JP2016515873A - アスレチック活動を分析するためのシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、米国仮出願第61/801,235号(2013年3月15日に出願された)に対する優先権を主張し、また米国特許出願第14/088,048号、第14/088,016号,第14/088,052号及び第14/088,036号(全て2013年11月22日に出願された)に対する優先権を主張し、これらの出願は全て、全体が本明細書に採用される。
R102a=固定抵抗器102aの抵抗
R102b=固定抵抗器102bの抵抗
Req=等価抵抗
13 センサ組立体
14 ポート
16 センサ
18 センサリード
22 電子モジュール
37 インサート部材
100 履物
130 靴底構造
131 中敷部材
133 足接触部材
Claims (146)
- センサシステムであって、
履物物品の靴底部材と接触して位置決めされるように構成された可撓性インサート部材と、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続された複数のセンサであって、各センサが、第1の層と第2の層とを含み、前記第1の層上に配置された第1の接点と、前記第2の層上に配置された第2の接点とを備え、前記第2の接点が、前記第1の接点と概略位置合わせされており、前記センサがそれぞれ、前記センサ上の圧力によって前記センサの抵抗が変化するように構成された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続され、前記センサを前記ポートに接続する複数のリードであって、前記インサート部材に縫い込まれた導電性細線によって構成された複数のリードとを有するセンサシステム。 - 各センサが、前記インサート部材の外側面に接着結合されている、請求項1に記載のセンサシステム。
- 各センサが、前記インサート部材内に位置している、請求項1に記載のセンサシステム。
- 各センサが、更に、前記センサから延在する接続パッドを有し、前記リードが、前記導電性細線を前記接続パッドに縫い込むことによって前記センサの前記接続パッドに接続されている、請求項1に記載のセンサシステム。
- 前記導電性細線が、導電性配合物で被覆されたナイロン糸から形成されている、請求項1に記載のセンサシステム。
- 前記ポートが、各センサに接続された1つの端子と、前記センサの全てに接続された電力/アースリードに接続された2つの追加端子とを含む複数の端子を有し、前記2つの追加端子の間に抵抗器が配置されている、請求項1に記載のセンサシステム。
- 前記インサート部材に接続され、前記電子モジュールを収容するように構成されたハウジングを更に有し、前記ポートが、前記電子モジュールに接続するために前記ハウジング内に露出されたインタフェースを有する、請求項1に記載のセンサシステム。
- センサシステムであって、
履物物品の靴底部材と接触して位置決めされるように構成された可撓性発泡インサート部材と、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
複数のセンサであって、前記センサ上の圧力が前記センサの抵抗を変化させるようにそれぞれ構成され、前記インサート部材の外側面に接着結合された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続され、前記センサを前記ポートに接続する複数のリードとを含むセンサシステム。 - 各センサが、第1の層と第2の層を有し、前記第1の層上に配置された第1の接点と、前記第2の層上に配置された第2の接点とを備え、前記第2の接点が、前記第1の接点と略位置合わせされている、請求項8に記載のセンサシステム。
- 前記リードが、前記インサート部材に縫い込まれた導電性細線によって構成されている、請求項8に記載のセンサシステム。
- 前記導電性細線が、導電性配合物で被覆されたナイロン糸から形成されている、請求項10に記載のセンサシステム。
- 各センサが、更に、前記センサから延在する接続パッドを有し、前記リードが、前記センサの接続パッドに接続されている、請求項8に記載のセンサシステム。
- 前記ポートが、各センサに接続された1つの端子と、前記センサの全てに接続された電力/アースリードに接続された2つの追加端子とを含む複数の端子を有し、前記2つの追加端子の間に抵抗器が配置されている、請求項8に記載のセンサシステム。
- 前記センサが、前記インサート部材の上面に接続されている、請求項8に記載のセンサシステム。
- 前記センサが、前記インサート部材の下面に接続されている、請求項8に記載のセンサシステム。
- 前記インサート部材に接続され、前記電子モジュールを収容するように構成されたハウジングを更に含み、前記ポートが、前記電子モジュールに接続するために前記ハウジング内に露出されたインタフェースを有する、請求項8に記載のセンサシステム。
- 履物物品であって、
足収容室を少なくとも部分的に規定する上側部材と、
前記上側部材と係合された靴底構造と、
前記靴底構造の一部分を構成する可撓性インサート部材と、
前記インサート部材に接続されたセンサシステムと、を有し、
前記センサシステムは、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続された複数のセンサであって、各センサが、第1の層と第2の層を含み、前記第1の層上に配置された第1の接点と、前記第2の層上に配置された第2の接点とを備え、前記第2の接点が、前記第1の接点と概略位置合わせされ、前記センサがそれぞれ、前記センサ上の圧力によって前記センサの抵抗が変化するように構成された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続された複数のリードであって、前記センサを前記ポートに接続し、前記インサート部材に縫い込まれた導電性細線をそれぞれ含む複数のリードと、を有する、履物物品。 - 各センサが、前記インサート部材の外側面に接着結合されている、請求項17に記載の履物物品。
- 各センサが、前記インサート部材内に位置している、請求項17に記載の履物物品。
- 各センサが、更に、前記センサから延在する接続パッドを有し、前記リードが、前記導電性細線を前記接続パッドに縫い込むことによって前記センサの前記接続パッドに接続されている、請求項17に記載の履物物品。
- 前記導電性細線が、導電性配合物で被覆されたナイロン糸から構成されている、請求項17に記載の履物物品。
- 前記ポートが、各センサに接続された1つの端子と、前記センサの全てに接続された電力/アースリードに接続された2つの追加端子とを含む複数の端子を有し、前記2つの追加端子の間に抵抗器が配置されている、請求項17に記載の履物物品。
- 前記インサート部材に接続され、前記電子モジュールを収容するように構成されたハウジングを更に含み、前記ポートが、前記電子モジュールに接続するために前記ハウジング内に露出されたインタフェースを有する、請求項17に記載の履物物品。
- 履物物品であって、
足収容室を少なくとも部分的に規定する上側部材と、
前記上側部材と係合された靴底構造と、
前記靴底構造の一部分を構成する可撓性発泡インサート部材と、
前記インサート部材に接続されたセンサシステムとを含み、
前記センサシステムが、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
複数のセンサであって、前記センサ上の圧力が前記センサの抵抗を変化させるようにそれぞれ構成され、前記インサート部材の外側面に接着結合された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続され、前記センサを前記ポートに接続する複数のリードとを含む、履物物品。 - 各センサが、前記インサート部材の外側面に接着結合されている、請求項24に記載の履物物品。
- 各センサが、前記インサート部材内に位置している、請求項24に記載の履物物品。
- 各センサが、更に、前記センサから延在する接続パッドを含み、前記リードが、前記導電性細線を前記接続パッドに縫い込むことによって前記センサの前記接続パッドに接続された、請求項24に記載の履物物品。
- 前記導電性細線が、導電性配合物で被覆されたナイロン糸から構成されている、請求項24に記載の履物物品。
- 前記ポートが、各センサに接続された1つの端子と、前記センサの全てに接続された電力/アースリードに接続された2つの追加端子とを含む複数の端子を有し、前記2つの追加端子の間に抵抗器が配置されている、請求項24に記載の履物物品。
- 前記インサート部材に接続され、前記電子モジュールを収容するように構成されたハウジングを更に含み、前記ポートが、前記電子モジュールに接続するために前記ハウジング内に露出されたインタフェースを有する、請求項24に記載の履物物品。
- センサシステムであって、
履物物品の靴底構造の一部を構成するように構成された靴底部材と、
前記靴底部材と接するように位置し、単一の薄い可撓性のシートを含む可撓性インサート部材と、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続された複数のセンサであって、各センサが、第1の層と第2の層とを有し、前記第1の層上に配置された第1の接点と、前記第2の層上に配置された第2の接点とを備え、前記第2の接点が、前記第1の接点と略位置合わせされており、前記センサはそれぞれ、前記センサ上の圧力が前記センサの抵抗を変化させるように構成され、各センサが、結合材料によって前記インサート部材の外側面に接続された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続され、前記センサを前記ポートに接続する複数のリードとを含むセンサシステム。 - 各センサが、前記インサート部材の前記外側面に接着結合されている、請求項31に記載のセンサシステム。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記靴底部材内でオーバーモールドされ、また前記靴底部材内に完全に収容され、前記電子モジュールが、外部装置と通信するように構成されている、請求項31に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールに電気的に接続された外部コネクタを更に含み、前記外部コネクタは、前記靴底部材の外部に露出され、前記電子モジュールに対する物理的電気接続を提供するために前記靴底部材の前記外部からアクセス可能である、請求項33に記載のセンサシステム。
- 前記外部コネクタが、靴底部材のヒール領域から延在するテール部を含む、請求項34に記載のセンサシステム。
- 前記リードが、前記インサートの前記外側面上に印刷された導電性トレースによって構成されている、請求項31に記載のセンサシステム。
- 前記靴底部材が、前記インサート部材のまわりで密閉されている、請求項31に記載のセンサシステム。
- 前記靴底部材が、上側薄膜層と下側薄膜層とを有し、前記インサート部材が、前記上側薄膜層と下側薄膜層の間に積層されている、請求項37に記載のセンサシステム。
- 各センサの前記第1の接点が、2つの電気的独立部分を有し、前記2つの電気的独立部分のそれぞれに接続されたリードを有し、各センサの前記第2の接点が、前記第1のセンサの前記2つの電気的独立部分の両方と係合している、請求項31に記載のセンサシステム。
- センサシステムであって、
履物物品の靴底構造の一部を構成するように構成された靴底部材と、
前記靴底部材内に収容される可撓性インサート部材であって、前記靴底部材が前記インサート部材のまわりで密閉された可撓性インサート部材と、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続された複数のセンサであって、前記センサ上の圧力が前記センサの抵抗を変化させるようにそれぞれ構成された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続され、前記センサを前記ポートに接続する複数のリードとを含むセンサシステム。 - 各センサが、結合材料によって前記インサート部材の外側面に接続されている、請求項40に記載のセンサシステム。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記靴底部材内でオーバーモールドされ、また前記靴底部材によって完全に取り囲まれ、前記電子モジュールが、外部装置と通信するように構成されている、請求項40に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールに電気的に接続された外部コネクタを更に含み、前記外部コネクタは、前記靴底部材の外部に露出され、前記電子モジュールに対する物理的電気接続を提供するために前記靴底部材の前記外部からアクセス可能である、請求項42に記載のセンサシステム。
- 前記外部コネクタが、靴底部材のヒール領域から延在するテール部を含む、請求項43に記載のセンサシステム。
- 前記靴底部材が、上側薄膜層と下側薄膜層とを含み、前記インサート部材が、前記上側薄膜層と下側薄膜層の間に積層されて前記靴底部材内に前記インサート部材を密閉している、請求項40に記載のセンサシステム。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記靴底部材内にオーバーモールドされ、前記電子モジュールが、外部装置と通信するように構成されている、請求項45に記載のセンサシステム。
- 各センサが、第1の層と第2の層を有し、前記第1の層上に配置された第1の接点と、前記第2の層上に配置された第2の接点とを備え、前記第2の接点が、前記第1の接点と略位置合わせされている、請求項40に記載のセンサシステム。
- 前記インサート部材が、単一の薄い可撓性のシートであり、前記センサが、前記インサート部材の外側面に接続されている、請求項47に記載のセンサシステム。
- 各センサの前記第1の接点が、2つの電気的独立部分を有し、前記2つの電気的独立部分のそれぞれにリードが接続されており、各センサの前記第2の接点が、前記第1のセンサの前記2つの電気的独立部分の両方と係合し、前記リードが、前記インサート部材の前記外側面上に形成された導電性トレースを含む、請求項48に記載のセンサシステム。
- 履物物品であって、
足収容室を少なくとも部分的に規定する上側部材と、
前記上側部材と係合され、靴底部材を含む靴底構造と、
前記靴底部材と接するように位置し、単一の薄い可撓性のシートを含む可撓性インサート部材と、
センサシステムと、を含み、
前記センサシステムが、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続された複数のセンサであって、各センサが、第1の層と第2の層とを有し、前記第1の層上に配置された第1の接点と、前記第2の層上に配置された第2の接点とを有し、前記第2の接点が、前記第1の接点と略位置合わせされており、前記センサはそれぞれ、前記センサ上の圧力が前記センサの抵抗を変化させるように構成され、各センサが、結合材料によって前記インサート部材の外側面に接続された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続され、前記センサを前記ポートに接続する複数のリードとを含む、履物物品。 - 各センサが、前記インサート部材の前記外側面に接着結合されている、請求項50に記載の履物物品。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記靴底部材内でオーバーモールドされ、また前記靴底部材内に完全に収容され、前記電子モジュールが、外部装置と通信するように構成されている、請求項50に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールに電気的に接続された外部コネクタを更に含み、前記外部コネクタは、前記靴底部材の外部に露出され、前記電子モジュールに対する物理的電気接続を提供するために前記靴底部材の前記外部からアクセス可能である、請求項52に記載の履物物品。
- 前記外部コネクタが、靴底部材のヒール領域から延在するテール部を含む、請求項53に記載の履物物品。
- 前記リードが、前記インサートの前記外側面上に印刷された導電性トレースによって構成されている、請求項50に記載の履物物品。
- 前記靴底部材が、前記インサート部材のまわりで密閉されている、請求項50に記載の履物物品。
- 前記靴底部材が、上側薄膜層と下側薄膜層とを有し、前記インサート部材が、前記上側薄膜層と下側薄膜層の間に積層されている、請求項56に記載の履物物品。
- 各センサの前記第1の接点が、2つの電気的独立部分を含み、前記2つの電気的独立部分のそれぞれリードが接続されており、各センサの前記第2の接点が、前記第1のセンサの前記2つの電気的独立部分の両方と係合している、請求項50に記載の履物物品。
- 履物物品であって、
足収容室を少なくとも部分的に規定する上側部材と、
前記上側部材と係合され、靴底部材を含む靴底構造と、
前記靴底部材内に収容された可撓性インサート部材であって、前記靴底部材が前記インサート部材のまわりで密閉された可撓性インサート部材と、
センサシステムと、を含み、
前記センサシステムが、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続された複数のセンサであって、前記センサに対する圧力が前記センサの抵抗を変化させるようにそれぞれ構成された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続され、前記センサを前記ポートに接続する複数のリードとを含む、履物物品。 - 各センサが、結合材料によって前記インサート部材の外側面に接続されている、請求項59に記載の履物物品。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記靴底部材内でオーバーモールドされ、また前記靴底部材内に完全に収容され、前記電子モジュールが、外部装置と通信するように構成されている、請求項59に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールに電気的に接続された外部コネクタを更に含み、前記外部コネクタは、前記靴底部材の外部に露出され、前記電子モジュールに対する物理的電気接続を提供するために前記靴底部材の前記外部からアクセス可能である、請求項61に記載の履物物品。
- 前記外部コネクタが、靴底部材のヒール領域から延在するテール部を含む、請求項62に記載の履物物品。
- 前記靴底部材が、上側薄膜層と下側薄膜層とを含み、前記インサート部材は、前記靴底部材内に前記インサート部材を密閉するように前記上側薄膜層と下側薄膜層の間に積層されている、請求項59に記載の履物物品。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記靴底部材内でオーバーモールドされ、前記電子モジュールが、外部装置と通信するように構成された、請求項64に記載のセンサシステム。
- 各センサが、第1の層と第2の層を有し、前記第1の層上に配置された第1の接点と、前記第2の層上に配置された第2の接点とを備え、前記第2の接点が、前記第1の接点と略位置合わせされている、請求項59に記載の履物物品。
- 前記インサート部材が、単一の薄い可撓性のシートであり、前記センサが、前記インサート部材の外側面に接続されている、請求項66に記載の履物物品。
- 各センサの前記第1の接点が、2つの電気的独立部分を有し、前記2つの電気的独立部分のそれぞれにリードが接続されており、各センサの前記第2の接点が、前記第1のセンサの前記2つの電気的独立部分の両方と係合し、前記リードが、前記インサート部材の前記外側面上に形成された導電性トレースを含む、請求項67に記載の履物物品。
- センサシステムであって、
履物物品の靴底構造の一部を構成するように構成された靴底部材と、
前記インサート部材を前記靴底部材に積層することによって前記靴底部材に接続された可撓性インサート部材と、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続され、圧電材料をそれぞれ含む複数のセンサであって、前記センサに対する圧力が電圧を生成するようにそれぞれ構成された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続された複数のリードであって、前記センサを前記ポートに接続し、前記ポートが、前記センサによって生成された前記電圧を受け取るように構成された複数のリードとを含むセンサシステム。 - 前記インサート部材が、高分子シート材料の最上層と最下層を有し、前記センサが、前記最上層と最下層の間に位置している、請求項69に記載のセンサシステム。
- 各センサが、前記インサート部材の外側面に接続されている、請求項69に記載のセンサシステム。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記靴底部材内でオーバーモールドされ、また前記靴底部材内に完全に収容され、前記電子モジュールが、外部装置と通信するように構成されている、請求項69に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールに電気的に接続された外部コネクタを更に含み、前記外部コネクタは、前記靴底部材の外部に露出され、前記電子モジュールに対する物理的電気接続を提供するために前記靴底部材の前記外部からアクセス可能である、請求項72に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールが、前記センサからデータを収集するように構成され、また前記センサの両端に電圧を生成して前記圧電材料を変形させて触感フィードバックをユーザに提供するように構成されている、請求項72に記載のセンサシステム。
- 各センサが、両面にメタライゼーションを有する前記圧電材料を有し、前記リードが、前記メタライゼーションに接続されている、請求項69に記載のセンサシステム。
- 各センサが、前記圧電材料と前記メタライゼーションを取り囲む高分子層を更に含む、請求項75に記載のセンサシステム。
- 前記インサート部材が、発泡材料で作成されている、請求項69に記載のセンサシステム。
- 前記インサート部材が、織物材料で作成されている、請求項69に記載のセンサシステム。
- センサシステムであって、
履物物品の靴底構造の一部を構成するように構成された靴底部材と、
前記靴底部材に接続された可撓性インサート部材と、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続され、圧電材料をそれぞれ含む複数のセンサであって、前記センサ上の圧力が電圧を生成するようにそれぞれ構成された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続され、前記センサを前記ポートに接続する複数のリードであって、前記インサート部材又は前記靴底部材に縫い込まれた導電性細線によって構成された複数のリードとを有する、センサシステム。 - 前記インサート部材が、高分子シート材料の最上層と最下層を有し、前記センサが、前記最上層と最下層の間に位置している、請求項79に記載のセンサシステム。
- 各センサが、前記インサート部材の外側面に接続されている、請求項79に記載のセンサシステム。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記靴底部材内でオーバーモールドされ、また前記靴底部材内に完全に収容され、前記電子モジュールが、外部装置と通信するように構成されている、請求項79に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールに電気的に接続された外部コネクタを更に含み、前記外部コネクタは、前記靴底部材の外部に露出され、前記電子モジュールに対する物理的電気接続を提供するために前記靴底部材の前記外部からアクセス可能である、請求項82に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールが、前記センサからデータを収集するように構成され、更に、前記センサの両端に電圧を生成して圧電材料を変形させて触感フィードバックをユーザに提供するように構成されている、請求項82に記載のセンサシステム。
- 各センサが、両面にメタライゼーションを有する前記圧電材料を含み、前記リードが、前記メタライゼーションに接続されている、請求項79に記載のセンサシステム。
- 各センサが、前記圧電材料と前記メタライゼーションを取り囲む高分子層を更に含む、請求項85に記載のセンサシステム。
- 前記インサート部材が、発泡材料で作成されている、請求項79に記載のセンサシステム。
- 前記インサート部材が、織物材料で作成されている、請求項79に記載のセンサシステム。
- 履物物品であって、
足収容室を少なくとも部分的に規定する上側部材と、
前記上側部材と係合され、靴底部材を含む靴底構造と、
前記インサート部材を前記靴底部材に積層することによって前記靴底部材に接続された可撓性インサート部材と、
センサシステムとを含み、前記センサシステムが、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続され、圧電材料をそれぞれ含む複数のセンサであって、前記センサに対する圧力が電圧を生成するようにそれぞれ構成された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続された複数のリードであって、前記センサを前記ポートに接続し、前記ポートが、前記センサによって生成された前記電圧を受け取るように構成された複数のリードとを含む、履物物品。 - 前記インサート部材が、高分子シート材料の最上層と最下層を有し、前記センサが、前記最上層と最下層の間に位置している、請求項89に記載の履物物品。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記靴底部材内でオーバーモールドされ、また前記靴底部材内に完全に収容され、前記電子モジュールが、外部装置と通信するように構成されている、請求項89に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールに電気的に接続された外部コネクタを更に含み、前記外部コネクタは、前記靴底部材の外部に露出され、前記電子モジュールに対する物理的電気接続を提供するために前記靴底部材の前記外部からアクセス可能である、請求項89に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールが、前記センサからデータを収集するように構成され、更に、前記センサの両端に電圧を生成して圧電材料を変形させて触感フィードバックをユーザに提供するように構成されている、請求項92に記載の履物物品。
- 各センサが、両面にメタライゼーションを有する前記圧電材料を含み、前記リードが、前記メタライゼーションに接続されている、請求項89に記載の履物物品。
- 各センサが、前記圧電材料と前記メタライゼーションを取り囲む高分子層を更に含む、請求項94に記載の履物物品。
- 前記インサート部材が、発泡材料で作成されている、請求項89に記載の履物物品。
- 前記インサート部材が、織物材料で作成されている、請求項89に記載の履物物品。
- 履物物品であって、
足収容室を少なくとも部分的に規定する上側部材と、
前記上側部材と係合され、靴底部材を含む靴底構造と、
前記靴底部材に接続された可撓性インサート部材と、
センサシステムとを含み、
前記センサシステムが、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続され、圧電材料をそれぞれ含む複数のセンサであって、前記センサに対する圧力が電圧を生成するようにそれぞれ構成された複数のセンサと、
前記インサート部材に接続され、前記センサを前記ポートに接続する複数のリードであって、前記インサート部材又は前記靴底部材に縫い込まれた導電性細線によって構成された複数のリードとを含む、履物物品。 - 前記インサート部材が、高分子シート材料の最上層と最下層を有し、前記センサが、前記最上層と最下層の間に位置している、請求項98に記載の履物物品。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記靴底部材内でオーバーモールドされ、また前記靴底部材内に完全に収容され、前記電子モジュールが、外部装置と通信するように構成されている、請求項98に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールに電気的に接続された外部コネクタを更に含み、前記外部コネクタは、前記靴底部材の外部に露出され、前記電子モジュールに対する物理的電気接続を提供するために前記靴底部材の前記外部からアクセス可能である、請求項100に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールが、前記センサからデータを収集するように構成され、更に、前記センサの両端に電圧を生成して圧電材料を変形させて触感フィードバックをユーザに提供するように構成されている、請求項100に記載の履物物品。
- 各センサが、両面にメタライゼーションを有する前記圧電材料を含み、前記リードが、前記メタライゼーションに接続されている、請求項98に記載の履物物品。
- 各センサが、前記圧電材料と前記メタライゼーションを取り囲む高分子層を更に含む、請求項103に記載の履物物品。
- 前記インサート部材が、発泡材料で作成されている、請求項98に記載の履物物品。
- 前記インサート部材が、織物材料で作成されている、請求項98に記載の履物物品。
- センサシステムであって、
履物物品の靴底構造に接続されるように構成された可撓性インサート部材と、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートであって、前記インサート部材のミッドフット領域内に配置されたポートと、
前記インサート部材に接続された複数のセンサであって、各センサが、前記ポートに電気的に接続されたセンサ材料のストリップを有し、前記センサ材料の第1の複数の前記ストリップが、前記インサート部材の前記ミッドフット領域からフォアフット領域まで延在し、前記第1の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第1の複数のストリップの他のものと異なる長さを有し、前記センサ材料の第2の複数の前記ストリップが、前記インサート部材の前記ミッドフット領域からヒール領域まで延在し、前記第2の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第2の複数のストリップの他のものと異なる長さを有する複数のセンサとを含むセンサシステム。 - 各ストリップが、前記センサを前記ポートに電気的に接続するために前記ポートに直接接続されている、請求項107に記載のセンサシステム。
- 各センサの前記センサ材料が、変形されたときに電圧を生成するように構成された圧電材料である、請求項107に記載のセンサシステム。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記圧電材料によって生成された電圧に基づいて前記センサからデータを収集し、外部装置と通信するように構成されている、請求項109に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールが、更に、前記センサの両端に電圧を生成して前記圧電材料を変形させて触感フィードバックをユーザに提供するように構成されている、請求項110に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールが、電源を含み、前記電子モジュールが、前記圧電材料によって生成された電圧を利用して前記電源を充電するように構成されている、請求項110に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールが、更に、変形される前記ストリップの数に基づいて前記インサート部材の屈曲度を決定するように構成されている、請求項110に記載のセンサシステム。
- 前記各センサが、その両面にメタライゼーションを有する前記圧電材料のストリップを含み、前記メタライゼーションが、電子接続のための場所を提供する、請求項109に記載のセンサシステム。
- 各センサが、前記圧電材料と前記メタライゼーションを取り囲む高分子層を更に含む、請求項114に記載のセンサシステム。
- 前記第1の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第1の複数のストリップの他のものに対して、前記インサート部材の前記ミッドフット領域から遠くに延在し、前記第2の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第2の複数のストリップのうちの他のものに対して、前記インサート部材の前記ミッドフット領域から遠くに延在している、請求項107に記載のセンサシステム。
- センサシステムであって、
履物物品の靴底構造に接続されるように構成された可撓性インサート部材と、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続された複数のセンサであって、各センサが、ポートに電気的に接続された圧電材料のストリップを含み、前記圧電材料の第1の複数の前記ストリップが、前記インサート部材のフォアフット領域内に少なくとも部分的に位置決めされ、前記第1の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第1の複数のストリップの他のものに対して、前記インサート部材の前記ミッドフット領域から遠くに延在する複数のセンサとを有し、
前記圧電材料の第2の複数の前記ストリップが、前記インサート部材のヒール領域内に少なくとも部分的に位置決めされ、前記第2の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第2の複数のストリップのうちの他のものに対して、前記インサート部材の前記ミッドフット領域から遠くに延在しているセンサシステム。 - 前記ポートが、前記インサートの前記ミッドフット領域内に位置し、前記圧電材料の前記ストリップが、前記ポートに接続するために前記インサートの前記ミッドフット領域内に延在している、請求項117に記載のセンサシステム。
- 各ストリップが、前記センサを前記ポートに電気的に接続するために前記ポートに直接接続されている、請求項118に記載のセンサシステム。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記センサからデータを収集し、外部装置と通信するように構成されている、請求項117に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールが、更に、前記センサの両端に電圧を生成して前記圧電材料を変形させて触感フィードバックをユーザに提供するように構成されている、請求項120に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールが、電源を含み、前記電子モジュールが、前記圧電材料によって生成された電圧を利用して前記電源を充電するように構成されている、請求項120に記載のセンサシステム。
- 前記電子モジュールが、更に、変形された前記ストリップの数に基づいて前記インサート部材の屈曲度を決定するように構成されている、請求項120に記載のセンサシステム。
- 前記各センサが、その両面にメタライゼーションを有する前記圧電材料のストリップを含み、前記メタライゼーションが、電子接続のための場所を提供している、請求項117に記載のセンサシステム。
- 各センサが、前記圧電材料と前記メタライゼーションを取り囲む高分子層を更に含む、請求項124に記載のセンサシステム。
- 前記第1の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第1の複数のストリップの他のものと異なる長さを有し、前記第2の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第2の複数のストリップの他のものと異なる長さを有する、請求項117に記載のセンサシステム。
- 履物物品であって、
足収容室を少なくとも部分的に規定する上側部材と、
前記上側部材と係合された靴底構造と、
前記靴底構造に接続された可撓性インサート部材と、
センサシステムとを含み、
前記センサシステムが、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートであって、前記インサート部材のミッドフット領域内に配置されたポートと、
前記インサート部材に接続された複数のセンサであって、各センサが、前記ポートに電気的に接続されたセンサ材料のストリップを含み、前記センサ材料の第1の複数の前記ストリップが、前記インサート部材の前記ミッドフット領域からフォアフット領域まで延在し、前記第1の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第1の複数のストリップの他のものと異なる長さを有し、前記センサ材料の第2の複数の前記ストリップが、前記インサート部材の前記ミッドフット領域からヒール領域まで延在し、前記第2の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第2の複数のストリップの他のものと異なる長さを有する複数のセンサとを含む、履物物品。 - 各ストリップが、前記センサを前記ポートに電気的に接続するために前記ポートに直接接続されている、請求項127に記載の履物物品。
- 各センサの前記センサ材料が、変形されたときに電圧を生成するように構成された圧電材料である、請求項127に記載の履物物品。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記センサからデータを収集し、外部装置と通信するように構成されている、請求項129に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールが、更に、前記センサの両端に電圧を生成して前記圧電材料を変形させて触感フィードバックをユーザに提供するように構成されている、請求項130に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールが、電源を含み、前記電子モジュールが、前記圧電材料によって生成された電圧を利用して前記電源を充電するように構成されている、請求項130に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールが、更に、変形された前記ストリップの数に基づいて前記インサート部材の屈曲度を決定するように構成されている、請求項130に記載の履物物品。
- 前記各センサが、その両面にメタライゼーションを有する前記圧電材料のストリップを含み、前記メタライゼーションが、電子接続のための場所を提供している、請求項129に記載の履物物品。
- 各センサが、前記圧電材料と前記メタライゼーションを取り囲む高分子層を更に含む、請求項134に記載の履物物品。
- 前記第1の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第1の複数のストリップの他のものに対して、前記インサート部材の前記ミッドフット領域から遠くに延在し、前記第2の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第2の複数のストリップのうちの他のものに対して、前記インサート部材の前記ミッドフット領域から遠くに延在している、請求項127に記載の履物物品。
- 履物物品であって、
足収容室を少なくとも部分的に規定する上側部材と、
前記上側部材と係合された靴底構造と、
前記靴底構造に接続された可撓性インサート部材と、
センサシステムとを含み、
前記センサシステムが、
前記インサート部材に接続され、電子モジュールと通信するように構成されたポートと、
前記インサート部材に接続された複数のセンサであって、各センサが、ポートに電気的に接続された圧電材料のストリップを有し、前記圧電材料の第1の複数の前記ストリップが、前記インサート部材のフォアフット領域内に少なくとも部分的に位置決めされ、前記第1の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第1の複数のストリップの他のものに対して、前記インサート部材の前記ミッドフット領域から遠くに延在する複数のセンサとを有し、
前記圧電材料の第2の複数の前記ストリップが、前記インサート部材のヒール領域内に少なくとも部分的に位置決めされ、前記第2の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第2の複数のストリップのうちの他のものに対して、前記インサート部材の前記ミッドフット領域から遠くに延在している、履物物品。 - 前記ポートが、前記インサートの前記ミッドフット領域内に位置し、前記圧電材料の前記ストリップが、前記ポートに接続するために前記インサートの前記ミッドフット領域内に延在する、請求項137に記載の履物物品。
- 各ストリップが、前記センサを前記ポートに電気的に接続するために前記ポートに直接接続されている、請求項138に記載の履物物品。
- 前記ポートに接続された電子モジュールを更に含み、前記電子モジュールが、前記センサからデータを収集し、外部装置と通信するように構成されている、請求項137に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールが、更に、前記センサの両端に電圧を生成して前記圧電材料を変形させて触感フィードバックをユーザに提供するように構成されている、請求項140に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールが、電源を含み、前記電子モジュールが、前記圧電材料によって生成された電圧を利用して前記電源を充電するように構成されている、請求項140に記載の履物物品。
- 前記電子モジュールが、更に、変形された前記ストリップの数に基づいて前記インサート部材の屈曲度を決定するように構成されている、請求項140に記載の履物物品。
- 各センサが、両面にメタライゼーションを有する前記圧電材料のストリップを有し、前記メタライゼーションが、電子接続のための場所を提供している、請求項137に記載の履物物品。
- 各センサが、前記圧電材料と前記メタライゼーションを取り囲む高分子層を更に含む、請求項144に記載の履物物品。
- 前記第1の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第1の複数のストリップの他のものと異なる長さを有し、前記第2の複数のストリップのうちの少なくとも幾つかが、前記第2の複数のストリップの他のものと異なる長さを有する、請求項137に記載の履物物品。
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