CN110859362B - 制造鞋内底的方法 - Google Patents

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Abstract

公开一种制造鞋内底的方法，所述方法包括：将电子元件设置在支撑层上；将连接器连接到支撑层；将支撑层设置到下模架；使用上模架覆盖下模架；以及将泡沫材料施加在下模架与上模架之间。

Description

制造鞋内底的方法
本申请要求于2018年8月27日提交到韩国知识产权局的第10-2018-0100346号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的全部内容通过整体引用包含于此。
技术领域
一些示例实施例涉及一种制造鞋内底的方法。
背景技术
用户在日常生活中穿鞋。鞋舒适并安全地保护用户的脚部。近年来，开发了可穿戴装置以通过将传感器和/或驱动器设置到鞋来检测用户的步态模式并辅助用户稳定地行走。
发明内容
一些示例实施例涉及一种制造鞋内底的方法。
在一些示例实施例中，所述制造鞋内底的方法可包括：将电子元件设置在支撑层上；将连接器连接到支撑层；将支撑层设置到下模架；使用上模架覆盖下模架；以及将泡沫材料施加在下模架与上模架之间。
下模架可包括：支撑杆，被构造为从下模架的底表面向上突出并支撑支撑层的底表面。
支撑杆可包括：支撑杆主体；以及贯穿突起，具有比支撑杆主体的截面积小的截面积并且被构造为从支撑杆主体的顶表面向上突出并穿过支撑层。
支撑杆可被构造为：基于支撑杆突出的方向与电子元件重叠。
下模架可包括：贯穿突起，被构造为从下模架的底表面向上突出并穿过支撑层。
下模架可包括：连接器容纳部，被构造为紧固连接器。
连接器容纳部可包括：支撑边缘，被构造为紧密附接在连接器的底表面上。
连接器可包括：下板；上板，被构造为沿垂直方向与下板分离并支撑支撑层；以及连接构件，被构造为连接下板和上板。连接线可被构造为附接在下板的底表面上。
连接构件的传统部分可以是U形。
连接器可包括：流体通孔，形成在连接构件中并被构造为沿支撑层的纵向方向穿透连接构件。
所述鞋内底制造方法还可包括：在支撑层上设置被构造为电连接到电子元件的连接线。
连接连接器的步骤可包括：将连接器紧固到支撑层；将连接线环绕在连接器上，使得连接线环绕连接器的至少一部分；以及将连接线的端部附接在连接器的底表面。
设置电子元件的步骤可包括：将沿支撑层的横向方向布置的第一前电子元件和第二前电子元件设置在支撑层的前部上。
设置电子元件的步骤可包括：将沿支撑层的纵向方向布置的第一后电子元件和第二后电子元件设置在支撑层的后部上。
设置电子元件的步骤可包括：布置沿支撑层的纵向方向分离的前电子元件和后电子元件。
下模架可包括：底模架，被构造为支撑支撑层的底表面；以及中间模架，被构造为组装到底模架并围绕支撑层。
设置支撑层的步骤可包括：将支撑层设置到底模架；以及将中间模架组装到底模架。
示例实施例的另外方面将在下面的说明书中部分地阐述，并且部分地通过说明书将是清楚的，或者可通过本公开的实践习得。
附图说明
从下面结合附图对示例实施例的描述，这些和/或其他方面将变得清楚和更容易理解，其中：
图1是根据至少一个示例实施例的鞋的透视图；
图2是根据至少一个示例实施例的鞋和局部切除的鞋内底主体的分解透视图；
图3是根据至少一个示例实施例的鞋的剖视图；
图4是示出根据至少一个示例实施例的嵌入鞋内底主体中的组件的透视图和局部放大透视图；
图5是示出根据至少一个示例实施例的连接器与控制模块结合的示例的侧视图；
图6是示出根据至少一个示例实施例的连接器与控制模块结合的示例的后视图；
图7是根据至少一个示例实施例的连接器的透视图；
图8是根据至少一个示例实施例的以另一角度观察的连接器的透视图；
图9是示出根据至少一个示例实施例的电子元件与用户的脚之间的相对位置关系的示例的俯视图；
图10是根据至少一个示例实施例的控制模块的俯视图；
图11是根据至少一个示例实施例的控制模块的后视图；
图12是根据至少一个示例实施例的接入部(access portion)的剖视图；
图13是接入部的剖视图，并且示出根据至少一个示例实施例的接入端子和连接线接触的状态；
图14是根据至少一个示例实施例的鞋的剖视图；
图15是鞋的局部放大透视图，并且示出根据至少一个示例实施例的用户接口安装到后帮(back counter)的状态；
图16是鞋的局部放大透视图，并且示出根据至少一个示例实施例的用户接口与后帮分离的状态；
图17是示出根据至少一个示例实施例的用户接口与外部电源装置结合的状态的透视图；
图18是示出根据至少一个示例实施例的鞋制造方法的流程图；
图19是示出根据至少一个示例实施例的用于制造鞋内底的下模架(lower moldframe)的透视图；
图20是示出根据至少一个示例实施例的支撑层设置到下模架的状态的透视图；
图21是示出根据至少一个示例实施例的下模架、支撑层和上模架分离的状态的剖视图；
图22是示出根据至少一个示例性实施例的在支撑层设置在下模架与上模架之间的状态下泡沫材料发泡的状态的剖视图；
图23是示出根据至少一个示例实施例的鞋内底制造方法的流程图；
图24是示出根据至少一个示例实施例的将连接器连接到支撑层的操作的流程图；
图25是示出根据至少一个示例实施例的底模架、中间模架和上模架分离的状态的剖视图；
图26是示出根据至少一个示例实施例的底模架、中间模架和上模架被组装的状态的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述一些示例实施例。针对分配给附图中的元件的参考标号，应注意，在任何可能的情况下，即使相同的元件在不同的附图中示出，它们也将由相同的附图标号指定。此外，在示例实施例的描述中，当认为对公知的相关结构或功能的详细描述将导致对本公开的模糊解释时，将省略这样的描述。
然而，应理解，不意图将示例实施例限制于在此公开的特定示例实施例。相反，示例实施例将覆盖落入示例实施例的范围内的所有修改、等同物和替代物。贯穿附图的描述，相同的标号表示相同的元件。
此外，在此可使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语来描述组件。这些术语中的每个不用于定义相应组件的本质、次序或顺序，而仅用于将相应组件与其他组件区分开。应注意，如果在说明书中描述了一个组件“连接”、“结合”或“接合”到另一组件，则尽管第一组件可直接连接、结合或接合到第二组件，但是第三组件可“连接”、“结合”和“接合”在第一组件与第二组件之间。
在此使用的术语仅出于描述特定示例实施例的目的，而不意图限制。除非上下文另外明确指示，否则如在此使用的，单数形式意图也包括复数形式。还将理解，当术语“包括”和/或“包含”在此使用时，指明存在阐述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
还应注意，在一些替代实施方式中，记载的功能/动作可不按附图中所记载的顺序发生。例如，取决于所涉及的功能/动作，连续示出的两个附图实际上可基本上同时地执行，或者有时可以以相反的顺序执行。
现在将参照示出一些示例实施例的附图更充分地描述各种示例实施例。在附图中，为了清楚起见，层和区域的厚度被夸大。
图1是根据至少一个示例实施例的鞋的透视图，图2是根据至少一个示例实施例的鞋和局部切除的鞋内底主体的分解透视图，图3是根据至少一个示例实施例的鞋的剖视图。
参照图1至图3，鞋1可包括鞋底(sole)10、控制模块20、用户接口40、延伸线50和鞋帮(upper)90。鞋底10可包括鞋外底(outsole)11、鞋中底(midsole)12和鞋内底(insole)13。
鞋外底11可形成鞋1的底部的至少一部分。例如，鞋外底11可包括当用户穿着鞋1时与地面接触的底表面，并且可使用与鞋中底12的材料相比坚固的(robust)材料(例如，皮革、橡胶和聚氨酯)形成。尽管下面的描述是基于鞋外底11和鞋中底12彼此区分开的示例来进行的，但是鞋外底11和鞋中底12可使用相同的材料来内部地形成。
鞋中底12可形成鞋1的下部外形的至少一部分。鞋中底12可设置在鞋外底11上，并且可包括从鞋中底12的顶表面向下凹进的容纳槽121。容纳槽121可设置在鞋中底12的后部中，其中，鞋中底12的后部被构造为当用户穿着鞋1时支撑用户的脚跟。鞋中底12的后部可具有与其他部分的厚度相比相对厚的厚度。例如，由于鞋中底12随着越来越靠近后部而逐渐变得更厚，因此鞋中底12的前部可具有比支撑用户的脚跟的部分的厚度小的厚度。与其他部分相比，鞋中底12的后部可相对容易地确保可用空间。当用户穿着鞋1步行时，在鞋中底12的中心部分中可发生相对大的变形，其中，鞋中底12的中心部分是支撑用户的前脚的部分与支撑用户的脚跟的部分之间的区域。
鞋内底13包括与用户的脚底接触的表面，并且可设置在鞋帮90内的鞋中底12上以支撑用户的脚部。鞋内底13可使用比鞋中底12的材料更柔韧的材料形成，并且可增强在用户穿着鞋1时的感觉。为了清洗或更换，鞋内底13可与鞋中底12分离并且可在清洗或更换后被容纳。鞋内底13可包括鞋内底主体131、支撑层132、电子元件133、连接线134和连接器135。
鞋内底主体131可被容纳在鞋中底12的顶表面上。鞋内底主体131可以以各种形状制造并由柔性材料形成。鞋内底主体131可被制造为适合用户的脚底形状。例如，鞋内底主体131的前部的宽度可大于其后部的宽度。当鞋内底13被容纳在鞋1中时，鞋内底主体131的边缘可被鞋帮90包围。鞋内底主体131的边缘可相对于鞋内底主体131的中心向上突出。
支撑层132可设置在鞋内底主体131中并且可支撑电子元件133和连接线134。支撑层132可在被鞋内底主体131包围的情况下而不被暴露于外部。支撑层132可被提供为柔性材料的薄膜。
此外，电子元件133可设置在鞋内底主体131中。例如，电子元件133可设置在支撑层132的面对用户的脚底的顶表面上，并且整个电子元件133和支撑层132可设置在鞋内底主体131中。尽管示出了四个电子元件133，但是它仅作为示例提供。可存在一个或多个电子元件133。电子元件133可将刺激传送给用户的脚部，可测量从用户的脚部施加的压力，或者可感测用户的脚部的运动。例如，电子元件133可包括振动器、压力传感器和惯性传感器中的至少一个。
电子元件133可包括振动器，例如，偏心电机。偏心电机可在用户的脚底上引起随机共振。例如，电子元件133可产生由用户的脚底可感测的触觉阈值的振动噪声，并且可将振动噪声提供给用户的脚底。在这种情况下，传递到用户的脚底的触觉信号通过与振动噪声的共振而被放大，并且用户的脚底的感觉可变得敏锐。
电子元件133可包括压力传感器，例如，压电压力传感器或力敏电阻器(FSR)压力传感器。压力传感器可测量从用户的脚底施加的压力的大小。测量的信息可用于分析用户的步态姿势。
电子元件133可包括惯性传感器。惯性传感器可测量用户的脚部的每个部分(例如，前部或后部)的加速度、速度和方向。测量的信息可用于分析用户的步态模式。
电子元件133可包括前电子元件133a和后电子元件133b。基于用户穿着鞋1的状态，前电子元件133a可面对用户的脚部的前部，后电子元件133b可面对用户的脚部的脚跟。参照图9进一步描述电子元件133的布置结构的示例。
连接线134可电连接到电子元件133和连接器135。连接线134的一端可连接到电子元件133，并且连接线134的另一端可连接到连接器135。
连接器135可将电子元件133电连接到控制模块20。连接器135可连接到连接线134，连接线134可连接到电子元件133。一旦连接器135接入控制模块20，电子元件133和控制模块20可电连接。例如，用于使连接线134接入控制模块20的连接器135可设置在鞋内底13的后部中，并且使得连接线134与控制模块20之间能够物理接触。连接器135可拆卸地设置到控制模块20。电子元件133和控制模块20可在连接器135附接到控制模块20时电连接，并且可在连接器135从控制模块20拆离时电断开。连接器135可包括固定到支撑层132的基座1351和相对于控制模块20可拆卸的可拆卸构件1352。
控制模块20可电连接到电子元件133并且可控制电子元件133的操作。例如，当电子元件133包括振动器时，控制模块20可控制电子元件133的振动的频率和幅度。控制模块20可从电子元件133接收信息。例如，当电子元件133包括压力传感器或惯性传感器时，控制模块20可接收在电子元件133处感测的信息。尽管描述是基于控制模块20通过与连接器135的物理接触而与电子元件133进行通信的示例进行的，但它仅作为示例提供。连接器135可被省略，并且控制模块20可以以无线方式与电子元件133进行通信。
控制模块20可设置到鞋中底12。例如，控制模块20可安装到形成在鞋中底12的后部中的容纳槽121。鞋中底12的后部与鞋中底12的前部相比相对更厚并且易于确保可用空间。因此，形成在后部中的容纳槽121可稳定地容纳控制模块20。尽管在用户的脚趾离地运动(toe-off motion)或上升运动(step-up motion)期间，突加负载(sudden load)被施加到鞋中底12的前部，但是在用户的整个站立阶段期间，相对均匀的负载被施加到鞋中底12的后部，并且鞋中底12的后部具有相对优良的缓冲效果。因此，对控制模块20的损害可减小。此外，在用户的脚跟离地运动(heel-off motion)和脚趾离地运动之间的过程期间，在鞋中底12的中心部分中可能发生相对高的变形。在鞋中底12的后部中可发生相对均匀的变形。因此，对控制模块20的损害可减小。控制模块20可包括壳体21、接入部22、电池23和处理器24。
壳体21可以是与容纳槽121的形状对应的形状。壳体21可包括壳主体211和从壳体主体211凹进的紧固槽212。容纳槽121的尺寸和形状可被设置为容纳整个控制模块20。例如，容纳槽121的高度可大于或等于控制模块20的厚度，以防止当控制模块20被容纳在容纳槽121中时控制模块20的顶表面从鞋中底12的顶表面突出。
紧固槽212被构造为与可拆卸构件1352接合，因此可防止连接器135从壳体21上方偏离。例如，紧固槽212可设置到壳体主体211的左侧和/或右侧，并且形成在可拆卸构件1352中的突起可与紧固槽212结合。紧固槽212的位置不限于此。通过上述紧固结构，可防止在用户的各种脚部运动期间发生连接器135与控制模块20之间的断路问题。
接入部22包括被构造为与连接线134电可接触的端子。接入部22可设置在壳体21上并且可与连接线134的端子接触。例如，响应于结合在连接器135与控制模块20之间，接入部22的端子可通过与连接线134的端子的接触而被电连接。
电池23可向电子元件133和处理器24供电。电池23可容纳在壳体21中。
处理器24可控制电子元件133。处理器24可容纳在壳体21中。
用户接口40可与鞋帮90的后部结合。用户接口40可接收用于控制电子元件133的用户指令。例如，用户指令可包括用于对电子元件133进行通电或断电的电源指令。用户接口40可附接到鞋帮90的后帮(back counter)91或者可从鞋帮90的后帮91分离。例如，用户接口40可紧密地配合后帮91或者可沿后帮91的高度方向相对于后帮91滑动。后帮91可使用与鞋帮主体92的材料相比相对坚固的材料形成。在这种情况下，可减少由于鞋帮90的变形对用户接口40的可附接/可拆卸操作的干扰。由于用户接口40放置在鞋1的外部以与控制模块20分离，因此设置到鞋中底12的控制模块20可被制造为具有进一步减小的尺寸。
延伸线50可连接控制模块20和用户接口40以用于接入。例如，延伸线50可设置为沿后帮91的高度方向围绕后帮91。根据以上结构，用户可使用延伸线50来拿鞋1。延伸线50的至少一部分(例如，未暴露于鞋1的外部的部分)被紧固在后帮91内。剩余的部分(例如，暴露于鞋1的外部的与用户接口40相邻的部分)可不被紧固到后帮91。根据以上结构，用户可通过拉动延伸线50将用户接口40与后帮91分离。延伸线50可使用织物材料形成，并且延伸线50的宽度可比延伸线50的厚度相对更宽。
控制模块20、延伸线50和用户接口40可被称为控制组件。
鞋帮90可形成鞋1的上部外形并且可环绕用户的脚部。鞋帮90的下端边缘可连接到鞋中底12，并且可包括后帮91，其中，后帮91被构造为支撑用户的脚跟的垂直部分。在下文中，为了描述的清楚，从鞋帮90除去后帮91的部分被称为鞋帮主体92。
后帮91可环绕鞋中底12的后边缘并且可从鞋中底12向上延伸。后帮91可使用与鞋帮主体92的材料相比相对坚固的材料形成，并且可支撑鞋帮主体92以保持其外形。例如，后帮91的内侧可紧固在鞋帮主体92的后部并且可支撑鞋帮主体92。延伸线50可设置在后帮91的内表面上。鞋帮主体92可在延伸线50放置在后帮91的内表面上的情况下形成。因此，延伸线50可设置在后帮91与鞋帮主体92之间。
图4是示出根据至少一个示例实施例的嵌入鞋内底主体中的组件的透视图和局部放大透视图，图5是示出根据至少一个示例实施例的连接器与控制模块结合的示例的侧视图，图6是示出根据至少一个示例实施例的连接器与控制模块结合的示例的后视图，图7是根据至少一个示例实施例的连接器的透视图，图8是根据至少一个示例实施例的以另一角度观察的连接器的透视图。
参照图4至图8，支撑多个电子元件133的支撑层132可被紧固到连接器135。例如，支撑层132的与脚底的脚跟对应的后端可环绕连接器135。
连接器135可以可拆卸地设置到控制模块20。当连接器135安装到控制模块20时，连接线134可接入控制模块20。连接器135可包括基座1351、可拆卸构件1352和支撑突起1353。
基座1351可连接在从支撑层132的后部延伸的端部处。基座1351可向下暴露每条连接线134并且可吸收传递到控制模块20的冲击。例如，基座1351可具有弹性并且可设置在穿着鞋1的用户的脚跟与控制模块20之间。当用户行走时，基座1351可吸收由于用户的重量而垂直传递的冲击的至少一部分，从而减少了传递到控制模块20的冲击的量。基座1351可包括下板1351a、上板1351b、连接构件1351c、流体通孔1351d和多个肋1351e。
参照图8，连接线134可环绕基座1351。作为连接线134的一端的接触端子134a可附接在基座1351的底表面上并暴露于外部。
下板1351a可向下暴露连接线134。例如，连接线134可环绕基座1351并且连接线134可向下暴露。下板1351a可包括主下板1351a1和辅下板1351a2。主下板1351a1的尺寸可大于辅下板1351a2的尺寸。辅下板1351a2可设置在主下板1351a1的中心部分处。可在主下板1351a1与辅下板1351a2之间形成台阶(step)。例如，当沿垂直方向从下到上观察时，主下板1351a1的边缘可不与辅助下板1351a2重叠。
上板1351b可与下板1351a分离并且可支撑支撑层132。例如，上板1351b的顶表面和支撑层132的底表面之间的接触状态可被保持。
连接构件1351c可连接下板1351a和上板1351b。响应于施加到基座1351的冲击，连接构件1351c可变形。例如，连接构件1351c的凸起部分可以是朝向鞋内底主体131的后部的U形(参见图2)。在用户的脚跟着地运动(heel strike motion)期间，上板1351b可被向下按压并且下板1351a与上板1351b之间的距离可被减小。在用户的脚跟离地运动期间，上板1351b可返回到原始状态。通过以上结构，基座1351可在保持连接线134沿相对于控制模块20的垂直方向与控制模块20接触的状态的同时，吸收由于用户的脚部而发生的冲击的一部分。
流体通孔1351d可形成在连接构件1351c中并且可沿支撑层132的纵向方向穿透连接构件1351c。在制造处理期间，流体通孔1351d可辅助鞋内底主体131的泡沫材料被顺利地发泡。例如，泡沫材料可穿过流体通孔1351d并且可在连接构件1351c的后部顺利地发泡。此外，流体通孔1351d可辅助连接构件1351c进一步柔性地变形。支撑层132可包括与流体通孔1351d对应的孔。多条连接线134可通过绕开流体通孔1351d来延伸到下板1351a的底表面。
多个肋1351e可从下板1351a向下突出。多条连接线134中的每条可设置在下板1351a的底表面上的不存在肋1351e的表面上(即，凹进部分上)。每个肋1351e可设置在两条相邻的连接线134之间。同样，连接线134可设置在两个相邻的肋1351e之间。肋1351e可支撑连接线134的侧部并且可辅助连接线134的对齐。此外，包括在控制模块20中的接入部22的端子可插入在多个肋1351e之间并且可与连接线134的接触端子134a接触，从而确保接入部22的端子与连接线134的接触端子134a之间的连接状态。例如，连接线134的接触端子134a可设置在两个相邻的肋1351e之间。
可拆卸构件1352可以可拆卸地设置到控制模块20。例如，可拆卸构件1352的至少一部分可插入到设置到控制模块20的壳体21的紧固槽212中。可拆卸构件1352的一部分可从鞋内底主体131(或者，基座1351)的底表面突出以能够插入。作为突出结构，可拆卸构件1352可包括左臂1352a和右臂1352b。
左臂1352a从下板1351a(或者，辅下板1351a2)的左侧向下突出并且与控制模块20的左侧结合。例如，左臂1352a的内侧部分可环绕控制模块20的左侧表面，左臂1352a的端部可插入到从壳体主体211的左侧表面凹进的紧固槽212中。
同样地，右臂1352b从下板1351a(或者，辅下板1351a2)的右侧向下突出并且与控制模块20的右侧结合。例如，右臂1352b的内侧部分可环绕控制模块20的右侧表面，右臂1352b的端部可插入到从壳体主体211的右侧表面凹进的紧固槽212中。右臂1352b和左臂1352a可被设置为以对应的形状彼此面对。
通常，在用户的背屈和/或跖屈期间，鞋内底主体131(参见图2)的横向变形与鞋内底主体131的前向和后向变形相比相对小。因此，左臂1352a和右臂1352b可在用户正在行走时，稳定地保持与控制模块20的紧固状态。
作为另一示例，可拆卸构件1352可以是钩环紧固件(hook-and-loop fastener)或卡扣配合(snap fit)的结构。
支撑突起1353可从基座1351向上突出。支撑突起1353可穿过的开口可被包括在支撑层132中。一旦支撑突起1353穿过从而与开口结合，支撑突起1353可进一步确保基座1351与支撑层132之间的紧固，从而防止支撑层132相对于基座1351移动。两个或更多个支撑突起1353可被提供。
图9是示出根据至少一个示例实施例的电子元件与用户的脚部之间的相对位置关系的示例的俯视图。
参照图9，多个电子元件133可包括设置在支撑层132的前部中的前电子元件133a和设置在支撑层132的后部中的后电子元件133b。
前电子元件133a可包括沿支撑层132的横向方向布置的第一前电子元件133a1和第二前电子元件133a2。第一前电子元件133a1可布置在支撑层312中的与用户的小脚趾相对邻近的位置处。第二前电子元件133a2可布置在支撑层132中的与用户的大脚趾相对邻近的位置处。当第一前电子元件133a1和第二前电子元件133a2中的每个包括振动器时，第一前电子元件133a1可向用户的脚底的前部中的外侧部分施加刺激，并且第二前电子元件133a2可向用户的脚底的前部中的内侧部分施加刺激。当第一前电子元件133a1和第二前电子元件133a2中的每个包括传感器时，第一前电子元件133a1和第二前电子元件133a2可感测用户的内翻(inversion)和/或外翻(eversion)。例如，当在用户的踝部中发生内翻时，第一前电子元件133a1可感测到压力，第二前电子元件133a2可未感测到压力。当在用户的踝部中发生外翻时，第一前电子元件133a1可未感测到压力，第二前电子元件133a2可感测到压力。
后电子元件133b可包括沿支撑层132的纵向方向布置的第一后电子元件133b1和第二后电子元件133b2。第一后电子元件133b1可设置在用户的脚跟的相对前方，第二后电子元件133b2可设置在用户的脚跟的相对后方。当第一后电子元件133b1和第二后电子元件133b2中的每个包括传感器时，第一后电子元件133b1和第二后电子元件133b2可进一步精确地感测用户的步态状态。例如，在脚跟着地(heel strike)的进行期间，第一后电子元件133b1可未感测到压力，第二后电子元件133b2可感测到压力。在站立中期(mid-stance)的进行期间，第一后电子元件133b1和第二后电子元件133b2都可感测到压力。
图10是根据至少一个示例实施例的控制模块的俯视图，图11是根据至少一个示例实施例的控制模块的后视图，图12是根据至少一个示例实施例的接入部的剖视图，图13是接入部的剖视图，并且示出根据至少一个示例实施例的接入端子和连接线接触的状态。
参照图10至图13，控制模块20可包括壳体21、接入部22、电池23和处理器24。壳体21可包括壳体主体211和紧固槽212。接入部22可包括接入主体221、接入端子222、接入线223和弹性构件224。
接入主体221可设置在壳体21上。接入主体221可具有接入端子222可垂直移动的空间。
接入端子222可接入连接线134的接触端子134a(参见图8)。例如，接入端子222可垂直移动，可与连接线134的接触端子134a物理接触，并且可与其电连接。接入端子222的至少一部分可容纳在接入主体221中并且可相对于壳体21的顶表面垂直移动。接入端子222的顶表面可以是平坦的，以易于与连接线134接触。
接入线223可从接入端子222的底表面延伸并且可电连接到电池23和/或处理器24。接入端子222和电池23可通过连接线50电连接。响应于关闭用户接口40的电源按钮43(参见图14)，接入端子222和电池23可电断开，这可导致暂停向电子元件133供电。
弹性构件224可支撑接入端子222以保持与连接线134的稳定接触状态。例如，弹性构件224可以是线性弹簧或橡胶垫。弹性构件224可容纳在接入主体221中，使得弹性构件224的上端可连接到接入端子222，并且弹性构件224的下端可紧固到接入主体221。在连接线134与接入端子222接触的状态下，弹性构件224可被构造为向上按压接入端子222。因此，在步态期间保持接触点的力可被增强。
图14是根据至少一个示例实施例的鞋的剖视图，图15是鞋的局部放大透视图，并且示出根据至少一个示例实施例的用户接口安装到后帮的状态，图16是鞋的局部放大透视图，并且示出根据至少一个示例实施例的用户接口与后帮分离的状态，图17是示出根据至少一个示例实施例的用户接口与外部电源装置结合的状态的透视图。
参照图14至图17，用户接口40可以可拆卸地设置到鞋帮90的后帮91的外侧。当用户接口40附接到鞋帮90时，用户接口40可包括暴露于外部的暴露表面和没有暴露于外部的非暴露表面。用户接口40可包括接口主体41、电池充电端子42、电源按钮43和接口磁性物质44。
例如，接口主体41可使用紧密配合方案或滑动方案与后帮91结合。接口主体41可包括连接突起411，其中，连接突起411从接口主体41的左侧表面和/或右侧表面突出并具有弹性。连接突起411可使用紧密配合方案或滑动方案插入到设置到后帮91的连接槽914中，并且可防止结合的接口主体41由于外部冲击而容易地从后帮91拆离。
设置到后帮91的安装部913可具有用于使用紧密配合方案或滑动方案的接口主体41的附接和拆离的连接槽914。安装部913的横向深度可与接口主体41的横向高度相等或近似。因此，在安装状态下，鞋1可具有平整的后表面。
电池充电端子42可布置在用户接口40的非暴露表面上。电池充电端子42可由后帮91的外壁覆盖。
电源按钮43可使电子元件133通电或断电。例如，电源按钮43可通过改变电池23与接入端子222之间的电连接来使电子元件133通电或断电。电源按钮43可布置在用户接口40的暴露表面上，并且可响应于用户推动电源按钮43而被打开/关闭。光源(例如，发光二极管(LED)灯泡)可设置到电源按钮43，并且可指示电子元件133的通电/断电(ON/OFF)状态。例如，仅当电子元件133处于通电状态时，光源才可发光。
接口磁性物质44可布置在用户接口40的非暴露表面上，并且可提供用于将用户接口40与外部电源装置C结合的磁力。例如，接口磁性物质44可与电池充电端子42并联设置。
外部电源装置C可包括电源线C10、被构造为支撑用户接口40的电源支件C11、被构造为接入电池充电端子42的电源充电端子C12以及被构造为向接口磁性物质44提供磁力的电源磁性物质C13。两条电源线C10、两个电源支架C11、两个电源充电端子C12和两个电源磁性物质C13可被设置以对分别设置到左鞋和右鞋的电池进行充电。
后帮91可包括后帮主体911、上部磁性物质912、安装部913和连接槽914。
后帮主体911可环绕鞋中底12的后端并且可从鞋中底12向上突出。后帮主体911可使用与鞋帮主体92的材料相比相对坚固的材料形成，并且可包括安装部913，其中，安装部913被构造为稳定地容纳用户接口40。
上部磁性物质912可使用磁力与接口磁性物质44结合，并且可增强用户接口40的结合力。上部磁性物质912可设置在后帮主体911中以面对接口磁性物质44。
安装部913可从后帮主体911的外表面凹进，并且可容纳用户接口40。例如，安装部913是向上开口的形状，使得接口主体41可与安装部913可滑动地结合或分离。为了辅助可滑动的结合或分离，安装部913可具有能够容纳连接突起411的连接槽914。连接槽914可从后帮91的形成安装部913的一个表面凹进。
图18是示出根据至少一个示例实施例的鞋制造方法的流程图。
参照图18，鞋制造方法可包括：将后帮设置到鞋中底的操作1810、将控制模块插入鞋中底中的操作1820、形成被构造为连接到控制模块并从后帮延伸的延伸线的操作1830、在延伸线的端部处设置用于接收用户的指令的用户接口的操作1840、以及将鞋帮主体设置到鞋中底的操作1850。除非另外定义，否则每个操作的顺序仅作为示例提供，并且不受具体限制。
在操作1810中，可将后帮设置到鞋中底。例如，后帮可连接到鞋中底以从鞋中底的后部向上突出。后帮可使用与鞋中底的材料相比相对坚固的材料形成。
在操作1820中，可将控制模块插入鞋中底中。例如，鞋中底可包括被构造为容纳控制模块的容纳槽。容纳槽可形成在鞋中底的后部中。这里，后部可表示用于支撑用户的脚底的脚跟的部分。
在操作1830中，可在控制模块中形成延伸线。操作1830可在操作1810和/或操作1820之前执行。延伸线可沿着后帮延伸。例如，延伸线可沿着后帮的内壁延伸。
在操作1840中，可在延伸线的端部处设置用户接口。操作1840可在操作1810、操作1820和操作1830中的至少一个之前执行。
在操作1850中，可将鞋帮主体设置到鞋中底。操作1850可在操作1810、操作1820和操作1830之后执行。也就是说，在控制模块被容纳在鞋中底中并且延伸线被构造为沿着后帮的内壁延伸的状态下，鞋帮主体可被设置到鞋中底。根据鞋制造方法，由于延伸线设置在鞋中底的内壁与鞋帮主体的外壁之间，从而增强了紧固稳定性。此外，可以防止延伸线干扰用户的脚部。
图19是示出根据至少一个示例实施例的用于制造鞋内底的下模架(lower moldframe)的透视图，图20是示出根据至少一个示例实施例的支撑层设置到下模架的状态的透视图，图21是示出根据至少一个示例实施例的下模架、支撑层和上模架分离的状态的剖视图，图22是示出根据至少一个示例实施例的在支撑层设置在下模架与上模架之间的状态下泡沫材料被施加的状态的剖视图。
参照图19至图22，下模架81和上模架82可辅助鞋内底13(参见图2)将电子元件133嵌入在精确的位置处。为了易于制造，下模架81和上模架82中的至少一个可以是多个框架堆叠的结构。
下模架81可包括下模主体811、底表面812、第一支撑杆813、第二支撑杆814和连接器容纳部815。
下模体811可提供用于使泡沫材料发泡的空间。
底表面812可以是作为下模主体811中的鞋内底13的外形的凹进部分。底表面812可确定鞋内底13的下侧的外形。
第一支撑杆813可从底表面812突出并且可支撑支撑层132。第一支撑杆813可具有平坦的顶表面，并且可包括设置在下模架81的前部中的第一前支撑杆813a和设置在下模架81的后部的第一后支撑杆813b。第一前支撑杆813a的高度可小于第一后支撑杆813b的高度。第一支撑杆813可沿突出方向与电子元件133重叠。例如，第一支撑杆813可支撑电子元件133的质心(centroid)。
第一支撑杆813可准确地定位电子元件133的垂直位置。一旦确定电子元件133与用户的脚底之间的距离以将适当的噪声施加到用户的脚底，第一支撑杆813可设定从鞋内底13的顶表面到电子元件133的距离，这可导致设定用户的脚部与电子元件133之间的间隔。
此外，第二支撑杆814可支撑支撑层132。第二支撑杆814可用于支撑支撑层132，并且同时防止支撑层132的分离。第二支撑杆814可包括设置在下模架81的前部中的第二前支撑杆814a和设置在下模架81的后部中的第二后支撑杆814b。第二前支撑杆814a的高度可小于第二后支撑杆814b的高度。第二支撑杆814可包括被构造为从底表面812突出的支撑杆主体8141和形成在支撑杆主体8141上的贯穿突起(through protrusion)8142。
支撑杆主体8141可用于设定从底表面812到电子元件133的距离。
贯穿突起8142可穿透支撑层132并且可设定电子元件133的准确水平位置。支撑层132可包括多个开口，每个开口被构造为容纳贯穿突起8142。贯穿突起8142的截面积可小于支撑杆主体8141的截面积。例如，贯穿突起8142的横截面积可小于支撑杆主体8141的横截面积。贯穿突起8142可从支撑杆主体8141的顶表面突出并且可穿过支撑层132的相应开口，并且可防止支撑层132在制造处理期间由于泡沫材料的发泡而水平移动。
连接器容纳部815可紧固连接器135。连接器容纳部815可以是用于容纳连接器135的槽或孔。连接器容纳部815可包括被构造为紧密地附接在连接器135的底表面上的支撑边缘816。与底表面812不同，支撑边缘816可以是具有相同尺寸的框架形状。支撑边缘816可紧密地附接在连接器135的底表面上，并且可防止泡沫材料在支撑边缘816与连接器135之间流动。
上模架82可覆盖下模架81。上模架82可包括上模主体821和突出部822，其中，突出部822被构造为从上模主体821向下突出并确定鞋内底13的上部形状。
图23是示出根据至少一个示例实施例的鞋内底制造方法的流程图，图24是示出根据至少一个示例实施例的将连接器连接到支撑层的操作的流程图。
参照图23和图24，鞋内底制造方法可包括：将电子元件设置在支撑层上的操作2310、设置连接线的操作2320、将连接器连接到支撑层的操作2330、将支撑层设置到下模架的操作2340、使用上模架覆盖下模架的操作2350、以及将泡沫材料施加在下模架与上模架之间的操作2360。除非另外指示，否则在此示出的每个操作的顺序仅作为示例提供，并且不限于此。
在操作2310中，可将电子元件设置在支撑层上。多个电子元件可被设置。操作2310可包括在支撑层的前部上沿支撑层的宽度方向布置多个前电子元件的操作。此外，操作2310可包括在支撑层的后部上沿支撑层的长度方向布置多个后电子元件的操作。
在操作2320中，可将被构造为电连接到电子元件的连接线设置在支撑层上。
在操作2330中，可将连接器连接到支撑层。例如，连接器可连接在支撑层的后端处。操作2330可包括：将连接器紧固到支撑层的操作2331、将连接线环绕连接器使得连接线可环绕连接器的至少一部分的操作2332以及将连接线的端部附接在连接器的底表面上的操作2333。
在操作2340中，可将支撑层设置到下模架。设置在支撑层上的多个电子元件可由多个支撑杆支撑。贯穿突起可穿过支撑层并且可防止支撑层水平移动。例如，当下模架包括待组装的底模架和中间模架时(参见图25和图26)，操作2340可包括将支撑层设置到底模架的操作和将中间模架组装到底模架的操作。
在操作2350中，可使用上模架覆盖下模架。下模架和上模架可彼此接合。在下模架与上模架之间形成的空间可不连通到外部。
在操作2360中，可将泡沫材料(例如，聚氨酯)施加在下模架与上模架之间。施加在下模架与上模架之间的泡沫材料可沿所有方向发泡，从而形成鞋内底主体。鞋内底主体可包括第一槽，其中，第一槽从鞋内底主体的底表面凹进并且具有比形成在支撑层中的开口大的面积。第一槽可在支撑层由第一支撑杆(例如，图19的第一支撑杆813)支撑的状态下通过泡沫材料的发泡而形成。此外，鞋内底主体包括第二槽，其中，第二槽从鞋内底主体的底表面凹进并且具有比电子元件的面积小的面积。第二槽可在支撑层由第二支撑杆(例如，第二支撑杆814)支撑的状态下通过泡沫材料的发泡而形成。由于第二槽的面积小于电子元件的面积，因此电子元件不会向下落。
图25是示出根据至少一个示例实施例的底模架、中间模架和上模架分离的状态的剖视图，图26是示出根据至少一个示例实施例的底模架、中间模架和上模架被组装的状态的剖视图。
参照图25和图26，下模架81可包括底模架81a和中间模架81b。底模架81a和中间模架81b可彼此组装并彼此分离。
底模架81a可支撑支撑层132的底表面(参见图20)。底模架81a可包括用于支撑支撑层132的突出区域。例如，突出区域可从底模架81a向上突出。第一支撑杆813、第二支撑杆814和连接器收纳部815(参见图19)中的至少一个可设置在突出区域上。由于支撑层132布置在底模架81a的突出区域上，因此支撑层132可被更准确地容纳。
中间模架81b可组装到底模架81a并且可围绕支撑层132(参见图20)。例如，中间模架81b可以是环的形状，其中，环可嵌入底模架81a的突出部中。中间模架81b的内壁可围绕支撑层132。制造商可将支撑层132安全地放置在底模架81a上，然后可将中间模架81b组装到底模架81a。
一旦中间模架81b被组装到底模架81a，中间模架81b可使用上模架82覆盖。鞋内底13可以以泡沫材料在由底模架81a、中间模架81b和上模架82形成的空间中发泡的方式被制造。一旦鞋内底13被制造，制造商可通过将上模架82从中间模架81b分离并通过将中间模81b从底模架81a分离来容易地取出制造的鞋内底13。
以上已经描述了一些示例实施例。然而，应理解，可对这些示例实施例进行各种修改。例如，如果所描述的技术以不同的顺序执行，和/或如果所描述的系统、架构、装置或电路中的组件以不同的方式组合和/或由其他组件或它们的等同物替换或补充，则可实现合适的结果。因此，其他实施方式在所附权利要求的范围内。

Claims (16)

1.一种制造鞋内底的方法，所述方法包括：
将电子元件设置在支撑层上；
将连接器连接到支撑层；
将支撑层设置到下模架；
使用上模架覆盖下模架；以及
将泡沫材料施加在下模架与上模架之间，
其中，连接器包括：
下板；
上板，被构造为沿垂直方向与下板分离并支撑支撑层；
连接构件，被构造为连接下板和上板；以及
流体通孔，形成在连接构件中并被构造为沿支撑层的纵向方向穿透连接构件。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，下模架包括：支撑杆，被构造为从下模架的底表面向上突出并支撑支撑层的底表面。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，支撑杆包括：
支撑杆主体；以及
贯穿突起，具有比支撑杆主体的截面积小的截面积并且被构造为从支撑杆主体的顶表面向上突出并穿过支撑层。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，支撑杆被构造为：沿支撑杆突出的方向与电子元件重叠。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，下模架包括：贯穿突起，被构造为从下模架的底表面向上突出并穿过支撑层。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，下模架包括：连接器容纳部，被构造为紧固连接器。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，连接器容纳部包括：支撑边缘，被构造为紧密附接在连接器的底表面上。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，连接线被构造为附接在下板的底表面上。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，连接构件的传统部分为U形。
10.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在支撑层上设置被构造为电连接到电子元件的连接线。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，连接连接器的步骤包括：
将连接器紧固到支撑层；
将连接线环绕在连接器上，使得连接线环绕连接器的至少一部分；以及
将连接线的端部附接在连接器的底表面上。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，设置电子元件的步骤包括：将沿支撑层的横向方向布置的第一前电子元件和第二前电子元件设置在支撑层的前部上。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，设置电子元件的步骤包括：将沿支撑层的纵向方向布置的第一后电子元件和第二后电子元件设置在支撑层的后部上。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，设置电子元件的步骤包括：布置沿支撑层的纵向方向分离的前电子元件和后电子元件。
15.根据权利要求1所述的方法，其中，下模架包括：
底模架，被构造为支撑支撑层的底表面；以及
中间模架，被构造为组装到底模架并围绕支撑层。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，设置支撑层的步骤包括：
将支撑层设置到底模架；以及
将中间模架组装到底模架。
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