキ工業製)50重量部、芳香族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂としてビスフェノールA,F混合エポキシ樹脂(エポキシ当量160、EXA−830LVP,大日本インキ工業社製)50重量部、硬化剤として液状フェノール樹脂(式(2)においてRiの一つがアリル基、水酸当量141、商品名MEH−8000(明和化成株式会社製))39重量部、イミダゾール類として2−フェニル4−メチルイミダゾール0.5重量部、カップリング材としてエポキシ基含有アルコキシシラン(KBM−403E、信越化学工業社製)3重量部、無機フィラーとして最大粒径10μm、平均粒径2μmの球状シリカフィラー142重量部を三本ロールにて混錬、脱泡後液状封止樹脂を得た。
【0021】
硬化物物性としては動的粘弾性試験により125℃における弾性率を測定した。(試験片サイズ:50mm×4mm×0.1mm、変位周波数:10Hz)
次にパッケージ評価としてBT基板に接続されたフリップチップを用いた。フリップチップの仕様は以下のとおりである。
チップサイズ:20mm角
パッシベーション:ポリイミド樹脂
バンプ高さ:80μm
バンプピッチ:250μm
バンプ配置:フルアレイ
バンプ:共晶半田
ディジーチェーンによる接続試験可能
【0022】
封止はパッケージを100℃の熱盤に載置し、液状封止樹脂をチップの一辺に塗布し封止を行なった後、オーブンにて硬化させた(150℃、90分)。次にパッケージの接触式表面粗さ計を用いて対角線方向に変位を調べ、その最大変位を反り量とした。
さらに、パッケージを熱衝撃試験(温度条件;−55℃/30分〜125℃/30分、500、1000、1500サイクル)に曝した後、ディジーチェーンによる接続性を調べた(試験片数:10)。判定基準はチップクラックの数、1パッケージにおいて一箇所でも接続不良が出たものに関しカウントした。
【0025】
<比較例1>
実施例1においてフェノール樹脂82重量部、無機フィラーを185重量部とした以外は実施例1と同様に液状封止樹脂を調整し、実施例1と同様の試験を行なった。
<比較例2>
実施例2においてフェノール樹脂60重量部、無機フィラーを163重量部とした以外は実施例2と同様に液状封止樹脂を調整し、実施例1と同様の試験を行なった。
<比較例3>
市販アンダーフィル材として住友ベークライト社製CRP−4152S(芳香族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂/芳香族アミン系、エポキシ基/活性水素=1.0、球状シリカ60%含有)を用いて実施例1と同様に試験を行なった。
【0026】
【表1】
*1:バンプ変形またはバンプクラック
*2:チップクラック
*3:総エポキシ基数/総活性水素数。変成物のエポキシ基数は反応時の式(1)の仕込みのエポキシ基とフェノール化合物の水酸基の差により計算した。
*4:良品数/試験実施個数
【0027】
実施例では硬化後の反りの値が小さく、且つ熱時弾性率が高いため熱衝撃試験において不良は全くおきなかった。
比較例1では熱時弾性率が低いために熱衝撃試験において徐々にバンプへの応力が蓄積し、バンプ変形又はバンプクラックが生じた。
比較例2では硬化後の反りが大きいためにパッケージ全体に応力がかかり熱衝撃試験においてチップクラックが生じた。
【0028】
【発明の効果】
本発明に従うと、特に大きいサイズのフリップチップパッケージの封止に対し、反りが小さくバンプにかかる応力を最小化し、さらに熱衝撃試験において、高温時のバンプにかかる応力を低減できるため長期信頼性に優れたパッケージを提供することができる。
Claims (5)
- エポキシ樹脂が脂肪族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂を含み、活性水素を有する硬化剤、イミダゾール類、無機フィラーを有する液状封止樹脂組成物であって、該液状封止樹脂組成物中の脂肪族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の水添化合物及びビスフェノールF型エポキシ樹脂の水添化合物から選ばれた脂環式エポキシ樹脂であるものであり、エポキシ樹脂の総エポキシ基数をa、該活性水素を有する硬化剤の活性水素数をbとしたとき、1.47<a/b<4であることを特徴とする液状封止樹脂組成物。
- さらに、前記エポキシ樹脂が芳香族グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂を含むものである請求項1記載の液状封止樹脂組成物。
- 液状封止樹脂組成物の硬化物の125℃における熱時動的粘弾性が20MPa以上である請求項1記載の液状封止樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物を用いて封止された半導体装置。
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