JP2017174489A - 半導体装置、半導体ウエハ、および電子機器 - Google Patents
半導体装置、半導体ウエハ、および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017174489A JP2017174489A JP2017042704A JP2017042704A JP2017174489A JP 2017174489 A JP2017174489 A JP 2017174489A JP 2017042704 A JP2017042704 A JP 2017042704A JP 2017042704 A JP2017042704 A JP 2017042704A JP 2017174489 A JP2017174489 A JP 2017174489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- layer
- semiconductor layer
- electrode
- back gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 545
- 230000006870 function Effects 0.000 claims abstract description 61
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 692
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 94
- 101001047514 Bos taurus Lethal(2) giant larvae protein homolog 1 Proteins 0.000 description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 description 49
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 47
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 47
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 46
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 43
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 description 35
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 33
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 23
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 22
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 16
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 16
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 16
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 10
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 8
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 for example Substances 0.000 description 6
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 6
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 6
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 5
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 5
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 5
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 4
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101150110971 CIN7 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100508840 Daucus carota INV3 gene Proteins 0.000 description 3
- 101150110298 INV1 gene Proteins 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 101100397044 Xenopus laevis invs-a gene Proteins 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 3
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100286980 Daucus carota INV2 gene Proteins 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004435 EPR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 101100397045 Xenopus laevis invs-b gene Proteins 0.000 description 2
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 2
- FTWRSWRBSVXQPI-UHFFFAOYSA-N alumanylidynearsane;gallanylidynearsane Chemical compound [As]#[Al].[As]#[Ga] FTWRSWRBSVXQPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 2
- AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N dimethylzinc Chemical compound C[Zn]C AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010893 electron trap Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- YRBSWAUAPBXXMZ-UHFFFAOYSA-N gallium;pentane-2,4-dione Chemical compound [Ga].CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O YRBSWAUAPBXXMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000005001 rutherford backscattering spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 2
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004402 ultra-violet photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- ZVYYAYJIGYODSD-LNTINUHCSA-K (z)-4-bis[[(z)-4-oxopent-2-en-2-yl]oxy]gallanyloxypent-3-en-2-one Chemical compound [Ga+3].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O ZVYYAYJIGYODSD-LNTINUHCSA-K 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005555 GaZnO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N Tetrahydroanthracene Natural products C1=CC=C2C=C(CCCC3)C3=CC2=C1 XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N [B].[P] Chemical compound [B].[P] GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N [Ga].[As].[In] Chemical compound [Ga].[As].[In] KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMMKYCILXUEWSS-UHFFFAOYSA-N [Sn]=O.[Zn].[In].[In] Chemical compound [Sn]=O.[Zn].[In].[In] IMMKYCILXUEWSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002051 biphasic effect Effects 0.000 description 1
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052800 carbon group element Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical compound CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000004868 gas analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N nickel silicide Chemical compound [Ni]=[Si]=[Ni] RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021334 nickel silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- KJOLVZJFMDVPGB-UHFFFAOYSA-N perylenediimide Chemical compound C=12C3=CC=C(C(NC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C4=CC=C3C1=C42 KJOLVZJFMDVPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N tetracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N tetracyanoquinodimethane Chemical compound N#CC(C#N)=C1C=CC(=C(C#N)C#N)C=C1 PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N triethylgallium Chemical compound CC[Ga](CC)CC RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4074—Power supply or voltage generation circuits, e.g. bias voltage generators, substrate voltage generators, back-up power, power control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/403—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/403—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
- G11C11/404—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with one charge-transfer gate, e.g. MOS transistor, per cell
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0408—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
- G11C16/0416—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing a single floating gate transistor and no select transistor, e.g. UV EPROM
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0408—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
- G11C16/0433—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing a single floating gate transistor and one or more separate select transistors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0466—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
- H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1255—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/24—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only semiconductor materials not provided for in groups H01L29/16, H01L29/18, H01L29/20, H01L29/22
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78645—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate
- H01L29/78648—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate arranged on opposing sides of the channel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/79—Array wherein the access device being a transistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
【解決手段】メモリセルと、第1の回路と、第2の回路と、を有する。メモリセルは、第1のトランジスタを有する。第1のトランジスタは、第1の半導体層と、第1のゲート電極と、第1のバックゲート電極とを有する。第1のゲート電極は、ワード線に接続される。第1のバックゲート電極は、バックゲート線に接続される。第1の回路は、第1のトランジスタの導通状態を制御する信号をワード線に与える。第2の回路は、第1のトランジスタの閾値電圧を制御する電圧をバックゲート線に与える。第2の回路は、第1のトランジスタの導通状態を制御する信号をワード線に与える期間において、バックゲート線を電気的に浮遊状態とする機能を有する。
【選択図】図1
Description
本発明の一態様の半導体装置の構成および動作について、図1乃至13を用いて説明する。なお本発明の一態様の半導体装置は、データを一定期間保持することができる記憶装置としての機能を有する。
図1(A)に示す半導体装置10は、メモリセルアレイ11(図中、Memory Cell Array)、周辺回路12(図中、Peripheral Circuits)、および電圧保持回路13(図中、VBG Retention Circuit)を有する。
上述した図1乃至図6で説明した構成の変形例について図7乃至図10を参照して説明する。
図11(A)には、上述した電圧生成回路14に適用可能な回路構成の一例を示す。
図12(A)乃至(E)には、図1(A)で説明したメモリセルMCが取り得る回路構成の一例を示す。図12(A)乃至(E)に示すメモリセルの回路図では、ソース線SLあるいはビット線BLからデータ電圧を書きこみ、書き込みワード線WWL及び読み出しワード線RWLの電圧を制御することで、データ電圧の書き込みあるいは読み出しを制御することができる。
本実施の形態では、異なる電気特性を有するトランジスタを同一層上に設ける構成について説明する。当該構成とすることで、半導体装置の設計自由度を高めることができる。また、異なる電気特性を有するトランジスタを同一層上に設けることで、半導体装置の集積度を高めることができる。
図14(A)は、半導体装置1000を示す断面図である。半導体装置1000はトランジスタ100およびトランジスタ200を有する。トランジスタ100およびトランジスタ200は、異なる構成を有する。また、図14(A)では、基板101上に設けたトランジスタ100およびトランジスタ200の断面を示している。なお、図14(A)は、図15(A)にL1−L2の一点鎖線で示す部位と、図16(A)にL3−L4の一点鎖線で示す部位の断面図に相当する。
トランジスタ100はトップゲート型のトランジスタの一種である。トランジスタ100は、電極105_1、絶縁層106、絶縁層107、絶縁層108、半導体層109_1a、半導体層109_1b、半導体層109_1c、電極110_1a、電極110_1b、層128_1a、層128_1b、層129_1a、層129_1b、絶縁層111_1、および電極112_1を有する(図15(A)乃至図15(C)参照。)。
図15(B)に示すように、トランジスタ100は、チャネル幅方向において、半導体層109_1bが電極105_1および電極112_1に挟まれている。前述した通り、絶縁層108は凸部を有する。また、半導体層109_1aと半導体層109_1bは当該凸部上に設けられている。当該凸部を設けることで、当該凸部と重ならない領域(半導体層109_1bと重ならない領域)における電極112_1の底面を、半導体層109_1bの底面よりも基板に近づけることができる。当該凸部の高さは、絶縁層111_1の厚さ以上であることが好ましい。または、当該凸部の高さは、絶縁層111_1の厚さと半導体層109_1cの厚さの合計以上であることが好ましい。よって、半導体層109_1bの側面を電極112_1で覆うことができる。
電極105_1または電極112_1の一方はゲート電極として機能でき、他方はバックゲート電極として機能できる。一般に、ゲート電極とバックゲート電極は導電層で形成される。また、ゲート電極とバックゲート電極で半導体層のチャネル形成領域を挟むように配置される。よって、バックゲート電極はゲート電極と同様に機能させることができる。バックゲート電極の電位は、ゲート電極と同電位としてもよいし、接地電位や、任意の電位としてもよい。また、バックゲート電極の電位をゲート電極と連動させず独立して変化させることで、トランジスタの閾値電圧を変化させることができる。
トランジスタ200はトップゲート型のトランジスタの一種である。トランジスタ200は、電極105_2、絶縁層106、絶縁層107、絶縁層108、半導体層109_2a1、半導体層109_2a2、半導体層109_2b1、半導体層109_2b2、半導体層109_2c、電極110_2a、電極110_2b、層128_2a、層128_2b、層129_2a、層129_2b、絶縁層111_2、および電極112_2を有する(図16(A)乃至図16(C)参照。)。
〔基板〕
基板101として用いる材料に大きな制限はないが、少なくとも後の加熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有していることが必要となる。例えば、基板101としてシリコンや炭化シリコンなどを材料とした単結晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウムなどを材料とした化合物半導体基板等を用いることができる。また、SOI基板や、半導体基板上に歪トランジスタやFIN型トランジスタなどの半導体素子が設けられたものなどを用いることもできる。または、高電子移動度トランジスタ(HEMT:High Electron Mobility Transistor)に適用可能なヒ化ガリウム、ヒ化アルミニウムガリウム、ヒ化インジウムガリウム、窒化ガリウム、リン化インジウム、シリコンゲルマニウムなどを用いてもよい。すなわち、基板101は、単なる支持基板に限らず、他のトランジスタなどのデバイスが形成された基板であってもよい。この場合、トランジスタ100および/またはトランジスタ200のゲート、ソース、またはドレインの少なくとも一つは、上記他のデバイスと電気的に接続されていてもよい。
絶縁層102乃至絶縁層104、絶縁層106乃至絶縁層108、絶縁層111、および絶縁層113乃至絶縁層115は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化シリコン、酸化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウム、酸化タンタル、アルミニウムシリケートなどから選ばれた材料を、単層でまたは積層して用いる。また、酸化物材料、窒化物材料、酸化窒化物材料、窒化酸化物材料のうち、複数の材料を混合した材料を用いてもよい。
電極105、電極110、電極112、電極116および電極117を形成するための導電性材料としては、アルミニウム、クロム、銅、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、チタン、モリブデン、タングステン、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、マンガン、マグネシウム、ジルコニウム、ベリリウム、インジウムなどから選ばれた金属元素を1種以上含む材料を用いることができる。また、リン等の不純物元素を含有させた多結晶シリコンに代表される、電気伝導度が高い半導体、ニッケルシリサイドなどのシリサイドを用いてもよい。
半導体層109として、単結晶半導体、多結晶半導体、微結晶半導体、または非晶質半導体などを、単体でまたは組み合わせて用いることができる。半導体材料としては、例えば、シリコンや、ゲルマニウムなどを用いることができる。また、シリコンゲルマニウム、炭化シリコン、ガリウムヒ素、酸化物半導体、窒化物半導体などの化合物半導体や、有機半導体などを用いることができる。
本発明に係る酸化物半導体について説明する。酸化物半導体は、少なくともインジウムまたは亜鉛を含むことが好ましい。特にインジウムおよび亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウムまたはスズなどが含まれていることが好ましい。また、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれていてもよい。
半導体層109_1a、半導体層109_1b、および半導体層109_1cの積層により構成される半導体層109の機能およびその効果について、図17に示すエネルギーバンド構造図を用いて説明する。図17(A)は、図15(B)および(C)にA1−A2の一点鎖線で示した部位のエネルギーバンド構造を示している。すなわち、図17(A)は、トランジスタ100のチャネル形成領域のエネルギーバンド構造を示している。
なお、酸化物半導体中のシリコンは、キャリアトラップやキャリア発生源となる場合がある。したがって、半導体層109_1bのシリコン濃度は低いほど好ましい。例えば、半導体層109_1bと半導体層109_1aとの間に、例えば、二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary Ion Mass Spectrometry)において、1×1019atoms/cm3未満、好ましくは5×1018atoms/cm3未満、さらに好ましくは2×1018atoms/cm3未満のシリコン濃度となる領域を有する。また、半導体層109_1bと半導体層109_1cとの間に、SIMSにおいて、1×1019atoms/cm3未満、好ましくは5×1018atoms/cm3未満、さらに好ましくは2×1018atoms/cm3未満のシリコン濃度となる領域を有する。
絶縁層を形成するための絶縁性材料、電極を形成するための導電性材料、または半導体層を形成するための半導体材料は、スパッタリング法、スピンコート法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法(熱CVD法、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法、PECVD(Plasma Enhanced CVD)法、高密度プラズマCVD(High density plasma CVD)法、LPCVD(low pressure CVD)法、APCVD(atmospheric pressure CVD)法等を含む)、ALD(Atomic Layer Deposition)法、または、MBE(Molecular Beam Epitaxy)法、または、PLD(Pulsed Laser Deposition)法を用いて形成することができる。
本実施の形態では、半導体装置の一例として、ICチップ、電子部品、電子機器等について説明する。
図21(A)は、電子部品の作製方法例を示すフローチャートである。電子部品は、半導体パッケージ、またはIC用パッケージともいう。この電子部品は、端子取り出し方向や、端子の形状に応じて、複数の規格や名称が存在する。そこで、本実施の形態では、その一例について説明することにする。
以上の実施の形態、及び実施の形態における各構成の説明について、以下に付記する。
各実施の形態に示す構成は、他の実施の形態に示す構成と適宜組み合わせて、本発明の一態様とすることができる。また、1つの実施の形態の中に、複数の構成例が示される場合は、互いの構成例を適宜組み合わせることが可能である。
本明細書等において、「上に」、「下に」などの配置を示す語句は、構成同士の位置関係を、図面を参照して説明するために、便宜上用いている。構成同士の位置関係は、各構成を描写する方向に応じて適宜変化する。そのため、配置を示す語句は、明細書で説明した記載に限定されず、状況に応じて適切に言い換えることができる。
本明細書等において、トランジスタの接続関係を説明する際、ソースとドレインとの一方を、「ソース又はドレインの一方」(又は第1電極、又は第1端子)と表記し、ソースとドレインとの他方を「ソース又はドレインの他方」(又は第2電極、又は第2端子)と表記している。これは、トランジスタのソースとドレインは、トランジスタの構造又は動作条件等によって変わるためである。なおトランジスタのソースとドレインの呼称については、ソース(ドレイン)端子や、ソース(ドレイン)電極等、状況に応じて適切に言い換えることができる。
以下では、上記実施の形態中で言及した語句の定義について説明する。
本明細書等において、スイッチとは、導通状態(オン状態)、または、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか流さないかを制御する機能を有するものをいう。または、スイッチとは、電流を流す経路を選択して切り替える機能を有するものをいう。
本明細書等において、チャネル長とは、例えば、トランジスタの上面図において、半導体(またはトランジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分)とゲートとが重なる領域、またはチャネルが形成される領域における、ソースとドレインとの間の距離をいう。
本明細書等において、チャネル幅とは、例えば、半導体(またはトランジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分)とゲートとが重なる領域、またはチャネルが形成される領域における、ソースとドレインとが向かい合っている部分の長さをいう。
本明細書等において、AとBとが接続されている、とは、AとBとが直接接続されているものの他、電気的に接続されているものを含むものとする。ここで、AとBとが電気的に接続されているとは、AとBとの間で、何らかの電気的作用を有する対象物が存在するとき、AとBとの電気信号の授受を可能とするものをいう。
BGL_2 バックゲート線
BL_n ビット線
BL_1 ビット線
BL_2 ビット線
C1 キャパシタ
C5 キャパシタ
D1 ダイオード
D5 ダイオード
INV1 インバータ
INV3 インバータ
M1 トランジスタ
M1_n トランジスタ
M1_Q トランジスタ
M1_1 トランジスタ
M1_2 トランジスタ
M2_A トランジスタ
M2_B トランジスタ
M2_n トランジスタ
M2_1 トランジスタ
M3 トランジスタ
M4 トランジスタ
M6 トランジスタ
M11 トランジスタ
M15 トランジスタ
M21 トランジスタ
M25 トランジスタ
MC1_1 メモリセル
MC1_2 メモリセル
MC2_1 メモリセル
P1 期間
P2 期間
RM1 トランジスタ
RM1_A トランジスタ
RM1_B トランジスタ
RM2 トランジスタ
SN1 ノード
SN1_1 ノード
SN1_2 ノード
SW1 スイッチ
SW2 スイッチ
T1 時刻
T2 時刻
T3 時刻
T4 時刻
T5 時刻
T6 時刻
T7 時刻
T8 時刻
WL_1 ワード線
WL_2 ワード線
10 半導体装置
11 メモリセルアレイ
11A 電圧生成回路
11C 電圧生成回路
12 周辺回路
13 電圧保持回路
14 電圧生成回路
14A 電圧生成回路
14B 電圧生成回路
14C 電圧生成回路
31 層
32 層
33 層
34 層
36 領域
37 領域
100 トランジスタ
101 基板
102 絶縁層
103 絶縁層
104 絶縁層
105 電極
105_1 電極
105_2 電極
106 絶縁層
107 絶縁層
108 絶縁層
109 半導体層
109_1a 半導体層
109_1b 半導体層
109_1c 半導体層
109_2a 半導体層
109_2a1 半導体層
109_2a2 半導体層
109_2b 半導体層
109_2b1 半導体層
109_2b2 半導体層
109_2c 半導体層
109a 半導体層
109b 半導体層
109c 半導体層
110 電極
110_1 電極
110_1a 電極
110_1b 電極
110_2 電極
110_2a 電極
110_2b 電極
111 絶縁層
111_1 絶縁層
111_2 絶縁層
112 電極
112_1 電極
112_2 電極
113 絶縁層
113_1 絶縁層
113_2 絶縁層
114 絶縁層
115 絶縁層
116 電極
116_1 電極
116_1a 電極
116_1b 電極
116_1c 電極
116_2 電極
116_2a 電極
116_2b 電極
116_2c 電極
117 電極
117_1 電極
117_1a 電極
117_1b 電極
117_1c 電極
117_2 電極
117_2a 電極
117_2b 電極
117_2c 電極
121a 領域
121b 領域
128 層
128_1 層
128_1a 層
128_1b 層
128_2 層
128_2a 層
128_2b 層
129 層
129_1 層
129_1a 層
129_1b 層
129_2 層
129_2a 層
129_2b 層
129a 層
129b 層
131 部位
132 部位
133 部位
200 トランジスタ
382 Ec
383a Ec
383b Ec
383c Ec
384 Ec
386 Ec
387 Ec
390 トラップ準位
901 筐体
902 筐体
903a 表示部
903b 表示部
904 選択ボタン
905 キーボード
910 電子書籍端末
911 筐体
912 筐体
913 表示部
914 表示部
915 軸部
916 電源
917 操作キー
918 スピーカー
920 テレビジョン装置
921 筐体
922 表示部
923 スタンド
924 リモコン操作機
930 本体
931 表示部
932 スピーカー
933 マイク
934 操作ボタン
941 本体
942 表示部
943 操作スイッチ
1000 半導体装置
7000 電子部品
7001 リード
7002 プリント基板
7004 回路基板
7100 半導体ウエハ
7102 回路領域
7104 分離領域
7106 分離線
7110 チップ
Claims (9)
- メモリセルと、
第1の回路と、
第2の回路と、を有し、
前記メモリセルは、第1のトランジスタを有し、
前記第1のトランジスタは、第1の半導体層と、第1のゲート電極と、第1のバックゲート電極とを有し、
前記第1のゲート電極は、第1の配線に電気的に接続され、
前記第1のバックゲート電極は、第2の配線に電気的に接続され、
前記第1の回路は、前記第1のトランジスタの導通状態を制御する信号を前記第1の配線に与える機能を有し、
前記第2の回路は、前記第1のトランジスタの閾値電圧を制御する電圧を前記第2の配線に与える機能を有し、
前記第2の回路は、前記第1のトランジスタの導通状態を制御する信号を前記第1の配線に与える期間において、前記第2の配線を電気的に浮遊状態とする機能を有することを特徴とする半導体装置。 - メモリセルと、
第1の回路と、
第2の回路と、を有し、
前記メモリセルは、第1のトランジスタを有し、
前記第1のトランジスタは、第1の半導体層と、第1のゲート電極と、第1のバックゲート電極とを有し、
前記第1のゲート電極は、第1の配線に電気的に接続され、
前記第1のバックゲート電極は、第2の配線に電気的に接続され、
前記第1の回路は、前記第1のトランジスタの導通状態を制御する信号を前記第1の配線に与える機能を有し、
前記第2の回路は、前記第1のトランジスタの閾値電圧を制御する電圧を前記第2の配線に与える機能を有し、
前記第2の回路は、第2のトランジスタを有し、
前記第2のトランジスタは、第2の半導体層と、第2のゲート電極とを有し、
前記第2のゲート電極は、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方に電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。 - メモリセルと、
第1の回路と、
第2の回路と、を有し、
前記メモリセルは、第1のトランジスタを有し、
前記第1のトランジスタは、第1の半導体層と、第1のゲート電極と、第1のバックゲート電極とを有し、
前記第1のゲート電極は、第1の配線に電気的に接続され、
前記第1のバックゲート電極は、第2の配線に電気的に接続され、
前記第1の回路は、前記第1のトランジスタの導通状態を制御する信号を前記第1の配線に与える機能を有し、
前記第2の回路は、前記第1のトランジスタの閾値電圧を制御する電圧を前記第2の配線に与える機能を有し、
前記第2の回路は、第2のトランジスタを有し、
前記第2のトランジスタは、第2の半導体層と、第2のゲート電極と、第2のバックゲート電極と、を有し、
前記第2のゲート電極に接続される配線は、前記第2のバックゲート電極に接続される配線と異なることを特徴とする半導体装置。 - 請求項2または3において、
前記第2の半導体層は、酸化物半導体を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項2乃至4のいずれか一において、
前記第1のトランジスタおよび前記第2のトランジスタは、nチャネル型のトランジスタであり、
前記第2のトランジスタの閾値電圧は、前記第1のゲート電極と前記第1のバックゲート電極とを同電位とした時の前記第1のトランジスタの閾値電圧よりも大きいことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至5のいずれか一において、
前記第1の配線と前記第2の配線とは、第1の静電容量を有し、
前記第2の配線と、前記第1の配線以外の前記メモリセルに接続された配線および前記メモリセルが有する電極とは、第2の静電容量を有し、
前記第1の静電容量は、前記第2の静電容量の1.2倍以上であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一において、
前記第1の配線が設けられる層は、前記第2の配線が設けられる層の上層に設けられ、
前記第1の配線と前記第2の配線とは、絶縁層を介して重なる領域を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至7のいずれか一に記載の半導体装置と、
アンテナ、バッテリ、操作スイッチ、マイク、または、スピーカのうち少なくとも一つと、
を有する電子機器。 - 請求項1乃至7のいずれか一に記載の半導体装置を複数有し、
分離領域を有する半導体ウエハ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016055235 | 2016-03-18 | ||
JP2016055235 | 2016-03-18 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017174489A true JP2017174489A (ja) | 2017-09-28 |
JP2017174489A5 JP2017174489A5 (ja) | 2020-04-09 |
JP6863773B2 JP6863773B2 (ja) | 2021-04-21 |
Family
ID=59847122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017042704A Active JP6863773B2 (ja) | 2016-03-18 | 2017-03-07 | 半導体装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10998447B2 (ja) |
JP (1) | JP6863773B2 (ja) |
KR (1) | KR102306503B1 (ja) |
SG (1) | SG10201701689UA (ja) |
TW (1) | TWI745357B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019130144A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 記憶装置 |
JP2020017326A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、半導体ウエハ、および電子機器 |
WO2020049396A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
WO2020152524A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
WO2020157554A1 (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
WO2020229919A1 (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
WO2020240316A1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US11508850B2 (en) | 2018-09-05 | 2022-11-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10685983B2 (en) | 2016-11-11 | 2020-06-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor, semiconductor device, and electronic device |
TWI829663B (zh) | 2018-01-19 | 2024-01-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置以及其工作方法 |
TWI791009B (zh) * | 2018-01-19 | 2023-02-01 | 力智電子股份有限公司 | 半導體元件 |
JP7297683B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2023-06-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US10756613B2 (en) * | 2018-02-01 | 2020-08-25 | Marvell Asia Pte, Ltd. | Controlling current flow between nodes with adjustable back-gate voltage |
US11985825B2 (en) | 2020-06-25 | 2024-05-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | 3D memory array contact structures |
US11495618B2 (en) | 2020-07-30 | 2022-11-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Three-dimensional memory device and method |
US11716856B2 (en) | 2021-03-05 | 2023-08-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Three-dimensional memory device and method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003086712A (ja) * | 2001-02-19 | 2003-03-20 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置及びその製造方法 |
JP2012146965A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-08-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体回路及びその駆動方法、並びに記憶装置、レジスタ回路、表示装置、及び電子機器 |
Family Cites Families (83)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0053878B1 (en) | 1980-12-08 | 1985-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
JP2918307B2 (ja) | 1990-08-07 | 1999-07-12 | 沖電気工業株式会社 | 半導体記憶素子 |
JP2775040B2 (ja) | 1991-10-29 | 1998-07-09 | 株式会社 半導体エネルギー研究所 | 電気光学表示装置およびその駆動方法 |
JPH0763077B2 (ja) | 1992-07-06 | 1995-07-05 | カシオ計算機株式会社 | 薄膜半導体素子 |
JPH0799251A (ja) | 1992-12-10 | 1995-04-11 | Sony Corp | 半導体メモリセル |
JPH07176184A (ja) | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置と、その半導体記憶装置におけるデータの書込および読出方法 |
JPH08181316A (ja) | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3394133B2 (ja) | 1996-06-12 | 2003-04-07 | 沖電気工業株式会社 | 昇圧回路 |
JPH1084047A (ja) | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4103968B2 (ja) | 1996-09-18 | 2008-06-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 絶縁ゲイト型半導体装置 |
US6150687A (en) | 1997-07-08 | 2000-11-21 | Micron Technology, Inc. | Memory cell having a vertical transistor with buried source/drain and dual gates |
US6064589A (en) | 1998-02-02 | 2000-05-16 | Walker; Darryl G. | Double gate DRAM memory cell |
US6445032B1 (en) | 1998-05-04 | 2002-09-03 | International Business Machines Corporation | Floating back gate electrically erasable programmable read-only memory(EEPROM) |
JP3053178B2 (ja) | 1998-09-14 | 2000-06-19 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路 |
JP2000124418A (ja) | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Sony Corp | 半導体記憶装置 |
US6501098B2 (en) | 1998-11-25 | 2002-12-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device |
TW461096B (en) | 1999-05-13 | 2001-10-21 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory |
JP2001053167A (ja) | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Sony Corp | 半導体記憶装置 |
JP2001093989A (ja) | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Sony Corp | 半導体装置 |
TW578028B (en) | 1999-12-16 | 2004-03-01 | Sharp Kk | Liquid crystal display and manufacturing method thereof |
JP2001230329A (ja) | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Sony Corp | 半導体記憶装置 |
US6646949B1 (en) | 2000-03-29 | 2003-11-11 | International Business Machines Corporation | Word line driver for dynamic random access memories |
JP2002093924A (ja) | 2000-09-20 | 2002-03-29 | Sony Corp | 半導体記憶装置 |
JP2002343083A (ja) | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2003092364A (ja) | 2001-05-21 | 2003-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2002368226A (ja) | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Sharp Corp | 半導体装置、半導体記憶装置及びその製造方法、並びに携帯情報機器 |
JP2003257187A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Hitachi Ltd | 不揮発性メモリ、icカード及びデータ処理装置 |
JP4223270B2 (ja) | 2002-11-19 | 2009-02-12 | パナソニック株式会社 | 昇圧回路およびそれを内蔵した不揮発性半導体記憶装置 |
US7710771B2 (en) | 2002-11-20 | 2010-05-04 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for capacitorless double-gate storage |
US7200050B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory unit and semiconductor device |
US6845059B1 (en) | 2003-06-26 | 2005-01-18 | International Business Machines Corporation | High performance gain cell architecture |
US7719343B2 (en) | 2003-09-08 | 2010-05-18 | Peregrine Semiconductor Corporation | Low noise charge pump method and apparatus |
CN1947253A (zh) | 2004-04-09 | 2007-04-11 | 株式会社半导体能源研究所 | 限幅器以及采用限幅器的半导体器件 |
JP4795653B2 (ja) | 2004-06-15 | 2011-10-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
US20060118869A1 (en) | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Je-Hsiung Lan | Thin-film transistors and processes for forming the same |
US6980471B1 (en) * | 2004-12-23 | 2005-12-27 | Sandisk Corporation | Substrate electron injection techniques for programming non-volatile charge storage memory cells |
EP3614442A3 (en) | 2005-09-29 | 2020-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof |
JP5016244B2 (ja) | 2006-03-17 | 2012-09-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
EP1883109B1 (en) | 2006-07-28 | 2013-05-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory element and method of manufacturing thereof |
JP2008151963A (ja) | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の駆動方法 |
US20080273366A1 (en) | 2007-05-03 | 2008-11-06 | International Business Machines Corporation | Design structure for improved sram device performance through double gate topology |
US8354674B2 (en) | 2007-06-29 | 2013-01-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer |
US8035139B2 (en) * | 2007-09-02 | 2011-10-11 | Suvolta, Inc. | Dynamic random access memory having junction field effect transistor cell access device |
JP5264197B2 (ja) | 2008-01-23 | 2013-08-14 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ |
JP2009206508A (ja) | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Canon Inc | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
JP5121478B2 (ja) | 2008-01-31 | 2013-01-16 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 光センサー素子、撮像装置、電子機器、およびメモリー素子 |
JP5305696B2 (ja) | 2008-03-06 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | 半導体素子の処理方法 |
JP5325446B2 (ja) | 2008-04-16 | 2013-10-23 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5305731B2 (ja) | 2008-05-12 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | 半導体素子の閾値電圧の制御方法 |
JP5480554B2 (ja) | 2008-08-08 | 2014-04-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR101623958B1 (ko) | 2008-10-01 | 2016-05-25 | 삼성전자주식회사 | 인버터 및 그의 동작방법과 인버터를 포함하는 논리회로 |
CN102386236B (zh) | 2008-10-24 | 2016-02-10 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件和用于制造该半导体器件的方法 |
US8106400B2 (en) | 2008-10-24 | 2012-01-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR101432764B1 (ko) | 2008-11-13 | 2014-08-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치의 제조방법 |
KR101785887B1 (ko) | 2008-11-21 | 2017-10-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 표시 장치 |
JP5781720B2 (ja) | 2008-12-15 | 2015-09-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
TWI617029B (zh) | 2009-03-27 | 2018-03-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
WO2011010544A1 (en) | 2009-07-18 | 2011-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
EP2457256B1 (en) | 2009-07-18 | 2020-06-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
TWI596741B (zh) | 2009-08-07 | 2017-08-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置和其製造方法 |
TWI559501B (zh) | 2009-08-07 | 2016-11-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置和其製造方法 |
WO2011027664A1 (en) | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same |
KR101745341B1 (ko) | 2009-09-04 | 2017-06-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 발광 장치를 제작하기 위한 방법 |
WO2011040213A1 (en) | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR20110037220A (ko) | 2009-10-06 | 2011-04-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 유기전계발광 표시 장치 |
WO2011052368A1 (en) | 2009-10-30 | 2011-05-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driver circuit, display device including the driver circuit, and electronic device including the display device |
WO2011068032A1 (en) | 2009-12-04 | 2011-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
KR101913111B1 (ko) | 2009-12-18 | 2018-10-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
CN105047669B (zh) | 2009-12-28 | 2018-08-14 | 株式会社半导体能源研究所 | 存储器装置和半导体装置 |
JP5743407B2 (ja) | 2010-01-15 | 2015-07-01 | キヤノン株式会社 | トランジスタの駆動方法及び該方法で駆動されるトランジスタを含む表示装置 |
WO2011099336A1 (en) | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
CN102763214B (zh) | 2010-02-19 | 2015-02-18 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件 |
US8653514B2 (en) | 2010-04-09 | 2014-02-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US8588000B2 (en) * | 2010-05-20 | 2013-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor memory device having a reading transistor with a back-gate electrode |
WO2011155295A1 (en) | 2010-06-10 | 2011-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Dc/dc converter, power supply circuit, and semiconductor device |
WO2012026503A1 (en) | 2010-08-27 | 2012-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory device and semiconductor device |
KR101952733B1 (ko) * | 2010-11-05 | 2019-02-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US8891285B2 (en) * | 2011-06-10 | 2014-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor memory device |
JP5807076B2 (ja) | 2013-01-24 | 2015-11-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP6162018B2 (ja) | 2013-10-15 | 2017-07-12 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6833315B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2021-02-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び電子機器 |
US9633710B2 (en) | 2015-01-23 | 2017-04-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for operating semiconductor device |
WO2016135591A1 (en) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory system and information processing system |
-
2017
- 2017-03-02 SG SG10201701689UA patent/SG10201701689UA/en unknown
- 2017-03-06 KR KR1020170028045A patent/KR102306503B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-07 US US15/451,514 patent/US10998447B2/en active Active
- 2017-03-07 JP JP2017042704A patent/JP6863773B2/ja active Active
- 2017-03-08 TW TW106107615A patent/TWI745357B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003086712A (ja) * | 2001-02-19 | 2003-03-20 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置及びその製造方法 |
JP2012146965A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-08-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体回路及びその駆動方法、並びに記憶装置、レジスタ回路、表示装置、及び電子機器 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019130144A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2021-01-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 記憶装置 |
WO2019130144A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 記憶装置 |
JP7142029B2 (ja) | 2017-12-27 | 2022-09-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 記憶装置 |
CN111542883A (zh) * | 2017-12-27 | 2020-08-14 | 株式会社半导体能源研究所 | 存储装置 |
US11158371B2 (en) | 2017-12-27 | 2021-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory device |
JP2020017326A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、半導体ウエハ、および電子機器 |
JP7092592B2 (ja) | 2018-07-27 | 2022-06-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、半導体ウエハ、および電子機器 |
US11508850B2 (en) | 2018-09-05 | 2022-11-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
WO2020049396A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
US11929426B2 (en) | 2018-09-05 | 2024-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
US11942370B2 (en) | 2018-09-05 | 2024-03-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
WO2020152524A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
WO2020157554A1 (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
JP7474712B2 (ja) | 2019-01-29 | 2024-04-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
WO2020229919A1 (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
WO2020240316A1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170271516A1 (en) | 2017-09-21 |
US10998447B2 (en) | 2021-05-04 |
KR20170108832A (ko) | 2017-09-27 |
SG10201701689UA (en) | 2017-10-30 |
JP6863773B2 (ja) | 2021-04-21 |
TWI745357B (zh) | 2021-11-11 |
KR102306503B1 (ko) | 2021-09-28 |
TW201803131A (zh) | 2018-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6863773B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI714611B (zh) | 半導體裝置及電子裝置 | |
JP2020080159A (ja) | 電子装置 | |
JP2020127047A (ja) | 半導体装置 | |
KR102384624B1 (ko) | 반도체 장치 | |
JP6676354B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR20160073314A (ko) | 반도체 장치 및 전자 기기 | |
JP2017063420A (ja) | 半導体装置 | |
KR102605008B1 (ko) | 반도체 장치, 전자 부품, 및 전자 기기 | |
JP2024022617A (ja) | 半導体装置 | |
JPWO2018220471A1 (ja) | 記憶装置及びその動作方法 | |
JP7092592B2 (ja) | 半導体装置、半導体ウエハ、および電子機器 | |
JP2015118724A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の駆動方法 | |
JP2015144031A (ja) | 半導体装置 | |
JP2015179555A (ja) | 半導体装置、電子部品、及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200227 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210309 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6863773 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |