JP2003139785A - 回転センサ及びその製造金型 - Google Patents
回転センサ及びその製造金型Info
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- G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
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- G01D11/245—Housings for sensors
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 永久磁石の欠け、割れを防止できる回転セン
サを得る。また、永久磁石の欠け、割れを防止した回転
センサを製造できる金型を得る。 【解決手段】 磁性体の接近を検出するホール素子３
と、ホール素子３に隣接してホール素子３に磁界を印加
する永久磁石４と、ホール素子３、永久磁石４及びホー
ル素子３と電気的に接続された電子部品５を搭載した樹
脂による本体部１ａとを備えた回転センサ１であって、
永久磁石４と本体部１ａとの境界部に樹脂がテーパ状に
盛肉されると共に、永久磁石４の角部に樹脂が盛肉され
ている。
サを得る。また、永久磁石の欠け、割れを防止した回転
センサを製造できる金型を得る。 【解決手段】 磁性体の接近を検出するホール素子３
と、ホール素子３に隣接してホール素子３に磁界を印加
する永久磁石４と、ホール素子３、永久磁石４及びホー
ル素子３と電気的に接続された電子部品５を搭載した樹
脂による本体部１ａとを備えた回転センサ１であって、
永久磁石４と本体部１ａとの境界部に樹脂がテーパ状に
盛肉されると共に、永久磁石４の角部に樹脂が盛肉され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば歯車状磁
性回転体の回転数を検出する回転センサ及びこの回転セ
ンサを製造するための金型に関するものである。
性回転体の回転数を検出する回転センサ及びこの回転セ
ンサを製造するための金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来の回転センサを示す側面図
である。また、図８は、上記図７のＢ−Ｂ線における断
面図、図９は上記図８においてセンサ本体部の正面図で
ある。図において、回転センサは、電子部品を搭載した
絶縁樹脂製のセンサ本体１と、センサ本体１を密閉して
覆う同じく絶縁樹脂製のケース２とから構成されてい
る。センサ本体１は、さらに本体部１ａと台座部１ｂと
中間部１ｃとコネクタ部１ｄとから構成されている。そ
のうちの本体部１ａには、磁性回転体の回転を検出する
ホール素子３、ホール素子３に磁界を印加する永久磁石
４、ホール素子３の出力信号を処理する電子部品５が搭
載され回路パターン６が形成された回路基板７が搭載さ
れている。
である。また、図８は、上記図７のＢ−Ｂ線における断
面図、図９は上記図８においてセンサ本体部の正面図で
ある。図において、回転センサは、電子部品を搭載した
絶縁樹脂製のセンサ本体１と、センサ本体１を密閉して
覆う同じく絶縁樹脂製のケース２とから構成されてい
る。センサ本体１は、さらに本体部１ａと台座部１ｂと
中間部１ｃとコネクタ部１ｄとから構成されている。そ
のうちの本体部１ａには、磁性回転体の回転を検出する
ホール素子３、ホール素子３に磁界を印加する永久磁石
４、ホール素子３の出力信号を処理する電子部品５が搭
載され回路パターン６が形成された回路基板７が搭載さ
れている。
【０００３】本体部１ａは、概略細長板状をなし一端が
台座部１ｂの主面に直角となるように接続されている。
そして一側の主面に上で述べた回路基板７が搭載されて
いる。本体部１ａの他側の端部には、永久磁石４が本体
部１ａに対して直角となるように搭載され、さらに永久
磁石４の外側の主面には、磁性体の接近を検出するセン
サ素子であるホール素子３が配設されている。
台座部１ｂの主面に直角となるように接続されている。
そして一側の主面に上で述べた回路基板７が搭載されて
いる。本体部１ａの他側の端部には、永久磁石４が本体
部１ａに対して直角となるように搭載され、さらに永久
磁石４の外側の主面には、磁性体の接近を検出するセン
サ素子であるホール素子３が配設されている。
【０００４】また、中間部１ｃの他端面からは、コネク
タ部１ｄが延設されている。コネクタ部１ｄは、中間部
１ｃの他端面から本体部１ａと直角に折れ曲がって延び
ている。コネクタ部１ｄには、本体部１ａの回路パター
ン６と電気的に接続された端子８が埋設されている。Ｌ
字型の先端部には、外部の機器と接続される凹型の係合
部が形成され、この係合部の内には端子８が突出してい
る。
タ部１ｄが延設されている。コネクタ部１ｄは、中間部
１ｃの他端面から本体部１ａと直角に折れ曲がって延び
ている。コネクタ部１ｄには、本体部１ａの回路パター
ン６と電気的に接続された端子８が埋設されている。Ｌ
字型の先端部には、外部の機器と接続される凹型の係合
部が形成され、この係合部の内には端子８が突出してい
る。
【０００５】ケース２は、有底円筒状の鞘部２ａと、鞘
部２ａの開口端部が径方向に肉厚にされて形成されたフ
ランジ部２ｂと、フランジ部２ｂの一部が部分的にさら
に径方向外方に突設されて形成されていた支持部２ｃ
と、フランジ部２ｂの主面に鞘部２ａと平行に突設され
た保持部２ｄとから構成されている。
部２ａの開口端部が径方向に肉厚にされて形成されたフ
ランジ部２ｂと、フランジ部２ｂの一部が部分的にさら
に径方向外方に突設されて形成されていた支持部２ｃ
と、フランジ部２ｂの主面に鞘部２ａと平行に突設され
た保持部２ｄとから構成されている。
【０００６】このように構成された回転センサは、車両
の所定の位置に取り付けられる。そして回転センサのホ
ール素子３に対抗して設けられた磁性体である例えば歯
車形状の回転体の回転により、ホール素子３には回転体
の凹部と凸部とが交互に接近する。そしてホール素子３
に印加される永久磁石４からの磁界が変化し、この磁界
の変化をホール素子３は電圧の変化として検出する。ホ
ール素子３に発生した電圧の変化は、電子部品５でパル
ス波に変換され、この電気信号はコネクタ部１ｄの端子
８を介して図示しない外部機器に送られ、回転体の回転
数が検出される。
の所定の位置に取り付けられる。そして回転センサのホ
ール素子３に対抗して設けられた磁性体である例えば歯
車形状の回転体の回転により、ホール素子３には回転体
の凹部と凸部とが交互に接近する。そしてホール素子３
に印加される永久磁石４からの磁界が変化し、この磁界
の変化をホール素子３は電圧の変化として検出する。ホ
ール素子３に発生した電圧の変化は、電子部品５でパル
ス波に変換され、この電気信号はコネクタ部１ｄの端子
８を介して図示しない外部機器に送られ、回転体の回転
数が検出される。
【０００７】回転センサの製造方法においては、まずセ
ンサ本体１は、樹脂の部分である本体部１ａ、台座部１
ｂ、中間部１ｃ、コネクタ部１ｄに端子８及び永久磁石
４が埋め込まれた状態で一体にモールド成形されて作製
される。図１０は、従来の回転センサのモールド成形を
説明するための図であり、図１０（ａ）は断面図、図１
０（ｂ）は斜視図である。また図１１は、モールド成形
後の永久磁石の周囲を示す側面図であり、図１２は、上
記図１１において矢印方向から見た下面図である。
ンサ本体１は、樹脂の部分である本体部１ａ、台座部１
ｂ、中間部１ｃ、コネクタ部１ｄに端子８及び永久磁石
４が埋め込まれた状態で一体にモールド成形されて作製
される。図１０は、従来の回転センサのモールド成形を
説明するための図であり、図１０（ａ）は断面図、図１
０（ｂ）は斜視図である。また図１１は、モールド成形
後の永久磁石の周囲を示す側面図であり、図１２は、上
記図１１において矢印方向から見た下面図である。
【０００８】図において、金型装置１０は第一の金型１
１と第二の金型１２とからなり、第一の金型１１はモー
ルド成形する際に永久磁石４を載置する磁石載置部１１
ａを有し、第一の金型１１及び第二の金型１２は、モー
ルド成形後に回転センサの本体部１ａとなる本体部成形
空間１２ａをそれぞれ有している。第一の金型１１の磁
石載置部１１ａに永久磁石４を挿入、載置した後、第二
の金型１２を第一の金型１１に係合させて、本体部成形
空間１２ａに樹脂を充填して、図１１に示すように永久
磁石４と回転センサの本体部１ａとが一体的にモールド
成形される。
１と第二の金型１２とからなり、第一の金型１１はモー
ルド成形する際に永久磁石４を載置する磁石載置部１１
ａを有し、第一の金型１１及び第二の金型１２は、モー
ルド成形後に回転センサの本体部１ａとなる本体部成形
空間１２ａをそれぞれ有している。第一の金型１１の磁
石載置部１１ａに永久磁石４を挿入、載置した後、第二
の金型１２を第一の金型１１に係合させて、本体部成形
空間１２ａに樹脂を充填して、図１１に示すように永久
磁石４と回転センサの本体部１ａとが一体的にモールド
成形される。
【０００９】その後、この本体部１ａにホール素子３、
回路基板７が搭載されてセンサ本体１が作製される。一
方、ケース２もモールド成形にて一体に作製される。そ
して、センサ本体１にケース２が被せられ、ケース２の
保持部２ｄの上縁部２ｇが熱カシメされて、ケース２と
センサ本体１とが完全に一体化される。
回路基板７が搭載されてセンサ本体１が作製される。一
方、ケース２もモールド成形にて一体に作製される。そ
して、センサ本体１にケース２が被せられ、ケース２の
保持部２ｄの上縁部２ｇが熱カシメされて、ケース２と
センサ本体１とが完全に一体化される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回転センサは、第一の金型１１の磁石載置部１１ａに永
久磁石４を載置する際、永久磁石４のエッジ部において
欠けや割れが発生しやすいという問題点があった。すな
わち、図１０に示すように、第一の金型１１における磁
石載置部１１ａの開口部１１ｂが直角なエッジであるた
め、磁石載置部１１ａに永久磁石４を挿入する際に、永
久磁石４のエッジ部が開口部１１ｂに接触して、永久磁
石４のエッジ部に欠け、割れが発生する。
回転センサは、第一の金型１１の磁石載置部１１ａに永
久磁石４を載置する際、永久磁石４のエッジ部において
欠けや割れが発生しやすいという問題点があった。すな
わち、図１０に示すように、第一の金型１１における磁
石載置部１１ａの開口部１１ｂが直角なエッジであるた
め、磁石載置部１１ａに永久磁石４を挿入する際に、永
久磁石４のエッジ部が開口部１１ｂに接触して、永久磁
石４のエッジ部に欠け、割れが発生する。
【００１１】また、永久磁石４を磁石載置部１１ａに載
置する際、磁石載置部１１ａの底部１１ｃに永久磁石４
が接触し、第二の金型１２を第一の金型１１に係合させ
た時の押圧力で、永久磁石４のエッジ部に欠け、割れが
発生する。
置する際、磁石載置部１１ａの底部１１ｃに永久磁石４
が接触し、第二の金型１２を第一の金型１１に係合させ
た時の押圧力で、永久磁石４のエッジ部に欠け、割れが
発生する。
【００１２】この発明は、以上のような問題点を解決す
るためになされたもので、永久磁石の欠け、割れを防止
できる回転センサを得ることを目的とする。また、永久
磁石の欠け、割れを防止した回転センサを製造できる回
転センサの製造金型を得ることを目的とする。
るためになされたもので、永久磁石の欠け、割れを防止
できる回転センサを得ることを目的とする。また、永久
磁石の欠け、割れを防止した回転センサを製造できる回
転センサの製造金型を得ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明に係る回転セン
サは、磁性体の接近を検出するセンサ素子と、このセン
サ素子に隣接してセンサ素子に磁界を印加する永久磁石
と、センサ素子、永久磁石及びセンサ素子と電気的に接
続された電子部品を搭載した樹脂による本体部とを備え
た回転センサであって、永久磁石と本体部との境界部に
樹脂がテーパ状に盛肉されると共に、永久磁石の角部に
樹脂が盛肉されているものである。
サは、磁性体の接近を検出するセンサ素子と、このセン
サ素子に隣接してセンサ素子に磁界を印加する永久磁石
と、センサ素子、永久磁石及びセンサ素子と電気的に接
続された電子部品を搭載した樹脂による本体部とを備え
た回転センサであって、永久磁石と本体部との境界部に
樹脂がテーパ状に盛肉されると共に、永久磁石の角部に
樹脂が盛肉されているものである。
【００１４】また、この発明に係る回転センサの製造金
型は、永久磁石を載置する有底孔状の磁石載置部を有す
る第一の金型と、この第一の金型との間で回転センサの
本体部を形成する空間を有する第二の金型を備え、空間
に樹脂を充填することにより永久磁石と本体部とを一体
的にモールド成型を行う回転センサの製造金型であっ
て、磁石載置部の開口部にテーパを有すると共に、磁石
載置部の底部中央にこの底部より高い面で形成され永久
磁石を載置する磁石載置面を有するものである。
型は、永久磁石を載置する有底孔状の磁石載置部を有す
る第一の金型と、この第一の金型との間で回転センサの
本体部を形成する空間を有する第二の金型を備え、空間
に樹脂を充填することにより永久磁石と本体部とを一体
的にモールド成型を行う回転センサの製造金型であっ
て、磁石載置部の開口部にテーパを有すると共に、磁石
載置部の底部中央にこの底部より高い面で形成され永久
磁石を載置する磁石載置面を有するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の実施の形態に
よる回転センサを示す側面図である。また、図２は、上
記図１のＡ−Ａ線における断面図、図３はセンサ本体部
の正面図である。図において、回転センサは、電子部品
を搭載した絶縁樹脂製のセンサ本体１と、センサ本体１
を密閉して覆う同じく絶縁樹脂製のケース２とから構成
されている。センサ本体１は、さらに本体部１ａと台座
部１ｂと中間部１ｃとコネクタ部１ｄとから構成されて
いる。そのうちの本体部１ａには、回転センサの中核を
なすホール素子３、永久磁石４、および電子部品５が搭
載され回路パターン６が形成された回路基板７が搭載さ
れている。
よる回転センサを示す側面図である。また、図２は、上
記図１のＡ−Ａ線における断面図、図３はセンサ本体部
の正面図である。図において、回転センサは、電子部品
を搭載した絶縁樹脂製のセンサ本体１と、センサ本体１
を密閉して覆う同じく絶縁樹脂製のケース２とから構成
されている。センサ本体１は、さらに本体部１ａと台座
部１ｂと中間部１ｃとコネクタ部１ｄとから構成されて
いる。そのうちの本体部１ａには、回転センサの中核を
なすホール素子３、永久磁石４、および電子部品５が搭
載され回路パターン６が形成された回路基板７が搭載さ
れている。
【００１６】本体部１ａは、概略細長板状をなし一端が
台座部１ｂの主面に直角となるように接続されている。
そして一側の主面に上で述べた回路基板７が搭載されて
いる。本体部１ａの他側の端部には、永久磁石４が本体
部１ａに対して直角となるように搭載され、さらに永久
磁石４の外側の主面には、磁性体の接近を検出するセン
サ素子であるホール素子３が配設されている。
台座部１ｂの主面に直角となるように接続されている。
そして一側の主面に上で述べた回路基板７が搭載されて
いる。本体部１ａの他側の端部には、永久磁石４が本体
部１ａに対して直角となるように搭載され、さらに永久
磁石４の外側の主面には、磁性体の接近を検出するセン
サ素子であるホール素子３が配設されている。
【００１７】また、中間部１ｃの他端面からは、コネク
タ部１ｄが延設されている。コネクタ部１ｄは、中間部
１ｃの他端面から本体部１ａと直角に折れ曲がって延び
ている。コネクタ部１ｄには、本体部１ａの回路パター
ン６と電気的に接続された端子８が埋設されている。Ｌ
字型の先端部には、外部の機器と接続される凹型の係合
部が形成され、この係合部の内には端子８が突出してい
る。
タ部１ｄが延設されている。コネクタ部１ｄは、中間部
１ｃの他端面から本体部１ａと直角に折れ曲がって延び
ている。コネクタ部１ｄには、本体部１ａの回路パター
ン６と電気的に接続された端子８が埋設されている。Ｌ
字型の先端部には、外部の機器と接続される凹型の係合
部が形成され、この係合部の内には端子８が突出してい
る。
【００１８】ケース２は、有底円筒状の鞘部２ａと、鞘
部２ａの開口端部が径方向に肉厚にされて形成されたフ
ランジ部２ｂと、フランジ部２ｂの一部が部分的にさら
に径方向外方に突設されて形成されていた支持部２ｃ
と、フランジ部２ｂの主面に鞘部２ａと平行に突設され
た保持部２ｄとから構成されている。
部２ａの開口端部が径方向に肉厚にされて形成されたフ
ランジ部２ｂと、フランジ部２ｂの一部が部分的にさら
に径方向外方に突設されて形成されていた支持部２ｃ
と、フランジ部２ｂの主面に鞘部２ａと平行に突設され
た保持部２ｄとから構成されている。
【００１９】このように構成された回転センサは、車両
の所定の位置に取り付けられる。そして回転センサのホ
ール素子３に対抗して設けられた磁性体である例えば歯
車形状の回転体の回転により、ホール素子３には回転体
の凹部と凸部とが交互に接近する。そしてホール素子３
に印加される永久磁石４からの磁界が変化し、この磁界
の変化をホール素子３は電圧の変化として検出する。ホ
ール素子３に発生した電圧の変化は、電子部品５でパル
ス波に変換され、この後この電気信号はコネクタ部１ｄ
の端子８を介して図示しない外部機器に送られ、回転体
の回転数が検出される。
の所定の位置に取り付けられる。そして回転センサのホ
ール素子３に対抗して設けられた磁性体である例えば歯
車形状の回転体の回転により、ホール素子３には回転体
の凹部と凸部とが交互に接近する。そしてホール素子３
に印加される永久磁石４からの磁界が変化し、この磁界
の変化をホール素子３は電圧の変化として検出する。ホ
ール素子３に発生した電圧の変化は、電子部品５でパル
ス波に変換され、この後この電気信号はコネクタ部１ｄ
の端子８を介して図示しない外部機器に送られ、回転体
の回転数が検出される。
【００２０】回転センサの製造方法においては、まずセ
ンサ本体１は、樹脂の部分である本体部１ａ、台座部１
ｂ、中間部１ｃ、コネクタ部１ｄに端子８及び永久磁石
３が埋め込まれた状態で一体にモールド成形されて作製
される。図４は、この発明の実施の形態による回転セン
サのモールド成形を説明するための図であり、図４
（ａ）は断面図、図４（ｂ）は斜視図である。また図５
は、モールド成形後の永久磁石の周囲を示す側面図であ
り、図６は、上記図５において矢印方向から見た下面図
である。
ンサ本体１は、樹脂の部分である本体部１ａ、台座部１
ｂ、中間部１ｃ、コネクタ部１ｄに端子８及び永久磁石
３が埋め込まれた状態で一体にモールド成形されて作製
される。図４は、この発明の実施の形態による回転セン
サのモールド成形を説明するための図であり、図４
（ａ）は断面図、図４（ｂ）は斜視図である。また図５
は、モールド成形後の永久磁石の周囲を示す側面図であ
り、図６は、上記図５において矢印方向から見た下面図
である。
【００２１】図において、金型装置１０は第一の金型１
１と第二の金型１２とからなり、第一の金型１１はモー
ルド成形する際に永久磁石４を載置する磁石載置部１１
ａを有し、第一の金型１１及び第二の金型１２は、モー
ルド成形後に回転センサの本体部１ａとなる本体部成形
空間１２ａをそれぞれ有している。第一の金型１１の磁
石載置部１１ａに永久磁石４を載置した後、第二の金型
１２を第一の金型１１に係合させて、本体部成形空間１
２ａに樹脂を充填して、図５に示すように永久磁石４と
回転センサの本体部１ａとが一体的にモールド成形され
る。
１と第二の金型１２とからなり、第一の金型１１はモー
ルド成形する際に永久磁石４を載置する磁石載置部１１
ａを有し、第一の金型１１及び第二の金型１２は、モー
ルド成形後に回転センサの本体部１ａとなる本体部成形
空間１２ａをそれぞれ有している。第一の金型１１の磁
石載置部１１ａに永久磁石４を載置した後、第二の金型
１２を第一の金型１１に係合させて、本体部成形空間１
２ａに樹脂を充填して、図５に示すように永久磁石４と
回転センサの本体部１ａとが一体的にモールド成形され
る。
【００２２】本実施の形態における第一の金型１１は、
磁石載置部１１ａの開口部にテーパ１１ｄが設けられて
いる。従って、磁石載置部１１ａに永久磁石４を挿入す
る際に、永久磁石４のエッジ部が開口部に接触すること
を防ぎ、永久磁石４のエッジ部の欠け、割れの発生を防
ぐことができる。
磁石載置部１１ａの開口部にテーパ１１ｄが設けられて
いる。従って、磁石載置部１１ａに永久磁石４を挿入す
る際に、永久磁石４のエッジ部が開口部に接触すること
を防ぎ、永久磁石４のエッジ部の欠け、割れの発生を防
ぐことができる。
【００２３】また、本実施の形態における第一の金型１
１は、磁石載置部１１ａの底部１１ｃの中央に、底部１
１ｃよりも高い面を有する磁石載置面１１ｅが設けられ
ている。従って、永久磁石４は、磁石載置部１１ａの底
部に載置されることなく、磁石載置面１１ｅに載置さ
れ、磁石載置部１１ａの底部１１ｃに永久磁石４が接触
することを防ぎ、永久磁石４のエッジ部の欠け、割れの
発生を防ぐことができる。
１は、磁石載置部１１ａの底部１１ｃの中央に、底部１
１ｃよりも高い面を有する磁石載置面１１ｅが設けられ
ている。従って、永久磁石４は、磁石載置部１１ａの底
部に載置されることなく、磁石載置面１１ｅに載置さ
れ、磁石載置部１１ａの底部１１ｃに永久磁石４が接触
することを防ぎ、永久磁石４のエッジ部の欠け、割れの
発生を防ぐことができる。
【００２４】このようにして作製された回転センサにお
いて、磁石載置部１１ａの底部１１ｃと磁石載置面１１
ｅとの高低差によって形成される溝１１ｆに流入した樹
脂が、永久磁石４のエッジ部の盛肉部１００を形成し、
磁石載置部１１ａのテーパ１１ｄに流入した樹脂が、本
体部１ａと永久磁石４との境界部にテーパ状の盛肉部１
０１を形成する。
いて、磁石載置部１１ａの底部１１ｃと磁石載置面１１
ｅとの高低差によって形成される溝１１ｆに流入した樹
脂が、永久磁石４のエッジ部の盛肉部１００を形成し、
磁石載置部１１ａのテーパ１１ｄに流入した樹脂が、本
体部１ａと永久磁石４との境界部にテーパ状の盛肉部１
０１を形成する。
【００２５】なお、この本体部１ａにホール素子３、回
路基板７が搭載される。一方、ケース２もモールド成形
にて一体に作製される。そして、センサ本体１にケース
２が被せられ、ケース２の保持部２ｄの上縁部２ｇが熱
カシメされて、ケース２とセンサ本体１とが完全に一体
化される。
路基板７が搭載される。一方、ケース２もモールド成形
にて一体に作製される。そして、センサ本体１にケース
２が被せられ、ケース２の保持部２ｄの上縁部２ｇが熱
カシメされて、ケース２とセンサ本体１とが完全に一体
化される。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、磁性体の接近を検出するセンサ素子と、このセン
サ素子に隣接してセンサ素子に磁界を印加する永久磁石
と、センサ素子、永久磁石及びセンサ素子と電気的に接
続された電子部品を搭載した樹脂による本体部とを備え
た回転センサであって、永久磁石と本体部との境界部に
樹脂がテーパ状に盛肉されると共に、永久磁石の角部に
樹脂が盛肉されているので、永久磁石のエッジ部の欠
け、割れの発生を防ぐことができる効果が得られる。
れば、磁性体の接近を検出するセンサ素子と、このセン
サ素子に隣接してセンサ素子に磁界を印加する永久磁石
と、センサ素子、永久磁石及びセンサ素子と電気的に接
続された電子部品を搭載した樹脂による本体部とを備え
た回転センサであって、永久磁石と本体部との境界部に
樹脂がテーパ状に盛肉されると共に、永久磁石の角部に
樹脂が盛肉されているので、永久磁石のエッジ部の欠
け、割れの発生を防ぐことができる効果が得られる。
【００２７】また、請求項２記載の発明によれば、永久
磁石を載置する有底孔状の磁石載置部を有する第一の金
型と、この第一の金型との間で回転センサの本体部を形
成する空間を有する第二の金型を備え、空間に樹脂を充
填することにより永久磁石と本体部とを一体的にモール
ド成型を行う回転センサの製造金型であって、磁石載置
部の開口部にテーパを有すると共に、磁石載置部の底部
中央にこの底部より高い面で形成され永久磁石を載置す
る磁石載置面を有するので、永久磁石のエッジ部の欠
け、割れの発生を防ぐことができる効果が得られる。
磁石を載置する有底孔状の磁石載置部を有する第一の金
型と、この第一の金型との間で回転センサの本体部を形
成する空間を有する第二の金型を備え、空間に樹脂を充
填することにより永久磁石と本体部とを一体的にモール
ド成型を行う回転センサの製造金型であって、磁石載置
部の開口部にテーパを有すると共に、磁石載置部の底部
中央にこの底部より高い面で形成され永久磁石を載置す
る磁石載置面を有するので、永久磁石のエッジ部の欠
け、割れの発生を防ぐことができる効果が得られる。
【図１】 この発明の実施の形態による回転センサを示
す側面図である。
す側面図である。
【図２】 この発明の実施の形態による回転センサを示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態による回転センサのセ
ンサ本体部を示す正面図である。
ンサ本体部を示す正面図である。
【図４】 この発明の実施の形態による回転センサのモ
ールド成形を説明するための図である。
ールド成形を説明するための図である。
【図５】 この発明の実施の形態による回転センサのモ
ールド成形後の永久磁石の周囲を示す側面図である。
ールド成形後の永久磁石の周囲を示す側面図である。
【図６】 この発明の実施の形態による回転センサのモ
ールド成形後の永久磁石の周囲を示す下面図である。
ールド成形後の永久磁石の周囲を示す下面図である。
【図７】 従来の回転センサを示す側面図である。
【図８】 従来の回転センサを示す断面図である。
【図９】 従来の回転センサのセンサ本体部を示す正面
図である。
図である。
【図１０】 従来の回転センサのモールド成形を説明す
るための図である。
るための図である。
【図１１】 従来の回転センサのモールド成形後の永久
磁石の周囲を示す側面図である。
磁石の周囲を示す側面図である。
【図１２】 従来の回転センサのモールド成形後の永久
磁石の周囲を示す下面図である。
磁石の周囲を示す下面図である。
１ センサ本体、１ａ 本体部、１ｂ 台座部、１ｃ
中間部、１ｄ コネクタ部、２ ケース、３ ホール素
子、４ 永久磁石、５ 電子部品、６ 回路パターン、
７ 回路基板、１０ 金型装置、１１ 第一の金型、１
１ａ 磁石載置部、１１ｃ 底部、１１ｄ テーパ部、
１１ｅ 磁石載置面、１１ｆ 溝、１２第二の金型、１
００ 盛肉部、１０１ 盛肉部
中間部、１ｄ コネクタ部、２ ケース、３ ホール素
子、４ 永久磁石、５ 電子部品、６ 回路パターン、
７ 回路基板、１０ 金型装置、１１ 第一の金型、１
１ａ 磁石載置部、１１ｃ 底部、１１ｄ テーパ部、
１１ｅ 磁石載置面、１１ｆ 溝、１２第二の金型、１
００ 盛肉部、１０１ 盛肉部
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性体の接近を検出するセンサ素子と、
このセンサ素子に隣接して上記センサ素子に磁界を印加
する永久磁石と、上記センサ素子、上記永久磁石及び上
記センサ素子と電気的に接続された電子部品を搭載した
樹脂による本体部とを備えた回転センサであって、上記
永久磁石と上記本体部との境界部に樹脂がテーパ状に盛
肉されると共に、上記永久磁石の角部に樹脂が盛肉され
ていることを特徴とする回転センサ。 - 【請求項２】 永久磁石を載置する有底孔状の磁石載置
部を有する第一の金型と、この第一の金型との間で回転
センサの本体部を形成する空間を有する第二の金型を備
え、上記空間に樹脂を充填することにより上記永久磁石
と上記本体部とを一体的にモールド成型を行う回転セン
サの製造金型であって、上記磁石載置部の開口部にテー
パを有すると共に、上記磁石載置部の底部中央にこの底
部より高い面で形成され永久磁石を載置する磁石載置面
を有することを特徴とする回転センサの製造金型。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001339334A JP3473602B2 (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 回転センサ及びその製造金型 |
| US10/122,221 US6677747B2 (en) | 2001-11-05 | 2002-04-16 | Rotation sensor and manufacturing mold therefor |
| KR10-2002-0023981A KR100469027B1 (ko) | 2001-11-05 | 2002-05-01 | 회전센서 및 그의 제조금형 |
| DE10219858A DE10219858B4 (de) | 2001-11-05 | 2002-05-03 | Rotationssensor und Herstellungsform dafür |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001339334A JP3473602B2 (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 回転センサ及びその製造金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003139785A true JP2003139785A (ja) | 2003-05-14 |
| JP3473602B2 JP3473602B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=19153694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001339334A Expired - Lifetime JP3473602B2 (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 回転センサ及びその製造金型 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6677747B2 (ja) |
| JP (1) | JP3473602B2 (ja) |
| KR (1) | KR100469027B1 (ja) |
| DE (1) | DE10219858B4 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100852202B1 (ko) | 2007-07-10 | 2008-08-13 | 주식회사 이베이스 | 휠속도센서의 보빈 성형용 금형조립체 |
| KR101163437B1 (ko) | 2009-11-24 | 2012-07-13 | 콘티넨탈오토모티브코포레이션코리아 (주) | 스피드센서 조립체 |
| JP2016125939A (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-11 | 住友電装株式会社 | 車輪速センサの製造方法 |
| KR101783944B1 (ko) | 2015-06-04 | 2017-10-10 | 쓰리엘랩스 주식회사 | 신발 인솔 센서 제조 방법 |
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| JP4135493B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2008-08-20 | アイシン精機株式会社 | 回転検出センサ |
| DE102007018758B4 (de) * | 2007-01-08 | 2019-05-29 | Asm Automation Sensorik Messtechnik Gmbh | Winkelsensor |
| KR101022253B1 (ko) * | 2008-10-30 | 2011-03-21 | 주식회사 일진글로벌 | 휠속도센서 및 그 제조방법 |
| KR20150073246A (ko) * | 2013-12-20 | 2015-07-01 | 현대자동차주식회사 | 변속단 감지스위치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3296037B2 (ja) * | 1993-04-09 | 2002-06-24 | 住友電気工業株式会社 | 回転センサの製造方法および構造 |
| JPH07239338A (ja) * | 1994-02-25 | 1995-09-12 | Unisia Jecs Corp | ピックアップセンサ用巻線支持体の製造方法 |
| DE4422739A1 (de) * | 1994-06-29 | 1996-01-04 | Teves Gmbh Alfred | Verfahren zum dünnwandigen Umgießen einer zu der umgossenen Wand genau ausgerichteten Elektronikschaltung und Elektronikschaltung hierzu |
| DE19507029C1 (de) * | 1995-03-01 | 1996-06-20 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Induktiver Drehzahlfühler |
| GB2307661B (en) * | 1995-11-30 | 1998-04-29 | Honda Lock Mfg Co Ltd | Electromagnetic sensor and moulding die used for manufacturing the same |
| JP3274065B2 (ja) * | 1996-06-12 | 2002-04-15 | 三菱電機株式会社 | 回転センサおよびその製造方法 |
| JP3008861B2 (ja) | 1996-10-30 | 2000-02-14 | 株式会社デンソー | 回転検出装置 |
| JP3484036B2 (ja) | 1997-02-25 | 2004-01-06 | 三菱電機株式会社 | 磁気センサ |
| JPH11153452A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Hitachi Ltd | 回転検出装置 |
| US6291990B1 (en) * | 1997-09-29 | 2001-09-18 | Hitachi, Ltd. | Revolution sensor |
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| JP2000214176A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Tdk Corp | 移動物体検出装置 |
-
2001
- 2001-11-05 JP JP2001339334A patent/JP3473602B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-16 US US10/122,221 patent/US6677747B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-01 KR KR10-2002-0023981A patent/KR100469027B1/ko active IP Right Grant
- 2002-05-03 DE DE10219858A patent/DE10219858B4/de not_active Expired - Lifetime
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| KR101163437B1 (ko) | 2009-11-24 | 2012-07-13 | 콘티넨탈오토모티브코포레이션코리아 (주) | 스피드센서 조립체 |
| JP2016125939A (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-11 | 住友電装株式会社 | 車輪速センサの製造方法 |
| WO2016111163A1 (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-14 | 住友電装株式会社 | 車輪速センサの製造方法 |
| KR101783944B1 (ko) | 2015-06-04 | 2017-10-10 | 쓰리엘랩스 주식회사 | 신발 인솔 센서 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10219858B4 (de) | 2007-08-02 |
| DE10219858A1 (de) | 2003-05-22 |
| KR20030038312A (ko) | 2003-05-16 |
| KR100469027B1 (ko) | 2005-01-29 |
| US20030085698A1 (en) | 2003-05-08 |
| JP3473602B2 (ja) | 2003-12-08 |
| US6677747B2 (en) | 2004-01-13 |
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