JP2007227622A - 実装方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板の両面に電気部品を実装する実装方法を提供する。
【解決手段】第一、第二の押圧ゴム15、25で基板31の表面上と裏面上の電気部品32、33が同時に押圧されるので、基板31の表面と裏面への電気部品32、33の接続を一度に行うことができる。第一、第二の押圧ゴム15、25が変形するときには、その周囲はダム部材16で囲まれているので、第一、第二の押圧ゴム15、25はダム部材16でせき止められて広がらず、電気部品32、33の位置ずれがおこらない。電気部品32、33は仮圧着時と同じ位置で基板31に接続されるので、接続信頼性の高い電気部品30aが得られる。
【選択図】図3

Description

本発明は電気部品を基板に実装させる実装方法に関する。
従来より、半導体素子のような電気部品を基板に接続する実装工程には、押圧ヘッドで電気部品を基板に押圧しながら加熱する圧着装置が用いられている。
図14(a)の符号101は従来技術の圧着装置を示しており、圧着装置101は台座126と押圧ヘッド120とを有している。
押圧ヘッド120は、金属枠に押圧ゴムをはめ込んだもの、金属プレートに押圧ゴムを接着剤で貼り付けたもの、金属枠に液状のゴムを流し込み、ゴムを金属枠内で硬化させたものなどがある。
金属枠からなるヘッド本体121に押圧ゴム122をはめ込まれたものについて説明すると、押圧ゴム122の表面はヘッド本体121の表面と面一にされているか、ヘッド本体121の表面よりも下方に突き出されており、台座126上の圧着対象物110に押圧ヘッド120を押し付けると、押圧ゴム122の表面が圧着対象物110に接触する。
圧着対象物110は、基板111と、基板111上に配置された厚みの異なる電気部品116、118とを有しており、電気部品116、118の厚みの差によって基板111上には段差が形成されている。
押圧ゴム122は力が加わると変形する弾性材料で構成されており、押圧ゴム122は先ず最も厚い電気部品116に接触するが、押圧ゴム122は変形して厚い電気部品116から薄い電気部品118まで順番に接触し、結局全ての電気部品116、118が押圧ゴム122で押圧される。
圧着装置101で電気部品116、118を押圧する前には、電気部品116、118と基板111の位置合わせが行われ、電気部品116、118の端子が接着剤115を挟んで基板111の端子の真上に位置している。
台座126の表面は略水平にされ、基板111はその表面に水平配置されており、圧着対象物110を加熱しながら、押圧ヘッド120を鉛直下方に移動させて電気部品116、118を押圧すれば、電気部品116、118は接着剤115を押し退け真下に移動するので、電気部品116、118の端子と基板111の端子が接触して、電気部品116、118と基板111が電気的に接続される(図14(b))。このように、従来の圧着装置101は、高さの異なる電気部品を1枚の基板に同時に接続可能である。
ところで、押圧ゴム122は、電気部品116、118を押圧する時に凹むと、その反動でその周囲の部分が膨らむ性質を有しており、押圧ゴム122の膨らんだ部分はヘッド本体121の枠を乗り越え、押圧ゴム122の表面が水平方向に広がってしまう。
図15は押圧ゴム122の表面が水平方向に広がる様子を示す平面図であり、押圧ゴム122はその平面形状の中心Cを中心として放射方向に流れる。押圧ゴム122の中心C近傍に比べ、端部で移動量が多いので、押圧ゴム122の端部が押し付けられた電気部品116、118は、押圧ゴム122の広がりと共に水平方向に移動し、電気部品116、118の端子が、基板111の端子の真上位置からずれてしまう。
電気部品116、118の位置ずれが起こると、電気部品116、118端子と基板111の端子とが接触しなくなり、電気部品116、118と基板111の接続信頼性が低下する。
また、基板111の片面だけでなく、両面に電気部品116、118を実装する場合には、片面ずつ、2回に分けて電気部品116、118の実装を行う必要があり、実装に要する時間が長くなる。
しかも、片面に電気部品116、118を実装してから、もう一方の面に電気部品116、118を実装する時には、既に電気部品116、118が実装される面が台座126と対面するため、実装済みの電気部品116、118が押圧による損傷を受け難いように、台座126に電気部品116、118の形状に応じた凹凸を形成する必要がある。
しかし、この方法では電気部品116、118と基板111の種類や、電気部品116、118の接続場所が変る毎に台座126を作り直す必要がある。
また、片面に実装済みの電気部品116、118は、もう一方の面に電気部品116、118を接続するときに再度加熱押圧されることになり、加熱押圧が繰り返されることで電気部品116、118が損傷することがあった。
特開2002−359264号公報 特開2005−32952号公報
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は電気部品と基板とを確実に接続可能な実装方法を提供することである。
上記課題を解決するために請求項1記載の発明は、第一、第二の押圧板と、前記第一、第二の押圧板上に配置された第一、第二の押圧ゴムとを有する圧着装置の、前記第一、第二の押圧ゴムの間に、電気部品が基板の表面と裏面にそれぞれ配置された圧着対象物を配置し、前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧し、前記各電気部品を前記基板に固定する電気部品の実装方法であって、前記第一、第二の押圧ゴムの周囲の表面よりも高い位置にダム部材を位置させた状態で前記圧着対象物を前記第一、第二の押圧ゴムで押圧し、前記押圧により変形する前記第一、第二の押圧ゴムの側面を前記ダム部材で堰き止める実装方法である。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の実装方法であって、前記電気部品は、前記基板表面と前記基板の裏面に配置された異方導電性フィルムの接着力によって配置されており、前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧する際には、前記異方導電性フィルムを加熱する実装方法である。
請求項3記載の発明は、請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の実装方法であって、前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧する前に、前記第一の押圧ゴムと前記圧着対象物の間と、前記第二の押圧ゴムと前記圧着対象物の間に、前記異方導電性フィルムから剥離可能な保護フィルムを配置しておく実装方法である。
本発明は上記のように構成されており、第一、第二の押圧ゴム表面を電気部品に押し当てて、第一、第二の押圧ゴムを変形させるときには、第一、第二の押圧ゴムの表面部分と、第一、第二の押圧ゴムの表面上の空間はそれぞれダム部材で取り囲まれている。
第一、第二の押圧ゴムの側面が膨らむように変形しても、第一、第二の押圧ゴムの表面部分は、直接又は保護フィルムを介してダム部材に接触して、それ以上は膨らまず、また、第一、第二の押圧ゴムの表面が盛り上がっても、その盛り上がった部分はダム部材を乗り越えないので、押圧の際に電気部品が移動せず、位置ずれが防止される。
第一、第二の押圧ゴムの周囲をそれぞれ別々のダム部材で取り囲んでもよいし、先端が第一の押圧ゴムの表面から突き出るように、第一の押圧ゴムの周囲だけをダム部材で取り囲んでから、ダム部材の先端と第一の押圧ゴムの表面との間の空間に第二の押圧ゴムを挿入して、第二の押圧ゴムの周囲を第一の押圧ゴムと同じダム部材で取り囲んでもよい。更に、1つのダム部材で第一、第二の押圧ゴムの周囲を同時に取り囲んでもよい。
ダム部材で第一、第二の押圧ゴムを取り囲むのは、第一、第二の押圧ゴムが変形する前であれば、第一、第二の押圧ゴムを電気部品に接触させる前でもよいし、電気部品に接触させた後でもよい。
基板の表面と裏面に電気部品を同時に接続することができるので、実装工程に要する時間が短くなり、加熱押圧による電気部品のダメージも少なくなる。第一、第二の押圧ゴムの表面部分は水平方向に移動しないので、基板の表面上でも裏面上でも電気部品の位置ずれが起こらない。また、第一、第二の押圧ゴムが水平方向に広がらないと、第一、第二の押圧ゴムが変形する力の殆どが圧着対象物を押圧する力となるので、押圧の時のプレス圧力の無駄が無くなる。
図1の符号1は本発明に用いる圧着装置の第一例を示しており、この圧着装置1は第一、第二の押圧ヘッド10、20と、作業台9と、駆動装置2とを有している。第一の押圧ヘッド10は金属製のヘッド本体11と、該ヘッド本体11に形成された有底の孔19と、孔19内に配置された第一の押圧ゴム15とを有している。
第一の押圧ゴム15は水平方向に切断した時の断面形状が、第一のダム部材16で囲まれた領域の断面形状と略等しい柱状であって、底面が孔19の底面に密着して固定され、側面が孔19の側壁に接触している。
第一の押圧ゴム15の底面から表面までの高さは、孔19の深さよりも低くされ、第一の押圧ゴム15の周囲は孔19の側壁で構成される第一のダム部材16で囲まれた状態になっており、第一の押圧ゴム15表面と第一のダム部材16の先端13との間に、第一の押圧ゴム15表面を底面とし、第一のダム部材16を側面とする凹部17が形成されている。
第一の押圧ヘッド10は凹部17の開口18を下側に向け、第一の押圧ゴム15の表面が略水平になるよう配置されている。
第一のヘッド本体11のうち、第一の押圧ゴム15の底面と密着した部分は第一の押圧板12であり、第一の押圧板12は軸3によって駆動装置2に取り付けられ、駆動装置2を動作させ、軸3を伸縮させると、第一の押圧ゴム15の表面を略水平に向けたまま、第一の押圧板12が第一の押圧ゴム15や第一のダム部材16と一緒に鉛直方向に上下移動するように構成されている。
第一の押圧ヘッド10の真下位置には作業台9が配置されており、第二の押圧ヘッド20は作業台9上に配置されている。
第二の押圧ヘッド20は金属製の押圧板からなる第二のヘッド本体21(第二の押圧板)と、第二のヘッド本体21の表面に配置された第二の押圧ゴム25とを有しており、第二の押圧ヘッド20は第二のヘッド本体21側の面が作業台9と密着し、第二の押圧ゴム25側の面が上側に向けられている。従って、第二の押圧ヘッド20の上側の面には第二の押圧ゴム25の表面が露出している。
ここでは、第二の押圧ゴム25の周囲には何も配置されておらず、第二の押圧ゴム25の平面形状は、上述した凹部17の開口18と同じか、それよりも小さい相似形にされており(図2)、第二の押圧ヘッド20は少なくとも第二の押圧ゴム25の上端が凹部17に挿入可能になっている。
次に、この圧着装置1で圧着可能な圧着対象物と、その圧着対象物30を圧着する工程について説明する。
図4(a)の符号30は圧着対象物を示しており、圧着対象物30は基板31と、異方導電性フィルム35と、電気部品32、33とを有している。
基板31の表面と裏面にはそれぞれ端子37が形成されており、異方導電性フィルム35は基板31表面の端子37上と、基板31裏面の端子37上にそれぞれ配置されている。
電気部品32、33はバンプやランド等の端子38、39を有しており、各電気部品32、33は端子38、39が基板31の端子37上に位置するように位置合わせされた後、不図示の搭載ヘッドで異方導電性フィルム35上に個別に乗せられ、比較的低温で加熱されながら、搭載ヘッドによって小さい圧力で押圧されており、異方導電性フィルム35が発現する接着力によって基板31の表面及び裏面に仮に接着されている(仮圧着)。
しかし、この接着力は弱く、電気部品32、33は物理的衝撃によって基板31上から脱落しやすく、また、基板31の端子37と電気部品32、33の端子38、39は物理的にも機械的にも接触されておらず、その端子37、38、39の間には異方導電性フィルム35がある。
異方導電性フィルム35は電気部品32、33の平面形状よりも大きく形成され、一部が電気部品32、33からはみ出し、電気部品32、33間に露出している。また、電気部品32、33から異方導電性フィルム35が露出していない場合であっても、後述する押圧の時には異方導電性フィルム35は押圧によって電気部品32、33の外周から一部がはみ出る。
第一、第二の押圧ゴム15、25は異方導電性フィルム35に接着可能な材料で構成されており、第二の押圧ゴム25が異方導電性フィルム35に接触しないように、異方導電性フィルム35に対して接着性の低い保護フィルム5を第二の押圧ゴム25の表面に配置してから、圧着対象物30を、基板31の表面が上、裏面が下に向けられた状態で、第二の押圧ゴム25上に配置する(図3(a))。
ここでは、第二の押圧ゴム25の表面は水平にされ、保護フィルム5の膜厚は均一になっている。従って、保護フィルム5表面の第二の押圧ゴム25上に位置する部分は略水平になっている。
基板31の裏面には厚さの異なる電気部品32、33が接着されているが、基板31の裏面には最も厚い電気部品32が複数個離間して配置されるか、そうでない場合は、第二の押圧ゴム25上に基板31を支える補助部品が配置され、電気部品32や補助部品で保持されることで、基板31は略水平になる。
次に、第一の押圧ゴム15が異方導電性フィルム35に接触しないように、圧着対象物30の上にも保護フィルム5を配置し、圧着対象物30の表面と裏面をそれぞれ保護フィルム5で覆う。
保護フィルム5が第二の押圧ゴム25の平面形状よりも広く、第二の押圧ゴム25上の保護フィルム5や、圧着対象物30上の保護フィルム5が、第二の押圧ゴム25の側面に垂れ下がった場合には、第二の押圧ゴム25の平面形状は凹部17の開口18よりも小さくされ、垂れ下がった保護フィルム5を含む第二の押圧ゴム25の外形が開口18の大きさと略等しくなっている。
圧着対象物30の平面形状は第二の押圧ゴム25平面形状と同じか、それよりも小さく、圧着対象物30は外周が第二の押圧ゴム25からはみ出さないように位置しており、第一、第二の押圧ヘッド10、20の向きを位置合わせし、保護フィルム5を含む第二の押圧ゴム25の外周と、開口18とを一致させてから、第一の押圧ヘッド10を下降させると、圧着対象物30が第一の押圧ヘッド10の凹部17内に挿入される。
基板31表面上で最も厚い電気部品32の厚さと、基板31の裏面上で最も厚い電気部品32の厚さと、基板31の厚さとの合計を圧着対象物30の厚さとすると、凹部17の深さ、即ち、第一のダム部材16の先端13の第一の押圧ゴム15表面からの高さは、圧着対象物30の厚さと、その表面及び裏面を覆う保護フィルム5の厚さとの合計と同じか、それ以上になっており、圧着対象物30は表面から裏面まで全て凹部17内に収容される。
凹部17の深さが、圧着対象物30の厚さと保護フィルム5の厚さの合計よりも大きい場合には、圧着対象物30が凹部17に収容されてからも、第一の押圧ヘッド10が下降するが、上述したように、保護フィルム5を含む第二の押圧ゴム25の外形は、開口18の大きさと略等しくなるようになっているから、第一のダム部材16の先端13は第二の押圧ゴム25の表面に押し当てられず、第一の押圧ヘッド10の下降が停止しない。
尚、保護フィルム5は圧縮変形可能な材料で構成されており、保護フィルム5を含む第二の押圧ゴム25の外形が開口18よりもわずかに大きい場合であっても、保護フィルム5が圧縮変形して第二の押圧ゴム25と第一のダム部材16の隙間に入り込むから、第一の押圧ヘッド10の下降は停止しない。
第一の押圧ヘッド10の下降を続けると、圧着対象物30と第一の押圧ゴム15とが相対的に近づく。
基板31の表面に厚みの異なる複数種類の電気部品32、33が接着された場合には、その厚みの差により基板31表面上に段差が形成されている。ここでは、第一の押圧ゴム15の表面は略水平にされており、第一の押圧ヘッド10は鉛直方向に沿って下降するので、第一の押圧ヘッド10の下降を続けると、基板31表面に接着された電気部品32、33のうち、最も厚い電気部品32に第一の押圧ゴム15の表面が保護フィルム5を介して接触する。
図3(b)は第一の押圧ゴム15が、基板31表面上の各電気部品32、33を押圧する前であって、最も厚い電気部品32だけに接触した状態を示しており、凹部17の深さは保護フィルム5を含む圧着対象物30の厚みと同じかそれ以上であるから、最も厚い電気部品32に第一の押圧ゴム15が接触した状態では、第一のダム部材16の先端13は第二の押圧ゴム25の表面が位置する平面Hと同じか、それよりも下方に位置する。
第一、第二の押圧ゴム15、25は力が加わると変形し、力を除去した時に元の形に戻るような弾性材料(例えばエラストマー)で構成されており、第一の押圧ゴム15の側面は孔19の内壁に接触しているが、該内壁に固定されておらず、また、第二の押圧ゴム25は周囲に何も配置されていないので、第一、第二の押圧ゴム15、25は中央部分だけでなく、縁部分も変形可能になっている。
従って、図3(b)に示した状態から、第一の押圧ヘッド10を下降させて、第一、第二の押圧ゴム15、25で圧着対象物30を押圧すると、縁部分、中央部分にかかわらず、第一、第二の押圧ゴム15、25の電気部品32と接触した部分が凹む。
更に第一の押圧ヘッド10を下降させ、第一、第二の押圧ゴム15、25を相対的により近づけると、厚みの厚い電気部品32から厚みの薄い電気部品33に向かって、順次第一、第二の押圧ゴム15、25に押し付けられ、結局、全ての電気部品32、33が基板31に向かって押し付けられる。
第一、第二の押圧ゴム15、25は内部均一な弾性材料のように、力が加わった部分が凹むと、他の部分が膨らむような材料で構成されており、第一の押圧ゴム15の、電気部品32、33と接触しない部分は下方に膨らみ、第二の押圧ゴム25の電気部品32、33と接触しない部分は上方に膨らむ(図3(c))。
第一、第二の押圧ゴム15、25は変形する前よりも相対的に近づいているから、変形する前の第二の押圧ゴム25の表面と、第一のダム部材16の先端13とが面一な場合であっても、変形後は第二の押圧ゴム25の少なくとも表面部分が凹部17内に収容され、凹部17に収容された部分の側面は第一のダム部材16で囲まれている。
その側面は、第一のダム部材16と密着しているか、該側面と第一のダム部材16との間に隙間があるとしても、その隙間は下方に膨らんだ第一の押圧ゴム15が流出しない程狭い。
従って、第一の押圧ゴム15の下方に膨らんだ部分は第一のダム部材16でせき止められて水平方向には広がらず、第二の押圧ゴム25の側面のうち、凹部17に収容された部分は第一のダム部材16で堰き止められてそれ以上膨らまない。
第二の押圧ゴム25側面と、第一のダム部材16との間の隙間は狭いから、第二の押圧ゴム25側面の凹部17に収容された部分の膨らみは、無視できる程小さい。
このように、第一、第二の押圧ゴム15、25は電気部品32、33の間のくぼみを充填するように膨らんでも、第一、第二の押圧ゴム15、25の表面部分が、水平方向、即ち押圧方向と直交する方向には膨らまない。
従って、電気部品32、33には、押圧方向と直交する方向の力が加わらず、電気部品32、33の位置ずれが起こらないので、電気部品32、33は仮圧着の時と同じ場所で異方導電性フィルム35に押し付けられる。
ここでは、第二のヘッド本体21にヒータ8が内蔵されており、ヒータ8に通電することで圧着対象物30が所定温度に加熱され、加熱によって異方導電性フィルム35の流動性が高くなっている。
従って、電気部品32、33が異方導電性フィルム35に押し付けられると、異方導電性フィルム35が押し退けられ、電気部品32、33の端子が異方導電性フィルム35にのめり込む(図4(b))。
異方導電性フィルム35中には導電性粒子34が分散されており、異方導電性フィルム35が押し退けられると、電気部品32、33の端子38、39が導電性粒子34を挟んで基板31の端子37に接触し、電気部品32、33と基板31が電気的に接続される。
異方導電性フィルム35が熱硬化性樹脂を含有する場合は加熱によって異方導電性フィルム35が硬化し、また、異方導電性フィルム35が熱可塑性樹脂を有する場合は、加熱終了後に温度が下がると異方導電性フィルム35が固化する。
従って、電気部品32、33は基板31に硬化又は固化した異方導電性フィルム35を介して機械的に固定され、電気装置30aが得られる。
電気部品32、33を押圧する時に位置ずれが起こると、電気部品32、33の端子38、39が基板31の端子37と接触しなくなるため、電気装置30aの信頼性が低下するが、本発明の圧着装置1を用いれば、上述するように電気部品32、33の位置ずれは起こらないので、信頼性の高い電気装置30aが得られる。
第一の押圧ゴム15と圧着対象物30の間と、第二の押圧ゴム25と圧着対象物30の間には保護フィルム5が位置するため、電気部品32、33を押圧する時に電気部品32、33の外周から異方導電性フィルム35がはみ出ても、第一、第二の押圧ゴム15、25は異方導電性フィルム35と直接接触しない。
従って、第一、第二の押圧ゴム15、25は異方導電性フィルム35に接着されておらず、第一の押圧ヘッド10を上方に移動させると、第一の押圧ゴム15は電気装置30aから分離され、次いで電気装置30aを持ち上げると、電気装置30aが第二の押圧ゴム25から分離され、電気装置30aを圧着装置1から取り出すことができる。
以上は、第二の押圧ヘッド20に予め形成された凹部17に圧着対象物30を収容してから、第一の押圧ゴム15を圧着対象物30に接触させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図5(a)の符号4は本発明に用いる圧着装置の第二例を示しており、この圧着装置4は、第一の押圧ゴム15と第一の押圧板12の間に第一の圧縮部材46が配置された以外は、第一例の圧着装置1と同じ構成を有しており、第一、第二の押圧ヘッド10、20の配置も同じになっている。
第一の押圧ゴム15が上述した内部均一な弾性材料で構成されているのに対し、第一の圧縮部材46はスポンジ状のゴムのように内部に空隙を有し、力が加わるとその空隙が押しつぶされて体積が減少するようもので構成されている。
第一の押圧ゴム15と第一の圧縮部材46の間には可動板47が配置されており、第一の圧縮部材46は上端が第一の押圧板12の表面に、下端が可動板47の表面に取り付けられ、第一の押圧ゴム15は上端が可動板47の裏面に取り付けられている。従って、第一の圧縮部材46と、可動板47と、第一の押圧ゴム15は、第一の押圧板12から、鉛直下方に向かって記載した順番に並べられている。
第一の圧縮部材46は、第一の押圧ゴム15と同様に、水平方向に切断した時の断面形状が、第一のダム部材16で囲まれた領域の断面形状と同じ柱状にされており、第一の圧縮部材46は側面が第一のダム部材16に接触している。
しかし、第一の圧縮部材46は側面が第一のダム部材16に固定されておらず、また、第一の押圧ゴム15も可動板47も第一のダム部材16には固定されていない。従って、第一の押圧ゴム15と可動板47は、第一の圧縮部材46の厚みが変わると、第一のダム部材16で囲まれた領域内で移動可能に構成されている。
この圧着装置4を用いて電気装置を製造するには、第一例の圧着装置1を用いた場合と同様に、圧着対象物30を第二の押圧ゴム25上に配置し、第一の押圧ゴム15を保護フィルム5を介して最も厚い電気部品32に接触させる。
第一の圧縮部材46を変形させるのに要する力は、第一、第二の押圧ゴム15、25を変形させるのに要する力よりも小さく、第一の押圧ヘッド10を更に下降させて、第一の押圧板12を第一の圧縮部材46に押し付けると、第一、第二の押圧ゴム15、25が変形する前に、第一の圧縮部材46が圧縮してその厚みが小さくなる。
上述したように、第一の押圧ゴム15は第一のダム部材16で囲まれた領域内で移動可能に構成されているから、第一の圧縮部材46の厚みが小さくなると、第一の押圧ゴム15は上方に移動し、第一の圧縮部材46が圧縮する前にはなかった凹部が出現し、圧着対象物30はその凹部内に収容される。第一の圧縮部材46の変形量は限度があるので、第一の圧縮部材46がある程度変形すると圧縮が止まる。
図5(b)は第一の圧縮部材46の圧縮が止まった状態であって、第一、第二の押圧ゴム15、25が変形する前の状態を示しており、この状態では、第一の押圧ゴム15が上方に移動した分だけ、第一のダム部材16の先端13が第一の押圧ゴム15表面よりも下方に突き出され、その先端13は、第二の押圧ゴム25表面が位置する平面Hと同じか、それよりも下方に突き出されている。
第一の圧縮部材46の変形が止まってからも、更に第一の押圧ヘッド10を下降させると、第一、第二の押圧ゴム15、25は電気部品32、33に押し付けられて凹み、電気部品32、33と接触しない部分は膨らむが、第一例の圧着装置1の場合と同様に、第一の押圧ゴム15と、第二の押圧ゴム25の表面部分は第一のダム部材16で取り囲まれ、また、第二の押圧ゴム25と第一のダム部材16の間の隙間は小さいので、第一の押圧ゴム15の表面は水平方向に広がらない。
また、第一、第二の押圧ゴム15、25の変形によって、第二の押圧ゴム25は少なくとも表面部分が凹部17内に収容されるため、第二の押圧ゴム25は表面が上方に膨らんでも、水平方向には広がらず、従って、この圧着装置4においても電気部品32、33は水平方向に移動せず、信頼性の高い電気装置30aが得られる。
第一の圧縮部材46は押圧によって体積が減少するものであれば特に限定されず、図6に示したように、圧縮部材をバネ48で構成してもよく、第一の押圧板12で押圧することでバネ48を縮ませると、第一の押圧ゴム15の表面が押し上げられ、凹部が出現する。また、第一の押圧ゴム15に加わる力が第一の圧縮部材46に伝達可能であれば特に可動板47を設ける必要もない。
以上は、第一の押圧板12を駆動装置2の軸3に取り付け、第一の押圧ヘッド10を移動させて、第一、第二の押圧ゴム15、25を相対的に近づけたが、本発明はこれに限定されるものではなく、第一、第二の押圧ゴム15、25が相対的に移動可能であれば、第一の押圧ヘッド10を静止させた状態で、第二の押圧ヘッド20を移動させてもよいし、第一、第二の押圧ヘッド10、20の両方を移動させてもいい。
以上は、第二の押圧ゴム25の表面に圧着対象物30を配置してから、第一の押圧ヘッド10を下降させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
第二の押圧ヘッド20の第二の押圧ゴム25が配置された側の面を下側に向けて配置し、第一の押圧ヘッド10を、第二の押圧ヘッド20の下方位置で凹部17が形成された面を上側に向けて配置し、凹部17の底面、即ち第一の押圧ゴム15の表面に圧着対象物30を配置してから、第一、第二の押圧ヘッド10、20のいずれか一方又は両方を移動させて、第一、第二の押圧ゴム15、25を相対的に近づけ、第二の押圧ゴム25の表面を圧着対象物30に押し付けてもよい。
第一、第二の押圧ゴム15、25の表面の向きは水平な場合に限定されず、第一、第二の押圧ゴム15、25の表面が略垂直になるように第一、第二の押圧ヘッド10、20を配置してもよい。
第一、第二の押圧ヘッド10、20の移動方向も特に限定されないが、電気部品32、33の位置ずれを防止するためには、基板31の表面及び裏面に対して略垂直に移動することが好ましく、従って、基板31が第一、第二の押圧ゴム15、25の表面と平行な場合は、第一、第二の押圧ヘッド10、20の移動方向は第一、第二の押圧ゴム15、25の表面に対して略垂直になる。
以上は、第二の押圧ゴム25の周囲に何も無く、その側面が露出する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第二の押圧ゴム25が第一のダム部材16で擦れないように、第二の押圧ゴム25の側面を薄板(摺動板)で覆ってもよい。
摺動板で第二の押圧ゴム25側面が覆われた場合、その第二の押圧ヘッド20を凹部17に収容したときには、摺動板が第一のダム部材16と密着するか、また、摺動板と第一のダム部材16との間に隙間があるとしても、その隙間は膨らんだ第一の押圧ゴム15が流出しない程狭くされているので、第一の押圧ゴム15は水平方向に広がらない。
摺動板は膜厚が小さく、第二の押圧ゴム25と一緒に変形しても、第一のダム部材16に接触してその変形が止まる。変形する前の第一のダム部材16と摺動板の隙間が小さいから、その変形量は小さく、従って、第二の押圧ゴム25の水平方向の広がりは無視できる程小さい。
また、第二の押圧ゴム25の表面縁部分が膨らんで摺動板を乗り越えたとしても、摺動板の膜厚が小さく、上述したように摺動板と第一のダム部材16の隙間も小さいから、摺動板を乗り越えた部分の水平方向の広がり量は小さい。
このように、第一、第二の押圧ゴム15、25は水平方向には広がらず、広がったとしてもその広がり量は無視できる程小さいから、電気部品32、33の位置ずれが起こり難い。
第一、第二例の圧着装置1、4で、第一のダム部材16と第二の押圧ゴム25との間の隙間が大きい場合には、保護フィルム5で第二の押圧ゴム25の側面を覆えば、その隙間が保護フィルム5で埋められる。
従って、第一、第二のダム部材16を金型等を用いずに安価なコストで製造し、その成形精度の悪い場合であっても、保護フィルム5の膜厚を適宜選択することで、第一のダム部材16と第二の押圧ゴム25の間の隙間が埋められ、第一の押圧ゴム15が隙間から流出しなくなる。
以上は第一の押圧ヘッド10だけにダム部材が設けられた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図7の符号6は本発明に用いる圧着装置の第三例を示しており、この圧着装置6は第一、第二の押圧ヘッド10、60を有している。第一、第二の押圧ヘッド10、60は、第一、第二のヘッド本体11、61と、第一、第二の押圧ゴム15、65とを有している。
第一、第二のヘッド本体11、61には、第一例の圧着装置1の第一の押圧ヘッド10と同様に、有底の孔(第一、第二の孔)19、69がそれぞれ形成されている。
第一、第二の押圧ゴム15、65の配置も、第一例の圧着装置1の第一の押圧ゴム15と同じであって、第一、第二の押圧ゴム15、65は、第一、第二の孔19、69の側壁で構成される第一、第二のダム部材16、66で取り囲まれ、第一、第二の押圧ゴム15、65の表面を底面とし、第一、第二のダム部材16、66を側面とする第一、第二の凹部17,67が形成されている。
第一、第二の孔19、69の開口18、68の形状は略等しく、開口18、68の縁が一致するよう位置合わせして第一、第二の押圧ヘッド10、60を互いに押し付けると、第一、第二のダム部材16、66の先端同士が互いに接触するようになっている。
ここでは、第一の押圧ヘッド10の配置と駆動装置2への接続は、第一例の圧着装置1の第一の押圧ヘッド10と同じであり、第一の押圧ヘッド10は第一の押圧ゴム15の表面を略水平に向けたまま、駆動装置2によって作業台9を鉛直方向に上下移動可能になっている。
第二の押圧ヘッド60は第二の凹部67の開口68を上側に向けて作業台9上に配置されており、第二の凹部67の底面を構成する第二の押圧ゴム65の表面は略水平にされ、その表面が圧着対象物30を乗せる載置面となる。
この圧着装置6を用いて上述した圧着対象物30を接続する場合について説明すると、第一、第二の押圧ゴム15、65と異方導電性フィルム35との接触を避けるために、第二の押圧ゴム65の表面に保護フィルム5を配置してから、圧着対象物30を基板31の表面を上、裏面を下に向けて第二の押圧ゴム65上に配置し、更に圧着対象物30表面にも保護フィルム5を配置する(図8(a))。
第一、第二の凹部17、67の深さの合計、即ち、第一の押圧ゴム15の表面から第一のダム部材16先端までの高さと、第二の押圧ゴム65の表面から第二のダム部材66の先端までの高さの合計は、圧着対象物30の厚さと、その表面裏面を覆う保護フィルム5の厚さの合計よりも小さくされている。
従って、圧着対象物30を載置面上の保護フィルム5に乗せ、開口18、68の縁を一致させてから第一の押圧ヘッド10を下降させると、第一、第二のダム部材16、66の先端が接触する前に、第一の押圧ゴム15の表面が保護フィルム5を介して圧着対象物30に接触する。
図8(b)は第一の押圧ゴム15が保護フィルム5を介して圧着対象物30の表面と接触した状態であって、第一、第二の押圧ゴム15、65が圧着対象物30を押圧する前の状態を示しており、第一のダム部材16の先端と、第二のダム部材66の先端の間には隙間がある。
第一、第二のヘッド本体11、61のうち、第一、第二の押圧ゴム15、65底面が密着する部分を第一、第二の押圧板12、62とすると、第一、第二の押圧ゴム15、65はそれぞれ底面が第一、第二の押圧板12、62に固定されているが、側面は第一、第二のダム部材16、66に固定されておらず、第一、第二の押圧ゴム15、65は中央部分も縁部分も変形可能に構成されている。
従って、第一の押圧ヘッド10を更に下降させて、第一、第二の押圧ゴム15、25を相対的に近づけると、第一例の圧着装置1の場合と同様に、厚みの厚い電気部品32から厚みの薄い電気部品33に向かって、順次第一、第二の押圧ゴム15、65が押し付けられ、第一、第二の押圧ゴム15、65の電気部品32、33と接触しない部分が膨らみ、圧着対象物30が押圧される。
圧着対象物30を押圧するときの圧力は、異方導電性フィルム35や電気部品32、33の厚さや、異方導電性フィルム35の加熱温度によって設定されている。
上述した第一、第二の凹部17、67の深さの合計は、設定された圧力で圧着対象物30を押圧する時に、第一、第二の押圧ゴム15、65が変形しても、第一、第二のダム部材16、66の先端同士が直接接触しない深さにされており、第一の押圧ヘッド10は第一、第二の押圧ゴム15、65の変形が続く限り下降し、第一、第二の押圧ゴム15、65の変形が止まった後は、第一の押圧ヘッド10を下降させる力は圧着対象物30を押圧する力となる(図8(c))。
尚、保護フィルム5の縁部分が開口18、68からはみ出し、第一、第二のダム部材16、66の先端同士が、はみ出した保護フィルム5を挟んで接触する場合であっても、保護フィルム5が上述したように圧縮変形可能な材料で構成されていれば、保護フィルム5が圧縮変形することで圧着対象物30への押圧が維持される。
圧着対象物30を押圧する時には、第一、第二の押圧ゴム15、65の表面が膨らむが、第一、第二の押圧ゴム15、65は、先端がその表面から突き出された第一、第二のダム部材16、66で取り囲まれているので、第一、第二の押圧ゴム15、65表面の膨らんだ部分は第一、第二のダム部材16、66で堰き止められる。従って、この圧着装置6においても第一、第二の押圧ゴム15、65表面が水平方向に広がらず、電気部品32、33の位置ずれが起こらない。
第一、第二の押圧ヘッド10、60のいずれか一方又は両方に加熱手段が設けられており、第一例の圧着装置1と同様に、圧着対象物30を加熱しながら押圧することで、電気部品32、33が基板31に電気的にも機械的にも接続されて電気装置30aが得られる。
以上は、第一、第二の押圧ゴム15、65が圧着対象物30に接触する前に第一、第二の凹部17、67が形成された場合について説明したが本発明はこれに限定されるものではない。
図9(a)の符号7は本発明に用いる圧着装置の第四例を示している。この圧着装置7は、第一、第二の押圧板12、62と第一、第二の押圧ゴム15、65の間に、第一、第二の圧縮部材46、76が配置された以外は上記第三例の圧着装置6と同じ構造を有しており、第一、第二の押圧ヘッド10、60の配置も、上記第三例の圧着装置6と同じになっている。
第一、第二の圧縮部材46、76の構成と配置は、上述した第二例の圧着装置4の第一の圧縮部材46と同じであって、第一、第二の押圧ゴム15、65で圧着対象物30を挟み込むと、第一、第二の押圧ゴム15、65が変形する前に、第一、第二の圧縮部材46,76が圧縮されて膜厚が減少し、第一、第二の押圧ゴム15、65が第一、第二の押圧板12、62に押し付けられて、可動板47、77と一緒に孔19、69内を移動する。
図9(b)は、第一、第二の圧縮部材46、76の膜厚が減少した状態であって、第一、第二の押圧ゴム15、65が変形する前の状態を示しており、圧着対象物30を挟み込む前に凹部が形成されていなくても、第一、第二の押圧ゴム15、65が第一、第二の押圧板12、62に近づくことで、第一、第二の押圧ゴム15、65の表面を底面とし、第一、第二のダム部材16、66を側壁とする凹部がそれぞれ形成される。
このときの凹部の深さの合計、即ち、第一、第二の圧縮部材46、76が圧縮された時の、第一の押圧ゴム15表面から第一のダム部材16先端までの高さと、第二の押圧ゴム65表面から第二のダム部材66先端までの高さの合計は、第二の押圧ゴム65表面の保護フィルム5と、圧着対象物30表面の保護フィルム5を含む圧着対象物30の厚さよりも小さくされている。
第一、第二の圧縮部材46、76が圧縮された時には、第一、第二のダム部材16、66の先端は接触せず、第一の押圧ヘッド10の下降を妨げるものがないので、第一の押圧ヘッド10を更に下降させると、第一、第二の押圧ゴム15、65が近づき、第一、第二の押圧ゴム15、65の電気部品32に接触した部分が凹んで、結局全ての電気部品32、33が第一、第二の押圧ゴム15、65で押圧される。
上述した凹部の深さの合計は、電気部品32、33を基板31に押し付ける時にも、第一、第二のダム部材16、66の先端が接触せず、圧着対象物30に所定の圧力がかかるように設定されているので、圧着対象物30を加熱しながら押圧を続ければ、上記第一例の圧着装置1を用いた場合と同様に、電気部品32、33が基板31に接続されて電気装置30aが得られる。
第一、第二の押圧ゴム15、65で電気部品32、33を押圧する時には、第一、第二の押圧ゴム15、65の電気部品32、33と接触していない部分が膨らむが、第一、第二の電気部品32、33を押圧する時には凹部が形成されているので、上述した第三例の圧着装置6の場合と同様に、第一、第二の押圧ゴム15、65は第一、第二のダム部材16、66で堰き止められて、水平方向には広がらない。従って、この圧着装置7を用いた場合も、電気部品32、33の位置ずれが起こらず、信頼性の高い電気装置30aが得られる。
以上は、第一、第二の押圧ゴム15、25のいずれか一方又は両方が、予めダム部材で取り囲まれた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図10(a)の符号8は本発明に用いる圧着装置の第五例を示しており、この圧着装置8は第一、第二の押圧ヘッド80、90と、ダム部材86とを有している。
第一、第二の押圧ヘッド80、90は金属製の第一、第二の押圧板82、92と、第一、第二の押圧板82、92の表面上に配置された第一、第二の押圧ゴム85、95とを有しており、第一、第二の押圧ゴム85、95の周囲には何も配置されておらず、第一、第二の押圧ゴム85、95の側面は露出している。第一、第二の押圧ゴム85、95の表面の平面形状は同じか、相似形にされている。
図11に示すように、ダム部材86は筒状であって、筒の両端の開口の形状は、第一、第二の押圧ゴム85、95の表面の形状と同じか、それよりも大きい相似形にされている。従って、第一、第二の押圧ゴム85、95の少なくとも表面部分は、ダム部材86の開口にそれぞれ挿入可能になっている。
ここでは、第一、第二の押圧ゴム85、95の側面は、その表面に対して略垂直にされ、第一、第二の押圧ゴム85、95は、表面に対して平行方向に切断した時の平面形状が、表面から裏面まで略等しくなっている。
ダム部材86は両端の開口に対して内壁面が略垂直にされ、該開口に対して平行に切断した時の断面形状は、一端から他端まで略等しくなっており、第一、第二の押圧ゴム85、95は表面部分だけでなく、その側面もダム部材86に挿入可能になっている。
第一の押圧ヘッド80は第一の押圧ゴム85が配置された側の面を下側に向けて配置されている。第一の押圧ヘッド80の下方には作業台9が配置され、第二の押圧ヘッド90は第二の押圧ゴム95が配置された側の面を上側に向けて作業台9上に配置されている。
不図示の搬送手段により、第一の押圧ゴム85をダム部材86の一端から筒の内部に挿入させ、第一の押圧板82にダム部材86を取り付ける。この状態では、第一の押圧ゴム85の周囲はダム部材86で囲まれ、ダム部材86の他端は、第一の押圧ゴム85の表面より下方に突き出されている。
第二の押圧ゴム95の表面に保護フィルム5を配置してから、その保護フィルム5上に圧着対象物30を配置し、更に圧着対象物30の表面に保護フィルム5を配置する。
第二の押圧ゴム95が、ダム部材86の下端の開口の内側に位置するよう位置合わせ後、第一の押圧ヘッド80と一緒にダム部材86を下降させると、圧着対象物30がダム部材86の内部に挿入され、第一の押圧ゴム85が保護フィルム5を介して圧着対象物30に接触する。
ダム部材86の筒の長さは、第一の押圧ゴム85が圧着対象物30に接触した時であって、第一、第二の押圧ゴム85、95が変形する前の状態では、その下端が第二の押圧ゴム95の表面と面一か、それよりも下方に突き出されるようになっており、上述した第一例の圧着装置1の場合と同様に、圧着対象物30を押圧するときに、第一、第二の押圧ゴム85,95は水平方向に広がらないので、電気部品32、33の位置ずれが起こり難い。
以上は、ダム部材86が筒状に一体成形された場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図12の符号96はダム部材の他の例を示している。このダム部材96は複数の板状の壁材99を有しており、不図示の移動手段により、各壁材99は表面を鉛直方向に向けた状態で第一の押圧ゴム85の側面に沿って並べられて第一の押圧板82に取り付けられ、第一の押圧ゴム85の周囲を取り囲む1つの筒が形成される。
その状態では、各壁材99の下端は第一の押圧ゴム85の表面よりも下方に突き出されており、従って第一の押圧ゴム85の周囲を取り囲む筒の下端は第一の押圧ゴム85の表面よりも下方に突き出され、その下方に突き出された部分に、圧着対象物30と、第二の押圧ゴム95が挿入可能になる。
以上は、ダム部材86、96で第一の押圧ゴム85を取り囲んでから、その下端に第二の押圧ゴム95を挿入する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
先ず、第二の押圧ゴム95の周囲を取り囲み、先端が第二の押圧ゴム95の表面よりも上方に突き出るように、ダム部材86、96を第二の押圧ヘッド90に取り付け、第一の押圧ゴム85をダム部材86、96の上方に突き出た開口から、ダム部材86、96の内部に挿入してもよい。
以上は、ダム部材86、96を第一、第二の押圧ヘッド80、90のいずれか一方の取り付ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ダム部材86、96を第一、第二の押圧ヘッド80、90のいずれにも取り付けず、第一、第二の押圧ゴム85、95を圧着対象物30に接触させてから、圧着対象物30の押圧を開始するまでに、第一、第二の押圧ゴム85、95の周囲をダム部材86、96で取り囲んでもよい。
更に、ダム部材86、96を第一、第二の押圧ヘッド80、90にそれぞれ取り付けて、第一、第二の押圧ゴム85、95周囲とダム部材86、96で取り囲んでから、圧着対象物30の押圧を行っても良い。この場合、ダム部材86、96が取り付けられた状態の第一、第二の押圧ヘッド80、90は、構成と配置が、上記第三例の圧着装置6の第一、第二の押圧ヘッド10、60と同じになるのが好ましい。
ダム部材86、96の筒の長さや、ダム部材86、96の配置も特に限定されず、圧着対象物30を押圧するときに、少なくとも第一、第二の押圧ゴム85、95の表面部分を取り囲んでいるのであれば、第一、第二の押圧ゴム85、95の表面から裏面まで全部を取り囲んでもよいし、第一、第二の押圧ゴム85、95だけでなく、第一、第二の押圧板82、92を取り囲んでも良い。
また、上記第五例の圧着装置8においても、第一、第二の押圧ゴム85、95を第一、第二の押圧板82、92に直接取り付けてもよいし、第四例の圧着装置7のように、第一、第二の押圧板82、92と第一、第二の押圧ゴム85、95の間に圧縮部材を設けてもよい。
保護フィルム5は、第一、第二のダム部材86、96で第一、第二の押圧ゴム85、95周囲を取り囲む前に、第一、第二の押圧ゴム85、95表面に配置してもよいし、第一、第二のダム部材86、96で第一、第二の押圧ゴム85、95周囲を取り囲んだ後に第一、第二の押圧ゴム85、95表面に配置してもよい。
以上は、第一、第二のダム部材16、66、86、96で第一、第二の押圧ゴム15、65、85、95の全周を取り囲む場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、第一、第二の押圧ゴム15、25、65、85、95の水平方向の広がりを防止可能であれば、図13に示すように、第一、第二のダム部材16、66、86、96のいずれか一方又は両方に、第一、第二の押圧ゴム15、25、65、85、95の側面の一部が露出するような切込み98を形成してもよい。
保護フィルム5の形状や大きさも特に限定されるものではなく、異方導電性フィルム35と第一、第二の押圧ゴム15、25、65、85、95との接触を回避できるのであれば、第一、第二の押圧ゴム15、25、65、85、95表面からはみ出さない大きさの保護フィルム5を用いてもよいし、圧着対象物30の一部表面だけを覆う保護フィルム5を用いてもよい。
使用する異方導電性フィルム35と第一、第二の押圧ゴム15、25、65、85、95との接着性が低い場合には、保護フィルム5を用いず、第一、第二の押圧ゴム15、25、65、85、95を直接圧着対象物30に接触させてもよい。
第一、第二の押圧ゴム15、25、65、85、95と異方導電性フィルム35との接着性を低くする方法としては、第一、第二の押圧ゴム15、25、65、85、95の構成材料を異方導電性フィルム35と接着性の低いものに変えたり、第一、第二の押圧ゴム15、25、65、85、95の表面に異方導電性フィルム35に対して離型性を有する離型層を設ける方法がある。
加熱手段を設ける場所は特に限定されず、加熱手段は第一、第二の押圧ヘッドのいずれか一方又は両方に設けてもよいし、熱伝導可能であれば作業台9に設けてもよい。本発明に用いる基板31の種類も特に限定されず、リジッド基板、フレキシブル基板等種々のものを用いることができる。
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂はいずれか一方だけを異方導電性フィルム35に含有させてもよいし、両方を含有させてもよい。
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の種類は特に限定されないが、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を1種類以上用いることができ、熱可塑性樹脂としては例えばフェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール等を1種類以上用いることができる。
導電性粒子の種類も特に限定されず、金属粒子の他に、樹脂粒子の表面に金属層を設けたものを用いることができる。また、異方導電性フィルム35の代わりに、ペースト状の異方導電性接着剤を基板31表面に塗布してから、その異方導電性接着剤に電気部品を接着させて圧着対象物30としてもよい。
また、電気部品32、33の実装条件によっては、異方導電性フィルム35や、異方導電性接着剤の変わりに、導電性粒子を含有しない接着剤を用いることもできる。
保護フィルムの種類は特に限定されないが、上述した異方導電性フィルム35に対して剥離性を有するものが好ましく、例えば、ポリテトラフルオロエチレンをフィルム状に成形したもの、シリコーンゴムをフィルム状に成形したものを用いることができる。
第一、第二の押圧ゴムを構成する弾性材料は特に限定されないが、一例を述べるとゴム硬度(JIS S 6050に準拠)が40、80のエラストマーが使用可能であった。尚、ゴム硬度がそれぞれ40、60、80のエラストマーについて、測定温度30℃〜240℃の範囲で30℃毎にゴム硬度を測定したところ、ゴム硬度の変化は±2であった。この値は測定誤差範囲と言えるので、ゴム硬度は温度変化による影響を受けない値であることがわかった。
第一、第二の押圧ゴムに用いるエラストマーとしては、天然ゴム、合成ゴムのいずれも用いることができるが、耐熱性、耐圧性の観点からはシリコーンゴムを用いることが好ましい。第一、第二の押圧ゴムは同じ材料で構成してそのゴム硬度を同じにしてもいいし、第一、第二の押圧ゴムを別々の材料で構成して、そのゴム硬度を違えてもよい。
基板31に接続する電気部品32、33の種類は特に限定されず、具体的には半導体素子、抵抗素子、他の基板等がある。
基板31の表面及び裏面に電気部品32、33を接続する前、基板31の表面に電気部品32、33を接続してから裏面への電気部品32、33の接続を開始する間、又は、基板31の表面と裏面の両方に電気部品32、33を接続した後に、基板31の表面と裏面のいずれか一方又は両方に、CR部品のような他の電気部品を接続してもよい。
以上は、基板31の表面と裏面にそれぞれ厚みの異なる複数種類の電気部品32、33を接続する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、基板31の表面と裏面に、同じ厚みの電気部品を接続する場合や、基板31の表面又は裏面のいずれか一方に電気部品を接続する場合も本発明には含まれる。
第一例の圧着装置を説明する断面図 押圧ヘッドと台座の形状を説明する平面図 (a)〜(c):電気部品を基板に実装する工程を説明する断面図 (a)、(b):電気部品が基板に接続される工程を説明する拡大断面図 (a)〜(c):第二例の圧着装置を用いて電気部品を実装する工程を説明する断面図 圧縮部材の他の例を説明する断面図 第三例の圧着装置を説明する断面図 (a)〜(c):電気部品を基板に実装する工程を説明する断面図 (a)〜(c):第四例の圧着装置を用いて電気部品を基板に実装する工程を説明する断面図 (a):第一、第二のダム部材が第一、第二の押圧ゴムから分離した状態を示す断面図、(b):第一、第二のダム部材が第一、第二の押圧ゴムを取り囲む状態を示す断面図 ダム部材の一例を説明する平面図 ダム部材の他の例を説明する平面図 ダム部材に切り込みを設けた状態を説明する側面図 (a)、(b):従来技術の実装方法を説明する断面図 押圧ゴムの広がりを説明する平面図
符号の説明
1、4、6〜8……圧着装置 5……保護フィルム 12……第一の押圧板 15……第一の押圧ゴム 16……第一のダム部材 22……第二の押圧板 25……第二の押圧ゴム 66……第二のダム部材 30……圧着対象物 31……基板 35……異方導電性フィルム 32、33……電気部品

Claims (3)

  1. 第一、第二の押圧板と、
    前記第一、第二の押圧板上に配置された第一、第二の押圧ゴムとを有する圧着装置の、
    前記第一、第二の押圧ゴムの間に、電気部品が基板の表面と裏面にそれぞれ配置された圧着対象物を配置し、
    前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧し、前記各電気部品を前記基板に固定する電気部品の実装方法であって、
    前記第一、第二の押圧ゴムの周囲の表面よりも高い位置にダム部材を位置させた状態で前記圧着対象物を前記第一、第二の押圧ゴムで押圧し、
    前記押圧により変形する前記第一、第二の押圧ゴムの側面を前記ダム部材で堰き止める実装方法。
  2. 前記電気部品は、前記基板表面と前記基板の裏面に配置された異方導電性フィルムの接着力によって配置されており、
    前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧する際には、前記異方導電性フィルムを加熱する請求項1記載の実装方法。
  3. 前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧する前に、前記第一の押圧ゴムと前記圧着対象物の間と、前記第二の押圧ゴムと前記圧着対象物の間に、前記異方導電性フィルムから剥離可能な保護フィルムを配置しておく請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の実装方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010016170A1 (ja) 2008-08-08 2010-02-11 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 圧着装置、圧着方法、実装体および押圧板
JP2013048292A (ja) * 2008-07-02 2013-03-07 Panasonic Corp 基板間の接続方法、フリップチップ実装体及び基板間接続構造
WO2013069522A1 (ja) 2011-11-07 2013-05-16 デクセリアルズ株式会社 接続装置、接続構造体の製造方法、チップスタック部品の製造方法及び電子部品の実装方法
US9318353B2 (en) 2011-04-27 2016-04-19 Dexerials Corporation Method of manufacturing connection structure
JP2019083285A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 株式会社村田製作所 回路基板、無線通信デバイス、および回路基板の作製方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4966156B2 (ja) * 2007-10-23 2012-07-04 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 配線基板の受台及びこれを用いた配線基板の接続装置、接続方法
JP5283242B2 (ja) * 2011-11-21 2013-09-04 株式会社名機製作所 積層方法および積層装置
US9275976B2 (en) 2012-02-24 2016-03-01 Broadcom Corporation System-in-package with integrated socket
DE102013003527A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-04 Danfoss Silicon Power Gmbh Vorrichtung zum Niedertemperatur-Drucksintern, Verfahren zum Niedertemperatur-Drucksintern und leistungselektronische Baugruppe
JP6461822B2 (ja) * 2014-01-08 2019-01-30 東レエンジニアリング株式会社 半導体装置の実装方法および実装装置
GB2525605B (en) * 2014-04-28 2018-10-24 Flexenable Ltd Method of bonding flexible printed circuits
US10695395B2 (en) * 2015-12-23 2020-06-30 Phoenix Tissue Repair, Inc. Collagen 7 compositions and methods of using the same
CN106785802B (zh) * 2016-12-29 2019-03-29 武汉数字工程研究所(中国船舶重工集团公司第七0九研究所) 一种免焊型高密连接器的压接方法
KR20200010730A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 주식회사 제우스 디스플레이부 제조장치 및 그 제조방법
KR20200010731A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 주식회사 제우스 디스플레이부 세정장치 및 그 세정방법
DE102019105465B3 (de) * 2019-03-04 2020-07-23 Danfoss Silicon Power Gmbh Drucksintervorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils
US20230268312A1 (en) * 2022-02-18 2023-08-24 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Soft touch eutectic solder pressure pad

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11354588A (ja) * 1998-06-11 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプ付電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JP2003086635A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Nikkiso Co Ltd 回路素子の実装方法
JP2003100807A (ja) * 2001-09-27 2003-04-04 Nitto Denko Corp 導電接続方法及びそれに用いる離型シート
JP2003258413A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Nikkiso Co Ltd 回路素子の実装装置および実装方法
WO2005006430A1 (ja) * 2003-07-11 2005-01-20 Sony Chemicals Corp. 電気部品の実装方法及び実装装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3557446A (en) * 1968-12-16 1971-01-26 Western Electric Co Method of forming printed circuit board through-connections
SE408383B (sv) * 1976-04-08 1979-06-11 Asea Ab Press for formning av platar och dylikt med hjelp av en formdyna, som under formningsskedet er innesluten i en kavitet, som bildas av en ovre och en undre verktygsdel av vilka minst en er rorligt anordnad i ett ...
US6179951B1 (en) * 1999-03-05 2001-01-30 International Business Machines Corporation Method of protecting a non-planar feature using compressive pads and apparatus thereof
WO2001020661A1 (fr) * 1999-09-10 2001-03-22 Nitto Denko Corporation Plaquette semi-conductrice dotee d'un film anisotrope et procede de fabrication correspondant
JP3939504B2 (ja) * 2001-04-17 2007-07-04 カシオ計算機株式会社 半導体装置並びにその製造方法および実装構造
JP4513235B2 (ja) 2001-05-31 2010-07-28 ソニー株式会社 フリップチップ実装装置
JP3949072B2 (ja) * 2003-03-26 2007-07-25 日機装株式会社 加圧装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11354588A (ja) * 1998-06-11 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプ付電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JP2003086635A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Nikkiso Co Ltd 回路素子の実装方法
JP2003100807A (ja) * 2001-09-27 2003-04-04 Nitto Denko Corp 導電接続方法及びそれに用いる離型シート
JP2003258413A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Nikkiso Co Ltd 回路素子の実装装置および実装方法
WO2005006430A1 (ja) * 2003-07-11 2005-01-20 Sony Chemicals Corp. 電気部品の実装方法及び実装装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013048292A (ja) * 2008-07-02 2013-03-07 Panasonic Corp 基板間の接続方法、フリップチップ実装体及び基板間接続構造
WO2010016170A1 (ja) 2008-08-08 2010-02-11 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 圧着装置、圧着方法、実装体および押圧板
EP2309834A1 (en) * 2008-08-08 2011-04-13 Sony Chemical & Information Device Corporation Compression bonding device, compression bonding method, package, and pressing plate
EP2309834A4 (en) * 2008-08-08 2011-09-14 Sony Chem & Inf Device Corp COMPRESSION ASSEMBLY DEVICE, COMPRESSION ASSEMBLY METHOD, HOUSING AND PRESSURE PLATE
US8296939B2 (en) 2008-08-08 2012-10-30 Sony Chemical & Information Device Corporation Mounting method using dilatancy fluid
US9318353B2 (en) 2011-04-27 2016-04-19 Dexerials Corporation Method of manufacturing connection structure
WO2013069522A1 (ja) 2011-11-07 2013-05-16 デクセリアルズ株式会社 接続装置、接続構造体の製造方法、チップスタック部品の製造方法及び電子部品の実装方法
KR20140100488A (ko) 2011-11-07 2014-08-14 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속 장치, 접속 구조체의 제조 방법, 칩 스택 부품의 제조 방법 및 전자 부품의 실장 방법
US9196599B2 (en) 2011-11-07 2015-11-24 Dexerials Corporation Connection device, method for manufacturing connection structure, method for manufacturing stacked chip component and method for mounting electronic component
JP2019083285A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 株式会社村田製作所 回路基板、無線通信デバイス、および回路基板の作製方法

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