TW201728683A - 活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物、其固化產品及製造膜之方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於在25℃下不可流動並在100℃下具有1,000 Pa·s或以下之黏度之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物,且其包含:(A)具有含有脂肪族不飽和鍵之有機基團之有機聚矽氧烷與具有或不具有含有脂肪族不飽和鍵之有機基團之有機聚矽氧烷之混合物、(B)分子中具有至少兩個巰基之化合物及(C)光自由基起始劑。
Description
本發明係關於活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物、組合物之固化產品及製造自固化產品形成之膜之方法。
熱量可固化、濕氣可固化或活性能量射線可固化之聚矽氧組合物已用於眾多工業領域中,此乃因該等聚矽氧組合物固化形成具有優良耐熱性、耐冷性、電絕緣性質、耐候性、撥水性及透明度之固化產品。具體而言,與其他有機材料相比,其固化產品較不可能變色且固化產品引起較少物理性質之退化。因此,固化產品適宜作為光學材料。 近年來,已將透明材料用於影像顯示裝置、太陽能電池模組、觸控螢幕及諸如此類中。舉例而言,已提出在影像顯示裝置中,在配置於影像顯示部件與保護性部件之間之中間層中使用透明樹脂,例如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂及聚矽氧樹脂,以防止由於在影像顯示部件與保護性部件之間引起之光反射導致顯示不均勻及亮度下降(參見專利文件1)。因此已提出聚矽氧樹脂,例如具有壓敏黏著性之呈液體或膜形式之可固化聚矽氧組合物(參見專利文件2及3)。 具有壓敏黏著性之膜係藉由利用液體可固化聚矽氧組合物塗佈並然後固化而製造;然而,問題在於難以製造厚膜且難以製造具有均勻厚度之膜。 引文清單 專利文獻 專利文件1:日本未審查專利申請公開案第2003-029644A號 專利文件2:日本未審查專利申請公開案第2006-290960A號 專利文件3:日本未審查專利申請公開案第2013-253179A號
技術問題 本發明之目標係提供活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物,其在室溫下不可流動,其藉由加熱熔化,其可形成期望之形狀,且其在維持形狀的同時藉由活性能量射線(例如紫外線)固化。此外,本發明之另一目標係提供具有優良耐熱性及耐光性之固化產品,並提供製造具有此等特徵之膜之方法。 問題之解決方案 本發明之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物在25℃下不可流動並在100℃下具有1,000 Pa·s或以下之黏度,且包含: (A) 100質量份之有機聚矽氧烷混合物,其含有10質量%至50質量%之以下組份(A-1)及50質量%至90質量%之以下組份(A-2): (A-1)由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (R1 3
SiO1/2
)a
(R1 2
SiO2/2
)b
(R1
SiO3/2
)c
(SiO4/2
)d
其中,各R1
係甲基、苯基或具有脂肪族不飽和鍵之有機基團,所有R1
中之0.01 mol%至1 mol%係有機基團及其他R1
中之90 mol%或更多係甲基,a
係0至0.05之數,b
係0.9至1之數,c
係0至0.03之數,d
係0至0.03之數且a
至d
之和係1。 (A-2)由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (R2 3
SiO1/2
)e
(R2 2
SiO2/2
)f
(R2
SiO3/2
)g
(SiO4/2
)h
(HO1/2
)i
其中,各R2
係甲基、苯基或具有脂肪族不飽和鍵之有機基團,所有R2
中之0 mol%至10 mol%係有機基團及其他R2
中之90 mol%或更多係甲基,e
係0.3至0.7之數,f 係
0至0.05之數,g
係0至0.05之數,h
係0.3至0.7之數,i
係0至0.05之數且e
至h
之和係1; (B)分子中具有至少兩個巰基之化合物,其量使得此組份中巰基之量係0.5 mol至5.0 mol/1 mol組份(A)中具有脂肪族不飽和鍵之有機基團之總量;及 (C)光自由基起始劑,其量藉由活性能量射線加速組合物固化。 組份(A)中具有脂肪族不飽和鍵之有機基團較佳係烯基、烯氧基烷基、丙烯醯氧基烷基或甲基丙烯醯氧基烷基。 組份(B)較佳係分子中具有至少兩個巰基之有機聚矽氧烷。 本發明組合物較佳進一步包含(D)自由基清除劑,其量係0.0001質量份至1質量份/100質量份之組份(A)至(C)之總量。 本發明組合物較佳進一步包含(E)含有至少一種類型之選自由以下組成之群之金屬原子之化合物:V、Ta、Nb及Ce,其量使得此組份中金屬原子相對於組份(A)至(C)之總量,按照質量單位係5 ppm至2,000 ppm。 本發明之固化產品係藉由使上述組合物固化而形成,並可呈膜形式,且其表面可係黏著性。 製造本發明之膜之方法包含:將上述組合物夾持於兩個可釋離透明樹脂膜之間,藉由熱壓縮或加熱輥形成至固定厚度並然後利用活性能量射線輻照組合物。 本發明之有利效應 本發明之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物可在藉由加熱熔化時形成期望之形狀並在維持形狀的同時藉由利用高能量射線(例如紫外線)快速固化。此外,本發明之固化產品展現優良耐熱性及耐光性。此外,製造本發明之膜之方法可製造具有精確控制之膜厚度並具有優良轉移性之膜。
[活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物] 組份(A)係本發明組合物之基礎化合物且係含有10質量%至50質量%之以下組份(A-1)及50質量%至90質量%之以下組份(A-2)之有機聚矽氧烷混合物。 組份(A-1)係由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (R1 3
SiO1/2
)a
(R1 2
SiO2/2
)b
(R1
SiO3/2
)c
(SiO4/2
)d
。 式中,各R1
係甲基、苯基或具有脂肪族不飽和鍵之有機基團。此有機基團之實例包括烯基,例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基及己烯基;烯氧基烷基,例如烯丙氧基甲基及3-烯丙氧基丙基;丙烯醯氧基烷基或甲基丙烯醯氧基烷基,例如甲基丙烯醯氧基甲基、3-甲基丙烯醯氧基丙基、丙烯醯氧基甲基及3-丙烯醯氧基丙基;及含有氮原子之有機基團,例如N-丙烯胺基丙基、3-丙烯醯胺基丙基及3-甲基丙烯醯胺基丙基。有機基團較佳係烯基、烯氧基烷基、丙烯醯氧基烷基或甲基丙烯醯氧基烷基。此外,組份(A-1)中所有R1
中之0.01 mol%至1 mol%且較佳0.05 mol%至0.5 mol%係有機基團。此乃因當有機基團之比例大於或等於上述範圍之下限時,固化可藉由利用活性能量射線輻照所獲得之組合物而充分實施,且同時,當比例小於或等於上述範圍之上限時,所得固化產品之機械強度增強。此外,90 mol%或更多且較佳95 mol%或更多之除上述有機基團以外之R1
係甲基。此乃因固化產品之著色較不可能發生。 式中,a
係0至0.05之數,b
係0.9至1之數,c
係0至0.03之數,d
係0至0.03之數,且a
至d
之和係1;且較佳a
係0至0.03之數,b
係0.97至1之數,c
係0至0.02之數,d
係0至0.02之數,且a
至d
之和係1。此乃因當a
至d
在上述範圍之內時,所得固化產品之機械強度增強。 組份(A-1)之實例包括由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷。注意,式中Me代表甲基,Ph代表苯基,Vi代表乙烯基及Map代表3-甲基丙烯醯氧基丙基。 (Me2
ViSiO1/2
)0.012
(Me2
SiO2/2
)0.988
(Me2
ViSiO1/2
)0.007
(Me2
SiO2/2
)0.993
(Me2
ViSiO1/2
)0.004
(Me2
SiO2/2
)0.996
(Me2
MapSiO1/2
)0.012
(Me2
SiO2/2
)0.988
(Me2
MapSiO1/2
)0.007
(Me2
SiO2/2
)0.993
(Me2
MapSiO1/2
)0.004
(Me2
SiO2/2
)0.996
(Me3
SiO1/2
)0.007
(Me2
SiO2/2
)0.983
(MeViSiO2/2
)0.010
(Me3
SiO1/2
)0.01
(Me2
SiO2/2
)0.96
(MeViSiO2/2
)0.01
(MeSiO3/2
)0.02
(Me2
ViSiO1/2
)0.005
(Me2
SiO2/2
)0.895
(MePhSiO2/2
)0.100
(Me3
SiO1/2
)0.007
(Me2
SiO2/2
)0.983
(MeMapSiO2/2
)0.010
此外,組份(A-1)之實例包括由下式所代表之有機聚矽氧烷。注意,式中Me、Vi及Map係如上所述。 (MeViSiO2/2
)3
(MeViSiO2/2
)4
(MeViSiO2/2
)5
(MeMapSiO2/2
)4
組份(A-2)係由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (R2 3
SiO1/2
)e
(R2 2
SiO2/2
)f
(R2
SiO3/2
)g
(SiO4/2
)h
(HO1/2
)i
。 式中,各R2
係甲基、苯基或具有脂肪族不飽和鍵之有機基團。有機基團之實例包括上文針對R1
所例示之相同有機基團。有機基團較佳係烯基、烯氧基烷基、丙烯醯氧基烷基或甲基丙烯醯氧基烷基。此外,組份(A-2)中所有R2
中之0 mol%至10 mol%且較佳0.05 mol%至5 mol%係有機基團。此乃因當有機基團之比例大於或等於上述範圍之下限時,固化可藉由利用活性能量射線輻照所獲得之組合物而充分實施,且同時,當比例小於或等於上述範圍之上限時,所得固化產品之機械強度增強。此外,90 mol%或更多且較佳95 mol%或更多之除上述有機基團以外之R2
係甲基。此乃因固化產品之著色較不可能發生。 式中,e
係0.3至0.7之數,f
係0至0.05之數,g
係0至0.05之數,h
係0.3至0.7之數,i
係0至0.05之數,且e
至h
之和係1;且較佳e
係0.4至0.6之數,f
係0至0.03之數,g
係0至0.03之數,h
係0至0.03之數,i
係0至0.03之數,且e
至h
之和係1。此乃因當e
至i
在上述範圍之內時,所得固化產品之機械強度增強。 組份(A-2)之實例包括由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷。注意,式中Me、Ph、Vi及Map係如上文所述。 (Me2
ViSiO1/2
)0.02
(Me3
SiO1/2
)0.43
(SiO4/2
)0.55
(HO1/2
)0.01
(MeViPhSiO1/2
)0.05
(Me3
SiO1/2
)0.40
(SiO4/2
)0.55
(HO1/2
)0.02
(Me2
MapSiO1/2
)0.02
(Me3
SiO1/2
)0.43
(SiO4/2
)0.55
(HO1/2
)0.01
(Me2
ViSiO1/2
)0.06
(Me3
SiO1/2
)0.44
(SiO4/2
)0.50
(HO1/2
)0.01
(Me2
ViSiO1/2
)0.06
(Me3
SiO1/2
)0.44
(SiO4/2
)0.50
(HO1/2
)0.01
(Me2
ViSiO1/2
)0.10
(Me3
SiO1/2
)0.40
(SiO4/2
)0.50
(HO1/2
)0.01
(Me2
MapSiO1/2
)0.02
(Me3
SiO1/2
)0.40
(Me2
SiO2/2
)0.05
(SiO4/2
)0.53
(HO1/2
)0.01
(Me2
ViSiO1/2
)0.01
(Me3
SiO1/2
)0.44
(PhSiO3/2
)0.05
(SiO4/2
)0.50
(HO1/2
)0.01
在組份(A)中,組份(A-1)之含量係10質量%至50質量%且較佳15質量%至45質量%或20質量%至40質量%。此乃因當組份(A-1)之含量在上述範圍之內時,所獲得組合物達成優良熱熔性質且所得固化產品之機械強度增強。 組份(B)係本發明組合物之固化劑且係分子中具有至少兩個巰基之化合物。組份(B)之實例包括鄰苯二甲硫醇、間苯二甲硫醇或對苯二甲硫醇、雙巰基乙酸乙二醇酯、雙巰基乙酸丁二醇酯、雙巰基乙酸己二醇酯、雙巰基丙酸乙二醇酯、雙巰基丙酸丁二醇酯、三羥甲基丙烷參硫代丙酸酯、四硫代丙酸新戊四醇酯、三羥乙基三異氰尿酸參硫代丙酸酯及含有巰基之有機聚矽氧烷。自展現與組份(A)之優良混溶性之觀點以及自增強所得固化產品之耐熱性及耐光性之觀點而言,含有巰基之有機聚矽氧烷較佳。此有機聚矽氧烷中巰基之實例包括巰基烷基,例如巰基丙基及巰基丁基。此外,在此有機聚矽氧烷中除巰基烷基以外之基團之實例包括烷基,例如甲基、乙基及丙基;芳基,例如苯基、甲苯基及二甲苯基;芳烷基,例如苄基及苯乙基。 含有巰基之有機聚矽氧烷之實例包括由以下通式所代表之直鏈有機聚矽氧烷: R3 3
SiO(R3 2
SiO)m
SiR3 3
或由以下通式所代表之環狀有機聚矽氧烷: (R3 2
SiO)n
式中,R3
可相同或不同並代表烷基、芳基、芳烷基或巰基烷基;然而,分子中至少兩個R3
代表巰基烷基。R3
之烷基之實例包括甲基、乙基及丙基。R3
之芳基之實例包括苯基、甲苯基及二甲苯基。R3
之芳烷基之實例包括苄基及苯乙基。此外,R3
之巰基烷基之實例包括巰基丙基及巰基丁基。 此外,式中m
係1或更大之整數且較佳5至100之整數或5至50之整數。此乃因所得組合物之優良熱熔性質達成且所獲得固化產品之機械強度增強。 此外,式中n係3或更大之整數且較佳4至20之整數。此乃因所獲得組合物之優良熱熔性質達成且所得固化產品之機械強度增強。 組份(B)之有機聚矽氧烷之實例包括由下式所代表之有機聚矽氧烷。注意,式中Me係如上文所述。 Me2
(HSC3
H6
)SiO(Me2
SiO)10
SiMe2
(C3
H6
SH) [Me(HSC3
H6
)SiO]4
Me3
SiO(Me2
SiO)5
[Me(HSC3
H6
)SiO]5
SiMe3
組份(B)之含量之量使得此組份中巰基之量係0.5 mol至5.0 mol/1 mol組份(A)中具有脂肪族不飽和鍵之有機基團之總量,且較佳0.8 mol至2.0 mol/1 mol該總量。此乃因當組份(B)之含量大於或等於上述範圍之下限時,固化可藉由利用活性能量射線輻照所獲得之組合物而充分實施,且同時,當含量小於或等於上述範圍之上限時,所得固化產品之機械強度增強。 組份(C)係光自由基起始劑以藉由利用活性能量射線輻照本發明組合物而起始固化反應。組份(C)之實例包括苯乙酮、苯丙酮、二苯甲酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙-1-酮、2-甲基-1-(4-甲基噻吩基)-2-嗎啉基丙-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1,2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯基肟)]乙酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯基肟)、4-二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸2-乙基己酯、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、過氧化苯甲醯、過氧化異丙苯及該等化合物之兩種或更多種類型之混合物。 組份(C)之含量係加速藉由利用活性能量射線輻照本發明組合物實施之固化之量,且較佳係0.1質量份至15質量份/100質量份之組份(A)及(B)之總量或0.1質量份至10質量份/100質量份之組份(A)及(B)之總量。此乃因當組份(C)之含量大於或等於上述範圍之下限時,所獲得之組合物可充分固化,且同時,當含量小於或等於上述範圍之上限時,所得固化產品之耐熱性及耐光性增強。 只要不妨礙本發明之目標,本發明組合物可包含作為可選組份(D)之自由基清除劑及作為可選組份(E)之含有至少一種類型之選自由以下組成之群之金屬原子之化合物:V、Ta、Nb及Ce。 組份(D)之自由基清除劑可有效增強本發明組合物之儲存穩定性且其實例包括醌(例如氫醌、氫醌單甲醚、苯醌)、對第三丁基兒茶酚、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚及五倍子酚。在本發明組合物中組份(D)之含量不受限制,然而,該含量較佳係0.0001質量份至1質量份/100質量份之組份(A)至(C)之總量。 組份(E)之含有至少一種類型之選自由V、Ta、Nb及Ce組成之群之金屬原子之化合物之實例包括上述金屬之羧酸鹽及含有上述金屬原子之有機聚矽氧烷,且含Ce有機聚矽氧烷較佳。含Ce有機聚矽氧烷係其中Ce藉助氧原子鍵結至直鏈或具支鏈之有機聚矽氧烷之矽原子之物質。矽原子之有機基團之實例包括烷基、芳基、芳烷基及烯基,然而,矽原子之有機基團較佳係甲基或苯基。組份(E)之含量不受限制,然而,該含量較佳係使得組份(E)中金屬原子相對於本發明組合物之量,按照質量單位係5 ppm至2,000 ppm之量。 此外,本發明組合物可包含賦黏劑(adhesion-imparting agent)。較佳賦黏劑係有機矽化合物,其在分子中具有至少一個鍵結至矽原子之烷氧基。此烷氧基例示為甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基及甲氧基乙氧基;且甲氧基尤佳。此外,有機矽化合物中不包括鍵結至矽原子之烷氧基之其他基團之實例包括經鹵素取代或未經取代之單價烴基,例如烷基、烯基、芳基、芳烷基及鹵化烷基;縮水甘油氧基烷基,例如3-縮水甘油氧基丙基及4-縮水甘油氧基丁基;環氧環己基烷基,例如2-(3,4-環氧環己基)乙基及3-(3,4-環氧環己基)丙基;環氧烷基,例如3,4-環氧丁基及7,8-環氧辛基;含有丙烯酸基之單價有機基團,例如3-甲基丙烯醯氧基丙基;及氫原子。有機矽化合物較佳具有可與本發明組合物中之烯基或矽原子鍵結之氫原子反應之基團。具體地,有機矽化合物較佳具有矽原子鍵結之氫原子或烯基。此外,由於對於各種類型之基質賦予良好黏著性之能力,此有機矽化合物較佳在分子中具有至少一個含有環氧基之單價有機基團。此類型之有機矽化合物例示為有機矽烷化合物、有機矽氧烷寡聚物及矽酸烷基酯。有機矽氧烷寡聚物或矽酸烷基酯之分子結構之實例包括直鏈結構、部分具支鏈之直鏈結構、具支鏈結構、環形結構及網形結構。直鏈結構、具支鏈結構及網形結構尤佳。此類型之有機矽化合物之實例包括矽烷化合物,例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷;在分子中具有矽鍵結之烯基及矽鍵結之氫原子之至少一者及至少一個矽鍵結之烷氧基之矽氧烷化合物;具有至少一個矽鍵結之烷氧基之矽烷化合物或矽氧烷化合物及在分子中具有至少一個矽鍵結之羥基及至少一個矽鍵結之烯基之矽氧烷化合物之混合物;以及聚矽酸甲酯、聚矽酸乙酯及含有環氧基之聚矽酸乙酯。賦黏劑之含量不受限制,然而,該含量較佳在0.01質量份至10質量份/100質量份之本發明組合物之總量之範圍中。 此外,只要不妨礙本發明之目標,本發明組合物可包含無機填充劑,例如二氧化矽、氧化鈦、玻璃、氧化鋁或氧化鋅;聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚矽氧樹脂或諸如此類之有機樹脂細粉;以及顏料、螢光物質或諸如此類。 為使本發明組合物形成薄膜或藉由印刷以期望之圖案塗佈本發明組合物,可在本發明組合物中添加溶劑。只要溶劑可溶解本發明組合物以形成均勻溶液,可用溶劑不受限制。其具體實例包括脂肪族烴,例如正己烷、正戊烷、正辛烷、異辛烷及十氫萘;芳香族烴,例如甲苯、二甲苯及均三甲苯;醚,例如二異丙基醚、二丁基醚及四氫呋喃;酯,例如乙酸乙酯及乙酸丁酯;以及二醇酯,例如丙二醇單甲醚乙酸酯及二丙二醇單甲醚乙酸酯。 本發明組合物在25℃下不可流動並在100℃下具有1,000 Pa·s或以下且較佳500 Pa·s或以下之黏度。注意,「不可流動」意指當不施加負載時不流動,並指示低於軟化點之條件,該軟化點係藉由軟化點測試方法藉由在JIS K 6863-1994,「Testing methods for the softening point of hot melt adhesives」中規定之熱熔黏著劑之環球法(Ring-and-ball method)來量測。亦即,為在25℃下不可流動,軟化點需要高於25℃。此乃因若組合物在25℃下不可流動,則在該溫度下達成優良形狀保持性質。此外,若在100℃下之熔體黏度在上述範圍之內,則促進加工成各種形式。 由於本發明組合物在25℃下不可流動,故本發明組合物可加工成各種形式,且(例如)可製成具有5 µm至5 mm厚度之片材、粉末形式或錠劑形式。 用於使本發明組合物固化之活性能量射線之實例包括紫外線、電子束及放射線,且紫外線較佳。發射紫外線之裝置之實例包括高壓汞燈、中壓汞燈及紫外線LED。 [固化產品] 本發明之固化產品係藉由利用活性能量射線輻照上述活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物而獲得。注意,若在本發明組合物不展現流動性之溫度下利用活性能量射線實施輻照,則可獲得具有固化前之組合物形式之固化產品。 此固化產品之形式不受限制;然而,形式較佳係膜形式。此外,固化產品之表面可係黏著性。可將具有此黏著性表面之固化產品施加至黏著性膜、光學黏著性膜及諸如此類。黏著性並無具體限制;然而,藉由JIS K 6854中所規定之方法量測之經接合SUS鋼板之剝離強度較佳係1 gf/英吋至10 kgf/英吋、且更佳10 gf/英吋至5 kgf/英吋。 [製造膜之方法] 製造本發明之膜之方法包括:將上述活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物夾持於兩個可釋離透明樹脂膜之間,藉由熱壓縮或加熱輥形成至固定厚度及然後利用活性能量射線輻照組合物。可透過透明樹脂膜利用活性能量射線實施輻照或可在剝去透明樹脂膜後直接輻照組合物。 可用於此方法之可釋離透明樹脂膜包括其中自身展現可釋離性之樹脂膜及藉由將釋離劑添加或施加至具有低可釋離性之樹脂膜所獲得之膜。具有可釋離性之樹脂膜之實例包括經聚矽氧接枝之聚丙烯酸酯樹脂膜或聚烯烴樹脂膜,及氟化聚烯烴樹脂膜。向其添加或施加釋離劑之樹脂膜之實例包括聚酯樹脂膜及聚烯烴樹脂膜。 實例 本發明之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物、其固化產品及製造膜之方法將使用實踐實例與比較實例詳細闡述。注意,式中Me代表甲基,Vi代表乙烯基及Map代表3-甲基丙烯醯氧基丙基。 [實踐實例1] 藉由以下方式製備活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物:在二甲苯中混合20.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.0025
(Me2
SiO2/2
)0.9975
79.5質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me3
SiO1/2
)0.50
(SiO4/2
)0.50
(HO1/2
)0.01
0.5質量份(其量使得3-巰基丙基之量係0.83 mol/1 mol上述有機聚矽氧烷中之乙烯基)之由下式所代表之含有3-巰基丙基之有機聚矽氧烷: Me3
SiO(Me2
SiO)29
[Me(HSC3
H6
)SiO]3
SiMe3
0.1質量份之雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦及0.01質量份之2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚,直至混合物均勻為止,並然後藉由在減壓下加熱去除二甲苯。 此組合物係固體,在25℃下無流動性並在100℃下具有270 Pa·s之黏度。將此組合物夾持於具有50 µm厚度之經氟聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(FL3-01,由TakaraInc. Co., Ltd.製造)之間,並在130℃下加熱及壓縮,以形成具有500 µm厚度之膜。其後,以紫外線輻射劑量係500 mJ/cm2
之方式,使用高壓汞燈利用紫外線透過聚對苯二甲酸乙二酯膜輻照該膜,以製造膜狀固化產品。自膜狀固化產品之一面剝去離型膜,並將此膜狀固化產品黏附至具有50 µm厚度之未經處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜。其後,剝去另一面上之另一離型膜並將膜狀固化產品黏附至SUS鋼板。藉由JIS K 6854中規定之方法量測剝離強度且剝離強度係680 gf/25 mm。 [實踐實例2] 藉由以下方式製備活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物:在二甲苯中混合40.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
MapSiO1/2
)0.0025
(Me2
SiO2/2
)0.9975
59.1質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me3
SiO1/2
)0.44
(SiO4/2
)0.56
(HO1/2
)0.01
0.9質量份(其量使得3-巰基丙基之量係0.74 mol/1 mol上述有機聚矽氧烷中之3-甲基丙烯醯氧基丙基)之由下式所代表之含有3-巰基丙基之有機聚矽氧烷: Me3
SiO(Me2
SiO)29
[Me(HSC3
H6
)SiO]3
SiMe3
0.1質量份之2-羥基-2-甲基苯丙酮及0.01質量份之2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚,直至混合物均勻為止,並然後藉由在減壓下加熱去除二甲苯。 此組合物係固體,在25℃下無流動性並在100℃下具有110 Pa·s之黏度。將此組合物夾持於具有50 µm厚度之經氟聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(FL3-01,由TakaraInc. Co., Ltd.所製造)之間,並在130℃下加熱及壓縮,以形成具有500 µm厚度之膜。其後,以紫外線輻射劑量係500 mJ/cm2
之方式,使用高壓汞燈利用紫外線透過聚對苯二甲酸乙二酯膜輻照該膜,以製造膜狀固化產品。自固化產品之一面剝去離型膜並將此固化產品黏附至具有50 µm厚度之未經處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜。其後,剝去另一面上之另一離型膜並將固化產品黏附至SUS鋼板。藉由JIS K 6854中規定之方法量測剝離強度且剝離強度係430 gf/25 mm。 [實踐實例3] 藉由以下方式製備活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物:在二甲苯中混合30.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.0025
(Me2
SiO2/2
)0.9975
68.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.007
(Me3
SiO1/2
)0.433
(SiO4/2
)0.560
(HO1/2
)0.01
2.0質量份(其量使得3-巰基丙基之量係0.86 mol/1 mol上述兩種類型之有機聚矽氧烷中之乙烯基之總量)之由下式所代表之含有3-巰基丙基之有機聚矽氧烷: Me3
SiO(Me2
SiO)20
[Me(HSC3
H6
)SiO]10
SiMe3
0.1質量份之2-羥基-2-甲基苯丙酮及0.01質量份之2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚,直至混合物均勻為止,並然後藉由在減壓下加熱去除二甲苯。 此組合物係固體,在25℃下無流動性並在100℃下具有1100 Pa·s之黏度。將此組合物夾持於具有50 µm厚度之經氟聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(FL3-01,由TakaraInc. Co., Ltd.所製造)之間並在130℃下加熱及壓縮,以形成具有500 µm厚度之膜。其後,以紫外線輻射劑量係500 mJ/cm2
之方式,使用高壓汞燈利用紫外線透過聚對苯二甲酸乙二酯膜輻照該膜,以製造膜狀固化產品。自固化產品之一面剝去離型膜並將此固化產品黏附至具有50 µm厚度之未經處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜。其後,剝去另一面上之另一離型膜並將固化產品黏附至SUS鋼板。藉由JIS K 6854中規定之方法量測剝離強度且剝離強度係1.2 kgf/25 mm。 [實踐實例4] 將35.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.0025
(Me2
SiO2/2
)0.9975
64.4質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me3
SiO1/2
)0.44
(SiO4/2
)0.56
(HO1/2
)0.01
0.6質量份(其量使得3-巰基丙基之量係1.72 mol/1 mol上述有機聚矽氧烷中之乙烯基)之由下式所代表之含有3-巰基丙基之有機聚矽氧烷: Me3
SiO(Me2
SiO)20
[Me(HSC3
H6
)SiO]10
SiMe3
0.1質量份之1-羥基環己基苯基酮、0.01質量份之2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚及25質量份之二甲苯混合,直至混合物均勻為止。 將此溶液施加於具有100 µm厚度之聚對苯二甲酸乙二酯膜上,使得溶液層之厚度為100 µm。使二甲苯在烘箱中於110℃下揮發,以製造自活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物形成之具有90 µm厚度之膜。此膜係固體,在25℃下無流動性並在100℃下具有820 Pa·s之黏度。將此膜夾持於具有50 µm厚度之經氟聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(FL3-01,由TakaraInc. Co., Ltd.所製造)之間並在130℃下加熱及壓縮,以形成具有500 µm厚度之膜。其後,以紫外線輻射劑量係500 mJ/cm2
之方式,使用高壓汞燈利用紫外線透過聚對苯二甲酸乙二酯膜輻照該膜,以製造膜狀固化產品。自固化產品之一面剝去離型膜並將此固化產品黏附至具有50 µm厚度之未經處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜。其後,剝去另一面上之另一離型膜並將固化產品黏附至SUS鋼板。藉由JIS K 6854中所規定之方法量測剝離強度且剝離強度係780 gf/25 mm。 [實踐實例5] 將20.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.0025
(Me2
SiO2/2
)0.9975
78.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.007
(Me3
SiO1/2
)0.503
(SiO4/2
)0.490
(HO1/2
)0.02
2.0質量份(其量使得3-巰基丙基之量係0.79 mol/1 mol上述兩種類型之有機聚矽氧烷中之乙烯基之總量)之由下式所代表之含有3-巰基丙基之有機聚矽氧烷: Me3
SiO(Me2
SiO)20
[Me(HSC3
H6
)SiO]10
SiMe3
0.1質量份之1-羥基環己基苯基酮、0.01質量份之2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚及25質量份之二甲苯混合,直至混合物均勻為止。 將此溶液施加於具有100 µm厚度之聚對苯二甲酸乙二酯膜上,使得溶液層之厚度為100 µm。使二甲苯在烘箱中於110℃下揮發,以製造自活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物形成之具有90 µm厚度之膜。此膜係固體,在25℃下無流動性並在100℃下具有900 Pa·s之黏度。將此膜夾持於具有50 µm厚度之經氟聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(FL3-01,由TakaraInc. Co., Ltd.所製造)之間並在130℃下加熱及壓縮,以形成具有500 µm厚度之膜。其後,以紫外線輻射劑量係500 mJ/cm2
之方式,使用高壓汞燈利用紫外線透過聚對苯二甲酸乙二酯膜輻照該膜,以製造膜狀固化產品。自固化產品之一面剝去離型膜並將此固化產品黏附至具有50 µm厚度之未經處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜。其後,剝去另一面上之另一離型膜並將固化產品黏附至SUS鋼板。藉由JIS K 6854中所規定之方法量測剝離強度且剝離強度係1.1 kgf/25 mm。 [實踐實例6] 藉由以下方式製備活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物:在二甲苯中混合32.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.0025
(Me2
SiO2/2
)0.9975
66.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.007
(Me3
SiO1/2
)0.433
(SiO4/2
)0.560
(HO1/2
)0.01
2.0質量份(其量使得3-巰基丙基之量係0.87 mol/1 mol上述兩種類型之有機聚矽氧烷中之乙烯基之總量)之由下式所代表之含有3-巰基丙基之有機聚矽氧烷: Me3
SiO(Me2
SiO)20
[Me(HSC3
H6
)SiO]10
SiMe3
0.1質量份之2-羥基-2-甲基苯丙酮、0.5質量份之含有鈰之二甲基聚矽氧烷(鈰之含量=0.5質量%)及0.01質量份之2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚,直至混合物均勻為止,並然後藉由在減壓下加熱去除二甲苯。 此組合物係固體,在25℃下無流動性並在100℃下具有520 Pa·s之黏度。將此組合物夾持於具有50 µm厚度之經氟聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(FL3-01,由TakaraInc. Co., Ltd.所製造)之間並在130℃下加熱及壓縮,以形成具有500 µm厚度之膜。其後,以紫外線輻射劑量係500 mJ/cm2
之方式,使用高壓汞燈利用紫外線透過聚對苯二甲酸乙二酯膜輻照該膜,以製造膜狀固化產品。自固化產品之一面剝去離型膜並將此固化產品黏附至具有50 µm厚度之未經處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜。其後,剝去另一面上之另一離型膜並將固化產品黏附至SUS鋼板。藉由JIS K 6854中所規定之方法量測剝離強度且剝離強度係0.9 kgf/25 mm。 [比較實例1] 藉由以下方式製備活性能量射線可固化之聚矽氧組合物:在二甲苯中混合5.0質量份之以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.0025
(Me2
SiO2/2
)0.9975
94.8質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me3
SiO1/2
)0.50
(SiO4/2
)0.50
(HO1/2
)0.01
0.2質量份(其量使得3-巰基丙基之量係1.33 mol/1 mol上述有機聚矽氧烷中之乙烯基)之由下式所代表之含有3-巰基丙基之有機聚矽氧烷: Me3
SiO(Me2
SiO)29
[Me(HSC3
H6
)SiO]3
SiMe3
0.1質量份之雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦及0.01質量份之2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚,直至混合物均勻為止,並然後藉由在減壓下加熱去除二甲苯。此組合物係固體,在25℃下及在100℃下無流動性且不具有熱熔性質。 [比較實例2] 藉由以下方式製備活性能量射線可固化之聚矽氧組合物:在二甲苯中混合45.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
MapSiO1/2
)0.0025
(Me2
SiO2/2
)0.9975
53.5質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me3
SiO1/2
)0.44
(SiO4/2
)0.56
(HO1/2
)0.01
1.5質量份(其量使得3-巰基丙基之量係1.10 mol/1 mol上述有機聚矽氧烷中之3-甲基丙烯醯氧基丙基)由下式所代表之含有3-巰基丙基之有機聚矽氧烷: Me3
SiO(Me2
SiO)29
[Me(HSC3
H6
)SiO]3
SiMe3
0.1質量份之2-羥基-2-甲基苯丙酮及0.01質量份之2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚,直至混合物均勻為止,並然後藉由在減壓下加熱去除二甲苯。此組合物具有在25℃下390 Pa·s之黏度及在100℃下23 Pa·s之黏度且不具有熱熔性質。 [比較實例3] 藉由以下方式製備活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物:在二甲苯中混合30.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.0025
(Me2
SiO2/2
)0.9975
69.7質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.007
(Me3
SiO1/2
)0.433
(SiO4/2
)0.560
(HO1/2
)0.01
0.3質量份(其量使得3-巰基丙基之量係0.13 mol/1 mol上述兩種類型之有機聚矽氧烷中之乙烯基之總量)之由下式所代表之含有3-巰基丙基之有機聚矽氧烷: Me3
SiO(Me2
SiO)20
[Me(HSC3
H6
)SiO]10
SiMe3
0.1質量份之2-羥基-2-甲基苯丙酮及0.01質量份之2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚,直至混合物均勻為止,並然後藉由在減壓下加熱去除二甲苯。 此組合物係固體,在25℃下無流動性並在100℃下具有1100 Pa·s之黏度。將此組合物夾持於具有50 µm厚度之經氟聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(FL3-01,由TakaraInc. Co., Ltd.所製造)之間並在130℃下加熱及壓縮,以形成具有500 µm厚度之膜。其後,以紫外線輻射劑量係500 mJ/cm2
之方式,使用高壓汞燈利用紫外線透過聚對苯二甲酸乙二酯膜輻照該膜。然而,未獲得固化產品且組合物在100℃下具有流動性。 [比較實例4] 將35.0質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me2
ViSiO1/2
)0.0025
(Me2
SiO2/2
)0.9975
64.9質量份之由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (Me3
SiO1/2
)0.44
(SiO4/2
)0.56
(HO1/2
)0.01
1.8質量份(其量使得3-巰基丙基之量係5.17 mol/1 mol上述有機聚矽氧烷中之乙烯基)之由下式所代表之含有3-巰基丙基之有機聚矽氧烷: Me3
SiO(Me2
SiO)20
[Me(HSC3
H6
)SiO]10
SiMe3
0.1質量份之1-羥基環己基苯基酮、0.01質量份之2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚及25質量份之二甲苯混合,直至混合物均勻為止。 將此溶液施加於具有100 µm厚度之聚對苯二甲酸乙二酯膜上且經塗佈之膜之厚度係100 µm。使二甲苯在烘箱中於110℃下揮發,以製造自活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物形成之具有90 µm厚度之膜。此膜係固體,在25℃下無流動性並在100℃下具有930 Pa·s之黏度。將此膜夾持於具有50 µm厚度之經氟聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(FL3-01,由TakaraInc. Co., Ltd.所製造)之間並在130℃下加熱及壓縮,以形成具有500 µm厚度之膜。其後,以紫外線輻射劑量係500 mJ/cm2
之方式,使用高壓汞燈利用紫外線透過聚對苯二甲酸乙二酯膜輻照該膜。然而,未獲得固化產品且組合物在100℃下具有流動性。 工業適用性 由於本發明之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物在室溫下不可流動,藉由加熱熔化,其可形成期望之形狀(例如片材),且在維持形狀的同時在利用活性能量射線(例如紫外線)輻照時固化,故該活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物適於形成影像顯示裝置、太陽能電池模組、觸控螢幕及諸如此類之中間層或表面保護層。此外,由於本發明之固化產品具有優良耐熱性及耐光性,故固化產品適於影像顯示裝置、太陽能電池模組、觸控螢幕及諸如此類。
無
Claims (9)
- 一種活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物,其在25℃下不可流動並在100℃下具有1,000 Pa·s或以下之黏度,且其包含: (A) 100質量份之有機聚矽氧烷混合物,其含有10質量%至50質量%之以下組份(A-1)及50質量%至90質量%之以下組份(A-2): (A-1)由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (R1 3 SiO1/2 )a (R1 2 SiO2/2 )b (R1 SiO3/2 )c (SiO4/2 )d 其中,各R1 係甲基、苯基或具有脂肪族不飽和鍵之有機基團,所有R1 中之0.01 mol%至1 mol%係該等有機基團且其他R1 中之90 mol%或更多係該等甲基,a 係0至0.05之數,b 係0.9至1之數,c 係0至0.03之數,d 係0至0.03之數且a 至d 之和係1, (A-2)由以下平均單元式所代表之有機聚矽氧烷: (R2 3 SiO1/2 )e (R2 2 SiO2/2 )f (R2 SiO3/2 )g (SiO4/2 )h (HO1/2 )i 其中,各R2 係甲基、苯基或具有脂肪族不飽和鍵之有機基團,所有R2 中之0 mol%至10 mol%係該等有機基團且其他R2 中之90 mol%或更多係該等甲基,e 係0.3至0.7之數,f 係0至0.05之數,g 係0至0.05之數,h 係0.3至0.7之數,i 係0至0.05之數且e 至h 之和係1; (B)分子中具有至少兩個巰基之化合物,其量使得此組份中該等巰基之量係0.5 mol至5.0 mol/1 mol組份(A)中具有脂肪族不飽和鍵之該等有機基團之總量;及 (C)光自由基起始劑,其量係能藉由活性能量射線加速該組合物固化。
- 如請求項1之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物,其中組份(A)中具有脂肪族不飽和鍵之該有機基團係烯基、烯氧基烷基、丙烯醯氧基烷基或甲基丙烯醯氧基烷基。
- 如請求項1或2之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物,其中組份(B)係分子中具有至少兩個巰基之有機聚矽氧烷。
- 如請求項1或2之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物,其進一步包含(D)自由基清除劑,其量係0.0001質量份至1質量份/100質量份之組份(A)至(C)之總量。
- 如請求項1或2之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物,其進一步包含(E)含有至少一種類型之選自由以下組成之群之金屬原子之化合物:V、Ta、Nb及Ce,其量使得此組份中該金屬原子相對於組份(A)至(C)之總量,按照質量單位係5 ppm至2,000 ppm。
- 一種藉由使如請求項1至5中任一項之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物固化形成之固化產品。
- 如請求項6之固化產品,其中該固化產品係呈膜形式。
- 如請求項6或7之固化產品,其中其表面具黏著性。
- 一種製造膜之方法,其包含:將如請求項1至5中任一項之活性能量射線可固化之熱熔聚矽氧組合物夾持於兩個可釋離透明樹脂膜之間,藉由熱壓縮或加熱輥形成至固定厚度並然後利用活性能量射線輻照該組合物。
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