JP2018519369A - 活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物、その硬化物、およびフィルムの製造方法 - Google Patents

活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物、その硬化物、およびフィルムの製造方法 Download PDF

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Abstract

本発明は、（Ａ）脂肪族不飽和結合含有有機基を有するオルガノポリシロキサンと脂肪族不飽和結合含有有機基を有するかまたは有さないオルガノポリシロキサンの混合物、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のメルカプト基を有する化合物、および（Ｃ）光ラジカル開始剤から少なくともなり、２５℃において非流動性で、１００℃において１,０００Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物に関する。

Description

本発明は、活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物、該組成物の硬化物、および該硬化物からなるフィルムの製造方法に関する。
熱硬化型、湿気硬化型、または活性エネルギー線硬化型のシリコーン組成物は、硬化して、優れた耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、耐候性、撥水性、透明性を有する硬化物を形成することから、幅広い産業分野で利用されている。特に、その硬化物は、他の有機材料に比較して変色しにくく、また、物理的特性の低下が小さい。そのため、その硬化物は光学材料として好適である。
近年、画像表示装置、太陽電池モジュール、タッチパネル等に透明材料が利用されている。例えば、画像表示装置において、画像表示部と保護部との間での光反射による表示むらや明るさの低下を防止する目的で、画像表示部と保護部との間の中間層に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の透明樹脂を使用することが提案されている（特許文献１参照）。このシリコーン樹脂として、例えば、感圧接着性を有するフィルムおよび液状の硬化性シリコーン組成物が提案されている（特許文献２および３参照）。
しかし、感圧接着性を有するフィルムは、液状の硬化性シリコーン組成物をコーティングし、次いで硬化させて作製されるが、厚膜のフィルムを作製することが困難であったり、均一な厚みのフィルムを作製することが困難であるという課題がある。
特開２００３−０２９６４４号公報 特開２００６−２９０９６０号公報 特開２０１３−２５３１７９号公報
本発明の目的は、室温で非流動性であり、加熱により溶融し、所望の形状に成形することができ、その形状を保持した状態で紫外線等の活性エネルギー線により硬化する活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、耐熱性、耐光性が良好である硬化物を提供することにあり、さらには、このような特性を有するフィルムの製造方法を提供することにある。
本発明の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物は、
（Ａ）下記（Ａ−１）成分 １０〜５０質量％と下記（Ａ−２）成分 ５０〜９０質量％からなるオルガノポリシロキサン混合物 １００質量部、
（Ａ−１）平均単位式：
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ(ＳiＯ４/２)ｄ
（式中、Ｒ１はメチル基、フェニル基、または脂肪族不飽和結合を有する有機基であり、全Ｒ１の０.０１〜１モル％が前記有機基であり、それ以外のＲ１の９０モル％以上がメチル基であり、ａは０〜０.０５の数、ｂは０.９〜１の数、ｃは０〜０.０３の数、ｄは０〜０.０３の数であり、かつ、ａ〜ｄの合計は１である。）
で表されるオルガノポリシロキサン
（Ａ−２）平均単位式：
(Ｒ２ ３ＳiＯ１/２)ｅ(Ｒ２ ２ＳiＯ２/２)ｆ(Ｒ２ＳiＯ３/２)ｇ(ＳiＯ４/２)ｈ(ＨＯ１/２)ｉ
（式中、Ｒ２はメチル基、フェニル基、または脂肪族不飽和結合を有する有機基であり、全Ｒ２の０〜１０モル％が前記有機基であり、それ以外のＲ２の９０モル％以上がメチル基であり、ｅは０.３〜０.７の数、ｆは０〜０.０５の数、ｇは０〜０.０５の数、ｈは０.３〜０.７の数、ｉは０〜０.０５の数であり、かつ、ｅ〜ｈの合計は１である。）
で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のメルカプト基を有する化合物｛（Ａ）成分中の脂肪族不飽和結合を有する有機基の合計１モルに対して、本成分中のメルカプト基が０.５〜５.０モルとなる量｝、および
（Ｃ）光ラジカル開始剤（活性エネルギー線により本組成物の硬化を促進する量）
から少なくともなり、２５℃において非流動性で、１００℃において１,０００Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する。
（Ａ）成分中の脂肪族不飽和結合を有する有機基は、アルケニル基、アルケニルオキシアルキル基、アクリロキシアルキル基、またはメタクリロキシアルキル基であることが好ましい。
（Ｂ）成分が一分子中に少なくとも２個のメルカプト基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
本組成物は、さらに、（Ｄ）ラジカル捕捉剤｛（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、０.０００１〜１質量部｝を含有することが好ましい。
本組成物は、さらに、（Ｅ）Ｖ、Ｔa、Ｎb、およびＣeからなる群から選択される少なくとも１種の金属原子を含有する化合物｛本成分中の金属原子が、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量に対して、質量単位で５〜２,０００ｐｐｍとなる量｝を含有することが好ましい。
本発明の硬化物は、上記の組成物を硬化してなるものであり、フィルム状であってもよく、また、その表面が粘着性を有するものであってもよい。
本発明のフィルムの製造方法は、上記の組成物を２枚の剥離性透明樹脂フィルムに挟み、加熱圧縮または加熱ロールで一定の厚みに成形した後、前記組成物に活性エネルギー線を照射することを特徴とする。
本発明の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物は、加熱により溶融することで、所望の形状にすることができ、その形状を保持した状態で紫外線等の高エネルギー線を照射することにより速やかに硬化するという特徴がある。また、本発明の硬化物は、耐熱性、耐光性が優れるという特徴がある。さらに、本発明のフィルムの製造方法は、膜厚が精密に制御され、転写性に優れたフィルムを製造できるという特徴がある。
＜活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物＞
（Ａ）成分は、本組成物の主剤であり、下記（Ａ−１）成分 １０〜５０質量％と下記（Ａ−２）成分 ５０〜９０質量％からなるオルガノポリシロキサン混合物である。
（Ａ−１）成分は、平均単位式：
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ(ＳiＯ４/２)ｄ
で表されるオルガノポリシロキサンである。
式中、Ｒ１はメチル基、フェニル基、または脂肪族不飽和結合を有する有機基である。この有機基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；アリルオキシメチル基、３−アリルオキシプロピル基等のアルケニルオキシアルキル基；メタクリロキシメチル基、３−メタクリロキシプロピル基、アクリロキシメチル基、３−アクリロキシプロピル基等のアクリロキシアルキル基またはメタクリロキシアルキル基；Ｎ−アリルアミノプロピル基、３−アクリルアミドプロピル基、３−メタクリルアミドプロピル基等の窒素原子含有有機基が例示される。この有機基は、好ましくは、アルケニル基、アルケニルオキシアルキル基、アクリロキシアルキル基またはメタクリロキシアルキル基である。また、（Ａ−１）成分中の全Ｒ１の０.０１〜１モル％、好ましくは、０.０５〜０.５モル％が前記有機基である。これは、前記有機基の割合が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物に活性エネルギー線を照射することにより十分に硬化できるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の機械的強度が向上するからである。また、前記有機基以外のＲ１の９０モル％以上、好ましくは、９５モル％以上がメチル基である。これは、硬化物の着色が生じ難くなるからである。
式中、ａは０〜０.０５の数、ｂは０.９〜１の数、ｃは０〜０.０３の数、ｄは０〜０.０３の数であり、かつ、ａ〜ｄの合計は１であり、好ましくは、ａは０〜０.０３の数、ｂは０.９７〜１の数、ｃは０〜０.０２の数、ｄは０〜０.０２の数であり、かつ、ａ〜ｄの合計は１である。これは、ａ〜ｄが上記範囲内であると、得られる硬化物の機械的強度が向上するからである。
（Ａ−１）成分としては、下記の平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンが例示される。なお、式中、Ｍeはメチル基を示し、Ｐhはフェニル基を示し、Ｖiはビニル基を示し、およびＭapは３−メタクリロキシプロピル基を示す。
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.０１２(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９８８
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００７(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９３
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００４(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９６
(Ｍe２ＭapＳiＯ１/２)０.０１２(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９８８
(Ｍe２ＭapＳiＯ１/２)０.００７(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９３
(Ｍe２ＭapＳiＯ１/２)０.００４(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９６
(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.００７(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９８３(ＭeＶiＳiＯ２/２)０.０１０
(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.０１(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９６(ＭeＶiＳiＯ２/２)０.０１(ＭeＳiＯ３/２)０.０２
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.８９５(ＭeＰhＳiＯ２/２)０.１００
(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.００７(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９８３(ＭeＭapＳiＯ２/２)０.０１０
さらに、（Ａ−１）成分としては、下記の式で表されるオルガノポリシロキサンが例示される。なお、式中、Ｍe、Ｖi、およびＭapは前記と同様である。
(ＭeＶiＳｉＯ２/２)３
(ＭeＶiＳiＯ２/２)４
(ＭeＶiＳiＯ２/２)５
(ＭeＭapＳiＯ２/２)４
（Ａ−２）成分は、平均単位式：
(Ｒ２ ３ＳiＯ１/２)ｅ(Ｒ２ ２ＳiＯ２/２)ｆ(Ｒ２ＳiＯ３/２)ｇ(ＳiＯ４/２)ｈ(ＨＯ１/２)ｉ
で表されるオルガノポリシロキサンである。
式中、Ｒ２はメチル基、フェニル基、または脂肪族不飽和結合を有する有機基である。この有機基としては、前記Ｒ１と同様の有機基が例示される。この有機基は、好ましくは、アルケニル基、アルケニルオキシアルキル基、アクリロキシアルキル基またはメタクリロキシアルキル基である。また、（Ａ−２）成分中の全Ｒ２の０〜１０モル％、好ましくは、０.０５〜５モル％が前記有機基である。これは、前記有機基の割合が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物に活性エネルギー線を照射することにより十分に硬化できるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の機械的強度が向上するからである。また、前記有機基以外のＲ２の９０モル％以上、好ましくは、９５モル％以上がメチル基である。これは、硬化物の着色が生じ難くなるからである。
式中、ｅは０.３〜０.７の数、ｆは０〜０.０５の数、ｇは０〜０.０５の数、ｈは０.３〜０.７の数、ｉは０〜０.０５の数であり、かつ、ｅ〜ｈの合計は１であり、好ましくは、ｅは０.４〜０.６の数、ｆは０〜０.０３の数、ｇは０〜０.０３の数、ｈは０〜０.０３の数、ｉは０〜０.０３の数であり、かつ、ｅ〜ｈの合計は１である。これは、ｅ〜ｉが上記範囲内であると、得られる硬化物の機械的強度が向上するからである。
（Ａ−２）成分としては、下記の平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンが例示される。なお、式中、Ｍe、Ｐh、Ｖi、およびＭapは前記と同様である。
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.０２(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４３(ＳiＯ４/２)０.５５(ＨＯ１/２)０.０１
(ＭeＶiＰhＳiＯ１/２)０.０５(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４０(ＳiＯ４/２)０.５５(ＨＯ１/２)０.０２
(Ｍe２ＭapＳiＯ１/２)０.０２(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４３(ＳiＯ４/２)０.５５(ＨＯ１/２)０.０１
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.０６(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４４(ＳiＯ４/２)０.５０(ＨＯ１/２)０.０１
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.０６(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４４(ＳiＯ４/２)０.５０(ＨＯ１/２)０.０１
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.１０(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４０(ＳiＯ４/２)０.５０(ＨＯ１/２)０.０１
(Ｍe２ＭapＳiＯ１/２)０.０２(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４０(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.０５(ＳiＯ４/２)０.５３(ＨＯ１/２)０.０１
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.０１(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４４(ＰhＳiＯ３/２)０.０５(ＳiＯ４/２)０.５０(ＨＯ１/２)０.０１
（Ａ）成分中、（Ａ−１）成分の含有量は１０〜５０質量％であり、好ましくは、１５〜４５質量％、あるいは２０〜４０質量％である。これは、（Ａ−１）成分の含有量が上記範囲内であると、得られる組成物のホットメルト性が良好となり、得られる硬化物の機械強度が向上するからである。
（Ｂ）成分は本組成物の硬化剤であり、一分子中に少なくとも２個のメルカプト基を有する化合物である。（Ｂ）成分としては、ｏ−、ｍ−、またはｐ−キシレンジチオール、エチレングリコールビスチオグリコレート、ブタンジオールビスチオグリコレート、ヘキサンジオールビスチオグリコレート、エチレングリコールビスチオプロピオネート、ブタンジオールビスチオプロピオネート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、トリヒドロキシエチルトリイソシアヌール酸トリスチオプロピオネート、およびメルカプト基を含有するオルガノポリシロキサンが例示される。（Ａ）成分との相溶性が良好であり、また、得られる硬化物の耐熱性、耐光性が向上することから、メルカプト基を含有するオルガノポリシロキサンが好ましい。このオルガノポリシロキサン中のメルカプト基としては、メルカプトプロピル基、メルカプトブチル基等のメルカプトアルキル基が例示される。また、このオルガノポリシロキサン中のメルカプトアルキル基以外の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基が例示される。
メルカプト基を含有するオルガノポリシロキサンとしては、一般式：
Ｒ３ ３ＳiＯ(Ｒ３ ２ＳiＯ)ｍＳiＲ３ ３
で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン、または一般式：
(Ｒ３ ２ＳiＯ)ｎ
で表される環状のオルガノポリシロキサンが例示される。
式中、Ｒ３は同じかまたは異なる、アルキル基、アリール基、アラルキル基、もしくはメルカプトアルキル基であり、但し、一分子中の少なくとも２個のＲ３は前記メルカプトアルキル基である。Ｒ３のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示される。Ｒ３のアリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基が例示される。Ｒ３のアラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基が例示される。また、Ｒ３のメルカプトアルキル基としては、メルカプトプロピル基、メルカプトブチル基が例示される。
また、式中、ｍは１以上の整数であり、好ましくは、５〜１００の整数、あるいは５〜５０の整数である。これは、得られる組成物のホットメルト性が良好となり、得られる硬化物の機械強度が向上するからである。
また、式中、ｎは３以上の整数であり、好ましくは、４〜２０の整数である。これは、得られる組成物のホットメルト性が良好となり、得られる硬化物の機械強度が向上するからである。
（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、下記の式で表されるオルガノポリシロキサンが例示される。なお、式中、Ｍeは前記と同様である。
Ｍe２(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)１０ＳiＭe２(Ｃ３Ｈ６ＳＨ)
[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]４
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)５[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]５ＳiＭe３
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和結合を有する有機基の合計１モルに対して、本成分中のメルカプト基が０.５〜５.０モルとなる量であり、好ましくは、０.８〜２.０モルとなる量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物に活性エネルギー線を照射することにより十分に硬化できるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の機械強度が向上するからである。
（Ｃ）成分は本組成物に活性エネルギー線を照射することにより硬化反応を開始するための光ラジカル開始剤である。（Ｃ）成分としては、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、１−[４−(２−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−{４−[４−(２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−(４−メチルチオフェニル)−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−(４−モルフォリノフェニル)−ブタノン−１、２−(ジメチルアミノ)−２−[(４−メチルフェニル)メチル]−１−[４−(４−モルホリニル)フェニル]−１−ブタノン、２,４,６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス(２,４,６−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、１,２−オクタンジオン、１−[４−(フェニルチオ)−２−(Ｏ−ベンゾイルオキシム)]エタノン、１−[９−エチル−６−(２−メチルベンゾイル)−９Ｈ−カルバゾール−３−イル]−１−(Ｏ−アセチルオキシム)、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−エチルヘキシル−４−ジメチルアミノベンゾエート、ビス(２,６−ジメトキシベンゾイル)−２,４,４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ベンゾイルペルオキシド、クメンペルオキシド、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
（Ｃ）成分の含有量は、本組成物に活性エネルギー線を照射することにより硬化を促進する量であり、好ましくは、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０.１〜１５質量部、あるいは０.１〜１０質量部である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が十分に硬化するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の耐熱性、耐光性が向上するからである。
本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、任意の成分として、（Ｄ）ラジカル捕捉剤、（Ｅ）Ｖ、Ｔa、Ｎb、およびＣeからなる群から選択される少なくとも一種の金属原子を含有する化合物を含有してもよい。
（Ｄ）成分のラジカル捕捉剤は、本組成物の保存安定性を向上させるのに有効であり、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ベンゾキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ピロガロール等のキノン類が例示される。本組成物において、（Ｄ）成分の含有量は限定されないが、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０.０００１〜１質量部であることが好ましい。
（Ｅ）成分のＶ、Ｔa、Ｎb、およびＣeからなる群から選択される少なくとも１種の金属原子を含有する化合物としては、上記金属のカルボン酸塩、上記金属原子を含有するオルガノポリシロキサンが例示され、好ましくは、Ｃeを含有するオルガノポリシロキサンである。Ｃeを含有するオルガノポリシロキサンとは、直鎖状または分岐状のオルガノポリシロキサンのケイ素原子に酸素原子を介してＣeが結合しているものである。ケイ素原子の有機基としては、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基が例示されるが、このましくは、メチル基またはフェニル基である。（Ｅ）成分の含有量は限定されないが、本組成物に対して、（Ｅ）成分中の金属原子が質量単位で５〜２,０００ｐｐｍとなる量であることが好ましい。
また、本組成物には接着付与剤を含有してもよい。好ましい接着付与剤としては、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を一分子中に少なくとも１個有する有機ケイ素化合物である。このアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、メトキシエトキシ基が例示され、特に、メトキシ基が好ましい。また、この有機ケイ素化合物のケイ素原子に結合するアルコキシ基以外の基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等のハロゲン置換もしくは非置換の一価炭化水素基；３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキル基；２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチル基、３−(３,４−エポキシシクロヘキシル)プロピル基等のエポキシシクロヘキシルアルキル基；３,４−エポキシブチル基、７,８−エポキシオクチル基等のエポキシアルキル基；３−メタクリロキシプロピル基等のアクリル基含有一価有機基；水素原子が例示される。この有機ケイ素化合物は本組成物中のアルケニル基またはケイ素原子結合水素原子と反応し得る基を有することが好ましい。具体的には、この有機ケイ素化合物はケイ素原子結合水素原子またはアルケニル基を有することが好ましい。また、各種の基材に対して良好な接着性を付与できることから、この有機ケイ素化合物は一分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有一価有機基を有することが好ましい。このような有機ケイ素化合物としては、オルガノシラン化合物、オルガノシロキサンオリゴマー、アルキルシリケートが例示される。このオルガノシロキサンオリゴマーあるいはアルキルシリケートの分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示される。特に、直鎖状、分枝鎖状、網状であることが好ましい。このような有機ケイ素化合物としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のシラン化合物；一分子中にケイ素原子結合アルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子、およびケイ素原子結合アルコキシ基をそれぞれ少なくとも１個ずつ有するシロキサン化合物、ケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも１個有するシラン化合物またはシロキサン化合物と一分子中にケイ素原子結合ヒドロキシ基とケイ素原子結合アルケニル基をそれぞれ少なくとも１個ずつ有するシロキサン化合物との混合物、メチルポリシリケート、エチルポリシリケート、エポキシ基含有エチルポリシリケートが例示される。この接着付与剤の含有量は限定されないが、本組成物の合計１００質量部に対して０.０１〜１０質量部の範囲内であることが好ましい。
さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、シリカ、酸化チタン、ガラス、アルミナ、酸化亜鉛等の無機質充填剤；ポリメタクリレート樹脂、シリコーン樹脂等の有機樹脂微粉末；その他、顔料、蛍光体等を含有してもよい。
本組成物を薄膜状にしたり、印刷により所望のパターンに塗布したりするために、本組成物に溶剤を加えても良い。使用できる溶剤としては、本組成物を溶解し、均一な溶液を与えるものであれば限定されない。具体的には、ノルマルヘキサン、ノルマルペンタン、ノルマルオクタン、イソオクタン、デカリン等の脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素；ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエステル類が例示される。
本組成物は、２５℃において非流動性であり、１００℃において１,０００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは、５００Ｐａ・ｓ以下の粘度を有するものである。ここで、非流動性とは、無負荷の状態で流動しないことを意味し、例えば、ＪＩＳ Ｋ ６８６３−１９９４「ホットメルト接着剤の軟化点試験方法」で規定されるホットメルト接着剤の環球法による軟化点試験方法で測定される軟化点未満での状態を示す。つまり、２５℃において非流動性であるためには、軟化点が２５℃よりも高い必要がある。２５℃において非流動性であると、該温度での形状保持性が良好であるからである。また、１００℃の溶融粘度が上記の範囲内であると、種々の形状への加工が容易となる。
本組成物は、２５℃において非流動性であるので、さまざまな形状に加工することができ、例えば、厚さが５μｍ〜５ｍｍのシート状、粉体状、もしくはタブレット状とすることができる。
本組成物を硬化するために使用する活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、放射線が例示され、好ましくは、紫外線である。この紫外線を発生する装置としては、高圧水銀灯、中圧水銀灯、紫外線ＬＥＤが例示される。
＜硬化物＞
本発明の硬化物は、上記の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物に活性エネルギー線照射することにより得られる。なお、活性エネルギー線照射を本組成物の流動性が発現しない温度で行えば、硬化前の組成物の形状を保持した硬化物が得られる。
この硬化物の形状は限定されないが、フィルム状であることが好ましい。また、硬化物の表面が粘着性を有するものとすることができる。このような表面に粘着性を有する硬化物は、粘着フィルム、光学粘着フィルム等に適用することができる。この粘着性は特に限定されないが、ＪＩＳ Ｋ ６８５４で定められた方法でのＳＵＳ鋼板からの剥離接着強さが１ｇｆ／インチ〜１０ｋｇｆ／インチであることが好ましく、１０ｇｆ／インチ〜５ｋｇｆ／インチであることがさらに好ましい。
＜フィルムの製造方法＞
本発明のフィルムの製造方法は、上記の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物を２枚の剥離性透明樹脂フィルムに挟み、加熱圧縮または加熱ロールで一定の厚みに成形した後、前記組成物に活性エネルギー線を照射することを特徴とする。活性エネルギー線の照射は、透明樹脂フィルムを介して照射してもよく、透明樹脂フィルムを剥がした後、前記組成物に直接照射してもよい。
本方法に使用することのできる剥離性透明樹脂フィルムとしては、樹脂フィルムそのものが剥離性を有するものと、剥離性が低い樹脂フィルムに剥離剤を添加あるいはコーティングしたものがある。剥離性を有する樹脂フィルムとしては、シリコーンがグラフトしたポリアクリレート樹脂フィルムやポリオレフィン樹脂フィルム、フッ素化ポリオレフィン樹脂フィルムが例示される。剥離剤を添加あるいはコーティングした樹脂フィルムとしてはポリエステル樹脂フィルム、ポリオレフィン樹脂フィルムが例示される。
本発明の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物、その硬化物、およびフィルムの製造方法を実施例および比較例により詳細に説明する。なお、式中、Ｍeはメチル基を示し、Ｖiはビニル基を示し、およびＭapは３−メタクリロキシプロピル基を示す。
＜実施例１＞
平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００２５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９７５
で表されるオルガノポリシロキサン ２０.０質量部、平均単位式：
(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.５０(ＳiＯ４/２)０.５０(ＨＯ１/２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン ７９.５質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)２９[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]３ＳiＭe３
で表される３−メルカプトプロピル基を含有するオルガノポリシロキサン ０.５質量部（上記のオルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、３−メルカプトプロピル基が０.８３モルとなる量）、ビス(２,４,６−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド ０.１質量部、および２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール ０.０１質量部を、キシレン中で均一になるまで混合した後、キシレンを加熱減圧下で除去することにより、活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物を調製した。
この組成物は２５℃で非流動性の固体であり、１００℃での粘度が２７０Ｐａ・ｓであった。この組成物を厚みが５０μｍのフルオロシリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（タカラインコーポレーション社製ＦＬ３−０１）に挟んで、１３０℃で加熱圧縮して、厚みが５００μｍのフィルム状に成形した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを通して、紫外線照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように高圧水銀灯で紫外線照射してフィルム状硬化物を作製した。このフィルム状硬化物の片面から剥離フィルムを剥がし、厚みが５０μｍの未処理のポリエチレンテレフタレートフィルムに貼り合わせた後、もう一方の剥離フィルムを剥がし、ＳＵＳ鋼板に貼り合わせた。ＪＩＳ Ｋ ６８５４で定められた方法で剥離接着強さを測定したところ、６８０ｇｆ／２５ｍｍであった。
＜実施例２＞
平均単位式：
(Ｍe２ＭapＳiＯ１/２)０.００２５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９７５
で表されるオルガノポリシロキサン ４０.０質量部、平均単位式：
(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４４(ＳiＯ４/２)０.５６(ＨＯ１/２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン ５９.１質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)２９[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]３ＳiＭe３
で表される３−メルカプトプロピル基を含有するオルガノポリシロキサン ０.９質量部（上記のオルガノポリシロキサン中の３−メタクリロキシプロピル基１モルに対して、３−メルカプトプロピル基が０.７４モルとなる量）、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン ０.１質量部、および２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール ０.０１質量部を、キシレン中で均一になるまで混合した後、キシレンを加熱減圧下で除去することにより、活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物を調製した。
この組成物は２５℃で非流動性の固体であり、１００℃での粘度が１１０Ｐａ・ｓであった。この組成物を厚みが５０μｍのフルオロシリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（タカラインコーポレーション社製ＦＬ３−０１）に挟んで、１３０℃で加熱圧縮して、厚みが５００μｍのフィルム状に成形した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを通して、紫外線照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように高圧水銀灯で紫外線照射してフィルム状硬化物を作製した。この硬化物の片面から剥離フィルムを剥がし、厚みが５０μｍの未処理のポリエチレンテレフタレートフィルムに貼り合わせた後、もう一方の剥離フィルムを剥がし、ＳＵＳ鋼板に貼り合わせた。ＪＩＳ Ｋ ６８５４で定められた方法で剥離接着強さを測定したところ、４３０ｇｆ／２５ｍｍであった。
＜実施例３＞
平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００２５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９７５
で表されるオルガノポリシロキサン ３０.０質量部、平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００７(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４３３(ＳiＯ４/２)０.５６０(ＨＯ１/２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン ６８.０質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)２０[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]１０ＳiＭｅ３
で表される３−メルカプトプロピル基を含有するオルガノポリシロキサン ２.０質量部（上記２種のオルガノポリシロキサン中のビニル基の合計１モルに対して、３−メルカプトプロピル基が０.８６モルとなる量）、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン ０.１質量部、および２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール ０.０１質量部を、キシレン中で均一になるまで混合した後、キシレンを加熱減圧下で除去することにより、活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物を調製した。
この組成物は２５℃で非流動性の固体であり、１００℃での粘度が１１００Ｐａ・ｓであった。この組成物を厚みが５０μｍのフルオロシリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（タカラインコーポレーション社製ＦＬ３−０１）に挟んで、１３０℃で加熱圧縮して、厚みが５００μｍのフィルム状に成形した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを通して、紫外線照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように高圧水銀灯で紫外線照射してフィルム状硬化物を作製した。この硬化物の片面から剥離フィルムを剥がし、厚みが５０μｍの未処理のポリエチレンテレフタレートフィルムに貼り合わせた後、もう一方の剥離フィルムを剥がし、ＳＵＳ鋼板に貼り合わせた。ＪＩＳ Ｋ ６８５４で定められた方法で剥離接着強さを測定したところ、１.２ｋｇｆ／２５ｍｍであった。
＜実施例４＞
平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００２５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９７５
で表されるオルガノポリシロキサン ３５.０質量部、平均単位式：
(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４４(ＳiＯ４/２)０.５６(ＨＯ１/２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン ６４.４質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)２０[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]１０ＳiＭe３
で表される３−メルカプトプロピル基を含有するオルガノポリシロキサン ０.６質量部（上記のオルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、３−メルカプトプロピル基が１.７２モルとなる量）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン ０.１質量部、２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール ０.０１質量部、およびキシレン ２５質量部を均一になるまで混合した。
この溶液を、厚みが１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に１００μｍの厚みで塗布し、１１０℃オーブン中でキシレンを揮発させ、厚み９０μｍの活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物からなるフィルムを作製した。このフィルムは２５℃で非流動性の固体であり、１００℃での粘度が８２０Ｐａ・ｓであった。このフィルムを厚みが５０μｍのフルオロシリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（タカラインコーポレーション社製ＦＬ３−０１）に挟んで、１３０℃で加熱圧縮して、厚みが５００μｍのフィルム状に成形した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを通して、紫外線照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように高圧水銀灯で紫外線照射してフィルム状硬化物を作製した。この硬化物の片面から剥離フィルムを剥がし、厚みが５０μｍの未処理のポリエチレンテレフタレートフィルムに貼り合わせた後、もう一方の剥離フィルムを剥がし、ＳＵＳ鋼板に貼り合わせた。ＪＩＳ Ｋ ６８５４で定められた方法で剥離接着強さを測定したところ、７８０ｇｆ／２５ｍｍであった。
＜実施例５＞
平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００２５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９７５
で表されるオルガノポリシロキサン ２０.０質量部、平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００７(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.５０３(ＳiＯ４/２)０.４９０(ＨＯ１/２)０.０２
で表されるオルガノポリシロキサン ７８.０質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)２０[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]１０ＳiＭｅ３
で表される３−メルカプトプロピル基を含有するオルガノポリシロキサン ２.０質量部（上記２種のオルガノポリシロキサン中のビニル基の合計１モルに対して、３−メルカプトプロピル基が０.７９モルとなる量）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン ０.１質量部、２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール ０.０１質量部、およびキシレン ２５質量部を均一になるまで混合した。
この溶液を、厚みが１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に１００μｍの厚みで塗布し、１１０℃オーブン中でキシレンを揮発させ、厚み９０μｍの活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物からなるフィルムを作製した。このフィルムは２５℃で非流動性の固体であり、１００℃での粘度が９００Ｐａ・ｓであった。このフィルムを厚みが５０μｍのフルオロシリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（タカラインコーポレーション社製ＦＬ３−０１）に挟んで、１３０℃で加熱圧縮して、厚みが５００μｍのフィルム状に成形した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを通して、紫外線照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように高圧水銀灯で紫外線照射してフィルム状硬化物を作製した。この硬化物の片面から剥離フィルムを剥がし、厚みが５０μｍの未処理のポリエチレンテレフタレートフィルムに貼り合わせた後、もう一方の剥離フィルムを剥がし、ＳＵＳ鋼板に貼り合わせた。ＪＩＳ Ｋ ６８５４で定められた方法で剥離接着強さを測定したところ、１.１Ｋｇｆ／２５ｍｍであった。
＜実施例６＞
平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００２５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９７５
で表されるオルガノポリシロキサン ３２.０質量部、平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳｉＯ１/２)０.００７(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４３３(ＳiＯ４/２)０.５６０(ＨＯ１/２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン ６６.０質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)２０[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]１０ＳiＭｅ３
で表される３−メルカプトプロピル基を含有するオルガノポリシロキサン ２.０質量部（上記２種のオルガノポリシロキサン中のビニル基の合計１モルに対して、３−メルカプトプロピル基が０.８７モルとなる量）、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン ０.１質量部、セリウム含有ジメチルポリシロキサン（セリウム含有量＝０.５質量％） ０.５質量部および２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール ０.０１質量部を、キシレン中で均一になるまで混合した後、キシレンを加熱減圧下で除去することにより、活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物を調製した。
この組成物は２５℃で非流動性の固体であり、１００℃での粘度が５２０Ｐａ・ｓであった。この組成物を厚みが５０μｍのフルオロシリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（タカラインコーポレーション社製ＦＬ３−０１）に挟んで、１３０℃で加熱圧縮して、厚みが５００μｍのフィルム状に成形した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを通して、紫外線照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように高圧水銀灯で紫外線照射してフィルム状硬化物を作製した。この硬化物の片面から剥離フィルムを剥がし、厚みが５０μｍの未処理のポリエチレンテレフタレートフィルムに貼り合わせた後、もう一方の剥離フィルムを剥がし、ＳＵＳ鋼板に貼り合わせた。ＪＩＳ Ｋ ６８５４で定められた方法で剥離接着強さを測定したところ、０.９ｋｇｆ／２５ｍｍであった。
＜比較例１＞
平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００２５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９７５
で表されるオルガノポリシロキサン ５.０質量部、平均単位式：
(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.５０(ＳiＯ４/２)０.５０(ＨＯ１/２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン ９４.８質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)２９[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]３ＳiＭe３
で表される３−メルカプトプロピル基を含有するオルガノポリシロキサン ０.２質量部（上記のオルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、３−メルカプトプロピル基が１.３３モルとなる量）、ビス(２,４,６−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド ０.１質量部、および２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール ０.０１質量部を、キシレン中で均一になるまで混合した後、キシレンを加熱減圧下で除去することにより、活性エネルギー線硬化型シリコーン組成物を調製した。この組成物は２５℃と１００℃でともに、非流動性の固体であり、ホットメルト性を有していなかった。
＜比較例２＞
平均単位式：
(Ｍe２ＭapＳiＯ１/２)０.００２５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９７５
で表されるオルガノポリシロキサン ４５.０質量部、平均単位式：
(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４４(ＳiＯ４/２)０.５６(ＨＯ１/２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン ５３.５質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)２９[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]ＳiＭe３
で表される３−メルカプトプロピル基を含有するオルガノポリシロキサン １.５質量部（上記のオルガノポリシロキサン中の３−メタクリロキシプロピル基１モルに対して、３−メルカプトプロピル基が１.１０モルとなる量）、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン ０.１質量部、および２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール ０.０１質量部を、キシレン中で均一になるまで混合した後、キシレンを加熱減圧下で除去することにより、活性エネルギー線硬化型シリコーン組成物を調製した。この組成物は２５℃での粘度が３９０Ｐａ・ｓであり、１００℃での粘度が２３Ｐａ・ｓであり、ホットメルト性を有していなかった。
＜比較例３＞
平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００２５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９７５
で表されるオルガノポリシロキサン ３０.０質量部、平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００７(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４３３(ＳiＯ４/２)０.５６０(ＨＯ１/２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン ６９.７質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)２０[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]１０ＳiＭe３
で表される３−メルカプトプロピル基を含有するオルガノポリシロキサン ０.３質量部（上記２種のオルガノポリシロキサン中のビニル基の合計１モルに対して、３−メルカプトプロピル基が０.１３モルとなる量）、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン ０.１質量部、および２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール ０.０１質量部を、キシレン中で均一になるまで混合した後、キシレンを加熱減圧下で除去することにより、活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物を調製した。
この組成物は２５℃で非流動性の固体であり、１００℃での粘度が１１００Ｐａ・ｓであった。この組成物を厚みが５０μｍのフルオロシリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（タカラインコーポレーション社製ＦＬ３−０１）に挟んで、１３０℃で加熱圧縮して、厚みが５００μｍのフィルム状に成形した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを通して、紫外線照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように高圧水銀灯で紫外線照射した。しかし、硬化物は得られず、１００℃で流動性を有していた。
＜比較例４＞
平均単位式：
(Ｍe２ＶiＳiＯ１/２)０.００２５(Ｍe２ＳiＯ２/２)０.９９７５
で表されるオルガノポリシロキサン ３５.０質量部、平均単位式：
(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.４４(ＳiＯ４/２)０.５６(ＨＯ１/２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン ６４.９質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)２０[Ｍe(ＨＳＣ３Ｈ６)ＳiＯ]１０ＳiＭe３
で表される３−メルカプトプロピル基を含有するオルガノポリシロキサン １.８質量部（上記のオルガノポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、３−メルカプトプロピル基が５.１７モルとなる量）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン ０.１質量部、２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール ０.０１質量部、およびキシレン ２５質量部中で均一になるまで混合した。
この溶液を、厚みが１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に１００μｍの厚みで塗布し、１１０℃オーブン中でキシレンを揮発させ、厚み９０μｍの活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物からなるフィルムを作製した。このフィルムは２５℃で非流動性の固体であり、１００℃での粘度が９３０Ｐａ・ｓであった。このフィルムを厚みが５０μｍのフルオロシリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（タカラインコーポレーション社製ＦＬ３−０１）に挟んで、１３０℃で加熱圧縮して、厚みが５００μｍのフィルム状に成形した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを通して、紫外線照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように高圧水銀灯で紫外線照射した。しかし、硬化物は得られず、１００℃で流動性を有していた。
本発明の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物は、室温で非流動性で、加熱により溶融し、シート状などの所望の形状に成形でき、その形状を保持した状態で紫外線等の活性エネルギー線を照射することにより硬化するので、画像表示装置、太陽電池モジュール、タッチパネルなどの中間層あるいは表面保護層の形成に好適である。また、本発明の硬化物は耐熱性、耐光性が良好であるので、画像表示装置、太陽電池モジュール、タッチパネル等に好適である。

Claims (9)

  1. （Ａ）下記（Ａ−１）成分 １０〜５０質量％と下記（Ａ−２）成分 ５０〜９０質量％からなるオルガノポリシロキサン混合物 １００質量部、
    （Ａ−１）平均単位式：
    (Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ(ＳiＯ４/２)ｄ
    （式中、Ｒ１はメチル基、フェニル基、または脂肪族不飽和結合を有する有機基であり、全Ｒ１の０.０１〜１モル％が前記有機基であり、それ以外のＲ１の９０モル％以上がメチル基であり、ａは０〜０.０５の数、ｂは０.９〜１の数、ｃは０〜０.０３の数、ｄは０〜０.０３の数であり、かつ、ａ〜ｄの合計は１である。）
    で表されるオルガノポリシロキサン
    （Ａ−２）平均単位式：
    (Ｒ２ ３ＳiＯ１/２)ｅ(Ｒ２ ２ＳiＯ２/２)ｆ(Ｒ２ＳiＯ３/２)ｇ(ＳiＯ４/２)ｈ(ＨＯ１/２)ｉ
    （式中、Ｒ２はメチル基、フェニル基、または脂肪族不飽和結合を有する有機基であり、全Ｒ２の０〜１０モル％が前記有機基であり、それ以外のＲ２の９０モル％以上がメチル基であり、ｅは０.３〜０.７の数、ｆは０〜０.０５の数、ｇは０〜０.０５の数、ｈは０.３〜０.７の数、ｉは０〜０.０５の数であり、かつ、ｅ〜ｈの合計は１である。）
    で表されるオルガノポリシロキサン
    （Ｂ）一分子中に少なくとも２個のメルカプト基を有する化合物｛（Ａ）成分中の脂肪族不飽和結合を有する有機基の合計１モルに対して、本成分中のメルカプト基が０.５〜５.０モルとなる量｝、および
    （Ｃ）光ラジカル開始剤（活性エネルギー線により本組成物の硬化を促進する量）
    から少なくともなる、２５℃において非流動性で、１００℃において１,０００Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物。
  2. （Ａ）成分中の脂肪族不飽和結合を有する有機基が、アルケニル基、アルケニルオキシアルキル基、アクリロキシアルキル基、またはメタクリロキシアルキル基である、請求項１に記載の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物。
  3. （Ｂ）成分が一分子中に少なくとも２個のメルカプト基を有するオルガノポリシロキサンである、請求項１または２に記載の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物。
  4. さらに、（Ｄ）ラジカル捕捉剤｛（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、０.０００１〜１質量部｝を含有する、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物。
  5. さらに、（Ｅ）Ｖ、Ｔa、Ｎb、およびＣeからなる群から選択される少なくとも１種の金属原子を含有する化合物｛本成分中の金属原子が、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量に対して、質量単位で５〜２,０００ｐｐｍとなる量｝を含有する、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物。
  6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物を硬化してなる硬化物。
  7. フィルム状である、請求項６に記載の硬化物。
  8. 表面が粘着性を有する、請求項６または７に記載の硬化物。
  9. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の活性エネルギー線硬化型ホットメルトシリコーン組成物を２枚の剥離性透明樹脂フィルムに挟み、加熱圧縮または加熱ロールで一定の厚みに成形した後、前記組成物に活性エネルギー線を照射することを特徴とするフィルムの製造方法。
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