KR101783944B1 - 신발 인솔 센서 제조 방법 - Google Patents

신발 인솔 센서 제조 방법 Download PDF

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    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
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    • A43B13/38—Built-in insoles joined to uppers during the manufacturing process, e.g. structural insoles; Insoles glued to shoes during the manufacturing process
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Abstract

신발 인솔 센서 제조 방법은 홈들을 가진 몸체부와 상기 홈들에 형성된 돌출부들을 구비한 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부를 포함하는 하부 금형을 위치시키고, 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀들을 포함하는 지그 금형을 하부 금형의 상부에 위치시키며, 지그 금형의 상부에 도전성 플레이트를 위치시키고, 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥들을 포함하는 상부 금형을 도전성 플레이트의 상부에 위치시키며, 펀칭 기둥들이 상기 홀들을 관통하여 도전성 플레이트의 펀칭 조각들을 오목부로 밀어 넣도록 지그 금형을 사이에 두고 상부 금형과 하부 금형을 밀착시키고, 도전성 플레이트의 펀칭 조각들이 오목부로 밀어 넣어지면 상부 금형 및 지그 금형을 하부 금형으로부터 이격시키며, 하부 금형에서 비도전성 물질을 이용하여 몸체부를 형성한다.

Description

신발 인솔 센서 제조 방법{METHODS OF MANUFACTURING A SHOE INSOLE SENSOR}
본 발명은 신발 인솔 센서에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 신발 인솔 기판에 접촉하는 방식으로 압력을 검출할 수 있는 신발 인솔 센서를 제조하는 신발 인솔 센서 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 대한민국 정보통신산업진흥원 부설 정보통신기술진흥센터의 2014년 글로벌 전문 기술 개발 사업(ICT유망과제)의 일환으로 수행된 과제명 "족적 데이터 센싱기술 기반 무선 충전형 스마트 인솔을 활용한 상황 인지 실버 라이프 케어 시스템 개발" R&D 과제의 기술 개발 성과에 관한 것이다.
사람의 보행 자세에는 그 사람의 건강과 관련된 많은 데이터가 포함되어 있다. 따라서, 사람의 보행 자세를 분석할 수 있는 보행 데이터가 확보되면, 그 사람에게 건강과 관련된 맞춤형 서비스를 제공할 수 있다. 이에, 최근에는 사람의 보행 자세를 분석하기 위해 신발 인솔에 압력 센싱 장치를 결합하여 보행 데이터를 추출하려는 노력이 이루어지고 있다. 특히, 본 출원인의 한국등록특허 제1,283,434호에 개시된 신발 인솔 센서 및 이와 접촉되는 신발 인솔 기판으로 구성된 압력 센싱 장치는 저전력으로 동작하고 저비용 및 소형으로 제조되면서도 높은 데이터 해상도를 제공할 수 있기 때문에 신발 인솔과 결합하여 상기 보행 데이터를 효율적으로 제공할 수 있다. 따라서, 상기 압력 센싱 장치를 대량 생산하기 위해 본 출원인의 한국등록특허 제1,283,434호에 개시된 신발 인솔 센서를 저비용으로 불량 없이 신속하게 제조하는 방법이 요구된다.
본 발명의 일 목적은 복수의 홈들을 가진 비도전성 재질의 몸체부 및 상기 홈들에 형성되는 도전성 재질의 돌출부들을 포함하는 신발 인솔 센서를 저비용으로 불량 없이 신속하게 제조할 수 있는 신발 인솔 센서 제조 방법을 제공하는 것이다. 다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적으로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 신발 인솔 센서 제조 방법은 복수의 홈들을 가진 몸체부와 상기 홈들에 형성된 돌출부들을 구비한 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부를 포함하는 하부 금형을 위치시키는 단계, 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀(hole)들을 포함하는 지그(jig) 금형을 상기 하부 금형의 상부에 위치시키는 단계, 상기 지그 금형의 상부에 도전성 플레이트(plate)를 위치시키는 단계, 상기 돌출부들에 대응되는 상기 영역들에 형성된 펀칭(punching) 기둥들을 포함하는 상부 금형을 상기 도전성 플레이트의 상부에 위치시키는 단계, 상기 펀칭 기둥들이 상기 홀들을 관통하여 상기 도전성 플레이트의 펀칭 조각들을 상기 오목부로 밀어 넣도록 상기 지그 금형을 사이에 두고 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 밀착시키는 단계, 상기 도전성 플레이트의 펀칭 조각들이 상기 오목부로 밀어 넣어지면 상기 상부 금형 및 상기 지그 금형을 상기 하부 금형으로부터 이격시키는 단계, 및 상기 하부 금형에서 비도전성 물질을 이용하여 상기 몸체부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 몸체부를 형성하는 단계는 상기 하부 금형에 비도전성 액체 물질을 주입하는 단계 및 상기 하부 금형에서 상기 비도전성 액체 물질을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 몸체부를 형성하는 단계는 상기 하부 금형에 비도전성 고체 물질을 위치시키는 단계 및 프레스(press) 금형을 이용하여 상기 비도전성 고체 물질을 상기 하부 금형에 프레스시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 비도전성 물질은 비도전성 실리콘 고무일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 도전성 플레이트는 도전성 실리콘 고무로 제조된 플레이트일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 도전성 플레이트는 금속으로 제조된 플레이트일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 지그 금형의 상기 홀들은 원형(circle) 홀들일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 상부 금형의 상기 펀칭 기둥들은 원기둥(cylinder) 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 지그 금형의 상기 홀들은 다각형(polygon) 홀들일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 상부 금형의 상기 펀칭 기둥들은 다각기둥(polyprism) 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 지그 금형의 상기 홀들은 모두 동일한 면적을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 지그 금형의 상기 홀들 중에서 적어도 2 이상의 홀들은 상이한 면적을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 신발 인솔 센서의 상기 돌출부들은 모두 동일한 높이를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 신발 인솔 센서의 상기 돌출부들 중에서 적어도 2 이상의 돌출부들은 상이한 높이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 신발 인솔 센서 제조 장치는 복수의 홈들을 가진 몸체부와 상기 홈들에 형성된 돌출부들을 구비한 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부를 포함하는 하부 금형, 상기 하부 금형의 상부에 위치하고, 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀(hole)들을 포함하는 지그(jig) 금형, 및 상기 지그 금형의 상부에 위치하고, 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥들을 포함하는 상부 금형을 포함할 수 있다. 이 때, 도전성 플레이트가 상기 지그 금형과 상기 상부 금형 사이로 들어오면, 상기 지그 금형을 사이에 두고 상기 하부 금형과 상기 상부 금형이 밀착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 신발 인솔 센서 제조 방법은 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부를 포함하는 하부 금형, 신발 인솔 센서의 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀들을 포함하는 지그 금형 및 신발 인솔 센서의 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥들을 포함하는 상부 금형을 이용하여 홈들을 가진 비도전성 재질의 몸체부 및 상기 홈들에 형성되는 도전성 재질의 돌출부들을 포함하는 신발 인솔 센서를 저비용으로 불량 없이 신속하게 제조할 수 있다. 특히, 상기 신발 인솔 센서 제조 방법은 상부 금형과 하부 금형을 지그 금형을 사이에 두고 밀착시켜 상부 금형의 펀칭 기둥들이 지그 금형의 홀들을 관통하여 도전성 플레이트의 펀칭 조각들을 하부 금형의 오목부로 밀어 넣게 한 후, 하부 금형에서 비도전성 물질을 이용하여 신발 인솔 센서의 몸체부를 형성하기 때문에, 비도전성 재질의 몸체부에 도전성 재질의 돌출부들을 접착시켜 신발 인솔 센서를 제조하던 종래의 제조 방법에 비해 대량 생산에 적합하다. 다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 신발 인솔 센서 제조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2a는 도 1의 신발 인솔 센서 제조 장치에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 2b는 도 1의 신발 인솔 센서 제조 장치에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 3a는 도 1의 신발 인솔 센서 제조 장치에 구비된 하부 금형을 나타내는 평면도이다.
도 3b는 도 1의 신발 인솔 센서 제조 장치에 구비된 지그 금형을 나타내는 평면도이다.
도 3c는 도 1의 신발 인솔 센서 제조 장치에 구비된 상부 금형을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 1의 신발 인솔 센서 제조 장치에 구비된 지그 금형 상부에 놓여지는 도전성 플레이트를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 신발 인솔 센서 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6a 내지 도 6e는 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 7은 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 신발 인솔 센서 제조 장치를 나타내는 단면도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 신발 인솔 센서 제조 장치에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 일 예를 나타내는 도면들이며, 도 3a 내지 도 3c는 도 1의 신발 인솔 센서 제조 장치에 구비된 하부 금형, 지그 금형 및 상부 금형을 나타내는 평면도들이고, 도 4는 도 1의 신발 인솔 센서 제조 장치에 구비된 지그 금형 상부에 놓여지는 도전성 플레이트를 나타내는 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 신발 인솔 센서 제조 장치(100)는 하부 금형(120), 지그 금형(140) 및 상부 금형(160)을 포함할 수 있다. 이 때, 신발 인솔 센서 제조 장치(100)는 도전성 플레이트(180)가 지그 금형(140)과 상부 금형(160) 사이로 들어오면(즉, 도전성 플레이트(180)가 지그 금형(140)과 상부 금형(160) 사이에 위치하면), 하부 금형(120)과 상부 금형(160)을 지그 금형(140)을 사이에 두고 밀착시킬 수 있다.
신발 인솔 센서 제조 장치(100)는 복수의 홈들을 가진 비도전성 재질의 몸체부 및 복수의 홈들에 형성되는 도전성 재질의 돌출부들을 포함하는 신발 인솔 센서를 제조할 수 있다. 이에, 신발 인솔 센서 제조 장치(100)는 본 출원인의 한국등록특허 제1,283,434호에 개시된 신발 인솔 센서를 제조하는 데에도 이용될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 신발 인솔 센서(10)는 몸체부(11), 제 1 돌출부(12)들 및 제 2 돌출부(14)들을 포함할 수 있다. 이 때, 도 2a는 신발 인솔 센서(10)를 위에서 내려다 본 평면도이고, 도 2b는 신발 인솔 센서(10)를 A-A' 선을 따라 절단하여 본 단면도이다. 몸체부(11)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 이 때, 비도전성 물질은 비도전성 실리콘 고무일 수 있으나 그에 한정되지 않는다. 몸체부(110)는 n각형(단, n은 짝수)의 꼭지점에 상응하는 위치에 복수의 홈(16)들을 포함할 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 몸체부(11)는 센싱 감도 조절을 위한 여분의 홈들(17, 18)을 더 포함할 수 있다. 제 1 돌출부(12)들과 제 2 돌출부(14)들은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 이 때, 상기 도전성 물질은 도전성 실리콘 고무 또는 금속일 수 있으나 그에 한정되지 않는다. 제 1 돌출부(13)들은 몸체부(11)의 홈(16)들 중에서 홀수 번째 홈(16)들에 형성될 수 있다. 제 2 돌출부(14)들은 몸체부(11)의 홈(16)들 중에서 짝수 번째 홈(16)들에 형성될 수 있다. 이 때, 홀수 번째와 짝수 번째는 그 기준을 어떻게 설정하느냐에 따라 달라질 수 있는 것으로서, 이것은 제 1 돌출부(12)들과 제 2 돌출부(14)들이 시계 방향 또는 반시계 방향으로 교번하여 몸체부(11)의 홈(16)들에 형성되는 것으로 이해되어야 한다. 한편, 도 2a 및 도 2b에서는 제 1 돌출부(12)와 제 2 돌출부(14)가 상이한 높이를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 제 1 돌출부(12)와 제 2 돌출부(14)는 동일한 높이를 가질 수도 있다. 신발 인솔 센서(10)는 신발 인솔 기판(미도시) 상에 놓여진다. 따라서, 신발 인솔 센서(10)와 신발 인솔 기판으로 구성된 압력 센싱 장치는 상부에서 압력이 가해질 때 신발 인솔 센서(10)가 신발 인솔 기판 상에 가압되면, 신발 인솔 센서(10)의 제 1 돌출부(12)들과 제 2 돌출부(14)들이 신발 인솔 기판의 복수의 스위치들과 접촉하는 것을 이용함으로써 센싱 동작을 수행할 수 있다. 다만, 이것은 예시적인 것으로서 신발 인솔 센서 제조 장치(100)에 의해 제조되는 신발 인솔 센서가 본 출원인의 한국등록특허 제1,283,434호에 개시된 신발 인솔 센서로 한정되는 것은 아니다.
구체적으로, 하부 금형(120)은 복수의 홈들을 가진 몸체부와 복수의 홈들에 형성된 돌출부들을 구비한 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부(122)를 포함할 수 있다. 도 3a는 신발 인솔 센서 제조 장치(100)에 구비된 하부 금형(120)을 나타내는 평면도이다. 즉, 도 3a에 도시된 바와 같이, 하부 금형(120)의 오목부(122)는 신발 인솔 센서의 제 1 오목 영역(BCR) 및 제 2 오목 영역(PCR)들을 포함할 수 있다. 즉, 제 2 오목 영역(PCR)들은 신발 인솔 센서의 돌출부들에 대응되는 영역들이라고 할 수 있다. 지그 금형(140)은 하부 금형(120)의 상부에 위치할 수 있고, 신발 인솔 센서의 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀(144)들을 포함할 수 있다. 도 3b는 신발 인솔 센서 제조 장치(100)에 구비된 지그 금형(140)을 나타내는 평면도이다. 즉, 도 3b에 도시된 바와 같이, 지그 금형(140)의 홀(144)들이 신발 인솔 센서의 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성되어 있기 때문에, 홀(144)들과 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들이 오버랩(overlap)될 수 있다. 상부 금형(160)은 지그 금형(140)의 상부에 위치할 수 있고, 신발 인솔 센서의 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥(164)들을 포함할 수 있다. 도 3c는 도 1의 신발 인솔 센서 제조 장치에 구비된 상부 금형을 나타내는 평면도이다. 즉, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상부 금형(160)에서 펀칭 기둥(164)들이 신발 인솔 센서의 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성되어 있기 때문에, 펀칭 기둥(144)들과 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들이 오버랩될 수 있다. 이와 같이, 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들, 지그 금형(140)의 홀(144)들 및 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 오버랩되기 때문에, 도전성 플레이트(180)가 지그 금형(140)과 상부 금형(160) 사이로 들어온 후, 지그 금형(140)을 사이에 두고 하부 금형(120)과 상부 금형(160)이 밀착되면, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 지그 금형(140)의 홀(144)들을 관통하여 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들에 도달하게 된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 지그 금형(140)과 상부 금형(160) 사이로 들어오는 도전성 플레이트(180)는 평평한(flat) 플레이트일 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 플레이트(180)는 도전성 실리콘 고무로 제조된 플레이트일 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 플레이트(180)는 금속으로 제조된 플레이트일 수 있다. 따라서, 도전성 플레이트(180)가 지그 금형(140)과 상부 금형(160) 사이에 위치한 상태에서 지그 금형(140)을 사이에 두고 하부 금형(120)과 상부 금형(160)이 밀착되는 경우, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 도전성 플레이트(180)를 가압하면서 지그 금형(140)의 홀(144)들을 관통하여 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들에 도달하게 된다. 그 결과, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들과 지그 금형(140)의 홀(144)들에 의해 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각들이 생성될 수 있고, 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각들은 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들에 의해 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들로 밀어 넣어질 수 있다. 이를 위하여, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(160)의 테두리는 날카롭게 가공될 수 있다. 상술한 바와 같이, 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들, 지그 금형(140)의 홀(144)들 및 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 오버랩되고, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 지그 금형(140)의 홀(144)들을 관통함으로써 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각들이 생성되기 때문에, 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들의 형상(즉, 신발 인솔 센서의 돌출부들의 형상)에 따라 지그 금형(140)의 홀(144)들의 형상 및 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들의 형상이 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 원기둥 형상의 돌출부들을 가진 신발 인솔 센서를 제조하는 경우, 지그 금형(140)의 홀(144)들은 원형 홀들일 수 있고, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들도 원기둥 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 다각기둥 형상의 돌출부들을 가진 신발 인솔 센서를 제조하는 경우, 지그 금형(140)의 홀(144)들은 다각형 홀들일 수 있고, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들도 다각기둥 형상을 가질 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 모든 돌출부들이 동일한 면적을 갖는 신발 인솔 센서를 제조하는 경우, 지그 금형(140)의 홀(144)들은 동일한 면적을 가질 수 있고, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들도 동일한 면적을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 적어도 2 이상의 돌출부들이 상이한 면적을 갖는 신발 인솔 센서를 제조하는 경우, 지그 금형(140)의 적어도 2 이상의 홀(144)들은 상이한 면적을 가질 수 있고, 상부 금형(160)의 적어도 2 이상의 펀칭 기둥(164)들도 상이한 면적을 가질 수 있다.
한편, 지그 금형(140)을 사이에 두고 하부 금형(120)과 상부 금형(160)이 밀착되면, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 지그 금형(140)의 홀(144)들을 관통하여 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들에 도달하게 된다. 일 실시예에서, 지그 금형(140)을 사이에 두고 하부 금형(120)과 상부 금형(160)이 밀착시키기 위해, 신발 인솔 센서 제조 장치(100)는 상부 금형(160)을 하부 금형(120)으로 이동(즉, 상부 금형(160)을 하강)시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 지그 금형(140)을 사이에 두고 하부 금형(120)과 상부 금형(160)이 밀착시키기 위해, 신발 인솔 센서 제조 장치(100)는 하부 금형(120)을 상부 금형(160)으로 이동(즉, 하부 금형(120)을 상승)시킬 수 있다. 또 다른 실시예에서, 지그 금형(140)을 사이에 두고 하부 금형(120)과 상부 금형(160)이 밀착시키기 위해, 신발 인솔 센서 제조 장치(100)는 하부 금형(120)과 상부 금형(160)을 모두 이동(즉, 상부 금형(160)을 하강시키고 하부 금형(120)을 상승)시킬 수 있다. 그러므로, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 도전성 플레이트(180)를 가압하면서 지그 금형(140)의 홀(144)들을 관통하여 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들에 도달하기 때문에, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들은 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각들을 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들에 밀어 넣을 수 있다. 이 때, 신발 인솔 센서 제조 장치(100)는, 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각들이 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)으로 밀어 넣어지면, 상부 금형(160) 및 지그 금형(140)을 하부 금형(120)으로부터 이격시킬 수 있다. 이후, 하부 금형(120)에서는 비도전성 물질을 이용하여 신발 인솔 센서의 몸체부가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 신발 인솔 센서의 몸체부는 하부 금형(120)에 비도전성 액체 물질이 주입된 후, 하부 금형(120)에서 비도전성 액체 물질이 경화됨으로써 형성될 수 있다. 이 경우, 신발 인솔 센서의 몸체부에 상응하는 비도전성 액체 물질은 경화되면서 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각들에 강하게 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 신발 인솔 센서의 몸체부는 하부 금형(120)에 비도전성 고체 물질이 놓여지면, 프레스 금형에 의해 비도전성 고체 물질이 하부 금형(120)에 프레스됨으로써 형성될 수 있다. 이 경우, 신발 인솔 센서의 몸체부에 상응하는 비도전성 고체 물질은 프레스 금형에 의해 프레스되면서 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각들에 강하게 부착될 수 있다. 이러한 방식으로, 신발 인솔 센서 제조 장치(100)는 복수의 홈들을 가진 비도전성 재질의 몸체부 및 복수의 홈들에 형성되는 도전성 재질의 돌출부들을 포함하는 신발 인솔 센서를 저비용으로 불량 없이 신속하게 제조할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 신발 인솔 센서 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 6a 내지 도 6e는 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 1, 도 5 및 도 6a 내지 도 6e를 참조하면, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 복수의 홈들을 가진 비도전성 재질의 몸체부(240)와 복수의 홈들에 형성된 도전성 재질의 돌출부(220)들을 구비한 신발 인솔 센서(200)의 형상(124)에 상응하는 오목부(122)를 포함하는 하부 금형(120)을 위치(S110)시키고, 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들에 대응되는 영역들에 형성된 홀(144)들을 포함하는 지그 금형(140)을 하부 금형(120)의 상부에 위치(S120)시키며, 지그 금형(140)의 상부에 도전성 플레이트(180)를 위치(S130)시키고, 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥(164)들을 포함하는 상부 금형(160)을 도전성 플레이트(180)의 상부에 위치(S140)시킬 수 있다. 이 때, 도전성 플레이트(180)는 평평한 플레이트일 수 있다. 이후, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 지그 금형(140)의 홀(144)들을 관통하여 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각(184)들을 하부 금형(120)의 오목부(122)로 밀어 넣도록 지그 금형(140)을 사이에 두고 상부 금형(160)과 하부 금형(120)을 밀착(S150)시킬 수 있다. 다음, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은, 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각(184)들이 하부 금형(120)의 오목부(122)로 밀어 넣어지면, 상부 금형(160) 및 지그 금형(140)을 하부 금형(120)으로부터 이격(S160)시킨 후, 하부 금형(120)에서 비도전성 물질(194)을 이용하여 신발 인솔 센서(200)의 몸체부(240)를 형성(S170)할 수 있다.
구체적으로, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 몸체부(240)와 돌출부(220)들을 구비한 신발 인솔 센서(200)의 형상(124)에 상응하는 오목부(122)를 포함하는 하부 금형(120)을 위치(S110)시킬 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 하부 금형(120)의 오목부(122)는 신발 인솔 센서(200)의 제 1 오목 영역(BCR) 및 제 2 오목 영역(PCR)들을 포함할 수 있다. 즉, 제 2 오목 영역(PCR)들은 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들에 대응되는 영역들이라고 할 수 있다. 이후, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들에 대응되는 영역들에 형성된 홀(144)들을 포함하는 지그 금형(140)을 하부 금형(120)의 상부에 위치(S120)시키고, 지그 금형(140)의 상부에 도전성 플레이트(180)를 위치(S130)시키며, 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥(164)들을 포함하는 상부 금형(160)을 도전성 플레이트(180)의 상부에 위치(S140)시킬 수 있다. 이 때, 지그 금형(140)의 홀(144)들이 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들에 대응되는 영역들에 형성되어 있고, 상부 금형(160)에서 펀칭 기둥(164)들이 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들에 대응되는 영역들에 형성되어 있기 때문에, 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들, 지그 금형(140)의 홀(144)들 및 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 오버랩될 수 있다. 그러므로, 지그 금형(140)을 사이에 두고 하부 금형(120)과 상부 금형(160)이 밀착되면, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 도전성 플레이트(180)를 가압하면서 지그 금형(140)의 홀(144)들을 관통하여 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들에 도달할 수 있다. 이후, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 지그 금형(140)의 홀(144)들을 관통하여 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각(184)들을 하부 금형(120)의 오목부(122)로 밀어 넣도록 지그 금형(140)을 사이에 두고 상부 금형(160)과 하부 금형(120)을 밀착(S150)시킬 수 있다. 따라서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들과 지그 금형(140)의 홀(144)들에 의해 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각(184)들이 생성될 수 있고, 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각(184)들은 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들에 의해 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들로 밀어 넣어질 수 있다.
한편, 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들, 지그 금형(140)의 홀(144)들 및 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 오버랩되고, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 지그 금형(140)의 홀(144)들을 관통함으로써 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각(184)들이 생성되기 때문에, 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR)들의 형상(즉, 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들의 형상)에 따라 지그 금형(140)의 홀(144)들의 형상 및 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들의 형상이 결정될 수 있다. 한편, 도전성 플레이트(180)는 도전성 실리콘 고무로 제조된 플레이트 또는 금속으로 제조된 플레이트일 수 있으나 도전성 플레이트(180)가 그에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 원기둥 형상의 돌출부(220)들을 가진 신발 인솔 센서(200)를 제조하는 경우, 지그 금형(140)의 홀(144)들은 원형 홀들일 수 있고, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들도 원기둥 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 다각기둥 형상의 돌출부(220)들을 가진 신발 인솔 센서(200)를 제조하는 경우, 지그 금형(140)의 홀(144)들은 다각형 홀들일 수 있고, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들도 다각기둥 형상을 가질 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 모든 돌출부(220)들이 동일한 면적을 갖는 신발 인솔 센서(200)를 제조하는 경우, 지그 금형(140)의 홀(144)들은 동일한 면적을 가질 수 있고, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들도 동일한 면적을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 적어도 2 이상의 돌출부(220)들이 상이한 면적을 갖는 신발 인솔 센서(200)를 제조하는 경우, 지그 금형(140)의 적어도 2 이상의 홀(144)들은 상이한 면적을 가질 수 있고, 상부 금형(160)의 적어도 2 이상의 펀칭 기둥(164)들도 상이한 면적을 가질 수 있다. 나아가, 일 실시예에서, 도 6e에 도시된 바와 같이, 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들 중에서 적어도 2 이상의 돌출부(220)들은 상이한 높이를 가질 수 있다. 이 경우, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들 중에서 적어도 2 이상의 펀칭 기둥(164)들도 상이한 높이를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들은 모두 동일한 높이를 가질 수 있다. 이 경우, 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들은 모두 동일한 높이를 가질 수 있다.
다음, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은, 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각(184)들이 하부 금형(120)의 오목부(122)로 밀어 넣어지면, 상부 금형(160) 및 지그 금형(140)을 하부 금형(120)으로부터 이격(S160)시킨 후, 도 6c에 도시된 바와 같이, 하부 금형(120)에서 비도전성 물질(194)을 이용하여 신발 인솔 센서(200)의 몸체부(240)를 형성(S170)할 수 있다. 한편, 비도전성 물질(194)은 비도전성 실리콘 고무일 수 있으나 비도전성 물질(194)이 그에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은, 하부 금형(120)에서 비도전성 물질(194)을 이용하여 신발 인솔 센서(200)의 몸체부(240)를 형성하기 위해, 하부 금형(120)에 비도전성 액체 물질(194)을 주입한 후, 하부 금형(120)에서 비도전성 액체 물질(194)을 경화시킬 수 있다. 실시예에 따라, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 비도전성 액체 물질(194)을 경화시키기 위한 기 설정된 온도 조건 등을 하부 금형(120)에 인가할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은, 하부 금형(120)에서 비도전성 물질(194)을 이용하여 신발 인솔 센서(200)의 몸체부(240)를 형성하기 위해, 하부 금형(120)에 비도전성 고체 물질(194)을 위치시킨 후, 프레스 금형(미도시)을 이용하여 비도전성 고체 물질(194)을 하부 금형(120)에 프레스시킬 수 있다. 실시예에 따라, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 비도전성 고체 물질(194)을 하부 금형(120)에 프레스시킴과 동시에 기 설정된 온도 조건 등을 하부 금형(120)에 인가할 수 있다. 이후, 도 6d에 도시된 바와 같이, 신발 인솔 센서(200)에 상응하는 성형물은 하부 금형(120)으로부터 분리될 수 있다. 즉, 신발 인솔 센서(200)에 상응하는 성형물은 하부 금형(120)으로부터 분리된 후, 신발 인솔 센서(200)으로 재단되거나 또는 다듬어질 수 있다. 그 결과, 도 6e에 도시된 바와 같이, 홈들을 가진 비도전성 재질의 몸체부(240) 및 상기 홈들에 형성되는 도전성 재질의 돌출부(220)들을 포함하는 신발 인솔 센서(200)가 제조될 수 있다.
이와 같이, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 신발 인솔 센서(200)의 형상(124)에 상응하는 오목부(122)를 포함하는 하부 금형(120), 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들에 대응되는 영역들에 형성된 홀(144)들을 포함하는 지그 금형(140) 및 신발 인솔 센서(200)의 돌출부(220)들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥(164)들을 포함하는 상부 금형(160)을 이용하여 홈들을 가진 비도전성 재질의 몸체부(240) 및 상기 홈들에 형성되는 도전성 재질의 돌출부(200)들을 포함하는 신발 인솔 센서(200)를 저비용으로 불량 없이 신속하게 제조할 수 있다. 특히, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 상부 금형(160)과 하부 금형(120)을 지그 금형(140)을 사이에 두고 밀착시켜 상부 금형(160)의 펀칭 기둥(164)들이 지그 금형(140)의 홀(144)들을 관통하여 도전성 플레이트(180)의 펀칭 조각(184)들을 하부 금형(120)의 오목부(122)(구체적으로, 하부 금형(120)의 오목부(122)의 제 2 오목 영역(PCR))로 밀어 넣게 한 후, 하부 금형(120)에서 비도전성 물질(194)을 이용하여 신발 인솔 센서(200)의 몸체부(240)를 형성하기 때문에, 비도전성 재질의 몸체부에 도전성 재질의 돌출부들을 접착시켜 신발 인솔 센서를 제조하던 종래의 제조 방법에 비해 대량 생산에 적합하다는 장점이 있다. 또한, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 소위 펀칭 가공 방식을 이용하기 때문에, 도전성 재질의 돌출부(220)들의 상부 단면을 다양하게 만들 수 있고, 신발 인솔 센서(200)의 사이즈(예를 들어, 두께, 폭(직경) 등)를 소형화시킬 수 있으며, 신발 인솔 센서(200) 내에서 도전성 재질의 돌출부(220)의 경도와 비도전성 재질의 몸체부(240)의 경도까지 자유롭게 조절할 수 있다. 한편, 상기에서는 신발 인솔 센서(200)가 본 출원인의 한국등록특허 제1,283,434호에 개시된 신발 인솔 센서인 것으로 가정하여 설명하고 있으나, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 신발 인솔 센서(200)가 그에 한정되는 것은 아님을 알아야 한다. 예를 들어, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 아래 도 7 내지 도 10에서 설명되는 다양한 형태의 신발 인솔 센서(즉, 홈들을 가진 비도전성 재질의 몸체부 및 상기 홈들에 형성되는 도전성 재질의 돌출부들을 포함하는 신발 인솔 센서)들을 제조하는 데에 적용될 수 있다.
도 7은 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 일 예를 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 다른 예를 나타내는 평면도이며, 도 9는 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 또 다른 예를 나타내는 평면도이고, 도 10은 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 신발 인솔 센서의 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 다양한 신발 인솔 센서들이 도시되어 있다.
일 실시예에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 본 출원인의 한국등록특허 제1,283,434호에 개시된 신발 인솔 센서를 제조할 수 있다. 이 경우, 신발 인솔 센서 제조 장치(300)는 하부 금형(320), 지그 금형(340) 및 상부 금형(360)을 포함할 수 있다. 하부 금형(320)은 n각형(예를 들어, 도 7에서는 n은 6)의 꼭지점에 상응하는 위치에 홈들을 포함하는 몸체부 및 상기 홈들에 형성된 돌출부들을 구비한 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부를 포함할 수 있다. 지그 금형(340)은 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀들을 포함할 수 있다. 상부 금형(360)은 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥들을 포함할 수 있다. 다만, 도 7에서는 신발 인솔 센서의 돌출부들의 상부 단면이 원형으로 도시되어 있으나 신발 인솔 센서의 돌출부들의 상부 단면이 그에 한정되지 않니다. 예를 들어, 신발 인솔 센서의 돌출부들의 상부 단면은 다각형, 타원형 등일 수 있다. 또한, 도 7에서는 신발 인솔 센서의 돌출부들의 면적이 모두 동일한 것으로 도시되어 있으나, 신발 인솔 센서의 돌출부들 중에서 적어도 2 이상의 돌출부들의 면적은 상이할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 평행한 2개의 직선 형태로 배치된 돌출부들을 갖는 신발 인솔 센서를 제조할 수 있다. 이 경우, 신발 인솔 센서 제조 장치(400)는 하부 금형(420), 지그 금형(440) 및 상부 금형(460)을 포함할 수 있다. 하부 금형(420)은 평행한 2개의 직선 형태로 배치된 홈들을 포함하는 몸체부 및 상기 홈들에 형성된 돌출부들을 구비한 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부를 포함할 수 있다. 지그 금형(440)은 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀들을 포함할 수 있다. 상부 금형(460)은 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥들을 포함할 수 있다. 다만, 도 8에서는 신발 인솔 센서의 돌출부들의 상부 단면이 원형으로 도시되어 있으나 신발 인솔 센서의 돌출부들의 상부 단면이 그에 한정되지 않는다. 또한, 도 8에서는 신발 인솔 센서의 돌출부들의 면적이 모두 동일한 것으로 도시되어 있으나, 신발 인솔 센서의 돌출부들 중에서 적어도 2 이상의 돌출부들의 면적은 상이할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 하나의 직선 형태로 배치된 돌출부들을 갖는 신발 인솔 센서를 제조할 수 있다. 이 경우, 신발 인솔 센서 제조 장치(500)는 하부 금형(520), 지그 금형(540) 및 상부 금형(560)을 포함할 수 있다. 하부 금형(520)은 하나의 직선 형태로 배치된 홈들을 포함하는 몸체부 및 상기 홈들에 형성된 돌출부들을 구비한 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부를 포함할 수 있다. 지그 금형(540)은 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀들을 포함할 수 있다. 상부 금형(560)은 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥들을 포함할 수 있다. 다만, 도 9에서는 신발 인솔 센서의 돌출부들의 상부 단면이 다각형(예를 들어, 도 9에서는 사각형)으로 도시되어 있으나 신발 인솔 센서의 돌출부들의 상부 단면이 그에 한정되지 않는다. 예를 들어, 신발 인솔 센서의 돌출부들의 상부 단면은 원형, 타원형 등일 수 있다. 또한, 도 9에서는 신발 인솔 센서의 돌출부들의 면적이 모두 동일한 것으로 도시되어 있으나, 신발 인솔 센서의 돌출부들 중에서 적어도 2 이상의 돌출부들의 면적은 상이할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법은 하나의 직선 형태로 배치된 돌출부들을 갖는 신발 인솔 센서를 제조할 수 있다. 이 때, 신발 인솔 센서의 돌출부들의 면적은 모두 상이할 수 있다. 예를 들어, 신발 인솔 센서의 돌출부들의 면적은 기 설정된 비율로 증가하거나 감소할 수 있다. 이 경우, 신발 인솔 센서 제조 장치(600)는 하부 금형(620), 지그 금형(640) 및 상부 금형(660)을 포함할 수 있다. 하부 금형(620)은 하나의 직선 형태로 배치된 홈들을 포함하는 몸체부 및 상기 홈들에 형성된 돌출부들을 구비한 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부를 포함할 수 있다. 지그 금형(640)은 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀들을 포함할 수 있다. 상부 금형(660)은 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭 기둥들을 포함할 수 있다. 다만, 도 10에서는 신발 인솔 센서의 돌출부들의 상부 단면이 다각형(예를 들어, 도 10에서는 사각형)으로 도시되어 있으나 신발 인솔 센서의 돌출부들의 상부 단면이 그에 한정되지 않는다. 이상, 도 7 내지 도 10을 참조하여 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 다양한 신발 인솔 센서들을 설명하였으나, 이들은 모두 예시적인 것으로서, 도 5의 신발 인솔 센서 제조 방법에 의해 제조되는 신발 인솔 센서는 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변경될 수 있음을 이해하여야 할 것이다.
본 발명은 보행 진단을 위한 신발 인솔에 적용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 사람이 착용하는 신발 내에 보행 진단을 위한 신발 인솔을 장착하여 사람의 보행 데이터를 추출하고, 상기 보행 데이터에 기초하여 보행 진단을 수행하는 보행 진단 시스템 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 신발 인솔 센서 제조 장치 1 20: 하부 금형
122: 오목부 140: 지그 금형
144: 홀(hole) 160: 상부 금형
164: 펀칭 기둥 180: 도전성 플레이트
184: 펀칭 조각 194: 비도전성 물질
200: 신발 인솔 센서 220: 돌출부
240: 몸체부

Claims (15)

  1. 복수의 홈들을 가진 몸체부와 상기 홈들에 형성된 돌출부들을 구비한 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부를 포함하는 하부 금형을 위치시키는 단계;
    상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀(hole)들을 포함하는 지그(jig) 금형을 상기 하부 금형의 상부에 위치시키는 단계;
    상기 지그 금형의 상부에 도전성 플레이트(plate)를 위치시키는 단계;
    상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭(punching) 기둥들을 포함하는 상부 금형을 상기 도전성 플레이트의 상부에 위치시키는 단계;
    상기 펀칭 기둥들이 상기 홀들을 관통하여 상기 도전성 플레이트의 펀칭 조각들을 상기 오목부로 밀어 넣도록 상기 지그 금형을 사이에 두고 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 밀착시키는 단계;
    상기 도전성 플레이트의 펀칭 조각들이 상기 오목부로 밀어 넣어지면 상기 상부 금형 및 상기 지그 금형을 상기 하부 금형으로부터 이격시키는 단계; 및
    상기 하부 금형에서 비도전성 물질을 이용하여 상기 몸체부를 형성하는 단계를 포함하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체부를 형성하는 단계는
    상기 하부 금형에 비도전성 액체 물질을 주입하는 단계; 및
    상기 하부 금형에서 상기 비도전성 액체 물질을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체부를 형성하는 단계는
    상기 하부 금형에 비도전성 고체 물질을 위치시키는 단계; 및
    프레스(press) 금형을 이용하여 상기 비도전성 고체 물질을 상기 하부 금형에 프레스시키는 단계를 포함하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 비도전성 물질은 비도전성 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 도전성 플레이트는 도전성 실리콘 고무로 제조된 플레이트인 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 도전성 플레이트는 금속으로 제조된 플레이트인 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 지그 금형의 상기 홀들은 원형(circle) 홀들인 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 상부 금형의 상기 펀칭 기둥들은 원기둥(cylinder) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 지그 금형의 상기 홀들은 다각형(polygon) 홀들인 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 상부 금형의 상기 펀칭 기둥들은 다각기둥(polyprism) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 지그 금형의 상기 홀들은 모두 동일한 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 지그 금형의 상기 홀들 중에서 적어도 2 이상의 홀들은 상이한 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 신발 인솔 센서의 상기 돌출부들은 모두 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 신발 인솔 센서의 상기 돌출부들 중에서 적어도 2 이상의 돌출부들은 상이한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 방법.
  15. 복수의 홈들을 가진 몸체부와 상기 홈들에 형성된 돌출부들을 구비한 신발 인솔 센서의 형상에 상응하는 오목부를 포함하는 하부 금형;
    상기 하부 금형의 상부에 위치하고, 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 홀(hole)들을 포함하는 지그(jig) 금형; 및
    상기 지그 금형의 상부에 위치하고, 상기 돌출부들에 대응되는 영역들에 형성된 펀칭(punching) 기둥들을 포함하는 상부 금형을 포함하고,
    도전성 플레이트가 상기 지그 금형과 상기 상부 금형 사이로 들어오면, 상기 지그 금형을 사이에 두고 상기 하부 금형과 상기 상부 금형을 밀착시키는 것을 특징으로 하는 신발 인솔 센서 제조 장치.
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