JP2020032177A - インソール製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 インソール製造方法を提供する。【解決手段】 一実施形態に係るインソール製造方法は、支持レイヤ上に電子素子を提供するステップと、前記支持レイヤにコネクタを接続するステップと、前記支持レイヤを下部成形フレームに配置するステップと、前記下部成形フレームを上部成形フレームでカバーするステップと、前記下部成形フレームと上部成形フレームとの間に発泡材を発泡させるステップとを含む。【選択図】 図２３

Description

本発明の説明はインソール製造方法に関する。

ユーザは、日常で基本的に靴を着用する。靴は、ユーザの足に負担をかけず安全に保護する。近年、靴にセンサ及び／又は駆動器を配置することによってユーザの歩行パターンを検出したり、ユーザが安定的に歩行するように補助したりするウェアラブルデバイスが開発されている実状がある。

前述した背景技術は、発明者が本発明の創作過程で保有したり習得したものであり、決して本発明の出願前に一般公衆に公開された公知技術とは言えない。

本発明の目的は、インソール製造方法を提供する。

一実施形態に係るインソール製造方法は、支持レイヤ上に電子素子を提供するステップと、前記支持レイヤにコネクタを接続するステップと、前記支持レイヤを下部成形フレームに配置するステップと、前記下部成形フレームを上部成形フレームでカバーするステップと、前記下部成形フレームと上部成形フレームとの間に発泡材を発泡させるステップと含む。

前記下部成形フレームは、底面から突出形成され、前記支持レイヤの下面を支持する支持棒を含み得る。

前記支持棒は、支持棒ボディと、前記支持棒ボディよりも小さい断面積を有し、前記支持棒ボディの上面から突出形成され、前記支持レイヤを貫通する貫通突起とを含み得る。

前記支持棒は、前記支持棒の突出方向を基準として前記電子素子にオーバラップされ得る。

前記下部成形フレームは、底面から突出形成され、前記支持レイヤを貫通する貫通突起を含み得る。

前記下部成形フレームは、前記コネクタを固定させるためのコネクタ収容部を含み得る。

前記コネクタ収容部は、前記コネクタの下面に密着可能な支持枠を含み得る。

前記コネクタは、下部プレートと、鉛直方向に前記下部プレートから離隔し、前記支持レイヤを支持する上部プレートと、前記下部プレート及び上部プレートを連結する接続部材とを含み、接続ラインは、前記下部プレートの下面に付着され得る。

前記接続部材は、凸部分が後方に向かうＵ型の形状を有し得る。

前記コネクタは、前記接続部材上に形成され、前記支持レイヤの長手方向に貫通形成される流体通過孔を含み得る。

前記インソール製造方法は、前記支持レイヤ上に前記電子素子と電気的に接続される接続ラインを配置するステップをさらに含み得る。

前記支持レイヤにコネクタを接続するステップは、前記支持レイヤを前記コネクタに固定させるステップと、前記接続ラインが前記コネクタの少なくとも一部を囲むように、前記接続ラインを前記コネクタに巻くステップと、前記接続ラインの端部を前記コネクタの下面に付着させるステップとを含み得る。

前記電子素子を提供するステップは、前記支持レイヤの前方部上に前記支持レイヤの幅方向に配列される第１前方電子素子及び第２前方電子素子を配列するステップを含み得る。

前記電子素子を提供するステップは、前記支持レイヤの後方部上に前記支持レイヤの長手方向に配列される第１後方電子素子及び第２後方電子素子を配列するステップを含み得る。

前記電子素子を提供するステップは、前記支持レイヤの長手方向に沿って離隔する前方前記電子素子及び後方前記電子素子を配列するステップを含み得る。

前記下部成形フレームは、前記支持レイヤの下面を支持する底部成形フレームと、前記底部成形フレームに組み立てられ、前記支持レイヤを囲む中間成形フレームとを含み得る。

前記支持レイヤを下部成形フレームに配置するステップは、前記支持レイヤを前記底部成形フレームに配置するステップと、前記底部成形フレームに前記中間成形フレームを組み立てるステップとを含み得る。

一実施形態に係るインソール製造方法は、支持レイヤに少なくとも１つの電子素子を含むプリント回路板（ＦＰＣＢ）を提供するステップと、コネクタを前記プリント回路板（ＦＰＣＢ）に接続するステップであって、前記コネクタは、前記支持レイヤの下部表面から外側に延長される、接続するステップと、前記支持レイヤを収容する成形フレーム内部に発泡材を発泡させるステップとを含む。

前記成形フレームは、上部成形フレーム、中間成形フレーム、及び底部成形フレームを含み、前記インソール製造方法は、前記コネクタと、前記プリント回路板（ＦＰＣＢ）を含む前記支持レイヤとを前記底部成形フレームに配置するステップと、前記中間成形フレームが前記支持レイヤの側面を囲むように、前記底部成形フレームに前記中間成形フレームを組み立てるステップと、前記中間成形フレームは、前記上部成形フレームでカバーするステップとをさらに含み得る。

前記支持レイヤを前記底部成形フレームに配置するステップは、前記少なくとも１つの電子素子を前記底部成形フレームから突出する複数の支持棒それぞれに配置するステップと、前記コネクタを前記底部成形フレームのコネクタ収容部内に固定させるステップとを含み得る。

本発明によると、インソール製造方法を提供することができる。

一実施形態に係る靴の斜視図である。 一実施形態に係る靴の分解斜視図であり、インソールボディが部分切開された形状を示す。 一実施形態に係る靴の断面図である。 一実施形態に係るインソールボディに内蔵される構成要素を示す斜視図及び部分拡大斜視図である。 一実施形態に係るコネクタが制御モジュールに結合された形状を示す側面図である。 一実施形態に係るコネクタが制御モジュールに結合された形状を示す背面図である。 一実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。 一実施形態に係るコネクタを他の角度で図示する斜視図である。 一実施形態に係る電子素子及びユーザ足の相対的な位置関係を示す平面図である。 一実施形態に係る制御モジュールの平面図である。 一実施形態に係る制御モジュールの背面図である。 一実施形態に係る接続部の断面図である。 一実施形態に係る接続部の断面図であり、接続端子及び接続ラインが接触した状態を示す。 一実施形態に係る靴の断面図である。 一実施形態に係る靴の部分拡大斜視図であり、ユーザインタフェースがバックカウンタに装着された状態を示す。 一実施形態に係る靴の部分拡大斜視図であり、ユーザインタフェースがバックカウンタから分離した状態を示す。 一実施形態に係るユーザインタフェースが外部の電源供給装置に結合された状態を示す斜視図である。 一実施形態に係る靴製造方法を示すフローチャートである。 一実施形態に係るインソールを製造する下部成形フレームを示す斜視図である。 一実施形態に係る下部成形フレームに支持レイヤが配置された状態を示す斜視図である。 一実施形態に係る下部成形フレーム、支持レイヤ、及び上部成形フレームが分離した状態を示す断面図である。 一実施形態に係る下部成形フレームと上部成形フレームとの間に支持レイヤが配置された状態で発泡材が発泡された状態を示す断面図である。 一実施形態に係るインソール製造方法を示すフローチャートである。 一実施形態にしたがってレイヤにコネクタを接続するステップを具体的に示すフローチャートである。 一実施形態に係る底部成形フレーム、中間成形フレーム、及び上部成形フレームが分離した状態を示す断面図である。 一実施形態に係る底部成形フレーム、中間成形フレーム、及び上部成形フレームが組み立てられた状態を示す断面図である。

実施形態に対する特定の構造的又は機能的な説明は単なる例示のための目的として開示されたものとして、様々な形態に変更される。したがって、実施形態は特定の開示形態に限定されるものではなく、本明細書の範囲は技術的な思想に含まれる変更、均等物ないし代替物を含む。

第１又は第２などの用語を複数の構成要素を説明するために用いることがあるが、このような用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ解釈しなければならない。例えば、第１構成要素は第２構成要素と命名することができ、同様に第２構成要素は第１構成要素にも命名することができる。

いずれかの構成要素が他の構成要素に「連結」されているか「接続」されていると言及されたときには、その他の構成要素に直接的に連結されているか又は接続されているが、中間に他の構成要素が存在し得るものと理解しなければならない。

本明細書で用いられる用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図はない。単数の表現は、文脈上、明白に異なる意味をもたない限り複数の表現を含む。本明細書において、「含む」又は「有する」等の用語は明細書上に記載した特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものが存在することを示すものであって、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれを組み合わせたものなどの存在又は付加の可能性を予め排除しないものとして理解しなければならない。

異なるように定義されない限り、技術的であるか又は科学的な用語を含むここで用いる全ての用語は、本実施形態が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。一般的に用いられる予め定義された用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有するものと解釈すべきであって、本明細書で明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味として解釈することはない。

以下、実施形態を添付の図面を参照して詳説する。添付図面を参照して説明することにおいて、図面符号に関わらず同じ構成要素は同じ参照符号を付与し、これに関する重複説明は省略することにする。

図１は、一実施形態に係る靴の斜視図である。図２は、一実施形態に係る靴の分解斜視図であり、インソールボディが部分切開された形状を示す。図３は、一実施形態に係る靴の断面図である。

図１〜図３を参照すると、靴１は靴底１０（ｓｏｌｅ）、制御モジュール２０、ユーザインタフェース４０、延長ライン５０、及び甲皮９０（ｕｐｐｅｒ）を含む。靴底１０は、アウトソール１１（ｏｕｔｓｏｌｅ）、ミッドソール１２（ｍｉｄｓｏｌｅ）及びインソール１３（ｉｎｓｏｌｅ）を含む。

アウトソール１１は、靴１の底部のうち少なくとも一部を形成する。例えば、アウトソール１１は、ユーザが靴１を着用したときに地面と接する底面を含み、ミッドソール１２よりも剛性な材質、例えば、革、ゴム又はウレタンから形成される。以下、アウトソール１１及びミッドソール１２が互いに区別される実施形態を基準にして説明するが、アウトソール１１は、ミッドソール１２と同じ材質で一体に形成されることを明らかにする。

ミッドソール１２は、靴１の下側の外形の少なくとも一部を形成する。ミッドソール１２は、アウトソール１１の上側に位置し、上面から下方に陥没形成される収容溝１２１を含む。収容溝１２１は、ユーザが靴１を着用したときに、ユーザのかかとを支持するミッドソール１２の後方部に形成される。ミッドソール１２の後方部は、その他の部分よりも厚い。例えば、ミッドソール１２は、後方に行くほど次第に厚くなる形状を有し、ユーザの足の前面を支持する前方部が、ユーザのかかとを支持する部分よりも薄い。ミッドソール１２の後方部は、その他の部分と比較するとき相対的に余裕をもった空間の確保が容易である。ユーザの足前面を支持する部分とユーザのかかとを支持する部分との間の領域であるミッドソール１２の中央部は、ユーザが靴１を着用した状態で歩行するとき相対的に変形量が多い部分である。

インソール１３は、ユーザの足裏が接触する表面を含み、甲皮９０の内部に装着されてミッドソール１２上に配置され、ユーザの足を支持する。インソール１３は、ミッドソール１２よりもやわらかい材質から形成され、ユーザの着用感を向上させることができる。洗濯又は交替などのために、インソール１３は、ミッドソール１２から分離して洗濯又は交替してから載置される。インソール１３は、インソールボディ１３１、支持レイヤ１３２、電子素子１３３、接続ライン１３４、及びコネクタ１３５を含む。

インソールボディ１３１は、ミッドソール１２の上面に載置される。インソールボディ１３１は、様々な形状に製造され、柔軟な材質から構成される。インソールボディ１３１がユーザの足裏形状に合うように、例えば、インソールボディ１３１の前方部の幅は、相対的に後方部の幅よりも広く製造される。インソール１３を靴１に載置すれば、インソールボディ１３１の枠は甲皮９０によって囲まれる。インソールボディ１３１の枠は、中央に比べて上方に突出形成される。

支持レイヤ１３２は、インソールボディ１３１の内側に設けられ、後述する電子素子１３３及び接続ライン１３４を支持する。支持レイヤ１３２は、インソールボディ１３１によって囲まれた状態に位置して外部に露出されない。支持レイヤ１３２は、柔軟な材質のフィルムで形成してもよい。

電子素子１３３についてもインソールボディ１３１内に配置される。例えば、電子素子１３３は、ユーザの足裏に対向する支持レイヤ１３２の上面に配置され、このように配置された電子素子１３３及び支持レイヤ１３２の全体がインソールボディ１３１の内部に含まれる。図面上に電子素子１３３の個数は４個として図示されているが、これに制限されることなく、これ以上の個数であってもよい。電子素子１３３は、ユーザの足に刺激を伝達したり、ユーザの足から加えられる圧力を測定したり、ユーザ足の動きを検出し得る。例えば、電子素子１３３は、振動子、圧力センサ、又は慣性センサを含んでもよい。例えば、プリント回路板（ＦＰＣＢ）は電子素子１３３を含んでもよく、前記プリント回路板（ＦＰＣＢ）は支持レイヤ１３２に設けてもよい。

電子素子１３３は、振動子、例えば、偏心モータを含む。偏心モータは、ユーザの足裏に確率共鳴（ｓｔｏｃｈａｓｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）を含む。例えば、電子素子１３３は、ユーザの足裏が検出できる触覚の閾値以下の振動ノイズを生成してユーザの足裏に提供する。この場合に、実際のユーザの足裏に伝えられる触覚信号が振動ノイズとの共振によって増幅されるため、ユーザの足裏の感覚を敏感にする。

電子素子１３３は、圧力センサ、例えば、ピエゾ（ｐｉｅｚｏ）圧力センサ又はＦＳＲ（ｆｏｒｃｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ｒｅｓｉｓｔｏｒ）圧力センサを含む。圧力センサは、ユーザの足裏から加えられる圧力の大きさを測定し、測定された情報はユーザの歩行姿勢を解析するために使用される。

電子素子１３３は、慣性センサを含む。慣性センサはユーザの足の各部分、例えば、前方部又は後方部の加速度、速度及び／又は方向を測定し、ユーザの歩行パターンを解析するために使用される。

電子素子１３３は、前方電子素子１３３ａ及び後方電子素子１３３ｂを含む。ユーザが靴１を着用した状態を基準として、前方電子素子１３３ａはユーザの足裏の前部に対向し、後方電子素子１３３ｂはユーザの足裏のかかとに対向する。電子素子１３３の例示的な配置構造については、図９を参照して後述することにする。

接続ライン１３４は、電子素子１３３及びコネクタ１３５と電気的に接続される。接続ライン１３４の一端は電子素子１３３に接続され、他端はコネクタ１３５に接続される。

コネクタ１３５は、電子素子１３３を制御モジュール２０へ電気的に接続させる。コネクタ１３５が接続ライン１３４に接続され、接続ライン１３４が電子素子１３３に接続されることにより、コネクタ１３５が制御モジュール２０に接続されれば、電子素子１３３と制御モジュール２０とが電気的に接続される。接続ライン１３４を制御モジュール２０に接続させる役割を果たすコネクタ１３５は、例えば、インソール１３の後方部に位置し、且つ接続ライン１３４を制御モジュール２０に物理的に接触させる。コネクタ１３５は、制御モジュール２０に脱着可能である。コネクタ１３５が制御モジュール２０に装着されれば、電子素子１３３と制御モジュール２０とが電気的に接続され、分離されれば、電気的な接続が途切れる。コネクタ１３５は、支持レイヤ１３２に固定されるベース１３５１と、制御モジュール２０に脱着可能な脱着部材１３５２とを含む。

制御モジュール２０は、電子素子１３３と電気的に接続され、電子素子１３３の動作を制御する。例えば、電子素子１３３が振動子を含む場合に、制御モジュール２０は、電子素子１３３の振動数及び／又は振幅などを調整する。一方、制御モジュール２０は、電子素子１３３から情報を受信する。例えば、電子素子１３３が圧力センサ又は慣性センサを含む場合に、制御モジュール２０は電子素子１３３で検出された情報を受信する。制御モジュール２０がコネクタ１３５との物理的な接触を介して電子素子１３３と通信する場合について例示的に説明するが、コネクタ１３５が省略され、制御モジュール２０が無線方式で電子素子１３３と通信することも可能であることを明らかにする。

制御モジュール２０は、ミッドソール１２に装着される。例えば、制御モジュール２０は、ミッドソール１２の後方部に形成された収容溝１２１に装着される。ミッドソール１２の後方部は、前方部に比べて相対的に厚い部分に当該し、余裕をもった空間の確保が容易な箇所であるため、後方部に形成された収容溝１２１は、制御モジュール２０を安定的に収容することができる。また、ユーザのトーオフ（ｔｏｅ ｏｆｆ）動作又は階段の上がり動作などで、ミッドソール１２の前方部には急激な荷重が加えられるが、ミッドソール１２の後方部は、ユーザの全体の立脚期過程で比較的に均一な荷重が加えられ、緩衝効果の優れた部分であるため、制御モジュール２０に加えられる損傷が減少し得る。また、ユーザのヒールオフ（ｈｅｅｌ ｏｆｆ）及びトーオフ（ｔｏｅ ｏｆｆ）の間の過程などで、ミッドソール１２の中央部には高い変形が加えられるが、ミッドソール１２の後方部は比較的に均一な変形が発生する部分であるため、制御モジュール２０に加えられる損傷が減少し得る。制御モジュール２０は、ケース２１、接続部２２、バッテリ２３、及びプロセッサ２４を含む。

ケース２１は、収容溝１２１の形状に対応する形状を有する。ケース２１は、ケースボディ２１１と、ケースボディ２１１上に陥没形成される結合溝２１２とを含む。収容溝１２１の大きさ及び形状は、制御モジュール２０の全体が受容されるように形成される。例えば、収容溝１２１の高さは、制御モジュール２０が装着されたとき、制御モジュール２０の上面がミッドソール１２の上面から突出しないように、制御モジュール２０の厚さよりも大きいか同一である。

結合溝２１２は、脱着部材１３５２に係合する形状を有することで、コネクタ１３５がケース２１から上側に離脱することを防止する。例えば、結合溝２１２は、ケースボディ２１１の左側及び／又は右側に設けられ、脱着部材１３５２に形成された突出部が結合溝２１２に結合される。結合溝２１２の位置は、これに制限されないことを明らかにする。このような結合構造によって、ユーザの足の様々な運動過程で、コネクタ１３５及び制御モジュール２０が短絡される問題を防止することができる。

接続部２２は、接続ライン１３４と電気的に接触可能な端子とを備える。接続部２２は、ケース２１の上側に位置して接続ライン１３４の端子に接触可能である。例えば、コネクタ１３５が制御モジュール２０に結合される場合に、接続部２２の接続端子は、接続ライン１３４の端子と接触して電気的に接続される。

バッテリ２３は、電子素子１３３及びプロセッサ２４に電力を供給する。バッテリ２３はケース２１内に受容される。

プロセッサ２４は、電子素子１３３を制御する。プロセッサ２４はケース２１内に受容される。

ユーザインタフェース４０は、甲皮９０の後方部に結合される。ユーザインタフェース４０は、電子素子１３３を制御するためのユーザ命令が入力される。例えば、ユーザ命令は、電子素子１３３の電源をオン（ｏｎ）又はオフ（ｏｆｆ）する電源命令を含む。ユーザインタフェース４０は、甲皮９０のバックカウンタ９１（ｂａｃｋ ｃｏｕｎｔｅｒ）に脱着可能である。例えば、ユーザインタフェース４０は、バックカウンタ９１にタイトフィット（ｔｉｇｈｔ ｆｉｔ）されたり、バックカウンタ９１の高さ方向に沿ってバックカウンタ９１にスライド可能である。バックカウンタ９１は、相対的に甲皮ボディ９２よりも剛性な材質で形成されることができ、この場合に、甲皮９０の変形に応じてユーザインタフェース４０の脱着動作に関する干渉する問題を減らし得る。ユーザインタフェース４０は、制御モジュール２０から分離して靴の外部に配置されるため、ミッドソール１２に備えられる制御モジュール２０の大きさをより小さく製造することができる。

延長ライン５０は、制御モジュール２０及びユーザインタフェース４０を連結して接続させることができる。例えば、延長ライン５０は、バックカウンタ９１の高さ方向に応じて、バックカウンタ９１を囲むように設けられる。このような構造によると、ユーザは、延長ライン５０を靴の取っ手として活用できる。延長ライン５０の少なくとも一部、例えば靴１の外部に露出されない部分は、バックカウンタ９１の内部に固定され、残りの一部、例えば靴１の外部に露出されるユーザインタフェース４０に隣接する部分は、バックカウンタ９１に固定されない。このような構造によると、ユーザは、延長ライン５０を引っ張る方式でユーザインタフェース４０をバックカウンタ９１から分離する。延長ライン５０の被覆は、ファブリック材質で形成してもよく、幅は厚さよりも相対的に広くてもよい。

制御モジュール２０、延長ライン５０、及びユーザインタフェース４０はともに制御アセンブリとして称してもよい。

甲皮９０は、靴の上側外形を形成してユーザの足を囲む。甲皮９０の下段の枠はミッドソール１２に連結され、ユーザのかかとの垂直部分を支持するバックカウンタ９１を含む。以下、説明の便宜のために、甲皮９０からバックカウンタ９１を除いた部分は甲皮ボディ９２と称することにする。

バックカウンタ９１は、ミッドソール１２の後方の枠を取り囲み、ミッドソール１２から上方に延長される。バックカウンタ９１は、甲皮ボディ９２よりも剛性な材質から形成され、甲皮ボディ９２が外形を保持するよう補助できる。例えば、バックカウンタ９１の内側は、甲皮ボディ９２の裏側に固定され、甲皮ボディ９２を支持する。延長ライン５０は、バックカウンタ９１の内面上に配置される。延長ライン５０がバックカウンタ９１の内面上に配置された状態で、甲皮ボディ９２が形成される。その結果、延長ライン５０は、バックカウンタ９１及び甲皮ボディ９２の間に配置される。

図４は、一実施形態に係るインソールボディに内蔵されるインソールの構成要素を示す斜視図及び部分拡大斜視図であり、図５は、一実施形態に係るコネクタが制御モジュールに結合された形状を示す側面図であり、図６は、一実施形態に係るコネクタが制御モジュールに結合された形状を示す背面図であり、図７は、一実施形態に係るコネクタを示す斜視図であり、図８は、一実施形態に係るコネクタを他の角度で図示する斜視図である。

図４〜図８を参照すると、複数の電子素子１３３を支持する支持レイヤ１３２はコネクタ１３５に固定される。例えば、かかとに該当する支持レイヤ１３２の後方端部はコネクタ１３５に巻かれる。

コネクタ１３５は、制御モジュール２０に脱着可能である。コネクタ１３５が制御モジュール２０に装着される場合に、接続ライン１３４は制御モジュール２０に接続される。コネクタ１３５は、ベース１３５１、脱着部材１３５２、及び支持突起１３５３を含む。

ベース１３５１は、支持レイヤ１３２の後方部で延長された端部に連結される。ベース１３５１は、接続ライン１３４それぞれを下方に露出させ、制御モジュール２０に伝えられる衝撃を吸収することができる。例えば、ベース１３５１は、弾性を有しており、靴１を着用したユーザのかかとと制御モジュール２０との間に位置する。ユーザが歩行する間に、ユーザの荷重により垂直方向に伝えられる衝撃をベース１３５１が少なくとも一部吸収し、制御モジュール２０に伝えられる衝撃量を減少させることができる。ベース１３５１は、下部プレート１３５１ａ、上部プレート１３５１ｂ、接続部材１３５１ｃ、流体通過孔１３５１ｄ、及び複数のリブ１３５１ｅを含む。

接続ライン１３４は、ベース１３５１に巻かれる。接続ライン１３４の一端部である接触端子１３４ａは、ベース１３５１の下面に付着されて外部に露出される（図８参照）。

下部プレート１３５１ａは、接続ライン１３４を下方に露出させることができる。例えば、接続ライン１３４は、ベース１３５１の周縁に巻かれ、接続ライン１３４は下方に露出される。下部プレート１３５１ａは、メイン下部プレート１３５１ａ１及び補助下部プレート１３５１ａ２を含み、メイン下部プレート１３５１ａ１は、補助下部プレート１３５１ａ２よりもサイズが大きい。補助下部プレート１３５１ａ２は、メイン下部プレート１３５１ａ１の中央部に配置され、両者の間には段差が形成され、例えば、垂直方向に下方から上方を見るときを基準にして、メイン下部プレート１３５１ａ１の枠は補助下部プレート１３５１ａ２によってオーバラップされない。

上部プレート１３５１ｂは、下部プレート１３５１ａから離隔し、支持レイヤ１３２を支持する。例えば、上部プレート１３５１ｂの上面は、支持レイヤ１３２の下面と接触した状態を保持する。

接続部材１３５１ｃは、下部プレート１３５１ａ及び上部プレート１３５１ｂを連結する。ベース１３５１に衝撃が加えられる場合に、接続部材１３５１ｃは変形される。例えば、接続部材１３５１ｃは、凸部分がインソールボディ１３１（図２参照）の後方に向かっているＵ型の形状であってもよい。ユーザがヒールストライク（ｈｅｅｌ ｓｔｒｉｋｅ）を行う間には、上部プレート１３５１ｂが下方に加圧され、下部プレート１３５１ａ及び上部プレート１３５１ｂの間の距離が減少する一方、ユーザがヒールオフ（ｈｅｅｌ ｏｆｆ）する間には、上部プレート１３５１ｂが再び元の状態に復元する。このような構造によって、ベース１３５１は、接続ライン１３４が制御モジュール２０に垂直方向に接触した状態を保持しながら、ユーザの足による衝撃の一部を吸収することができる。

流体通過孔１３５１ｄは、接続部材１３５１ｃ上に形成され、支持レイヤ１３２の長手方向に貫通形成される。流体通過孔１３５１ｄは、製造過程でインソールボディ１３１を形成する発泡材の発泡が円滑に行われるように補助する。例えば、発泡材は、流体通過孔１３５１ｄを通過し、接続部材１３５１ｃの後方にも円滑に発泡される。また、流体通過孔１３５１ｄは、接続部材１３５１ｃがより滑らかに変形されるように補助することができる。支持レイヤ１３２は、流体通過孔１３５１ｄに対応するホールを備える。複数の接続ライン１３４は、流体通過孔１３５１ｄを迂回して下部プレート１３５１ａの下面に延長される。

複数のリブ１３５１ｅは、下部プレート１３５１ａから下方に突出形成される。複数の接続ライン１３４のそれぞれは、下部プレート１３５１ａの下面のうち、リブ１３５１ｅが形成されていない面、言い換えれば、陥没した部分に配置され、リブ１３５１ｅのそれぞれは隣接する２つの接続ライン１３４の間に配置される。同様に、接続ライン１３４は、隣接する２つのリブ１３５１ｅの間に配置される。リブ１３５１ｅは接続ライン１３４の側部を支持し、接続ライン１３４の整列を補助する。また、制御モジュール２０に含まれた接続部２２の端子がリブ１３５１ｅの間に挿入され、接続ライン１３４の端子に接触することによって、接続部２２の端子と接続ライン１３４の端子との間の連結状態を頑固にする。例えば、接続ライン１３４の接触端子１３４ａは、隣接する２つのリブ１３５１ｅの間に配置してもよい。

脱着部材１３５２は、制御モジュール２０に脱着可能である。例えば、脱着部材１３５２のうち少なくとも一部は、制御モジュール２０のケース２１に備えられた結合溝２１２に挿入される。挿入が可能になるよう、脱着部材１３５２の一部は、インソールボディ１３１の下面に突出形成される。突出する構造として、脱着部材１３５２は、左側アーム１３５２ａ及び右側アーム１３５２ｂを含む。

左側アーム１３５２ａは、ベース１３５１ａの左側から下方に突出形成され、制御モジュール２０の左側に結合可能である。例えば、左側アーム１３５２ａの内側部は、制御モジュール２０の左側面を囲み、左側アーム１３５２ａの端部はケースボディ２１１の左側面から陥没形成された結合溝２１２に挿入される。

同様に、右側アーム１３５２ｂは、ベース１３５１ａの右側から下方に突出形成され、制御モジュール２０の右側に結合可能である。例えば、右側アーム１３５２ｂの内側部は、制御モジュール２０の右側面を囲み、右側アーム１３５２ｂの端部は、ケースボディ２１１の右側面から陥没形成された結合溝２１２に挿入される。右側アーム１３５２ｂは、左側アーム１３５２ａと向い合って対応する形状を有する。

一般に、ユーザが足の背屈（ｄｏｒｓｉｆｌｅｘｉｏｎ）及び／又は足の底屈（ｐｌａｎａｒ ｆｌｅｘｉｏｎ）を行う間、インソールボディ１３１（図２参照）の側方面の変形は、相対的に前後方向の変形よりも小さい。したがって、左側アーム１３５２ａ及び右側アーム１３５２ｂは、ユーザが歩行する途中にも安定的に制御モジュール２０に結合された状態を保持することができる。

一方、他の例として、脱着部材１３５２は、フックとループのファスナー（ｈｏｏｋ−ａｎｄ−ｌｏｏｐ ｆａｓｔｅｎｅｒ）又はスナップフィット（ｓｎａｐ−ｆｉｔ）構造などであることを明らかにする。

支持突起１３５３は、ベース１３５１から上方に突出形成される。支持突起１３５３が貫通される孔（ｏｐｅｎｉｎｇ）が支持レイヤ１３２に含まれ、当該の孔を貫通するように結合されれば、支持突起１３５３は、ベース１３５１と支持レイヤ１３２の固定をより強固にし、レイヤ１３２がベース１３５１に対して相対的に動くことを防止する。支持突起１３５３は２つ以上備えてもよい。

図９は、一実施形態に係る電子素子及びユーザの足の相対的な位置関係を示す平面図である。

図９を参照すると、複数の電子素子１３３は、支持レイヤ１３２の前方部に配置される前方電子素子１３３ａと、支持レイヤ１３２の後方部に配置される後方電子素子１３３ｂとを含む。

前方電子素子１３３ａは、支持レイヤ１３２の幅方向に配列される第１前方電子素子１３３ａ１及び第２前方電子素子１３３ａ２を含む。第１前方電子素子１３３ａ１は、支持レイヤ１３２のうち、ユーザ足の小指に相対的に隣接する位置に配列され、第２前方電子素子１３３ａ２は、支持レイヤ１３２のうち、ユーザ足の親指に相対的に隣接する位置に配列される。第１前方電子素子１３３ａ１及び第２前方電子素子１３３ａ２が振動子を含んでいる場合に、第１前方電子素子１３３ａ１は、ユーザの足裏の前方部のうち外側部に刺激を加え、第２前方電子素子１３３ａ２は、ユーザの足裏の前方部のうち内側部に刺激を加える。一方、第１前方電子素子１３３ａ１及び第２前方電子素子１３３ａ２がセンサを含んでいる場合に、第１前方電子素子１３３ａ１及び第２前方電子素子１３３ａ２は、ユーザの内がえし（ｉｎｅｒｓｉｏｎ）及び／又は外がえし（ｅｖｅｒｓｉｏｎ）を検出することができる。例えば、ユーザの足首が内がえしする場合に、第１前方電子素子１３３ａ１は圧力を検出し、第２前方電子素子１３３ａ２は圧力を検出することができない。ユーザの足首が外がえしする場合に、第１前方電子素子１３３ａ１は圧力を検出せず、第２前方電子素子１３３ａ２は圧力を検出する。

後方電子素子１３３ｂは、支持レイヤ１３２の長手方向に配列される第１後方電子素子１３３ｂ１及び第２後方電子素子１３３ｂ２を含む。第１後方電子素子１３３ｂ１は、ユーザのかかとのうち相対的に前方に配置され、第２後方電子素子１３３ｂ２は、ユーザのかかとのうち相対的に後方に配置される。第１後方電子素子１３３ｂ１及び第２後方電子素子１３３ｂ２がセンサを含む場合に、第１後方電子素子１３３ｂ１及び第２後方電子素子１３３ｂ２は、ユーザの歩行状態をより精密に検出することができる。例えば、ヒールストライクが行われている間に、第１後方電子素子１３３ｂ１は圧力を検出せず、第２後方電子素子１３３ｂ２は圧力を検出する。ミッドスタンス（ｍｉｄ ｓｔａｎｃｅ）が行われる間に、第１後方電子素子１３３ｂ１及び第２後方電子素子１３３ｂ２は全て圧力を検出することができる。

図１０は、一実施形態に係る制御モジュールの平面図であり、図１１は、一実施形態に係る制御モジュールの背面図であり、図１２は、一実施形態に係る接続部の断面図である。図１３は、一実施形態に係る接続部の断面図であり、接続端子及び接続ラインが接触した状態を示す。

図１０〜図１３を参照すると、制御モジュール２０は、ケース２１、接続部２２、バッテリ２３、及びプロセッサ２４を含む。ケース２１は、ケースボディ２１１及び結合溝２１２を含む。接続部２２は、接続ボディ２２１、接続端子２２２、接続ライン２２３、及び弾性部材２２４を含む。

接続ボディ２２１は、ケース２１の上部に備えられる。接続ボディ２２１は、接続端子２２２が上下方向に移動される空間を設ける。

接続端子２２２は、接続ライン１３４の接触端子１３４ａ（図８参照）に接続する。例えば、接続端子２２２は、上下方向に移動可能であり、接続ライン１３４の接触端子１３４ａと物理的に接触して電気的に接続される。接続端子２２２は、少なくとも一部が接続ボディ２２１の内部に収容され、ケース２１の上面に対して垂直方向に移動する。接続端子２２２の上面は、接続ライン１３４と容易に接触できるように平坦な表面を有する。

接続ライン２２３は、接続端子２２２の下面から延長してバッテリ２３及び／又はプロセッサ２４に電気的に接続される。接続端子２２２とバッテリ２３は、接続ライン５０を介して電気的に接続される。したがって、ユーザインタフェース４０の電源ボタン４３がオフにされれば、接続端子２２２とバッテリ２３の電気的な接続が途切れ、結果的に電子素子１３３への電源供給が途切れるようになる。

弾性部材２２４は、接続端子２２２が接続ライン１３４に安定的に接触した状態を保持するように補助する。例えば、弾性部材２２４は、線形ばね又はゴムパッドであってもよい。弾性部材２２４は、接続ボディ２２１内に受容されて上端部は接続端子２２２に接続され、下端部は接続ボディ２２１に固定される。弾性部材２２４は、接続ライン１３４が接続端子２２２に接触した状態で、接続端子２２２を上方に加圧するよう構成され、歩行中に接点保持力を向上させることができる。

図１４は、一実施形態に係る靴の断面図である。図１５は、一実施形態に係る靴の部分拡大斜視図であり、ユーザインタフェースがバックカウンタに装着された状態を示す。図１６は、一実施形態に係る靴の部分拡大斜視図であり、ユーザインタフェースがバックカウンタから分離した状態を示す。図１７は、一実施形態に係るユーザインタフェースが外部の電源供給装置に結合された状態を示す斜視図である。

図１４〜図１７を参照すると、ユーザインタフェース４０は、甲皮９０のバックカウンタ９１の外側に脱着可能である。ユーザインタフェース４０は、ユーザインタフェース４０が甲皮９０に脱着されときに、外部に露出される露出面と、外部に露出されない非露出面とを含む。ユーザインタフェース４０は、インタフェースボディ４１、バッテリ充電端子４２、電源ボタン４３、及びインタフェース磁性体４４を含む。

例えば、インタフェースボディ４１は、バックカウンタ９１にタイトフィット又はスライド方式により結合される。インタフェースボディ４１は、左側面及び／又は右側面から突出形成されて弾性を有する連結突起４１１を備える。連結突起４１１は、タイトフィット又はスライド方式でバックカウンタ９１に備えられた連結溝９１４に挿入されて結合されたインタフェースボディ４１が外部衝撃によってバックカウンタ９１から容易に分離されることを防止できる。

バックカウンタ９１に備えられた装着空間９１３は、インタフェースボディ４１がタイトフィット又はスライドして結合及び分離されるように連結溝９１４を有する。装着空間９１３の側面の深さは、インタフェースボディ４１の一側面の高さと同一であるか類似し、装着された状態で靴１の後面は滑らかな表面を有する。

バッテリ充電端子４２は、ユーザインタフェース４０の非露出面に配置される。バッテリ充電端子４２は、バックカウンタ９１の外壁によってカバーされる。

電源ボタン４３は、電子素子１３３をオン・オフさせることができる。電源ボタン４３は、例えば、バッテリ２３及び接続端子２２２の電気的な接続の有無を変更する方式により、電子素子１３３をオン・オフさせる。電源ボタン４３は、ユーザインタフェース４０の露出面に配置され、ユーザがプッシュすれば、オン・オフされる。電源ボタン４３には光源（例えば、ＬＥＤ電球）が装着され、電子素子１３３のオン・オフ状態を表示する。例えば、光源は、電子素子１３３がオン状態である時のみ発光する。

インタフェース磁性体４４は、ユーザインタフェース４０の非露出面に配置され、ユーザインタフェース４０を外部の電源供給装置に結合させるための磁力を提供する。例えば、インタフェース磁性体４４は、バッテリ充電端子４２と並んで配置してもよい。

外部の電源装置Ｃは、電源ラインＣ１０と、ユーザインタフェース４０を支持する電源支持部Ｃ１１と、バッテリ充電端子４２と接続する電源充電端子Ｃ１２と、インタフェース磁性体４４に磁力を提供する電源磁性体Ｃ１３とを含む。電源ラインＣ１０、電源支持部Ｃ１１、電源充電端子Ｃ１２、及び電源磁性体Ｃ１３はそれぞれ２個ずつ設けられ、左側の靴及び右側の靴それぞれのバッテリを充電できる。

バックカウンタ９１は、バックカウンタボディ９１１、甲皮磁性体９１２、装着空間９１３、及び連結溝９１４を含む。

バックカウンタボディ９１１は、ミッドソール１２の後方端部を囲み、ミッドソール１２から上方に突出形成される。バックカウンタボディ９１１は、甲皮ボディ９２と比較して、相対的に剛性な材質から構成され、ユーザインタフェース４０を安定的に収容するための装着空間９１３を備える。

甲皮磁性体９１２は、インタフェース磁性体４４に磁力結合し、ユーザインタフェース４０の結合力を向上させることができる。甲皮磁性体９１２は、バックカウンタボディ９１１内に設けられ、インタフェース磁性体４４と対向する。

装着空間９１３は、バックカウンタボディ９１１の外面から陥没形成されてユーザインタフェース４０を収容する。装着空間９１３は、例えば、上方に開放された形状を有し、インタフェースボディ４１がスライド方式により結合又は分離する。スライド結合又は分離を助けるために、装着空間９１３は連結突起４１１を収容することのできる連結溝９１４を有する。連結溝９１４は、装着空間９１３を形成しているバックカウンタ９１の一面から陥没形成される。

図１８は、一実施形態に係る靴製造方法を示すフローチャートである。

図１８を参照すると、靴製造方法は、ミッドソールにバックカウンタを形成するステップＳ１１０と、ミッドソールに制御モジュールを挿入するステップＳ１２０と、制御モジュールに接続され、バックカウンタに沿って延長される延長ラインを形成するステップＳ１３０と、延長ラインの端部にユーザ命令が入力されるためのユーザインタフェースを形成するステップＳ１４０と、ミッドソールに甲皮ボディを形成するステップＳ１５０とを含む。図面に開示された各ステップの順序は１つの実施形態に過ぎず、反対となる記載がない以上、各ステップの順序は制限されないことを明らかにする。

ステップＳ１１０において、ミッドソールにバックカウンタが形成される。例えば、バックカウンタは、ミッドソールの後側から上方に突出するようミッドソールに連結される。バックカウンタは、ミッドソールよりも相対的に剛性な材質で形成され得る。

ステップＳ１２０において、制御モジュールがミッドソールに挿入される。例えば、ミッドソールは、制御モジュールを収容できる収容溝を備えてもよい。収容溝はミッドソールの後方部に形成される。ここで、後方部とは、ユーザの足裏のかかとを支持する部分を意味する。

ステップＳ１３０において、延長ラインが制御モジュールに形成される。ステップＳ１３０は、ステップＳ１１０及び／又はステップＳ１２０よりも先行する可能性があることを明らかにする。延長ラインは、バックカウンタに沿って延長される。例えば、延長ラインは、バックカウンタの内壁に沿って延長してもよい。

ステップＳ１４０において、ユーザインタフェースが延長ラインの端部に形成される。ステップＳ１４０は、ステップＳ１１０、ステップＳ１２０、及びステップＳ１３０のいずれか１つ以上のステップよりも先行する可能性があることを明らかにする。

ステップＳ１５０において、甲皮ボディがミッドソールに形成される。ステップＳ１５０は、ステップＳ１１０、ステップＳ１２０、及びステップＳ１３０の後に実行される。言い換えれば、制御モジュールがミッドソールに受容され、延長ラインがバックカウンタの内壁に沿って延長されるように配置された状態で、甲皮ボディがミッドソールに形成される。このような靴製造方法によると、延長ラインがミッドソールの内壁及び甲皮ボディの外壁の間に介在され、結合の安定性が向上される。また、延長ラインがユーザの足に干渉される問題を防止することができる。

図１９は、一実施形態に係るインソールを製造する下部成形フレームを示す斜視図であり、図２０は、一実施形態に係る下部成形フレームに支持レイヤが配置された状態を示す斜視図であり、図２１は、一実施形態に係る下部成形フレーム、支持レイヤ、及び上部成形フレームを分離した状態で図示した断面図であり、図２２は、一実施形態に係る下部成形フレームと上部成形フレームとの間に支持レイヤが配置された状態で発泡材が発泡された状態を示す断面図である。

図１９〜図２２を参照すると、下部成形フレーム８１及び上部成形フレーム８２は、インソール１３（図２参照）が電子素子１３３を正確な位置に内蔵できるように補助する。一方、製造上の便宜のために、下部成形フレーム８１及び上部成形フレーム８２のうちの１つ以上の複数のフレームが積層された構造を有することを明らかにする。

下部成形フレーム８１は、下部成形ボディ８１１、底面８１２、第１支持棒８１３、第２支持棒８１４、及びコネクタ収容部８１５を含む。

下部成形ボディ８１１は、発泡材が発泡される空間を提供する。

底面８１２は、下部成形ボディ８１１においてインソールの外郭形状に対応して陥没した部分である。底面８１２は、インソールの下側の外郭形状を決定する。

第１支持棒８１３は、底面８１２から突出形成され、支持レイヤ１３２を支持する。第１支持棒８１３の上面は平たくてもよく、下部成形フレーム８１の前方部に位置する第１前方支持棒８１３ａと、下部成形フレーム８１の後方部に位置する第１後方支持棒８１３ｂとを含む。第１前方支持棒８１３ａの高さは、第１後方支持棒８１３ｂの高さよりも小さい。第１支持棒８１３は、突出方向を基準として電子素子１３３にオーバラップされる。例えば、第１支持棒８１３は、電子素子１３３の重心を支持する。

第１支持棒８１３は、電子素子１３３の垂直位置を正確に位置付けすることができる。ユーザの足裏に適切なノイズを印加するための、電子素子１３３と足の裏との間の距離が決定されれば、第１支持棒８１３は、インソール上面から電子素子１３３が離隔した距離を設定し、結果的に、ユーザの足と電子素子１３３との間隔を設定できる。

第２支持棒８１４も支持レイヤ１３２を支持する。第２支持棒８１４は、支持レイヤ１３２を支持する役割と同時に、支持レイヤ１３２の離脱防止の役割を行う。第２支持棒８１４は、下部成形フレーム８１の前方部に位置する第２前方支持棒８１４ａと、下部成形フレーム８１の後方部に位置する第２後方支持棒８１４ｂとを含む。第２前方支持棒８１４ａの高さは、第２後方支持棒８１４ｂの高さよりも小さい。第２支持棒８１４は、底面８１２から突出形成される支持棒ボディ８１４１と、支持棒ボディ８１４１上面に備えられる貫通突起８１４２とを含む。

支持棒ボディ８１４１は、底面８１２から電子素子１３２が離隔した距離を設定する。

貫通突起８１４２は、支持レイヤ１３２を貫通して電子素子１３３の正確な水平位置を設定することができる。支持レイヤ１３２には、貫通突起８１４２を収容するための孔が設けられる。貫通突起８１４２は、支持棒ボディ８１４１よりも小さい断面積を有する。例えば、貫通突起８１４２の横断面積は、支持棒ボディ８１４１の横断面積よりも小さくてもよい。貫通突起８１４２は、支持棒ボディ８１４１の上面から突出形成され、支持レイヤ１３２の当該の孔を貫通して製造過程のうち、支持レイヤ１３２が発泡剤の発泡により水平方向に移動することを防止する。

コネクタ収容部８１５は、コネクタ１３５を固定させる。コネクタ収容部８１５は、コネクタ１３５を収容する溝又はホールであり得る。コネクタ収容部８１５は、コネクタ１３５の下面に密着可能であり、枠８１６を含む。支持枠８１６は、底面８１２とは異なって同じ高さを有する額状であり得る。支持枠８１６は、コネクタ１３５の下面に密着し、支持枠８１６とコネクタ１３５との間で発泡材の流動を防止する。

上部成形フレーム８２は、下部成形フレーム８１をカバーする。上部成形フレーム８２は、上部成形ボディ８２１と、上部成形ボディ８２１から下方に突出形成されてインソールの上側形状を決定する突出部を含む。

図２３は、一実施形態に係るインソール製造方法を示すフローチャートであり、図２４は、一実施形態によりレイヤにコネクタを接続するステップを具体的に示すフローチャートである。

図２３及び図２４を参照すると、インソール製造方法は、支持レイヤ上に電子素子を提供するステップＳ２１０と、接続ラインを配置するステップＳ２２０と、支持レイヤにコネクタを接続するステップＳ２３０と、支持レイヤを下部成形フレームに配置するステップＳ２４０と、下部成形フレームを上部成形フレームでカバーするステップＳ２５０と、下部成形フレームと上部成形フレームとの間に発泡材を発泡させるステップＳ２６０とを含む。図面に開示された各ステップの順序は１つの実施形態に過ぎず、反対となる記載がない以上、各ステップの順序は制限されないことを明らかにする。

ステップＳ２１０において、支持レイヤ上に電子素子が配置される。電子素子は複数備えられてもよい。ステップＳ２１０は、支持レイヤの前方部上に支持レイヤの幅方向に複数の前方電子素子を配列するステップを含む。また、ステップＳ２１０において、支持レイヤの後方部上に支持レイヤの長手方向に複数の前方電子素子を配列するステップを含む。

ステップＳ２２０において、支持レイヤ上に電子素子と電気的に接続される接続ラインを配置する。

ステップＳ２３０において、コネクタは支持レイヤに接続される。例えば、コネクタは支持レイヤの後方端部に接続される。ステップＳ２３０は、支持レイヤにコネクタを固定するステップＳ２３１と、接続ラインがコネクタの少なくとも一部を囲むように接続ラインをコネクタに巻くステップＳ２３２と、接続ラインの端部をコネクタの下面に付着させるステップＳ２３３とを含む。

ステップＳ２４０において、支持レイヤは下部成形フレームに配置される。支持レイヤ上に配置された複数の電子素子は、複数の支持棒によって支持される。貫通突起は支持レイヤを貫通し、支持レイヤが揺れることを防止する。例えば、下部成形フレームが後述するように、互いに組み立てられる底部成形フレーム及び中間成形フレームを含んでいる場合に（図２５及び２６参照）、ステップＳ２４０は、支持レイヤを底部成形フレームに配置するステップと、底部成形フレームに中間成形フレームを組み立てるステップとを含む。

ステップＳ２５０において、下部成形フレームを上部成形フレームでカバーする。下部成形フレーム及び上部成形フレームは係合することができる。下部成形フレームと上部成形フレームとの間の空間は、外部と連通されない。

ステップＳ２６０において、下部成形フレームと上部成形フレームとの間に発泡材、例えば、ポリウレタンを発泡させてもよい。下部成形フレームと上部成形フレームとの間に発泡された発泡材は、四方で発泡されてインソールボディを形成する。インソールボディは、下面に陥没形成され、支持レイヤに形成された孔よりも大きい面積を有する第１溝を備える。前記第１溝は、第１支持棒８１３によって支持レイヤが支持された状態で、発泡材が発泡されて形成される。また、インソールボディは下面に陥没形成され、電子素子の面積よりも小さい面積を有する第２溝を備える。第２溝は、第２支持棒８１４によって支持レイヤが支持された状態で、発泡材が発泡されて形成される。第２溝の面積は、電子素子の面積よりも小さいため、電子素子は下方に落下しない。

図２５は、一実施形態に係る底部成形フレーム、中間成形フレーム、及び上部成形フレームが分離した状態を示す断面図であり、図２６は、一実施形態に係る底部成形フレーム、中間成形フレーム、及び上部成形フレームが組み立てられた状態を示す断面図である。

図２５及び図２６を参照すると、下部成形フレーム８１は、底部成形フレーム８１ａ及び中間成形フレーム８１ｂを含む。底部成形フレーム８１ａ及び中間成形フレーム８１ｂは、組立及び分離可能な構造である。

底部成形フレーム８１ａは、支持レイヤ１３２（図２０参照）の下面を支持する。底部成形フレーム８１ａは、支持レイヤを支持するための突出領域を含む。例えば、突出領域は、底部成形フレーム８１ａの上方に突出形成される。前記突出領域には、図１９を参照して前述した第１支持棒８１３、第２支持棒８１４、及びコネクタ収容部８１５のうち少なくとも１つ以上が備えられる。ユーザは、底部成形フレーム８１ａに突出領域に支持レイヤを配置することができるため、支持レイヤをより正確に安着させることができる。

中間成形フレーム８１ｂは、底部成形フレーム８１ａに組み立てられ、支持レイヤ１３２（図２０参照）を囲むことができる。例えば、中間成形フレーム８１ｂは、底部成形フレーム８１ａの突出部に挟まれる環状を有する。中間成形フレーム８１ｂの内壁は支持レイヤを囲む。製造者は、底部成形フレーム８１ａ上に支持レイヤを安着させた後に、中間成形フレーム８１ｂを底部成形フレーム８１ａに組み立てることができる。

中間成形フレーム８１ｂが底部成形フレーム８１ａに組み立てられた後に、上部成形フレーム８２で中間成形フレーム８１ｂをカバーする。底部成形フレーム８１ａ、中間成形フレーム８１ｂ、及び上部成形フレーム８２からなる空間内に発泡材が発泡されてインソールが製造される。インソールが製造された後に、製造者は、中間成形フレーム８１ｂから上部成形フレーム８２を分離し、底部成形フレーム８１ａから中間成形フレーム８１ｂを分離し、製造されたインソールを容易に取り出すことができる。

上述したように実施形態を限定された図面によって説明したが、当技術分野で通常の知識を有する者であれば、上記の説明に基づいて様々な技術的な修正及び変形を適用することができる。例えば、説明した技術が説明した方法と異なる順で実行されるし、及び／又は説明したシステム、構造、装置、回路などの構成要素が説明した方法と異なる形態で結合又は組み合わせてもよいし、他の構成要素又は均等物によって置き換え又は置換したとしても適切な結果を達成することができる。

したがって、本発明の範囲は、開示された実施形態に限定されて定められるものではなく、特許請求の範囲及び特許請求の範囲と均等なものなどによって定められるものである。

１ 靴
１０ 靴底
１１ アウトソール
１２ ミッドソール
１２１ 収容溝
１３ インソール
１３１ インソールボディ
１３２ 支持レイヤ
１３３ 電子素子
１３３ａ 前方電子素子
１３３ａ１ 第１前方電子素子
１３３ａ２ 第２前方電子素子
１３３ｂ 後方電子素子
１３３ｂ１ 第１後方電子素子
１３３ｂ２ 第２後方電子素子
１３４ 接続ライン
１３４ａ 接触端子
１３５ コネクタ
１３５１ ベース
１３５１ａ 下部プレート
１３５１ａ１ メイン下部プレート
１３５１ａ２ 補助下部プレート
１３５１ｂ 上部プレート
１３５１ｃ 接続部材
１３５１ｄ 流体通過孔
１３５１ｅ 複数のリブ
１３５２ 脱着部材
１３５２ａ 左側アーム
１３５２ｂ 右側アーム
１３５３ 支持突起
２０ 制御モジュール
２１ ケース
２１１ ケースボディ
２１２ 結合溝
２２ 接続部
２２１ 接続ボディ
２２２ 接続端子
２２３ 接続ライン
２２４ 弾性部材
２３ バッテリ
２４ プロセッサ
４０ ユーザインタフェース
４１ インタフェースボディ
４１１ 連結突起
４２ バッテリ充電端子
４３ 電源ボタン
４４ インタフェース磁性体
５０ 延長ライン
８１ 下部成形フレーム
８１ａ 底部成形フレーム
８１ｂ 中間成形フレーム
８１１ 下部成形ボディ
８１２ 底面
８１３ 第１支持棒
８１３ａ 第１前方支持棒
８１３ｂ 第１後方支持棒
８１４ 第２支持棒
８１４ａ 第２前方支持棒
８１４ｂ 第２後方支持棒
８１４１ 支持棒ボディ
８１４２ 貫通突起
８１５ コネクタ収容部
８１６ 支持枠
８２ 上部成形フレーム
８２１ 上部成形ボディ
９０ 甲皮
９１ バックカウンタ
９１１ バックカウンタボディ
９１２ 甲皮磁性体
９１３ 装着空間
９１４ 連結溝
９２ 甲皮ボディ
Ｃ 外部の電源装置
Ｃ１０ 電源ライン
Ｃ１１ 電源支持部
Ｃ１２ 電源充電端子
Ｃ１３ 電源磁性体
ＦＰＣＢ プリント回路板

Claims (19)

1. 支持レイヤ上に電子素子を提供するステップと、
   前記支持レイヤにコネクタを接続するステップと、
   前記支持レイヤを下部成形フレームに配置するステップと、
   前記下部成形フレームを上部成形フレームでカバーするステップと、
   前記下部成形フレームと上部成形フレームとの間に発泡材を発泡させるステップと、
   含むインソール製造方法。
2. 前記下部成形フレームは、底面から突出形成され、前記支持レイヤの下面を支持する支持棒を含む、請求項１に記載のインソール製造方法。
3. 前記支持棒は、
   支持棒ボディと、
   前記支持棒ボディよりも小さい断面積を有し、前記支持棒ボディの上面から突出形成され、前記支持レイヤを貫通する貫通突起とを含む、請求項２に記載のインソール製造方法。
4. 前記支持棒は、前記支持棒の突出方向を基準として前記電子素子にオーバラップされる、請求項２に記載のインソール製造方法。
5. 前記下部成形フレームは、底面から突出形成され、前記支持レイヤを貫通する貫通突起を含む、請求項１に記載のインソール製造方法。
6. 前記下部成形フレームは、前記コネクタを固定させるためのコネクタ収容部を含む、請求項１に記載のインソール製造方法。
7. 前記コネクタ収容部は、前記コネクタの下面に密着可能な支持枠を含む、請求項６に記載のインソール製造方法。
8. 前記コネクタは、
   下部プレートと、
   鉛直方向に前記下部プレートから離隔し、前記支持レイヤを支持する上部プレートと、
   前記下部プレート及び上部プレートを連結する接続部材とを含み、
   接続ラインは、前記下部プレートの下面に付着される、請求項１に記載のインソール製造方法。
9. 前記接続部材は、凸部分が後方に向かうＵ型の形状を有する、請求項８に記載のインソール製造方法。
10. 前記コネクタは、前記接続部材上に形成され、前記支持レイヤの長手方向に貫通形成される流体通過孔を含む、請求項８に記載のインソール製造方法。
11. 前記支持レイヤ上に前記電子素子と電気的に接続される接続ラインを配置するステップをさらに含む、請求項１に記載のインソール製造方法。
12. 前記支持レイヤにコネクタを接続するステップは、
    前記支持レイヤを前記コネクタに固定させるステップと、
    前記接続ラインが前記コネクタの少なくとも一部を囲むように、前記接続ラインを前記コネクタに巻くステップと、
    前記接続ラインの端部を前記コネクタの下面に付着させるステップと、
    を含む、請求項１１に記載のインソール製造方法。
13. 前記電子素子を提供するステップは、前記支持レイヤの前方部上に前記支持レイヤの幅方向に配列される第１前方電子素子及び第２前方電子素子を配列するステップを含む、及び／又は前記支持レイヤの後方部上に前記支持レイヤの長手方向に配列される第１後方電子素子及び第２後方電子素子を配列するステップを含む、請求項１に記載のインソール製造方法。
14. 前記電子素子を提供するステップは、前記支持レイヤの長手方向に沿って離隔する前方前記電子素子及び後方前記電子素子を配列するステップを含む、請求項１に記載のインソール製造方法。
15. 前記下部成形フレームは、
    前記支持レイヤの下面を支持する底部成形フレームと、
    前記底部成形フレームに組み立てられ、前記支持レイヤを囲む中間成形フレームとを含む、請求項１に記載のインソール製造方法。
16. 前記支持レイヤを下部成形フレームに配置するステップは、
    前記支持レイヤを前記底部成形フレームに配置するステップと、
    前記底部成形フレームに前記中間成形フレームを組み立てるステップと、
    を含む、請求項１５に記載のインソール製造方法。
17. 支持レイヤに少なくとも１つの電子素子を含むプリント回路板（ＦＰＣＢ）を提供するステップと、
    コネクタを前記プリント回路板（ＦＰＣＢ）に接続するステップであって、前記コネクタは、前記支持レイヤの下部表面から外側に延長される、接続するステップと、
    前記支持レイヤを収容する成形フレーム内部に発泡材を発泡させるステップと、
    を含むインソール製造方法。
18. 前記成形フレームは、上部成形フレーム、中間成形フレーム、及び底部成形フレームを含み、
    前記コネクタと、前記プリント回路板（ＦＰＣＢ）を含む前記支持レイヤとを前記底部成形フレームに配置するステップと、
    前記中間成形フレームが前記支持レイヤの側面を囲むように、前記底部成形フレームに前記中間成形フレームを組み立てるステップと、
    前記中間成形フレームは、前記上部成形フレームでカバーするステップと、
    をさらに含む、請求項１７に記載のインソール製造方法。
19. 前記支持レイヤを前記底部成形フレームに配置するステップは、
    前記少なくとも１つの電子素子を前記底部成形フレームから突出する複数の支持棒それぞれに配置するステップと、
    前記コネクタを前記底部成形フレームのコネクタ収容部内に固定させるステップと、
    を含む、請求項１８に記載のインソール製造方法。

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